JPH10168244A - バッグインボックス用シーラントフィルム - Google Patents
バッグインボックス用シーラントフィルムInfo
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- JPH10168244A JPH10168244A JP33125096A JP33125096A JPH10168244A JP H10168244 A JPH10168244 A JP H10168244A JP 33125096 A JP33125096 A JP 33125096A JP 33125096 A JP33125096 A JP 33125096A JP H10168244 A JPH10168244 A JP H10168244A
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- linear low
- density polyethylene
- weight
- film
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- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 適度な柔軟性を持ち優れた加工特性を有し、
ヒートシール性やヒートシール強度に優れ、ピンホール
の発生及び耐衝撃強度がさらに改善され、しかも酢酸臭
などの臭気のないバッグインボックス用シーラントフィ
ルムを得る。 【解決手段】 このフィルムは、例えば、重合活性点が
単一であるメタロセン触媒を用いて重合され、密度０．
８５０〜０．９００ｇ／ｃｍ3 、メルトフローレート
０．１〜２．５ｇ／１０分の線状低密度ポリエチレン
（ａ）３〜４０重量％と、密度０．９００〜０．９２５
ｇ／ｃｍ3 、メルトフローレート０．１〜２．５ｇ／１
０分の普通の線状低密度ポリエチレン（ｂ）９７〜６０
重量％との混合樹脂からなる。また、例えば、上記
（ａ）を中間層とし上記（ｂ）を両外層とする３層構造
のフィルムからなる。
ヒートシール性やヒートシール強度に優れ、ピンホール
の発生及び耐衝撃強度がさらに改善され、しかも酢酸臭
などの臭気のないバッグインボックス用シーラントフィ
ルムを得る。 【解決手段】 このフィルムは、例えば、重合活性点が
単一であるメタロセン触媒を用いて重合され、密度０．
８５０〜０．９００ｇ／ｃｍ3 、メルトフローレート
０．１〜２．５ｇ／１０分の線状低密度ポリエチレン
（ａ）３〜４０重量％と、密度０．９００〜０．９２５
ｇ／ｃｍ3 、メルトフローレート０．１〜２．５ｇ／１
０分の普通の線状低密度ポリエチレン（ｂ）９７〜６０
重量％との混合樹脂からなる。また、例えば、上記
（ａ）を中間層とし上記（ｂ）を両外層とする３層構造
のフィルムからなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、バッグインボック
ス用シーラントフィルムに関する。
ス用シーラントフィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】バッグインボックスとは、注ぎ口を取付
けた樹脂フィルム製袋を紙箱に収納し、流通や使用に耐
えるように設計された複合容器であり、液体食品の包装
分野で缶や瓶に代わって需要が増大している。
けた樹脂フィルム製袋を紙箱に収納し、流通や使用に耐
えるように設計された複合容器であり、液体食品の包装
分野で缶や瓶に代わって需要が増大している。
【０００３】この種のバッグインボックスに用いる樹脂
フィルム製袋は、主に、柔軟で耐ピンホール性が良好な
エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、或いはポリエ
チレンとエチレン−酢酸ビニル共重合体とを共押出成形
して得られる積層フィルムからなる袋が使用されている
（特開昭５９−６４３５７号公報参照）。
フィルム製袋は、主に、柔軟で耐ピンホール性が良好な
エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、或いはポリエ
チレンとエチレン−酢酸ビニル共重合体とを共押出成形
して得られる積層フィルムからなる袋が使用されている
（特開昭５９−６４３５７号公報参照）。
【０００４】しかし、このような樹脂フィルムからなる
袋は、ヒートシール性やヒートシール強度の点で十分に
満足できるものではなく、またエチレン−酢酸ビニル共
重合体フィルムは酢酸臭があり、これ等の改善が要望さ
れている。
袋は、ヒートシール性やヒートシール強度の点で十分に
満足できるものではなく、またエチレン−酢酸ビニル共
重合体フィルムは酢酸臭があり、これ等の改善が要望さ
れている。
【０００５】上記欠点を改善したバッグインボックス用
の袋として、融点１１０℃以上の線状低密度ポリエチレ
ンを含有するオレフィン系樹脂の両外層とエチレン−酢
酸ビニル共重合体の中間層とを、共押出成形して得られ
る積層フィルムからなる袋が提案されている（特開平５
−３３０５６０号公報参照）。
の袋として、融点１１０℃以上の線状低密度ポリエチレ
ンを含有するオレフィン系樹脂の両外層とエチレン−酢
酸ビニル共重合体の中間層とを、共押出成形して得られ
る積層フィルムからなる袋が提案されている（特開平５
−３３０５６０号公報参照）。
【０００６】上記提案の袋は、ヒートシール層が線状低
密度ポリエチレンからなり、それによりヒートシール性
やヒートシール強度が改善され、しかもエチレン−酢酸
ビニル共重合体は中間層に介在するので、酢酸臭が改善
される。
密度ポリエチレンからなり、それによりヒートシール性
やヒートシール強度が改善され、しかもエチレン−酢酸
ビニル共重合体は中間層に介在するので、酢酸臭が改善
される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
袋は、いずれの袋でも、過酷条件下で使用される場合に
ピンホールが発生することがあり、また耐衝撃強度も十
分に満足できるものではない。また、酢酸臭が完全に除
去されるものではない。
袋は、いずれの袋でも、過酷条件下で使用される場合に
ピンホールが発生することがあり、また耐衝撃強度も十
分に満足できるものではない。また、酢酸臭が完全に除
去されるものではない。
【０００８】本発明は、上記の問題を解決するもので、
その目的とするところは、適度な柔軟性を持ち優れた加
工特性を有し、ヒートシール性やヒートシール強度に優
れ、ピンホールの発生及び耐衝撃強度がさらに改善さ
れ、しかも酢酸臭などの臭気のないバッグインボックス
用シーラントフィルムを提供することにある。
その目的とするところは、適度な柔軟性を持ち優れた加
工特性を有し、ヒートシール性やヒートシール強度に優
れ、ピンホールの発生及び耐衝撃強度がさらに改善さ
れ、しかも酢酸臭などの臭気のないバッグインボックス
用シーラントフィルムを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的は、重合活性点
が単一であるメタロセン触媒を用いて重合され、密度
０．８５０〜０．９００ｇ／ｃｍ3 、メルトフローレー
ト０．１〜２．５ｇ／１０分の線状低密度ポリエチレン
（ａ）３〜４０重量％と、密度０．９００〜０．９２５
ｇ／ｃｍ3 、メルトフローレート０．１〜２．５ｇ／１
０分の普通の線状低密度ポリエチレン（ｂ）９７〜６０
重量％との混合樹脂からなることを特徴とするバッグイ
ンボックス用シーラントフィルムによって、達成するこ
とができる（請求項１の発明）。
が単一であるメタロセン触媒を用いて重合され、密度
０．８５０〜０．９００ｇ／ｃｍ3 、メルトフローレー
ト０．１〜２．５ｇ／１０分の線状低密度ポリエチレン
（ａ）３〜４０重量％と、密度０．９００〜０．９２５
ｇ／ｃｍ3 、メルトフローレート０．１〜２．５ｇ／１
０分の普通の線状低密度ポリエチレン（ｂ）９７〜６０
重量％との混合樹脂からなることを特徴とするバッグイ
ンボックス用シーラントフィルムによって、達成するこ
とができる（請求項１の発明）。
【００１０】また、上記目的は、重合活性点が単一であ
るメタロセン触媒を用いて重合され、密度０．８５０〜
０．９００ｇ／ｃｍ3 、メルトフローレート０．１〜
２．５ｇ／１０分の線状低密度ポリエチレン（ａ）と、
密度０．９００〜０．９２５ｇ／ｃｍ3 、メルトフロー
レート０．１〜２．５ｇ／１０分の普通の線状低密度ポ
リエチレン（ｂ）とからなり、少なくとも３層構造の積
層フィルムであって、両最外層は上記線状低密度ポリエ
チレン（ａ）０〜３０重量％と線状低密度ポリエチレン
（ｂ）１００〜７０重量％との混合樹脂からなり、中間
層は上記線状低密度ポリエチレン（ａ）６０〜１００重
量％と線状低密度ポリエチレン（ｂ）４０〜０重量％と
の混合樹脂からなることを特徴とするバッグインボック
ス用シーラントフィルムによって、達成することができ
る（請求項２の発明）。
るメタロセン触媒を用いて重合され、密度０．８５０〜
０．９００ｇ／ｃｍ3 、メルトフローレート０．１〜
２．５ｇ／１０分の線状低密度ポリエチレン（ａ）と、
密度０．９００〜０．９２５ｇ／ｃｍ3 、メルトフロー
レート０．１〜２．５ｇ／１０分の普通の線状低密度ポ
リエチレン（ｂ）とからなり、少なくとも３層構造の積
層フィルムであって、両最外層は上記線状低密度ポリエ
チレン（ａ）０〜３０重量％と線状低密度ポリエチレン
（ｂ）１００〜７０重量％との混合樹脂からなり、中間
層は上記線状低密度ポリエチレン（ａ）６０〜１００重
量％と線状低密度ポリエチレン（ｂ）４０〜０重量％と
の混合樹脂からなることを特徴とするバッグインボック
ス用シーラントフィルムによって、達成することができ
る（請求項２の発明）。
【００１１】さらに、上記目的は、重合活性点が単一で
あるメタロセン触媒を用いて重合され、密度０．８５０
〜０．９００ｇ／ｃｍ3 、メルトフローレート０．１〜
２．５ｇ／１０分の線状低密度ポリエチレン（ａ）と、
密度０．９００〜０．９２５ｇ／ｃｍ3 、メルトフロー
レート０．１〜２．５ｇ／１０分の普通の線状低密度ポ
リエチレン（ｂ）と、重量平均分子量８〜５０万、クロ
ス分別法による各温度範囲での溶出量が、樹脂の全量に
対して、１０℃以下で４５〜８０重量％、１０℃超〜７
０℃で５〜４５重量％、７０℃超〜９５℃で０〜２０重
量％、９５℃超〜１２５℃で３〜３５重量％であるポリ
プロピレン系樹脂（ｃ）とからなり、少なくとも３層構
造の積層フィルムであって、両最外層は上記線状低密度
ポリエチレン（ａ）３〜４０重量％と線状低密度ポリエ
チレン（ｂ）７９〜６０重量％との混合樹脂からなり、
中間層は上記線状低密度ポリエチレン（ｂ）０〜５０重
量％とポリプロピレン系樹脂（ｃ）１００〜５０重量％
との混合樹脂からなることを特徴とするバッグインボッ
クス用シーラントフィルムによって、達成することがで
きる（請求項３の発明）。
あるメタロセン触媒を用いて重合され、密度０．８５０
〜０．９００ｇ／ｃｍ3 、メルトフローレート０．１〜
２．５ｇ／１０分の線状低密度ポリエチレン（ａ）と、
密度０．９００〜０．９２５ｇ／ｃｍ3 、メルトフロー
レート０．１〜２．５ｇ／１０分の普通の線状低密度ポ
リエチレン（ｂ）と、重量平均分子量８〜５０万、クロ
ス分別法による各温度範囲での溶出量が、樹脂の全量に
対して、１０℃以下で４５〜８０重量％、１０℃超〜７
０℃で５〜４５重量％、７０℃超〜９５℃で０〜２０重
量％、９５℃超〜１２５℃で３〜３５重量％であるポリ
プロピレン系樹脂（ｃ）とからなり、少なくとも３層構
造の積層フィルムであって、両最外層は上記線状低密度
ポリエチレン（ａ）３〜４０重量％と線状低密度ポリエ
チレン（ｂ）７９〜６０重量％との混合樹脂からなり、
中間層は上記線状低密度ポリエチレン（ｂ）０〜５０重
量％とポリプロピレン系樹脂（ｃ）１００〜５０重量％
との混合樹脂からなることを特徴とするバッグインボッ
クス用シーラントフィルムによって、達成することがで
きる（請求項３の発明）。
【００１２】本発明（請求項１、２、３の発明）に用い
る線状低密度ポリエチレン（ａ）は、重合活性点が単一
である触媒（このような触媒は、一般にメタロセン触媒
と呼ばれるが、シングルサイト触媒、カミンスキー触媒
と呼ばれることもある）を用いて重合されたもので、密
度０．８５０〜０．９００ｇ／ｃｍ3 、メルトフローレ
ート０．１〜２．５ｇ／１０分である。
る線状低密度ポリエチレン（ａ）は、重合活性点が単一
である触媒（このような触媒は、一般にメタロセン触媒
と呼ばれるが、シングルサイト触媒、カミンスキー触媒
と呼ばれることもある）を用いて重合されたもので、密
度０．８５０〜０．９００ｇ／ｃｍ3 、メルトフローレ
ート０．１〜２．５ｇ／１０分である。
【００１３】このような線状低密度ポリエチレン（ａ）
は、分子量分布が狭く、共重合体成分の組成もほぼ均一
割合で導入されており、一般に重量平均分子量／数平均
分子量の比が１．５〜３の範囲にあり、示差走査熱量計
（ＤＳＣ）による融点測定で、融解ピークが一つで、フ
ィルムの全結晶成分が融解し始めてから融解し終わるま
での温度範囲が２０℃以内にある。このような線状低密
度ポリエチレン（ａ）としては、例えばダウケミカル社
製のエンゲージ、エクソンケミカル社製のＥＸＡＣＴな
どが市販されている。
は、分子量分布が狭く、共重合体成分の組成もほぼ均一
割合で導入されており、一般に重量平均分子量／数平均
分子量の比が１．５〜３の範囲にあり、示差走査熱量計
（ＤＳＣ）による融点測定で、融解ピークが一つで、フ
ィルムの全結晶成分が融解し始めてから融解し終わるま
での温度範囲が２０℃以内にある。このような線状低密
度ポリエチレン（ａ）としては、例えばダウケミカル社
製のエンゲージ、エクソンケミカル社製のＥＸＡＣＴな
どが市販されている。
【００１４】線状低密度ポリエチレン（ａ）の密度が上
記範囲を下回るとフィルムがブロッキングしやすくな
り、逆に上記範囲を上回ると耐ピンホール性や耐衝撃性
を満足できない。また、メルトフローレートが上記範囲
を下回るとフィルムの成膜性が悪くなり、逆に上記範囲
を上回るとフィルムの機械的強度が低下する。
記範囲を下回るとフィルムがブロッキングしやすくな
り、逆に上記範囲を上回ると耐ピンホール性や耐衝撃性
を満足できない。また、メルトフローレートが上記範囲
を下回るとフィルムの成膜性が悪くなり、逆に上記範囲
を上回るとフィルムの機械的強度が低下する。
【００１５】また、本発明に用いる線状低密度ポリエチ
レン（ｂ）は、重合活性点が単一であるメタロセン触媒
以外の触媒（重合活性点が不均一な触媒）、例えばチー
グラー触媒やナッタ触媒などを用い低圧下で重合された
もの、ラジカル触媒を用いて高圧下でラジカル重合され
たものなどの普通の線状低密度ポリエチレンであって、
密度０．９００〜０．９２５ｇ／ｃｍ3 、メルトフロー
レート０．１〜２．５ｇ／１０分である。このような線
状低密度ポリエチレン（ｂ）は、線状低密度ポリエチレ
ン（ａ）に比べて、分子量分布が広く、共重合体成分の
組成も不均一割合で導入されている。このような線状低
密度ポリエチレン（ｂ）としては、例えば出光石油化学
社製のモアテック、三井石油化学社製のウルトゼック
ス、住友化学社製のスミカセン−αなどが市販されてい
る。
レン（ｂ）は、重合活性点が単一であるメタロセン触媒
以外の触媒（重合活性点が不均一な触媒）、例えばチー
グラー触媒やナッタ触媒などを用い低圧下で重合された
もの、ラジカル触媒を用いて高圧下でラジカル重合され
たものなどの普通の線状低密度ポリエチレンであって、
密度０．９００〜０．９２５ｇ／ｃｍ3 、メルトフロー
レート０．１〜２．５ｇ／１０分である。このような線
状低密度ポリエチレン（ｂ）は、線状低密度ポリエチレ
ン（ａ）に比べて、分子量分布が広く、共重合体成分の
組成も不均一割合で導入されている。このような線状低
密度ポリエチレン（ｂ）としては、例えば出光石油化学
社製のモアテック、三井石油化学社製のウルトゼック
ス、住友化学社製のスミカセン−αなどが市販されてい
る。
【００１６】線状低密度ポリエチレン（ｂ）の密度が上
記範囲を下回るとフィルムがブロッキングしやすくな
り、逆に密度が上記範囲を上回ると耐ピンホール性や耐
衝撃性を満足できない。また、メルトフローレートが上
記範囲を下回るとフィルムの成膜性が悪くなり、逆に上
記範囲を上回るとフィルムの機械的強度が低下する。
記範囲を下回るとフィルムがブロッキングしやすくな
り、逆に密度が上記範囲を上回ると耐ピンホール性や耐
衝撃性を満足できない。また、メルトフローレートが上
記範囲を下回るとフィルムの成膜性が悪くなり、逆に上
記範囲を上回るとフィルムの機械的強度が低下する。
【００１７】ここで、上記線状低密度ポリエチレン
（ａ）及び（ｂ）は、いずれもエチレンに約３〜２０重
量％のα−オレフィンを共重合させたもので、α−オレ
フィンとしては、一般に炭素数４〜８の１−ブテン、１
−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテ
ン、１−ヘプテン、１−オクテン等が用いられる。な
お、線状低密度ポリエチレン（ａ）及び（ｂ）の密度及
びメルトフローレートは、ＪＩＳ Ｋ ６７６０（ポリ
エチレン試験方法）に基づいて測定された値である。
（ａ）及び（ｂ）は、いずれもエチレンに約３〜２０重
量％のα−オレフィンを共重合させたもので、α−オレ
フィンとしては、一般に炭素数４〜８の１−ブテン、１
−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテ
ン、１−ヘプテン、１−オクテン等が用いられる。な
お、線状低密度ポリエチレン（ａ）及び（ｂ）の密度及
びメルトフローレートは、ＪＩＳ Ｋ ６７６０（ポリ
エチレン試験方法）に基づいて測定された値である。
【００１８】さらに、本発明に用いるポリプロピレン系
樹脂（ｃ）としては、プロピレンの単独重合体、プロピ
レンとエチレンとの共重合体、プロピレンと１−ブテ
ン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペ
ンテン、１−ヘプテン、１−オクテン等のα−オレフィ
ンとの共重合体が挙げられ、重量平均分子量８〜５０
万、クロス分別法による各温度範囲での溶出量が、樹脂
の全量に対して、１０℃以下で４５〜８０重量％、１０
℃超〜７０℃で５〜４５重量％、７０℃超〜９５℃で０
〜２０重量％、９５℃超〜１２５℃で３〜３５重量％で
ある。
樹脂（ｃ）としては、プロピレンの単独重合体、プロピ
レンとエチレンとの共重合体、プロピレンと１−ブテ
ン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペ
ンテン、１−ヘプテン、１−オクテン等のα−オレフィ
ンとの共重合体が挙げられ、重量平均分子量８〜５０
万、クロス分別法による各温度範囲での溶出量が、樹脂
の全量に対して、１０℃以下で４５〜８０重量％、１０
℃超〜７０℃で５〜４５重量％、７０℃超〜９５℃で０
〜２０重量％、９５℃超〜１２５℃で３〜３５重量％で
ある。
【００１９】クロス分別法による溶出量が上記範囲にあ
る特定のポリプロピレン系樹脂（ｃ）は、プロピレンの
単独モノマー、プロピレンとエチレンの混合モノマー、
或いはプロピレンと上記のようなα−オレフィンとの混
合モノマーを、例えば多段階重合法により製造すること
ができる。このようなポリプロピレン系樹脂（ｃ）は、
分子量分布が狭く、共重合体成分の組成もかなり均一割
合で導入されている。このようなポリプロピレン系樹脂
（ｃ）としては、例えばモンテル社製のキャタロイＫＳ
０８１、トクヤマ社製のＰＥＲ等が市販されている。
る特定のポリプロピレン系樹脂（ｃ）は、プロピレンの
単独モノマー、プロピレンとエチレンの混合モノマー、
或いはプロピレンと上記のようなα−オレフィンとの混
合モノマーを、例えば多段階重合法により製造すること
ができる。このようなポリプロピレン系樹脂（ｃ）は、
分子量分布が狭く、共重合体成分の組成もかなり均一割
合で導入されている。このようなポリプロピレン系樹脂
（ｃ）としては、例えばモンテル社製のキャタロイＫＳ
０８１、トクヤマ社製のＰＥＲ等が市販されている。
【００２０】ポリプロピレン系樹脂（ｃ）の重量平均分
子量が上記範囲を下回るとフィルムの耐衝撃性が不十分
となり、逆に上記範囲を上回るとフィルムの柔軟性が損
なわれ、耐ピンホール性等の点で性能が低下する。特
に、重量平均分子量１５〜３５万のものが好ましい。
子量が上記範囲を下回るとフィルムの耐衝撃性が不十分
となり、逆に上記範囲を上回るとフィルムの柔軟性が損
なわれ、耐ピンホール性等の点で性能が低下する。特
に、重量平均分子量１５〜３５万のものが好ましい。
【００２１】上記ポリプロピレン系樹脂（ｃ）におい
て、クロス分別法による各温度範囲での溶出量が、上記
範囲を下回るとフィルムの柔軟性が損なわれ、耐衝撃性
や耐ピンホール性が低下し、逆に上記範囲を上回るとフ
ィルムの柔軟性が非常に大きくなり、製袋や液体の充填
時の加工適性が悪くなる。
て、クロス分別法による各温度範囲での溶出量が、上記
範囲を下回るとフィルムの柔軟性が損なわれ、耐衝撃性
や耐ピンホール性が低下し、逆に上記範囲を上回るとフ
ィルムの柔軟性が非常に大きくなり、製袋や液体の充填
時の加工適性が悪くなる。
【００２２】ここで、ポリプロピレン系樹脂の重量平均
分子量及びクロス分別法による各温度範囲での溶出量
は、温度上昇溶離分別（Temperature Rising Elution F
ractionation) と高温型ＧＰＣ（Size Exclusion Chrom
atograph；ＳＥＣ）の両者をシステムとして備えている
クロス分別クロマトグラフ装置（例えば、三菱化学社製
ＣＦＣ−Ｔ１５０Ａ型）を使用し、溶媒としてオルソジ
クロロベンゼンを用いて測定される値である。
分子量及びクロス分別法による各温度範囲での溶出量
は、温度上昇溶離分別（Temperature Rising Elution F
ractionation) と高温型ＧＰＣ（Size Exclusion Chrom
atograph；ＳＥＣ）の両者をシステムとして備えている
クロス分別クロマトグラフ装置（例えば、三菱化学社製
ＣＦＣ−Ｔ１５０Ａ型）を使用し、溶媒としてオルソジ
クロロベンゼンを用いて測定される値である。
【００２３】請求項１に記載のバッグインボックス用シ
ーラントフィルムは、上記線状低密度ポリエチレン
（ａ）３〜４０重量％と線状低密度ポリエチレン（ｂ）
９７〜６０重量％とを混合し、この混合樹脂をインフレ
ーション押出成形法やＴダイ押出成形法により、フィル
ム状に溶融押出成形することにより製造することができ
る。
ーラントフィルムは、上記線状低密度ポリエチレン
（ａ）３〜４０重量％と線状低密度ポリエチレン（ｂ）
９７〜６０重量％とを混合し、この混合樹脂をインフレ
ーション押出成形法やＴダイ押出成形法により、フィル
ム状に溶融押出成形することにより製造することができ
る。
【００２４】線状低密度ポリエチレン（ａ）が上記重量
範囲を下回ると耐ピンホール性が発揮されず、逆に線状
低密度ポリエチレン（ａ）が上記重量範囲を上回るとフ
ィルムがブロッキングしたり、柔軟になりすぎて加工時
に伸びてしまって取扱いにくくなる。
範囲を下回ると耐ピンホール性が発揮されず、逆に線状
低密度ポリエチレン（ａ）が上記重量範囲を上回るとフ
ィルムがブロッキングしたり、柔軟になりすぎて加工時
に伸びてしまって取扱いにくくなる。
【００２５】請求項２に記載のバッグインボックス用シ
ーラントフィルムは、上記線状低密度ポリエチレン
（ａ）０〜３０重量％と線状低密度ポリエチレン（ｂ）
１００〜７０重量％との混合樹脂からなる両最外層と、
上記線状低密度ポリエチレン（ａ）６０〜１００重量％
と線状低密度ポリエチレン（ｂ）４０〜０重量％との混
合樹脂からなる中間層とを、インフレーション共押出成
形法やＴダイ共押出成形法により、フィルム状に溶融共
押出成形することにより製造することができる。
ーラントフィルムは、上記線状低密度ポリエチレン
（ａ）０〜３０重量％と線状低密度ポリエチレン（ｂ）
１００〜７０重量％との混合樹脂からなる両最外層と、
上記線状低密度ポリエチレン（ａ）６０〜１００重量％
と線状低密度ポリエチレン（ｂ）４０〜０重量％との混
合樹脂からなる中間層とを、インフレーション共押出成
形法やＴダイ共押出成形法により、フィルム状に溶融共
押出成形することにより製造することができる。
【００２６】請求項３に記載のバッグインボックス用シ
ーラントフィルムは、上記線状低密度ポリエチレン
（ａ）３〜４０重量％と線状低密度ポリエチレン（ｂ）
７９〜６０重量％との混合樹脂からなる両最外層と、上
記線状低密度ポリエチレン（ｂ）０〜５０重量％とポリ
プロピレン系樹脂（ｃ）１００〜５０重量％との混合樹
脂からなる中間層とを、インフレーション共押出成形法
やＴダイ共押出成形法により、フィルム状に溶融共押出
成形することにより製造することができる。
ーラントフィルムは、上記線状低密度ポリエチレン
（ａ）３〜４０重量％と線状低密度ポリエチレン（ｂ）
７９〜６０重量％との混合樹脂からなる両最外層と、上
記線状低密度ポリエチレン（ｂ）０〜５０重量％とポリ
プロピレン系樹脂（ｃ）１００〜５０重量％との混合樹
脂からなる中間層とを、インフレーション共押出成形法
やＴダイ共押出成形法により、フィルム状に溶融共押出
成形することにより製造することができる。
【００２７】上記請求項２及び３に記載のバッグインボ
ックス用シーラントフィルムにおいて、中間層の線状低
密度ポリエチレン（ａ）或いはポリプロピレン系樹脂
（ｃ）が上記範囲を下回ると耐ピンホール性などの耐久
性が十分に発揮されない。
ックス用シーラントフィルムにおいて、中間層の線状低
密度ポリエチレン（ａ）或いはポリプロピレン系樹脂
（ｃ）が上記範囲を下回ると耐ピンホール性などの耐久
性が十分に発揮されない。
【００２８】両最外層の各厚みは、全体のフィルム厚さ
の５〜３０％が好ましい。両最外層の各厚みがこの範囲
を下回るとヒートシール強度の安定性に不安があり、ま
たフィルムがブロッキングを起こす恐れがある。逆に、
両最外層の各厚みがこの範囲を上回ると耐ピンホール性
や耐衝撃性が不十分となる。
の５〜３０％が好ましい。両最外層の各厚みがこの範囲
を下回るとヒートシール強度の安定性に不安があり、ま
たフィルムがブロッキングを起こす恐れがある。逆に、
両最外層の各厚みがこの範囲を上回ると耐ピンホール性
や耐衝撃性が不十分となる。
【００２９】なお、上記フィルムを押出成形法或いは共
押出成形する際には、本発明の効果を損なわない範囲
で、少量の熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、スリッ
プ剤アンチブロッキング剤など従来のバッグインボック
用シーラントフィルムに用いられている各種添加剤を配
合することができる。
押出成形する際には、本発明の効果を損なわない範囲
で、少量の熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、スリッ
プ剤アンチブロッキング剤など従来のバッグインボック
用シーラントフィルムに用いられている各種添加剤を配
合することができる。
【００３０】こうして、本発明のバッグインボックス用
シーラントフィルムが得られる。このフィルムを用い
て、注ぎ口付き袋を作製するには、通常の注ぎ口付き袋
製袋機が用いられる。袋は一重の袋としてもよく、二重
或いはそれ以上の多重の袋としてもよい。
シーラントフィルムが得られる。このフィルムを用い
て、注ぎ口付き袋を作製するには、通常の注ぎ口付き袋
製袋機が用いられる。袋は一重の袋としてもよく、二重
或いはそれ以上の多重の袋としてもよい。
【００３１】
【作用】本発明のバッグインボックス用シーラントフィ
ルムによれば、重合活性点が単一であるメタロセン触媒
を用いて重合され、密度０．８５０〜０．９００ｇ／ｃ
ｍ3 、メルトフローレート０．１〜２．５ｇ／１０分の
線状低密度ポリエチレン（ａ）、或いは重量平均分子量
８〜５０万であり、クロス分別法による各温度範囲での
溶出量が、樹脂の全量に対して、１０℃以下で４５〜８
０重量％、１０℃超〜７０℃で５〜４５重量％、７０℃
超〜９５℃で０〜２０重量％、９５℃超〜１２５℃で３
〜３５重量％であるポリプロピレン系樹脂（ｃ）によ
り、主にフィルムのヒートシール性及びヒートシール強
度が改善される。
ルムによれば、重合活性点が単一であるメタロセン触媒
を用いて重合され、密度０．８５０〜０．９００ｇ／ｃ
ｍ3 、メルトフローレート０．１〜２．５ｇ／１０分の
線状低密度ポリエチレン（ａ）、或いは重量平均分子量
８〜５０万であり、クロス分別法による各温度範囲での
溶出量が、樹脂の全量に対して、１０℃以下で４５〜８
０重量％、１０℃超〜７０℃で５〜４５重量％、７０℃
超〜９５℃で０〜２０重量％、９５℃超〜１２５℃で３
〜３５重量％であるポリプロピレン系樹脂（ｃ）によ
り、主にフィルムのヒートシール性及びヒートシール強
度が改善される。
【００３２】また、普通の線状低密度ポリエチレン
（ｂ）により、主にフィルムの耐衝撃性をはじめ柔軟性
や耐ピンホール性が改善される。しかも、これ等の線状
低密度ポリエチレン（ａ）、線状低密度ポリエチレン
（ｂ）及びポリプロピレン系樹脂（ｃ）は、酢酸臭など
の臭気がなく、液体食品の包装に適する。
（ｂ）により、主にフィルムの耐衝撃性をはじめ柔軟性
や耐ピンホール性が改善される。しかも、これ等の線状
低密度ポリエチレン（ａ）、線状低密度ポリエチレン
（ｂ）及びポリプロピレン系樹脂（ｃ）は、酢酸臭など
の臭気がなく、液体食品の包装に適する。
【００３３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例及び比較例
を示す。実施例１ メタロセン触媒を用いて重合された線状低密度ポリエチ
レン（ａ） ・ダウケミカル社製のエンゲージＥＧ８１５０（密度
０．８８５ｇ／ｃｍ3 、メルトフローレート１．０ｇ／
１０分、融点８９℃）普通の線状低密度ポリエチレン（ｂ） ・出光石油化学社製のモアテック０１２８Ｎ（密度０．
９１５ｇ／ｃｍ3 、メルトフローレート１．０ｇ／１０
分） 上記メタロセン触媒を用いて重合された線状低密度ポリ
エチレン（ａ）１５重量％と、普通の線状低密度ポリエ
チレン（ｂ）８５重量％とからなる混合樹脂を、インフ
レーション押出成形法によりで溶融押出成形し、厚さ８
０μｍの単層フィルムを製造した。
を示す。実施例１ メタロセン触媒を用いて重合された線状低密度ポリエチ
レン（ａ） ・ダウケミカル社製のエンゲージＥＧ８１５０（密度
０．８８５ｇ／ｃｍ3 、メルトフローレート１．０ｇ／
１０分、融点８９℃）普通の線状低密度ポリエチレン（ｂ） ・出光石油化学社製のモアテック０１２８Ｎ（密度０．
９１５ｇ／ｃｍ3 、メルトフローレート１．０ｇ／１０
分） 上記メタロセン触媒を用いて重合された線状低密度ポリ
エチレン（ａ）１５重量％と、普通の線状低密度ポリエ
チレン（ｂ）８５重量％とからなる混合樹脂を、インフ
レーション押出成形法によりで溶融押出成形し、厚さ８
０μｍの単層フィルムを製造した。
【００３４】実施例２ メタロセン触媒を用いて重合された線状低密度ポリエチ
レン（ａ） ・ダウケミカル社製のエンゲージＥＧ８１５０（密度
０．８８５ｇ／ｃｍ3 、メルトフローレート１．０ｇ／
１０分、融点８９℃）普通の線状低密度ポリエチレン（ｂ） ・出光石油化学社製のモアテック０１２８Ｎ（密度０．
９１５ｇ／ｃｍ3 、メルトフローレート１．０ｇ／１０
分）
レン（ａ） ・ダウケミカル社製のエンゲージＥＧ８１５０（密度
０．８８５ｇ／ｃｍ3 、メルトフローレート１．０ｇ／
１０分、融点８９℃）普通の線状低密度ポリエチレン（ｂ） ・出光石油化学社製のモアテック０１２８Ｎ（密度０．
９１５ｇ／ｃｍ3 、メルトフローレート１．０ｇ／１０
分）
【００３５】上記普通の線状低密度ポリエチレン（ｂ）
を両外層とし、上記メタロセン触媒を用いて重合された
線状低密度ポリエチレン（ａ）９０重量％と、普通の線
状低密度ポリエチレン（ｂ）１０重量％とからなる混合
樹脂を中間層とし、インフレーション共押出成形法によ
り溶融共押出成形し、厚さ８０μｍの積層フィルムを製
造した。この場合、外層／中間層／外層の厚さ比を１／
３／１とした。
を両外層とし、上記メタロセン触媒を用いて重合された
線状低密度ポリエチレン（ａ）９０重量％と、普通の線
状低密度ポリエチレン（ｂ）１０重量％とからなる混合
樹脂を中間層とし、インフレーション共押出成形法によ
り溶融共押出成形し、厚さ８０μｍの積層フィルムを製
造した。この場合、外層／中間層／外層の厚さ比を１／
３／１とした。
【００３６】実施例３ 外層／中間層／外層の厚さ比を１／１／１とした以外
は、実施例２と同様に行って、厚さ８０μｍの積層フィ
ルムを製造した。
は、実施例２と同様に行って、厚さ８０μｍの積層フィ
ルムを製造した。
【００３７】実施例４ メタロセン触媒を用いて重合された線状低密度ポリエチ
レン（ａ） ・ダウケミカル社製のエンゲージＥＧ８１５０（密度
０．８８５ｇ／ｃｍ3 、メルトフローレート１．０ｇ／
１０分、融点８９℃）普通の線状低密度ポリエチレン（ｂ） ・出光石油化学社製のモアテック０１２８Ｎ（密度０．
９１５ｇ／ｃｍ3 、メルトフローレート１．０ｇ／１０
分）ポリプロピレン系樹脂（ｃ） ・モンテル社製のキャタロイＫＳ０８１Ｐ（重量平均分
子量３１万、溶出量：１０℃以下で４８重量％、１０℃
超〜７０℃で１９重量％、７０℃超〜９５℃で４重量
％、９５℃超〜１２５℃で２９重量％）
レン（ａ） ・ダウケミカル社製のエンゲージＥＧ８１５０（密度
０．８８５ｇ／ｃｍ3 、メルトフローレート１．０ｇ／
１０分、融点８９℃）普通の線状低密度ポリエチレン（ｂ） ・出光石油化学社製のモアテック０１２８Ｎ（密度０．
９１５ｇ／ｃｍ3 、メルトフローレート１．０ｇ／１０
分）ポリプロピレン系樹脂（ｃ） ・モンテル社製のキャタロイＫＳ０８１Ｐ（重量平均分
子量３１万、溶出量：１０℃以下で４８重量％、１０℃
超〜７０℃で１９重量％、７０℃超〜９５℃で４重量
％、９５℃超〜１２５℃で２９重量％）
【００３８】上記メタロセン触媒を用いて重合された線
状低密度ポリエチレン（ａ）１５重量％と、普通の線状
低密度ポリエチレン（ｂ）８５重量％とからなる混合樹
脂を両外層とし、上記ポリプロピレン系樹脂（ｃ）９０
重量％と、普通の線状低密度ポリエチレン（ｂ）１０重
量％とからなる混合樹脂を中間層とし、インフレーショ
ン共押出成形法により溶融共押出成形し、厚さ８０μｍ
の積層フィルムを製造した。この場合、外層／中間層／
外層の厚さ比を１／３／１とした。
状低密度ポリエチレン（ａ）１５重量％と、普通の線状
低密度ポリエチレン（ｂ）８５重量％とからなる混合樹
脂を両外層とし、上記ポリプロピレン系樹脂（ｃ）９０
重量％と、普通の線状低密度ポリエチレン（ｂ）１０重
量％とからなる混合樹脂を中間層とし、インフレーショ
ン共押出成形法により溶融共押出成形し、厚さ８０μｍ
の積層フィルムを製造した。この場合、外層／中間層／
外層の厚さ比を１／３／１とした。
【００３９】比較例１ 普通の線状低密度ポリエチレン（ｂ）（密度０．９１８
ｇ／ｃｍ3 、メルトフローレート１．０ｇ／１０分）
を、インフレーション押出成形法により溶融押出成形
し、厚さ８０μｍの単層フィルムを製造した。
ｇ／ｃｍ3 、メルトフローレート１．０ｇ／１０分）
を、インフレーション押出成形法により溶融押出成形
し、厚さ８０μｍの単層フィルムを製造した。
【００４０】比較例２ 普通の線状低密度ポリエチレン（ｂ）（密度０．９２５
ｇ／ｃｍ3 、メルトフローレート４．０ｇ／１０分）
を、インフレーション押出成形法により溶融押出成形
し、厚さ８０μｍの単層フィルムを製造した。
ｇ／ｃｍ3 、メルトフローレート４．０ｇ／１０分）
を、インフレーション押出成形法により溶融押出成形
し、厚さ８０μｍの単層フィルムを製造した。
【００４１】比較例３ 普通の線状低密度ポリエチレン（ｂ）（密度０．９２０
ｇ／ｃｍ3 、メルトフローレート１．０ｇ／１０分）
を、インフレーション押出成形法により溶融押出成形
し、厚さ８０μｍの単層フィルムを製造した。
ｇ／ｃｍ3 、メルトフローレート１．０ｇ／１０分）
を、インフレーション押出成形法により溶融押出成形
し、厚さ８０μｍの単層フィルムを製造した。
【００４２】比較例４ エチレン−酢酸ビニル共重合体（密度０．９４０ｇ／ｃ
ｍ3 、メルトフローレート０．６ｇ／１０分、酢酸ビニ
ル含有量１５重量％）を、インフレーション押出成形法
により溶融押出成形し、厚さ８０μｍの単層フィルムを
製造した。
ｍ3 、メルトフローレート０．６ｇ／１０分、酢酸ビニ
ル含有量１５重量％）を、インフレーション押出成形法
により溶融押出成形し、厚さ８０μｍの単層フィルムを
製造した。
【００４３】上記各実施例及び各比較例で得られたフィ
ルムについて、下記の方法で、２％引張り弾性率、ダー
ト衝撃強度及び耐ピンホール性（ゲルボフレックス値）
を測定した。その結果をまとめて表１に示す。
ルムについて、下記の方法で、２％引張り弾性率、ダー
ト衝撃強度及び耐ピンホール性（ゲルボフレックス値）
を測定した。その結果をまとめて表１に示す。
【００４４】〈２％引張り弾性率〉上記フィルムについ
て、ＪＩＳ Ｋ ７１２７（プラスチックフィルム及び
シートの引張試験方法）に基づいて、２％引張り弾性率
を測定した。この値により、フィルムの柔軟性（加工適
性）が評価できる。
て、ＪＩＳ Ｋ ７１２７（プラスチックフィルム及び
シートの引張試験方法）に基づいて、２％引張り弾性率
を測定した。この値により、フィルムの柔軟性（加工適
性）が評価できる。
【００４５】〈ダート衝撃強度〉上記フィルムをシール
バー温度１７０℃、圧力２ｋｇ／ｃｍ2 、時間１秒の条
件でシール、このヒートシールされたフィルムについ
て、ＪＩＳ Ｋ ７１２４（プラスチックフィルム及び
シートのダート衝撃試験方法）に基づいて、ダート衝撃
強度（５０％破壊質量）を測定した。この値により、ヒ
ートシール部の強さ及び耐衝撃性が評価できる。
バー温度１７０℃、圧力２ｋｇ／ｃｍ2 、時間１秒の条
件でシール、このヒートシールされたフィルムについ
て、ＪＩＳ Ｋ ７１２４（プラスチックフィルム及び
シートのダート衝撃試験方法）に基づいて、ダート衝撃
強度（５０％破壊質量）を測定した。この値により、ヒ
ートシール部の強さ及び耐衝撃性が評価できる。
【００４６】〈耐ピンホール性〉上記フィルムを縦３０
０ｍｍ×横２００ｍｍに裁断し、この試験フィルム４枚
について、ゲルボフレックス測定器（ＡＳＴＭ Ｆ３２
９に準拠）を用いて、３０００回のひねりを与えた時に
発生したピホンールの個数（ゲルボフレックス値）を測
定した。この値により、過酷条件下で使用される場合の
耐ピンホール性が評価できる。
０ｍｍ×横２００ｍｍに裁断し、この試験フィルム４枚
について、ゲルボフレックス測定器（ＡＳＴＭ Ｆ３２
９に準拠）を用いて、３０００回のひねりを与えた時に
発生したピホンールの個数（ゲルボフレックス値）を測
定した。この値により、過酷条件下で使用される場合の
耐ピンホール性が評価できる。
【００４７】
【表１】
【００４８】
【発明の効果】上述の通り、本発明のバッグインボック
ス用シーラントフィルムは、適度な柔軟性を持ち優れた
加工特性を有し、ヒートシール性やヒートシール強度に
優れ、ピンホールの発生及び耐衝撃強度がさらに改善さ
れ、しかも酢酸臭などの臭気がない。
ス用シーラントフィルムは、適度な柔軟性を持ち優れた
加工特性を有し、ヒートシール性やヒートシール強度に
優れ、ピンホールの発生及び耐衝撃強度がさらに改善さ
れ、しかも酢酸臭などの臭気がない。
【００４９】したがって、本発明のバッグインボックス
用シーラントフィルムを用いたバッグインボックスは、
液体食品の包装に好適である。
用シーラントフィルムを用いたバッグインボックスは、
液体食品の包装に好適である。
Claims (3)
- 【請求項１】 重合活性点が単一であるメタロセン触媒
を用いて重合され、密度０．８５０〜０．９００ｇ／ｃ
ｍ3 、メルトフローレート０．１〜２．５ｇ／１０分の
線状低密度ポリエチレン（ａ）３〜４０重量％と、密度
０．９００〜０．９２５ｇ／ｃｍ3 、メルトフローレー
ト０．１〜２．５ｇ／１０分の普通の線状低密度ポリエ
チレン（ｂ）９７〜６０重量％との混合樹脂からなるこ
とを特徴とするバッグインボックス用シーラントフィル
ム。 - 【請求項２】 重合活性点が単一であるメタロセン触媒
を用いて重合され、密度０．８５０〜０．９００ｇ／ｃ
ｍ3 、メルトフローレート０．１〜２．５ｇ／１０分の
線状低密度ポリエチレン（ａ）と、密度０．９００〜
０．９２５ｇ／ｃｍ3 、メルトフローレート０．１〜
２．５ｇ／１０分の普通の線状低密度ポリエチレン
（ｂ）とからなり、少なくとも３層構造の積層フィルム
であって、 両最外層は上記線状低密度ポリエチレン（ａ）０〜３０
重量％と線状低密度ポリエチレン（ｂ）１００〜７０重
量％との混合樹脂からなり、中間層は上記線状低密度ポ
リエチレン（ａ）６０〜１００重量％と線状低密度ポリ
エチレン（ｂ）４０〜０重量％との混合樹脂からなるこ
とを特徴とするバッグインボックス用シーラントフィル
ム - 【請求項３】 重合活性点が単一であるメタロセン触媒
を用いて重合され、密度０．８５０〜０．９００ｇ／ｃ
ｍ3 、メルトフローレート０．１〜２．５ｇ／１０分の
線状低密度ポリエチレン（ａ）と、密度０．９００〜
０．９２５ｇ／ｃｍ3 、メルトフローレート０．１〜
２．５ｇ／１０分の普通の線状低密度ポリエチレン
（ｂ）と、重量平均分子量８〜５０万、クロス分別法に
よる各温度範囲での溶出量が、樹脂の全量に対して、１
０℃以下で４５〜８０重量％、１０℃超〜７０℃で５〜
４５重量％、７０℃超〜９５℃で０〜２０重量％、９５
℃超〜１２５℃で３〜３５重量％であるポリプロピレン
系樹脂（ｃ）とからなり、少なくとも３層構造の積層フ
ィルムであって、 両最外層は上記線状低密度ポリエチレン（ａ）３〜４０
重量％と線状低密度ポリエチレン（ｂ）７９〜６０重量
％との混合樹脂からなり、中間層は上記線状低密度ポリ
エチレン（ｂ）０〜５０重量％とポリプロピレン系樹脂
（ｃ）１００〜５０重量％との混合樹脂からなることを
特徴とするバッグインボックス用シーラントフィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33125096A JPH10168244A (ja) | 1996-12-11 | 1996-12-11 | バッグインボックス用シーラントフィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33125096A JPH10168244A (ja) | 1996-12-11 | 1996-12-11 | バッグインボックス用シーラントフィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10168244A true JPH10168244A (ja) | 1998-06-23 |
Family
ID=18241589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33125096A Pending JPH10168244A (ja) | 1996-12-11 | 1996-12-11 | バッグインボックス用シーラントフィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10168244A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000085073A (ja) * | 1998-09-17 | 2000-03-28 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | ポリプロピレン系多層フィルム |
| JP2000238167A (ja) * | 1999-02-23 | 2000-09-05 | Toppan Printing Co Ltd | 積層体およびそれを用いた腰強度と耐衝撃性に優れた包装袋 |
| JP2002103525A (ja) * | 2000-10-03 | 2002-04-09 | Asahi Kasei Corp | 宙づり包装用フィルム |
| WO2002030663A1 (en) * | 2000-10-10 | 2002-04-18 | Bodydreha Pty Ltd | Plastics films, formulations, laminates and methods and apparatus for their manufacture |
| JP2002178464A (ja) * | 2000-12-14 | 2002-06-26 | Dainippon Printing Co Ltd | 緩衝機能性フィルムおよびそれを用いた包装容器 |
| JP2006274162A (ja) * | 2005-03-30 | 2006-10-12 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 樹脂組成物、バッグインボックス内装容器およびバッグインボックス |
| JP2008221485A (ja) * | 2007-03-08 | 2008-09-25 | Asahi Kasei Pax Corp | バッグ・イン・ボックス包装フィルム |
| JP2009537641A (ja) * | 2006-05-16 | 2009-10-29 | チバ ホールディング インコーポレーテッド | 単層及び多層インフレートフィルム |
| JP2014185225A (ja) * | 2013-03-22 | 2014-10-02 | Japan Polyethylene Corp | 柔軟性に優れたプラスチックフィルム |
| JP2015187269A (ja) * | 2015-04-03 | 2015-10-29 | 大日本印刷株式会社 | 植物由来ポリエチレンを用いた包装材用シーラントフィルム、包装材用積層フィルム、および包装袋 |
| WO2023149265A1 (ja) * | 2022-02-04 | 2023-08-10 | 凸版印刷株式会社 | バッグインボックスの内容器用フィルム、バッグインボックス用内容器、及びバッグインボックス |
-
1996
- 1996-12-11 JP JP33125096A patent/JPH10168244A/ja active Pending
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| WO2023149265A1 (ja) * | 2022-02-04 | 2023-08-10 | 凸版印刷株式会社 | バッグインボックスの内容器用フィルム、バッグインボックス用内容器、及びバッグインボックス |
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