JPH10117095A - 真空ノズル - Google Patents
真空ノズルInfo
- Publication number
- JPH10117095A JPH10117095A JP8271968A JP27196896A JPH10117095A JP H10117095 A JPH10117095 A JP H10117095A JP 8271968 A JP8271968 A JP 8271968A JP 27196896 A JP27196896 A JP 27196896A JP H10117095 A JPH10117095 A JP H10117095A
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- JP
- Japan
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- spring
- vacuum
- nozzle
- vacuum nozzle
- holder
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- Pending
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品を真空吸着してプリント基板の所定
位置に装着する実装機において、ごみ等の付着を防止
し、常に安定した真空吸着を行う。 【解決手段】 真空ノズル５の先端より流入する空気
が、ガイド部５ａを通過し真空発生器に流れ、付勢ばね
１０に接触しないよう構成されている。
位置に装着する実装機において、ごみ等の付着を防止
し、常に安定した真空吸着を行う。 【解決手段】 真空ノズル５の先端より流入する空気
が、ガイド部５ａを通過し真空発生器に流れ、付勢ばね
１０に接触しないよう構成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品をプリン
ト基板に実装する実装機等で、電子部品を部品供給部よ
り吸着し、プリント基板の所定の位置に搭載するため
の、吸着ノズルに関するものである。
ト基板に実装する実装機等で、電子部品を部品供給部よ
り吸着し、プリント基板の所定の位置に搭載するため
の、吸着ノズルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品の実装は電子機器の小型
化や、それに伴う電子部品の小型化が進展しチップ型電
子部品が主流を占めている。チップ型電子部品（以下電
子部品）を実装するためには、電子部品実装機では供給
部から、真空ノズルで電子部品を吸着しプリント基板の
所定の位置に装着する。電子部品のサイズ（特に厚み）
の違いやプリント基板のそりを吸収するため、真空ノズ
ルとホルダの間にばねを設け、クッションとしている。
化や、それに伴う電子部品の小型化が進展しチップ型電
子部品が主流を占めている。チップ型電子部品（以下電
子部品）を実装するためには、電子部品実装機では供給
部から、真空ノズルで電子部品を吸着しプリント基板の
所定の位置に装着する。電子部品のサイズ（特に厚み）
の違いやプリント基板のそりを吸収するため、真空ノズ
ルとホルダの間にばねを設け、クッションとしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の方法では、図２に示すように真空ノズル１で電子部品
２を真空吸着すると、周囲のごみ、ちり、あるいは電子
部品２が収納されている紙テープの紙粉等を一緒に吸引
する。一方、一般的にばね３には磨耗防止のためにグリ
ース等が塗布される。この時、ごみ、ちり、紙粉等がば
ね３に付着しばね３の動作に異常を発生することにな
る。
の方法では、図２に示すように真空ノズル１で電子部品
２を真空吸着すると、周囲のごみ、ちり、あるいは電子
部品２が収納されている紙テープの紙粉等を一緒に吸引
する。一方、一般的にばね３には磨耗防止のためにグリ
ース等が塗布される。この時、ごみ、ちり、紙粉等がば
ね３に付着しばね３の動作に異常を発生することにな
る。
【０００４】また図３に示すように、真空ノズル１で電
子部品２を真空吸着すると、真空力によって真空ノズル
１もまた吸引される。このときばね３のばね力が小さい
と、真空ノズル１も上昇し所定の位置からずれてしま
い、基板４に装着するときに基板４に到達しない事が発
生する。
子部品２を真空吸着すると、真空力によって真空ノズル
１もまた吸引される。このときばね３のばね力が小さい
と、真空ノズル１も上昇し所定の位置からずれてしま
い、基板４に装着するときに基板４に到達しない事が発
生する。
【０００５】さらに図４では、前記課題を解決するため
に、ばね力を強くした例があるが、余り強くするとクッ
ションにならず、電子部品２に過大な力が加わりダメー
ジを与えてしまう。
に、ばね力を強くした例があるが、余り強くするとクッ
ションにならず、電子部品２に過大な力が加わりダメー
ジを与えてしまう。
【０００６】図５はばね力と力の関係を示したもので、
δ１はばねを取りつけるときの取りつけたわみ、δ２は
基板４に電子部品２を装着するときの押しつけ量を示
す。ばね１はばね定数の小さい場合であり、Ｐ１，Ｐ２
はδ１，δ２に対応するばね力である。またばね２はば
ね定数の大きい場合であり、Ｑ１，Ｑ２はδ１，δ２に
対応するばね力である。電子部品２へのダメージを考え
るとばね１が望ましいが、前述の吸着力による真空ノズ
ル１の吸い上がりを防止するにはばね２が望ましいこと
になり、相反する要求となっている。
δ１はばねを取りつけるときの取りつけたわみ、δ２は
基板４に電子部品２を装着するときの押しつけ量を示
す。ばね１はばね定数の小さい場合であり、Ｐ１，Ｐ２
はδ１，δ２に対応するばね力である。またばね２はば
ね定数の大きい場合であり、Ｑ１，Ｑ２はδ１，δ２に
対応するばね力である。電子部品２へのダメージを考え
るとばね１が望ましいが、前述の吸着力による真空ノズ
ル１の吸い上がりを防止するにはばね２が望ましいこと
になり、相反する要求となっている。
【０００７】本発明は上記従来の問題を解決するもの
で、ごみ、ちり、紙粉等がばねに付着しないこと、ばね
力を弱くしても真空ノズルを吸い上げない真空ノズルを
実現するものである。
で、ごみ、ちり、紙粉等がばねに付着しないこと、ばね
力を弱くしても真空ノズルを吸い上げない真空ノズルを
実現するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、真空ノズルは真空発生手段につながるホル
ダの内周を軸方向に摺動することと、真空ノズルを真空
吸着方向と相対する方向に付勢するばねを備えること
と、前記ホルダの内周部と前記真空ノズルの外周部には
それぞれ前記ばねをうける段付き部を持ちかつ、前記真
空ノズルの真空径路は前記ばねの内側にあって、ばねの
設定長さよりも長くして吸引する空気に含まれるごみ、
ちり、紙粉等が直接ばねに触れないようにしたものであ
る。
するために、真空ノズルは真空発生手段につながるホル
ダの内周を軸方向に摺動することと、真空ノズルを真空
吸着方向と相対する方向に付勢するばねを備えること
と、前記ホルダの内周部と前記真空ノズルの外周部には
それぞれ前記ばねをうける段付き部を持ちかつ、前記真
空ノズルの真空径路は前記ばねの内側にあって、ばねの
設定長さよりも長くして吸引する空気に含まれるごみ、
ちり、紙粉等が直接ばねに触れないようにしたものであ
る。
【０００９】更に、前記ホルダと真空ノズルの間で、ば
ねを備えるために設けられた段付き部による空間と、ほ
ぼ同等断面積の空間を真空ノズルの段付き部分の相対す
る側に設け、かつ両方の空間の真空度が等しくなるよう
に空気の流通する径路を設け、真空ノズルが真空圧によ
り吸い上げられることのないようにしたものである。
ねを備えるために設けられた段付き部による空間と、ほ
ぼ同等断面積の空間を真空ノズルの段付き部分の相対す
る側に設け、かつ両方の空間の真空度が等しくなるよう
に空気の流通する径路を設け、真空ノズルが真空圧によ
り吸い上げられることのないようにしたものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、真空手段によってワークを吸着移載する真空ノズル
であって、真空ノズルは真空発生手段につながるホルダ
の内周を軸方向に摺動することと、真空ノズルを真空吸
着方向と相対する方向に付勢するばねを備えることと、
前記ホルダの内周部と前記真空ノズルの外周部にはそれ
ぞれ前記ばねをうける段付き部を持ちかつ、前記真空ノ
ズルの真空径路は前記ばねの内側にあって、ばねの設定
長さよりも長いことを特徴とし、吸引する空気に含まれ
るごみ、ちり、紙粉等が直接ばねに触れないようにした
ものである。
は、真空手段によってワークを吸着移載する真空ノズル
であって、真空ノズルは真空発生手段につながるホルダ
の内周を軸方向に摺動することと、真空ノズルを真空吸
着方向と相対する方向に付勢するばねを備えることと、
前記ホルダの内周部と前記真空ノズルの外周部にはそれ
ぞれ前記ばねをうける段付き部を持ちかつ、前記真空ノ
ズルの真空径路は前記ばねの内側にあって、ばねの設定
長さよりも長いことを特徴とし、吸引する空気に含まれ
るごみ、ちり、紙粉等が直接ばねに触れないようにした
ものである。
【００１１】本発明の請求項２に記載の発明は、ホルダ
と真空ノズルの間で、ばねを備えるために設けられた段
付き部による空間と、ほぼ同等断面積の空間を真空ノズ
ルの段付き部分の相対する側に設け、かつ両方の空間の
真空度が等しくなるように空気の流通する径路を設け、
真空ノズルが真空圧により吸い上げられることのないよ
うにしたものである。
と真空ノズルの間で、ばねを備えるために設けられた段
付き部による空間と、ほぼ同等断面積の空間を真空ノズ
ルの段付き部分の相対する側に設け、かつ両方の空間の
真空度が等しくなるように空気の流通する径路を設け、
真空ノズルが真空圧により吸い上げられることのないよ
うにしたものである。
【００１２】（実施の形態）以下、本発明の一実施の形
態について、図面を参照しながら説明する。図１におい
て、５は本発明の真空ノズルであって、ホルダ６内を上
下に摺動可能である。ホルダ６は真空発生器（図示せ
ず）に接続されている。７はピンであって、ホルダ６に
設けられた穴８と、真空ノズル５に設けられた溝９に係
合して相互の位置を規正している。１０は付勢ばねであ
り真空ノズル５を下方に付勢している。５ａのガイド部
は真空ノズルと一体であって、付勢ばね１０の内側にあ
り、付勢ばね１０の設定部よりも長く設けられている。
また１１は空気の流通する径路であって、段付き部によ
る空間１２と１３を結んでいる。１４はシールを兼ねた
ふたであり、真空を保持する。
態について、図面を参照しながら説明する。図１におい
て、５は本発明の真空ノズルであって、ホルダ６内を上
下に摺動可能である。ホルダ６は真空発生器（図示せ
ず）に接続されている。７はピンであって、ホルダ６に
設けられた穴８と、真空ノズル５に設けられた溝９に係
合して相互の位置を規正している。１０は付勢ばねであ
り真空ノズル５を下方に付勢している。５ａのガイド部
は真空ノズルと一体であって、付勢ばね１０の内側にあ
り、付勢ばね１０の設定部よりも長く設けられている。
また１１は空気の流通する径路であって、段付き部によ
る空間１２と１３を結んでいる。１４はシールを兼ねた
ふたであり、真空を保持する。
【００１３】以上のように構成されているため、真空ノ
ズル５の先端より流入する空気は、ガイド部５ａを通過
し真空発生器に流れ、付勢ばね１０が接触することがな
い。そのため、ごみやほこりが付勢ばね１０に付着する
ことがなく特性に影響することがない。
ズル５の先端より流入する空気は、ガイド部５ａを通過
し真空発生器に流れ、付勢ばね１０が接触することがな
い。そのため、ごみやほこりが付勢ばね１０に付着する
ことがなく特性に影響することがない。
【００１４】また真空で吸引すると、真空圧×断面積Ａ
の力で真空ノズル５を上方へ吸引する。しかしながら、
径路１１で下方の段付き部１３を上方の段付き部１２と
同じ真空度にすると、吸引力は真空度×（断面積Ａ−断
面積Ｂ）の力になる。このようにすれば、付勢ばね力が
小さくても真空ノズル５は真空で吸い上げられて位置が
定まらないといった現象がなくなる。電子部品２を基板
４に装着するとき、基板高さのばらつきや部品２の厚み
のばらつきを解消するため、多少電子部品２を押さえ込
むように真空ノズル５の高さを決める。このとき発生す
る付勢ばね１０のたわみによるばね力は、前述のように
小さいほうが電子部品２に与えるダメージが小さくてす
む。
の力で真空ノズル５を上方へ吸引する。しかしながら、
径路１１で下方の段付き部１３を上方の段付き部１２と
同じ真空度にすると、吸引力は真空度×（断面積Ａ−断
面積Ｂ）の力になる。このようにすれば、付勢ばね力が
小さくても真空ノズル５は真空で吸い上げられて位置が
定まらないといった現象がなくなる。電子部品２を基板
４に装着するとき、基板高さのばらつきや部品２の厚み
のばらつきを解消するため、多少電子部品２を押さえ込
むように真空ノズル５の高さを決める。このとき発生す
る付勢ばね１０のたわみによるばね力は、前述のように
小さいほうが電子部品２に与えるダメージが小さくてす
む。
【００１５】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、真空手段
によってワークを吸着移載する真空ノズルであって、真
空ノズルは真空発生手段につながるホルダの内周を軸方
向に摺動することと、真空ノズルを真空吸着方向と相対
する方向に付勢するばねを備えることと、前記ホルダの
内周部と前記真空ノズルの外周部にはそれぞれ前記ばね
をうける段付き部を持ちかつ、前記真空ノズルの真空径
路は前記ばねの内側にあって、ばねの設定長さよりも長
いことを特徴とし、吸引する空気に含まれるごみ、ち
り、紙粉等が直接ばねに触れないようにしばねの特性を
維持できるという効果がある。
によってワークを吸着移載する真空ノズルであって、真
空ノズルは真空発生手段につながるホルダの内周を軸方
向に摺動することと、真空ノズルを真空吸着方向と相対
する方向に付勢するばねを備えることと、前記ホルダの
内周部と前記真空ノズルの外周部にはそれぞれ前記ばね
をうける段付き部を持ちかつ、前記真空ノズルの真空径
路は前記ばねの内側にあって、ばねの設定長さよりも長
いことを特徴とし、吸引する空気に含まれるごみ、ち
り、紙粉等が直接ばねに触れないようにしばねの特性を
維持できるという効果がある。
【００１６】また、ホルダと真空ノズルの間で、ばねを
備えるために設けられた段付き部による空間と、ほぼ同
等断面積の空間を真空ノズルの段付き部分の相対する側
に設け、かつ両方の空間の真空度が等しくなるように空
気の流通する径路を設け、真空ノズルが真空圧により吸
い上げられることのないようにでき、付勢ばね力を小さ
くでき電子部品に与えるダメージを小さくできるという
効果が得られる。
備えるために設けられた段付き部による空間と、ほぼ同
等断面積の空間を真空ノズルの段付き部分の相対する側
に設け、かつ両方の空間の真空度が等しくなるように空
気の流通する径路を設け、真空ノズルが真空圧により吸
い上げられることのないようにでき、付勢ばね力を小さ
くでき電子部品に与えるダメージを小さくできるという
効果が得られる。
【図１】本発明の一実施の形態における断面図
【図２】従来例における断面図
【図３】従来例における説明図
【図４】同従来例における説明図
【図５】ばね力の関係図
１ 真空ノズル ２ 電子部品 ３ ばね ４ 基板 ５ 真空ノズル ５ａ ガイド部 ６ ホルダ ７ ピン ８ 穴 １０ 付勢ばね １１ 径路 １２，１３ 段付き部の空間 １４ シール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 米山 茂和 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品自動実装機において、真空手段
によってワークを吸着移載する真空ノズルであって、真
空ノズルは真空発生手段につながるホルダの内周を軸方
向に摺動することと、真空ノズルを真空吸着方向と相対
する方向に付勢するばねを備えることと、前記ホルダの
内周部と前記真空ノズルの外周部にはそれぞれ前記ばね
をうける段付き部を持ち、かつ前記真空ノズルの真空径
路は前記ばねの内側にあって、ばねの設定長さよりも長
いことを特徴とする真空ノズル。 - 【請求項２】 前記ホルダと真空ノズルの間で、ばねを
備えるために設けられた段付き部による空間と、ほぼ同
等断面積の空間を真空ノズルの段付き部分の相対する側
に設け、かつ両方の空間の真空度が等しくなるように空
気の流通する径路を設けた請求項１記載の真空ノズル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8271968A JPH10117095A (ja) | 1996-10-15 | 1996-10-15 | 真空ノズル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8271968A JPH10117095A (ja) | 1996-10-15 | 1996-10-15 | 真空ノズル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10117095A true JPH10117095A (ja) | 1998-05-06 |
Family
ID=17507325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8271968A Pending JPH10117095A (ja) | 1996-10-15 | 1996-10-15 | 真空ノズル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10117095A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109041570A (zh) * | 2018-09-27 | 2018-12-18 | 黄金铭 | 一种具有防尘功能的贴片机吸嘴结构 |
| CN116322018A (zh) * | 2023-04-24 | 2023-06-23 | 深圳市菲昂机电有限公司 | 一种防冲击的贴片机吸嘴结构及使用方法 |
-
1996
- 1996-10-15 JP JP8271968A patent/JPH10117095A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109041570A (zh) * | 2018-09-27 | 2018-12-18 | 黄金铭 | 一种具有防尘功能的贴片机吸嘴结构 |
| CN109041570B (zh) * | 2018-09-27 | 2023-08-15 | 广州光轩电子有限公司 | 一种具有防尘功能的贴片机吸嘴结构 |
| CN116322018A (zh) * | 2023-04-24 | 2023-06-23 | 深圳市菲昂机电有限公司 | 一种防冲击的贴片机吸嘴结构及使用方法 |
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