JPH1010330A - 光ファイバ余長処理ケース - Google Patents

光ファイバ余長処理ケース

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JPH1010330A
JPH1010330A JP8161874A JP16187496A JPH1010330A JP H1010330 A JPH1010330 A JP H1010330A JP 8161874 A JP8161874 A JP 8161874A JP 16187496 A JP16187496 A JP 16187496A JP H1010330 A JPH1010330 A JP H1010330A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 実装部品と干渉しないように表裏面で作業し
なければならず、作業性が悪いし、実装部品の保護がで
きなかった。 【解決手段】 板状のケース本体11の上面には格子点
位置にピン17を配置して光ファイバ20を掛けられる
ようにしたため、余長をループ状にして収容可能である
とともに、周壁を構成するスポンジ12を載置してカバ
ー板13で挟むことにより、光ファイバ20を導入及び
導出させつつ薄箱形のケーシング10を構成し、かかる
ケーシング10を光回路基板30上に対して所定距離を
隔てるようにしてサポート40で固定するようにしたた
め、光回路基板30上での部品実装と同面に装着して作
業性を良くするとともに、部品を妨げず、かつ同実装部
品を保護することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光回路基板上で光
ファイバの余長を処理する光ファイバ余長処理ケースに
関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の光ファイバ余長処理ケー
スとして、特開平5−63378号公報に示すものが知
られている。同公報に示す光ファイバ余長処理ケースで
は、光回路基板における部品実装面の背面側で余長の光
ファイバをループ状にして挟み込むバインダを備えてお
り、光ファイバの余長を部品実装面の背面側に引き出
し、ループ状にして同バインダに挟み込み、端部は再び
部品実装面に引き出して光モジュールへ接続されてい
る。ここにおいて、同バインダには格子状のピン孔を形
成してあり、光回路基板に形成した取り付け孔に固定さ
れた取り付けピンを同ピン孔に係着して支持している。
【0003】この他、特開平5−315767号公報に
示すものでは、光回路基板上に枠を固定して同枠内に光
ファイバをループ状にして収容している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の光ファ
イバ余長処理ケースにおいては、次のような課題があっ
た。前者のものにおいては、実装部品に干渉しないよう
にすべく、光ファイバを一旦背面側に引き出して取り付
けているため、作業性が悪い。また、実装部品の保護が
できない。
【0005】また、後者に示すものにおいては、光回路
基板の形状などに依存するので、共通部品化できない。
本発明は、上記課題にかんがみてなされたもので、作業
性を良好としつつ実装部品を保護することも可能で、か
つ、部品の共用化を図ることが可能な光ファイバ余長処
理ケースの提供を目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1にかかる発明は、光ファイバの余長をルー
プ状態で収容する光ファイバ余長処理ケースであって、
開閉可能な薄箱形に形成されるとともに内部には係止点
を備えつつ周壁面に入出孔を形成したケーシングと、光
回路基板の部品実装面上にて所定距離を隔てて上記ケー
シングを支持する高架支持具とを具備する構成としてあ
る。
【0007】かかる構成からなる本発明によれば、光フ
ァイバの余長は開閉可能な薄箱形のケーシングに対して
周壁の入出孔を介して導入及び導出され、係止点にかか
るようにしてループ状に収容される。一方、当該ケーシ
ング自体は高架支持具によって光回路基板の部品実装面
上から所定距離を隔てて支持されているので同光回路基
板上の実装部品と干渉することはなく、また、光回路基
板上の実装部品はケーシングによってカバーされる。
【0008】高架支持具は、少なくとも薄箱形のケーシ
ングを光回路基板から所定距離だけ離した状態で保持で
きれば良く、その形状などについては特に限定されるも
のではない。所定距離とは、実装部品によって定めれば
良く、同実装部品と干渉しない最低限の距離であっても
良いし、発熱部品であれば空気流を妨げないような距離
とすればよい。ここにおいて、同高架支持具は、ケーシ
ングを固着するものであっても良いが、容易に着脱可能
とするようにしても良い。着脱可能な場合には取り外し
たときに実装部品を露出せしめることができる。
【0009】このような一例として、請求項2にかかる
発明は、請求項1に記載の光ファイバ余長処理ケースに
おいて、上記高架支持具は、上記ケーシングを変移させ
て上記光回路基板の露出面を大きくさせる変移機構を有
する構成としてある。かかる構成からなる本発明によれ
ば、ケーシングが通常状態において光回路基板に対して
略平行状態となって同光回路基板の実装面に覆い被さっ
ており、この状態では実装部品が露出していないものと
する。この状態から変移機構にてケーシングを変移させ
ると、光回路基板の露出面が大きくなるため、実装部品
に対するメインテナンスなどが可能となる。
【0010】変移させる方向としては、例えば、光回路
基板に対して略平行状態となっている状態から起立状態
に向けて回動させるものであってもよいし、光回路基板
と平行な面で回転して重なり面がずれるようにしてもよ
く、適宜変更可能である。ケーシングは邪魔にならず、
かつ、光ファイバの余長をループ状態で保持できるよう
に薄箱形であればよい。開閉する方式としては上ケース
を下ケースに近接離反させるものであってもよいし、ス
ライド式であっても良いし、円筒形にして螺合させるよ
うにするなど適宜変更可能である。また、少なくとも一
度開き、光ファイバを収容し、閉じることができれば良
い。
【0011】ケーシングの一例として、請求項3にかか
る発明は、請求項1または請求項2に記載の光ファイバ
余長処理ケースにおいて、上記ケーシングは、二枚の板
状部材の間に枠状のスペーサ部材を挟持する構成として
ある。光ファイバ自体は細いものであるため、二枚の板
状部材で枠状のスペーサ部材を挟むようにすれば、容易
に収容スペースが形成される。このケーシングの周壁に
形成された入出孔は光ファイバを導出及び導入せしめる
ことができるものであればよく、その形状などについて
は特に限定されるものではない。
【0012】この一例として、請求項4にかかる発明
は、請求項1〜請求項3に記載の光ファイバ余長処理ケ
ースにおいて、上記入出孔には通常状態で当該入出孔を
閉口するとともに上記光ファイバを通過させるときには
その分だけ変形して通過を許容する弾性遮断膜を有する
構成としてある。弾性遮断膜は通常時は入出孔を閉口し
ているので、埃、異物が進入することはない。一方、弾
性を有する膜状であるため、光ファイバを通過させると
きには当該光ファイバに押し付けられて変形する。従っ
て、特に開閉を意識することなく導入及び導出が可能と
なる。
【0013】ケーシング内では光ファイバは係止点に掛
けられて所定のR以下とならないように支持される。こ
の係止点は光ファイバを掛けることができるものであれ
ば良く、その配置および形状は作業性を鑑みて決定すれ
ばよい。この一例として、請求項5にかかる発明は、請
求項1〜請求項4に記載の光ファイバ余長処理ケースに
おいて、上記係止点は光ファイバの最小ループ径以上と
なる部分に形成してある。
【0014】光ファイバは所定のR以下となると曲げ損
失が生じるが、最小ループ径以上となるところにしか係
止点がなければ、同R以下となることはなく、曲げ損失
が生じることはない。なお、光回路基板は光モジュール
を配置するものであれば良く、必ずしもプリント基板の
ようなものでなくても良いが、むろん、通常の電子回路
部品などであってもかまわない。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、図面にもとづいて本発明の
実施形態を説明する。図1〜図4は、本発明の一実施形
態にかかる光ファイバ余長処理ケースを示しており、図
1はケーシングを分解斜視図により示しており、図2は
要部組付状態を斜視図により示しており、図3は組付状
態を断面図により示しており、図4は組付状態を平面図
により示している。図において、ケーシング10は、矩
形板状のケース本体11と、矩形枠状のスポンジ12
と、矩形板状のカバー板13とから構成され、同スポン
ジ12をケース本体11とカバー板13とによって挟み
込んで組み付けられている。ケース本体11の上面四隅
には中心に貫通孔14aを有する凸台部14を形成して
あり、上記カバー板13を載置したときに間に隙間がで
きるようになっている。また、ケース本体11には各凸
台部14に隣接して矩形の窓孔15を形成してあるとと
もに、上記カバー板13には各窓孔15に対面してロッ
ク爪16を形成してある。同ロック爪16は上記窓孔1
5に係止可能な楔形のロック突起16aを有しており、
ケース本体11の上方からカバー板13を対面させ、ロ
ック爪16を窓孔15に挿通させながら近接させる。近
接するに従って、楔状としたロック突起16aが窓孔1
5の縁部に摺接して撓められ、カバー板13が凸台部1
4に突き当たるときに同ロック突起16aがケース本体
11を貫通して係止する。このとき、間に挟まれる上記
スポンジ12は凸台部14よりも厚みのあるものであ
り、ケース本体11の周縁とカバー板13の周縁との間
に密着して保持される。なお、カバー板13における上
記凸台部14の貫通孔14aに対面する部分にも同様の
貫通孔13aを形成してある。
【0016】ケース本体11には格子点にピン孔11a
を形成してあり、このピン孔11aには上端が大径とな
るとともに下端が細径となるピン17を取り付け可能と
なっている。図1に示すように、ピン17をピン孔11
aに差し込んだ状態で紐状の光ファイバ20を引っかけ
やすくなり、図4に示すように、光ファイバ20の余長
分をループ状にして掛けておくことができる。この意味
で、ピン17とピン孔11aにて係止点を構成してい
る。
【0017】この光ファイバ20はケーシング10の内
外を通過しなければならないが、上述したようにケーシ
ング10の周壁部分はスポンジ12で構成してあり、図
2に示すように光ファイバ20を通過させておいてスポ
ンジ12で挟み込んでいる。この状態でケース本体11
とカバー板13とを組み付けてもスポンジ12は光ファ
イバ20に沿って変形するだけであり、光ファイバ20
が通過することに関して何ら障害はないし、この光ファ
イバ20以外の部分ではケース本体11とカバー板13
に密着するので埃などの異物の進入を防止することがで
きる。この意味で、スポンジ12は弾性遮断膜を構成す
る。また、スポンジ12が撓んで光ファイバ20を導入
及び導出せしめる隙間部分が入出孔を構成する。
【0018】円柱状のサポート40は両端に雌ネジ孔4
1を形成してあり、図3に示すように、一端を上記ケー
シング10の裏面側からネジ止めし、他端を光回路基板
30にねじ止めしてある。すなわち、このサポート40
によってケーシング10を光回路基板30から一定距離
だけ隔てて平行に固定している。この意味で、サポート
40が高架支持具を構成する。ケーシング10が固定さ
れた状態を図5に示している。光回路基板30上には光
モジュール31などが配置されるが、このケーシング1
0は光回路基板30から浮いた状態で支持され、部品実
装に支障が生じることもない。また、ケーシング10と
光回路基板30との間に位置する実装部品にとってはこ
のケーシング10がカバーしているので、保護されるこ
とになる。
【0019】上述した本実施形態においては、高架支持
具であるサポート40がケーシング10を固定状態で支
持しているが、図6に示すように、蝶番構造を備える回
転支持体42で構成することもできる。この場合、通常
時、ケーシング10は光回路基板30と略平行状態に保
持され、蝶番構造で回動させるとケーシング10は一端
を支持されたまま起立状態に向けて回動する。従って、
ケーシング10と光回路基板30との間の実装部品をメ
インテナンスする必要がある場合には、このようにして
回動させることにより、容易に同実装部品を外部に露出
させ、必要なメインテナンスを行うことができる。この
例では、平行状態から起立状態に向けて回動するように
しているが、上記実装部品が外部に露出するようになれ
ばよく、光回路基板30に対して回転したりスライドし
たりするなどして平行にずれるようなものであっても構
わない。この意味で、上記回転支持体42は変移機構を
構成する。
【0020】次に、上記構成からなる本実施形態の動作
を説明する。光回路基板30上に配置する光モジュール
31の位置が決まったら、光ファイバ20の余長をケー
ス本体11上のピン17に掛けながらループを描き、枠
状のスポンジ12を載置してからカバー板13を装着す
る。カバー板13を最後まで押し付ければケース本体1
1と一体化し、光ファイバ20の余長は内部でループを
描いた状態で保持される。一方、光回路基板30には予
めサポート40をネジ止め固定しておき、このようにし
て組み付けたケーシング10をネジ止め固定すれば組付
が完成する。
【0021】図7〜図12は本発明の他の実施形態を示
している。本実施形態においては、皿状の薄箱形の下ケ
ース51と上ケース52とを対面させてケーシング50
を構成している。また、下ケース51内の底面には格子
点に突起54を形成してあり、当該突起54を係止点と
して図10に示すように光ファイバ20を掛け回すこと
ができるようになっている。図11に下ケース51と上
ケース52の側壁には互いに対応する部分に切り欠き窓
51a,52aを形成してあり、当該切り欠き窓51
a,52aが入出孔を構成する。この下ケース51にお
ける切り欠き窓51aの縁部には図12に示すように溝
51a1を形成してあり、同溝51a1には板状のスポ
ンジ膜53をはめ込んである。このスポンジ膜53につ
いても光ファイバ20を通過せしめた状態で押し付けら
れ、同光ファイバ20を導出及び導入させることを許容
する。従って、弾性遮断膜を構成する。
【0022】本ケーシング50についても上述したサポ
ート40や回転支持体42にて光回路基板30上に固定
すればよい。図13は、本発明の他の実施形態を示して
おり、より具体的には係止点の配置を平面図により示し
ている。上述した実施形態においては、係止点である突
起54を格子点位置に均等に形成しているが、図13に
は中央近辺の格子点に突起54を配置していない。従っ
て、最も内側の突起54の周囲に光ファイバ20を掛け
回したとしても最小値のRしか描かない。このRが曲げ
損失を生じない程度にしておけば、光ファイバ20は自
ずから曲げ損失を生じない大きな径のRでループを描く
ことになる。
【0023】このように、板状のケース本体11の上面
には格子点位置にピン17を配置して光ファイバ20を
掛けられるようにしたため、余長をループ状にして収容
可能であるとともに、周壁を構成するスポンジ12を載
置してカバー板13で挟むことにより、光ファイバ20
を導入及び導出させつつ薄箱形のケーシング10を構成
し、かかるケーシング10を光回路基板30上に対して
所定距離を隔てるようにしてサポート40で固定するよ
うにしたため、光回路基板30上での部品実装と同面に
装着して作業性を良くするとともに、部品を妨げず、か
つ同実装部品を保護することができる。
【0024】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、部品実装
面上で作業が可能である上、実装面を減らすことはな
く、さらに、実装部品を保護することが可能な光ファイ
バ余長処理ケースを提供することができる。また、光回
路基板に密着するわけではないので、同光回路基板の形
状に依存せず、共用化を図ることもできる。
【0025】また、請求項2にかかる発明によれば、必
要に応じて部品実装面を露出させることができるので、
メインテナンスなどが容易となる。さらに、請求項3に
かかる発明によれば、弾性遮断膜を利用しているため、
特に入出孔を開閉させることを気にかけることなく作業
が可能となり、作業性が向上する。また、利用する入出
孔を変更する場合にも古い入出孔は自然に閉口し、新た
な入出孔は自然に開口するので、作業性が向上する。
【0026】さらに、請求項4にかかる発明によれば、
弾性遮断膜を利用しているため、特に入出孔を開閉させ
ることを気にかけることなく作業が可能となり、作業性
が向上する。また、利用する入出孔を変更する場合にも
古い入出孔は自然に閉口し、新たな入出孔は自然に開口
するので、作業性が向上する。さらに、請求項5にかか
る発明によれば、光ファイバの曲げ径が所定R以下とな
るところには係止点がないので、同R以下となることを
防止でき、曲げ損失が大きくならないようにすることが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態にかかる光ファイバ余長処
理ケースのケーシングの分解斜視図である。
【図2】同ケーシングの角部を示す分解斜視図である。
【図3】本光ファイバ余長処理ケースの要部断面図であ
る。
【図4】ケース本体上での光ファイバのループ処理を示
す平面図である。
【図5】本光ファイバ余長処理ケースの平面図である。
【図6】本光ファイバ余長処理ケースの部分側面図であ
る。
【図7】変形例にかかるケーシングを構成する下ケース
の平面図である。
【図8】ケーシングの側面図である。
【図9】ケーシングの断面図である。
【図10】下ケース上での光ファイバのループ処理を示
す平面図である。
【図11】ケーシングにおける入出孔部分の拡大側面図
である。
【図12】下ケースの周壁部分の断面図である。
【図13】係止点の配置の変形例を示す平面図である。
【符号の説明】
10 ケーシング 11 ケース本体 11a ピン孔 12 スポンジ 13 カバー板 17 ピン 20 光ファイバ 30 光回路基板 40 サポート 42 回転支持体 50 ケーシング 51 下ケース 51a 切り欠き窓 52 上ケース 52a 切り欠き窓 53 スポンジ膜 54 突起

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光ファイバの余長をループ状態で収容す
    る光ファイバ余長処理ケースであって、 開閉可能な薄箱形に形成されるとともに内部には係止点
    を備えつつ周壁面に入出孔を形成したケーシングと、 光回路基板の部品実装面上にて所定距離を隔てて上記ケ
    ーシングを支持する高架支持具とを具備することを特徴
    とする光ファイバ余長処理ケース。
  2. 【請求項2】 上記請求項1に記載の光ファイバ余長処
    理ケースにおいて、上記高架支持具は、上記ケーシング
    を変移させて上記光回路基板の露出面を大きくさせる変
    移機構を有することを特徴とする光ファイバ余長処理ケ
    ース。
  3. 【請求項3】 上記請求項1または請求項2に記載の光
    ファイバ余長処理ケースにおいて、上記ケーシングは、
    二枚の板状部材の間に枠状のスペーサ部材を挟持して構
    成されることを特徴とする光ファイバ余長処理ケース。
  4. 【請求項4】 上記請求項1〜請求項3に記載の光ファ
    イバ余長処理ケースにおいて、上記入出孔には通常状態
    で当該入出孔を閉口するとともに上記光ファイバを通過
    させるときにはその分だけ変形して通過を許容する弾性
    遮断膜を有することを特徴とする光ファイバ余長処理ケ
    ース。
  5. 【請求項5】 上記請求項1〜請求項4に記載の光ファ
    イバ余長処理ケースにおいて、上記係止点は光ファイバ
    の最小ループ径以上となる部分に形成されていることを
    特徴とする光ファイバ余長処理ケース。
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