JPH10111254A

JPH10111254A - ハードディスク外観検査装置

Info

Publication number: JPH10111254A
Application number: JP1013297A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Kawahara; 洋河原
Original assignee: Ono Sokki Co Ltd
Current assignee: Ono Sokki Co Ltd
Priority date: 1996-08-15
Filing date: 1997-01-23
Publication date: 1998-04-28

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、コンピュータの記憶媒体として用
いられるハードディスクの外観を検査する外観検査装置
に関し、実用的なハードディスク外観検査装置を提供す
る。【解決手段】レーザ光源１１から発せられたレーザ光
１１ａの発光光量を検出する第１の光検出器１３と、レ
ーザ光源１１から発せられハードディスク１で反射した
光のうち０次光を除く回折散乱光を、ハードディスクの
テクスチャによる回折光と、そのテクスチャによる回折
光の回折方向とは異なる方向に回折散乱した回折散乱光
とに分けて検出する第２の光検出器１４と、レーザ光源
１１から発せられハードディスク１で反射した光のうち
の０次光の光量と０次光の反射方向の変化を検出する第
３の光検出器１５とを備えた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コンピュータの記
憶媒体として用いられるハードディスクの外観を検査す
る外観検査装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、コンピュータの記憶媒体とし
てハードディスクが広く用いられているが、ハードディ
スクの製造元ではハードディスクの外観を検査するにあ
たっては未だ自動化に堪える検査装置はなく、官能検査
に頼っているのが実情である。その理由の１つは、表１
に一般的な名称を示すように欠陥の種類が多いことであ
る。

【０００３】

【表１】

【０００４】また、ハードディスクには、ハードディス
クに極めて接近してハードディスクをアクセスするヘッ
ドによるアクセスを円滑に行なわせるために、ハードデ
ィスク円周方向に延びる、テクスチャと呼ばれる無数の
引っ掻き傷状の凹凸が形成されており、この凹凸は欠陥
として判定してはならず、むしろこのテクスチャが形成
されていないものを欠陥として判定する必要があり、こ
のこともハードディスクの自動検査の妨げの１つとなっ
ている。

【０００５】ハードディスクの様々な欠陥のうちのある
特定の種類の欠陥のみを検出する方法はこれまでにも種
々提案され、それらを寄せ集めれば欠陥の種類が多くて
も一応検査は可能であるが、全体としての装置が極めて
複雑となり、極めて高価なものとなり、大型化し、メン
テナンス性に劣り、実用的ではない。さらに、ハードデ
ィスク表面を画像として取り込んで、人間が官能検査を
行なっているのを真似た画像処理を行なうことにより欠
陥検出を行なうことも考えられ、現在の画像処理技術を
もってすれば十分な精度で欠陥を検出することが可能で
あると考えられる。ところが、このような画像処理には
厖大な計算を必要とし、欠陥検出に時間がかかり過ぎて
ハードディスクの製造に検査が追いつかず、やはり実用
的ではない。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記事情に
鑑み、実用的なハードディスク外観検査装置を提供する
ことを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明のハードディスク外観検査装置は、ハードディスクの
外観を検査するハードディスク外観検査装置において、（１）ハードディスク表面に斜めに照射されるレーザ光
を発するレーザ光源（２）レーザ光源から発せられたレーザ光の発光光量を
検出する第１の光検出器（３）レーザ光源から発せられハードディスクで反射し
た光のうち０次光を除く回折散乱光を、ハードディスク
のテクスチャによる回折光と、そのテクスチャによる回
折光の回折方向とは異なる方向に回折散乱した回折散乱
光とに分けて検出する第２の光検出器（４）レーザ光源から発せられハードディスクで反射し
た光のうちの０次光の光量と０次光の反射方向の変化を
検出する第３の光検出器（５）上記第１、第２および第３の光検出器で得られた
信号に基づいてハードディスクの外観の良否を判定する
外観良否判定部を備えたことを特徴とする。

【０００８】ここで、上記本発明のハードディスク外観
検査装置において、上記（３）の第２の光検出器が、（３−１）０次光を後方に通過させる孔が形成された基
板（３−２）基板表面の、上記孔を挟む、テクスチャによ
る回折方向両側に配置された第１の光センサ（３−３）基板表面の、上記孔を挟む、テクスチャによ
る回折方向に対し交わる方向両側に配置された第２の光
センサを備えたものであることが好ましい。

【０００９】また、上記（４）の第３の光検出器として
は、４分割光センサを採用することができる。また、上
記本発明のハードディスク外観検査装置において、上記
レーザ光源から発せられハードディスクで反射した光を
偏光させる偏光子を備えることも好ましい態様である。

【００１０】また、上記外観良否判定部が、上記第１、
第２および第３の光検出器で得られた信号もしくはそれ
らの信号に基づいて生成された複数の信号それぞれを、
互いにレベルの異なる複数のしきい値と比較し、これら
複数のしきい値との比較結果を総合して欠陥の種類を認
識する欠陥種認識手段を備えたものであることも好まし
い態様である。

【００１１】また、ハードディスクの外観を検査するハ
ードディスク外観検査装置において、ハードディスクの
半径方向に直線状に延びた光をハードディスクに照射す
る第２の光源と、ハードディスクに照射された、該ハー
ドディスクの半径方向に直線状に延びた光の正反射光の
光量を検出する第４の光検出器とを備えたハードディス
ク外観検査装置を構成することが好ましい。

【００１２】表１に例示したようにハードディスクの欠
陥は多種類にわたっているが、本発明者らの実験、検討
により、これらの欠陥を、（ａ）反射率変化として検出できる欠陥（例えば、汚
れ、成膜前シミ、油シミ、スパッタ抜け等）（ｂ）回折光ないし散乱光の強度変化として検出できる
欠陥（例えば、接触傷、異物付着、テクスチャムラ、縦
傷、テープヘッド傷等）（ｃ）物理的な凹凸変化に伴う、反射０次光の光路の変
化として検出できる欠陥（例えば、シワ、外周打痕、チ
ャック傷、打痕、基板膨れ等）の３種類に分類することができることを見い出した。

【００１３】本発明は、この知見に基づくとともに、さ
らに光学系、特に光検出器を工夫することによって完成
されたものである。すなわち、本発明では、第３の光検
出器として、例えば４分割光センサ等光強度と光路変化
を検出することのできる光検出器を配備し、第１の光検
出器との組合せで上記（ａ）の反射率変化を検出し、ま
た、第２の光検出器として、０次光を除く回折散乱光
を、ハードディスクのテクスチャによる回折光と、その
テクスチャによる回折光の回折方向とは異なる方向に回
折散乱した回折散乱光とに分けて検出する光検出器を配
備し、これにより、テクスチャを欠陥とは検出せずにテ
クスチャの抜けないし乱れを欠陥として検出することを
含め、上記（ｂ）に分類される欠陥を検出し、さらに上
記第３の光検出器により上記（ｃ）に分類される欠陥を
検出し、本発明では、このような少数の光検出器を含む
光学系と、単なる信号強度比較等のリアルタイム処理が
可能な若干の信号処理により、ハードディスクの広範な
種類の欠陥を検出することができ、装置構成が簡単なこ
とから、低コスト化、高信頼性、良好なメンテナンス
性、装置の小型化が図られたハードディスク外観検査装
置が実現する。

【００１４】本発明において、第２の光検出器として、
上記の、０次光を後方に通過させる孔を設けた光検出器
を配備すると、Ｓ／Ｎがさらに向上する。また、本発明
者らの知見によると、ハードディスクの周縁からの例え
ば数ｍｍ以内の周辺領域では、ハードディスクの製造過
程に起因する、例えばハードディスクの基板の反り、テ
クスチャの凹凸どうしの間隔の違い等により、光検出器
で得られる信号も、その数ｍｍの周辺領域よりも内側の
領域と比べ大分趣きを異にし、内側の領域よりもＳ／Ｎ
が極端に悪化する。その場合に、上記の偏光子を備え、
その偏光子による偏光方向を調整することにより、上記
の周辺領域のＳ／Ｎを大幅に改善することができる。た
だしこの場合、内側の領域ではＳ／Ｎがかえって低下す
ることも考えられ、これらを両立させるために、光学系
を、周辺領域用と内側の領域用とに二系統備え、あるい
はハーフミラー、偏光ビームスプリッタ等により光路を
二分割することが考えられる。

【００１５】また、上述の欠陥種認識手段を備え、ハー
ドディスクの外観の良否の判定のみでなく欠陥の種類を
知ることにより、ハードディスクの製造工程の改善策の
対策を速やかに立案することができる。また、ハードデ
ィスクの欠陥の１つにハードディスクの半径方向に延び
るストライプ状の濃度ムラ欠陥が存在する。この欠陥を
検出するにあたっては、上述のレーザ光源、第１の光検
出器および第３の光検出器を用いて０次光の反射光量の
変化を捉えてもよいが、上述の第２の光源を用いてその
ストライプに沿う直線状の光を照射し上述の第４の光検
出器を用いてその直線状の照射光の反射光量を検出する
ことにより、Ｓ／Ｎの高い検出が可能となる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。図１は、本発明のハードディスク外観検査装
置の一実施形態の光学系の全体図である。レーザ光源１
１から発せられたレーザ光１１ａは、ガラス板１２を透
過しハードディスク１の表面１ａに斜めに入射する。こ
こで、ガラス板１２で反射した一部のレーザ光は第１の
光検出器１３に入射し、その光量が検出される。ハード
ディスク１の表面１ａに入射したレーザ光は、ハードデ
ィスク１の表面１ａで反射し、その反射光のうちの正反
射光（０次光）を除く回折散乱光は第２の光検出器１４
に入射する。またその反射光のうちの０次光は、第２の
光検出器１４の中央に設けられた孔１４ａを通過し第３
の光検出器１５に入射する。

【００１７】図２は、本実施形態における第２の光検出
器１４の構成を示す図である。この第２の光検出器１４
には、その中央に０次光を後方に通過させる孔１４ａが
形成された基板１４０上に、ハードディスク１の表面１
ａのテクスチャにより回折した光を受光する第１の光セ
ンサ１４１ａ，１４１ｂと、そのテクスチャによる回折
方向に対し交わる方向の散乱回折光を受光する第２の光
センサ１４２ａ，１４２ｂが配置されている。ここで
は、第１の光センサ１４１ａ，１４１ｂも、第２の光セ
ンサ１４２ａ，１４２ｂも、孔１４ａを挟む両側に１つ
ずつ配置されている。

【００１８】図３は、本実施形態における第３の光検出
器１５の構成を示す図である。この第３の光検出器１５
には、基板１５０上に、上下左右に４分割された形状の
４つの光センサ１５１ａ，１５１ｂ，１５１ｃ，１５１
ｄが配置されている。図４は、図１〜図３に示す光学系
の各光検出器に接続される信号処理回路のブロック図で
ある。

【００１９】図１に示す第１の光検出器１３で検出され
た、入射レーザ光の光量をあらわす信号Ｓ₁₃は、増幅器
２０１を経由して信号処理回路２２１に入力される。ま
た、図３に示す第３の光検出器１５を構成する４つの光
センサ１５１ａ，１５１ｂ，１５１ｃ，１５１ｄのそれ
ぞれで得られた信号Ｓ_151a，Ｓ_151b，Ｓ_151c，Ｓ
_151dは、それぞれ増幅器２０２，２０３，２０４，２０
５を経由し、さらに、各加算器２１１，２１２，２１
３，２１４，２１５で、それぞれ、Ｓ_151a＋Ｓ_151b，Ｓ
_151c＋Ｓ_151d，Ｓ_151a＋Ｓ_151c，Ｓ_151b＋Ｓ_151d，Ｓ
_151a＋Ｓ_151b＋Ｓ_151c＋Ｓ _151dの加算演算が行なわれ、
その後、加算器２１５の出力は信号処理回路２２１に入
力され、各加算器２１１，２１２，２１３，２１４の出
力は信号処理回路２２１に入力される。

【００２０】信号処理回路２２１では、増幅器２０１の
出力と加算器２１５の出力に基づいて、ハードディスク
１への入射レーザ光の光量で規格化したときの正反射レ
ーザ光（０次光）の光量変化が演算され、その演算結果
Ｓ_a は、欠陥の有無を判定する判定回路２３０に入力さ
れる。判定回路２３０では、信号処理回路２２１の演算
結果に基づいて、反射率変化として検出することのでき
る欠陥の有無を判定する。

【００２１】また、信号処理回路２２２は、０次光のス
ポットが４つの光センサ１５１ａ，１５１ｂ，１５１
ｃ，１５１ｄの中央に形成されているか、あるいは中央
からどれだけ片寄っているかを演算し、その演算結果Ｓ
_b を判定回路２３０に渡す。判定回路２３０では、信号
処理回路２２２の演算結果に基づいては、ハードディス
ク１の表面１ａの、物理的な凹凸変化を伴う欠陥の有無
が判定される。

【００２２】また、図２に示す第２の光検出器１４のう
ちの、２つの光センサ１４１ａ，１４１ｂは１つの光セ
ンサとして作用するように接続されており、その光セン
サで得られた信号Ｓ₁₄₁ は、増幅器２０６を経由するこ
とにより適切に増幅され、その増幅された信号Ｓ_c が判
定回路２３０に入力される。光センサ１４１ａ，１４１
ｂは、前述したように、ハードディスク１の表面１ａに
形成されたテクスチャで回折した光を受光する光センサ
であり、判定回路２３０では、その信号Ｓ_c に基づいて
テクスチャが正常に形成されているか否かが判定され
る。

【００２３】さらに、図２に示す第２の光検出器１４の
うちの、２つの光センサ１４２ａ，１４２ｂも、１つの
光センサとして作用するように接続されており、その光
センサで得られた信号Ｓ₁₄₂ は、増幅器２０７を経由す
ることにより適切に増幅され、その増幅された信号Ｓ_d
が判定回路２３０に入力される。判定回路２３０では、
その信号Ｓ_d の変化に基づいて、テクスチャの欠陥以外
の、回折光ないし散乱光の強度変化としてあらわれる欠
陥の有無を判定する。

【００２４】判定回路２３０による判定結果は、図示し
ない警告装置を経てオペレータに通知され、あるいは、
ハードディスク１を良品と不良品とに選別する図示しな
い自動選別装置に通知される。上述の実施形態によれ
ば、簡単な光学系および処理回路で、ハードディスク上
にあらわれる広範な種類の欠陥をリアルタイムで検出す
ることができる。

【００２５】図５は、図４に１つのブロックで示す判定
回路２３０の一構成例を示す回路ブロック図である。こ
こでは欠陥の有無のみでなく、欠陥の種類も判定する構
成について説明する。図４に示す信号処理回路２２１で
の演算結果をあらわす信号Ｓ_a は、ヒストグラム作成部
２３０１に入力され、ハードディスク表面全面にわた
る、信号Ｓ_a のレベルの分布をあらわすヒストグラムが
作成され、そのヒストグラムが演算部２３０２に入力さ
れる。この演算部２３０２には、あらかじめ正常な（欠
陥の存在しない）ハードディスクについて同様にして求
めておいたヒストグラム（これを参照ヒストグラムと称
する）も入力される。演算部２３０２では、ヒストグラ
ム作成部２３０１で今回作成されたヒストグラムと参照
ヒストグラムとを比較し欠陥種Ａの程度をあらわす値
（以下、単に欠陥種Ａと称する。以下に説明する欠陥種
Ｂ〜Ｅについても同様である）を生成する。

【００２６】この欠陥種Ａは比較器２３０３に入力さ
れ、しきい値Ｔｈ_A と比較される。ここで、このしきい
値Ｔｈ_A および以下において説明する各しきい値Ｔｈ
_B ，…，Ｔｈ_E ；Ｔｈ₂₁，Ｔｈ₂₂，…，Ｔｈ_2n；Ｔｈ
_n ，Ｔｈ₃₂，…，Ｔｈ_3n，Ｔｈ ₄₁，Ｔｈ₄₂，…，Ｔｈ_4n
は全てあらかじめ値が調整されて、図示しないコンピュ
ータ等に一覧表の形式で格納されており、必要に応じて
図５に示す各ブロックに入力される。比較器２３０３
では、入力された欠陥種Ａとしきい値Ｔｈ_A とが比較さ
れ、その欠陥種Ａが合格レベル（そのハードディスクが
良品であるレベル）であるか不合格レベル（そのハード
ディスクが不良品であるレベル）であるかをあらわす合
否結果が出力される。

【００２７】また、図４に示す信号処理回路２２２での
演算結果をあらわす信号Ｓ_b は、ｎ個の比較器２３０４
＿１，２３０４＿２，…，２３０４＿ｎに入力される。
また各比較器２３０４＿１，２３０４＿２，…，２３０
４＿ｎには互いにレベルの異なるｎ個のしきい値Ｔ
ｈ₂₁，Ｔｈ₂₂，…，Ｔｈ_2nがそれぞれ入力され、信号Ｓ
_bとの比較演算が行なわれ、それらの比較結果が演算部
２３０７に入力される。

【００２８】また、これと同様に、図４に示す増幅器２
０６で増幅されることにより得られた信号Ｓ_c は、ｎ個
の比較器２３０５＿１，２３０５＿２，…，２３０５＿
ｎに入力される。また、それらの比較器２３０５＿１，
２３０５＿２，…，２３０５＿ｎには、互いにレベルの
異なる各しきい値Ｔｈ₃₁，Ｔｈ₃₂，…，Ｔｈ_3nがそれぞ
れ入力され、各比較器２３０５＿１，２３０５＿２，
…，２３０５＿ｎにより信号Ｓ_c と各しきい値Ｔｈ₃₁，
Ｔｈ₃₂，…，Ｔｈ_3nとの比較演算が行なわれ、それらの
比較結果が演算部２３０７に入力される。

【００２９】さらに、これと同様に、図４に示す増幅器
２０７での増幅により得られた信号Ｓ_d は、ｎ個の比較
器２３０６＿１，２３０６＿２，…，２３０６＿ｎに入
力される。またそれらの比較器２３０６＿１，２３０６
＿２，…，２３０６＿ｎには、互いにレベルの異なる各
しきい値Ｔｈ₄₁，Ｔｈ₄₂，…，Ｔｈ_4nがそれぞれ入力さ
れ、各比較器２３０６＿１，２３０６＿２，…，２３０
６＿ｎにより信号Ｓ_dと各しきい値Ｔｈ₄₁，Ｔｈ₄₂，
…，Ｔｈ_4nとの比較演算が行なわれ、それらの比較結果
が演算部２３０７に入力される。

【００３０】このようにして、演算部２３０７には、３
ｎ個の比較器２３０４＿１，２３０４＿２，…，２３０
４＿ｎ；２３０５＿１，２３０５＿２，…，２３０５＿
ｎ；２３０６＿１，２３０６＿２，…，２３０６＿ｎに
よる３ｎ個の比較結果が入力され、演算部２３０７では
それらの比較結果を総合して、欠陥種Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ
（の程度をあらわす各値）を生成する。生成された各欠
陥種Ｃ，Ｄ，Ｅは、それぞれ各比較器２３０８，２３０
９，２３１０，２３１１に入力される。各比較器２３０
８，２３０９，２３１０，２３１１には、それぞれ欠陥
種Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅの合否判定のための各しきい値Ｔｈ
_B ，Ｔｈ_C ，Ｔｈ_D ，Ｔｈ_E ，も入力され、各欠陥種
Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅの合否結果が出力される。

【００３１】５つの比較器２３０３，２３０８，２３０
９，２３１０，２３１１で得られた合否結果は、前述し
たように、図示しない警告装置を経てオペレータに通知
され、あるいは、ハードディスクを良品と不良品とに選
別する図示しない自動選別装置に通知される。図６は、
本発明のハードディスク外観検査装置のもう１つの実施
形態の光学系の全体図である。

【００３２】図１に示す光学系との相違点は、第２の光
検出器１４の前面に偏光子１６が配置されている点であ
る。この位置に偏光子１６を配置し偏光子１６を０次光
の光軸を中心に回転させて偏光方向を調整すると、ハー
ドディスク１の周縁から数ｍｍ以内の周辺領域ではＳ／
Ｎが大幅に改善され欠陥検出の能力が大幅に向上する。
ただしその周辺領域よりも内側の領域ではＳ／Ｎがかえ
って低下する傾向が見られた。これは、詳細な原因は不
明だが、ハードディスク１の周辺領域は、その内側の領
域と比べ表面性状が異なることに起因するものと考えら
れる。そこで、偏光子１６として、周辺領域と内側の領
域とでバランスのとれたＳ／Ｎが得られる性能のものを
配置し、あるいは、ハードディスク１の表面１ａでの反
射光をハーフミラーあるいは偏光ビームスプリッタで二
分し、あるいは、図１に示す光学系と図６に示す光学系
との双方を備えることにより、ハードディスク１の表面
１ａの全面にわたって欠陥検出能力をさらに高めた装置
を構成することができる。

【００３３】図７は、ハードディスク１の半径方向に延
びるストライプ状の濃度ムラとしてあらわれる欠陥をあ
らわした模式図である。このような濃度ムラ欠陥は、図
７（Ａ）のように一本の場合もあり、図７（Ｂ）のよう
に複数本の場合もある。このような表面欠陥を検出する
にあたり、図１もしくは図５に示す光学系を採用しても
よいが、以下に説明する光学系を採用すると検出精度を
さらに向上させることができる。

【００３４】図８は、図７に示すような半径方向にスト
ライプ状に延びる濃度ムラを検出するのに好適な光学系
を上方から見た状態の模式図である。ここには、ハード
ディスク１の表面に、ハードディスク１の半径方向に直
線状に延びた光の帯が形成されるように、光を直線状に
広げてハードディスク１に照射する光源３１と、ハード
ディスク１には照射された、そのハードディスク１の半
径方向に直線状に延びた光の正反射光の光量を検出する
第４の光検出器３２が示されている。この第４の光検出
器３２とともに、図１に示す光検出器１３と同様に入射
光の光量をモニタする光検出器（図示せず）も備えても
よい。このような直線状に延びた光を照射しその反射光
を受光するように光学系を構成すると、図７に示すよう
な、ハードディスク１の半径方向に延びるストライプ状
の欠陥の検出にあたりＳ／Ｎが向上し、一層高精度な検
出が可能となる。

【００３５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ハードディスク表面にあらわれる広範な種類の欠陥を検
出することができる、装置構成が簡単であってタクトタ
イムの短いハードディスク外観検査装置が構成される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のハードディスク外観検査装置の一実施
形態の光学系の全体図である。

【図２】本実施形態における第２の光検出器の構成を示
す図である。

【図３】本実施形態における第３の光検出器の構成を示
す図である。

【図４】図１〜図３に示す光学系の各光検出器に接続さ
れる信号処理回路のブロック図である。

【図５】図４に１つのブロックで示す判定回路２３０の
一構成例を示す回路ブロック図である。

【図６】本発明のハードディスク外観検査装置のもう１
つの実施形態の光学系の全体図である。

【図７】ハードディスク１の半径方向に延びるストライ
プ状の濃度ムラとしてあらわれる欠陥をあらわした模式
図である。

【図８】図７に示すような半径方向にストライプ状に延
びる濃度ムラを検出するのに好適な光学系を上方から見
た態様の模式図である。

【符号の説明】

１ハードディスク１ａハードディスクの表面１１レーザ光源１１ａレーザ光１２ガラス板１３第１の光検出器１４第２の光検出器１４ａ孔１５第３の光検出器１６偏光子３１第２の光源３２第４の光検出器１４０基板１４１ａ，１４１ｂ第１の光センサ１４２ａ，１４２ｂ第２の光センサ１５０基板１５１ａ，１５１ｂ，１５１ｃ，１５１ｄ光センサ２０１，２０２，２０３，２０４，２０５，２０６，２
０７増幅器２１１，２１２，２１３，２１４，２１５加算器２２１信号処理回路２２２信号処理回路２３０判定回路２３０１ヒストグラム作成部２３０２，２３０７演算部２３０３；２３０４＿１，２３０４＿２，…，２３０４
＿ｎ；２３０５＿１，２３０５＿２，…，２３０５＿
ｎ；２３０６＿１，２３０６＿２，…，２３０６＿ｎ；
２３０８，２３０９，２３１０，２３１１比較器

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ハードディスクの外観を検査するハード
ディスク外観検査装置において、ハードディスク表面に斜めに照射されるレーザ光を発す
るレーザ光源と、前記レーザ光源から発せられたレーザ光の発光光量を検
出する第１の光検出器と、前記レーザ光源から発せられハードディスクで反射した
光のうち０次光を除く回折散乱光を、ハードディスクの
テクスチャによる回折光と、該テクスチャによる回折光
の回折方向とは異なる方向に回折散乱した回折散乱光と
に分けて検出する第２の光検出器と、前記レーザ光源から発せられハードディスクで反射した
光のうちの０次光の光量と該０次光の反射方向の変化を
検出する第３の光検出器と、前記第１、第２および第３の光検出器で得られた信号に
基づいてハードディスクの外観の良否を判定する外観良
否判定部とを備えたことを特徴とするハードディスク外
観検査装置。
【請求項２】前記第２の光検出器が、前記０次光を後方に通過させる孔が形成された基板と、前記基板表面の、前記孔を挟む、前記テクスチャによる
回折方向両側に配置された第１の光センサと、前記基板表面の、前記孔を挟む、前記テクスチャによる
回折方向に対し交わる方向両側に配置された第２の光セ
ンサとを備えたものであることを特徴とする請求項１記
載のハードディスク外観検査装置。
【請求項３】前記第３の光検出器が、４分割光センサ
であることを特徴とする請求項１記載のハードディスク
外観検査装置。
【請求項４】前記レーザ光源から発せられハードディ
スクで反射した光を偏光させる偏光子を備えたことを特
徴とする請求項１記載のハードディスク外観検査装置。
【請求項５】前記外観良否判定部が、前記第１、第２
および第３の光検出器で得られた信号もしくは該信号に
基づいて生成された複数の信号それぞれを、互いにレベ
ルの異なる複数のしきい値と比較し、これら複数のしき
い値との比較結果を総合して欠陥の種類を認識する欠陥
種認識手段を備えたことを特徴とする請求項１記載のハ
ードディスク外観検査装置。
【請求項６】ハードディスクの外観を検査するハード
ディスク外観検査装置において、ハードディスクの半径方向に直線状に延びた光をハード
ディスクに照射する第２の光源と、ハードディスクに照射された、該ハードディスクの半径
方向に直線状に延びた光の正反射光の光量を検出する第
４の光検出器とを備えたことを特徴とするハードディス
ク外観検査装置。