JPH0997966A - プリント配線板の製造方法及びレジスト剥離装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】プリント配線板の製造工程において、上記アル
カリ性の剥離液による、はんだ組成中の錫の溶解、腐食
を抑制することにより、１８３℃の所定溶融温度にて溶
融可能な実装部品接合用のはんだ層を備えたプリント配
線板を製造する。 【解決手段】プリント配線板１上に形成された銅層２上
にアルカリ現像型のフォトレジスト層３を形成する工
程、配線パターン部及びランド部の前記レジスト層３を
パターン露光及び現像除去する工程、前記配線パターン
部及びランド部に電解銅めっき処理により銅めっき層４
を形成する工程、前記銅めっき層４上に電解はんだめっ
き処理によりはんだ層５を形成する工程の後、残存して
いるレジスト層３ａを剥離液を用いて不活性気体Ａ中に
て剥離する工程により製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
製造において、配線板上にパターン形成される導電性の
配線パターン部及びランド部のうち、はんだを用いて実
装部品を接合すべき所定のランド部上に、はんだを積層
して製造するプリント配線板の製造方法、及びその製造
方法に使用するレジスト剥離装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、プリント配線板を製造する工
法として、配線板上にパターン形成された配線パターン
部及びランド部のうち、はんだを用いて実装部品を接合
すべき所定部分に、はんだを所定パターン状に供給した
り、積層したりする各種の工法が知られている。

【０００３】例えば、はんだをパターン状に積層供給す
る際に、はんだ層の剥離を行わない工法として、（１）
プリント配線板１上に形成された銅層２上にフォトレジ
スト層３を形成する工程と、（２）マスクを用いて配線
パターン部及びランド部の前記レジスト層３をパターン
露光及び現像除去する工程と、（３）前記配線パターン
部及びランド部に電解銅めっき処理により銅めっき層４
を形成する工程と、（４）配線パターン部及びランド部
の前記銅めっき層４上に電解はんだめっき処理によりは
んだ層５を形成する工程と、（５）残存しているレジス
トパターン層３ａを剥離液を用いて剥離する工程と、
（６）前記はんだ層５をエッチングレジストとして不要
部分の銅層２をエッチングにより除去する工程とにより
行う工法が知られている。

【０００４】その他に、上記はんだ層５を一旦剥離した
後に、ランド部に改めてはんだコートを施すプリント配
線板の製造方法などが知られている。

【０００５】また例えば、はんだをパターン状に積層供
給する際に、はんだ層の剥離を行う工法として、（１）
プリント配線板１上に形成された銅層２上に電解はんだ
めっき処理により配線パターン部及びランド部に相当す
るパターン状のはんだ層５を形成する工程と、（２）パ
ターン状のはんだ層５をエッチングレジストとして不要
部分の銅層２をエッチングにより除去する工程と、
（３）プリント配線板１上に前記パターン状のはんだ層
５上よりフォトレジスト層３を形成する工程と、（４）
マスクを用いて前記レジスト層３をパターン露光及び現
像処理して、表面実装部品を実装すべきランド部上にレ
ジストパターン層３ａを形成する工程と、（５）前記ラ
ンド部以外のはんだ層５をエッチング除去する工程と、
（６）前記はんだ層５上よりレジストパターン層３ａ
を、剥離液を用いて剥離除去する工程とにより行う工法
が知られている。

【０００６】しかしながら、上記従来のはんだ層５の剥
離を行う工法は、主として、配線パターン上にはんだを
残さない仕様の場合に行われるものである。即ち、プリ
ント配線板に表面実装部品（ＳＭＤ）を実装する際に、
ＩＣなどの大きい部品の実装においては、印刷用ペース
トの通過する孔が形成されたスクリーン（メタルマス
ク）を用いて、実装に用いる配線板上のランド部に、は
んだペーストをパターン印刷した後に部品を搭載し、赤
外線などで加熱して（例えば、赤外線で加熱された２３
０℃から２５０℃程度の雰囲気中を通過させて）、はん
だペーストを溶融する方法（リフロー方式）が用いられ
ている。

【０００７】ところが、実装部品のリード（端子部）の
狭ピッチ（超多ピン、微細ピッチ）化が進展するにつれ
て、プリント配線板のランド部も狭ピッチ化し、また小
サイズ化し、所望のランド部に対して、適切な量のはん
だペーストを、ランド内で、あるいは各ランド間で、均
一な厚さを確保して印刷することがきわめて難しくなっ
てきている。

【０００８】そこで実装部品を接合すべきランド部上
に、はんだを、めっき方式により所望の厚さで均一に積
層することにより、適切な量のはんだを有するプリント
配線板の製造を実現することが可能となっており、この
工法によれば、従来よりも狭いリードピッチの実装部品
（具体的にはＱＦＰ、ＰＬＣＣ、のＩＣなど）を高い信
頼性で実装可能となる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところが、この工法で
プリント配線板の量産を行った場合は、次のような問題
が発生し易い。即ち、実装時に、はんだが十分に溶融せ
ず、そのためプリント配線板のランド部と実装部品のリ
ードが十分に接続されず、実装不良が発生する場合があ
る。

【００１０】原因は、アルカリ水溶液による剥離液で残
存するフォトレジストの剥離を行う際に、はんだ組成中
の錫が空気中の酸素とアルカリとによって溶解（又は酸
化腐食）して、はんだ（錫と鉛との組成比（重量％）が
６１．９：３８．１の共晶点において１８３℃の低い融
点をもつ）の錫と鉛の組成比が変動し、当初予定した温
度では、十分にはんだが溶融しなくなるためと考えられ
る。

【００１１】また、上記はんだ中の錫の溶解、腐食は、
量産を行い、より多くの剥離処理を行う場合に顕著に現
れるものであるが、これは量産を行うと、アルカリ性の
剥離液中の溶存酸素量が増大して、錫の酸化が促進され
るためと考えられる。

【００１２】本発明は、プリント配線板の製造工程にお
いて、上記アルカリ性の剥離液による、はんだ組成中の
錫の溶解、腐食を抑制することにより、１８３℃の所定
溶融温度にて溶融可能な実装部品接合用のはんだ層を備
えたプリント配線板を製造することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明の第１の発明は、
（１）プリント配線板１上に形成された銅層２上にアル
カリ現像型のフォトレジスト層３を形成する工程、
（２）マスクを用いて前記レジスト層３をパターン露光
及び現像除去して、配線パターン部及びランド部以外の
部分にレジストパターン層３ａをパターン形成する工
程、（３）前記レジストパターン層３ａ以外の配線パタ
ーン部及びランド部に電解銅めっき処理により銅めっき
層４を形成する工程、（４）配線パターン部及びランド
部の前記銅めっき層４上に電解はんだめっき処理により
はんだ層５を形成する工程、（５）残存しているレジス
トパターン層３ａを剥離液を用いて剥離する工程、
（６）前記はんだ層５をエッチングレジストとして不要
部分の銅層２をエッチングにより除去する工程からな
り、前記レジストパターン層３ａを剥離する工程を、不
活性気体Ａ中にて行うことを特徴とするプリント配線板
の製造方法である。

【００１４】次に、本発明の第２の発明は、（１）上記
第１の発明により形成されたプリント配線板１上より、
アルカリ現像型のフォトレジスト層３を形成する工程、
（２）マスクを用いて前記レジスト層３をパターン露光
及び現像処理して、表面実装部品を実装すべきランド部
上にレジストパターン層３ａを形成する工程、（３）前
記レジストパターン層３ａをエッチングレジストとし
て、はんだ層５をエッチングにより除去する工程、
（４）前記はんだ層５上よりレジストパターン層３ａ
を、剥離液を用いて剥離除去する工程からなり、前記レ
ジストパターン層３ａを剥離する工程を、不活性気体Ａ
中にて行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法
である。

【００１５】次に、本発明の第３の発明は、（１）プリ
ント配線板１上に形成された銅層２上にアルカリ現像型
のフォトレジスト層３を形成する工程、（２）マスクを
用いて前記レジスト層３をパターン露光及び現像除去し
て、配線パターン部及びランド部以外の部分にレジスト
パターン層３ａをパターン形成する工程、（３）前記レ
ジストパターン層３ａ以外の配線パターン部及びランド
部に電解銅めっき処理により銅めっき層４を形成する工
程、（４）配線パターン部及びランド部の前記銅めっき
層４上に電解はんだめっき処理によりはんだ層５を形成
する工程、（５）残存しているレジストパターン層３ａ
を剥離液を用いて剥離する工程、（６）前記はんだ層５
をエッチングレジストとして不要部分の銅層２をエッチ
ングにより除去する工程、（７）前記はんだ層５上より
アルカリ現像型のフォトレジスト層３を形成する工程、
（８）マスクを用いて前記レジスト層３をパターン露光
及び現像処理して、表面実装部品を実装すべきランド部
上にレジストパターン層３ａを形成する工程、（９）前
記レジストパターン層３ａをエッチングレジストとし
て、はんだ層５を除去する工程、（１０）前記はんだ層
５上よりレジストパターン層３ａを、剥離液を用いて剥
離除去する工程からなり、前記はんだ層５上よりレジス
トパターン層３ａを剥離する工程を、不活性気体Ａ中に
て行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法であ
る。

【００１６】また、本発明は、上記第１の発明又は第２
の発明又は第３の発明において、前記レジストパターン
層３ａを剥離する工程に用いる剥離液を、剥離工程前に
収容槽内に保持し、収容槽内の剥離液中に不活性気体Ａ
を放出させるプリント配線板の製造方法である。

【００１７】また、本発明は、上記第１の発明又は第２
の発明又は第３の発明において、前記不活性気体Ａが、
窒素又はアルゴンガスであるプリント配線板の製造方法
である。

【００１８】また、本発明は、上記第１の発明又は第２
の発明又は第３の発明において、前記剥離工程におい
て、剥離液をスプレーで吹き付けて行うプリント配線板
の製造方法である。

【００１９】次に、本発明の第４の発明は、プリント配
線板を搬送する搬送ロールコンベア３０と、該コンベア
３０に沿ってその上方及び下方に設けたエッチングレジ
ストパターン層３ａを剥離するための剥離液噴出手段
と、該剥離液噴射手段を被覆するチャンバーと、該チャ
ンバー内に不活性気体Ａを放出させる不活性気体放出手
段を設けたことを特徴とするレジスト剥離装置である。

【００２０】

【発明の実施の形態】第１の発明のプリント配線板の製
造方法を、図１（ａ）〜（ｆ）に示す製造工程に従って
以下に詳細に説明する。

【００２１】まず、図１（ａ）、プリント配線板１の表
面に積層された銅層２上に、アルカリ現像型のネガ型フ
ォトレジスト層３（又はポジ型フォトレジスト層３）を
塗布形成する。

【００２２】次に、図１（ｂ）、配線パターン部及びラ
ンド部の形状のポジパターンを備えたマスクを用いて前
記ネガ型フォトレジスト層３（又は配線パターン部及び
ランド部の形状のネガパターンを備えたマスクを用いて
前記ポジ型フォトレジスト層３）をパターン露光し、配
線パターン部及びランド部となる未露光部分のネガ型フ
ォトレジスト層３（又は配線パターン部及びランド部と
なるパターン露光されたポジ型フォトレジスト層３）を
現像除去して、前記銅層２上に露光レジストパターン層
３ａ（又は未露光レジストパターン層３ａ）を形成す
る。

【００２３】次に、図１（ｃ）、前記レジストパターン
層３ａ以外の配線パターン部及びランド部に、電解銅め
っき処理により銅めっき層４を形成する。

【００２４】次に、図１（ｄ）、配線パターン部及びラ
ンド部の前記銅めっき層４上に、電解はんだめっき処理
により、はんだ層５を形成する。

【００２５】続いて、同図１（ｄ）、不活性気体Ａ中に
て、残存している露光レジストパターン層３ａ（又は未
露光レジストパターン３ａ）を、アルカリ性の剥離液を
用いて剥離処理を行ことにより、図１（ｅ）に示すよう
に前記銅層２上に、銅めっき層４と、はんだ層５との積
層パターンが形成される。

【００２６】次に、前記はんだ層５をエッチングレジス
トとして、不要部分の銅層２を、化学エッチング、イオ
ンエッチング、プラズマエッチングなどエッチングによ
り除去することにより、図１（ｆ）に示すように、配線
パターン部及びランド部の形状パターンの全ての銅層２
ａ上に、銅めっき層４と、はんだ層５とがこの順に積層
された本発明のプリント配線板が製造される。

【００２７】第２の発明のプリント配線板の製造方法
を、図２（ａ）〜（ｆ）に示す製造工程に従って以下に
詳細に説明する。

【００２８】まず、図２（ａ）、上記第１の発明により
製造されたプリント配線板１（図１（ｆ）参照）の表面
に、前記パターン状のはんだ層５上よりアルカリ現像型
のネガ型フォトレジスト層３（又はポジ型フォトレジス
ト層３）を塗布形成する。

【００２９】次に、図２（ｂ）、実装部品を実装すべき
ランド部の形状のポジパターンを備えたマスクを用いて
ネガ型フォトレジスト層３（又は配線パターン部及びラ
ンド部の形状のネガパターンを備えたマスクを用いてポ
ジ型フォトレジスト層３）をパターン露光し、はんだを
残すランド部以外の未露光部分のネガ型フォトレジスト
層３（又はランド部となるパターン露光されたポジ型フ
ォトレジスト層３）を現像除去して、実装部品を実装す
べきはんだ層５上に露光レジストパターン層３ａ（又は
未露光レジストパターン層３ａ）を形成する。なお、上
記第２の発明方法においては、該レジスト層３の現像除
去は、必要に応じて、不活性気体Ａ中にて行うようにす
ることが適当である。

【００３０】次に、図２（ｃ）、前記レジストパターン
層３ａをエッチングレジストとして該レジストパターン
層３ａの積層されていない部分のはんだ層５を、化学エ
ッチング、イオンエッチング、プラズマエッチングなど
により除去する。

【００３１】次に、同図２（ｃ）、残存している前記レ
ジストパターン層３ａを、不活性気体Ａ中にて、はんだ
層５上よりアルカリ性の剥離液を用いて剥離除去する。
なお、この第２の発明方法においては、レジストパター
ン層の剥離工程が、図１（ｄ）、及び図２（ｃ）に示す
ように２回あり、２回ともに不活性気体を用いて剥離操
作を行うことが望ましい。

【００３２】これにより、図２（ｆ）、配線パターン部
及びランド部の形状パターンの積層された銅層２ａ、４
のうち、実装部品を実装すべき部分の銅層４上に、はん
だ層５が積層された本発明のプリント配線板が製造され
る。

【００３３】次に、本発明の第３の発明のプリント配線
板の製造方法は、図２（ａ）〜（ｆ）に示す上記第２の
発明における配線パターン部及びランド部の前記銅めっ
き層４上に電解はんだめっき処理によりはんだ層５を形
成する工程の後に、残存しているレジストパターン層３
ａを剥離液を用いて剥離する工程の際に、不活性気体Ａ
を使用しないで剥離する工程を含む製造方法であり、そ
れ以外は、第２の発明の製造と同様にして行う方法であ
る。

【００３４】本発明の第１の発明方法又は第２の発明方
法又は第３の発明方法にそれぞれ使用する不活性気体と
しては、例えば、アルゴン、ヘリウムなどが適当である
が、価格や入手し易さの面から、窒素が適当である。

【００３５】また、本発明の第１の発明方法又は第２の
発明方法又は第３の発明方法において、それぞれ使用す
るフォトレジストとしては、アルカリ水溶液現像型のド
ライフィルム（フィルム状のフォトレジスト）や、液状
フォトレジストがあるが、特に、第２の発明方法又は第
３の発明方法における、図２（ａ）に示す工程におい
て、基板１に対して、既に積層されている配線パターン
状、ランドパターン状の銅層２ａと銅層４とはんだ層５
との積層構成による凹凸の激しい積層上よりフォトレジ
スト層３を良好に密着させ、エッチングレジスト層とし
ての信頼性を確保するためには、フォトレジスト層３を
厚く積層する必要がある。

【００３６】そのため、フォトレジスト層３の形成に
は、フィルム状のフォトレジスト（アルカリ現像型のド
ライフィルム）を使用することが適当である。なお、第
１の発明方法におけるフォトレジスト層の形成にも同様
に使用することは可能である。

【００３７】また、特に第２の発明方法又は第３の発明
方法においては、上記フォトレジスト層３を厚く形成し
た場合は、それに対応して、炭酸ナトリウム（又は水酸
化ナトリウム、水酸化カリウム）などのアルカリ現像液
による十分な現像除去工程（図２（ｂ）参照）が必要と
であり、また、現像処理後においては、アルカリ性の剥
離液によるはんだ層５の剥離除去工程（図２（ｃ）参
照）が必要であるため現像液及び剥離液による、はんだ
層５の組成中の錫の腐食は非常に激しくなる。

【００３８】このようなことから、本発明方法における
不活性気体の使用は、第１の発明方法においてはアルカ
リ性の剥離液と、はんだ層５との接触による、また特に
第２の発明方法又は第３の発明方法においてはアルカリ
性の現像液又は剥離液と、はんだ層５との接触による、
それぞれ前記はんだ層５の組成中の錫の溶解、腐食を抑
制するために有効である。

【００３９】また、本発明の第１の発明方法又は第２の
発明方法又は第３の発明方法において、それぞれ使用す
るドライフィルム用の剥離液としては、例えば、水酸化
ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ成分を含む
液剤であり、適宜に、消泡剤などを添加することが好ま
しい。市販のものでは、レジストストリッパー、フィル
ムストリッパー（メルテックス（株）製、アトテックジ
ャパン（株）製、日本マクダーミッド（株）製）などが
ある。

【００４０】また、本発明の第１の発明方法、又は第２
の発明方法、又は第３の発明方法において、フォトレジ
スト層３を現像除去、剥離除去する際に行う、それぞれ
アルカリ性の現像液、又は剥離液をスプレー方式で吹き
付ける方式は、液の噴射力による物理的な除去応力が働
いて現像除去、剥離除去を効率的に行うために有効であ
る。

【００４１】しかしながら、スプレーにて吹き付ける際
に、酸素が、剥離液中、現像液中に溶存し易くなる場合
があるが、本発明方法においては、不活性気体中にてス
プレー処理するため、そのような心配は解消され、剥離
除去、現像除去の効率を落とさず、はんだ層の錫の溶
解、腐食を抑えて行うことができる。

【００４２】不活性気体と現像液、剥離液との接触は、
予め所定の現像液、剥離液の収容槽内にて不活性気体を
放出させることにより行い、液中の溶存酸素を不活性気
体に置換して溶存酸素の量を低下させた後に、現像液、
剥離液を使用することが望ましく、例えば、収容槽内に
入れた１４００リットルの剥離液中に、又は収容槽を内
装したチャンバー内の雰囲気中に、２５リットル／分の
噴出量にて、窒素ガスなどの不活性気体を供給するもの
である。

【００４３】また、本発明の第１の発明方法又は第２の
発明方法又は第３の発明方法において、それぞれ使用す
る、はんだ層５のエッチング方式としては、イオンエッ
チング、プラズマエッチング、化学エッチングなどが使
用できる。また、プリント配線板１の一方面のみに本発
明方法のエッチング、特に化学エッチングを適用する場
合は、他方面にはフォトレジスト、ニスなどのマスク材
を用いてエッチング防止用のマスクを施すものである。
また、フリント配線板１の両面にも本発明方法を適用す
ることが可能である。

【００４４】次に、本発明の上記第１又は第２又は第３
の発明のプリント配線板の製造方法に使用する第４の発
明のレジスト剥離装置を、図３の側面図に示す実施の形
態に従って以下に説明する。

【００４５】回転する小ロール２を水平方向に複数平行
に配列した搬送ロールコンベア３０を備え、搬送上流側
にプリント配線板１の投入部１４、下流側に搬出部１５
を備える。

【００４６】搬送ロールコンベア３０の搬送方向に沿っ
て投入部側より順に、外気と分離した空間を形成する投
入側のサブチャンバー１０ａと、メインチャンバー１０
と、搬出側のサブチャンバー１０ｂとを備える。

【００４７】サブチャンバー１０ａ、１０ｂには、該サ
ブチャンバー１０ａ、１０ｂ内の不活性気体など雰囲気
を排気するための排気機構１３を備えている。

【００４８】プリント配線板１は、搬送ロール３０上に
載置されて搬送されると、サブチャンバー１０ａ内に搬
入され、続いてメインチャンバー１０を通過して、サブ
チャンバー１０ｂより搬出される。

【００４９】投入側サブチャンバー１０ａとメインチャ
ンバー１０とは、第１の仕切板９により仕切られ、搬送
ロールコンベア３０により搬送されるプリント配線板１
の通過する部分に、開口部２８が設けられている。

【００５０】また、メインチャンバー１０と搬出側サブ
チャンバー１０ｂとの間にも同様に仕切板１１を備え、
開口部２８が設けられている。

【００５１】プリント配線板１は、前記搬出側サブチャ
ンバー１０ｂから搬送ロールコンベア３０により搬出部
１５に排出される。

【００５２】メインチャンバー１０内には、プリント配
線板を搬送する複数の平行な小ロール２が水平方向に配
列され、プリント配線板１は、各所にある上下に対向す
る小ロール２間に挟まれながら搬送される。

【００５３】前記搬送ロールコンベア３０の各小ロール
２は、駆動電動モーター３によって連動回転する。

【００５４】搬送ロールコンベア３０は、剥離液噴出手
段を備え、該手段は、その上方及び下方に、複数の上下
に対向するノズル４を備え、収容槽５（タンク）から、
剥離液が供給管７、ポンプ８によってノズル４に供給さ
れ、プリント配線板１に剥離液が吹き付けられる。

【００５５】吹き付けられた剥離液は、搬送ロールコン
ベア３０下方に設置されている受皿２５で受けられ、収
容槽５に回収される。

【００５６】メインチャンバー１０には、不活性気体放
出手段を備え、該手段は、不活性気体供給部２１（ボン
ベ）から給送される窒素ガスなど不活性気体を、１個乃
至複数個のノズル１６からメインチャンバー１０内に供
給放出する。

【００５７】また、不活性気体供給部２１（ボンベ）か
ら給送される窒素ガスなど不活性気体は、不活性気体放
出手段の１個乃至複数個のノズル１７から、チャンバー
１０内の液収容槽５内に収容された処理液Ｌ内に供給さ
れる。

【００５８】液収容槽５内には、剥離液など処理液Ｌを
適温に保つためのヒーター６が設置され、温度計（図示
せず）によって、適性温度を計測し、モニターできるよ
うになっている。

【００５９】収容槽５には、処理液Ｌの補充用槽２２か
ら給送ポンプ２３により、新しい処理液が供給され、収
容槽５の外側には、その上部より下部に亘ってオーバー
フロー機構２４を備え、処理液Ｌが順次更新されるよう
になっている。

【００６０】収容槽５には、受皿２５にて回収された処
理液Ｌなどに処理後に含まれるフォトレジストなど異物
を、処理液Ｌより除去回収するための異物除去機構を備
え、該機構は、送流ポンプ２６によって、回収された処
理液Ｌを濾過フィルタ内に送り込み、異物を回収するよ
うになっている。

【００６１】メインチャンバー１０の入口部（仕切板
９）より内側と、出口部（仕切板１１）より内側とに、
それぞれ搬送ロールコンベア３０の上側若しくは下側、
又は上下両側に対向して、プリント配線板１に対して不
活性気体を吹き付けるためのノズル１８を備え、メイン
チャンバー１０内へのプリント配線板１の搬入に伴って
持ち込まれる酸素を除去するようになっている。

【００６２】不活性気体供給ノズル１６から、メインチ
ャンバー１０内に供給された不活性気体は、投入側と搬
出側とに設けられた開口部２８、２８を通して、サブチ
ャンバー１０ａ、１０ｂ内に流出する。

【００６３】不活性気体は、連続的に供給することが適
当であり、サブチャンバー１０ａ、１０ｂ内の圧力（気
圧）より、メインチャンバー１０内の圧力（気圧）の方
を高く設定することが望ましい。なお、サブチャンバー
１０ａ、１０ｂ内に流入した不活性気体は、排気機構１
３により排気パイプから外部に排気される。

【００６４】

【実施例】本発明のプリント配線板の製造方法を、具体
的な実施例に従って以下に詳細に説明する。

【００６５】＜実施例１＞まず、銅張りされたプリント
配線板用の絶縁性基板１に、必要な所定の数個所にスル
ーホールを穿孔した後、電解第１銅めっきを行って銅層
２を積層した。

【００６６】続いて、銅層２上に、フォトレジストとし
て感光性ドライフィルム（感光層の厚さ；４０μｍ〜５
０μｍ）をラミネートしてネガ型のフォトレジスト層３
を形成した。（図１（ａ）参照）

【００６７】次に、配線パターン及びランド部のパター
ン露光用のポジマスクを用いて、前記ネガ型のフォトレ
ジスト層３をパターン露光して、露光部にネガパターン
状の光硬化したレジストパターン層３ａ層を形成し、未
露光部の配線パターン及びランド部の該フォトレジスト
層をアルカリ水溶液（炭酸ナトリウム水溶液；Ｎａ₂Ｃ
Ｏ₃ 水溶液）にて現像除去した。（図１（ｂ）参照）

【００６８】次に、前記フォトレジスト層の除去された
部分に、光硬化した前記レジストパターン層３ａをめっ
きレジストとして電解第２銅めっきを行って、配線パタ
ーン及びランド部に相当する銅パターン層４を形成し
た。（図１（ｃ）参照）

【００６９】次に、電解はんだめっきを行って、前記銅
パターン層４上に厚さ１５〜２５μｍの鉛４０％、錫６
０％の重量組成比となる、はんだ層５を積層形成した。
（図１（ｄ）参照）

【００７０】次に、不活性気体Ａとして窒素ガスを導入
したチャンバー内に、１４００リットルのアルカリ性
（例えばＫＯＨの２重量％水溶液）の剥離液を用意し、
該剥離液中に窒素ガスを、２５リットル／分の噴射量に
て導入しながら剥離液を噴射して、光硬化した前記レジ
ストパターン層３ａを剥離除去した。（図１（ｄ）〜
（ｅ）参照）

【００７１】次に、はんだ層５をエッチングレジストと
して、基板１上の銅層２を、銅エッチャント（アルカリ
性エッチング液；商品名；Ａプロセス；メルテックス
（株）製）を用いてパターンエッチングして（図１
（ｆ）参照）、本発明のプリント配線板を製造した。な
お、はんだ層に対するダメージを回避するために銅エッ
チャントとして塩化第二鉄は用いなかった。

【００７２】＜実施例２＞まず、上記実施例１にて製造
されたプリント配線板（図１（ｆ）参照）上に、フォト
レジストとして感光性ドライフィルム（感光層の厚さ；
７５μｍ）をラミネートしてネガ型のフォトレジスト層
を形成した。（図２（ａ）参照）

【００７３】次に、実装部品を実装すべきランド部に相
当するパターン露光用のポジマスクを用いて、前記フォ
トレジスト層をパターン露光（図２（ｂ）参照）した
後、現像チャンバー内にて、不活性気体を用いずに、ア
ルカリ性の現像液（ＮａＯＨ水溶液、又はＫＯＨ水溶
液）にて未露光部（前記ランド部以外の部分）を現像除
去し、実装すべきランド部に相当するパターン状のレジ
ストパターン層を露光部に形成した。（図２（ｃ）参
照）

【００７４】次に、前記レジストパターン層３ａをエッ
チングレジストとして、はんだ層５を、アルゴンプラズ
マエッチング方式によりエッチング除去した。（図２
（ｄ）参照）

【００７５】次に、不活性気体として窒素ガスを導入し
たチャンバー内に１４００リットルのアルカリ性の剥離
液（例えばＫＯＨの２重量％水溶液）を用意し、該剥離
液中に窒素ガスを導入しながら、２５リットル／分の噴
射量にて剥離液を噴射して（図２（ｄ）参照）レジスト
パターン層３ａを剥離除去して、本発明のプリント配線
板を製造した。（図２（ｅ）参照）

【００７６】＜比較例＞不活性気体（窒素ガス）を使用
しない以外は、上記実施例１、実施例２と同様にしてプ
リント配線板を製造した。

【００７７】＜比較結果＞上記実施例１、実施例２によ
り製造されたの本発明のプリント配線板（本発明品）
と、上記比較例により製造されたプリント配線板（従来
品）における、それぞれ実装すべき部分に形成された、
はんだ層の断層（表層、内層）を、オージェ分析し、は
んだ層の各層の組成比を測定したところ、下記結果が得
られた。なお、表層より厚さ５０Å、２５０Åの層部分
については、それぞれアルゴンプラズマエッチングを行
った後にオージェ分析を行った。

【００７８】 錫（重量％） 鉛（重量％） 本発明品 表層部分 ３８．０ ６２．０ 表層より厚さ５０Åの層部分 ３９．０ ６１．０ 表層より厚さ２５０Åの層部分 ３９．９ ６０．１ 従来品 表層部分 ２．０ ９８．０ 表層より厚さ５０Åの層部分 ２２．１ ７７．９ 表層より厚さ２５０Åの層部分 ３９．９ ６０．１

【００７９】以上の結果から、従来品は、はんだ層の表
層部分で、はんだの溶融温度（約１８３℃）を上げる原
因となる錫の溶出が知見されたが、本発明品は、はんだ
層の表層部分での錫の溶出が知見されなかった。

【００８０】

【発明の効果】本発明のプリント配線板の製造方法は、
プリント配線板上における配線部、ランド部の形状に銅
めっきされた銅層上に、はんだめっきによりはんだ層を
形成した後に、プリント配線板上に残存するパターン状
のフォトレジスト層を、アルカリ性の剥離液にて剥離除
去する剥離工程の際に、不活性気体を導入使用して大気
中の酸素を排除しながらフォトレジストを剥離除去する
ことによって、アルカリ性の剥離液と大気中の酸素とに
よる、はんだ組成中の錫の溶解、腐食を抑制することが
でき、そのため、プリント配線板上にパターン形成され
たパターン配線部やランド部のうち、実装部品を実装す
べき個所のパターン配線部やランド部上に積層された実
装部品接合用のはんだ層を、およそ１８３℃の所定溶融
温度に保持した状態で製造できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の発明の製造方法を説明する製造工程の側
面図である。

【図２】第２の発明又は第３の発明の製造方法を説明す
る製造工程の側面図である。

【図３】第１の発明、又は第２の発明、又は第２の発明
の製造方法において使用するフォトレジスト剥離装置の
一実施例を説明する概要側面図である。

【符号の説明】 １…プリント配線板 ２…小ロール ３…電動モーター
４…剥離液噴射ノズル ５…剥離液収容槽 ６…ヒーター ７…パイプ ８…圧
送給送ポンプ ９…仕切板 １０…メインチャンバー １０ａ、１０ｂ…サブチャン
バー １１…仕切板 １３…排気機構 １４…投入部 １５…搬出部 １６…
不活性気体供給ノズル １７…不活性気体供給ノズル １８…不活性気体噴出ノ
ズル ２１…不活性気体供給部 ２２…剥離液補充用槽 ２３
…給送ポンプ ２４…オーバーフロー機構２５…受皿 ２６…送流ポン
プ ２７…濾過フィルタ ２８…開口部 ３０…搬送ロールコンベア Ｌ…処理液（剥離液）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮西 厚 東京都台東区台東１丁目５番１号 凸版印 刷株式会社内 (72)発明者 丸山 哲志 新潟県新発田市五十公野字山崎5270 新潟 凸版印刷株式会社内

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（１）プリント配線板１上に形成された銅
   層２上にアルカリ現像型のフォトレジスト層３を形成す
   る工程、（２）マスクを用いて前記レジスト層３をパタ
   ーン露光及び現像除去して、配線パターン部及びランド
   部以外の部分にレジストパターン層３ａをパターン形成
   する工程、（３）前記レジストパターン層３ａ以外の配
   線パターン部及びランド部に電解銅めっき処理により銅
   めっき層４を形成する工程、（４）配線パターン部及び
   ランド部の前記銅めっき層４上に電解はんだめっき処理
   によりはんだ層５を形成する工程、（５）残存している
   レジストパターン層３ａを剥離液を用いて剥離する工
   程、（６）前記はんだ層５をエッチングレジストとして
   不要部分の銅層２をエッチングにより除去する工程から
   なり、前記レジストパターン層３ａを剥離する工程を、
   不活性気体Ａ中にて行うことを特徴とするプリント配線
   板の製造方法。
2. 【請求項２】（１）請求項１により形成されたプリント
   配線板１上より、アルカリ現像型のフォトレジスト層３
   を形成する工程、（２）マスクを用いて前記レジスト層
   ３をパターン露光及び現像処理して、表面実装部品を実
   装すべきランド部上にレジストパターン層３ａを形成す
   る工程、（３）前記レジストパターン層３ａをエッチン
   グレジストとして、はんだ層５をエッチングにより除去
   する工程、（４）前記はんだ層５上よりレジストパター
   ン層３ａを、剥離液を用いて剥離除去する工程からな
   り、前記レジストパターン層３ａを剥離する工程を、不
   活性気体Ａ中にて行うことを特徴とするプリント配線板
   の製造方法。
3. 【請求項３】（１）プリント配線板１上に形成された銅
   層２上にアルカリ現像型のフォトレジスト層３を形成す
   る工程、（２）マスクを用いて前記レジスト層３をパタ
   ーン露光及び現像除去して、配線パターン部及びランド
   部以外の部分にレジストパターン層３ａをパターン形成
   する工程、（３）前記レジストパターン層３ａ以外の配
   線パターン部及びランド部に電解銅めっき処理により銅
   めっき層４を形成する工程、（４）配線パターン部及び
   ランド部の前記銅めっき層４上に電解はんだめっき処理
   によりはんだ層５を形成する工程、（５）残存している
   レジストパターン層３ａを剥離液を用いて剥離する工
   程、（６）前記はんだ層５をエッチングレジストとして
   不要部分の銅層２をエッチングにより除去する工程、
   （７）前記はんだ層５上よりアルカリ現像型のフォトレ
   ジスト層３を形成する工程、（８）マスクを用いて前記
   レジスト層３をパターン露光及び現像処理して、表面実
   装部品を実装すべきランド部上にレジストパターン層３
   ａを形成する工程、（９）前記レジストパターン層３ａ
   をエッチングレジストとして、はんだ層５を除去する工
   程、（１０）前記はんだ層５上よりレジストパターン層
   ３ａを、剥離液を用いて剥離除去する工程からなり、前
   記はんだ層５上よりレジストパターン層３ａを剥離する
   工程を、不活性気体Ａ中にて行うことを特徴とするプリ
   ント配線板の製造方法。
4. 【請求項４】前記レジストパターン層３ａを剥離する工
   程に用いる剥離液を、剥離工程前に収容槽内に保持し、
   収容槽内の剥離液中又は／及び剥離用チャンバー内に不
   活性気体Ａを放出させる請求項１又は請求項２記載のプ
   リント配線板の製造方法。
5. 【請求項５】前記不活性気体Ａが、窒素又はアルゴンガ
   スである請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載のプ
   リント配線板の製造方法。
6. 【請求項６】前記剥離工程において、剥離液をスプレー
   で吹き付けて行う請求項１乃至請求項４のいずれか１項
   記載のプリント配線板の製造方法。
7. 【請求項７】プリント配線板を搬送する搬送ロールコン
   ベア３０と、該コンベア３０に沿ってその上方及び下方
   に設けたエッチングレジストパターン層３ａを剥離する
   ための剥離液噴出手段と、剥離液を収容する収容槽と、
   該剥離液噴射手段を被覆するチャンバーと、該チャンバ
   ー内に不活性気体Ａを放出させる不活性気体放出手段を
   設けたことを特徴とするレジスト剥離装置。
8. 【請求項８】前記収容槽内に不活性気体Ａを放出させる
   不活性放出手段を設けた請求項７記載のレジスト剥離装
   置。