JPH0997966A - プリント配線板の製造方法及びレジスト剥離装置 - Google Patents
プリント配線板の製造方法及びレジスト剥離装置Info
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- JPH0997966A JPH0997966A JP25261395A JP25261395A JPH0997966A JP H0997966 A JPH0997966 A JP H0997966A JP 25261395 A JP25261395 A JP 25261395A JP 25261395 A JP25261395 A JP 25261395A JP H0997966 A JPH0997966 A JP H0997966A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】プリント配線板の製造工程において、上記アル
カリ性の剥離液による、はんだ組成中の錫の溶解、腐食
を抑制することにより、183℃の所定溶融温度にて溶
融可能な実装部品接合用のはんだ層を備えたプリント配
線板を製造する。 【解決手段】プリント配線板1上に形成された銅層2上
にアルカリ現像型のフォトレジスト層3を形成する工
程、配線パターン部及びランド部の前記レジスト層3を
パターン露光及び現像除去する工程、前記配線パターン
部及びランド部に電解銅めっき処理により銅めっき層4
を形成する工程、前記銅めっき層4上に電解はんだめっ
き処理によりはんだ層5を形成する工程の後、残存して
いるレジスト層3aを剥離液を用いて不活性気体A中に
て剥離する工程により製造する。
カリ性の剥離液による、はんだ組成中の錫の溶解、腐食
を抑制することにより、183℃の所定溶融温度にて溶
融可能な実装部品接合用のはんだ層を備えたプリント配
線板を製造する。 【解決手段】プリント配線板1上に形成された銅層2上
にアルカリ現像型のフォトレジスト層3を形成する工
程、配線パターン部及びランド部の前記レジスト層3を
パターン露光及び現像除去する工程、前記配線パターン
部及びランド部に電解銅めっき処理により銅めっき層4
を形成する工程、前記銅めっき層4上に電解はんだめっ
き処理によりはんだ層5を形成する工程の後、残存して
いるレジスト層3aを剥離液を用いて不活性気体A中に
て剥離する工程により製造する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
製造において、配線板上にパターン形成される導電性の
配線パターン部及びランド部のうち、はんだを用いて実
装部品を接合すべき所定のランド部上に、はんだを積層
して製造するプリント配線板の製造方法、及びその製造
方法に使用するレジスト剥離装置に関する。
製造において、配線板上にパターン形成される導電性の
配線パターン部及びランド部のうち、はんだを用いて実
装部品を接合すべき所定のランド部上に、はんだを積層
して製造するプリント配線板の製造方法、及びその製造
方法に使用するレジスト剥離装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、プリント配線板を製造する工
法として、配線板上にパターン形成された配線パターン
部及びランド部のうち、はんだを用いて実装部品を接合
すべき所定部分に、はんだを所定パターン状に供給した
り、積層したりする各種の工法が知られている。
法として、配線板上にパターン形成された配線パターン
部及びランド部のうち、はんだを用いて実装部品を接合
すべき所定部分に、はんだを所定パターン状に供給した
り、積層したりする各種の工法が知られている。
【0003】例えば、はんだをパターン状に積層供給す
る際に、はんだ層の剥離を行わない工法として、(1)
プリント配線板1上に形成された銅層2上にフォトレジ
スト層3を形成する工程と、(2)マスクを用いて配線
パターン部及びランド部の前記レジスト層3をパターン
露光及び現像除去する工程と、(3)前記配線パターン
部及びランド部に電解銅めっき処理により銅めっき層4
を形成する工程と、(4)配線パターン部及びランド部
の前記銅めっき層4上に電解はんだめっき処理によりは
んだ層5を形成する工程と、(5)残存しているレジス
トパターン層3aを剥離液を用いて剥離する工程と、
(6)前記はんだ層5をエッチングレジストとして不要
部分の銅層2をエッチングにより除去する工程とにより
行う工法が知られている。
る際に、はんだ層の剥離を行わない工法として、(1)
プリント配線板1上に形成された銅層2上にフォトレジ
スト層3を形成する工程と、(2)マスクを用いて配線
パターン部及びランド部の前記レジスト層3をパターン
露光及び現像除去する工程と、(3)前記配線パターン
部及びランド部に電解銅めっき処理により銅めっき層4
を形成する工程と、(4)配線パターン部及びランド部
の前記銅めっき層4上に電解はんだめっき処理によりは
んだ層5を形成する工程と、(5)残存しているレジス
トパターン層3aを剥離液を用いて剥離する工程と、
(6)前記はんだ層5をエッチングレジストとして不要
部分の銅層2をエッチングにより除去する工程とにより
行う工法が知られている。
【0004】その他に、上記はんだ層5を一旦剥離した
後に、ランド部に改めてはんだコートを施すプリント配
線板の製造方法などが知られている。
後に、ランド部に改めてはんだコートを施すプリント配
線板の製造方法などが知られている。
【0005】また例えば、はんだをパターン状に積層供
給する際に、はんだ層の剥離を行う工法として、(1)
プリント配線板1上に形成された銅層2上に電解はんだ
めっき処理により配線パターン部及びランド部に相当す
るパターン状のはんだ層5を形成する工程と、(2)パ
ターン状のはんだ層5をエッチングレジストとして不要
部分の銅層2をエッチングにより除去する工程と、
(3)プリント配線板1上に前記パターン状のはんだ層
5上よりフォトレジスト層3を形成する工程と、(4)
マスクを用いて前記レジスト層3をパターン露光及び現
像処理して、表面実装部品を実装すべきランド部上にレ
ジストパターン層3aを形成する工程と、(5)前記ラ
ンド部以外のはんだ層5をエッチング除去する工程と、
(6)前記はんだ層5上よりレジストパターン層3a
を、剥離液を用いて剥離除去する工程とにより行う工法
が知られている。
給する際に、はんだ層の剥離を行う工法として、(1)
プリント配線板1上に形成された銅層2上に電解はんだ
めっき処理により配線パターン部及びランド部に相当す
るパターン状のはんだ層5を形成する工程と、(2)パ
ターン状のはんだ層5をエッチングレジストとして不要
部分の銅層2をエッチングにより除去する工程と、
(3)プリント配線板1上に前記パターン状のはんだ層
5上よりフォトレジスト層3を形成する工程と、(4)
マスクを用いて前記レジスト層3をパターン露光及び現
像処理して、表面実装部品を実装すべきランド部上にレ
ジストパターン層3aを形成する工程と、(5)前記ラ
ンド部以外のはんだ層5をエッチング除去する工程と、
(6)前記はんだ層5上よりレジストパターン層3a
を、剥離液を用いて剥離除去する工程とにより行う工法
が知られている。
【0006】しかしながら、上記従来のはんだ層5の剥
離を行う工法は、主として、配線パターン上にはんだを
残さない仕様の場合に行われるものである。即ち、プリ
ント配線板に表面実装部品(SMD)を実装する際に、
ICなどの大きい部品の実装においては、印刷用ペース
トの通過する孔が形成されたスクリーン(メタルマス
ク)を用いて、実装に用いる配線板上のランド部に、は
んだペーストをパターン印刷した後に部品を搭載し、赤
外線などで加熱して(例えば、赤外線で加熱された23
0℃から250℃程度の雰囲気中を通過させて)、はん
だペーストを溶融する方法(リフロー方式)が用いられ
ている。
離を行う工法は、主として、配線パターン上にはんだを
残さない仕様の場合に行われるものである。即ち、プリ
ント配線板に表面実装部品(SMD)を実装する際に、
ICなどの大きい部品の実装においては、印刷用ペース
トの通過する孔が形成されたスクリーン(メタルマス
ク)を用いて、実装に用いる配線板上のランド部に、は
んだペーストをパターン印刷した後に部品を搭載し、赤
外線などで加熱して(例えば、赤外線で加熱された23
0℃から250℃程度の雰囲気中を通過させて)、はん
だペーストを溶融する方法(リフロー方式)が用いられ
ている。
【0007】ところが、実装部品のリード(端子部)の
狭ピッチ(超多ピン、微細ピッチ)化が進展するにつれ
て、プリント配線板のランド部も狭ピッチ化し、また小
サイズ化し、所望のランド部に対して、適切な量のはん
だペーストを、ランド内で、あるいは各ランド間で、均
一な厚さを確保して印刷することがきわめて難しくなっ
てきている。
狭ピッチ(超多ピン、微細ピッチ)化が進展するにつれ
て、プリント配線板のランド部も狭ピッチ化し、また小
サイズ化し、所望のランド部に対して、適切な量のはん
だペーストを、ランド内で、あるいは各ランド間で、均
一な厚さを確保して印刷することがきわめて難しくなっ
てきている。
【0008】そこで実装部品を接合すべきランド部上
に、はんだを、めっき方式により所望の厚さで均一に積
層することにより、適切な量のはんだを有するプリント
配線板の製造を実現することが可能となっており、この
工法によれば、従来よりも狭いリードピッチの実装部品
(具体的にはQFP、PLCC、のICなど)を高い信
頼性で実装可能となる。
に、はんだを、めっき方式により所望の厚さで均一に積
層することにより、適切な量のはんだを有するプリント
配線板の製造を実現することが可能となっており、この
工法によれば、従来よりも狭いリードピッチの実装部品
(具体的にはQFP、PLCC、のICなど)を高い信
頼性で実装可能となる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】ところが、この工法で
プリント配線板の量産を行った場合は、次のような問題
が発生し易い。即ち、実装時に、はんだが十分に溶融せ
ず、そのためプリント配線板のランド部と実装部品のリ
ードが十分に接続されず、実装不良が発生する場合があ
る。
プリント配線板の量産を行った場合は、次のような問題
が発生し易い。即ち、実装時に、はんだが十分に溶融せ
ず、そのためプリント配線板のランド部と実装部品のリ
ードが十分に接続されず、実装不良が発生する場合があ
る。
【0010】原因は、アルカリ水溶液による剥離液で残
存するフォトレジストの剥離を行う際に、はんだ組成中
の錫が空気中の酸素とアルカリとによって溶解(又は酸
化腐食)して、はんだ(錫と鉛との組成比(重量%)が
61.9:38.1の共晶点において183℃の低い融
点をもつ)の錫と鉛の組成比が変動し、当初予定した温
度では、十分にはんだが溶融しなくなるためと考えられ
る。
存するフォトレジストの剥離を行う際に、はんだ組成中
の錫が空気中の酸素とアルカリとによって溶解(又は酸
化腐食)して、はんだ(錫と鉛との組成比(重量%)が
61.9:38.1の共晶点において183℃の低い融
点をもつ)の錫と鉛の組成比が変動し、当初予定した温
度では、十分にはんだが溶融しなくなるためと考えられ
る。
【0011】また、上記はんだ中の錫の溶解、腐食は、
量産を行い、より多くの剥離処理を行う場合に顕著に現
れるものであるが、これは量産を行うと、アルカリ性の
剥離液中の溶存酸素量が増大して、錫の酸化が促進され
るためと考えられる。
量産を行い、より多くの剥離処理を行う場合に顕著に現
れるものであるが、これは量産を行うと、アルカリ性の
剥離液中の溶存酸素量が増大して、錫の酸化が促進され
るためと考えられる。
【0012】本発明は、プリント配線板の製造工程にお
いて、上記アルカリ性の剥離液による、はんだ組成中の
錫の溶解、腐食を抑制することにより、183℃の所定
溶融温度にて溶融可能な実装部品接合用のはんだ層を備
えたプリント配線板を製造することにある。
いて、上記アルカリ性の剥離液による、はんだ組成中の
錫の溶解、腐食を抑制することにより、183℃の所定
溶融温度にて溶融可能な実装部品接合用のはんだ層を備
えたプリント配線板を製造することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明の第1の発明は、
(1)プリント配線板1上に形成された銅層2上にアル
カリ現像型のフォトレジスト層3を形成する工程、
(2)マスクを用いて前記レジスト層3をパターン露光
及び現像除去して、配線パターン部及びランド部以外の
部分にレジストパターン層3aをパターン形成する工
程、(3)前記レジストパターン層3a以外の配線パタ
ーン部及びランド部に電解銅めっき処理により銅めっき
層4を形成する工程、(4)配線パターン部及びランド
部の前記銅めっき層4上に電解はんだめっき処理により
はんだ層5を形成する工程、(5)残存しているレジス
トパターン層3aを剥離液を用いて剥離する工程、
(6)前記はんだ層5をエッチングレジストとして不要
部分の銅層2をエッチングにより除去する工程からな
り、前記レジストパターン層3aを剥離する工程を、不
活性気体A中にて行うことを特徴とするプリント配線板
の製造方法である。
(1)プリント配線板1上に形成された銅層2上にアル
カリ現像型のフォトレジスト層3を形成する工程、
(2)マスクを用いて前記レジスト層3をパターン露光
及び現像除去して、配線パターン部及びランド部以外の
部分にレジストパターン層3aをパターン形成する工
程、(3)前記レジストパターン層3a以外の配線パタ
ーン部及びランド部に電解銅めっき処理により銅めっき
層4を形成する工程、(4)配線パターン部及びランド
部の前記銅めっき層4上に電解はんだめっき処理により
はんだ層5を形成する工程、(5)残存しているレジス
トパターン層3aを剥離液を用いて剥離する工程、
(6)前記はんだ層5をエッチングレジストとして不要
部分の銅層2をエッチングにより除去する工程からな
り、前記レジストパターン層3aを剥離する工程を、不
活性気体A中にて行うことを特徴とするプリント配線板
の製造方法である。
【0014】次に、本発明の第2の発明は、(1)上記
第1の発明により形成されたプリント配線板1上より、
アルカリ現像型のフォトレジスト層3を形成する工程、
(2)マスクを用いて前記レジスト層3をパターン露光
及び現像処理して、表面実装部品を実装すべきランド部
上にレジストパターン層3aを形成する工程、(3)前
記レジストパターン層3aをエッチングレジストとし
て、はんだ層5をエッチングにより除去する工程、
(4)前記はんだ層5上よりレジストパターン層3a
を、剥離液を用いて剥離除去する工程からなり、前記レ
ジストパターン層3aを剥離する工程を、不活性気体A
中にて行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法
である。
第1の発明により形成されたプリント配線板1上より、
アルカリ現像型のフォトレジスト層3を形成する工程、
(2)マスクを用いて前記レジスト層3をパターン露光
及び現像処理して、表面実装部品を実装すべきランド部
上にレジストパターン層3aを形成する工程、(3)前
記レジストパターン層3aをエッチングレジストとし
て、はんだ層5をエッチングにより除去する工程、
(4)前記はんだ層5上よりレジストパターン層3a
を、剥離液を用いて剥離除去する工程からなり、前記レ
ジストパターン層3aを剥離する工程を、不活性気体A
中にて行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法
である。
【0015】次に、本発明の第3の発明は、(1)プリ
ント配線板1上に形成された銅層2上にアルカリ現像型
のフォトレジスト層3を形成する工程、(2)マスクを
用いて前記レジスト層3をパターン露光及び現像除去し
て、配線パターン部及びランド部以外の部分にレジスト
パターン層3aをパターン形成する工程、(3)前記レ
ジストパターン層3a以外の配線パターン部及びランド
部に電解銅めっき処理により銅めっき層4を形成する工
程、(4)配線パターン部及びランド部の前記銅めっき
層4上に電解はんだめっき処理によりはんだ層5を形成
する工程、(5)残存しているレジストパターン層3a
を剥離液を用いて剥離する工程、(6)前記はんだ層5
をエッチングレジストとして不要部分の銅層2をエッチ
ングにより除去する工程、(7)前記はんだ層5上より
アルカリ現像型のフォトレジスト層3を形成する工程、
(8)マスクを用いて前記レジスト層3をパターン露光
及び現像処理して、表面実装部品を実装すべきランド部
上にレジストパターン層3aを形成する工程、(9)前
記レジストパターン層3aをエッチングレジストとし
て、はんだ層5を除去する工程、(10)前記はんだ層
5上よりレジストパターン層3aを、剥離液を用いて剥
離除去する工程からなり、前記はんだ層5上よりレジス
トパターン層3aを剥離する工程を、不活性気体A中に
て行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法であ
る。
ント配線板1上に形成された銅層2上にアルカリ現像型
のフォトレジスト層3を形成する工程、(2)マスクを
用いて前記レジスト層3をパターン露光及び現像除去し
て、配線パターン部及びランド部以外の部分にレジスト
パターン層3aをパターン形成する工程、(3)前記レ
ジストパターン層3a以外の配線パターン部及びランド
部に電解銅めっき処理により銅めっき層4を形成する工
程、(4)配線パターン部及びランド部の前記銅めっき
層4上に電解はんだめっき処理によりはんだ層5を形成
する工程、(5)残存しているレジストパターン層3a
を剥離液を用いて剥離する工程、(6)前記はんだ層5
をエッチングレジストとして不要部分の銅層2をエッチ
ングにより除去する工程、(7)前記はんだ層5上より
アルカリ現像型のフォトレジスト層3を形成する工程、
(8)マスクを用いて前記レジスト層3をパターン露光
及び現像処理して、表面実装部品を実装すべきランド部
上にレジストパターン層3aを形成する工程、(9)前
記レジストパターン層3aをエッチングレジストとし
て、はんだ層5を除去する工程、(10)前記はんだ層
5上よりレジストパターン層3aを、剥離液を用いて剥
離除去する工程からなり、前記はんだ層5上よりレジス
トパターン層3aを剥離する工程を、不活性気体A中に
て行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法であ
る。
【0016】また、本発明は、上記第1の発明又は第2
の発明又は第3の発明において、前記レジストパターン
層3aを剥離する工程に用いる剥離液を、剥離工程前に
収容槽内に保持し、収容槽内の剥離液中に不活性気体A
を放出させるプリント配線板の製造方法である。
の発明又は第3の発明において、前記レジストパターン
層3aを剥離する工程に用いる剥離液を、剥離工程前に
収容槽内に保持し、収容槽内の剥離液中に不活性気体A
を放出させるプリント配線板の製造方法である。
【0017】また、本発明は、上記第1の発明又は第2
の発明又は第3の発明において、前記不活性気体Aが、
窒素又はアルゴンガスであるプリント配線板の製造方法
である。
の発明又は第3の発明において、前記不活性気体Aが、
窒素又はアルゴンガスであるプリント配線板の製造方法
である。
【0018】また、本発明は、上記第1の発明又は第2
の発明又は第3の発明において、前記剥離工程におい
て、剥離液をスプレーで吹き付けて行うプリント配線板
の製造方法である。
の発明又は第3の発明において、前記剥離工程におい
て、剥離液をスプレーで吹き付けて行うプリント配線板
の製造方法である。
【0019】次に、本発明の第4の発明は、プリント配
線板を搬送する搬送ロールコンベア30と、該コンベア
30に沿ってその上方及び下方に設けたエッチングレジ
ストパターン層3aを剥離するための剥離液噴出手段
と、該剥離液噴射手段を被覆するチャンバーと、該チャ
ンバー内に不活性気体Aを放出させる不活性気体放出手
段を設けたことを特徴とするレジスト剥離装置である。
線板を搬送する搬送ロールコンベア30と、該コンベア
30に沿ってその上方及び下方に設けたエッチングレジ
ストパターン層3aを剥離するための剥離液噴出手段
と、該剥離液噴射手段を被覆するチャンバーと、該チャ
ンバー内に不活性気体Aを放出させる不活性気体放出手
段を設けたことを特徴とするレジスト剥離装置である。
【0020】
【発明の実施の形態】第1の発明のプリント配線板の製
造方法を、図1(a)〜(f)に示す製造工程に従って
以下に詳細に説明する。
造方法を、図1(a)〜(f)に示す製造工程に従って
以下に詳細に説明する。
【0021】まず、図1(a)、プリント配線板1の表
面に積層された銅層2上に、アルカリ現像型のネガ型フ
ォトレジスト層3(又はポジ型フォトレジスト層3)を
塗布形成する。
面に積層された銅層2上に、アルカリ現像型のネガ型フ
ォトレジスト層3(又はポジ型フォトレジスト層3)を
塗布形成する。
【0022】次に、図1(b)、配線パターン部及びラ
ンド部の形状のポジパターンを備えたマスクを用いて前
記ネガ型フォトレジスト層3(又は配線パターン部及び
ランド部の形状のネガパターンを備えたマスクを用いて
前記ポジ型フォトレジスト層3)をパターン露光し、配
線パターン部及びランド部となる未露光部分のネガ型フ
ォトレジスト層3(又は配線パターン部及びランド部と
なるパターン露光されたポジ型フォトレジスト層3)を
現像除去して、前記銅層2上に露光レジストパターン層
3a(又は未露光レジストパターン層3a)を形成す
る。
ンド部の形状のポジパターンを備えたマスクを用いて前
記ネガ型フォトレジスト層3(又は配線パターン部及び
ランド部の形状のネガパターンを備えたマスクを用いて
前記ポジ型フォトレジスト層3)をパターン露光し、配
線パターン部及びランド部となる未露光部分のネガ型フ
ォトレジスト層3(又は配線パターン部及びランド部と
なるパターン露光されたポジ型フォトレジスト層3)を
現像除去して、前記銅層2上に露光レジストパターン層
3a(又は未露光レジストパターン層3a)を形成す
る。
【0023】次に、図1(c)、前記レジストパターン
層3a以外の配線パターン部及びランド部に、電解銅め
っき処理により銅めっき層4を形成する。
層3a以外の配線パターン部及びランド部に、電解銅め
っき処理により銅めっき層4を形成する。
【0024】次に、図1(d)、配線パターン部及びラ
ンド部の前記銅めっき層4上に、電解はんだめっき処理
により、はんだ層5を形成する。
ンド部の前記銅めっき層4上に、電解はんだめっき処理
により、はんだ層5を形成する。
【0025】続いて、同図1(d)、不活性気体A中に
て、残存している露光レジストパターン層3a(又は未
露光レジストパターン3a)を、アルカリ性の剥離液を
用いて剥離処理を行ことにより、図1(e)に示すよう
に前記銅層2上に、銅めっき層4と、はんだ層5との積
層パターンが形成される。
て、残存している露光レジストパターン層3a(又は未
露光レジストパターン3a)を、アルカリ性の剥離液を
用いて剥離処理を行ことにより、図1(e)に示すよう
に前記銅層2上に、銅めっき層4と、はんだ層5との積
層パターンが形成される。
【0026】次に、前記はんだ層5をエッチングレジス
トとして、不要部分の銅層2を、化学エッチング、イオ
ンエッチング、プラズマエッチングなどエッチングによ
り除去することにより、図1(f)に示すように、配線
パターン部及びランド部の形状パターンの全ての銅層2
a上に、銅めっき層4と、はんだ層5とがこの順に積層
された本発明のプリント配線板が製造される。
トとして、不要部分の銅層2を、化学エッチング、イオ
ンエッチング、プラズマエッチングなどエッチングによ
り除去することにより、図1(f)に示すように、配線
パターン部及びランド部の形状パターンの全ての銅層2
a上に、銅めっき層4と、はんだ層5とがこの順に積層
された本発明のプリント配線板が製造される。
【0027】第2の発明のプリント配線板の製造方法
を、図2(a)〜(f)に示す製造工程に従って以下に
詳細に説明する。
を、図2(a)〜(f)に示す製造工程に従って以下に
詳細に説明する。
【0028】まず、図2(a)、上記第1の発明により
製造されたプリント配線板1(図1(f)参照)の表面
に、前記パターン状のはんだ層5上よりアルカリ現像型
のネガ型フォトレジスト層3(又はポジ型フォトレジス
ト層3)を塗布形成する。
製造されたプリント配線板1(図1(f)参照)の表面
に、前記パターン状のはんだ層5上よりアルカリ現像型
のネガ型フォトレジスト層3(又はポジ型フォトレジス
ト層3)を塗布形成する。
【0029】次に、図2(b)、実装部品を実装すべき
ランド部の形状のポジパターンを備えたマスクを用いて
ネガ型フォトレジスト層3(又は配線パターン部及びラ
ンド部の形状のネガパターンを備えたマスクを用いてポ
ジ型フォトレジスト層3)をパターン露光し、はんだを
残すランド部以外の未露光部分のネガ型フォトレジスト
層3(又はランド部となるパターン露光されたポジ型フ
ォトレジスト層3)を現像除去して、実装部品を実装す
べきはんだ層5上に露光レジストパターン層3a(又は
未露光レジストパターン層3a)を形成する。なお、上
記第2の発明方法においては、該レジスト層3の現像除
去は、必要に応じて、不活性気体A中にて行うようにす
ることが適当である。
ランド部の形状のポジパターンを備えたマスクを用いて
ネガ型フォトレジスト層3(又は配線パターン部及びラ
ンド部の形状のネガパターンを備えたマスクを用いてポ
ジ型フォトレジスト層3)をパターン露光し、はんだを
残すランド部以外の未露光部分のネガ型フォトレジスト
層3(又はランド部となるパターン露光されたポジ型フ
ォトレジスト層3)を現像除去して、実装部品を実装す
べきはんだ層5上に露光レジストパターン層3a(又は
未露光レジストパターン層3a)を形成する。なお、上
記第2の発明方法においては、該レジスト層3の現像除
去は、必要に応じて、不活性気体A中にて行うようにす
ることが適当である。
【0030】次に、図2(c)、前記レジストパターン
層3aをエッチングレジストとして該レジストパターン
層3aの積層されていない部分のはんだ層5を、化学エ
ッチング、イオンエッチング、プラズマエッチングなど
により除去する。
層3aをエッチングレジストとして該レジストパターン
層3aの積層されていない部分のはんだ層5を、化学エ
ッチング、イオンエッチング、プラズマエッチングなど
により除去する。
【0031】次に、同図2(c)、残存している前記レ
ジストパターン層3aを、不活性気体A中にて、はんだ
層5上よりアルカリ性の剥離液を用いて剥離除去する。
なお、この第2の発明方法においては、レジストパター
ン層の剥離工程が、図1(d)、及び図2(c)に示す
ように2回あり、2回ともに不活性気体を用いて剥離操
作を行うことが望ましい。
ジストパターン層3aを、不活性気体A中にて、はんだ
層5上よりアルカリ性の剥離液を用いて剥離除去する。
なお、この第2の発明方法においては、レジストパター
ン層の剥離工程が、図1(d)、及び図2(c)に示す
ように2回あり、2回ともに不活性気体を用いて剥離操
作を行うことが望ましい。
【0032】これにより、図2(f)、配線パターン部
及びランド部の形状パターンの積層された銅層2a、4
のうち、実装部品を実装すべき部分の銅層4上に、はん
だ層5が積層された本発明のプリント配線板が製造され
る。
及びランド部の形状パターンの積層された銅層2a、4
のうち、実装部品を実装すべき部分の銅層4上に、はん
だ層5が積層された本発明のプリント配線板が製造され
る。
【0033】次に、本発明の第3の発明のプリント配線
板の製造方法は、図2(a)〜(f)に示す上記第2の
発明における配線パターン部及びランド部の前記銅めっ
き層4上に電解はんだめっき処理によりはんだ層5を形
成する工程の後に、残存しているレジストパターン層3
aを剥離液を用いて剥離する工程の際に、不活性気体A
を使用しないで剥離する工程を含む製造方法であり、そ
れ以外は、第2の発明の製造と同様にして行う方法であ
る。
板の製造方法は、図2(a)〜(f)に示す上記第2の
発明における配線パターン部及びランド部の前記銅めっ
き層4上に電解はんだめっき処理によりはんだ層5を形
成する工程の後に、残存しているレジストパターン層3
aを剥離液を用いて剥離する工程の際に、不活性気体A
を使用しないで剥離する工程を含む製造方法であり、そ
れ以外は、第2の発明の製造と同様にして行う方法であ
る。
【0034】本発明の第1の発明方法又は第2の発明方
法又は第3の発明方法にそれぞれ使用する不活性気体と
しては、例えば、アルゴン、ヘリウムなどが適当である
が、価格や入手し易さの面から、窒素が適当である。
法又は第3の発明方法にそれぞれ使用する不活性気体と
しては、例えば、アルゴン、ヘリウムなどが適当である
が、価格や入手し易さの面から、窒素が適当である。
【0035】また、本発明の第1の発明方法又は第2の
発明方法又は第3の発明方法において、それぞれ使用す
るフォトレジストとしては、アルカリ水溶液現像型のド
ライフィルム(フィルム状のフォトレジスト)や、液状
フォトレジストがあるが、特に、第2の発明方法又は第
3の発明方法における、図2(a)に示す工程におい
て、基板1に対して、既に積層されている配線パターン
状、ランドパターン状の銅層2aと銅層4とはんだ層5
との積層構成による凹凸の激しい積層上よりフォトレジ
スト層3を良好に密着させ、エッチングレジスト層とし
ての信頼性を確保するためには、フォトレジスト層3を
厚く積層する必要がある。
発明方法又は第3の発明方法において、それぞれ使用す
るフォトレジストとしては、アルカリ水溶液現像型のド
ライフィルム(フィルム状のフォトレジスト)や、液状
フォトレジストがあるが、特に、第2の発明方法又は第
3の発明方法における、図2(a)に示す工程におい
て、基板1に対して、既に積層されている配線パターン
状、ランドパターン状の銅層2aと銅層4とはんだ層5
との積層構成による凹凸の激しい積層上よりフォトレジ
スト層3を良好に密着させ、エッチングレジスト層とし
ての信頼性を確保するためには、フォトレジスト層3を
厚く積層する必要がある。
【0036】そのため、フォトレジスト層3の形成に
は、フィルム状のフォトレジスト(アルカリ現像型のド
ライフィルム)を使用することが適当である。なお、第
1の発明方法におけるフォトレジスト層の形成にも同様
に使用することは可能である。
は、フィルム状のフォトレジスト(アルカリ現像型のド
ライフィルム)を使用することが適当である。なお、第
1の発明方法におけるフォトレジスト層の形成にも同様
に使用することは可能である。
【0037】また、特に第2の発明方法又は第3の発明
方法においては、上記フォトレジスト層3を厚く形成し
た場合は、それに対応して、炭酸ナトリウム(又は水酸
化ナトリウム、水酸化カリウム)などのアルカリ現像液
による十分な現像除去工程(図2(b)参照)が必要と
であり、また、現像処理後においては、アルカリ性の剥
離液によるはんだ層5の剥離除去工程(図2(c)参
照)が必要であるため現像液及び剥離液による、はんだ
層5の組成中の錫の腐食は非常に激しくなる。
方法においては、上記フォトレジスト層3を厚く形成し
た場合は、それに対応して、炭酸ナトリウム(又は水酸
化ナトリウム、水酸化カリウム)などのアルカリ現像液
による十分な現像除去工程(図2(b)参照)が必要と
であり、また、現像処理後においては、アルカリ性の剥
離液によるはんだ層5の剥離除去工程(図2(c)参
照)が必要であるため現像液及び剥離液による、はんだ
層5の組成中の錫の腐食は非常に激しくなる。
【0038】このようなことから、本発明方法における
不活性気体の使用は、第1の発明方法においてはアルカ
リ性の剥離液と、はんだ層5との接触による、また特に
第2の発明方法又は第3の発明方法においてはアルカリ
性の現像液又は剥離液と、はんだ層5との接触による、
それぞれ前記はんだ層5の組成中の錫の溶解、腐食を抑
制するために有効である。
不活性気体の使用は、第1の発明方法においてはアルカ
リ性の剥離液と、はんだ層5との接触による、また特に
第2の発明方法又は第3の発明方法においてはアルカリ
性の現像液又は剥離液と、はんだ層5との接触による、
それぞれ前記はんだ層5の組成中の錫の溶解、腐食を抑
制するために有効である。
【0039】また、本発明の第1の発明方法又は第2の
発明方法又は第3の発明方法において、それぞれ使用す
るドライフィルム用の剥離液としては、例えば、水酸化
ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ成分を含む
液剤であり、適宜に、消泡剤などを添加することが好ま
しい。市販のものでは、レジストストリッパー、フィル
ムストリッパー(メルテックス(株)製、アトテックジ
ャパン(株)製、日本マクダーミッド(株)製)などが
ある。
発明方法又は第3の発明方法において、それぞれ使用す
るドライフィルム用の剥離液としては、例えば、水酸化
ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ成分を含む
液剤であり、適宜に、消泡剤などを添加することが好ま
しい。市販のものでは、レジストストリッパー、フィル
ムストリッパー(メルテックス(株)製、アトテックジ
ャパン(株)製、日本マクダーミッド(株)製)などが
ある。
【0040】また、本発明の第1の発明方法、又は第2
の発明方法、又は第3の発明方法において、フォトレジ
スト層3を現像除去、剥離除去する際に行う、それぞれ
アルカリ性の現像液、又は剥離液をスプレー方式で吹き
付ける方式は、液の噴射力による物理的な除去応力が働
いて現像除去、剥離除去を効率的に行うために有効であ
る。
の発明方法、又は第3の発明方法において、フォトレジ
スト層3を現像除去、剥離除去する際に行う、それぞれ
アルカリ性の現像液、又は剥離液をスプレー方式で吹き
付ける方式は、液の噴射力による物理的な除去応力が働
いて現像除去、剥離除去を効率的に行うために有効であ
る。
【0041】しかしながら、スプレーにて吹き付ける際
に、酸素が、剥離液中、現像液中に溶存し易くなる場合
があるが、本発明方法においては、不活性気体中にてス
プレー処理するため、そのような心配は解消され、剥離
除去、現像除去の効率を落とさず、はんだ層の錫の溶
解、腐食を抑えて行うことができる。
に、酸素が、剥離液中、現像液中に溶存し易くなる場合
があるが、本発明方法においては、不活性気体中にてス
プレー処理するため、そのような心配は解消され、剥離
除去、現像除去の効率を落とさず、はんだ層の錫の溶
解、腐食を抑えて行うことができる。
【0042】不活性気体と現像液、剥離液との接触は、
予め所定の現像液、剥離液の収容槽内にて不活性気体を
放出させることにより行い、液中の溶存酸素を不活性気
体に置換して溶存酸素の量を低下させた後に、現像液、
剥離液を使用することが望ましく、例えば、収容槽内に
入れた1400リットルの剥離液中に、又は収容槽を内
装したチャンバー内の雰囲気中に、25リットル/分の
噴出量にて、窒素ガスなどの不活性気体を供給するもの
である。
予め所定の現像液、剥離液の収容槽内にて不活性気体を
放出させることにより行い、液中の溶存酸素を不活性気
体に置換して溶存酸素の量を低下させた後に、現像液、
剥離液を使用することが望ましく、例えば、収容槽内に
入れた1400リットルの剥離液中に、又は収容槽を内
装したチャンバー内の雰囲気中に、25リットル/分の
噴出量にて、窒素ガスなどの不活性気体を供給するもの
である。
【0043】また、本発明の第1の発明方法又は第2の
発明方法又は第3の発明方法において、それぞれ使用す
る、はんだ層5のエッチング方式としては、イオンエッ
チング、プラズマエッチング、化学エッチングなどが使
用できる。また、プリント配線板1の一方面のみに本発
明方法のエッチング、特に化学エッチングを適用する場
合は、他方面にはフォトレジスト、ニスなどのマスク材
を用いてエッチング防止用のマスクを施すものである。
また、フリント配線板1の両面にも本発明方法を適用す
ることが可能である。
発明方法又は第3の発明方法において、それぞれ使用す
る、はんだ層5のエッチング方式としては、イオンエッ
チング、プラズマエッチング、化学エッチングなどが使
用できる。また、プリント配線板1の一方面のみに本発
明方法のエッチング、特に化学エッチングを適用する場
合は、他方面にはフォトレジスト、ニスなどのマスク材
を用いてエッチング防止用のマスクを施すものである。
また、フリント配線板1の両面にも本発明方法を適用す
ることが可能である。
【0044】次に、本発明の上記第1又は第2又は第3
の発明のプリント配線板の製造方法に使用する第4の発
明のレジスト剥離装置を、図3の側面図に示す実施の形
態に従って以下に説明する。
の発明のプリント配線板の製造方法に使用する第4の発
明のレジスト剥離装置を、図3の側面図に示す実施の形
態に従って以下に説明する。
【0045】回転する小ロール2を水平方向に複数平行
に配列した搬送ロールコンベア30を備え、搬送上流側
にプリント配線板1の投入部14、下流側に搬出部15
を備える。
に配列した搬送ロールコンベア30を備え、搬送上流側
にプリント配線板1の投入部14、下流側に搬出部15
を備える。
【0046】搬送ロールコンベア30の搬送方向に沿っ
て投入部側より順に、外気と分離した空間を形成する投
入側のサブチャンバー10aと、メインチャンバー10
と、搬出側のサブチャンバー10bとを備える。
て投入部側より順に、外気と分離した空間を形成する投
入側のサブチャンバー10aと、メインチャンバー10
と、搬出側のサブチャンバー10bとを備える。
【0047】サブチャンバー10a、10bには、該サ
ブチャンバー10a、10b内の不活性気体など雰囲気
を排気するための排気機構13を備えている。
ブチャンバー10a、10b内の不活性気体など雰囲気
を排気するための排気機構13を備えている。
【0048】プリント配線板1は、搬送ロール30上に
載置されて搬送されると、サブチャンバー10a内に搬
入され、続いてメインチャンバー10を通過して、サブ
チャンバー10bより搬出される。
載置されて搬送されると、サブチャンバー10a内に搬
入され、続いてメインチャンバー10を通過して、サブ
チャンバー10bより搬出される。
【0049】投入側サブチャンバー10aとメインチャ
ンバー10とは、第1の仕切板9により仕切られ、搬送
ロールコンベア30により搬送されるプリント配線板1
の通過する部分に、開口部28が設けられている。
ンバー10とは、第1の仕切板9により仕切られ、搬送
ロールコンベア30により搬送されるプリント配線板1
の通過する部分に、開口部28が設けられている。
【0050】また、メインチャンバー10と搬出側サブ
チャンバー10bとの間にも同様に仕切板11を備え、
開口部28が設けられている。
チャンバー10bとの間にも同様に仕切板11を備え、
開口部28が設けられている。
【0051】プリント配線板1は、前記搬出側サブチャ
ンバー10bから搬送ロールコンベア30により搬出部
15に排出される。
ンバー10bから搬送ロールコンベア30により搬出部
15に排出される。
【0052】メインチャンバー10内には、プリント配
線板を搬送する複数の平行な小ロール2が水平方向に配
列され、プリント配線板1は、各所にある上下に対向す
る小ロール2間に挟まれながら搬送される。
線板を搬送する複数の平行な小ロール2が水平方向に配
列され、プリント配線板1は、各所にある上下に対向す
る小ロール2間に挟まれながら搬送される。
【0053】前記搬送ロールコンベア30の各小ロール
2は、駆動電動モーター3によって連動回転する。
2は、駆動電動モーター3によって連動回転する。
【0054】搬送ロールコンベア30は、剥離液噴出手
段を備え、該手段は、その上方及び下方に、複数の上下
に対向するノズル4を備え、収容槽5(タンク)から、
剥離液が供給管7、ポンプ8によってノズル4に供給さ
れ、プリント配線板1に剥離液が吹き付けられる。
段を備え、該手段は、その上方及び下方に、複数の上下
に対向するノズル4を備え、収容槽5(タンク)から、
剥離液が供給管7、ポンプ8によってノズル4に供給さ
れ、プリント配線板1に剥離液が吹き付けられる。
【0055】吹き付けられた剥離液は、搬送ロールコン
ベア30下方に設置されている受皿25で受けられ、収
容槽5に回収される。
ベア30下方に設置されている受皿25で受けられ、収
容槽5に回収される。
【0056】メインチャンバー10には、不活性気体放
出手段を備え、該手段は、不活性気体供給部21(ボン
ベ)から給送される窒素ガスなど不活性気体を、1個乃
至複数個のノズル16からメインチャンバー10内に供
給放出する。
出手段を備え、該手段は、不活性気体供給部21(ボン
ベ)から給送される窒素ガスなど不活性気体を、1個乃
至複数個のノズル16からメインチャンバー10内に供
給放出する。
【0057】また、不活性気体供給部21(ボンベ)か
ら給送される窒素ガスなど不活性気体は、不活性気体放
出手段の1個乃至複数個のノズル17から、チャンバー
10内の液収容槽5内に収容された処理液L内に供給さ
れる。
ら給送される窒素ガスなど不活性気体は、不活性気体放
出手段の1個乃至複数個のノズル17から、チャンバー
10内の液収容槽5内に収容された処理液L内に供給さ
れる。
【0058】液収容槽5内には、剥離液など処理液Lを
適温に保つためのヒーター6が設置され、温度計(図示
せず)によって、適性温度を計測し、モニターできるよ
うになっている。
適温に保つためのヒーター6が設置され、温度計(図示
せず)によって、適性温度を計測し、モニターできるよ
うになっている。
【0059】収容槽5には、処理液Lの補充用槽22か
ら給送ポンプ23により、新しい処理液が供給され、収
容槽5の外側には、その上部より下部に亘ってオーバー
フロー機構24を備え、処理液Lが順次更新されるよう
になっている。
ら給送ポンプ23により、新しい処理液が供給され、収
容槽5の外側には、その上部より下部に亘ってオーバー
フロー機構24を備え、処理液Lが順次更新されるよう
になっている。
【0060】収容槽5には、受皿25にて回収された処
理液Lなどに処理後に含まれるフォトレジストなど異物
を、処理液Lより除去回収するための異物除去機構を備
え、該機構は、送流ポンプ26によって、回収された処
理液Lを濾過フィルタ内に送り込み、異物を回収するよ
うになっている。
理液Lなどに処理後に含まれるフォトレジストなど異物
を、処理液Lより除去回収するための異物除去機構を備
え、該機構は、送流ポンプ26によって、回収された処
理液Lを濾過フィルタ内に送り込み、異物を回収するよ
うになっている。
【0061】メインチャンバー10の入口部(仕切板
9)より内側と、出口部(仕切板11)より内側とに、
それぞれ搬送ロールコンベア30の上側若しくは下側、
又は上下両側に対向して、プリント配線板1に対して不
活性気体を吹き付けるためのノズル18を備え、メイン
チャンバー10内へのプリント配線板1の搬入に伴って
持ち込まれる酸素を除去するようになっている。
9)より内側と、出口部(仕切板11)より内側とに、
それぞれ搬送ロールコンベア30の上側若しくは下側、
又は上下両側に対向して、プリント配線板1に対して不
活性気体を吹き付けるためのノズル18を備え、メイン
チャンバー10内へのプリント配線板1の搬入に伴って
持ち込まれる酸素を除去するようになっている。
【0062】不活性気体供給ノズル16から、メインチ
ャンバー10内に供給された不活性気体は、投入側と搬
出側とに設けられた開口部28、28を通して、サブチ
ャンバー10a、10b内に流出する。
ャンバー10内に供給された不活性気体は、投入側と搬
出側とに設けられた開口部28、28を通して、サブチ
ャンバー10a、10b内に流出する。
【0063】不活性気体は、連続的に供給することが適
当であり、サブチャンバー10a、10b内の圧力(気
圧)より、メインチャンバー10内の圧力(気圧)の方
を高く設定することが望ましい。なお、サブチャンバー
10a、10b内に流入した不活性気体は、排気機構1
3により排気パイプから外部に排気される。
当であり、サブチャンバー10a、10b内の圧力(気
圧)より、メインチャンバー10内の圧力(気圧)の方
を高く設定することが望ましい。なお、サブチャンバー
10a、10b内に流入した不活性気体は、排気機構1
3により排気パイプから外部に排気される。
【0064】
【実施例】本発明のプリント配線板の製造方法を、具体
的な実施例に従って以下に詳細に説明する。
的な実施例に従って以下に詳細に説明する。
【0065】<実施例1>まず、銅張りされたプリント
配線板用の絶縁性基板1に、必要な所定の数個所にスル
ーホールを穿孔した後、電解第1銅めっきを行って銅層
2を積層した。
配線板用の絶縁性基板1に、必要な所定の数個所にスル
ーホールを穿孔した後、電解第1銅めっきを行って銅層
2を積層した。
【0066】続いて、銅層2上に、フォトレジストとし
て感光性ドライフィルム(感光層の厚さ;40μm〜5
0μm)をラミネートしてネガ型のフォトレジスト層3
を形成した。(図1(a)参照)
て感光性ドライフィルム(感光層の厚さ;40μm〜5
0μm)をラミネートしてネガ型のフォトレジスト層3
を形成した。(図1(a)参照)
【0067】次に、配線パターン及びランド部のパター
ン露光用のポジマスクを用いて、前記ネガ型のフォトレ
ジスト層3をパターン露光して、露光部にネガパターン
状の光硬化したレジストパターン層3a層を形成し、未
露光部の配線パターン及びランド部の該フォトレジスト
層をアルカリ水溶液(炭酸ナトリウム水溶液;Na2C
O3 水溶液)にて現像除去した。(図1(b)参照)
ン露光用のポジマスクを用いて、前記ネガ型のフォトレ
ジスト層3をパターン露光して、露光部にネガパターン
状の光硬化したレジストパターン層3a層を形成し、未
露光部の配線パターン及びランド部の該フォトレジスト
層をアルカリ水溶液(炭酸ナトリウム水溶液;Na2C
O3 水溶液)にて現像除去した。(図1(b)参照)
【0068】次に、前記フォトレジスト層の除去された
部分に、光硬化した前記レジストパターン層3aをめっ
きレジストとして電解第2銅めっきを行って、配線パタ
ーン及びランド部に相当する銅パターン層4を形成し
た。(図1(c)参照)
部分に、光硬化した前記レジストパターン層3aをめっ
きレジストとして電解第2銅めっきを行って、配線パタ
ーン及びランド部に相当する銅パターン層4を形成し
た。(図1(c)参照)
【0069】次に、電解はんだめっきを行って、前記銅
パターン層4上に厚さ15〜25μmの鉛40%、錫6
0%の重量組成比となる、はんだ層5を積層形成した。
(図1(d)参照)
パターン層4上に厚さ15〜25μmの鉛40%、錫6
0%の重量組成比となる、はんだ層5を積層形成した。
(図1(d)参照)
【0070】次に、不活性気体Aとして窒素ガスを導入
したチャンバー内に、1400リットルのアルカリ性
(例えばKOHの2重量%水溶液)の剥離液を用意し、
該剥離液中に窒素ガスを、25リットル/分の噴射量に
て導入しながら剥離液を噴射して、光硬化した前記レジ
ストパターン層3aを剥離除去した。(図1(d)〜
(e)参照)
したチャンバー内に、1400リットルのアルカリ性
(例えばKOHの2重量%水溶液)の剥離液を用意し、
該剥離液中に窒素ガスを、25リットル/分の噴射量に
て導入しながら剥離液を噴射して、光硬化した前記レジ
ストパターン層3aを剥離除去した。(図1(d)〜
(e)参照)
【0071】次に、はんだ層5をエッチングレジストと
して、基板1上の銅層2を、銅エッチャント(アルカリ
性エッチング液;商品名;Aプロセス;メルテックス
(株)製)を用いてパターンエッチングして(図1
(f)参照)、本発明のプリント配線板を製造した。な
お、はんだ層に対するダメージを回避するために銅エッ
チャントとして塩化第二鉄は用いなかった。
して、基板1上の銅層2を、銅エッチャント(アルカリ
性エッチング液;商品名;Aプロセス;メルテックス
(株)製)を用いてパターンエッチングして(図1
(f)参照)、本発明のプリント配線板を製造した。な
お、はんだ層に対するダメージを回避するために銅エッ
チャントとして塩化第二鉄は用いなかった。
【0072】<実施例2>まず、上記実施例1にて製造
されたプリント配線板(図1(f)参照)上に、フォト
レジストとして感光性ドライフィルム(感光層の厚さ;
75μm)をラミネートしてネガ型のフォトレジスト層
を形成した。(図2(a)参照)
されたプリント配線板(図1(f)参照)上に、フォト
レジストとして感光性ドライフィルム(感光層の厚さ;
75μm)をラミネートしてネガ型のフォトレジスト層
を形成した。(図2(a)参照)
【0073】次に、実装部品を実装すべきランド部に相
当するパターン露光用のポジマスクを用いて、前記フォ
トレジスト層をパターン露光(図2(b)参照)した
後、現像チャンバー内にて、不活性気体を用いずに、ア
ルカリ性の現像液(NaOH水溶液、又はKOH水溶
液)にて未露光部(前記ランド部以外の部分)を現像除
去し、実装すべきランド部に相当するパターン状のレジ
ストパターン層を露光部に形成した。(図2(c)参
照)
当するパターン露光用のポジマスクを用いて、前記フォ
トレジスト層をパターン露光(図2(b)参照)した
後、現像チャンバー内にて、不活性気体を用いずに、ア
ルカリ性の現像液(NaOH水溶液、又はKOH水溶
液)にて未露光部(前記ランド部以外の部分)を現像除
去し、実装すべきランド部に相当するパターン状のレジ
ストパターン層を露光部に形成した。(図2(c)参
照)
【0074】次に、前記レジストパターン層3aをエッ
チングレジストとして、はんだ層5を、アルゴンプラズ
マエッチング方式によりエッチング除去した。(図2
(d)参照)
チングレジストとして、はんだ層5を、アルゴンプラズ
マエッチング方式によりエッチング除去した。(図2
(d)参照)
【0075】次に、不活性気体として窒素ガスを導入し
たチャンバー内に1400リットルのアルカリ性の剥離
液(例えばKOHの2重量%水溶液)を用意し、該剥離
液中に窒素ガスを導入しながら、25リットル/分の噴
射量にて剥離液を噴射して(図2(d)参照)レジスト
パターン層3aを剥離除去して、本発明のプリント配線
板を製造した。(図2(e)参照)
たチャンバー内に1400リットルのアルカリ性の剥離
液(例えばKOHの2重量%水溶液)を用意し、該剥離
液中に窒素ガスを導入しながら、25リットル/分の噴
射量にて剥離液を噴射して(図2(d)参照)レジスト
パターン層3aを剥離除去して、本発明のプリント配線
板を製造した。(図2(e)参照)
【0076】<比較例>不活性気体(窒素ガス)を使用
しない以外は、上記実施例1、実施例2と同様にしてプ
リント配線板を製造した。
しない以外は、上記実施例1、実施例2と同様にしてプ
リント配線板を製造した。
【0077】<比較結果>上記実施例1、実施例2によ
り製造されたの本発明のプリント配線板(本発明品)
と、上記比較例により製造されたプリント配線板(従来
品)における、それぞれ実装すべき部分に形成された、
はんだ層の断層(表層、内層)を、オージェ分析し、は
んだ層の各層の組成比を測定したところ、下記結果が得
られた。なお、表層より厚さ50Å、250Åの層部分
については、それぞれアルゴンプラズマエッチングを行
った後にオージェ分析を行った。
り製造されたの本発明のプリント配線板(本発明品)
と、上記比較例により製造されたプリント配線板(従来
品)における、それぞれ実装すべき部分に形成された、
はんだ層の断層(表層、内層)を、オージェ分析し、は
んだ層の各層の組成比を測定したところ、下記結果が得
られた。なお、表層より厚さ50Å、250Åの層部分
については、それぞれアルゴンプラズマエッチングを行
った後にオージェ分析を行った。
【0078】 錫(重量%) 鉛(重量%) 本発明品 表層部分 38.0 62.0 表層より厚さ50Åの層部分 39.0 61.0 表層より厚さ250Åの層部分 39.9 60.1 従来品 表層部分 2.0 98.0 表層より厚さ50Åの層部分 22.1 77.9 表層より厚さ250Åの層部分 39.9 60.1
【0079】以上の結果から、従来品は、はんだ層の表
層部分で、はんだの溶融温度(約183℃)を上げる原
因となる錫の溶出が知見されたが、本発明品は、はんだ
層の表層部分での錫の溶出が知見されなかった。
層部分で、はんだの溶融温度(約183℃)を上げる原
因となる錫の溶出が知見されたが、本発明品は、はんだ
層の表層部分での錫の溶出が知見されなかった。
【0080】
【発明の効果】本発明のプリント配線板の製造方法は、
プリント配線板上における配線部、ランド部の形状に銅
めっきされた銅層上に、はんだめっきによりはんだ層を
形成した後に、プリント配線板上に残存するパターン状
のフォトレジスト層を、アルカリ性の剥離液にて剥離除
去する剥離工程の際に、不活性気体を導入使用して大気
中の酸素を排除しながらフォトレジストを剥離除去する
ことによって、アルカリ性の剥離液と大気中の酸素とに
よる、はんだ組成中の錫の溶解、腐食を抑制することが
でき、そのため、プリント配線板上にパターン形成され
たパターン配線部やランド部のうち、実装部品を実装す
べき個所のパターン配線部やランド部上に積層された実
装部品接合用のはんだ層を、およそ183℃の所定溶融
温度に保持した状態で製造できる効果がある。
プリント配線板上における配線部、ランド部の形状に銅
めっきされた銅層上に、はんだめっきによりはんだ層を
形成した後に、プリント配線板上に残存するパターン状
のフォトレジスト層を、アルカリ性の剥離液にて剥離除
去する剥離工程の際に、不活性気体を導入使用して大気
中の酸素を排除しながらフォトレジストを剥離除去する
ことによって、アルカリ性の剥離液と大気中の酸素とに
よる、はんだ組成中の錫の溶解、腐食を抑制することが
でき、そのため、プリント配線板上にパターン形成され
たパターン配線部やランド部のうち、実装部品を実装す
べき個所のパターン配線部やランド部上に積層された実
装部品接合用のはんだ層を、およそ183℃の所定溶融
温度に保持した状態で製造できる効果がある。
【図1】第1の発明の製造方法を説明する製造工程の側
面図である。
面図である。
【図2】第2の発明又は第3の発明の製造方法を説明す
る製造工程の側面図である。
る製造工程の側面図である。
【図3】第1の発明、又は第2の発明、又は第2の発明
の製造方法において使用するフォトレジスト剥離装置の
一実施例を説明する概要側面図である。
の製造方法において使用するフォトレジスト剥離装置の
一実施例を説明する概要側面図である。
【符号の説明】 1…プリント配線板 2…小ロール 3…電動モーター
4…剥離液噴射ノズル 5…剥離液収容槽 6…ヒーター 7…パイプ 8…圧
送給送ポンプ 9…仕切板 10…メインチャンバー 10a、10b…サブチャン
バー 11…仕切板 13…排気機構 14…投入部 15…搬出部 16…
不活性気体供給ノズル 17…不活性気体供給ノズル 18…不活性気体噴出ノ
ズル 21…不活性気体供給部 22…剥離液補充用槽 23
…給送ポンプ 24…オーバーフロー機構25…受皿 26…送流ポン
プ 27…濾過フィルタ 28…開口部 30…搬送ロールコンベア L…処理液(剥離液)
4…剥離液噴射ノズル 5…剥離液収容槽 6…ヒーター 7…パイプ 8…圧
送給送ポンプ 9…仕切板 10…メインチャンバー 10a、10b…サブチャン
バー 11…仕切板 13…排気機構 14…投入部 15…搬出部 16…
不活性気体供給ノズル 17…不活性気体供給ノズル 18…不活性気体噴出ノ
ズル 21…不活性気体供給部 22…剥離液補充用槽 23
…給送ポンプ 24…オーバーフロー機構25…受皿 26…送流ポン
プ 27…濾過フィルタ 28…開口部 30…搬送ロールコンベア L…処理液(剥離液)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮西 厚 東京都台東区台東1丁目5番1号 凸版印 刷株式会社内 (72)発明者 丸山 哲志 新潟県新発田市五十公野字山崎5270 新潟 凸版印刷株式会社内
Claims (8)
- 【請求項1】(1)プリント配線板1上に形成された銅
層2上にアルカリ現像型のフォトレジスト層3を形成す
る工程、(2)マスクを用いて前記レジスト層3をパタ
ーン露光及び現像除去して、配線パターン部及びランド
部以外の部分にレジストパターン層3aをパターン形成
する工程、(3)前記レジストパターン層3a以外の配
線パターン部及びランド部に電解銅めっき処理により銅
めっき層4を形成する工程、(4)配線パターン部及び
ランド部の前記銅めっき層4上に電解はんだめっき処理
によりはんだ層5を形成する工程、(5)残存している
レジストパターン層3aを剥離液を用いて剥離する工
程、(6)前記はんだ層5をエッチングレジストとして
不要部分の銅層2をエッチングにより除去する工程から
なり、前記レジストパターン層3aを剥離する工程を、
不活性気体A中にて行うことを特徴とするプリント配線
板の製造方法。 - 【請求項2】(1)請求項1により形成されたプリント
配線板1上より、アルカリ現像型のフォトレジスト層3
を形成する工程、(2)マスクを用いて前記レジスト層
3をパターン露光及び現像処理して、表面実装部品を実
装すべきランド部上にレジストパターン層3aを形成す
る工程、(3)前記レジストパターン層3aをエッチン
グレジストとして、はんだ層5をエッチングにより除去
する工程、(4)前記はんだ層5上よりレジストパター
ン層3aを、剥離液を用いて剥離除去する工程からな
り、前記レジストパターン層3aを剥離する工程を、不
活性気体A中にて行うことを特徴とするプリント配線板
の製造方法。 - 【請求項3】(1)プリント配線板1上に形成された銅
層2上にアルカリ現像型のフォトレジスト層3を形成す
る工程、(2)マスクを用いて前記レジスト層3をパタ
ーン露光及び現像除去して、配線パターン部及びランド
部以外の部分にレジストパターン層3aをパターン形成
する工程、(3)前記レジストパターン層3a以外の配
線パターン部及びランド部に電解銅めっき処理により銅
めっき層4を形成する工程、(4)配線パターン部及び
ランド部の前記銅めっき層4上に電解はんだめっき処理
によりはんだ層5を形成する工程、(5)残存している
レジストパターン層3aを剥離液を用いて剥離する工
程、(6)前記はんだ層5をエッチングレジストとして
不要部分の銅層2をエッチングにより除去する工程、
(7)前記はんだ層5上よりアルカリ現像型のフォトレ
ジスト層3を形成する工程、(8)マスクを用いて前記
レジスト層3をパターン露光及び現像処理して、表面実
装部品を実装すべきランド部上にレジストパターン層3
aを形成する工程、(9)前記レジストパターン層3a
をエッチングレジストとして、はんだ層5を除去する工
程、(10)前記はんだ層5上よりレジストパターン層
3aを、剥離液を用いて剥離除去する工程からなり、前
記はんだ層5上よりレジストパターン層3aを剥離する
工程を、不活性気体A中にて行うことを特徴とするプリ
ント配線板の製造方法。 - 【請求項4】前記レジストパターン層3aを剥離する工
程に用いる剥離液を、剥離工程前に収容槽内に保持し、
収容槽内の剥離液中又は/及び剥離用チャンバー内に不
活性気体Aを放出させる請求項1又は請求項2記載のプ
リント配線板の製造方法。 - 【請求項5】前記不活性気体Aが、窒素又はアルゴンガ
スである請求項1乃至請求項3のいずれか1項記載のプ
リント配線板の製造方法。 - 【請求項6】前記剥離工程において、剥離液をスプレー
で吹き付けて行う請求項1乃至請求項4のいずれか1項
記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項7】プリント配線板を搬送する搬送ロールコン
ベア30と、該コンベア30に沿ってその上方及び下方
に設けたエッチングレジストパターン層3aを剥離する
ための剥離液噴出手段と、剥離液を収容する収容槽と、
該剥離液噴射手段を被覆するチャンバーと、該チャンバ
ー内に不活性気体Aを放出させる不活性気体放出手段を
設けたことを特徴とするレジスト剥離装置。 - 【請求項8】前記収容槽内に不活性気体Aを放出させる
不活性放出手段を設けた請求項7記載のレジスト剥離装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25261395A JPH0997966A (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | プリント配線板の製造方法及びレジスト剥離装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25261395A JPH0997966A (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | プリント配線板の製造方法及びレジスト剥離装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0997966A true JPH0997966A (ja) | 1997-04-08 |
Family
ID=17239811
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25261395A Pending JPH0997966A (ja) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | プリント配線板の製造方法及びレジスト剥離装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0997966A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000089810A (ja) * | 1998-09-11 | 2000-03-31 | Yokogawa Electric Corp | 生産システム |
JP2012104771A (ja) * | 2010-11-15 | 2012-05-31 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | ドライフィルムレジストの薄膜化処理方法 |
-
1995
- 1995-09-29 JP JP25261395A patent/JPH0997966A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000089810A (ja) * | 1998-09-11 | 2000-03-31 | Yokogawa Electric Corp | 生産システム |
JP2012104771A (ja) * | 2010-11-15 | 2012-05-31 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | ドライフィルムレジストの薄膜化処理方法 |
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