JPH10144702A - 基板搬送装置及び電子部品装着装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 送り部材の戻り動作と所定の作業を並行して
行うことができるようにする。 【解決手段】 送り爪２１がヒートシンク２４の後端部
に係合して搬送方向に搬送した後、送り爪２１は出退案
内開口２６に沿って斜め上に移動する。次に、送り爪２
１はヒートシンク２４の上空を通ることなく初期位置に
戻りヒートシンクに係合可能な位置まで出退案内開口２
６に沿って斜め下方に移動する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、送り部材の往復移
動により間欠的に搬送する基板搬送装置及び搬送された
基板に電子部品を装着する電子部品装着装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種基板搬送装置及び電子部品装着装
置として、特開平２−１８１４４５号公報に記載された
ものが知られている。この従来技術によれば、ペレット
（電子部品）をボンディングする基板（ヒートシンク
等）は搬送治具に複数個載置された状態で加熱されなが
らボンディング位置に搬送される。この搬送は搬送治具
に穿設されれた送り穴に送り爪が係合して行われるが、
送り爪は送り穴に係合した状態で治具を移動させるため
に搬送方向に移動し、次の穴に係合するため一端上昇
し、初期位置に戻り下降して送り穴に係合する動作が繰
り返される。

【０００３】また、基板にペレットをボンディングする
ための搬送中に高温に加熱されている基板が酸化しない
ように、その搬送路は還元ガス（窒素等の不活性ガスで
もよい。）雰囲気室内を通っている。このように治具を
使用すると、この治具をも加熱しなくてはならずこの治
具は搬送が終了すると冷えてしまうことから再度搬送に
使う場合には改めて治具をも加熱しなければならずヒー
タが大きくなりエネルギーが必要となる。また、間欠搬
送で搬送する基板は１個であり複数個を一括して搬送す
るものではなかった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来技術
では、送り爪が上昇して送り穴に対する係合を解除して
次の基板を搬送するための初期位置に戻るため次の基板
の上空を通過することとなり、ボンディング位置にある
基板については、送り爪が戻ってくるために通過してい
る間はボンディング作業ができず、このときまでにボン
ディング作業が終了していなければ送り爪を初期位置に
戻す動作を中断しなければならない。または、初期位置
に送り爪を戻す動作が終了してからボンディング作業を
開始するようにしなければならない。

【０００５】このため、ボンディング作業等の所定の作
業と送り部材（送り爪）の戻り動作を並行して行うこと
ができず、生産効率が悪くなる。そこで本発明は、送り
部材の戻り動作と所定の作業を並行して行うことができ
るようにすることを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】このため本発明は、送り
部材の往復移動により間欠的に基板を搬送する基板搬送
装置において、前記送り部材を基板への係合位置に突出
させまた該係合位置から退避させる送り部材出退手段を
設けたものである。このように構成することにより、基
板後端部に送り部材が係合して基板を搬送し、基板搬送
後は基板上空より送り部材が退避して搬送の初期位置に
戻るので所定の作業を送り部材の戻り動作と並行して行
うことができる。

【０００７】また本発明は、送り部材の往復移動により
間欠的に基板を搬送する基板搬送装置において、前記送
り部材を基板の搬送面と平行または該搬送面と交わる直
線が基板搬送方向と一致する平面内で基板への係合位置
に突出させまた該係合位置から退避させる送り部材出退
手段を設けたものである。また本発明は、送り部材の往
復移動により間欠的に水平方向に搬送されると共にその
搬送中に酸化防止ガス雰囲気中で加熱される基板に電子
部品を装着する電子部品装着装置において、前記酸化防
止ガス雰囲気とした雰囲気室内に前記送り部材を水平面
または水平面と交わる直線が基板搬送方向と一致する平
面内で延出させて配設し、該送り部材を前記送り部材の
延出方向に前記雰囲気室内で出退させる送り部材出退手
段を設けたものである。

【０００８】このように構成することにより、雰囲気室
内で送り部材が移動する空間を小さくすることができ、
雰囲気室のスペースを小さくすることができる。また本
発明は、送り部材の往復移動により間欠的に水平方向に
搬送ガイドに規制されながら搬送されると共にその搬送
中に酸化防止ガス雰囲気中で加熱される基板に電子部品
を装着する電子部品装着装置において、前記酸化防止ガ
ス雰囲気とした雰囲気室内に前記送り部材を水平面に対
して前記搬送ガイドを避けてかつ基板の後端部に当接可
能になるよう斜め方向に延出させて配設し、該送り部材
を前記送り部材の延出方向に前記雰囲気室内で出退させ
る送り部材出退手段を設けたものである。

【０００９】このように構成することで、基板の搬送を
規制する搬送ガイドを避けて基板後端部に係合可能に送
り部材を移動させることができ、また雰囲気室のスペー
スも小さくすることが可能となる。また本発明は、送り
部材の往復移動により間欠的に水平方向に搬送されると
共にその搬送中に酸化防止ガス雰囲気中で加熱される基
板に電子部品を装着する電子部品装着装置において、前
記送り部材を基板への係合位置に対して出退移動させる
送り部材出退手段と、前記雰囲気室を覆う壁に該出退手
段に駆動されて出退移動する送り部材が摺動可能に形成
された出退案内開口を有し、前記送り部材は基板の搬送
のための往復移動中及び前記送り部材出退手段による出
退移動中も該開口を閉塞するようになされている。

【００１０】このように構成することで、雰囲気室内よ
りの酸化防止ガスの漏れを少なくすることができる。ま
た本発明は、送り部材の往復動により該送り部材が基板
に直接係合して間欠的に該基板を搬送路上で搬送する基
板搬送装置において、前記送り部材が複数の基板を同時
に搬送可能となるように前記搬送路上に複数の基板を供
給する供給手段を設けたものである。

【００１１】このように構成することで、１個あたりの
基板の搬送時間を短くして効率的に搬送することがで
き、搬送路上で複数の作業装置を有する場合等に有利で
ある。また本発明は、請求項６に記載の基板搬送装置に
おいて、前記供給手段は供給する基板数を１つの場合も
含めて変更可能としている。このように構成すること
で、基板に施すべき作業に合わせて、柔軟に基板搬送枚
数を選ぶことができ、最高の搬送効率となるようにする
ことができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下本発明の一実施形態を図に基
づき詳述する。図２に示すように、電子部品装着装置１
は、ヒートシンク供給装置２とボンディング装置３とマ
ウント装置４とで構成されている。ヒートシンク供給装
置２はいわゆるパーツフィーダであり、被ボンディング
対象物となる基板としてのヒートシンク２４を一列に整
列させた状態で、整列路に振動を与えることによりボン
ディング装置３に送り込む。ボンディング装置３は、外
部から供給された電子部品としての半導体ペレットを、
ヒートシンク供給装置２から供給されたヒートシンク２
４上に半田を介してボンディングする。半導体ペレット
がボンディングされたヒートシンク２４はマウント装置
４に送られる。マウント装置４は、半導体ペレットがボ
ンディングされたヒートシンク２４を基板上に実装する
ものである。

【００１３】供給装置２からボンディング装置３へのヒ
ートシンク２４の供給はヒートシンク供給装置２からボ
ンディング装置３に進行する方向に向かって下降するよ
うに傾いて延びるリニアフィーダ６が設けられ行われて
いる。ボンディング装置３内ではキャビネット５内にこ
のフィーダ６からほぼ水平な搬送面を有する搬送路８が
形成されている。リニアフィーダ６は整列しているヒー
トシンク２４に整列方向への振動を与えて搬送するもの
であるが、進行方向に向かって下降するようにその載置
摺動面が傾いているので確実にボンディング装置３の方
向にヒートシンク２４を移動させることができる。搬送
路８の搬送途中の２箇所にて後述するように半導体ペレ
ットを装着するダイボンダ９、１０が備えられている。
ヒートシンク２４は２個を単位とし間欠送りされ、夫々
のダイボンダ９、１０に供給される。

【００１４】ダイボンダ９、１０によりペレットがボン
ディングされたヒートシンク２４は搬送路８上を搬送さ
れリニアフィーダ７によりマウント装置４に移送され
る。リニアフィーダ７もリニアフィーダ６と同様に振動
し、また進行方向に下降するよう傾いて設けられてい
る。各ダイボンダ９、１０は半田供給部１１とボンディ
ング部１４とで構成されている。半田供給部１１は、糸
半田を順次その延びる方向に送って供給する形式のもの
であり、ヒータ２７を組み込んだ搬送路８で過熱された
ヒートシンク２４の上面に当接させて供給し、半田はヒ
ートシンク２４上で所定量が溶融して載置される。

【００１５】ボンディング部１４は、ペレットを吸着す
ると共に、ヒートシンク２４上にボンディングする図示
しないボンディングユニットを備えており、ボンディン
グユニットは下降してペレットを搬送路８上のヒートシ
ンク２４にボンディングする。次に、図１、図３及び図
４に基づいて基板としてのヒートシンク２４をボンディ
ング装置３内で搬送する機構について説明する。これら
の機構が基板搬送装置を構成するものである。

【００１６】リニアフィーダ６の終端には該フィーダ６
上に整列した先頭のヒートシンク２４に当接して停止さ
せるストッパ１５が設けられている。また、リニアフィ
ーダ６の終端に隣接して、該先頭のヒートシンク２４を
搬送路８に押し出して供給するプッシャ１６を備えた基
板供給手段としてのシリンダ１７が配設されている。前
記ストッパ１５は該プッシャ１６により押し出されるヒ
ートシンク２４のガイドを兼ね、また図５に示すように
ガイド１８が対向して設けられている。

【００１７】プッシャ１６は交換可能になされており、
図３及び図５に示されているように幅広のものと図６に
示す幅挟なものとに交換される。幅広のものは後述する
ように送り部材としての送り爪２１がヒートシンク２４
を２個ずつ送る２個送り時に取り付けられ、幅狭なもの
は１個ずつ送る場合に用いられる。プッシャ１６により
搬送路８上に押し出されたヒートシンク２４を搬送路８
上で搬送するために送り爪２１が搬送路８に沿って往復
移動する送り部材として設けられている。該送り爪２１
はヒートシンク２４の後端部に係合してヒートシンク２
４を押して搬送する。前述するように２個のヒートシン
ク２４がプッシャ１６により押し出され２個同時に搬送
される。

【００１８】搬送路８の下方にはその全面にわたりヒー
タ２７が固定されており、ヒートシンク２４は加熱され
ながら搬送される。この加熱により高温となったヒート
シンク２４を酸化させないように酸化防止ガスとして水
素ガス（還元ガス）と窒素ガスとの混合ガスの雰囲気内
で搬送がなされ、このため、この酸化防止ガスを封入す
るための雰囲気室２２が搬送路８全体を覆って設けられ
ている。水素ガスは酸化してしまったものを還元するも
のであり、厳密な意味では酸化防止ガスとは言えない
が、最終的に酸化しない状態にするものなので広い意味
で酸化防止ガスと考える。窒素ガスのみを使用してもよ
い。

【００１９】該雰囲気室２２はその上面を覆う覆い板２
３と該覆い板２３の下方と搬送路８との間を密閉するた
めのスライドブロック２５とに囲まれて形成されてい
る。覆い板２３及びスライドブロック２５はその長手方
向が搬送路８に沿って搬送路８の全面にわたり雰囲気室
２２を形成できるように延出されている。雰囲気室２２
を覆う壁を形成する覆い板２３とスライドブロック２５
との間は前記送り爪２１が摺動可能に挿入されるよう出
退案内開口２６が形成されている。覆い板２３とスライ
ドブロック２５の対向する面は平行であり、該開口２６
の間隔はどの位置でも同一になされており、送り爪２１
はこの開口２６を略閉塞できしかも該開口２６内で該開
口２６が形成する平面内（覆い板２３及びスライドブロ
ック２５の該開口２６側の面が形成する平面である。）
の任意の方向に摺動移動できるようにこの間隔より若干
短い厚さの表面と裏面が平行である平板形状を呈してい
る。従って出退案内開口２６からはほとんど水素及び窒
素混合ガスは漏れ出ない。前記開口２６の形成する平面
即ち送り爪２１が移動する平面は搬送面の平面に対して
斜めであり搬送面と交わる直線が基板搬送方向を向くも
のである。該開口２６は図１及び図３に示すようにヒー
トシンク２４の搬送面である水平面に対して斜め方向を
向いている。送り爪２１は搬送路８の方向に切れ目なく
延びる本体板２９及び該本体板２９より突設されてヒー
トシンク２４の後端面に係合する複数の係合爪３０とか
ら構成されているが、本体部２９が送り爪２１の位置に
よらず常に出退案内開口２６を閉塞しているため、雰囲
気室２２より酸化防止ガスが該開口２６から漏れでない
ようになされている。但し、覆い板２３及びスライドブ
ロック２５の長手方向の端面部ではヒートシンク２４の
入口及び出口となるため雰囲気室２２は外気に開放され
ており、この部分からは酸化防止ガスは常に放出され
て、外気即ち酸素が入り込まないようにしている。ま
た、後述するようにボンディング部１４でもペレットが
ヒートシンク２４に装着されるためにボンディング孔３
６（図３）で雰囲気室２２が開口しており、ここからも
ガスが放出されている。このように雰囲気室２２内をガ
スの雰囲気として外気が入り込まないようにするため
に、覆い板２３にはガスを供給する供給ノズル３２が内
蔵され、ノズル３２より常に水素及び窒素の混合ガスが
雰囲気室２２に供給され、前述するような開口からガス
が流れ出て雰囲気室２２内には外気が入り込まないよう
にしている。尚、半田供給部１１から半田がヒートシン
ク２４に供給されるために半田供給孔３８（図３）も開
口しているが、この部分は糸状の半田の周りがシールさ
れるようになされているため、ガスの漏れは防止されて
いる。また、搬送路は長いため半田の供給及びペレット
のボンディングが行われている範囲で酸化しないように
また酸化しても還元できるようにしていれば、搬送路８
の入口及び出口では外気を全く入り込まないようにしな
くても済む。

【００２０】また、前記スライドブロック２５には前記
覆い板２３が前述するように所定の間隔の開口２６を形
成するように固定されているが、この固定位置は前記送
り爪２１が搬送方向に往復動するときに、本体板２９よ
り突出された複数のアーム３１間で該アーム３１が移動
する位置を避けた位置である。また、スライドブロック
２５は基台１９上に搬送路８が延びる方向と直交する方
向に配設されたレール３３上を摺動移動可能になされて
いる。また、該レール３３上を摺動移動可能になされた
ガイドブロック３４には搬送方向に延びる搬送ガイド３
５が固定されており、搬送路８に固定された固定ガイド
３７との間でヒートシンク２４が規制されて搬送され
る。搬送ガイド３５は搬送するヒートシンク２４の幅寸
法に合わせてガイドブロック３４の移動により調整可能
になされる。このガイド３５の位置調整に合わせて、ス
ライドブロック２５がレール３３上を移動して位置調整
がなされ、送り爪２１の位置がヒートシンク２４に係合
爪３０が安定して係合できるように調整される。スライ
ドフロック２５の移動により覆い板２３の図４の右下端
部が固定ガイド３７上を移動するようになされ、固定ガ
イド３７と覆い板２３との間も隙間が空かないようにし
ている。

【００２１】スライドブロック２５上にはヒートシンク
２４の搬送方向に延びるレール３９が配設されており、
送り爪２１を有する搬送ブロック４０が移動可能になさ
れている。搬送ブロック４０には右端部（図３）に直角
に曲がった係合片４１が固定されている。また、搬送モ
ータ４３に回動されるネジ軸４４に螺合するナット体４
５には該係合片４１と係合するカムフォロワ４６が回動
可能に取り付けられている。また、ナット体４５のカム
フォロワ４６が取り付けられた上部位置と前記係合片４
１から水平方向に延出して設けられた延出板４７の端部
の立ち上げられた部分との間には引張りバネ４８が掛け
渡されている。

【００２２】前記搬送ブロック４０には送り爪２１を出
退させるシリンダ５０が複数個搬送方向に適宜の間隔を
置いて取り付けられており、該シリンダ５０のロッド５
１が爪固定板５２を押圧することにより搬送ブロック４
０とが固定板５１との間に掛け渡された引張りバネ５３
の付勢力に抗して該固定板が搬送ブロック４０に設けら
れたレール５４に沿って斜め上方向に移動する。該レー
ル５４の配設方向は前記出退案内開口２６と平行する方
向でかつヒートシンクの搬送方向（基板搬送方向に相
当）に直交する方向であり、爪固定板５２に固定された
前記送り爪２１が該開口２６に案内されて、雰囲気室２
２内から退避する方向（図１の斜め上方向）に移動す
る。また、ロッド５１の没入に伴いバネ５３の付勢によ
り爪固定板５２及び送り爪２１が雰囲気室２２内に突出
する方向（斜め下方向でかつヒートシンクの搬送方向に
直交する方向）に移動して、その突出限位置では、ヒー
トシンク２４の後端面に係合可能な位置となる。この送
り爪２１の突出限位置を係合位置とする。尚、係合爪３
０はこの突出限位置で搬送路８と対向する面が搬送面と
平行な平面となるように面取りがなされており、また、
搬送面との間にある程度の隙間が存するようになされて
いる。このとき、ヒートシンク２４の後端面の中央付近
に当接して安定した搬送ができるように前述するスライ
ドブロック２５の位置の調整がされる。ヒートシンク２
４の幅が小さく中央付近では係合爪３０が搬送ガイド３
５に干渉してしまうようであれば、安定して搬送ができ
る範囲で固定ガイド３７側で当接してもよい。

【００２３】このように、送り爪２６が斜めに出退する
ため、前記覆い板２３も斜めに配され、雰囲気室２２の
スペースがなるべく小さくなるように、さらに覆い板２
３の上面の高さもスペースを取らないようになるべく低
くなされている。このようにするためには、送り爪２１
の出退方向即ち、出退案内開口２６の形成方向をなるべ
く水平に近くすることが良いが、前述するように搬送ガ
イド３５が設けられているためこれに干渉せずしかも最
小幅のヒートシンク２４を安定して搬送できるように係
合可能な角度に傾けることが必要となる。

【００２４】このように、最小のスペースにすることが
ガスの漏れを少なくするためには有効である。雰囲気室
の体積が大きければ大きい程漏れ出る隙間が増えてしま
いガスの漏れる可能性が高くなるからである。また、ス
ペースが大きな程最初に充填するガスが大量に必要とな
る。また、水素ガスと窒素ガスの混合ガスを使用する場
合にスペースが大きいと分離して軽い水素ガスだけが雰
囲気室の上部に上昇してしまい（ヒータで加熱している
ことから上昇気流も生じやすい。）、酸化しているヒー
トシンク２４を還元することができなくなりやすいが、
本実施形態ではスペースが小さく、ノズル３２の吹き付
けるガスがヒートシンク２４に当りやすくなされてい
る。

【００２５】また、本実施形態の搬送ガイド３５を用い
ずこの位置で搬送路８に平行に（水平に）送り爪を移動
させるように、即ち搬送路８内に向かって垂直に（垂直
でなくともよいが垂直にするのが係合位置に対する出退
を素早くするために最もよい。）送り爪を水平に突出さ
せてから搬送路８の進行方向に該爪を水平に移動させ
（この移動中にヒートシンク２４の幅方向を規制するガ
イドはこの爪に形成しておく。）、送り切った位置で該
爪を搬送路より引っ込め初期位置に戻すようにしてもよ
い。この場合でも送り爪がヒートシンク２４の搬送中に
雰囲気室を閉塞（略密閉）している状態を保つことは同
様である。

【００２６】しかるに、本実施形態ではボンディング等
の所定の作業をすべき搬送の停止位置では確実な位置決
めをしなければならないことから、メカチャック（位置
決め爪）をそのような停止位置の搬送路８の側方から固
定ガイド３７に向かってヒートシンク２４を押しつけ可
能に設けている。しかし、送り爪を水平に出し入れする
ようにしたのではこのようなメカチャックを取りつける
ことは簡単にはできず、複雑になってしまう。

【００２７】また、図示しないが、ボンディング等の作
業停止位置では送り爪２１の搬送によるオーバーランを
防止するため、ヒートシンク２４を停止させるための吸
引孔を搬送路８の上面に設けている。以上のような構成
により以下動作について説明する。ヒートシンク供給装
置２から供給されたヒートシンク２４はリニアフィーダ
６に整列搬送され、ストッパ１５に規制される位置で停
止して整列する。

【００２８】次に、シリンダ１７が作動してプッシャ１
６が前進してリニアフィーダ６に整列している先頭の２
個のヒートシンク２４を押し出し図３に示すように搬送
路８上に載置する。次に、シリンダ５０の作動によりロ
ッド５１が突出して送り爪２１が出退案内開口２６に沿
って斜め上方に移動し、係合爪３０がヒートシンク２４
の上空にない位置まで退避する。

【００２９】次に、搬送モータ４３の回動によりナット
体４５が移動してカムフォロワ４６に推されて搬送ブロ
ック４０が移動し、従ってロッド５１が突出した状態で
送り爪２１が搬送路８に沿ってヒートシンク２４の搬送
と逆方向に移動し、搬送の初期位置に送り爪２１を戻
す。このとき、送り爪２１は雰囲気室２２の封止状態を
保ちながら開口２６内を摺動移動する。

【００３０】次に、ロッド５１が後退することにより送
り爪２１は開口２６内を斜め下方に摺動移動し、図４及
び図５に示す突出限界位置まで突出する。次に、搬送モ
ータ４３の回動によりナット体４５が移動してバネ４８
に引っ張られ搬送ブロック４０が移動し、その結果送り
爪２１はロッド５１が退避した状態で搬送路８に沿って
マウント装置４の方向に移動し、係合爪３０が２個並ん
だヒートシンク２４の後続のヒートシンク２４の後端部
に当接して押圧し搬送する。この搬送は、次のの係合爪
３０が送り爪２１の初期位置に戻ったときに係合可能な
位置まで送られ、この距離が間欠搬送の１ピッチの距離
となる。

【００３１】ヒートシンク４３を搬送するときの送り爪
２１の移動速度よりも初期位置に戻る時の移動速度を速
くしてもよい。次に、再度送り爪２１は雰囲気室２２よ
り退避するよう動作して、次に、プッシャ１６が搬送路
８上に供給するヒートシンク２４を搬送する動作を繰り
返す。このようにして、搬送路８上のヒートシンク２４
は順次係合爪３０に係合されて１ピッチずつダイボンダ
９の半田供給部１１の方向に送られる。この搬送途中に
搬送路８がその下方に設置されたヒータ２７で加熱され
ていることよりヒートシンク２４が加熱される。また、
酸化防止ガス雰囲気内を搬送されるので酸化されてしま
うこともない。

【００３２】次に、半田供給部１１の下方で間欠搬送の
停止状態となったヒートシンク２４に対して、半田が供
給される。この場合、２個ずつ送られているヒートシン
ク２４のあらかじめ決められたどちらかのヒートシンク
２４に半田の供給がなされ、その上面に溶融して載置さ
れる。半田供給部１１はどちらのヒートシンク２４に対
しても半田の供給が可能であるように移動可能であるも
のとする。

【００３３】次の、何回かの間欠搬送により該ヒートシ
ンク２４はダイボンダ９のボンディング部１４の下方に
位置し、半田の供給がなされているヒートシンク２４に
半導体ペレットをボンディングする。ボンディング部１
４もどちらのヒートシンク２４に対してもペレットのボ
ンディングが可能なように移動可能にされているものと
する。

【００３４】半田供給部１１及びボンディング部１４で
ヒートシンク２４が停止する際には、搬送路８上の図示
しない吸引孔からの吸引により送り爪２１が停止した位
置で停止するよう真空吸引がなされている。また、搬送
ガイド３５を切り欠いて設けられ搬送方向と直交する固
定ガイド３７の方向に水平に移動する図示しない位置決
め爪が吸引されているヒートシンク２４を固定ガイド３
７に押し当て位置決めする。

【００３５】上記する半田供給部１１での動作及びボン
ディング部１４での動作は、送り爪２１の退避動作によ
り係合爪３０がヒートシンク２４に係合する位置より退
避した場合には直ちに開始することができる。あるいは
邪魔にならなければ、係合爪３０が退避していないタイ
ミングでも直ちに行うことができる。係合爪３０が初期
位置に戻るまでの間には、係合爪３０がヒートシンク２
４上空を通ることがないので、ボンディング動作等が邪
魔されることがない。

【００３６】次に、さらにヒートシンク２４の搬送が行
われ、ダイボンダ１０の半田供給部１１の下方にては、
２個ずつ送られた内のダイボンダ９でペレットの装着が
なされなかったヒートシンク２４に前述と同様に半田の
供給がなされて、次のボンディング部１４でそのヒート
シンク２４へペレットがボンディングされる。このよう
にして、２つのダイボンダ９、１０にて平行してペレッ
トのボンディングができる。このような場合には２つの
ダイボンダ９、１０で同一のペレットを装着する場合に
行われる。

【００３７】尚、２個のヒートシンク２４を搬送する場
合であってもサイズが図７の（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）
毎に示すように異なる場合があるが、その搬送方向のサ
イズに合わせて係合爪３０の初期位置を変えるようにモ
ータ４３を制御すればよい（但し、１ピッチの係合爪３
０のピッチと一致するため変えることはできない。）次
に、ヒートシンク２４はさらに、マウント装置４の方向
に向かって間欠搬送される。このときには、除々にヒー
トシンク２４は冷却される。

【００３８】また、ヒートシンク２４のサイズが図７に
示すように変わる場合その搬送路８における搬送方向の
サイズに合わせて、ストッパ１５及びガイド１８のガイ
ド位置を変更するよう段取り替えが行われ、さらに、そ
のサイズに合わせて、プッシャ１６も幅を合わせたもの
に交換される。次に、ダイボンダ９、１０が同一のヒー
トシンク２４に対して夫々ペレットをボンディングする
場合について説明する。夫々のダイボンダ９、１０のボ
ンディングするペレットは同一であっても異なる種類で
あってもよいが、ヒートシンク２４上での装着位置が異
なる。

【００３９】先ず、操作者はシリンダ１７のプッシャ１
６を図６のようにヒートシンク２４を１個のみ押し出せ
るものに交換し、さらに、ストッパ１５も幅広なものに
交換する。この場合さらにサイズに合わせてプッシャ１
６、ストッパ１５及びガイド１８が選択されて交換され
る。次に、自動運転を開始すると、リニアフィーダ６上
に整列してストッパ１５に突き当って停止しているヒー
トシンク２４が１個のみ搬送路８上に載置され前述と同
様の送り爪２１の動作により順次間欠的に搬送される。

【００４０】このようにしてダイボンダ９においては、
所定の位置に半田の供給及びペレットのボンディングが
行われ、さらに送られてダイボンダ１０においては、同
一のヒートシンク２４の異なる位置に半田の供給及びペ
レットのボンディングがなされる。

【００４１】

【発明の効果】以上のように本発明は、基板後端部に送
り部材が係合して基板を搬送し、基板搬送後は係合位置
から送り部材が退避して搬送の初期位置に戻るので電子
部品の装着動作等の所定の作業を送り部材の戻り動作と
並行して行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ボンディング装置のヒートシンクを搬送する機
構を搬送方向に向かって見る側面図である。

【図２】電子部品装着装置の正面図である。

【図３】ボンディング装置のヒートシンクを搬送する機
構を示す平面図である。

【図４】ボンディング装置のヒートシンクを搬送する機
構を搬送方向に向かって見る搬送路付近の拡大側面図で
ある。

【図５】リニアフィーダからボンディング装置の搬送路
へのヒートシンクの供給状態を示す平面図である。

【図６】リニアフィーダからボンディング装置の搬送路
へのヒートシンクの供給状態を示す平面図である。

【図７】サイズの異なるヒートシンクを搬送する場合の
送り爪の位置を示す平面図である。

【符号の説明】

８ 搬送路 ９ ダイボンダ １０ ダイボンダ １７ シリンダ（基板供給手段） ２１ 送り爪（送り部材） ２２ 雰囲気室 ２３ 覆い板 ２４ ヒートシンク（基板） ２５ スライドブロック ２６ 出退案内開口 ２７ ヒータ ３５ 搬送ガイド ５０ シリンダ（送り部材出退手段）

フロントページの続き (72)発明者 西尾 幸 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三 洋電機株式会社内 (72)発明者 市川 良雄 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三 洋電機株式会社内

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 送り部材の往復移動により間欠的に基板
   を搬送する基板搬送装置において、前記送り部材を基板
   への係合位置に突出させまた該係合位置から退避させる
   送り部材出退手段を設けたことを特徴とする基板搬送装
   置。
2. 【請求項２】 送り部材の往復移動により間欠的に基板
   を搬送する基板搬送装置において、前記送り部材を基板
   の搬送面と平行または該搬送面と交わる直線が基板搬送
   方向と一致する平面内で基板への係合位置に突出させま
   た該係合位置から退避させる送り部材出退手段を設けた
   ことを特徴とする基板搬送装置。
3. 【請求項３】 送り部材の往復移動により間欠的に水平
   方向に搬送されると共にその搬送中に酸化防止ガス雰囲
   気中で加熱される基板に電子部品を装着する電子部品装
   着装置において、前記酸化防止ガス雰囲気とした雰囲気
   室内に前記送り部材を水平面または水平面と交わる直線
   が基板搬送方向と一致する平面内で延出させて配設し、
   該送り部材を前記送り部材の延出方向に前記雰囲気室内
   で出退させる送り部材出退手段を設けたことを特徴とす
   る電子部品装着装置。
4. 【請求項４】 送り部材の往復移動により間欠的に水平
   方向に搬送ガイドに規制されながら搬送されると共にそ
   の搬送中に酸化防止ガス雰囲気中で加熱される基板に電
   子部品を装着する電子部品装着装置において、前記酸化
   防止ガス雰囲気とした雰囲気室内に前記送り部材を水平
   面に対して前記搬送ガイドを避けてかつ基板の後端部に
   当接可能になるよう斜め方向に延出させて配設し、該送
   り部材を前記送り部材の延出方向に前記雰囲気室内で出
   退させる送り部材出退手段を設けたことを特徴とする電
   子部品装着装置。
5. 【請求項５】 送り部材の往復移動により間欠的に水平
   方向に搬送されると共にその搬送中に酸化防止ガス雰囲
   気中で加熱される基板に電子部品を装着する電子部品装
   着装置において、前記送り部材を基板への係合位置に対
   して出退移動させる送り部材出退手段と、前記雰囲気室
   を覆う壁に該出退手段に駆動されて出退移動する送り部
   材が摺動可能に形成された出退案内開口を有し、前記送
   り部材は基板の搬送のための往復移動中及び前記送り部
   材出退手段による出退移動中も該開口を閉塞するように
   なされていることを特徴とする電子部品装着装置。
6. 【請求項６】 送り部材の往復動により該送り部材が基
   板に直接係合して間欠的に該基板を搬送路上で搬送する
   基板搬送装置において、前記送り部材が複数の基板を同
   時に搬送可能となるように前記搬送路上に複数の基板を
   供給する基板供給手段を設けたことを特徴とする基板搬
   送装置。
7. 【請求項７】 前記供給手段は供給する基板数を１つの
   場合も含めて変更可能であることを特徴とする請求項６
   に記載の基板搬送装置。