JPH10162768A - 収束電子線回折図形を用いた格子歪み評価方法および評価装置 - Google Patents

収束電子線回折図形を用いた格子歪み評価方法および評価装置

Info

Publication number
JPH10162768A
JPH10162768A JP8317604A JP31760496A JPH10162768A JP H10162768 A JPH10162768 A JP H10162768A JP 8317604 A JP8317604 A JP 8317604A JP 31760496 A JP31760496 A JP 31760496A JP H10162768 A JPH10162768 A JP H10162768A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electron beam
sample
diffraction pattern
beam diffraction
lattice distortion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP8317604A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3036444B2 (ja
Inventor
Tetsuya Sakai
哲哉 酒井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP8317604A priority Critical patent/JP3036444B2/ja
Publication of JPH10162768A publication Critical patent/JPH10162768A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3036444B2 publication Critical patent/JP3036444B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】収束電子線回折図形を用いて、結晶格子歪みの
情報を広範囲にわたって、短時間で得、その情報を可視
化する事を可能にする。 【解決手段】電子顕微鏡1に、レンズ系制御装置を接続
することにより、試料中11の任意の領域で収束電子線
9を走査させる。これにより、電子線の走査領域で連続
的に収束電子線回折図形が得られる。これらの収束電子
線回折図形で、ユーザーが指定した任意のHOLZ線交
点間線分比を処理装置6が判別、算出する。この数値
と、試料上の座標を対応させて色分け、あるいは等高線
状に表示し、表示装置5上に表示する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、収束電子線回折法
を用いた結晶格子の歪み評価方法および評価装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の収束電子線回折図形を用
いた結晶格子歪み評価装置及びその評価方法は、例え
ば、特開平6−36729号公報に示されるように、微
細な試料の結晶構造歪みを評価することを可能とする目
的で用いられている。
【0003】図7は、従来の収束電子線回折図形を用い
た結晶格子歪み評価装置の一例を示す構成図である。電
子顕微鏡1によって、試料11の収束電子線回折図形を
得た後、画像取り込み装置2内にそのデータを取り込
む。画像記憶装置31により、得られたデータを保存
し、取り込んだ画像の処理並びに近似的なHOLZ線の
計算並びに電子顕微鏡の制御を処理装置6で行う。処理
装置6で行われた処理結果等は、表示装置5に表示す
る。電子顕微鏡1は、収束電子線9を試料11上に約1
0nmφに収束させる収束レンズ系10と、試料11で
回折された電子線を結像する対物レンズ系12と、収束
レンズ系の励磁電流を制御する制御装置3を備えてい
る。又、処理装置6には、ユーザーがパラメータを入力
するための2次元位置指定装置30を備えた入力装置7
が接続されている。
【0004】次に歪評価装置の動作について説明する。
試料11中の極めて限られた領域に収束電子線を照射
し、収束電子線回折図形を画像取り込み装置2内に取り
込む。次に処理装置6が歪みを有しない場合の収束電子
線回折図形を近似計算し、実際に得られた回折図形と同
時に表示装置5に表示する。ユーザーは、2次元位置指
定装置30により、一致していないHOLZ線を指定す
る。処理装置6は、指定されたHOLZ線の指数を求め
て、試料がある結晶軸方向にどの程度歪みを有している
かを表示装置5に表示する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】この従来の歪評価装置
の第1の問題点は、試料中の広範囲にわたる格子歪みの
情報が得られない、ということである。その理由は、電
子線を収束させることにより、10nmφという小さな
プローブで局所的な領域の観察を行っているため、極め
て限られた領域の情報のみを得ている為である。
【0006】第2の問題点は、HOLZパターンの合わ
せ込みを行う際に、正確な電子顕微鏡に関するパラメー
ター(カメラ長、加速電圧)を得なければ、間違った格
子歪みの情報を得てしまう可能性がある、ということで
ある。その理由は、カメラ長の変化により収束電子線回
折図形が拡大縮小したり、加速電圧の変化により回折図
形が変形する為である。
【0007】本発明の目的は、収束させた電子線を走査
させることにより、その回折図形から比較的広範囲にわ
たって結晶格子歪みの状態に関する情報を得る事にあ
る。
【0008】本発明の他の目的は、回折図形を解析する
際、HOLZ線の交点間線分比を比較することで、短時
間で結晶格子歪みの情報を得る事にある。
【0009】本発明の他の目的は、得られた交点間線分
比の情報を、実際の試料上の座標と対応させ、格子歪み
の状態を表示装置上で可視化させることにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、収束電
子線を試料内で走査させる手段と、得られた収束電子線
回折図形の試料上の座標を読みとる手段と、得られた収
束電子線回折図形内の特定のHOLZ線の交点を検出
し、HOLZ線交点間線分比を算出する手段とを有する
収束電子線回折図形を用いた結晶格子歪み評価装置が得
られる。
【0011】また、本発明によれば、収束電子線を試料
内で走査させ、得られた収束電子線回折図形内の特定の
HOLZ線の交点を随時検出し、それぞれの収束電子回
折図形内のHOLZ線交点間線分比を算出することで、
試料上の任意の領域における結晶格子歪み場を検出し評
価する方法が得られる。さらに、HOLZ線の交点間線
分比と、それらが得られた座標とを対応させ、交点間線
分比の値を色分けあるいは等高線状に表示することもで
きる。
【0012】
【発明の実施の形態】本発明の第1の実施の形態につい
て、図面を参照して詳細に説明する。図1を参照する
と、電子線発生源を備えた電子顕微鏡1により得られた
試料11の回折図形を取り込む画像取り込み装置2と、
取り込んだ画像データの処理並びにその回折像が得られ
た測定点の座標データを格納し、測定領域における結晶
格子の歪み状態を表示装置5に表示させる処理装置6
と、外部からユーザーが指示する情報を入力する入力装
置7と、それらのデータを保存する外部記憶装置8と、
処理装置6と接続された電子レンズ系の専門の入力装置
4を備えて構成される。
【0013】電子顕微鏡1は、電子レンズ系の制御装置
3と、収束電子線9を試料11上に5nm程度に収束さ
せる収束レンズ系10と、試料11で回折された電子線
を結像する対物レンズ系12を備える。又、対物レンズ
系12の励磁状態を変更することにより、平行な電子ビ
ームを得て、通常の透過電子顕微鏡として使用すること
も可能である。
【0014】次に、本実施の形態の収束電子回折図形を
用いた歪評価装置の動作を図1、測定時における収束電
子線の状態を表す図2,測定点A,Bで得られた収束電
子線回折図形の模式図である図3,図4および歪み評価
装置の動作の流れを示す図5を用いて説明する。まず収
束レンズ系10を平行ビームが得られる状態にする。ユ
ーザーは任意の測定領域15を、画像取り込み装置2に
よって取り込まれ、表示装置5上に表示された透過電子
顕微鏡像上で入力装置7を用いて決定する(図5、5
1)。レンズ系制御用入力装置4からの入力によりレン
ズ系制御装置3を働かせて、収束電子線9を測定領域1
5内で走査する。更に、収束電子線9を測定領域15内
で走査させる際に、どの程度の間隔で回折図形を画像取
り込み装置2に取り込むかを指示する。この際の指示
は、電子線の走査速度が一定の場合、時間間隔でも良い
し、測定点間の距離を指示しても良い(図5、52)。
入力されたこれらの情報は、処理装置6内に一時的に格
納される。次に、収束レンズ系10の励磁状態を変更す
ることにより収束電子線9を得る。指定された領域の任
意の点に収束電子線9を入射させ、図3の様な収束電子
線回折図形を得、それを画像取り込み装置2内に取り込
み、表示装置5に表示させる。ユーザーは、表示装置5
上に表示された収束電子線回折図形上で、入力装置7か
ら解析の対象とする複数のHOLZ線の交点17、1
8、19、20を指定する(図5、53)。その後、処
理装置6は電子レンズ系の制御装置3と連動して、試料
11内の指定された領域15で連続的に収束電子線9を
走査する。
【0015】これにより画像取り込み装置2内に、その
測定領域内における収束電子線回折図形が取り込まれ
る。取り込まれた収束電子線回折図形は、試料上におけ
る測定点の位置データと対応させ、随時データ処理装置
6に転送される(図5、54)。データ処理装置6内で
は、ユーザーによって指示された各測定点A,Bにおけ
るHOLZ線の交点17、18、19、20(図3)、
23、24、25、26(図4)を判別し、交点間の線
分21、22、27、28を求めその線分比を算出す
る。この手法では、0.01%程度の格子定数変位を見
積もることが可能である。更に、処理装置6内におい
て、測定点の試料上の座標と、その座標における線分比
の値を色分けあるいは等高線として、表示装置5上に表
示する(図5、55)。これにより、試料中のどのよう
な位置にHOLZパターンの異常、即ち、結晶格子歪み
が存在するかが可視化される。又、これらのデータは、
外部記憶装置8によって保存される。
【0016】次に本発明の第2の実施の形態について説
明する。平行ビームによる透過電子顕微鏡像により測定
領域を指定する代わりに、図6に示す様に、二次電子検
出器29を電子顕微鏡内部に取り付け、走査電子顕微鏡
像を用いても良い。通常、収束電子線回折像は、透過電
子顕微鏡像を観察するよりも試料が厚い領域でなくて
は、明瞭なコントラストを持つHOLZパターンが得ら
れない。試料が厚い場合には、高電圧で電子を加速すれ
ば電子の透過力が増加するため、像の観察が可能であ
る。ところが、高電圧で加速された電子は、試料自体に
結晶欠陥等のダメージをもたらす。この第2の実施の形
態では、電子線の加速電圧を下げた状態でも試料の像観
察が可能なことから、試料に対して与える電子線が与え
るダメージを軽減できるという効果を有する。
【0017】
【発明の効果】以上説明したように本発明による第1の
効果は、測定点を1万取った場合、格子歪み場の情報が
10分程度という短時間で得られることである。その理
由は、従来例の様に測定点一つ一つに対してユーザーを
介して収束電子回折図形の合わせ込みを行うといったこ
とはせず、処理装置内でHOLZ線の交点を検出し、交
点間の線分比を算出するといった単純な計算で行われる
ためである。
【0018】第2の効果は、高い空間分解能で、10×
10μm程度の広い領域の格子歪み変化の情報が得られ
る事である。その理由は、5nmφという小さな電子線
プローブをある領域内で走査させるためである。
【0019】第3の効果は、格子歪みの存在する位置
が、視覚的に容易に認識される事である。その理由は、
試料中の測定位置とHOLZ線の交点間線分比のデータ
を一対一に対応させ、表示装置上で測定結果を、比の値
の大小で色分けあるいは等高線表示させる為である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態の全体構成を示す図
である。
【図2】測定時における収束電子線の状態を表す図であ
る。
【図3】図2で測定点Aで得られた収束電子線回折図形
の模式図である。
【図4】図2で測定点Bで得られた収束電子線回折図形
の模式図である。
【図5】歪み評価装置の動作の流れを示す図である。
【図6】本発明の第2の実施の形態の装置構成を示す図
である。
【図7】従来例の全体構成を示す図である。
【符号の説明】
1 透過型電子顕微鏡 2 画像取り込み装置 3 レンズ系制御装置 4 レンズ系制御用入力装置 5 表示装置 6 処理装置 7 入力装置 8 外部記憶装置 9 収束電子線 10 収束レンズ系 11 試料 12 対物レンズ系 13,14 収束電子線回折像 15 測定領域 29 二次電子検出器 30 二次元位置指定装置 31 画像記憶装置

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 収束電子線を試料内で走査させる手段
    と、得られた収束電子線回折図形の試料上の座標を読み
    とる手段と、得られた収束電子線回折図形内の特定のH
    OLZ線の交点を検出し、HOLZ線交点間線分比を算
    出する手段とを有することを特徴とする収束電子線回折
    図形を用いた結晶格子歪み評価装置。
  2. 【請求項2】 収束電子線を試料内で走査させ、得られ
    た収束電子線回折図形内の特定のHOLZ線の交点を随
    時検出し、それぞれの収束電子回折図形内のHOLZ線
    交点間線分比を算出することで、試料上の任意の領域に
    おける結晶格子歪み場を検出することを特徴とする収束
    電子線回折図形を用いた結晶格子歪み評価方法。
  3. 【請求項3】 HOLZ線の交点間線分比と、それが得
    られた座標とを対応させ、交点間線分比の値を色分けあ
    るいは等高線状に表示する請求項2記載の収束電子線回
    折図形を用いた結晶格子歪み評価方法。
JP8317604A 1996-11-28 1996-11-28 収束電子線回折図形を用いた格子歪み評価方法および評価装置 Expired - Fee Related JP3036444B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8317604A JP3036444B2 (ja) 1996-11-28 1996-11-28 収束電子線回折図形を用いた格子歪み評価方法および評価装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8317604A JP3036444B2 (ja) 1996-11-28 1996-11-28 収束電子線回折図形を用いた格子歪み評価方法および評価装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH10162768A true JPH10162768A (ja) 1998-06-19
JP3036444B2 JP3036444B2 (ja) 2000-04-24

Family

ID=18090062

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8317604A Expired - Fee Related JP3036444B2 (ja) 1996-11-28 1996-11-28 収束電子線回折図形を用いた格子歪み評価方法および評価装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3036444B2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1365229A1 (en) * 2001-02-28 2003-11-26 Hitachi, Ltd. Method and apparatus for measuring physical properties of micro region
JP2004093263A (ja) * 2002-08-30 2004-03-25 Fujitsu Ltd 結晶材料の格子歪の評価方法
US6750451B2 (en) 2001-07-05 2004-06-15 Hitachi, Ltd. Observation apparatus and observation method using an electron beam
US6844551B2 (en) 2002-08-30 2005-01-18 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of determining lattice constant, method of evaluating material by using the same and electronic microscope suitable for using the same

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4704776B2 (ja) * 2005-03-07 2011-06-22 富士通株式会社 結晶材料の格子歪みの評価方法及びその評価装置
KR200490171Y1 (ko) * 2018-01-12 2019-10-08 주식회사 하프컵스 이종음료 음용컵

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1365229A1 (en) * 2001-02-28 2003-11-26 Hitachi, Ltd. Method and apparatus for measuring physical properties of micro region
US7022988B2 (en) 2001-02-28 2006-04-04 Hitachi, Ltd. Method and apparatus for measuring physical properties of micro region
EP1365229A4 (en) * 2001-02-28 2007-04-11 Hitachi Ltd METHOD AND APPARATUS FOR MEASURING THE PHYSICAL PROPERTIES OF A MICROSCOPIC REGION
US7385198B2 (en) 2001-02-28 2008-06-10 Hitachi, Ltd. Method and apparatus for measuring the physical properties of micro region
US6750451B2 (en) 2001-07-05 2004-06-15 Hitachi, Ltd. Observation apparatus and observation method using an electron beam
EP1274114A3 (en) * 2001-07-05 2007-11-28 Hitachi, Ltd. Observation apparatus and observation method using an electron beam
JP2004093263A (ja) * 2002-08-30 2004-03-25 Fujitsu Ltd 結晶材料の格子歪の評価方法
US6844551B2 (en) 2002-08-30 2005-01-18 Kabushiki Kaisha Toshiba Method of determining lattice constant, method of evaluating material by using the same and electronic microscope suitable for using the same

Also Published As

Publication number Publication date
JP3036444B2 (ja) 2000-04-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI647442B (zh) Defect classification device and defect classification method
JP4616120B2 (ja) 画像処理装置及び検査装置
US8502141B2 (en) Graphical user interface for use with electron beam wafer inspection
US6345107B1 (en) Image processing apparatus and method of processing height data to obtain image data using gradient data calculated for a plurality of different points of a surface and adjusted in accordance with a selected angle of illumination
US7964844B2 (en) Sample inspection apparatus
CN111279183B (zh) 晶体取向图生成装置、带电粒子射线装置、晶体取向图生成方法以及程序
WO2010050136A1 (ja) 試料観察方法、及び電子顕微鏡
JP2008210731A (ja) 電子分光器を備えた透過型電子顕微鏡
WO2016017561A1 (ja) 荷電粒子線装置
JP3036444B2 (ja) 収束電子線回折図形を用いた格子歪み評価方法および評価装置
US8552371B2 (en) Method for adjusting imaging magnification and charged particle beam apparatus
JPH08313217A (ja) 非接触画像計測システム
JP2005121552A (ja) 格子歪み測定装置及び測定方法
JPH0636729A (ja) 収束電子線回折図形を用いた歪み評価装置およびその評価方法
CN111146062B (zh) 电子显微镜和图像处理方法
JP2002257517A (ja) 微小寸法測定装置
JP6207893B2 (ja) 試料観察装置用のテンプレート作成装置
KR20220040466A (ko) 하전 입자선 장치
JP2002062270A (ja) 電子線を用いた表面分析装置における面分析データ表示方法
JP6078356B2 (ja) テンプレートマッチング条件設定装置、及び荷電粒子線装置
JP3189159B2 (ja) 線状物の位置および形状検出装置
JP3552381B2 (ja) 画像測定機
JPS61225605A (ja) 光学的自動線幅測定装置および方法
JPH0341307A (ja) 撮像システム及び図面作成システム
JPH0658221B2 (ja) 走査電子顕微鏡

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20000125

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees