JPH10117091A - 電子部品実装装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ダクトのテープ屑受けに残るテープ屑をダク
トの吸引口付近に移動させ、残らず吸引することができ
るテープ屑吸引方法を提供する。 【解決手段】 リード線の端部がテープに保持されてい
る電子部品を供給する部品供給手段と、前記部品供給手
段から前記電子部品を取り出し、部品挿入手段へ前記電
子部品を移載する部品移載手段と、前記電子部品を回路
基板の所定穴に挿入する部品挿入手段と、前記部品挿入
手段で切断され、前記移載手段より排出される前記電子
部品のテープ屑を受け、前記テープ屑を吸引するテープ
屑吸引手段９と、前記テープ屑吸引手段９のテープ屑受
け９ａ端面に水平方向及び斜め上方向から吸引口に向か
って圧縮空気を吹き出す複数の穴１３ａ、１３ｂを有す
る圧縮空気吹き出しパイプ１２ａ、１２ｂとを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板の
所定孔へ自動的に挿入する電子部品実装装置に関するも
のであり、さらに詳しくは、アキシャル型電子部品の実
装装置において、リード線をテーピングしたテープ屑の
吸引手段を備えた実装装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】アキシャル型電子部品は、図３（ａ）に
示されているように、電子部品本体１ａから延出する一
対のリード線２ａ、２ｂを有し、該リード線２ａ、２ｂ
は図のｄ１で示すように一定間隔でその両端がテープ３
ａ、３ｂでテーピングされている。このように一定間隔
にテーピングされた電子部品１の集合体は、例えば、特
開平１−３０５６００号公報などで開示されている装置
で基板の所定孔に挿入することがしられている。

【０００３】図４には、アキシャル型電子部品の部品供
給手段４が示されており、前記部品供給手段は、アキシ
ャル型電子部品（以下部品と記す。）の集合体を保持
し、電子部品１のリード線２ａ、２ｂをテーピングした
テープ３ａ、３ｂを切断するカッタ５ａ、５ｂを備えて
いる。７は部品移載手段で、チャック片６は、前記部品
供給手段４が保持する電子部品１の集合体のリード線を
含むテーピングされた縁部を挾持して引き出し、部品供
給手段４のカッタ５ａ、５ｂでテープ３ａ、３ｂ部を切
断して、１つの電子部品１を取り出している。

【０００４】取り出された電子部品１は、その縁部をチ
ャック片６で挾持されて、部品移載手段７で挿入位置へ
移載される。図５には部品挿入手段８が示されており、
該部品挿入手段８では電子部品１を部品移載手段７から
受け取り、電子部品１のリードテーピング部分を含むリ
ード線２ａ、２ｂの両端を切断し、延出する両端のリー
ド線２ａ、２ｂを所望幅に折曲して、リード線先端を基
板の所定孔へ挿入する。

【０００５】図６及び図７にはテープ屑吸引手段が示さ
れており、該テープ屑吸引手段においては、ダクト９
で、部品挿入手段８で切断された電子部品１のテープ３
ａ、３ｂを吸引する。テープ３ａ、３ｂは、ダクト９に
接続するホース１０を通して、テープ屑吸引手段１１に
吸引される。テープ屑吸引手段において、ダクト９の吸
引口はテープ屑３ａ、３ｂを吸引できるように水平方向
に開口して設けられており、その先端で部品移載手段７
の下部にテープ屑受け９ａが設けられている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の構成におい
ては、ダクトの吸引口付近では吸引手段の吸引による空
気流が生じているが、テープ屑受部の他部分では、空気
の流れがない為、すべてのテープ屑が吸引されず、テー
プ屑がテープ屑受けに残り、さらにテープ屑受けから基
板上に落下し電子部品挿入の妨げになっていた。

【０００７】本発明は上記問題点に鑑み、テープ屑を残
さず吸引するテープ屑吸引装置を提供することを目的と
する。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記従来例の問題点を解
決するため、本発明の電子部品実装装置においては、リ
ード線の端部がテープに保持されている電子部品を供給
する部品供給手段と、前記部品供給手段から前記電子部
品を取り出し、部品挿入手段へ前記電子部品を移載する
部品移載手段と、前記電子部品のリード線を切断し、電
子部品を回路基板の所定孔に挿入する部品挿入手段と、
前記移載手段より排出される前記電子部品の切断された
テープ屑を吸引するテープ屑吸引手段を備えた電子部品
実装装置において、前記テープ屑吸引手段のテープ屑受
け端面に水平方向及び斜め上方向から、吸引口に向かっ
て圧縮空気を吹き出すパイプとを設けたことを特徴とす
るものである。

【０００９】本発明によれば、テープ屑吸引手段のテー
プ屑受け端面に吸引口に向かって水平方向及び斜め上方
向からエアーを吹き出すパイプとを設けたので、ダクト
のテープ屑受け部分の吸引口から離れた端面で吸引口に
向かう空気の流れを作り、ダクトのテープ屑受けに集め
られたテープ屑をダクトの吸引口付近に移動させ、残ら
ず吸引することができる。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、リード線の端部がテープに保持されている電子部品
を供給する部品供給手段と、前記部品供給手段から前記
電子部品を取り出し、部品挿入手段へ前記電子部品を移
載する部品移載手段と、前記電子部品のリード線を切断
し、電子部品を回路基板の所定孔に挿入する部品挿入手
段と、部品挿入手段で切断され、移載手段より排出され
る前記電子部品の切断されたテープ屑を吸引するテープ
屑吸引手段を備えた電子部品実装装置において、前記テ
ープ屑吸引手段のテープ屑受け端面に水平方向及び斜め
上方向から、吸引口に向かって圧縮空気を吹き出すパイ
プを設けたものであり、ダクトのテープ屑受けに集めら
れたテープ屑は、テープ屑受け端面に設けられたパイプ
から噴出する空気流によりダクト方向に移動させられる
ので、すべてのテープ屑をダクトにより吸引することが
でき、テープ屑の基板上への落下を防止することができ
る。

【００１１】以下本発明の実施の形態について、図面を
参照しながら詳細に説明する。以下の説明において、本
発明の部品供給手段、部品移載手段および部品挿入手段
は、従来の技術において説明したそれぞれ対応する手段
と同一構成であり、その詳細は説明を省略する。図１及
び図２に示す本発明の実施例のテープ屑吸引手段は、ア
キシャル型電子部品１（以下電子部品と記す。）の集合
体を保持し、電子部品１のリード線２ａ、２ｂをテーピ
ングしたテープ３ａ、３ｂを切断するカッタ５ａ、５ｂ
を有する部品供給手段４と、部品供給手段４より電子部
品１の縁部をチャック片６で挾持して取り出し、挿入位
置へ移載する部品移載手段７と、電子部品１を挿入位置
で部品移載手段７から受け取って、電子部品１のリード
テーピング部分を含むリード線２ａ、２ｂの両端を切断
し、延出する両端のリード線２ａ、２ｂを所望幅に折曲
して、リード線先端を基板の所定孔へ挿入する部品挿入
手段８と、部品挿入手段８で切断され部品移載手段７よ
り排出されるテープ３ａ、３ｂを受けるダクト９と、ダ
クト９に接続されたホース１０を介してテープ３ａ、３
ｂを吸引するテープ屑吸引手段１１と、ダクト９の吸引
口端面からダクト９のテープ屑受けの吸込口から最も離
れた位置にダクト９の受け端面に沿い、さらにダクト９
の吸込口に向かって水平方向及び斜め上方向に、吸引口
方向に開けられた複数の穴１３ａ、１３ｂから圧縮空気
１４を吹き出すパイプ１２ａ、１２ｂと、パイプ１２
ａ、１２ｂに接続されたチューブ１５を介して圧縮空気
を供給する圧縮空気供給手段１６とを設けている。

【００１２】また、パイプ１２ａ、１２ｂに設けられた
複数の穴１３ａ、１３ｂの形状は、パイプ１２ａ、１２
ｂに沿ってダクト９の幅方向に複数の円または１つから
複数の長穴でも可能である。以上のように構成された電
子部品実装装置のテープ屑吸引手段の動作を図１〜２を
参照しながら説明する。

【００１３】図２に示す部品供給手段４において、電子
部品１のテープ３ａ、３ｂをカッタ５ａ、５ｂで切断
し、部品移載手段７により電子部品１の縁部をチャック
片６で挾持して取り出す。次に、部品移載手段７は、電
子部品１を挿入位置へ移載すると、部品挿入手段８が電
子部品１を受け取って、電子部品１のリードテーピング
部分を含むリード線２ａ、２ｂの両端を切断し、延出す
る両端のリード線２ａ、２ｂを所望幅に折曲して、リー
ド線先端を基板の所定孔へ挿入する。

【００１４】次に、部品挿入手段８で切断されたテープ
３ａ、３ｂは、部品移載手段７により保持されたままダ
クト９のテープ屑受け９ａ上へ移載し、チャック片６か
らダクト９のテープ屑受け９ａへ排出される。ダクト９
のテープ屑受けに排出されたテープ３ａ、３ｂは、ダク
ト９に接続するホース１０を通して、テープ屑吸引手段
１１に吸引される。

【００１５】このとき、ダクト９の吸い込み口から離れ
たテープ屑受け９ａ端面付近に集められたテープ３ａ、
３ｂは、パイプ１２ａ、１２ｂに設けられた複数の穴１
３ａ、１３ｂから噴出する圧縮空気１４により、ダクト
９の吸い込み口まで吹き飛ばされ、テープ屑吸引手段１
で吸引され、排出される。以上のように、上記本発明の
実施例によれば、リード線の端部がテープに保持されて
いる電子部品を供給する部品供給手段と、部品供給手段
から電子部品を取り出し、部品挿入手段へ電子部品を移
載する部品移載手段と、電子部品を回路基板の所定穴に
挿入する部品挿入手段と、部品挿入手段で切断され、移
載手段より排出される電子部品のテープ屑を受け、テー
プ屑を吸引するテープ屑吸引手段を備えた電子部品実装
装置において、テープ屑吸引手段のテープ屑受け端面に
吸引口に向かって水平方向及び斜め上方向から、圧縮空
気を吹き出すパイプを設けたので、ダクトのテープ屑受
け部分の吸引口から離れた端面で吸引口に向かう空気の
流れを作り、ダクトのテープ屑受けに集積されるテープ
屑をダクトの吸引口付近に移動させ、残らずダクトによ
り吸引し、排出することができる。なお、パイプの圧縮
空気吹き出し角度は、テープ屑受けの形状、テープ屑に
より適宜調整される。

【００１６】

【発明の効果】本発明によれば、テープ屑吸引手段のテ
ープ屑受け端面に水平方向及び斜め上方向から吸引口に
向かって圧縮空気を吹き出すパイプを設けることによ
り、テープ屑受け部分で吸引口付近以外に吸引口に向か
う空気の流れを作るので、ダクトのテープ屑受けに集め
られたテープ屑は、パイプから噴出する空気流により、
ダクトの吸い込み口まで吹き飛ばされ移動されるので、
すべてダクトにより吸引され、テープ屑がテープ屑受け
に残留し、さらに、基板上へ落下するのを防止すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例を示す詳細図である。

【図２】本発明の実施例を示す構成図である。

【図３】アキシャル型電子部品を示す概要図で、（ａ）
は正面図、（ｂ）は側面図である。

【図４】従来例の供給装置を示す斜視図である。

【図５】従来例の挿入装置を示す斜視図である。

【図６】従来例のテープ屑吸引装置の構成図である。

【図７】従来例のテープ屑吸引装置の詳細図である。

【符号の説明】

１ アキシャル型電子部品 １ａ 電子部品本体 ２ａ，２ｂ リード線 ３ａ，３ｂ テープ ４ 部品供給手段 ５ａ，５ｂ カッタ ６ チャック ７ 部品移載手段 ８ 部品挿入手段 ９ ダクト ９ａ テープ屑受け １０ ホース １１ テープ屑吸引手段 １２ａ，１２ｂ パイプ １３ａ，１３ｂ 穴 １４ 圧縮空気 １５ チューブ １６ 圧縮空気供給手段

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 リード線の端部がテープに保持されてい
   る電子部品を供給する部品供給手段と、前記部品供給手
   段から前記電子部品を取り出し、部品挿入手段へ前記電
   子部品を移載する部品移載手段と、前記電子部品のリー
   ド線を切断し、電子部品を回路基板の所定孔に挿入する
   部品挿入手段と、前記部品挿入手段で切断され、前記移
   載手段より排出される前記電子部品の切断されたテープ
   屑を吸引するテープ屑吸引手段を備えた電子部品実装装
   置において、前記テープ屑吸引手段のテープ屑受け端面
   に水平方向及び斜め上方向から吸引口に向かって圧縮空
   気を吹き出すパイプを設けたことを特徴とする電子部品
   実装装置。