JPH10157849A - Ic収納容器供給方法及びic収納容器供給装置 - Google Patents

Ic収納容器供給方法及びic収納容器供給装置

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JPH10157849A
JPH10157849A JP8321508A JP32150896A JPH10157849A JP H10157849 A JPH10157849 A JP H10157849A JP 8321508 A JP8321508 A JP 8321508A JP 32150896 A JP32150896 A JP 32150896A JP H10157849 A JPH10157849 A JP H10157849A
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magazine guide
tube
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Kazuhisa Miyamoto
和久 宮本
Hiroshi Aratake
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ゴムストッパ2の押込み工程を無くし、チョ
コ停を少なくする。 【解決手段】 マガジンストッパ34−1−1,34−
1−2を閉じ、シャフト44−2を移動して、押板40
をマガジンガイド33−2から最も離間する。チューブ
マガジン1を搭載する。シリンダ42−1にエアを供給
して、シャフト42−2をマガジンガイド33−2に最
も近接させ、押板40によりゴムストッパ2を押圧す
る。押板40をマガジンガイド33−2から最も離間す
る。シリンダ36−1,36−2を上昇させて、シリン
ダ36−1によりチューブマガジン1を支持する。マガ
ジンストッパ34−1−1,34−1−2を解放する。
シリンダ36−1を下降させて、チューブマガジン1を
シリンダ36−2に渡す。シリンダ36−2を下降させ
て、ガイド37−1に渡す。シャフト37−4、LMガ
イド37−3を移動して、チューブマガジン1を搬送す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ICパッケージの
特性選別装置などに用いられ、IC収納容器(以下、チ
ューブマガジンと呼ぶ)を供給する際のチューブマガジ
ン供給方法、及びチューブマガジン装置に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】ウェハプロセスが終了すると、LSIテ
スタを用いてウェハ状態で良品チップの選別が行われ
る。良品チップは切断され、ICパッケージにマウント
された後、ボンディングされる。ICパッケージにキャ
ップがかぶせられて、溶着密封される(以下、この状態
のICパッケージを単にICパッケージと呼ぶ)。そし
て、Iパッケーシの特性選別装置により、ICパッケー
ジの最終テストが行われ、良品/不良品が判別されて、
外観検査などを経て、良品が出荷される。このICパッ
ケージの特性選別装置は、ICパッケージを収納したチ
ューブマガジンをハンドラに供給する供給部、ICパッ
ケージを測定部に搬送するハンドラ、ICパッケージの
電気特性や機能のテストをする測定部、良品/不良品を
空のチューブマガジンに収納する収納部により構成され
る。
【0003】図2は、チューブマガジンとゴムストッパ
の斜視図である。特性選別装置で用いるチューブマガジ
ン1は、収納するICパッケージが落下しないように、
一端がゴムストッパ2で閉塞され、他端が解放されてい
る。そして、解放された他端からICパッケージを供給
/収納している。チューブマガジン1を供給部に一定量
搭載した状態でチューブマガジン1を下から1本ずつロ
ードし、搬送して、ICパッケージをハンドラに供給す
る。ICパッケージは、1個ずつハンドラのロボットハ
ンドなどで吸着して、搬送し、アライメントステージに
て位置決めする。そして、測定部に搬送して、良品/不
良品の判定を行った後、良品/不良品の毎に、収納部の
空のチューブマガジン1に収納して行き、チューブマガ
ジン1が一杯になると、一定量搭載された空のチューブ
マガジン1を下から1本ずつロードして、この空のチュ
ーブマガジン1に良品/不良品のICパッケージを収納
して行く。このように供給部では、ICパッケージが収
納されたチューブマガジン1を下から一本ずつロード
し、収納部では、空のチューブマガジン1を下から1本
ずつロードする。このようなチューブマガジン1を下か
らロードする装置をチューブマガジン供給装置と呼ぶ。
【0004】図2は、従来のチューブマガジン供給装置
の側面図である。従来のチューブマガジン供給装置は、
筐体11、ベース板12、マガジンガイド13−1,1
3−2、マガジンストッパ14−1−1,14−1−
2、センサ15、シリンダ16−1,16−2、ガイド
17−1、LMガイド17−2、シリンダ17−3、及
びシャフト17−4などを備えている。一端がゴムスト
ッパ2で閉塞され、他端が解放されたチューブマガジン
1が、ベース板12に支持され、対向して配設された2
つのマガジンガイド13−1,13−2の側壁に沿っ
て、マガジンストッパ12に支持されて一定量搭載され
ている。センサ14により、チューブマガジン1が正し
く搭載されているかを確認した後、チューブマガジン1
のロードを開始する。ロードの際は、シリンダ16−
1,16−2のシャフトを共に上昇し、シリンダ16−
1により最も下に位置したチューブマガジン1を支持し
た後、マガジンストッパ14−1−1,14−1−2を
解放する。シリンダ16−1のシャフトを下降して、チ
ューブマガジン1をシリンダ16−2に載せると共に、
マガジンストッパ14−1−1,14−1−2により、
チューブマガジン1を支持する。シリンダ16−2のシ
ャフトを下降して、チュープマガジン1をガイド17−
1に沿って、LMガイド17−2に支持する。シリンダ
17−3のシャフト17−4を移動して、LMガイド1
7−2をスライドさせて、マガジンガイド13−1,1
3−2の側壁に沿って、チューブマガジン1を搬送して
いる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
チューブマガジン供給装置には、以下の課題があった。
図4は、従来の問題点を示す図である。チューブマガジ
ン1をロードする際、チューブマガジン1の一端に嵌め
込んであるゴムストッパ2が図4に示すようにマガジン
ガイド13−1の側壁に引っ掛り、斜め状態になり、上
手く切り出すことがてきず、チョコ停の原因となる。こ
の状態で、チューブマガジン1を強引に供給すると、チ
ューブマガジン1が変形して、チューブマガジン1に収
容されたICパッケージ(供給部の場合)のリードを変
形させてしまうという問題があった。リードが変形する
と外観検査により、ICパッケージは不良品と判定され
てしまう。図5(a),(b)は、不具合の改善方法を
示す図であり、特に、同図(a)は改善前、同図(b)
は改善後を示す図である。上記不具合を改善するため、
チューブマガジン1がマガジンガイド13−1に引っ掛
かりロードできない場合は、警告を出しており、この警
告に従って、作業者が図5(b)に示すように、マガジ
ンガイド13−1に引掛かったチューブマガジン1内に
ゴムストッパ2をチューブマガジン1に押し込む作業工
数が発生するという問題点があった。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するために、水平に配設された支持手段と、前記支持
手段に支持され、一方の端部がゴムストッパにより閉塞
され、他方の端部が解放されたIC収納容器の前記一方
の端部及び両側面を内壁に沿ってガイドする第1のマガ
ジンガイドと、前記支持手段に支持され、前記他方の端
部及び前記両側面を内壁に沿ってガイドする第2のマガ
ジンガイドと、前記第1のマガジンガイドの下部に設け
られた第1の欠損部を貫通して前記チューブマガジンを
支持する第1の位置と解放する第2の位置との間を水平
に移動する第1のマガジンストッパと、前記第2のマガ
ジンガイドの下部の前記第1の欠損部と同じ高さに設け
られた第2の欠損部を貫通して前記チューブマガジンを
支持する第3の位置と解放する第4の位置との間を水平
に移動する第2のマガジンストッパと、前記チューブマ
ガジンを水平方向に搬送する搬送手段と、前記チューブ
マガジンを下方から支持する第5の位置と第2の昇降手
段に渡す第6の位置との間を昇降する第1の昇降手段
と、前記第1の昇降手段に支持される前記チューブマガ
ジンの直ぐ上に搭載されるチューブマガジンを前記第1
と第2のマガジンストッパで支持する第7の位置と前記
搬送手段に渡す第8の位置との間を昇降する前記第2の
昇降手段とを備えたチューブマガジン供給装置におい
て、以下の手段を設けている。
【0007】すなわち、前記チューブマガジンの一方の
端部に対向する前記第1のマガジンガイドの前記内壁に
近接して配設され、前記第2のマガジンガイドに最も近
接する部位の位置が前記ゴムストッパへの押圧を解除す
る第9の位置と前記ゴムストッパを押圧する第10の位
置との間を水平に移動する押板と、前記第1のマガジン
ガイドの前記内壁の前記押板を押圧する位置に設けられ
た第3の欠損部を貫通し、先端部が前記押板に固定さ
れ、前記押板を前記第9の位置と前記第10の位置との
間を移動させる押圧手段とを設けている。以上のように
発明を構成したので、押板を第9の位置にしてチューブ
マガジンを搭載して、ロードする際は、押圧手段によ
り、押板を第10の位置にする。押板がゴムストッパを
押圧して、各チューブマガジンの解放される端部が第2
のマガジンガイドに沿って整列し、各チューブマガジン
が水平に搭載された状態になる。そして、押板を第9の
位置に移動して、ゴムストッパへの押圧を解放する。第
1と第2の昇降手段を上昇し、チューブマガジンを支持
する。第1と第2のマガジンストッパを解放して、チュ
ーブマガジンを第1の昇降手段により支持する。第1の
昇降手段を下降させて、第2の昇降手段にチューブマガ
ジンを渡す。この時、チューブマガジンが自重によって
下降するが、チューブマガジンが整列してあり、例え
ば、チューブマガジンゴムストッパと押板との間に間隙
が生じているので、ゴムストッパに第2のマガジンガイ
ドに引っ掛かることがない。第1と第2のマガジンスト
ッパによりチューブマガジンを支持する。第2の昇降手
段を下降させ、搬送手段にチューブマガジンを渡す。搬
送手段によりチューブマガジンを搬送する。
【0008】
【発明の実施の形態】第1の実施形態 図1は、本発明の第1の実施形態を示すチューブマガジ
ン供給装置の側面図であり、図6は、図1のチューブマ
ガジン供給装置の平面図である。このチューブマガジン
供給装置30は、筐体31、ベース板32、マガジンガ
イド33−1,33−2、マガジンストッパ34−1−
1,34−1−2、シリンダ34−2、LMガイド34
−3、センサ35、シリンダ36−1,36−2、ガイ
ド37−1、シリンダ37−2、LMガイド37−3、
シャフト37−4、ストッパ38、ガイド39、押板4
0、支持板41、シリンダ42−1、シャフト42−
2、エアチューブ42−3、及び電磁弁42−4を備え
ている。チューブマガジン1を収納するチューブマガジ
ン収納装置50は、筐体31、ベース板32、マガジン
ガイド51、シリンダ52、チャック53、シリンダ5
4、及びレール55などを備えている。筐体31には、
電源部、及び制御部などが収納されている。制御部は、
コンピュータを有し、チューブマガジン1をロードする
プログラムをコンピュータ上で実行することにより、チ
ューブマガジン1のロードは自動制御されるようになっ
ている。
【0009】筐体31上には、アルミニウムなどで構成
されるベース板32(支持手段)が水平に配設されてい
る。ベース板32には、前後に2つの第1のマガジンガ
イド33−1と第2のマガジンガイド33−2、第1の
マガジンストッパ34−1−1、第2のマガジンストッ
パ34−1−2、及びガイド39が配設されている。第
1及び第2のマガジンガイド33−1,33−2は、
「コ」の字型になっており、「コ」の字の中央に沿っ
て、チューブマガジン1が搭載されるようになってい
る。第1のマガジンガイド33−1には、ゴムストッパ
2により閉塞されたチューブマガジン1の端部が近接し
て搭載され、第2のマガジンガイドには、解放されたチ
ューブマガジン1の端部が密着して搭載される。マガジ
ンガイド33−1,33−2の「コ」の字型にチューブ
マガジン1の両端部及び両側面をガイドするものであ
り、その形状及びマガジンガイド33−1,33−2間
の距離は、チューブマガジン1の大きさにより決定され
るが、チューブマガジン1の温度による形状の変形、製
造上のばらつきや作業者がチューブマガジン1をマガジ
ンガイド33−1,33−2に搭載しやすいように、チ
ューブマガジン1を搭載した状態でのマガジンガイド3
3−1,33−2との間隙のクリアランスを設けてい
る。
【0010】第1のマガジンストッパ34−1は、第1
のマガジンガイド33−1の側壁に設けた第1の欠損部
に貫通し、ベース板32に支持されている。第2のマガ
ジンストッパ34−2は、第2のマガジンガイド33−
1の側壁に設けた第2の欠損部に貫通し、ベース板32
に支持されている。第1,第2のマガジンストッパ34
−1,34−2は、LMガイド34−3に連結され、L
Mガイド34−3とともに、水平に移動するようになっ
ており、第1のマガジンストッパ34−1−1は、チュ
ーブマガジン1を支持する第1の位置と解放する第2の
位置との間を移動し、第2のマガジンストッパ34−1
−2は、チューブマガジン1を支持する第3の位置と解
放する第4の位置との間を移動するようになっている。
LMガイド34−3がシャフトに連結されて、シャフト
を内部に配設したシリンダ34−2に連結される。シリ
ンダ34−2にはエアが供給されて、シャフトが前後に
移動することにより、LMガイド34−3、マガジンス
トッパ34−1−1,34−1−2が移動するようにな
っている。センサ35は、ベース板31上に前後に2
つ、それぞれがチューブマガジン1の最下段の位置に合
わせて配設されている。
【0011】シリンダ36−1(第1の昇降手段)は、
筐体31から突出するように、前後に2つ配設されてお
り、シリンダ36−1に配設されたシャフトが内部に供
給されるエアによって、チューブマガジン1を支持する
第5の位置とシリンダ36−2にチューブマガジン1を
渡す第6の位置との間を昇降するようになっている。シ
リンダ36−2(第2の昇降手段)は、筐体31から突
出するように、前後に2つ配設されており、シリンダ3
6−2に配設されたシャフトが内部に供給されるエアに
よって、シリンダ36−1からチューブマガジン1を受
け取る第7の位置とガイド37−1にチューブマガジン
1を渡す第8の位置との間を昇降するようになってい
る。ガイド37−1は、ロードしたチューブマガジン1
をガイドするためのものであり、前後・左右に都合4
個、ベース板32上の所定の高さに配設されている。こ
のガイド37−1は、LMガイド37−3に連結されて
いる。LMガイド38−3は、シャフト37−4に連結
されている。シャフト37−4は、シリンダ37−2内
に配設されている。
【0012】シリンダ37−2に供給されるエアによっ
て、シャフト37−4が移動して、シャフト37−4の
移動に伴い、LMガイド37−3がスライドして、チュ
ーブマガジン1が搬送されるようになっている。ガイド
37−1、シリンダ37−2、シャフト37−3、及び
LMガイド37−4は、ロードしたチューブマガジン1
を搬送する搬送手段である。ストッパ38は、LMガイ
ド37−3の停止位置を示すためのものであり、チュー
ブマガジン1を供給する側と供給される側にそれぞれ配
設されている。ガイド39は、チューブマガジン1の搬
送時にガイドするためのものであり、ベース板に支持さ
れ、マガジンガイド33−1,33−2に隣接して配設
されている。図7は、図6中のB部拡大図である。図8
は、図1中のA部拡大図である。
【0013】第1のマガジンガイド33−1の側壁の中
央部に近接して、押板40が配設されている。マガジン
ガイド33−1の外側の壁には、支持板41が図示しな
いがネジにより固定されている。支持板41と第1のマ
ジジンガイド33−1に設けた第3の欠損部を貫通し
て、第1のマガジンガイド33−1の中央に、シリンダ
42−1が配設されている。シリンダ42−1は図示し
ないがネジにより支持板41に固定されている。押板4
0は、ネジ43によりシリンダ42−1に配設されたシ
ャフト42−2に固定されている。この押板40は、チ
ューブマガジン1の解放端が第2のマガジンガイド33
−2に密着した状態で、シャフト42−2が最も第2の
マガジンガイド33−2に接近した時にゴムストッパ2
を押圧する第10の位置とシャフト42−2が第2のマ
ガジンガイド33−2から最も離間した時、押板40に
よるゴムストッパ2への押圧を解除する、例えば、押板
40がゴムストッパ2の先端から離間して、ゴムストッ
パ2との間に、間隙(例えば、2〜3mm程度)が生じ
る第9の位置との間を移動するように配設されている。
【0014】エアチューブ42−3へのエアの供給は、
電磁弁42−4の開閉により行われるようになってい
る。電磁弁42−4の開閉は、筐体31の内部に配設さ
れた制御部のコンピュータからの制御信号によって制御
されるようになっている。チューブマガジン1をガイド
するマガジンガイド51が対向して、ベース板32の上
に支持されている。空(測定部にICパッケージを供給
する場合)又は満杯(測定部から測定済みのCパッケー
ジが供給される場合)のチューブマガジン1をレール5
0側に移動して、チューブマガジン1をレール56に接
触させるためのシリンダ54が配設されている。チュー
ブマガジン1を持ち上げ、次のチューブマガジン1を受
け取るためのシリンダ52が配設されている。チューブ
マガジン1を掴むためのチャック53が前後、左右に4
個配設されている。図示しないハンドラからICパッケ
ージを受け取る、又はハンドラにICパッケージを渡す
ために、ICパッケージを搬送するためのレール56が
配設されている。以下、こららの図を参照しつつ、本発
明の第1の実施形態のチューブマガジン供給方法及びチ
ューブマガジン供給装置の動作の説明(a),(b)を
する。
【0015】(a) チューブマガジン1のマガジンガ
イド33−1,33−2への搭載 ロードする際のチューブマガジン1のよりも下の第6,
第8の位置にシリンダ36−1,36−2の先端がそれ
ぞれ位置するようにそれぞれ移動する。第1のマガジン
ストッパ34−1−1を、第1の位置に、第2のマガジ
ンストッパ34−1−2を、第3の位置にそれぞれ移動
し、電磁弁42−4の開閉を制御して、エアチューブ4
2−3からシリンダ42−1に供給するエアを制御する
ことにより、シャフト42−2を第2のマガジンガイド
33−2から最も離間した位置にする。押板40がシャ
フト42−2と共に移動して、ゴムストッパ2への押圧
が解除されて、作業者がチューブマガジン1を搭載し易
い第9の位置まで来る。作業者は、一端がゴムストッパ
2により閉塞され、他端が解放されたチューブマガジン
1を、複数個、ゴムストッパ2を押板40側にして搭載
する。最下段のチューブマガジン1は、マガジンストッ
パ34−1−1,34−1−2により支持され、上方に
チューブマガジン1が積み上げられる。
【0016】(b) チューブマガジン1のロード 作業者は、筐体31に設けられた図示しないロードスイ
ッチを押す。センサ35によってチューブマガジン1が
正しい位置に搭載されたかをチェックして、正しい位置
に搭載されていなければ、警告を出す。この警告に従っ
て、作業者は、チューブマガジン1の搭載のやり直しを
行う。チューブマガジン1が正しい位置に搭載される
と、電磁弁42−4の開閉を制御して、エアチューブ4
2−3からシリンダ42−1に供給するエアを制御する
ことにより、シャフト42−2を第2のマガジンガイド
33−2に最も近づく位置にする。押板40は、シャフ
ト42−2と共に移動し、第10の位置にて、チューブ
マガジン1を閉塞するゴムストッパ2を押圧する。この
時、ゴムストッパ2を押圧する力は、チューブマガジン
1の解放端が第2のマガジンガイド33−2に密着して
整列するとともに、チューブマガジン1の端部に密着し
ていないようなゴムストッパ2がチューブマガジン1の
端部に密着する程度とする。これにより、搭載された各
チューブマガジン1は、第2のマガジンガイド33−2
の側壁に沿って整列し、水平に搭載される。
【0017】シリンダ36−1は、ロードする最下段の
チューブマガジン1を持ち上げられる第5の位置に、シ
リンダ36−2は、ロードするチューブマガジン1の直
ぐ上のチューブマガジン1がマガジンストッパ34−1
−1,34−1−2に支持される第7の位置にそれぞれ
上昇させる。シリンダ34−2内のシャフトを移動させ
て、LMガイド34−2をスライドさせて、マガジンス
トッパ34−1−1,34−1−2を解放する。シリン
ダ36−1をロード前の初期状態の第6の位置に下降さ
せ、シリンダ36−1に支持したチューブマガジン1を
隣のシリンダ36−2に移す。この時、搭載されたチュ
ーブマガジン1がマガジンガイド33−1,33−2に
沿って下降するが、各チューブマガジン1の解放端が第
2のマガジンガイド33−2に沿って整列してあり、各
チューブマガジン1が水平に搭載された状態となってお
り、ゴムストッパ2への押圧を解除している、例えば、
ゴムストッパ2と押板40との間には間隙が生じている
ので、チューブマガジン1が自重により下降する際に、
押板40に引っ掛かることがなくなり、確実にチューブ
マガジン1をロードすることができる。
【0018】マガジンストッパ34−1−1,34−1
−2を閉じて、チューブマガジン1を支持する。シリン
ダ36−2をロード前の初期状態の第8の位置まで下降
させて、チューブマガジン1をガイド37−1に支持す
る。シャフト37−4を移動させ、LMガイド37−3
をスライドさせて、チューブマガジン1を、ガイド39
に沿って、ストッパ38の停止位置まで移動する。シリ
ンダ54によりチューブマガジン1をレール56側に移
動させて、チューブマガジン1とレール56との隙間を
なくす。チャック53を上昇させて、チューブマガジン
1を支持する。ハンドラにICパッケージを供給する場
合は、片方のチャック53を更に上昇させ、チューブマ
ガジン1を傾け、収容されていたICパッケージを1個
ずつレール56に載せる。レール56に載せられたIC
パッケージは、ハンドラのロボットなどにより測定部に
搬送され、良品/不良品の判別のテストが行われる。測
定部からICパッケージを収納する収納部においては、
ICバッケージをロードされた空のチューブマガジン1
に収容してゆき、チューブマガジン1にICパッケージ
が一杯になると、シリンダ52を上昇して、空のチュー
ブマガジンのロードに備える。
【0019】チューブマガジン1がロードされると作業
者が、適宜、チューブマガジン1をマガジンガイド33
−1,33−2に搭載できるようするため、チューブマ
ガジン1をロードする前は、上述したように、押板40
によりチューブマガジン1を押圧し、搭載したチューブ
マガジン1の解放端を第2のマガジンガイド33−2の
側壁に沿って整列した後、上述したと同様に、押板40
の解放、シリンダ36−1,36−2の上昇、マガジン
ストッパ34−1−1,34−1−2の解放などをし
て、最下段のチューブマガジン1をロードするという動
作を繰り返す。以上説明したように、本第1の実施形態
によれば、チューブマガジン1をロードする際は、シリ
ンダ42−1のシャフト42−2を移動して、押板40
によりチューブマガジン1を閉塞したゴムストッパ2を
押圧してチューブマガジン1の解放端が第2のマガジン
ガイド33−2に沿って整列し、押板40とゴムストッ
パ2との間に間隙を生じさせるので、ゴムストッパ2が
マガジンガイド33−1,33−2に引っ掛かるような
ことがなく、確実にロードすることができる。そのた
め、チョコ停低減、ICパッケージのリード曲り防止、
作業者によるゴムストッパ2押しこみの工数の削減が期
待できる。
【0020】第2の実施形態 図9は、本発明の第2の実施形態を示すチューブマガジ
ン供給装置の構成図であり、図1中の要素に共通する要
素には共通の符号を付している。本第2の実施形態のチ
ューブマガジン供給装置が第1の実施形態のチューブマ
ガジン供給装置30と異なる点は、第1の実施形態で
は、押板40をシリンダ42−1のシャフト42−2に
ネジにより固定していたのに対して、第2の実施形態で
は、押板40を、シリンダ42−1のシャフト42−3
からは分離し、支持板41の上下の位置に、バネ62が
周囲に巻かれたリニアブッシュ61を設けて、そのリニ
アブッシュ61の先端をネジ63により、押板40を支
持するようにしたことである。図10は、図9中の拡大
平面図である。図11は、図9中のC部拡大図である。
支持板41の上下に、支持板41及び第1のマガジンガ
イド33−1に設けた欠損部を貫通して、リニアブッシ
ュ61(移動手段)が支持板41に図示しないネジによ
り固定されている。リニアブッシュ61の外側の先端
に、バネ62の一方の端部が固定されている。このバネ
62(弾性手段)は、リニアブッシュ51の周囲を取り
囲んで巻かれており、他方の端部は、支持板41に固定
されている。リニアブッシュ61の内側の先端は、ネジ
62によって、押板40と固定されている。
【0021】バネ62が弛緩した状態で、押板40とチ
ューブマガジン1を閉塞したゴムストッパ2との間に間
隙(2〜3mm程度)が生じ、且つ、押板40がシャフ
ト44−2の先端により押されることにより、ゴムスト
ッパ2を押圧するように、リニアブッシュ62及びリニ
アブッシュ61の長さを決定している。支持板41の中
央に、シリンダ44−1が固定されている。シリンダ4
4−1には、シャフト44−2が配設されているが、こ
のシャフト44−2と押板40とは分離されている。以
下、図9の動作説明をする。図9のチューブマガジン供
給装置の動作は、第1の実施形態のチューブマガジン供
給装置50の動作とは、押板40によって、ゴムストッ
パ2を押圧、押板40の押圧の解放の動作が異なるの
で、この点を以下(a),(b)に説明する。 (a) ゴムストッパ2への押圧 チューブマガジン1をロードする前は、電磁弁44−4
の開閉を制御して、エアチューブ44−3からシリンダ
44−1に供給するエアを制御することにより、シャフ
トを最も内側の位置にする。シャフト44−2が押板4
0に接触し、押板40が内側に移動するとともに、押板
40に固定されたリニアブッシュ61がバネ62を押し
縮めながら、内側に移動する。そして、押板40がゴム
ストッパ2を押圧する。押板40には、上下のリニアブ
ッシュ61の先端からも力を受けるので、押板40には
均一に力がかけられることになり、搭載されたチューブ
マガジン1を閉塞するゴムストッパ2を一様に押圧し
て、チューブマガジン1の解放端が第2のマガジンガイ
ド33−2に沿って整列する。
【0022】(b) ゴムストッパ2への押圧の解放 エアチューブ44−3からシリンダ44−1に供給する
エアを制御することにより、シャフト44−2を最も外
側の位置にして、押板40への押圧を解放する。これに
より縮んでいたバネ62は、定常状態に戻り、リニアブ
ッシュ61が外側に移動し、押板40がリニアブッシュ
61と共に移動する。これによって、ゴムストッパ2へ
の押板40による押圧が解放されて、例えば、ゴムスト
ッパ2と押板40との間に間隙が生じる。そして、チュ
ーブマガジン1をロードする。以上説明したように、本
第2の実施形態によれば、第1の実施形態と同様の利点
がある上に、リニアブッシュ61によって押板40の上
下に押圧をかけるので、押板が均一に押圧されて、全て
のゴムストッパ2が一様に押板40によって押圧される
ため、より確実にチューブマガジン1をロードすること
ができる。
【0023】第3の実施形態 図12は、本発明の第3の実施形態を示すチューブマガ
ジン供給装置の構成図であり、図9中の要素に共通する
要素には共通の符号を付している。本第3の実施形態の
チューブマガジン供給装置が第2の実施形態のチューブ
マガジン供給装置と異なる点は、第2の実施形態の支持
板51の中央に配設したシリンダ42−1などを小型バ
イブレータ71に代えたことである。図13は、図12
中のD部拡大図である。支持板41の中央部に設けた欠
損部に貫通して、図示しないネジにより小型バイブレー
タ71が固定されている。小型バイブレータ71の先端
部と押板40とは、分離されている。この小型バイブレ
ータ71は、電磁振動と板バネ共振型のものであり、先
端部が前後に振動し、且つ、この先端部の板バネに力を
かけることによって、先端部が振動の際、最も外側に位
置する位置まで移動するように構成されている。
【0024】その先端部が振動によって最も内側に位置
した時に、押板40に押圧をかけて、押板40を移動さ
せて、ゴムストッパ40を押圧する振動となるよう小型
バイブレータ71を設けている。小型バイブレータ71
は、制御部からの制御信号によってオン/オフの制御が
なされるようになっている。以下、図12の動作説明を
する。第2の実施形態のチューブマガジン供給装置の動
作とは、押板40によって、ゴムストッパ2を押圧、押
板40の押圧の解放の動作が異なるので、この点を、以
下(a),(b)に説明する。
【0025】(a) ゴムストッパ2への押圧 チューブマガジン1をロードする前は、小型バイブレー
タ71を制御部からの制御信号によってオンする。小型
バイブレータ71は、オンすることにより、振動を開始
する。この振動によって、押板41及びバネ62が振動
し、ゴムストッパ2がランダムに押圧されて、チューブ
マガジン1が解放端が第2のマガジンガイド33−2の
側壁に沿って整列することになる。 (b) ゴムストッパ2への押圧の解放 小型バイブレータ71を制御部からの制御信号によって
オフする。バネ62は、定常状態に戻ろうとする外側の
方向の力が働く。この力がリニアブッシュ61及び押板
41を通して、小型バイブレータ71の先端部に加わ
り、先端が振動時の最も外側の位置に戻る。これによ
り、ゴムストッパ2への押板40への押圧が解放され
て、例えば、押板41とゴムストッパ2との間に間隙
(2〜3mm程度)が生じる。そして、チューブマガジ
ン1をロードする。
【0026】以上説明したように、本第3の実施形態に
よれば、小型バイブレータ71によって先端を振動さ
せ、ゴムストッパ2にランダムに押圧をかけるので、チ
ューブマガジン1が整列し、ロードの際は、小型バイブ
レータ71をオフして、押板40によるゴムストッパ2
への押圧を解放して、押板40とゴムストッパ2との間
に間隙を生じさせるので第2の実施形態と同様の利点が
ある。なお、本発明は、上記実施形態に限定されず種々
の変形が可能である。その変形例としては、例えば次の
ようなものがある。 (1) 実施形態では、測定部にICパッケージを供給
するためのチューブマガジンの供給、測定したICパッ
ケージを収容するために、空のチューブマガジンの供給
する場合を例に説明したが、水平に複数段搭載したチュ
ーブマガジンを下からロードする場合には、適用可能で
ある。 (2) 図1では、シリンダ44−2などは1個とした
が、複数個あってもよい。
【0027】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、第1の発明
によれば、第1と第2のストッパに支持されて第1と第
2のマガジンガイドに沿って搭載されたチューブマガジ
ンをロードする前は、ゴムストッパを押圧して、チュー
ブマガジンの解放端を第2のマガジンガイドに沿って整
列させた後、ゴムストッパの押圧を解放してロードする
ので、ゴムストッパが第1のマガジンガイドに引っ掛か
ることが少なくなる。そのため、チョコ停が少なくな
る。第2〜第6の発明によれば、第1のマガジンガイド
とゴムストッパとの間に押板、押板の押圧/解放する押
圧手段とを設けたので、チューブマガジンをロードする
前は、押圧手段により押圧した後、押圧を解放してロー
ドすることが可能となり、ゴムストッパが第1のマガジ
ンガイドに引っ掛かることが少なくなる。そのため、チ
ョコ停が少なくなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態のチューブマガジン供
給装置の側面図である。
【図2】チューブマガジンとゴムストッパとを示す図で
ある。
【図3】従来のチューブマガジン供給装置の側面図であ
る。
【図4】従来の問題点を示す図である。
【図5】不具合の改善方法を示す図である。
【図6】図1のチューブマガジン供給装置の平面図であ
る。
【図7】図6中のB部拡大図である。
【図8】図1中のA部拡大図ある。
【図9】本発明の第2の実施形態のチューブマガジン供
給装置の側面図である。
【図10】図9中の拡大平面図である。
【図11】図9中のC部拡大図である。
【図12】本発明の第3の実施形態のチューブマガジン
供給装置の側面図である。
【図13】図12中のD部拡大図である。
【符号の説明】
31 筐体 32 ベー
ス板 33−1 第1
のマガジンガイド 33−2 第2
のマガジンガイド 34−1−1 第1
のマガジンストッパ 34−1−2 第2
のマガジンストッパ 34一2,36−1,36−2 シリ
ンダ 37−2,42−1 シリ
ンダ 34−3,37−3,42−2 LM
ガイド 40 押板 41 支持
板 42−3 エア
チューブ 42−4 電磁
弁 61 リニ
アブッシュ 62 バネ 71 小型
バイブレータ

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 水平に配設された支持手段と、前記支持
    手段に支持され、一方の端部がゴムストッパにより閉塞
    され、他方の端部が解放されたIC収納容器の前記一方
    の端部及び両側面を内壁に沿ってガイドする第1のマガ
    ジンガイドと、前記支持手段に支持され、前記他方の端
    部及び前記両側面を内壁に沿ってガイドする第2のマガ
    ジンガイドと、前記第1のマガジンガイドの下部に設け
    られた第1の欠損部を貫通して前記IC収納容器を支持
    する第1の位置と解放する第2の位置との間を水平に移
    動する第1のマガジンストッパと、前記第2のマガジン
    ガイドの下部の前記第1の欠損部と同じ高さに設けられ
    た第2の欠損部を貫通して前記IC収納容器を支持する
    第3の位置と解放する第4の位置との間を水平に移動す
    る第2のマガジンストッパと、前記IC収納容器を水平
    方向に搬送する搬送手段と、前記IC収納容器を下方か
    ら支持する第5の位置と第2の昇降手段に渡す第6の位
    置との間を昇降する第1の昇降手段と、前記第1の昇降
    手段に支持される前記IC収納容器の直ぐ上に搭載され
    るIC収納容器を前記第1と第2のマガジンストッパで
    支持する第7の位置と前記搬送手段に渡す第8の位置と
    の間を昇降する前記第2の昇降手段とを備えたIC収納
    容器供給装置を用いたIC収納容器供給方法において、 前記第1のマガジンストッパを前記第1の位置に、前記
    第2のマガジンストッパを前記第3の位置にそれぞれ移
    動して、前記IC収納容器の前記一方の端部を前記第1
    のマガジンガイドの前記内壁側に、前記IC収納容器の
    前記他方の端部を前記第2のマガジンガイドの前記内壁
    側にして、前記IC収納容器を搭載する工程と、 前記IC収納容器の前記一方の端部を閉塞する前記ゴム
    ストッパを前記第2のマガジンガイドの方向に押圧し
    て、前記他方の端部を前記第2のマガジンガイドの前記
    内壁に沿って整列する工程と、 前記IC収納容器の前記一方の端部を閉塞する前記ゴム
    ストッパへの前記押圧を解除する工程と、 前記第1の昇降手段を前記第5の位置に、前記第2の昇
    降手段を前記第7の位置にそれぞれ上昇して、前記第1
    の昇降手段により前記IC収納容器を支持するする工程
    と、 前記第1の昇降手段を前記第6の位置に下降して、前記
    第2の昇降手段により前記IC収納容器を支持し、前記
    第1のマガジンストッパを前記第1の位置に、前記第2
    のマガジンストッパを前記第3の位置にする工程と、 前記第2の昇降手段を前記第8の位置に下降して、前記
    IC収納容器を前記搬送手段に渡す工程と、 前記IC収納容器を搬送手段により搬送する工程とを、 実施することを特徴とするIC収納容器供給方法。
  2. 【請求項2】 水平に配設された支持手段と、前記支持
    手段に支持され、一方の端部がゴムストッパにより閉塞
    され、他方の端部が解放されたIC収納容器の前記一方
    の端部及び両側面を内壁に沿ってガイドする第1のマガ
    ジンガイドと、前記支持手段に支持され、前記他方の端
    部及び前記両側面を内壁に沿ってガイドする第2のマガ
    ジンガイドと、前記第1のマガジンガイドの下部に設け
    られた第1の欠損部を貫通して前記IC収納容器を支持
    する第1の位置と解放する第2の位置との間を水平に移
    動する第1のマガジンストッパと、前記第2のマガジン
    ガイドの下部の前記第1の欠損部と同じ高さに設けられ
    た第2の欠損部を貫通し前記IC収納容器を支持する第
    3の位置と解放する第4の位置との間を水平に移動する
    第2のマガジンストッパと、前記IC収納容器を水平方
    向に搬送する搬送手段と、前記IC収納容器を下方から
    支持する第5の位置と第2の昇降手段に渡す第6の位置
    との間を昇降する第1の昇降手段と、前記第1の昇降手
    段に支持される前記IC収納容器の直ぐ上に搭載される
    IC収納容器を前記第1と第2のマガジンストッパで支
    持する第7の位置と前記搬送手段に渡す第8の位置との
    間を昇降する前記第2の昇降手段とを備えたIC収納容
    器供給装置において、 前記IC収納容器の一方の端部に対向する前記第1のマ
    ガジンガイドの内壁に近接して配設され、前記第2のマ
    ガジンガイドに最も近接する部位の位置が前記ゴムスト
    ッパへの押圧を解放する第9の位置と前記ゴムストッパ
    を押圧する第10の位置との間を水平に移動する押板
    と、 前記第1のマガジンガイドの前記内壁の前記押板を押圧
    する位置に設けられた第3の欠損部を貫通し、先端部が
    前記押板に固定され、前記押板を前記第9の位置と前記
    第10の位置との間を移動させる押圧手段とを、 設けたことを特徴とするIC収納容器供給装置。
  3. 【請求項3】 水平に配設された支持手段と、前記支持
    手段に支持され、一方の端部がゴムストッパにより閉塞
    され、他方の端部が解放されたIC収納容器の前記一方
    の端部及び両側面を内壁に沿ってガイドする第1のマガ
    ジンガイドと、前記支持手段に支持され、前記他方の端
    部及び前記両側面を内壁に沿ってガイドする第2のマガ
    ジンガイドと、前記第1のマガジンガイドの下部に設け
    られた第1の欠損部を貫通して前記IC収納容器を支持
    する第1の位置と解放する第2の位置との間を水平に移
    動する第1のマガジンストッパと、前記第2のマガジン
    ガイドの下部の前記第1の欠損部と同じ高さに設けられ
    た第2の欠損部を貫通して前記IC収納容器を支持する
    第3の位置と解放する第4の位置との間を水平に移動す
    る第2のマガジンストッパと、前記IC収納容器を水平
    方向に搬送する搬送手段と、前記IC収納容器を下方か
    ら支持する第5の位置と第2の昇降手段に渡す第6の位
    置との間を昇降する第1の昇降手段と、前記第1の昇降
    手段に支持される前記IC収納容器の直ぐ上に搭載され
    るIC収納容器を前記第1と第2のマガジンストッパで
    支持する第7の位置と前記搬送手段に渡す第8の位置と
    の間を昇降する前記第2の昇降手段とを備えたIC収納
    容器供給装置において、 前記IC収納容器の一方の端部に対向する前記第1のマ
    ガジンガイドの内壁に近接して配設され、前記第2のマ
    ガジンガイドに最も近接する部位の位置が前記ゴムスト
    ッパへの押圧を解放する第9の位置と前記ゴムストッパ
    を押圧する第10の位置との間を水平に移動する押板
    と、 前記第1のマガジンガイドの前記押板を押圧する位置に
    設けられた第3の欠損部を貫通し、先端部が前記押板を
    前記第9の位置まで移動せしめる第11の位置と前記押
    板が前記第8の位置に戻るまでの第12の位置との間を
    水平に移動する押圧手段と、 前記第1のマガジンガイドに設けられた第4の欠損部を
    貫通し、一方の端部が前記押板に固定され、他方の端部
    が前記第1のマガジンガイドから突出して、水平方向に
    移動する移動手段と、 一方の端部が前記第1のマガジンガイドに固定され、他
    方の端部が前記移動手段の前記第1のマガジンガイドか
    ら突出する部位に固定され、弛緩した状態において、前
    記押板が前記第9の位置に位置するように配設された弾
    性手段とを、 設けたことを特徴とするIC収納容器供給装置。
  4. 【請求項4】 前記押圧手段は、 前記第1のマガジンガイドに固定されたシリンダと、 前記シリンダ内に配設されたシャフトと、 前記シリンダ内にエアを供給するエアチューブと、 制御信号により開閉が制御され、前記エアチューブに前
    記エアの供給を制御する電磁弁とを、 有することを特徴とする請求項2又は3記載のIC収納
    容器供給装置。
  5. 【請求項5】 前記押圧手段は、 バイブレータで構成した、 ことを特徴とする請求項2又は3記載のIC収納容器供
    給装置。
  6. 【請求項6】 前記移動手段は、 前記第1のマガジンガイドに固定したリニアブッシュで
    構成し、 前記弾性手段は、 バネで構成した、 ことを特徴とする請求項3記載のIC収納容器供給装
    置。
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