JPH10100221A - ４−メチル−１−ペンテン樹脂積層体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 高速共押出ラミネーション成形が可能な４−
メチル−１−ペンテン樹脂積層体の製造方法を提供す
る。 【解決手段】 ４−メチル−１−ペンテン系重合体から
なる樹脂層を表層とし、４−メチル−１−ペンテン系重
合体と高圧法低密度ポリエチレンとの樹脂組成物を中間
層として基材に積層して成る積層体の製造方法におい
て、表層を構成する４−メチル−１−ペンテン系重合体
としてメルトフローレート（ＭＦＲ）が１乃至４００ｇ
／１０分、且つ、該重合体樹脂層として水との接触角が
１０２度以上のものを用い、中間層を構成する樹脂組成
物として、４−メチル−１−ペンテン系重合体とＭＦＲ
が０．１乃至１００ｇ／１０分の高圧法低密度ポリエチ
レンとの７０／３０乃至９５／５の重量組成比ものを用
い、これらを基材上に共押出ラミネーションする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、積層体の成形加工
速度が顕著に改善され、高速共押出ラミネーション成形
が可能な４−メチル−１−ペンテン樹脂積層体の製造方
法に関する。より詳細には、１２０ｍ／分以上の高速共
押出ラミネーション成形加工が可能で、成形加工に際し
て、ネックインと耳揺れが改善され、耐ドローダウン性
が良く、且つ均質な薄膜積層成形物を得ることが可能な
４−メチル−１−ペンテン樹脂積層体の製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】４−メチル−１−ペンテン重合体は、溶
融粘度の温度依存性が高く、押出ラミネーション成形さ
れる温度のような高温下では溶融粘度が低く、メルトテ
ンションも低いためポリエチレンやポリプロピレンと比
較して、積層体成形時にネックインや耳揺れが大きくな
り易いという成形加工上の欠点を有する。然も、特に薄
膜に積層成形する場合に、４−メチル−１−ペンテン重
合体は、上記の欠点と共に膜切れ等が発生し易く、高速
での共押出ラミネーション成形が困難であるという問題
点を有していた。例えば、３０μの厚さの４−メチル−
１−ペンテン樹脂層を紙等の基材上に共押出ラミネーシ
ョン成形する場合、加工速度を１００ｍ／分以上に上げ
ることは耳揺れ、ネックインが大きくなるため非常に困
難でり、従って、生産性良く高速成形することは困難で
あった。４−メチル−１−ペンテン重合体に低密度ポリ
エチレンをブレンドした４−メチル−１−ペンテン系重
合体組成物と４−メチル−１−ペンテン系重合体にペン
タエリストールモノステアレートを配合した組成物とを
共押出ラミネーションする試みも提案されているが、こ
の場合でも加工速度は５０ｍ／分程度であり、１００ｍ
／分以上の高速成形は困難であった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、成形時にネックイン、耳揺れが回避され、然も高速
共押出ラミネーション成形が可能な４−メチル−１−ペ
ンテン樹脂積層体の製造方法を提供するにある。更に、
本願発明の目的は、特に、薄層の４−メチル−１−ペン
テン樹脂層よりなる積層体を高速で共押出ラミネーショ
ンするに適した積層体製造方法を提供するにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、４−メ
チル−１−ペンテン系重合体からなる樹脂層を表層と
し、４−メチル−１−ペンテン系重合体と高圧法低密度
ポリエチレンとの樹脂組成物を中間層として基材に積層
して成る積層体の製造方法において、表層を構成する４
−メチル−１−ペンテン系重合体として、荷重：５．０
ｋｇ，温度：２６０℃で測定したメルトフローレート
（ＭＦＲ）が１乃至４００ｇ／１０分、且つ、該重合体
樹脂層として水との接触角が１０２度以上のものを用
い、中間層を構成する樹脂組成物として、ＭＦＲが１乃
至４００ｇ／１０分の４−メチル−１−ペンテン系重合
体とＭＦＲ（荷重：２．１６ｋｇ，温度：１９０℃）が
０．１乃至１００ｇ／１０分の高圧法低密度ポリエチレ
ンとの７０／３０乃至９５／５の重量組成比ものを用
い、これらを基材上に共押出ラミネーションすることを
特徴とする４−メチル−１−ペンテン樹脂積層体の製造
方法が提供される。

【０００５】

【発明の実施の形態】本発明の方法で得られる４−メチ
ル−１−ペンテン樹脂積層体は、層構成として、典型的
には、４−メチル−１−ペンテン系重合体表層／４−メ
チル−１−ペンテン系重合体・高圧法低密度ポリエチレ
ン樹脂組成物中間層／紙、プラスチック、金属等の基材
層よりなるが、積層体の表層を構成する樹脂成分である
４−メチル−１−ペンテン系重合体としては、４−メチ
ル−１−ペンテンの単独重合体、もしくは４−メチル−
１−ペンテンと他のα−オレフィンとの共重合体が用い
られる。

【０００６】共重合体を用いる場合、共重合成分である
他のα−オレフィンとしては、エチレン、プロピレン、
１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセ
ン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセ
ン、１−オクタデセン、１−エイコセン等の炭素数が２
乃至２０のα−オレフィンを例示できる。好ましい共重
合成分は、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキ
サデセン、１−オクタデセン或いは１−エイコセンであ
る。該共重合体として、上記αーオレフィンを２種以上
組み合わせて共重合させた３元系以上の共重合体を用い
ても良い。特に、４−メチル−１−ペンテンを８０重量
％以上の量で含有する４−メチル−１−ペンテンを主体
とした共重合体の使用が好ましい。共重合成分（他のα
−オレフィン）の含有量が２０重量％を越えると４−メ
チル−１−ペンテン系重合体の融点が低下し、耐熱性か
低下する傾向を有する。

【０００７】本発明で表層構成樹脂として用いる４−メ
チル−１−ペンテン系重合体は、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８
に準じて荷重５．０ｋｇ，温度２６０℃の条件で測定し
たメルトフローレート（ＭＦＲ）が１乃至４００ｇ／１
０分範囲にあることが必要で、特に、１０乃至３００ｇ
／１０分の範囲にあることが好ましい。ＭＦＲが１未満
になると、高速下でのラミネーション成形時に表層樹脂
の延展性が不足して厚みの均一なラミネーション積層体
を製造することが難しくなってくる。一方、ＭＦＲが４
００を越えると、樹脂の分子量が小さすぎるため、ラミ
ネーション成形時に耳揺れや樹脂／紙（基材）間の剥離
強度も低下して、積層体（ラミネーション紙）としての
実用価値が低下する。

【０００８】又本発明の４−メチル−１−ペンテン系重
合体からなる樹脂層は、水と接触させた場合に於ける水
との接触角が１０２度以上であることが必要で、該接触
角が１０２度未満のもの、例えばある種のポリマー、添
加剤等を配合して接触角が１０２度未満となったもの
等、を用いた場合は積層体成形加工時に、ラミネーショ
ン成形加工性が悪化し、良質な積層体を高速で製造する
ことが困難となる。

【０００９】本発明の積層体の表層樹脂には、シランカ
ップリング剤、耐候安定剤、耐熱安定剤、スリップ剤、
核剤、顔料、染料等、通常ポリオレフィンに添加して使
用される各種配合剤を本発明の目的を損なわない範囲で
添加しても良い。

【００１０】本発明の方法で製造される積層体の中間層
として用いられる４−メチル−１−ペンテン系重合体と
高圧法低密度ポリエチレンとの樹脂組成物に於いて、組
成物の一方の樹脂成分である高圧法低密度ポリエチレン
としては、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準じて荷重２．１６
ｋｇ，温度１９０℃の条件で測定したＭＦＲが０．１乃
至１００ｇ／１０分、好ましくは１乃至５０ｇ／１０分
のものを用いる。更に、密度が０．９１０乃至０．９３
０ｇ／ｃｍ³ の範囲、ＤＳＣで測定した融点が１００乃
至１１０℃の範囲にあるものを用いることが好ましい。

【００１１】もう一方の樹脂成分である４−メチル−１
−ペンテン系重合体としては、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に
準じて荷重５．０ｋｇ，温度２６０℃の条件で測定した
ＭＦＲが１乃至４００ｇ／１０分、好ましくは１０乃至
３００ｇ／１０分のものを用いる。該成分に用いる４−
メチル−１−ペンテン系重合体として前記積層体表層に
用いる４−メチル−１−ペンテン系重合体と同じものを
用いても良い。

【００１２】該中間層樹脂組成物の４−メチル−１−ペ
ンテン系重合体と高圧法低密度ポリエチレンとの配合割
合は、重量比で７０／３０乃至９５／５、好ましくは７
５／２５乃至９０／１０の範囲である。高圧法低密度ポ
リエチレンの配合割合が５未満の場合は、ラミネーショ
ン加工性が悪く、ネックインや耳揺れが大きい。一方、
３０を越えると耐熱性の低下が大きくなる。

【００１３】上記中間層構成樹脂組成物のＭＦＲは１乃
至４００ｇ／１０分、特に１００乃至２５０の範囲にあ
ることが好ましく、この中間層樹脂組成物のＭＦＲが１
未満の場合には、ラミネーション成形時に組成物の延展
性が低くなり膜厚の均一なラミネーション紙等の積層体
を製造することが難しい。一方、ＭＦＲが４００を越え
ると、樹脂の分子量が小さすぎるため、耳揺れが大きく
なって生産性が低下すると共に、層中にひびや割れが発
生したり、樹脂層／表面平滑特殊紙（基材）間の剥離強
度も著しく低下してラミネート紙としての実用価値が低
下する傾向が大となる。

【００１４】本発明に於いては中間層樹脂組成物とし
て、上記した４−メチル−１−ペンテン系重合体と高圧
法低密度ポリエチレンとのブレンド物のみからなる組成
物を使用して充分にその目的を達成できるが、該組成物
に更にグラフト変性ポリオレフィンを全体量の３０重量
％以下の範囲で配合してもよく、このグラフト変性ポリ
オレフィン配合組成物は、紙を基材とした積層体の場合
に、紙との接着性を更に向上させることが出来るため、
特に積層紙の製造に有用である。配合されるグラフト変
性ポリオレフィンとしては、特に限定されるものではな
いが、不飽和カルボン酸又はその誘導体を用いてグラフ
ト量０．０１乃至１０重量％の範囲でグラフト変性され
た、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリ
（４−メチル−１−ペンテン）等のグラフト変性ポリオ
レフィンが好適に用いられる。特に、グラフト変性ポリ
（４−メチル−１−ペンテン）、グラフト変性ポリプロ
ピレンの使用が好ましい。

【００１５】本発明の中間層樹脂組成物を得るには、前
記４−メチル−１−ペンテン系重合体及び高圧法低密度
ポリエチレン、所望によりグラフト変性ポリオレフィン
を、種々公知の方法、例えばＶ型ブレンダー、リボンブ
レンダー、ヘンシェルミキサー、タンブラーブレンダー
でドライブレンドするか、或いはニーダー、バンバリー
ミキサー等で溶融混練し、造粒或いは粉砕する方法によ
るのが好ましい。

【００１６】本発明に於いて、積層体形成に用いる基材
としては、特に限定されるものではなく４−メチル−１
−ペンテン系樹脂に接着可能な紙、プラスチック、金
属、無機系物質等の層状物形成可能材料はいずれも用い
ることが出来るが、紙、プラスチック及びアルミ箔が好
適に使用され、特に紙が好適である。

【００１７】紙基材としては、特に種類は限定されない
が、例えば、積層体が剥離紙、工程紙等の場合はクラフ
ト紙、上質紙、模造紙、アート紙、コート紙等が用いら
れる。この場合、紙基材の坪量は通常８０乃至２００ｇ
／ｍ² 程度のものを用いることが好ましい。紙シート中
にクレー、カオリンなどの充填材、サイズ材などが含有
されていても良い。このような紙を基材とした本発明の
積層体は、例えば、各種離型紙、合成皮革製造用の工程
紙として好適に使用され、工程紙の場合、積層体にエン
ボス加工が施されていても良い。

【００１８】又、本発明に於いては、ミルクカートン
紙、クレーコート紙等を基材紙として用いることもで
き、この種の積層紙は、主として、食品の容器、包装体
等の用途に好適に用いられる。電子レンジ等による食品
調理用のカートンとして使用する積層紙の場合は、基材
紙に、クレーコート紙を使用するのが、外部からの衝撃
等により樹脂層にピンホール、微細なクラック等が発生
した場合や又積層シート端面より油脂成分等が浸透した
場合にも、油脂成分の浸透速度が極めて緩慢であるとい
う利点があるため好ましい。この場合、充分な接着強度
を持たせるために、紙にコロナ処理を施したものを基材
紙として用いてもよく、又基材紙のコロナ処理と溶融樹
脂層のオゾン処理とを併用して積層させても良い。又紙
の表面に予め、有機チタン系、ポリエチレンイミン系、
イソシヤネート系等のアンカーコート剤を塗布した後に
積層しても良い。

【００１９】プラスチック基材としては、各種の熱可塑
性プラスチックフィルム又はシートを用いることが出
来、例えば、セルロイド、酢酸セルロース、酢酸ブチル
セルロース、エチルセルロース、塩化ビニル、塩化ビニ
リデン、酢酸ビニル、ポリスチレン、ポリエチレン、ポ
リプロピレン、ポリビニルアルコール、ポリビニルアセ
タール、ポリイソブチレン、ポリアミド（ナイロン）、
ポリエーテル、ポリカーボネート、飽和ポリエステル樹
脂等のフィルム又はシートを例示できる。このようなプ
ラスチックフィルム又はシートを基材とした本発明の積
層体は種々の用途に用いることが出来るが、例えばフレ
キシブルプリント基板製造用の離型フイルム等の用途に
好適に用いられる。

【００２０】金属基材としては、例えばアルミ、スチー
ル、錫、亜鉛、銅、銀、金、等のシート、フィルム、箔
等を例示できるが、基材として、これらの金属箔乃至フ
イルムを紙、プラスチック等のフィルム乃至シート上に
積層するか又は、紙、プラスチック等のフィルム乃至シ
ート上にこれらの金属を蒸着したものがより一般的に用
いられる。

【００２１】本発明の方法で得られる積層体のコート層
（表層と中間層）の厚みは、必ずしもこれに限定される
ものではないが、通常８乃至１５０μであり、表層と中
間層の厚み比は１／３乃至２／１、好ましくは１／２乃
至３／２である。

【００２２】本発明の方法に於いては、上記４−メチル
−１−ペンテン系重合体樹脂と４−メチル−１−ペンテ
ン系重合体と高圧法低密度ポリエチレンとの樹脂ブレン
ド組成物とを、４−メチル−１−ペンテン系重合体層が
表層、組成物層が中間層となるように基材上に共押出ラ
ミネーション成形する。

【００２３】共押出ラミネーションは、前記重合体と組
成物を各々溶融し、Ｔダイからこれらを同時に押出して
紙等の基材上にラミネーションする方法等を用いること
が出来る。共押し出しラミネーションの成形温度条件
は、用いる基材の種類、表層及び中間層樹脂のＭＦＲ等
の物性、成形加工速度等の諸条件に応じて適宜設定され
るが、通常押出機シリンダー温度で３００乃至３５０℃
の温度範囲が用いられる。

【００２４】本発明の４−メチル−１−ペンテン樹脂積
層体の製造方法は、ラミネーションの成形加工速度を高
速にすることが出来る点が顕著な特徴で、このため積層
体製造の生産性が顕著に向上する。従来、４−メチル−
１−ペンテン樹脂積層体の製造に於いては、ラミネーシ
ョン加工速度を高速にして、コート厚さの薄い積層体を
生産することは非常に困難とされ、例えばコート厚み３
０μの積層体の場合、加工速度を１００ｍ／分まで上げ
るとネックイン、耳揺れが激しく起こり、安定な加工が
困難であった。これに対し、本発明の方法では、コート
厚み３０μ以下、例えば２０μのコート厚みの積層体を
耳揺れやネックインを低いレベルに抑えてラミネーショ
ン加工速度で容易に得ることが出来る。ラミネーション
加工速度は、経済性の面から１２０ｍ／分以上であるこ
とが好ましい。以下実施例に基き本発明を更に具体的に
述べる。

【００２５】

【実施例】以下の実施例で示した評価項目は、下記の方
法、条件で実施したものである。

【００２６】（１） ラミネーション成形性 下記の成形条件で得られたラミネート紙のコート幅を、
１ｍの長さ方向間隔毎に、２０点測定し、次の項目を計
算により求めた。

【００２７】［ラミネート紙の成形条件］ 使用押出ラミ機： 住友重機製 ６５ｍｍφ押出ラミネーター 加工条件： 温度 Ｃ１／Ｃ２／Ｃ３／Ｃ４／ＸＨ／ＦＢ／Ｄ１〜Ｄ
５：３００／３５０／３２０／３２０／３２０／３２０
／３２０〜３２０℃ 冷却ロール セミマットロール コート幅：５００ｍｍ 基材：クラフト紙 ラミ構成：クラフト紙／４−メチル−１−ペンテン系重
合体・高圧法低密度ポリエチレン樹脂組成物／４−メチ
ル−１−ペンテン系重合体 厚み比：クラフト紙／１０〜１５μ／１０〜１５μ ドローダウン性の測定：加工速度８０ｍ／分、幅５００
ｍｍで、膜厚が２０μ（積層の場合は１０μ／１０μ）
となるように加工条件を初期設定し、加工速度８０ｍ／
分からラミネーション成形を開始し、樹脂押出速度等を
初期条件に維持したまま加工速度を徐々に上げていき、
コート層の膜切れ、又は激しい耳揺れ、目視での厚みム
ラが観測された時点の加工速度を、ドローダウン性の指
標（ｍ／分）として採用した。この速度が大きいほど、
ドローダウン性が良く、高速延展性に優れている。

【００２８】［ラミネーション成形性の評価項目］ （１）加工の実験 所定の膜厚、設定コート幅５００ｍｍ，所定の加工速度
でラミネーション成形を行った。 ネックイン：５００ーコート幅平均値（ｍｍ） 耳揺れ：２０個のコート幅の測定値のσ（偏差値ｍ
ｍ） （２）水に対する接触角の測定 積層紙表層に用いる４−メチル−１−ペンテン系重合体
樹脂の試料シートを用い、接触角測定装置（共和界面科
学（株）製、ＣＡ−ＳミクロII型）で、２３℃に於ける
水に対する接触角を測定した。 （３）ＭＦＲの測定 ４−メチル−１−ペンテン系重合体のＭＦＲはＡＳＴＭ
Ｄ１２３８に準拠し、荷重５ｋｇ，温度２６０℃で、
高圧法低密度ポリエチレンは荷重２．１６ｋｇ、温度１
９０℃で、それぞれ測定した。

【００２９】［実施例１］４−メチル−１−ペンテン・
１−デセン共重合体（１ーデセン含有量２．２重量％、
ＭＦＲ：１８０ｇ／１０分）９０重量部に対して高圧法
低密度ポリエチレン（ＭＦＲ：７．２ｇ／１０分、密
度：０．９１７ｇ／ｃｍ³ ）１０重量部を押出機に供給
して２６０℃で溶融ブレンドして樹脂組成物を調製し
た。得られた組成物を中間層に、４−メチル−１−ペン
テン・１−デセン共重合体（１−デセン含有量２．２重
量％、ＭＦＲ：１８０ｇ／１０分、水との接触角：１０
２度）を最外層（表層）としてクラフト紙（基材）上に
共押出ラミネーション成形を行い、その際のラミネーシ
ョン成形性を評価した。結果を表１に示す。

【００３０】［実施例２］実施例１で用いた樹脂組成物
と同じ組成物を中間層とし、４−メチル−１−ペンテン
・１−デセン共重合体（１−デセン含有量３．０重量
％、ＭＦＲ１００ｇ／１０分、水との接触角１０２度）
を最外層として共押出ラミネーション成形を行い、その
際のラミネーション成形を評価した。結果を表１に示
す。

【００３１】［比較例１］４−メチル−１−ペンテン・
１−デセン共重合体（１−デセン含有量２．２重量％、
ＭＦＲ：１８０ｇ／１０分）を基材紙上にラミネーショ
ン成形して、その際のラミネーション成形性を評価し
た。結果を表２に示す。

【００３２】［比較例２］４−メチル−１−ペンテン・
１−デセン共重合体（１ーデセン含有量：３．０重量
％、ＭＦＲ：１００ｇ／１０分、）を基材紙上にラミネ
ーション成形して、その際のラミネーション成形性を評
価した。結果を表２に示す。

【００３３】［比較例３］４−メチル−１−ペンテン・
１−デセン共重合体（１−デセン含有量２．２重量％、
ＭＦＲ：１８０ｇ／１０分）９０重量部、高圧法低密度
ポリエチレン（三井化学工業（株）製、商品名：ミラソ
ン１１Ｐ、ＭＦＲ：７．２ｇ／１０分、密度：０．９１
７ｇ／ｃｍ³ ）１０重量部を混合し２６０℃で押出機で
溶融混練して４−メチル−１−ペンテン系樹脂組成物を
調製した。この組成物を中間層とし、４−メチル−１−
ペンテン・１ーデセン共重合体１００重量部にペンタエ
リスリトールジステアレートを主成分とするペンタエリ
スリトールのステアレート混合物（日本油脂（株）製、
商品名：ユニスターＨ−４７６Ｄ）１．０重量部を混合
し、２６０℃で押出混練して得た組成物を最外層（表
層）として共押出ラミネーション加工し、ラミネーショ
ン成形性を評価した。結果を表２に示す。なお、このラ
ミネート紙の最外層（表層）に用いたペンタエリスリト
ールステアレート含有樹脂組成物の水に対する接触角は
９７度であった。

【００３４】

【表１】 ◎：耳がまっすぐ ○：ほんの少し不定期に揺れる △：絶えず耳揺れを起こしている Ｘ：耳が明らかに蛇行する

【００３５】

【表２】 ◎：耳がまっすぐ ○：ほんの少し不定期に揺れる △：絶えず耳揺れを起こしている Ｘ：耳が明らかに蛇行する

【００３６】上記実施例１と比較例１とを対比すると、
中間層／表層のラミネーションをしない場合は、高速で
の延展性が悪く、低い加工速度でも、目視でコート層厚
薄ムラ、激しい耳揺れが観察され、ドローダウン性が劣
ることが判る。又、比較例は同一膜厚において加工速度
５０ｍ／分でも実施例に比べ、ネックイン、耳揺れが大
きい。実施例では、加工速度２８０ｍ／分で、２０μと
いう薄膜をネックイン、耳揺れの少ない状態でラミネー
ション出来ることが判る。次に、実施例１と比較例３と
を対比すると、表層の接触角が小さい場合、高速での延
展性が悪く、比較的低い加工速度で製膜不能（フイルム
の厚薄ムラ、激しい耳揺れのため）となり、ドローダウ
ン性が劣ることが判る。実施例２と比較例２との対比で
も、中間層／表層のラミネーションをしない場合は、高
速での延展性が悪く、低い加工速度（２２０ｍ／分に対
して１２０ｍ／分）で製膜不能となりドローダウン性に
劣ることが判る。同一膜厚において、実施例に比べ、比
較例は加工速度（５０ｍ／分）でもネックイン、耳揺れ
が大きい。

【００３７】

【発明の効果】本発明の４−メチル−１−ペンテン樹脂
積層体の製造方法は、ラミネーション成形加工時のネッ
クインを小さくし、耳揺れを無くすることが可能で、然
も、薄膜のラミネートを高速で、安定して製造すること
が出来る。又、得られるラミネート成形品は、表面平滑
性、耐熱性、離型性に優れる。従って、紙を基材として
本発明の方法で得られた積層体は、例えば、接着剤用の
剥離紙、合成皮革用工程紙、耐熱コピー紙或いは合成
紙、更に、カートン、特にベーキング・カートンとして
好適に用いることが出来、プラスチックを基材とした積
層体は、例えば、フレキシブルプリント基板製造用の離
型フイルム等の用途に好適に用いられる。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｂ２９Ｋ 23:00 711:12 Ｂ２９Ｌ 9:00

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ４−メチル−１−ペンテン系重合体から
   なる樹脂層を表層とし、４−メチル−１−ペンテン系重
   合体と高圧法低密度ポリエチレンとの樹脂組成物を中間
   層として基材に積層して成る積層体の製造方法におい
   て、 表層を構成する４−メチル−１−ペンテン系重合体とし
   て、荷重：５．０ｋｇ，温度：２６０℃で測定したメル
   トフローレート（ＭＦＲ）が１乃至４００ｇ／１０分、
   且つ、該重合体樹脂層として水との接触角が１０２度以
   上のものを用い、中間層を構成する樹脂組成物として、
   ＭＦＲが１乃至４００ｇ／１０分の４−メチル−１−ペ
   ンテン系重合体とＭＦＲ（荷重：２．１６ｋｇ，温度：
   １９０℃）が０．１乃至１００ｇ／１０分の高圧法低密
   度ポリエチレンとの７０／３０乃至９５／５の重量組成
   比ものを用い、これらを基材上に共押出ラミネーション
   することを特徴とする４−メチル−１−ペンテン樹脂積
   層体の製造方法。
2. 【請求項２】 前記共押出ラミネーション成形の加工速
   度が１２０ｍ／分以上である請求項１記載の製造方法。