JP6878838B2 - 発泡用積層体及び発泡積層体 - Google Patents
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Description
(ii)JIS K6922−1(1997年)により測定した密度が910kg/m3以上930kg/m3以下
(iii)紙基材の非接着面における水との静的接触角が104°以上115°以下
また、上記発泡用積層体の(A)層が発泡していることを特徴とする発泡積層体に関するものである。
(1)密度
密度は、JIS K6922−1(1997年)に準拠して測定した。
(2)メルトマスフローレート(MFR)
MFRは、JIS K6922−1(1997年)に準拠して測定した。
(3)スウェル比(SR)
JIS K6922−1(1997年)で使用されるメルトインデクサーを用い、温度235℃、押出量3g/分の条件にて装置に充填された樹脂をオリフィスより押出し、オリフィス直下に設置したイソプロパノールを入れたメスシリンダーでストランド状の押出物を採取し、ストランドの径(D)をメルトインデクサーのオリフィス径(D0)で除すことにより求めた。
(4)加熱発泡
実施例により得られた積層体を10cm×20cmに切り出し円筒状に成形したサンプルを、所定の温度に加熱したギア老化試験機(安田精機製作所製 No.102−SHF−77)中で熱風をあてながら所定の時間静置した後、取り出して空気中で室温まで冷却した。
(5)紙基材の水分量
ポリエチレン系樹脂の積層前の紙基材について、カールフィッシャー法水分測定装置(三菱化学(株)製、商品名CA−05)を使用し測定した。測定温度は165℃である。
(6)水との静的接触角
実施例により得られた発泡用積層体を5cm×10cmに切り出し、(B)層の面をアクリル板に貼付し、(A)層の紙基材の非接着面を表層にしたものをサンプルとし、測定装置は協和界面科学製DM−300、測定ソフトはFAMAS、測定環境は温度23℃、相対湿度50%、測定溶媒は電気伝導率が1μS/cm以下である超純水、滴下する測定溶媒量は1.0μLとなる条件で、低密度ポリエチレン(a)表面に超純水を滴下した2秒後における液滴の画像を取得し、2/θ法により解析した水との静的接触角とした。測定値は10箇所測定した値の平均値を用いた。
(7)190℃における溶融張力(MS190)
23℃に設定した恒温室内において、温度を190℃に設定し、長さが8mm、直径が2.095mm、流入角が90°のダイス及び保温チャンバーを装着したバレル直径9.55mmの毛管粘度計(東洋精機製作所、商品名:キャピログラフ)に、ポリエチレン系樹脂18gを充填し、ピストン降下速度を10mm/分、引取速度10m/分に設定し、引き取りに必要な荷重(mN)を溶融張力(MS190)として測定した。
(8)発泡層厚み
実施例により得られた発泡体、及びブランクとして発泡させる前のラミネート積層体をサンプル取りし、光学顕微鏡により断面写真を撮影した。断面写真から発泡層の厚みを測定し、5箇所で測定した。
(9)発泡表面の状態
得られた発泡体の表面の平滑性を目視で観測した。表面の平滑性が良好である場合を◎、やや良好である場合を○、良好であるもののやや劣る場合を△、不良の場合を×とした。"
実施例1
(A)層の樹脂として、MFRが14g/10分、密度が917kg/m3、SRが1.74である高圧法低密度ポリエチレン(東ソー(株)製、A1)を、(B)層の樹脂として、MFRが7g/10分、密度が940kg/m3である高密度ポリエチレン(東ソー(株)製 商品名ペトロセン LW04−1)(B1)を使用した。
(A)層を形成するときの低密度ポリエチレン(A1)のTダイ直下の樹脂温度を280℃とした以外は、実施例1と同様の手法により発泡積層体を得た。得られた発泡積層体について、発泡層厚み及び発泡外観を評価した。評価の結果を表1に示す。
(A)層を形成するときの低密度ポリエチレン(A1)のTダイ直下の樹脂温度を255℃とした以外は、実施例1と同様の手法により発泡積層体を得た。得られた発泡積層体について、発泡層厚み及び発泡外観を評価した。評価の結果を表1に示す。
(A)層を形成するときの低密度ポリエチレン(A1)のTダイ直下の樹脂温度を255℃とし、押出し層とした直後に、該層の基材接着面にフィルム1m2当り8mgのオゾン気体に曝した以外は、実施例1と同様の手法により発泡積層体を得た。得られた発泡積層体について、発泡層厚み及び発泡外観を評価した。評価の結果を表1に示す。
(A)層の樹脂として、MFRが14g/10分、密度が917kg/m3、SRが1.82である高圧法低密度ポリエチレン(東ソー(株)製、A2)を使用した以外は、実施例3と同様の手法により発泡積層体を得た。得られた発泡積層体について、発泡層厚み及び発泡外観を評価した。評価の結果を表1に示す。
(A)層の樹脂として、MFRが14g/10分、密度が917kg/m3、SRが1.64である高圧法低密度ポリエチレン(東ソー(株)製、A3)を使用した以外は、実施例3と同様の手法により発泡積層体を得た。得られた発泡積層体について、発泡層厚み及び発泡外観を評価した。評価の結果を表1に示す。
(A)層の樹脂として、MFRが24g/10分、密度が918kg/m3、SRが1.45である高圧法低密度ポリエチレン(東ソー(株)製、A4)を使用した以外は、実施例3と同様の手法により発泡積層体を得た。得られた発泡積層体について、発泡層厚み及び発泡外観を評価した。評価の結果を表1に示す。
(A)層の樹脂として、高圧法低密度ポリエチレン(東ソー(株)製、A2)を90重量部、MFRが12g/10分、密度が905kg/m3、MS190が2mNであるエチレン・1−ヘキセン共重合体(東ソー(株)製 商品名ニポロン−Z HM510R、C1)を10重量部になるよう配合し、単軸押出機(プラコー(株)製 口径50mm)にて溶融混練したポリエチレン系樹脂組成物(A5、MFR 14g/10分、密度 916kg/m3、SR 1.49)を使用した以外は、実施例3と同様の手法により発泡積層体を得た。得られた発泡積層体について、発泡層厚み及び発泡外観を評価した。評価の結果を表1に示す。
(A)層を形成するときの低密度ポリエチレン(A5)の引き取り速度を100m/分とした以外は、実施例8と同様の手法により発泡積層体を得た。得られた発泡積層体について、発泡層厚み及び発泡外観を評価した。評価の結果を表1に示す。
(A)層を形成するときの低密度ポリエチレン(A1)のTダイ直下の樹脂温度を315℃とした以外は、実施例1と同様の手法により発泡積層体を得た。得られた発泡積層体について、発泡層厚み及び発泡外観を評価した。評価の結果を表2に示す。発泡外観に劣っていた。
(A)層を形成するときの低密度ポリエチレン(A2)のTダイ直下の樹脂温度を315℃とした以外は、実施例5と同様の手法により発泡積層体を得た。得られた発泡積層体について、発泡層厚み及び発泡外観を評価した。評価の結果を表2に示す。発泡外観に劣っていた。
(A)層を形成するときの低密度ポリエチレン(A3)のTダイ直下の樹脂温度を315℃とした以外は、実施例6と同様の手法により発泡積層体を得た。得られた発泡積層体について、発泡層厚み及び発泡外観を評価した。評価の結果を表2に示す。発泡外観に劣っていた。
(A)層を形成するときの低密度ポリエチレン(A4)のTダイ直下の樹脂温度を315℃とした以外は、実施例7と同様の手法により発泡積層体を得た。得られた発泡積層体について、発泡層厚み及び発泡外観を評価した。評価の結果を表2に示す。発泡外観に劣っていた。
(A)層を形成するときの低密度ポリエチレン(A5)のTダイ直下の樹脂温度を315℃とした以外は、実施例8と同様の手法により発泡積層体を得た。得られた発泡積層体について、発泡層厚み及び発泡外観を評価した。評価の結果を表2に示す。発泡外観に劣っていた。
(A)層の樹脂として、MFRが3g/10分、密度が924kg/m3、SRが1.86である高圧法低密度ポリエチレン(東ソー(株)製、A6)を使用した以外は、実施例1と同様の手法により発泡前の積層体を得た。評価の結果を表2に示す。発泡外観に劣っていた。
(A)層の樹脂として、MFRが58g/10分、密度が917kg/m3、SRが1.26である高圧法低密度ポリエチレン(東ソー(株)製、A7)を使用した以外は、実施例1と同様の手法により発泡前の積層体を得た。評価の結果を表2に示す。(A)層の成膜時にラミ厚みが安定せず、発泡積層体の評価ができなかった。
(A)層を形成するときの低密度ポリエチレン(A1)のTダイ直下の樹脂温度を310℃、引き取り速度を50m/分とした以外は、実施例1と同様の手法により発泡積層体を得た。得られた発泡積層体について、発泡層厚み及び発泡外観を評価した。評価の結果を表2に示す。発泡外観に劣っていた。
(A)層を形成するときの成形機を直径25mmφのスクリューを有する単軸押出ラミネーター(プラコー(株)製)、Tダイ直下の樹脂温度が300℃、引き取り速度が10m/分とした以外は、実施例1と同様の手法により発泡積層体を得た。得られた発泡積層体について、発泡層厚み及び発泡外観を評価した。評価の結果を表2に示す。発泡外観に劣っていた。
Claims (8)
- 少なくとも(A)層/紙基材層/(B)層を含み、(A)層が下記(i)〜(iii)を満たす低密度ポリエチレン(a)、(B)層がJIS K6922−1(1997年)により測定された密度が930kg/m3以上970kg/m3以下であるポリエチレン系樹脂(b)から構成されることを特徴とする加熱発泡用積層体。
(i)JIS K6922−1(1997年)により測定したメルトマスフローレート(MFR)が5g/10分以上50g/10分以下
(ii)JIS K6922−1(1997年)により測定した密度が910kg/m3以上930kg/m3以下
(iii)紙基材と接着している面とは反対側の非接着面における水との静的接触角が104°以上115°以下 - 低密度ポリエチレン(a)のJIS K6922−1(1997年)で使用されるメルトインデクサーを用い、温度235℃、押出量3g/分の条件で測定されたSRが1.40以上1.80以下であることを特徴とする請求項1に記載の加熱発泡用積層体。
- 低密度ポリエチレン(a)が、JIS K6922−1(1997年)により測定された密度が910kg/m3以上930kg/m3以下である高圧法低密度ポリエチレン(c)30重量部以上90重量部以下、及びJIS K6922−1(1997年)により測定された密度が850kg/m3以上940kg/m3以下である直鎖状低密度ポリエチレン(d)10重量部以上70重量部以下((c)と(d)の合計は100重量部)を含むポリエチレン系樹脂組成物(e)であることを特徴とする請求項1又は2に記載の加熱発泡用積層体。
- 請求項1〜3のいずれかに記載の加熱発泡用積層体の(A)層が発泡していることを特徴とする発泡積層体。
- 少なくとも胴部材が請求項4に記載の発泡積層体であることを特徴とする断熱紙容器。
- 低密度ポリエチレン(a)を紙基材に押出ラミネート加工する積層体の製造方法であって、低密度ポリエチレン(a)からなる(A)層を押出ラミネート加工するときの加工速度が70m/分以上、150m/分以下であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の加熱発泡用積層体の製造方法。
- 低密度ポリエチレン(a)からなる(A)層を形成するときの樹脂温度が240℃以上310℃以下であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の加熱発泡用積層体の製造方法。
- 低密度ポリエチレン(a)からなる(A)層を形成するときに、ダイから押し出された低密度ポリエチレン(a)からなる溶融フィルム1m2当り0.5mg以上100mg以下のオゾンを吹き付けることを特徴とする請求項7に記載の加熱発泡用積層体の製造方法。
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