JPH10153642A - 被検査基板の検査装置及びその検査方法 - Google Patents

被検査基板の検査装置及びその検査方法

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JPH10153642A
JPH10153642A JP8314767A JP31476796A JPH10153642A JP H10153642 A JPH10153642 A JP H10153642A JP 8314767 A JP8314767 A JP 8314767A JP 31476796 A JP31476796 A JP 31476796A JP H10153642 A JPH10153642 A JP H10153642A
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JP
Japan
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pin
board
pin board
substrate
inspected
Prior art date
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Pending
Application number
JP8314767A
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English (en)
Inventor
Katsuichiro Enomoto
勝一郎 榎本
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NEC Home Electronics Ltd
NEC Corp
Original Assignee
NEC Home Electronics Ltd
Nippon Electric Co Ltd
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Publication date
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  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 比較的に簡単な構成によってピンと端子とを
確実に接触させることのできる被検査基板の検査装置及
びその検査方法を提供すること。 【解決手段】 ボード21に複数のピン22を植立した
ピンボード20と、ピンボードをスプリング部材31を
介して支持するベース部27と、ベース部を上下動する
昇降部32と、ピンボードのベース部に対向する部分に
配置したマグネット25と、マグネットに対向するベー
ス部に離隔して配置したコイル29とを具備し、前記昇
降部の駆動に基づいてピンボードのピンを被検査基板9
に押し付けた状態で、ピンボードにコイルとマグネット
との協働作用により振動を付与するように構成した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は被検査基板の検査
装置及びその検査方法に関し、特に電子部品などが実装
されたプリント配線基板(被検査基板)の検査時におけ
る被検査基板とピンボードのピンとの接触性の改良に関
する。
【0002】
【従来の技術】一般に、カーエレクトロニクス機器,テ
レビジョン受像機,オーディオ機器などにはALB回
路,エアバッグ制御回路,電源回路,増幅回路,高周波
回路など各種の回路を有するプリント配線基板が内蔵さ
れている。そして、これらのプリント配線基板は、実際
の機器に組み込む前に、回路が正常に動作するか否か,
電子部品や回路に不具合があるか否かなどが検査装置に
よって検査されている。
【0003】このような検査には、例えば図4〜図5に
示すような検査装置が使用されている。同図において、
1は検査用のピンボードであって、例えば絶縁部材より
なるボード2に複数のピン3を、ボード2の両面に露呈
するように植立して構成されている。このピン3は、例
えばボード2の孔2aに装着された導電性のスリーブ4
と、スリーブ4の一方の開口部に摺動自在に挿入配置さ
れた第1のピン体5と、スリーブ4の他方の開口部に挿
入して固定された第2のピン体6と、スリーブ内におけ
る第1のピン体5と第2のピン体6との間に配置された
コイル状のスプリング7とから構成されている。尚、こ
のピン3には図示しないリード線を介して測定装置が電
気的に接続されている。そして、ピンボード1には、例
えばエアシリンダーなどの昇降部8,8が配置されてお
り、検査タイミングに関連して一定ストロークだけ上下
動するように構成されている。
【0004】このピンボード1の上方には、被検査基板
9が後述する支持部材によって支持・固定される。この
被検査基板9は、例えば図6に示すように、各種の配線
パターンが形成されたプリント基板10と、プリント基
板10の適宜の導電ランドに実装され、かつ導電ランド
と端子11aとが半田12によって接続された複数の電
子部品11とから構成されている。尚、被検査基板9の
表面は、電子部品11の端子11aと導電ランドとの半
田付け性を促進するために使用されたフラックスの被膜
13で覆われている。そして、この被検査基板9は、検
査時には複数個所に配置された支持部材14によって支
持・固定される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この検査装
置による被検査基板の検査は、次のように行われる。ま
ず、図4に示すように、被検査基板9を支持部材14に
て支持する。次に、昇降部8,8を駆動させてピンボー
ド1を上昇させ、図7(a)に示すように、ピン3を被
検査基板9の所定部分に弾性的に押し付ける。この状態
で、ピン3における第1のピン体5の先端部5aは端子
11aには達せず、フラックス被膜13に痕跡を残す程
度に押し付けられる。次に、同図(b)に示すように、
昇降部8,8を下降駆動させて第1のピン体5の先端部
5aをフラックス被膜13から離脱させる。この状態に
おいて、フラックス被膜13には痕跡13aが形成され
ている。次に、昇降部8,8を再び上昇駆動させて第1
のピン体5の先端部5aをフラックス被膜13に押し付
けることによって、やがて同図(c)に示すように、第
1のピン体5の先端部5aは端子11aに達して電気的
に接触されることになる。この状態で、図示しない測定
装置によって各種の検査が行われる。
【0006】この検査装置によれば、それぞれのピン3
にはスプリング7が内蔵されているために、被検査基板
9のピン接触面に多少の凹凸が生じていても、その凹凸
がスプリング7によって吸収される上、ピンボード1を
何回か上下動させることによって、第1のピン体5の先
端部5aと端子11aとが接続されるものである。
【0007】しかしながら、被検査基板9における電子
部品9の表面には、導電ランドへの端子11aへの半田
付け性を促進するために使用したフラックスの残渣(1
3)が被膜を形成している関係で、それの厚さによって
はピンボード1の1回の接触動作だけでは第1のピン体
5の先端部5aと端子11aとが電気的に接触したもの
や接触しないものが発生する。このために、1回のプロ
ービング動作だけでは十分の信頼性が得られず、ピンボ
ード1の上下動動作を何回も繰り返さなくてはならな
い。従って、作業能率が損なわれるのみならず、ピンボ
ード1のピン体5や被検査基板9が損傷され易くなると
いう問題がある。
【0008】しかも、これらの検査装置には機構上の微
妙なブレなどがあるために、ピンボード1の上下動動作
時に、1回目のプロービング動作によってフラックス被
膜に形成された痕跡13aに、2回目以降のプロービン
グ動作時にも第1のピン体5の先端部5aが同一の痕跡
13aに接触するとは限らず、図7(c)に示すよう
に、フラックス被膜13には複数の痕跡13aが形成さ
れることになる。このような状態では、ピンボード1を
2〜3回程度だけ上下動させても、すべての第1のピン
体5の先端部5aと端子11aとを電気的に接触させる
ことは難しく、十分の検査精度が得られなくなる。かと
いって、その回数を増加すれば、検査の信頼性は高めら
れるものの、作業能率の低下,ピンボード1の損傷が一
層拡大され、好ましくない。
【0009】それ故に、本発明の目的は、比較的に簡単
な構成によってピンと端子とを確実に接触させることの
できる被検査基板の検査装置及びその検査方法を提供す
ることにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】従って、本発明は、上述
の目的を達成するために、ボードに複数のピンを植立し
たピンボードと、ピンボードをスプリング部材を介して
支持するベース部と、ベース部を上下動する昇降部と、
ピンボード(又はベース部)のベース部(又はピンボー
ド)に対向する部分に配置したマグネットと、マグネッ
トに対向するベース部(又はピンボード)に離隔して配
置したコイルとを具備し、前記昇降部の駆動に基づいて
ピンボードのピンを被検査基板に押し付けた状態で、ピ
ンボードにコイルとマグネットとの協働作用により振動
を付与するように構成したものであり、本発明の第2の
発明は、前記コイルに低周波発振器を接続し、被検査基
板にピンを押し付けた状態で、ピンボードにコイルとマ
グネットとの協働作用により低周波振動を付与するよう
に構成したことを特徴とする。
【0011】又、本発明の第3の発明は、ベース部にス
プリング部材を介して支持されたピンボードのピンを被
検査基板に押し付けた後に、ベース部及びピンボードに
配置されたコイル,マグネットの協働作用によりピンボ
ードを振動させることを特徴とし、第4の発明は、前記
コイルに低周波電流を供給し、コイル,マグネットの協
働作用によりピンボードを低周波振動させることを特徴
とする。
【0012】
【発明の実施の形態】次に、本発明にかかる被検査基板
の検査装置の1実施例について図1〜図2を参照して説
明する。尚、図4〜図7に示す従来例と同一部分には同
一参照符号を付し、その詳細な説明は省略する。同図に
おいて、20はピンボードであって、例えば絶縁部材よ
りなり、複数の孔21aを有するボード21と、ボード
21の孔21aに植立されたピン22とから構成されて
いる。このピン22は径小部23と、径大部24とから
構成されており、径大部24は孔21aに、径小部23
及び径大部24の端部がボード21の両面から露呈する
ように植立されている。尚、ピン22の径大部24には
図示しないリード線を介して測定装置が接続されてい
る。又、ピンボード20の裏面側における両端部分に
は、例えば円柱状のマグネット25,25が固定されて
おり、このマグネット25,25の内側部分には筒状体
26,26が固定されている。
【0013】このピンボード20は、例えばコ字状のベ
ース部27に配置されている。このベース部27の底部
にはピンボード20のマグネット25,25に離隔・対
向して円柱状のコア28,28が固定・配置されてお
り、それにはコイル29,29が巻回ないし装着されて
いる。又、このコア28,28の内側部分の底部には円
柱状ないし円筒状のガイド軸30,30が直立状態で固
定されており、これは上述の筒状体26,26に摺動自
在なるように挿入されている。そして、ピンボード20
の裏面側とベース部27の底部との間にはコイル状のス
プリング部材31,31が、筒状体26,26及びガイ
ド軸30,30を囲繞するように配置されている。尚、
これによって、静止状態ではピンボード20のマグネッ
ト25,25とコア28,28との間には一定の隙間が
形成されると共に、その隙間の範囲内でピンボード20
はスプリング部材31,31の弾性により上下動する。
【0014】一方、上述のベース部27には、例えばエ
アシリンダーなどの昇降部32,32が配置されてい
る。この昇降部32,32は検査タイミングに関連して
駆動され、これによってベース部27及びピンボード2
0が上昇ないし下降動作する。又、コア28,28に装
着されたコイル29,29には低周波発振器33が、増
幅器34を介して接続されている。この低周波発振器3
3から増幅器34を介して低周波電流がコイル29,2
9に供給されると、マグネット25,25がコア28,
28に適宜の周期で吸引される。
【0015】次に、この検査装置の動作について図1及
び図3を参照して説明する。まず、図1に示すように、
被検査基板9を支持部材14にて支持する。次に、昇降
部32,32を駆動し、ベース部27及びピンボード2
0を上昇させる。これによって、図3(a)に示すよう
に、ピンボード20におけるピン22の先端部23aが
被検査基板9の端子11aに対応するフラックス被膜1
3に押し付けるように接触する。
【0016】次に、この状態において、同図(b)に示
すように、低周波発振器33にて発生させた低周波電流
を増幅器34にて増幅してそれぞれのコイル29に供給
する。すると、コイル29,29とマグネット25,2
5との協働作用により、ピンボード20が、スプリング
部材31,31の弾性作用下において、微小なストロー
クで上下振動すると共に、ピン22の先端部23aもフ
ラックス被膜13に対して押し付けられたり若干離れた
りする。尚、筒状体26,26にはガイド軸30,30
が摺動自在なるように挿入されているために、位置ずれ
することはない。これにより、ピン22の先端部23a
はほぼ同一位置でフラックス被膜13に徐々に喰い込ん
でいく。
【0017】そして、一定時間振動させると、同図
(c)に示すように、ピン22の先端部23aはフラッ
クス被膜13を突き破って端子11aに接触することに
なる。この状態において、低周波発振器33からコイル
29,29への低周波電流の供給を停止し、ピン22に
図示しない測定装置から各種の信号を供給することによ
って各種検査が行われる。
【0018】この検査装置によれば、ピン22の先端部
23aが被検査基板9の所定部分に接触した後に、ピン
ボード20に低周波振動が付与されるために、ピン22
の先端部23aは短時間で容易にフラックス被膜13を
突き破って端子11aに接触する。このために、作業能
率を改善できる上、検査の信頼性をも高めることができ
る。
【0019】特に、ピンボード20におけるピン22を
図5に示す構造と同一にすれば、ピン22の先端部23
aを被検査基板9の所定部分に接触した状態を維持した
ままで、ピン22の先端部23aを介してフラックス被
膜13に低周波振動を付与することができる。このため
に、プロービング動作によるピン22の先端部23aの
フラックス被膜13への接触位置がほぼずれることな
く、端子11aに接触させることができる。従って、作
業能率の一層の改善が可能となる上、ピンボード20及
び被検査基板9の損傷を著しく軽減できるし、さらには
検査の信頼性も一層高めることができる。
【0020】尚、本発明は何ら上記実施例にのみ制約さ
れることなく、例えばマグネットはベース部側に、コ
ア,コイルの固定位置はピンボード側に対向するように
配置することもできる。又、ピンボードのガイド機構は
筒状体にガイド軸を挿入して構成する他、ピンボード
(又はベース部)より軸を突出させ、ベース部(又はピ
ンボード)に形成した孔に軸を挿入して構成することも
できる。
【0021】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、ピンの
先端部が被検査基板の所定部分に接触した状態で、コイ
ルとマグネットの協働作用による振動がピンボードに付
与されるために、フラックス被膜が厚くても、ピンの先
端部によって短時間内に容易にフラックス被膜を突き破
って導電部分に接触させることができる。このために、
作業能率を改善できる上、検査の信頼性をも高めること
ができる。
【0022】特に、ピンボードにおけるピンに伸縮機能
を付与すれば、ピンの先端部を被検査基板の所定部分に
接触した状態を維持したままで、ピンボードに振動を付
与することができる。このために、プロービング動作に
よるピンの先端部のフラックス被膜への接触位置がほぼ
ずれることなく、導電部分に接触させることができる。
従って、作業能率及び検査の信頼性の一層の改善が可能
となる上、ピンボード及び被検査基板の損傷を著しく軽
減できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかる被検査基板の検査装置の1実施
例を示す要部側面図である。
【図2】図1のピンボードの要部断面図である。
【図3】図1の検査装置による検査方法の説明図であっ
て、同図(a)はピン先端部を被検査基板に押し付けた
状態を示す要部断面図、同図(b)はピンに振動を付与
した状態を示す要部断面図、同図(c)はピン先端部が
端子に接触した状態を示す要部断面図である。
【図4】従来例の要部側面図である。
【図5】図4のピンボードの要部断面図である。
【図6】被検査基板の要部断面図である。
【図7】図4の検査装置による検査方法の説明図であっ
て、同図(a)はピン先端部を被検査基板に押し付けた
状態を示す要部断面図、同図(b)はピンを被検査基板
から離した状態を示す要部断面図、同図(c)は再度の
プロービング動作によりピン先端部を端子に接触させた
状態を示す要部断面図である。
【符号の説明】
9 被検査基板 10 プリント基板 11 電子部品 11a 端子(導電部分) 13 フラックス被膜 14 支持部材 20 ピンボード 21 ボード 22 ピン 23a ピン先端部 25 マグネット 26 筒状体 27 ベース部 28 コア 29 コイル 30 ガイド軸 31 スプリング部材 32 昇降部 33 低周波発振器 34 増幅器

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ボードに複数のピンを植立したピンボー
    ドと、ピンボードをスプリング部材を介して支持するベ
    ース部と、ベース部を上下動する昇降部と、ピンボード
    (又はベース部)のベース部(又はピンボード)に対向
    する部分に配置したマグネットと、マグネットに対向す
    るベース部(又はピンボード)に離隔して配置したコイ
    ルとを具備し、前記昇降部の駆動に基づいてピンボード
    のピンを被検査基板に押し付けた状態で、ピンボードに
    コイルとマグネットとの協働作用により振動を付与する
    ように構成したことを特徴とする被検査基板の検査装
    置。
  2. 【請求項2】 前記コイルに低周波発振器を接続し、被
    検査基板にピンを押し付けた状態で、ピンボードにコイ
    ルとマグネットとの協働作用により低周波振動を付与す
    るように構成したことを特徴とする請求項1記載の被検
    査基板の検査装置。
  3. 【請求項3】 ベース部にスプリング部材を介して支持
    されたピンボードのピンを被検査基板に押し付けた後
    に、ベース部及びピンボードに配置されたコイル,マグ
    ネットの協働作用によりピンボードを振動させることを
    特徴とする被検査基板の検査方法。
  4. 【請求項4】 前記コイルに低周波電流を供給し、コイ
    ル,マグネットの協働作用によりピンボードを低周波振
    動させることを特徴とする請求項3記載の被検査基板の
    検査方法。
JP8314767A 1996-11-26 1996-11-26 被検査基板の検査装置及びその検査方法 Pending JPH10153642A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1316255C (zh) * 2003-07-10 2007-05-16 宏达国际电子股份有限公司 电子装置的测试系统
JP2009156860A (ja) * 2007-12-07 2009-07-16 Ricoh Co Ltd 検査装置

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CN1316255C (zh) * 2003-07-10 2007-05-16 宏达国际电子股份有限公司 电子装置的测试系统
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