JPH10120763A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH10120763A JPH10120763A JP29702796A JP29702796A JPH10120763A JP H10120763 A JPH10120763 A JP H10120763A JP 29702796 A JP29702796 A JP 29702796A JP 29702796 A JP29702796 A JP 29702796A JP H10120763 A JPH10120763 A JP H10120763A
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- Japan
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- epoxy resin
- resin composition
- epoxy
- curing agent
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Abstract
(57)【要約】
【課題】半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、１
分子中に３個以上有する多官能エポキシ樹脂の耐ハンダ
クラックの改善を図る。 【解決手段】１分子中に平均３個以上のエポキシ基を有
するエポキシ樹脂の硬化剤として、２官能フェノールを
用いる。この組成物で樹脂封止された半導体パッケージ
の半田リフロー時の、パッケージクラックを改善した。
本発明の樹脂組成物は、耐半田クラックに優れた半導体
封止、特にトランスファー成型用として非常に有用であ
る。
分子中に３個以上有する多官能エポキシ樹脂の耐ハンダ
クラックの改善を図る。 【解決手段】１分子中に平均３個以上のエポキシ基を有
するエポキシ樹脂の硬化剤として、２官能フェノールを
用いる。この組成物で樹脂封止された半導体パッケージ
の半田リフロー時の、パッケージクラックを改善した。
本発明の樹脂組成物は、耐半田クラックに優れた半導体
封止、特にトランスファー成型用として非常に有用であ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体の封止剤に用
いられる、表面実装時の耐半田クラックにに優れるエポ
キシ樹脂組成物に関する。
いられる、表面実装時の耐半田クラックにに優れるエポ
キシ樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】エポキシ樹脂は、耐熱性、電気特性、力
学特性等に優れているため、各種の電気、電子部品用に
使用されている。特に、トランジスター、ＩＣ、ＬＳＩ
等の半導体素子の封止材料としては、大部分エポキシ樹
脂が使用されている。近年半導体素子の表面実装方式の
拡大にともない、封止成型物を表面実装する場合、実装
時、封止成型物にクラックが発生する為、実装時の耐ク
ラック性に優れた樹脂組成物が要求されている。
学特性等に優れているため、各種の電気、電子部品用に
使用されている。特に、トランジスター、ＩＣ、ＬＳＩ
等の半導体素子の封止材料としては、大部分エポキシ樹
脂が使用されている。近年半導体素子の表面実装方式の
拡大にともない、封止成型物を表面実装する場合、実装
時、封止成型物にクラックが発生する為、実装時の耐ク
ラック性に優れた樹脂組成物が要求されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、平均で１分子
中のエポキシ基を３個以上有する多官能エポキシ樹脂で
は、耐クラック性が非常に悪く、半導体部品の封止に大
量に使用されているクレゾールノボラックエポキシ樹脂
と多官能フェノールとの組成物では、表面実装時の耐ク
ラック性を満足するものは未だ得られていない。
中のエポキシ基を３個以上有する多官能エポキシ樹脂で
は、耐クラック性が非常に悪く、半導体部品の封止に大
量に使用されているクレゾールノボラックエポキシ樹脂
と多官能フェノールとの組成物では、表面実装時の耐ク
ラック性を満足するものは未だ得られていない。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、エポキシ
樹脂組成物を種々検討した結果、平均で１分子中のエポ
キシ基３個以上有する多官能エポキシ樹脂と２官能フェ
ノールを用いることにより、表面実装時の耐半田クラッ
クに優れたエポキシ樹脂組成物が得られることを見いだ
し本発明に至った。
樹脂組成物を種々検討した結果、平均で１分子中のエポ
キシ基３個以上有する多官能エポキシ樹脂と２官能フェ
ノールを用いることにより、表面実装時の耐半田クラッ
クに優れたエポキシ樹脂組成物が得られることを見いだ
し本発明に至った。
【０００５】すなわち、本発明は １． １）１分子当り平均で３個以上のエポキシ基を有する多
官能エポキシ樹脂 ２）硬化剤として、フェノール水酸基を１分子中に２個
有するフェノール化合物 ３）硬化促進剤 を必須とする、半導体の封止に用いられるエポキシ樹脂
組成物。 ２．１．の組成物を硬化してなる硬化物 に関する。
官能エポキシ樹脂 ２）硬化剤として、フェノール水酸基を１分子中に２個
有するフェノール化合物 ３）硬化促進剤 を必須とする、半導体の封止に用いられるエポキシ樹脂
組成物。 ２．１．の組成物を硬化してなる硬化物 に関する。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明に使用される平均で１分子
中のエポキシ樹脂が３個以上有するエポキシ樹脂として
は、通常、半導体の封止剤に使用されるエポキシ樹脂で
あれば良く、エポキシ樹脂の具体例としては、フェノー
ル類もしくはナフトール類とアルデヒド類との縮合物、
フェノール類もしくはナフトール類とキシリレングリコ
ールとの縮合物、フェノール類とイソプロペニルアセト
フェノンとの縮合物、フェノール類とジシクロペンタジ
エンの反応物の、グリシジル化物等が挙げられる。これ
らは、公知の方法により得ることが出来る。
中のエポキシ樹脂が３個以上有するエポキシ樹脂として
は、通常、半導体の封止剤に使用されるエポキシ樹脂で
あれば良く、エポキシ樹脂の具体例としては、フェノー
ル類もしくはナフトール類とアルデヒド類との縮合物、
フェノール類もしくはナフトール類とキシリレングリコ
ールとの縮合物、フェノール類とイソプロペニルアセト
フェノンとの縮合物、フェノール類とジシクロペンタジ
エンの反応物の、グリシジル化物等が挙げられる。これ
らは、公知の方法により得ることが出来る。
【０００７】上記の、フェノール類としては、フェノー
ル、クレゾール、キシレノール、ブチルフェノール、ア
ミルフェノール、ノニルフェノール、カテコール、レゾ
ルシノール、メチルレゾルシノール、ハイドロキノン、
フェニルフェノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノー
ルＦ、ビスフェノールＫ、ビスフェノールＳ、ビフェノ
ール、テトラメチルビフェノール等が例示される。
ル、クレゾール、キシレノール、ブチルフェノール、ア
ミルフェノール、ノニルフェノール、カテコール、レゾ
ルシノール、メチルレゾルシノール、ハイドロキノン、
フェニルフェノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノー
ルＦ、ビスフェノールＫ、ビスフェノールＳ、ビフェノ
ール、テトラメチルビフェノール等が例示される。
【０００８】又、ナフトール類としては、１−ナフトー
ル、２−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン、ジヒド
ロキシメチルナフタレン、ジヒドロキシジメチルナフタ
レン、トリヒドロキシナフタレン等が例示される。
ル、２−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン、ジヒド
ロキシメチルナフタレン、ジヒドロキシジメチルナフタ
レン、トリヒドロキシナフタレン等が例示される。
【００９】更に、アルデヒド類としては、ホルムアルデ
ヒド、アセトアルデヒド、プロピルアルデヒド、ブチル
アルデヒド、バレルアルデヒド、カプロンアルデヒド、
ベンズアルデヒド、クロルベンズアルデヒド、ブロムベ
ンズアルデヒド、グリオキザール、マロンアルデヒド、
スクシンアルデヒド、グルタルアルデヒド、アジピンア
ルデヒド、ピメリンアルデヒド、セバシンアルデヒド、
アクロレイン、クロトンアルデヒド、サリチルアルデヒ
ド、フタルアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド等
が例示される。
ヒド、アセトアルデヒド、プロピルアルデヒド、ブチル
アルデヒド、バレルアルデヒド、カプロンアルデヒド、
ベンズアルデヒド、クロルベンズアルデヒド、ブロムベ
ンズアルデヒド、グリオキザール、マロンアルデヒド、
スクシンアルデヒド、グルタルアルデヒド、アジピンア
ルデヒド、ピメリンアルデヒド、セバシンアルデヒド、
アクロレイン、クロトンアルデヒド、サリチルアルデヒ
ド、フタルアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド等
が例示される。
【００１０】本発明に使用されるエポキシ樹脂は、上記
に例示されるが、１分子中に平均で３個以上のエポキシ
基を有するものであれば、種々のエポキシ樹脂、例えば
ノボラック型エポキシ樹脂、を混合した物でも良い。１
分子中に平均で３個未満のエポキシ基を有するエポキシ
樹脂では、本組成物で用いる硬化剤が２官能フェノール
類であるため、橋架けによる３次元化が殆ど起こらず、
耐熱性が非常に低くなり成型時、成型後に種々の問題が
生じるため好ましくない。
に例示されるが、１分子中に平均で３個以上のエポキシ
基を有するものであれば、種々のエポキシ樹脂、例えば
ノボラック型エポキシ樹脂、を混合した物でも良い。１
分子中に平均で３個未満のエポキシ基を有するエポキシ
樹脂では、本組成物で用いる硬化剤が２官能フェノール
類であるため、橋架けによる３次元化が殆ど起こらず、
耐熱性が非常に低くなり成型時、成型後に種々の問題が
生じるため好ましくない。
【００１１】さらに、電気、電子用に使用されるため加
水分解性塩素濃度が小さいものが好ましい。加水分解性
塩素は０．２重量％以下が好ましく、より好ましくは、
０．１５重量％以下である。
水分解性塩素濃度が小さいものが好ましい。加水分解性
塩素は０．２重量％以下が好ましく、より好ましくは、
０．１５重量％以下である。
【００１２】硬化剤として、フェノール水酸基を１分子
中に２個有するフェノール化合物としては、テトラブロ
モビスフェノールＡ、テトラブロモビスフェノールＦ、
ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノール
Ｓ、ビスフェノールＫ、ビフェノール、テトラメチルビ
フェノール、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、
ジメチルハイドロキノン、トリメチルハイドロキノン、
レゾルシノール、メチルレゾルシノール、カテコール、
メチルカテコール、ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロ
キシメチルナフタレン、ジヒドロキシジメチルナフタレ
ン等が例示される。これらの硬化剤は、単独または数種
混合して使用される。又は他の硬化剤と併用してもよ
い。
中に２個有するフェノール化合物としては、テトラブロ
モビスフェノールＡ、テトラブロモビスフェノールＦ、
ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノール
Ｓ、ビスフェノールＫ、ビフェノール、テトラメチルビ
フェノール、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、
ジメチルハイドロキノン、トリメチルハイドロキノン、
レゾルシノール、メチルレゾルシノール、カテコール、
メチルカテコール、ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロ
キシメチルナフタレン、ジヒドロキシジメチルナフタレ
ン等が例示される。これらの硬化剤は、単独または数種
混合して使用される。又は他の硬化剤と併用してもよ
い。
【００１３】硬化剤の使用量は、エポキシ基に対し０．
３〜１．５当量が好ましく、より好ましくは０．５〜
１．３当量である。硬化剤として用いられるフェノール
性水酸基を１分子中に２個有するフェノール化合物以外
に、フェノール性水酸基を３個以上有するフェノール化
合物を同時に使用することもできる。１分子中に２個フ
ェノール性水酸基を有する硬化剤の量は、組成物に使用
される硬化剤の５０％以上が好ましい。更に好ましく
は、７０％以上である。特に好ましくは８０％以上であ
る。１分子中にフェノール性水酸基を３個以上有するフ
ェノール化合物が多すぎると、架橋密度が高くなりす
ぎ、靭性が低下するため、耐半田クラックが悪くなり好
ましくない。
３〜１．５当量が好ましく、より好ましくは０．５〜
１．３当量である。硬化剤として用いられるフェノール
性水酸基を１分子中に２個有するフェノール化合物以外
に、フェノール性水酸基を３個以上有するフェノール化
合物を同時に使用することもできる。１分子中に２個フ
ェノール性水酸基を有する硬化剤の量は、組成物に使用
される硬化剤の５０％以上が好ましい。更に好ましく
は、７０％以上である。特に好ましくは８０％以上であ
る。１分子中にフェノール性水酸基を３個以上有するフ
ェノール化合物が多すぎると、架橋密度が高くなりす
ぎ、靭性が低下するため、耐半田クラックが悪くなり好
ましくない。
【００１４】硬化促進剤の具体例としては、トリフェニ
ルフォスフィン等のフォスフィン化合物、２メチルイミ
ダゾール、２エチル４メチルイミダゾール、等のイミダ
ゾール類、トリスジメチルアミノメチルフェノール、ベ
ンジルジメチルアミン、ジアザビシクロウンデセン等の
３級アミン類等が挙げられる。電気、電子用としては、
トリフェニルフォスフィン、ジアザビシクロウンデセン
及びその塩類が好ましい。
ルフォスフィン等のフォスフィン化合物、２メチルイミ
ダゾール、２エチル４メチルイミダゾール、等のイミダ
ゾール類、トリスジメチルアミノメチルフェノール、ベ
ンジルジメチルアミン、ジアザビシクロウンデセン等の
３級アミン類等が挙げられる。電気、電子用としては、
トリフェニルフォスフィン、ジアザビシクロウンデセン
及びその塩類が好ましい。
【００１５】硬化促進剤の使用量は、エポキシ樹脂１０
０重量部当り、０．２〜５．０重量部が好ましく、より
好ましくは、０．２〜４．０重量部である。
０重量部当り、０．２〜５．０重量部が好ましく、より
好ましくは、０．２〜４．０重量部である。
【００１６】本発明の組成物の軟化温度または融点は、
使用するエポキシ樹脂及び硬化剤の軟化温度または融
点、エポキシ樹脂及び硬化剤の相溶性により異なる。こ
のため、使用するエポキシ樹脂及び硬化剤の軟化点また
は融点、溶解性に応じ、組成物の軟化点または融点を５
０℃以上になるように、エポキシ樹脂、硬化剤を配合す
る。使用するエポキシ樹脂組成物の融点または軟化点が
５０℃より低いと、本樹脂組成物はタブレットまたは粉
末で取り扱われるため、タブレットまたは粉末のブロッ
キング、凝集が起こり、取扱が非常に困難になるため好
ましくない。
使用するエポキシ樹脂及び硬化剤の軟化温度または融
点、エポキシ樹脂及び硬化剤の相溶性により異なる。こ
のため、使用するエポキシ樹脂及び硬化剤の軟化点また
は融点、溶解性に応じ、組成物の軟化点または融点を５
０℃以上になるように、エポキシ樹脂、硬化剤を配合す
る。使用するエポキシ樹脂組成物の融点または軟化点が
５０℃より低いと、本樹脂組成物はタブレットまたは粉
末で取り扱われるため、タブレットまたは粉末のブロッ
キング、凝集が起こり、取扱が非常に困難になるため好
ましくない。
【００１７】更に本発明のエポキシ樹脂組成物は、必要
に応じ、フィラー、顔料、離型材、難燃剤、シランカッ
プリング剤等を添加することが出来る。
に応じ、フィラー、顔料、離型材、難燃剤、シランカッ
プリング剤等を添加することが出来る。
【００１８】本発明のエポキシ樹脂組成物は、各成分を
所定の割合で均一に混合することにより得ることができ
る。本発明のエポキシ樹脂組成物は従来知られている方
法と同様の方法で容易にその硬化物とすることができ
る。例えばエポキシ樹脂と硬化剤を予め、１００℃〜２
００℃の温度で、少なくともエポキシ樹脂または硬化剤
を溶融させ、この溶融液に相互溶解させた後、押出機、
ロール、ニーダー等でフィラー、顔料、離型材、難燃
剤、シランカップリング剤等及び硬化促進剤を添加、混
合することにより得ることが出来る。また、エポキシ樹
脂、硬化剤、硬化促進剤、フィラー、顔料、離型材、難
燃剤、シランカップリング剤等を押出機、ロール、ニー
ダー等で混合することにより得ることが出来る。
所定の割合で均一に混合することにより得ることができ
る。本発明のエポキシ樹脂組成物は従来知られている方
法と同様の方法で容易にその硬化物とすることができ
る。例えばエポキシ樹脂と硬化剤を予め、１００℃〜２
００℃の温度で、少なくともエポキシ樹脂または硬化剤
を溶融させ、この溶融液に相互溶解させた後、押出機、
ロール、ニーダー等でフィラー、顔料、離型材、難燃
剤、シランカップリング剤等及び硬化促進剤を添加、混
合することにより得ることが出来る。また、エポキシ樹
脂、硬化剤、硬化促進剤、フィラー、顔料、離型材、難
燃剤、シランカップリング剤等を押出機、ロール、ニー
ダー等で混合することにより得ることが出来る。
【００１９】得られたエポキシ樹脂組成物を注型、トラ
ンスファー成型機等を用いて成型し、更に８０〜２００
℃で２〜１０時間後硬化することにより硬化物を得るこ
とが出来る。１８０℃×６時間で硬化した硬化物を粘弾
性試験機で測定し、この時のＴａｎδの最大値が１２０
℃〜１８０℃のものが好ましい。
ンスファー成型機等を用いて成型し、更に８０〜２００
℃で２〜１０時間後硬化することにより硬化物を得るこ
とが出来る。１８０℃×６時間で硬化した硬化物を粘弾
性試験機で測定し、この時のＴａｎδの最大値が１２０
℃〜１８０℃のものが好ましい。
【００２０】以下に、実施例により、本発明を更に詳細
に説明する。また、実施例中特に、断わりが無い限り、
部は重量部を示す。
に説明する。また、実施例中特に、断わりが無い限り、
部は重量部を示す。
【００２１】実施例１〜４、比較例１ 表１の配合物中のエポキシ樹脂とフェノール類を予め１
８０℃でフラスコ中で混合、冷却した後、ミキシングロ
ールにて、まずカップリング剤、シリカを混合した後、
硬化促進剤を添加、混合して、本発明のエポキシ樹脂組
成物を得た。得られた組成物をトランスファー成型機
で、試験片を作製した。（１５０℃×３００ｓｅｃ．） 得られた試験片を、１６０℃×２Ｈ＋１８０℃×６Ｈの
条件で後硬化し、測定用試験片とした。測定結果を表１
に示す。
８０℃でフラスコ中で混合、冷却した後、ミキシングロ
ールにて、まずカップリング剤、シリカを混合した後、
硬化促進剤を添加、混合して、本発明のエポキシ樹脂組
成物を得た。得られた組成物をトランスファー成型機
で、試験片を作製した。（１５０℃×３００ｓｅｃ．） 得られた試験片を、１６０℃×２Ｈ＋１８０℃×６Ｈの
条件で後硬化し、測定用試験片とした。測定結果を表１
に示す。
【００２２】尚、測定は下記の方法により行った。組成
物の軟化点または融点の測定は、硬化促進剤、シリカ、
カップリング剤を未添加の物を環球法、ＪＩＳＫ２４２
５に準じて行った。 ガラス転移点（Ｔｇ）：粘弾性試験機（レオログラフソ
リッド、東洋精機（株））を用い、昇温速度２℃／ｍｉ
ｎ．で測定し、Ｔａｎδの最大値をＴｇとした。
物の軟化点または融点の測定は、硬化促進剤、シリカ、
カップリング剤を未添加の物を環球法、ＪＩＳＫ２４２
５に準じて行った。 ガラス転移点（Ｔｇ）：粘弾性試験機（レオログラフソ
リッド、東洋精機（株））を用い、昇温速度２℃／ｍｉ
ｎ．で測定し、Ｔａｎδの最大値をＴｇとした。
【００２３】組成物の配合に用いた樹脂は、下記のとう
りである。 １．Ｏ−クレゾールノボラックエポキシ樹脂 エポキシ樹脂Ａ）ＥＯＣＮ−４５００：エポキシ当量１
９５ｇ／ｅｑ、軟化点５５℃、１分子当りの平均エポキ
シ基数４．０、日本化薬（株） エポキシ樹脂Ｂ）ＥＯＣＮ−１０２０−６５：エポキシ
当量２００ｇ／ｅｑ、軟化点６５℃、１分子当りの平均
エポキシ基数４．２，日本化薬（株） エポキシ樹脂Ｃ）ＥＯＣＮ−１０２０−８０：エポキシ
当量２００ｇ／ｅｑ，軟化点６５℃、１分子当りの平均
エポキシ基数５．４，日本化薬（株） ２．ナフトール変性エポキシ樹脂 エポキシ樹脂Ｄ）ＮＣ−７０００：エポキシ当量２３０
ｇ／ｅｑ，軟化点９１℃、１分子当りの平均エポキシ基
数３．５、日本化薬（株） ３．トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂 エポキシ樹脂Ｅ）ＥＰＰＮ−５０２Ｈ：エポキシ当量１
７０ｇ／ｅｑ，軟化点７０℃、１分子当りの平均エポキ
シ基数３．８、日本化薬（株） ４．フェノールとイソプロペニルアセトフェノンの縮合
物のエポキシ化物 エポキシ樹脂Ｆ）ＥＯＣＮ−６０００：エポキシ当量２
１３ｇ／ｅｑ，軟化点６３℃、１分子当りの平均エポキ
シ基数３．２、日本化薬（株） ５．２官能フェノール 硬化剤Ｇ）テトラメチルビフェノール：水酸基当量１２
１ｇ／ｅｑ，本州化学工業（株） 硬化剤Ｈ）ビフェノール：水酸基当量９３ｇ／ｅｑ、本
州化学工業（株） 硬化剤Ｉ）ビスフェノールＡ：水酸基当量１１４Ｇ／ｅ
ｑ、和光純薬工業（株） 硬化剤Ｊ）ヒドロキノン：水酸基当量５５ｇ／ｅｑ，東
京化成工業（株） ６．多官能フェノール 硬化剤Ｋ）フェノールノボラック ＰＮ−８０：水酸基
当量１０５ｇ／ｅｑ、１分子当りの平均水酸基数３．
６、日本化薬（株） ７．硬化促進剤 ＴＰＰ：トリフェニルフォスフィン、関東化学（株） ８．カップリング剤：ＫＢＭ−３０３：信越化学（株） ９．シリカ：電化（株）
りである。 １．Ｏ−クレゾールノボラックエポキシ樹脂 エポキシ樹脂Ａ）ＥＯＣＮ−４５００：エポキシ当量１
９５ｇ／ｅｑ、軟化点５５℃、１分子当りの平均エポキ
シ基数４．０、日本化薬（株） エポキシ樹脂Ｂ）ＥＯＣＮ−１０２０−６５：エポキシ
当量２００ｇ／ｅｑ、軟化点６５℃、１分子当りの平均
エポキシ基数４．２，日本化薬（株） エポキシ樹脂Ｃ）ＥＯＣＮ−１０２０−８０：エポキシ
当量２００ｇ／ｅｑ，軟化点６５℃、１分子当りの平均
エポキシ基数５．４，日本化薬（株） ２．ナフトール変性エポキシ樹脂 エポキシ樹脂Ｄ）ＮＣ−７０００：エポキシ当量２３０
ｇ／ｅｑ，軟化点９１℃、１分子当りの平均エポキシ基
数３．５、日本化薬（株） ３．トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂 エポキシ樹脂Ｅ）ＥＰＰＮ−５０２Ｈ：エポキシ当量１
７０ｇ／ｅｑ，軟化点７０℃、１分子当りの平均エポキ
シ基数３．８、日本化薬（株） ４．フェノールとイソプロペニルアセトフェノンの縮合
物のエポキシ化物 エポキシ樹脂Ｆ）ＥＯＣＮ−６０００：エポキシ当量２
１３ｇ／ｅｑ，軟化点６３℃、１分子当りの平均エポキ
シ基数３．２、日本化薬（株） ５．２官能フェノール 硬化剤Ｇ）テトラメチルビフェノール：水酸基当量１２
１ｇ／ｅｑ，本州化学工業（株） 硬化剤Ｈ）ビフェノール：水酸基当量９３ｇ／ｅｑ、本
州化学工業（株） 硬化剤Ｉ）ビスフェノールＡ：水酸基当量１１４Ｇ／ｅ
ｑ、和光純薬工業（株） 硬化剤Ｊ）ヒドロキノン：水酸基当量５５ｇ／ｅｑ，東
京化成工業（株） ６．多官能フェノール 硬化剤Ｋ）フェノールノボラック ＰＮ−８０：水酸基
当量１０５ｇ／ｅｑ、１分子当りの平均水酸基数３．
６、日本化薬（株） ７．硬化促進剤 ＴＰＰ：トリフェニルフォスフィン、関東化学（株） ８．カップリング剤：ＫＢＭ−３０３：信越化学（株） ９．シリカ：電化（株）
【００２４】
【表１】 表１ 実施例１ 実施例２ 実施例３ 実施例４ 比較例１ 配合物の組成 エポキシ樹脂 Ａ １００ Ｂ １００ Ｃ ２０ Ｄ １００ Ｅ ８０ Ｆ １００ 硬化剤 Ｇ ３５ Ｈ １９ ３４ Ｉ ２５ ５０ ３０ Ｊ １５ Ｋ ５３ ＴＰＰ １ １ １ １ １ ＫＢＭ−３０３ ５ ５ ５ ５ ５ シリカ ６４３ ６０４ ６０４ ６０４ ６１６ 軟化点（℃） ７１ ６０ ５７ ５１ ７２ 硬化物のガラス 転移点（℃） １５５ １６７ １６６ １６２ １９６ ッケージ クラック １／１０ ０／１０ ０／１０ ２／１０ １０／１０
【００２５】パッケージクラックは、６×９×１．４ｍ
ｍのＴＳＯＰを、８５℃×８５％ＲＨに、１６８Ｈ保持
後、半田槽に浸漬し、クラック、剥離を目視、超音波探
傷により観察した。その結果を表１に示す。
ｍのＴＳＯＰを、８５℃×８５％ＲＨに、１６８Ｈ保持
後、半田槽に浸漬し、クラック、剥離を目視、超音波探
傷により観察した。その結果を表１に示す。
【００２６】表１から明らかなように、１分子中に３個
以上のエポキシ基を有する、多官能エポキシ樹脂を、２
官能フェノールで硬化した樹脂組成物は、耐半田クラッ
クに優ている。
以上のエポキシ基を有する、多官能エポキシ樹脂を、２
官能フェノールで硬化した樹脂組成物は、耐半田クラッ
クに優ている。
【００２７】
【発明の効果】本発明の、樹脂組成物の硬化物は、耐半
田クラックに優れた、半導体封止、特にトランスファー
成型用組成物として非常に有用である。
田クラックに優れた、半導体封止、特にトランスファー
成型用組成物として非常に有用である。
Claims (6)
- 【請求項１】１）１分子当り平均で３個以上のエポキシ
基を有する多官能エポキシ樹脂 ２）硬化剤として、フェノール水酸基を１分子中に２個
有するフェノール化合物 ３）硬化促進剤 を必須とする、電気・電子部品に用いられるエポキシ樹
脂組成物。 - 【請求項２】請求項１記載のエポキシ樹脂組成物で、軟
化温度または融点が５０℃以上である、半導体封止に用
いられるエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】エポキシ樹脂が、ノボラック型エポキシ樹
脂及び１分子中に３個以上のエポキシ基を有するエポキ
シ樹脂である、請求項２記載の、半導体封止に用いられ
るエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項４】硬化剤が、ビスフェノール化合物と他の硬
化剤として用いられる化合物と併用した硬化剤である、
請求項３記載の、半導体封止に用いられるエポキシ樹脂
組成物。 - 【請求項５】１８０℃×６時間で硬化した硬化物を粘弾
性試験機で測定し、この時のＴａｎδの最大値が１２０
℃〜１８０℃である、請求項１〜４のいずれかに記載の
半導体封止に用いられるエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項６】請求項１、２、３、４のエポキシ樹脂組成
物の硬化物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29702796A JPH10120763A (ja) | 1996-10-21 | 1996-10-21 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29702796A JPH10120763A (ja) | 1996-10-21 | 1996-10-21 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10120763A true JPH10120763A (ja) | 1998-05-12 |
Family
ID=17841283
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29702796A Pending JPH10120763A (ja) | 1996-10-21 | 1996-10-21 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10120763A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018164042A1 (ja) * | 2017-03-07 | 2018-09-13 | 日本化薬株式会社 | 硬化性樹脂組成物、その硬化物及び硬化性樹脂組成物の製造方法 |
-
1996
- 1996-10-21 JP JP29702796A patent/JPH10120763A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018164042A1 (ja) * | 2017-03-07 | 2018-09-13 | 日本化薬株式会社 | 硬化性樹脂組成物、その硬化物及び硬化性樹脂組成物の製造方法 |
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