JPH10106273A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JPH10106273A
JPH10106273A JP9044315A JP4431597A JPH10106273A JP H10106273 A JPH10106273 A JP H10106273A JP 9044315 A JP9044315 A JP 9044315A JP 4431597 A JP4431597 A JP 4431597A JP H10106273 A JPH10106273 A JP H10106273A
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栄和 高田
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ムニッチ トーマス
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    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/22Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using ferroelectric elements

Abstract

(57)【要約】 【課題】 揮発性動作モードと不揮発性動作モードとの
間の切り替えを、電源電圧レベルの変化に応じて自動的
に行えるとともに、制御信号によって電源電圧レベルか
らは独立して強制的に行うこともできる半導体記憶装置
を提供する。 【解決手段】 電源電圧レベルが所定の電圧レベルより
も高くなったことを検出する2つの電源電圧レベル検出
回路と、これらの検出回路からの出力信号を受け取るラ
ッチ回路と、を備える動作モード切り替え信号発生回路
システムを設けている。ラッチ回路からの出力信号が、
動作モード切り替え信号になる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体記憶装置に
関し、特に、不揮発性動作モードと揮発性動作モードと
を有する強誘電体メモリに関する。さらに詳細には、通
常動作時には、読み出し動作及び書き込み動作を揮発性
メモリ(すなわちDRAM)として行い、電源のOFF
及びON時には、情報の書き込み及び書き込まれた情報
の読み出しを不揮発性メモリとして行う、強誘電体メモ
リに関する。
【0002】
【従来の技術】強誘電体メモリでは、一般に、強誘電体
材料から構成される強誘電体膜を含む強誘電体キャパシ
タを記憶素子として使用する。不揮発性メモリとしての
強誘電体メモリの動作においては、データの書き込み及
び読み出し時に、強誘電体材料に特有の特性である分極
反転現象を使用する。しかし、書き込み回数の増加に伴
って強誘電体キャパシタを構成する強誘電体膜に疲労が
発生し、強誘電体膜の分極保持特性が劣化することがあ
る。
【0003】この問題を克服するためには、分極反転現
象を使用せずにデータの読み出し及び書き込みを行うこ
とが考えられる。具体的には、通常動作時には、強誘電
体メモリを揮発性メモリ(すなわちDRAM)として機
能させて、分極反転現象を利用せずに、電荷の蓄積及び
放出によってデータの書き込み及び読み出しを行う。一
方、電源のON及びOFFに際しては不揮発性動作モー
ドに切り替えて、強誘電体メモリを分極反転現象を利用
する不揮発性メモリとして機能させる。
【0004】加えて、揮発性動作モードにおいて通常の
DRAMとして動作する際には、記憶されている情報を
リフレッシュ動作して、強誘電体膜に周期的に分極反転
を生じさせる。これによる分極の方向を不揮発性情報と
して、電荷の蓄積及び放出に基づく揮発性情報と併用す
る。
【0005】以上のように、不揮発性動作モードと揮発
性動作モードとを適宜切り替えて分極反転の発生回数を
低減することによって、分極反転現象に基づく強誘電体
膜の疲労及びそれによるメモリの動作特性の劣化を低減
することができる。なお、以下では、この不揮発性動作
モードと揮発性動作モードとの間の切り替えを、単に
「動作モード切り替え」とも称する。
【0006】強誘電体キャパシタを記憶素子として使用
する強誘電体メモリにおいて不揮発性動作モードと揮発
性動作モードとを選択できるように構成された半導体メ
モリは、例えば、特開平7−182872号公報に開示
されている。この公報に開示されている構成では、電源
の立ち上げを自動的に検出して、半導体メモリを不揮発
性動作モードにセットする。その後に、切り替え信号の
作用によって揮発性動作モードに切り替えて、半導体メ
モリをDRAMのように揮発性メモリとして動作させる
ことができる。
【0007】具体的には、図6は、上記公報に開示され
ている半導体メモリに含まれる、動作モード切り替え信
号の発生回路10の構成図である。この回路10は、そ
の内部に電源電圧レベル検出回路20を含んでいるとと
もに、後述するDRAMモード指定信号を制御回路30
から供給される。電源電圧レベル検出回路20は、図7
に模式的に示すように、高電位側の電源電圧Vccとノ
ードVN8との間に接続された固定抵抗Rと、ノードV
N8と接地電位との間に直列に接続された3つのnチャ
ネル電界効果トランジスタnFETと、ノードVN8と
出力との間に直列に接続された3つのインバータINV
A、INVB及びINVCと、を含んでいる。
【0008】図8は、電源電圧レベル検出回路20の出
力特性を模式的に示す図である。図8に示されているよ
うに、電源電圧がLowレベルにある間は、電源電圧レ
ベル検出回路20の出力はLowレベルにある。一方、
電源が立ち上がって電源電圧がある一定値を超えると、
図8で傾き1の直線で示されているように、電源電圧レ
ベル検出回路20は、その時点の電源電圧値に等しいH
ighレベルの出力電圧を発生するようになる。
【0009】電源電圧レベル検出回路20の出力がHi
ghレベルに切り替わると、動作モード切り替え信号発
生回路10に含まれるノードAの電位が、キャパシタC
6Aを介してHighレベルになる。これに応じて、ノ
ードBから供給される動作モード切り替え信号F/DS
igはLowレベルになり、半導体メモリは不揮発性動
作モードに設定される。一方、このように設定された不
揮発性動作モードから揮発性動作モードへの切り替えに
あたっては、HighレベルのDRAMモード指定信号
が、制御回路30から動作モード切り替え信号発生回路
10に出力される。この結果、ノードAに接続されてい
るトランジスタが導通して、ノードAはLowレベルに
なる。これに応じて、ノードBから供給される動作モー
ド切り替え信号F/DSigはHighレベルになり、
半導体メモリは揮発性動作モードに設定される。
【0010】このように、上記公報に開示されている構
成では、電源電圧レベルの変化に応じて、自動的に動作
モードの切り替えが行われる。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】強誘電体メモリの動作
特性の評価に際して、通常の使用時よりも広い範囲の電
源電圧を印加して、強誘電体メモリの動作テストを実施
することがある。例えば、電源電圧値の設計仕様値から
どの程度のマージンが確保されているかを評価して設計
精度の確認を行うために、電源電圧レベルの変化から独
立して任意に揮発性動作モードを設定し、これに伴うマ
ージン評価を行うことがある。
【0012】しかし、先に述べたような構成を有する前
記公報に開示された従来技術の強誘電体メモリでは、電
源電圧の変化に応じて自動的に動作モードの切り替えが
行われる。従って、上記のように揮発性動作モードを電
源電圧レベルの変化から独立して任意に設定する必要が
ある評価(動作テスト)は、実施することができない。
【0013】さらに、強誘電体メモリに実際に印加する
ことができる電源電圧の上限値及び下限値は、強誘電体
膜を構成する強誘電体材料の分極反転特性や電荷保持特
性に依存して決定される。例えば、強誘電体材料を使用
して構成されている強誘電体キャパシタでは、キャパシ
タに蓄積される電荷量が増大しすぎると、すなわち強誘
電体膜の厚さのばらつきが大きく(一般的には薄く)な
ると、強誘電体キャパシタの電荷がスイッチングトラン
ジスタを介してビット線へ放出されるチャージシェア時
に、放出された電荷によってビット線が充電される。こ
の結果、充電されたビット線の電位と強誘電体キャパシ
タの電極プレートとの間の電位差が小さくなるので、メ
モリセルに含まれるキャパシタへの再書き込みができな
くなることがある。従って、印加できる電源電圧レベル
には、上限が存在する。
【0014】このような理由により、実現すべき仕様値
として与えられる範囲の電源電圧を、実際には強誘電体
メモリに印加することができない可能性がある。
【0015】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたものであり、その目的は、揮発性動作モードと不揮
発性動作モードとの間の切り替えを動作条件に応じて、
ある条件下では電源電圧レベルの変化に応じて自動的に
行い、他の条件下では制御信号によって電源電圧レベル
の変化からは独立して強制的に行えるように構成されて
いる半導体記憶装置を提供すること、である。
【0016】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体記憶装置
は、不揮発性動作モードと揮発性動作モードとを有する
強誘電体メモリと、電源電圧の電圧レベルを示す入力信
号が与えられる入力端子と、該不揮発性動作モードの活
性化及び不活性化を制御する第1の制御信号を該強誘電
体メモリに出力する第1の信号発生回路と、該入力信号
に基づいて、該不揮発性動作モードの活性化及び不活性
化を制御する第2の制御信号を該第1の信号発生回路に
出力する第2の信号発生回路と、を備えている。第1の
動作条件では該電源電圧の電圧レベルの変化に応じて該
不揮発性動作モードと該揮発性動作モードとが自動的に
切り替えられ、第2の動作条件では該揮発性動作モード
のみが活性化され、そのことにより上記目的が達成され
る。
【0017】ある実施形態では、前記第2の信号発生回
路が、前記不揮発性動作モードが活性化されているか或
いは不活性化されているかを示す情報を保持する保持回
路を含んでいる。前記保持回路からの出力信号は、前記
第2の制御信号として前記第1の信号発生回路に与えら
れ得る。前記第2の信号発生回路は、前記入力信号の電
圧レベルが所定の電圧レベルよりも高い場合に該入力信
号をHighレベルと認識する電圧レベル検出回路をさ
らに含み得て、該電圧レベル検出回路からの出力信号が
前記保持回路に与えられる。
【0018】以下、作用について説明する。
【0019】先述の目的を達成するためには、ある動作
条件下では、動作モードの切り替えを電源電圧の変化に
応じて自動的に生じさせるようにする必要がある一方
で、他の動作条件下、例えば通常の動作時には、不揮発
性動作を行わずに揮発性動作のみが確実に実施されるよ
うに保証する必要がある。このために本発明では、不揮
発性動作モードと揮発性動作モードとを有する強誘電体
メモリを含む半導体記憶装置において、不揮発性動作モ
ードの活性化及び不活性化を制御する第1の制御信号を
強誘電体メモリに出力する第1の信号発生回路と、電源
電圧の電圧レベルを示す入力信号に基づいて、不揮発性
動作モードの活性化及び不活性化を制御する第2の制御
信号を第1の信号発生回路に出力する第2の信号発生回
路と、を備えている。そして、第1の動作条件では、電
源電圧の電圧レベルの変化に応じて不揮発性動作モード
と揮発性動作モードとを自動的に切り替え、第2の動作
条件では、揮発性動作モードのみを活性化する。
【0020】具体的には、動作モード切替信号発生回路
システムに含まれる上記第1の信号発生回路として、動
作モード切り替え信号発生回路を設ける。また、同回路
システムに含まれる上記第2の信号発生回路として、電
源電圧レベルが所定の電圧レベル(例えば、高電位側の
電源電圧レベルVcc)よりも高くなったことを検出す
る2つの電源電圧レベル検出回路と、これらの検出回路
からの出力信号を受け取るラッチ回路(保持回路)と、
を設ける。但し、この2つの電源電圧レベル検出回路
は、省略することもできる。ラッチ回路からの出力信号
が、動作モード切り替え信号になる。このような構成と
することによって、強制的に揮発性動作モードに設定す
ることが可能になり、電源電圧の動作マージンテストの
実施が可能になる。
【0021】このように本発明では、動作モード切り替
え信号発生回路システムに含まれている2つの電源電圧
レベル検出回路へそれぞれ入力される2つの外部入力信
号の組み合わせによって、電源電圧レベルの変化からは
独立して、不揮発性動作モードを強制的に活性化或いは
不活性化することができる。不揮発性動作モードが活性
化されているか或いは不活性化されているかを示す情報
は、ラッチ回路によって保持される。これによって、電
源電圧レベルの変動による動作モードの自動的な切り替
えに加えて、所望の時点で揮発性動作モードの実施を強
制的に且つ確実に実現することが可能になる。
【0022】また、動作モード切り替え信号発生回路シ
ステムにおいて使用されている電源電圧レベル検出回路
は、電源電圧レベルを示す外部入力信号が所定の電圧レ
ベルよりも高い電圧を有している場合のみに、その外部
入力信号がHighレベルであると認識する回路であ
る。このような機能を有する電源電圧レベル検出回路と
電源電圧レベルを示す外部入力信号とを組み合わせる構
成とすれば、外部入力信号のための入力端子を、他の用
途で使用される入力端子と共通のものにすることができ
て、回路構成の簡略化を図ることができる。
【0023】
【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した実施形
態を、図面を参照して説明する。
【0024】図1は、本発明の原理に従った動作モード
切り替え信号発生回路システム100の構成を示す回路
図である。
【0025】図1に示される回路システム100は、強
誘電体メモリ(図1には不図示、以下では半導体メモリ
とも称する)へ動作モード切り替え信号F/DSigを
供給する。具体的には、実際に半導体メモリに動作モー
ド切り替え信号F/DSig(第1の制御信号)を与え
る第1の信号発生回路40と、2つの外部入力信号を受
け取って第1の信号発生回路40に出力を与える第2の
信号発生回路50と、を含んでいる。電源電圧レベルを
示す外部入力信号IN1及びIN2が第2の信号発生回
路50に入力されると、第1の信号発生回路40の活性
/不活性が制御されて、それに応じて半導体メモリの動
作モードが設定される。
【0026】第1の信号発生回路40の詳細な構成につ
いては、後述する。
【0027】第2の信号発生回路50は、電源電圧レベ
ル検出回路5及び6と、保持回路(ラッチ回路)4と、
インバータ回路11及び12と、を含んでいる。電源電
圧レベル検出回路5及び6は、電源電圧レベルを示すそ
れぞれの外部入力信号IN1及びIN2が所定の電圧レ
ベル、例えば高電位側の電源電圧レベルVccよりも高
くなると、出力端子1及び2からHighレベルの出力
信号SET及びRESETを供給する機能を有してい
る。例えば、電源電圧レベル検出回路5への外部入力信
号IN1が所定の電圧レベル以上になると、電源電圧レ
ベル検出回路5の出力端子1からHighレベルの出力
信号SETが供給される。同様に、電源電圧レベル検出
回路6への外部入力信号IN2が所定の電圧レベル以上
になると、電源電圧レベル検出回路6の出力端子2から
Highレベルの出力信号RESETが供給される。
【0028】出力信号SET及びRESETは、それぞ
れNOR型ラッチ回路4の入力端子に入力される。ラッ
チ回路4の出力端子3からは出力信号PMTが出力され
て、直列に接続されているインバータ回路11及び12
を介して、第1の信号発生回路40に供給される。
【0029】ラッチ回路4からの出力信号PMT(第2
の制御信号)は、第1の信号発生回路40を活性化する
か或いは非活性化するか、すなわち、動作モードの切り
替えを電源電圧レベルに基づいて自動的に行うか或いは
強制的に揮発性動作モードに設定するかという情報を示
す信号である。第1の信号発生回路40は、受け取った
第2の制御信号PMTに応じて、ある場合には、半導体
メモリの不揮発性動作モードと揮発性動作モードとを電
源電圧レベルに応じて自動的に切り替えるための信号
を、動作モード切り替え信号F/DSigとして発生し
て、半導体メモリに供給する。或いは、電源電圧レベル
に基づいた自動的な動作モードの切り替えの代わりに、
強制的な動作モードの切り替えを行う信号を動作モード
切り替え信号F/DSigとして発生して、半導体メモ
リに供給することもできる。動作モードの切り替え制御
のために第1の信号発生回路40から半導体メモリに与
えられる上記のような動作モード切り替え信号F/DS
igを、第1の制御信号とも称する。
【0030】動作モードの切り替えを自動的に行うか或
いは強制的に設定するかは、外部入力信号IN1及びI
N2によって決定される。具体的には、例えば、外部入
力信号IN1がHighレベル(後述するように電源電
圧Vccよりも大きいスーパーボルテージレベル)であ
り外部入力信号IN2がLowレベルである場合に、強
制的に揮発性動作モードに設定し、外部入力信号IN1
がLowレベルであり外部入力信号IN2がHighレ
ベル(スーパーボルテージレベル)である場合に、自動
的な切り替えを可能にすることができる。
【0031】上記のような構成を有する回路システム1
00の動作を、以下に更に具体的に説明する。
【0032】電源電圧レベル検出回路5への外部入力信
号IN1が所定のレベル以上の電圧レベルを有し、且
つ、電源電圧レベル検出回路6への外部入力信号IN2
が所定のレベル以下の電圧レベル(例えば接地電位GN
D)を有していると、電源電圧レベル検出回路5からの
出力信号SETはHighレベルになり、一方で、電源
電圧レベル検出回路6からの出力信号RESETはLo
wレベルを維持する。このとき、ラッチ回路4からの出
力信号PMTはHighレベルになり、不揮発性動作モ
ードが不活性化されて揮発性動作モードが活性化され
る。従って、回路システム100の上記の動作の終了後
に、半導体メモリの通常の動作モード、すなわち揮発性
動作モードの評価を開始することができる。
【0033】通常の動作の終了後に、電源電圧レベル検
出回路6への外部入力信号IN2の電圧レベルが所定の
レベルよりも高くなると、電源電圧レベル検出回路6か
らの出力信号RESETはHighレベルに変化する。
この結果、ラッチ回路4からの出力信号PMTはLow
レベルに変化して、半導体メモリの不揮発性動作モード
を活性化させる。このとき、この動作モードの切り替え
は、もう一つの電源電圧レベル検出回路5への外部入力
信号IN1の状態には依存しない。
【0034】以上のように、図1に示す回路システム1
00では、2つの電源電圧レベル検出回路5及び6に電
源電圧レベルを示す外部入力信号IN1及びIN2をそ
れぞれ入力することによって、半導体メモリの不揮発性
動作モードの活性化/不活性化を制御する。外部入力信
号IN1及びIN2としては、電源電圧が所定の電圧レ
ベル(典型的には、高電位側の電源電圧レベルVcc)
よりも高くなったときに所定のレベル以上の電圧レベル
を有する電圧信号が、供給されれば良い。従って、外部
入力信号IN1及びIN2の入力端子は、電源電圧Vc
cと接地電位GNDとの間に相当する電圧レベルを有す
る電圧信号が入力される他の用途の入力端子(例えばア
ドレス入力端子やコントロール信号入力端子など)と共
用することができる。
【0035】図2は、電源電圧レベル検出回路5及び6
の具体的回路構成をさらに詳細に示した、回路システム
100の構成図である。
【0036】電源電圧レベル検出回路5において、外部
入力信号IN1が与えられる入力端子と接地電位GND
との間に、3つのトランジスタTr1〜Tr3が直列に
接続されている。このうち、トランジスタTr2には、
基板電圧として、高電位側の電源電圧Vccよりもさら
に高い電圧レベルを有するブーストされた電源電圧Vp
pが供給されている。一方、トランジスタTr2及びT
r3のゲートは、それぞれ高電位側の電源電圧Vccに
接続されている。出力信号SETは、トランジスタTr
2及びTr3の間に設けられた出力端子1から外部に出
力される。
【0037】同様に、電源電圧レベル検出回路6におい
て、外部入力信号IN2が与えられる入力端子と接地電
位GNDとの間に、3つのトランジスタTr4〜Tr6
が直列に接続されている。このうち、トランジスタTr
5には、バックゲート電圧として、高電位側の電源電圧
Vccよりもさらに高い電圧レベルを有するブーストさ
れた電源電圧Vppが供給されている。一方、トランジ
スタTr5及びTr6のゲートは、それぞれ高電位側の
電源電圧Vccに接続されている。また、出力信号RE
SETは、トランジスタTr5及びTr6の間に設けら
れた出力端子2から外部に出力される。
【0038】ここで、トランジスタTr1、Tr3、T
r4及びTr6はNチャネルトランジスタであり、トラ
ンジスタTr2及びTr5はPチャネルトランジスタで
ある。従って、Nチャネルトランジスタ及びPチャネル
トランジスタのしきい値電圧をそれぞれVtn及びVt
pとすると、電源電圧レベル検出回路5においては、外
部入力信号IN1が電源電圧Vccとそれぞれのしきい
値電圧Vtn及びVtpとの合計(すなわち、Vcc+
Vtn+Vtp)よりも高いレベルになれば、3つのト
ランジスタTr1〜Tr3がすべてONする。このと
き、それぞれのトランジスタTr1〜Tr3のON抵抗
比を適切に設定することによって、出力信号SETがH
ighレベルに設定されるようにする。一方、電源電圧
レベル検出回路5への外部入力信号IN1がLowレベ
ルになると、トランジスタTr1及びTr2はOFFに
なる一方で、Tr3はONに維持される。この結果、出
力信号SETがLowレベルに変化する。
【0039】同様に、電源電圧レベル検出回路6におい
ては、外部入力信号IN2が電源電圧Vccとそれぞれ
のしきい値電圧Vtn及びVtpとの合計(すなわち、
Vcc+Vtn+Vtp)よりもHighレベルになれ
ば、3つのトランジスタTr4〜Tr6がすべてONす
る。このとき、それぞれのトランジスタTr4〜Tr6
のON抵抗比を適切に設定することによって、出力信号
RESETがHighレベルに設定されるようにする。
電源電圧レベル検出回路6への外部入力信号IN2がL
owレベルになると、トランジスタTr4及びTr5は
OFFになる一方で、Tr6はONに維持される。この
結果、出力信号SETがLowレベルに変化する。
【0040】以上に説明した本発明による動作モード切
り替え信号発生回路システム100の構成は、本発明の
一実施形態に過ぎない。他の構成への改変も容易に行う
ことができる。例えば、不揮発性動作モードの活性或い
は不活性状態を示す情報のラッチの手法や、電源電圧レ
ベルの検出手法、或いはその検出結果に基づいた動作モ
ードの設定手法などは、以上に説明したものとは異なっ
た手法で実現することが可能である。
【0041】或いは、図3に示す動作モード切り替え信
号発生回路システム200では、図1の第2の信号発生
回路50に対応する第2の信号発生回路55から、図1
の回路構成では含まれていた電源電圧レベル検出回路5
及び6が省略されて、外部入力信号IN1及びIN2を
直接にラッチ回路4に入力するようにした構成を有す
る。このような構成であっても、以上に説明した回路シ
ステム100と同様の効果を得ることができる。
【0042】但し、この回路システム200の構成の場
合には、外部入力信号IN1及びIN2の入力端子は、
他用途の入力端子とは独立して設ける必要がある。これ
は、通常の電源電圧レベル(Vcc及びVss)を有す
る外部入力信号IN1及びIN2によって、半導体メモ
リの不揮発性動作モードが活性化或いは不活性化されな
いようにするためである。
【0043】図4は、回路システム100及び200に
含まれ得る第1の信号発生回路40の構成を模式的に示
す図である。
【0044】第1の信号発生回路40は、動作モード切
り替え信号発生回路10、制御回路30、及び1対のト
ランジスタを含んでいる。これらの構成要素のうちで、
動作モード切り替え信号発生回路10及び制御回路30
は、図6及び図7を参照して説明した特開平7−182
872号公報に開示されているものと同じ構成にするこ
とができる。
【0045】具体的には、動作モード切り替え信号発生
回路10には、DRAMモード指示信号を供給する制御
回路30が接続されている。制御回路30と動作モード
切り替え信号発生回路10との間にはノードCが設けら
れており、電源電圧VccとノードCとの間にはNチャ
ネルトランジスタ7が設けられ、接地電位GNDとノー
ドCとの間にはPチャネルトランジスタ8が設けられて
いる。これらのトランジスタ7及び8のゲートには、先
に説明したラッチ回路4の出力信号PMTがそれぞれ入
力されている。
【0046】図4の構成から明らかなように、ラッチ回
路4からの出力信号PMTがHighレベルになると、
Nチャネルトランジスタ7が導通してノードCの電位が
Highレベルになり、結果としてDRAMモード指定
信号がHighレベルになる。この結果、動作モード切
り替え信号発生回路10から出力される切り替え信号
は、揮発性動作モードを活性化するように設定される。
一方、ラッチ回路4からの出力信号PMTがLowレベ
ルになると、Pチャネルトランジスタ8が導通してノー
ドCの電位がLowレベルになり、結果としてDRAM
モード指定信号がLowレベルになる。この結果、動作
モード切り替え信号発生回路10から出力される切り替
え信号は、揮発性動作モードを不活性化するように設定
される。
【0047】このように、図4の回路構成では、ラッチ
回路4からの出力信号PMTがHighレベルになると
DRAMモード指定信号が自動的にHighレベルにな
って、揮発性動作モードが活性化される。
【0048】図5は、回路構成要素の動作モード切り替
え信号発生回路10への接続の仕方が図4の場合とは異
なっている、他の第1の信号発生回路45の構成を模式
的に示す図である。
【0049】この場合にも、動作モード切り替え信号発
生回路10に、DRAMモード指示信号を供給する制御
回路30が接続されている。動作モード切り替え信号発
生回路10とその出力端子との間にはノードDが設けら
れており、電源電圧VccとノードDとの間にはNチャ
ネルトランジスタ7が設けられ、接地電位GNDとノー
ドDとの間にはPチャネルトランジスタ8が設けられて
いる。これらのトランジスタ7及び8のゲートには、先
に説明したラッチ回路4の出力信号PMTがそれぞれ入
力されている。
【0050】図5の構成から明らかなように、ラッチ回
路4からの出力信号PMTがHighレベルになると、
Nチャネルトランジスタ7が導通してノードDの電位が
Highレベルになる。その結果として、動作モード切
り替え信号発生回路10から出力されるモード切り替え
信号がHighレベルになり、揮発性動作モードを活性
化する。一方、ラッチ回路4からの出力信号PMTがL
owレベルになると、Pチャネルトランジスタ8が導通
してノードDの電位がLowレベルになる。その結果と
して、動作モード切り替え信号発生回路10から出力さ
れるモード切り替え信号がLowレベルになり、揮発性
動作モードを不活性化する。
【0051】このように、図5の回路構成では、ラッチ
回路4からの出力信号PMTがHighレベルになると
モード切り替え信号が自動的にHighレベルになっ
て、揮発性動作モードが活性化される。特に図5の構成
では、不揮発性動作モードと揮発性動作モードとの間の
切り替えを、切り替え信号発生回路10の影響を受けず
に自動的に行うことが可能になる。
【0052】
【発明の効果】以上に説明したように本発明の半導体記
憶装置においては、電源電圧レベルを示す外部入力信号
を入力されて不揮発性動作モード及び揮発性動作モード
の切り替えを行う動作モード切り替え信号発生回路シス
テムを備えている。動作モード切り替え信号発生回路シ
ステムは、具体的には、第1の信号発生回路として動作
モード切り替え信号発生回路を備え、さらに第2の信号
発生回路として、例えば電源電圧検出回路とラッチ回路
(保持回路)とを備えている。これによって、不揮発性
動作モードと揮発性動作モードとを電源電圧のレベルに
応じて自動的に切り替える場合と、揮発性動作モードの
みで使用する場合とを、選択することができる。
【0053】この結果、通常の動作時には、揮発性動作
モードを選択して半導体メモリを揮発性メモリ(例えば
DRAM)として機能させ、電荷の蓄積及び放出によっ
て情報の書き込み及び読み出しを行うことができる。こ
のため、強誘電体膜の分極反転回数が低減されるので、
強誘電体膜の動作特性の劣化の抑制、さらには半導体メ
モリの長寿命化などの効果が達成される。
【0054】さらに、上記の構成によれば、電源電圧レ
ベルの変化からは独立して、任意に揮発性動作モードを
設定することができる。そのため、通常の動作において
印加される電源電圧の幅よりも広い範囲の印加電圧に対
して実施する半導体メモリの動作テスト、例えば設計仕
様値からのマージンを確認する評価テストの実施が可能
になる。
【0055】動作モードの切り替えの制御に使用する外
部入力信号としては、電源電圧レベルの変化に応じて、
所定のレベル、例えば高電位側の電源電圧Vccよりも
高い電圧レベルを有することができる電圧信号を使用す
ればよい。このとき、電源電圧レベル検出回路を設けれ
ば、特別に他の入力端子を設けなくても、電源電圧Vc
cと接地電圧GNDとの間の電圧レベルを有する他用途
の電圧信号が入力される入力端子を、この入力信号の入
力端子と兼用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の半導体記憶装置である強誘電体メモリ
に含まれる動作モード切り替え信号発生回路システムの
構成の一例を模式的に示す回路図である。
【図2】図1の動作モード切り替え信号発生回路システ
ムの詳細な回路構成の一例を示す回路図である。
【図3】本発明の半導体記憶装置である強誘電体メモリ
に含まれる動作モード切り替え信号発生回路システムの
構成の他の例を模式的に示す回路図である。
【図4】本発明の半導体記憶装置である強誘電体メモリ
に含まれる第1の信号発生回路の構成の一例を模式的に
示す回路図である。
【図5】本発明の半導体記憶装置である強誘電体メモリ
に含まれる第1の信号発生回路の構成の他の例を模式的
に示す回路図である。
【図6】強誘電体メモリの動作モード切り替え信号発生
回路の構成の一例を模式的に示す回路図である。
【図7】図6の動作モード切り替え信号発生回路に含ま
れる電源電圧レベル検知回路の構成の一例を模式的に示
す回路図である。
【図8】図7の電源電圧レベル検知回路の出力特性を模
式的に示すグラフである。
【符号の説明】
1、2、3 出力端子 4 ラッチ回路 5、6 電源電圧レベル検出回路 7 Nチャネルトランジスタ 8 Pチャネルトランジスタ 10 動作モード切り替え信号発生回路 11、12 インバータ素子 20 電源電圧レベル検出回路 30 制御回路 40、45 第1の信号発生回路 50、55 第2の信号発生回路 100、200 動作モード切り替え信号発生回路シス
テム IN1、IN2 外部入力信号 SET、RESET 電源電圧レベル検出回路の出力信
号 PMT ラッチ回路の出力信号(第2の制御信号) Vcc 高電位側電源電圧 Vss 低電位側電源電圧 GND 接地電位 F/DSig 動作モード切り替え信号 Vpp ブーストされた電源電圧 Tr1、Tr3、Tr4、Tr6 Nチャネルトランジ
スタ Tr2、Tr5 Pチャネルトランジスタ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 不揮発性動作モードと揮発性動作モード
    とを有する強誘電体メモリと、 電源電圧の電圧レベルを示す入力信号が与えられる入力
    端子と、 該不揮発性動作モードの活性化及び不活性化を制御する
    第1の制御信号を該強誘電体メモリに出力する第1の信
    号発生回路と、 該入力信号に基づいて、該不揮発性動作モードの活性化
    及び不活性化を制御する第2の制御信号を該第1の信号
    発生回路に出力する第2の信号発生回路と、を備えてい
    て、 第1の動作条件では該電源電圧の電圧レベルの変化に応
    じて該不揮発性動作モードと該揮発性動作モードとが自
    動的に切り替えられ、第2の動作条件では該揮発性動作
    モードのみが活性化される、半導体記憶装置。
  2. 【請求項2】 前記第2の信号発生回路が、前記不揮発
    性動作モードが活性化されているか或いは不活性化され
    ているかを示す情報を保持する保持回路を含んでいる、
    請求項1に記載の半導体記憶装置。
  3. 【請求項3】 前記保持回路からの出力信号が前記第2
    の制御信号として前記第1の信号発生回路に与えられ
    る、請求項2に記載の半導体記憶装置。
  4. 【請求項4】 前記第2の信号発生回路が、前記入力信
    号の電圧レベルが所定の電圧レベルよりも高い場合に該
    入力信号をHighレベルと認識する電圧レベル検出回
    路をさらに含んでおり、該電圧レベル検出回路からの出
    力信号が前記保持回路に与えられる、請求項2に記載の
    半導体記憶装置。
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