JPH0996662A - Cmos論理回路の故障箇所特定方法 - Google Patents
Cmos論理回路の故障箇所特定方法Info
- Publication number
- JPH0996662A JPH0996662A JP7274842A JP27484295A JPH0996662A JP H0996662 A JPH0996662 A JP H0996662A JP 7274842 A JP7274842 A JP 7274842A JP 27484295 A JP27484295 A JP 27484295A JP H0996662 A JPH0996662 A JP H0996662A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- potential contrast
- contrast image
- potential
- operation test
- lsi
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 128
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 102
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims abstract description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 49
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 49
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 38
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims description 36
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims description 22
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 claims description 20
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 18
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 4
- 241001270131 Agaricus moelleri Species 0.000 claims description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000011990 functional testing Methods 0.000 abstract description 3
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 25
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 16
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 10
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 5
- 238000002377 Fourier profilometry Methods 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- 238000010347 relative ion etching Methods 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 3
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/30—Marginal testing, e.g. by varying supply voltage
- G01R31/3004—Current or voltage test
- G01R31/3008—Quiescent current [IDDQ] test or leakage current test
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/30—Marginal testing, e.g. by varying supply voltage
- G01R31/3004—Current or voltage test
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/302—Contactless testing
- G01R31/305—Contactless testing using electron beams
- G01R31/307—Contactless testing using electron beams of integrated circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】リーク電流の大きさに関係なく、さらに正常状
態で貫通電流が発生するLSIにおいても確実にリーク
電流異常が発生する故障箇所を絞り込むことが可能な方
法を提供する。 【解決手段】LSIの入力端子に信号を入力したとき発
生する論理動作を静止電源電流が予め定めた所定の値を
超える論理動作テストパターンを用いて前記LSIの内
部回路に発生した故障箇所を絞り込む際に、Iddq異
常が発生するFTP番号のEBテスタからの電位コント
ラスト像について所定の演算を施し故障箇所を絞り込
む。
態で貫通電流が発生するLSIにおいても確実にリーク
電流異常が発生する故障箇所を絞り込むことが可能な方
法を提供する。 【解決手段】LSIの入力端子に信号を入力したとき発
生する論理動作を静止電源電流が予め定めた所定の値を
超える論理動作テストパターンを用いて前記LSIの内
部回路に発生した故障箇所を絞り込む際に、Iddq異
常が発生するFTP番号のEBテスタからの電位コント
ラスト像について所定の演算を施し故障箇所を絞り込
む。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路装
置(LSI)の故障箇所検出方法に関し、特にEBテス
タ(電子ビームテスタ)と論理動作の静止状態における
リーク電流異常が発生したテストベクターを用いてCM
OS論理回路に発生した故障箇所を特定する方式にす
る。より詳細には、本発明は、EBテスタ解析により抽
出される電位コントラスト像の2値化処理により、任意
のテストベクターでの電位コントラスト像を演算処理す
ることにより故障箇所を絞り込む方法に関する。
置(LSI)の故障箇所検出方法に関し、特にEBテス
タ(電子ビームテスタ)と論理動作の静止状態における
リーク電流異常が発生したテストベクターを用いてCM
OS論理回路に発生した故障箇所を特定する方式にす
る。より詳細には、本発明は、EBテスタ解析により抽
出される電位コントラスト像の2値化処理により、任意
のテストベクターでの電位コントラスト像を演算処理す
ることにより故障箇所を絞り込む方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、EBT(Electron Beam Tester;
電子ビームテスタ)を用いた故障解析方法は、出力端子
に故障が発生したLSIに対してのみ、その出力端子か
ら入力端子方向へテストベクターを逆方向に遡ることに
より故障箇所を絞り込むことが可能とされている。
電子ビームテスタ)を用いた故障解析方法は、出力端子
に故障が発生したLSIに対してのみ、その出力端子か
ら入力端子方向へテストベクターを逆方向に遡ることに
より故障箇所を絞り込むことが可能とされている。
【0003】その方式は良品(KGD;Known Good Dev
ice)のLSIと出力異常が発生する不良品のLSIの
比較において、各LSIの内部信号の電位コントラスト
像比較によりテストベクターを順次遡っていくというも
のである。
ice)のLSIと出力異常が発生する不良品のLSIの
比較において、各LSIの内部信号の電位コントラスト
像比較によりテストベクターを順次遡っていくというも
のである。
【0004】その代表的なものに、DFI(Dynamic Fa
ult Imaging;ダイナミックフォールトイメージング)
法がある(例えば文献(T.C.May,G.F.Scott,E.S.Meiera
n,P.Winer and V.R.Rao;“Dynamic Fault Imaging of V
LSI Random Logic Devices”,Int'l Reliability Physi
cs Symp.,IEEE, pp95-108 (1984))参照)。
ult Imaging;ダイナミックフォールトイメージング)
法がある(例えば文献(T.C.May,G.F.Scott,E.S.Meiera
n,P.Winer and V.R.Rao;“Dynamic Fault Imaging of V
LSI Random Logic Devices”,Int'l Reliability Physi
cs Symp.,IEEE, pp95-108 (1984))参照)。
【0005】これは、LSI(被試験LSI)を動作さ
せながら注目するテストベクター印加時にパルス電子ビ
ームを照射し、ストロボ電位像を取得する方法である。
すなわち、LSIを動作させながらそれぞれのテストパ
ターンにおいて、良品と不良品に対してストロボ像を取
得して、これらの差として得られる電位故障像を位置
的、時間的に遡ることにより、電気的故障発生箇所を特
定する。
せながら注目するテストベクター印加時にパルス電子ビ
ームを照射し、ストロボ電位像を取得する方法である。
すなわち、LSIを動作させながらそれぞれのテストパ
ターンにおいて、良品と不良品に対してストロボ像を取
得して、これらの差として得られる電位故障像を位置
的、時間的に遡ることにより、電気的故障発生箇所を特
定する。
【0006】また,中村らは文献(電子通信学会、信頼
性研究会(R91-68),第43-48頁,(1992))において、DF
I法による電位像取得を高速にした方法であるCGFI
(Continuous e-beam with synchronized Gated signal
Fault Imaging tecgniques)法を提案している。さら
に、中村らは、文献(「動的故障像法を用いたLSIテ
ステイング手法の開発」、LSIテステイングシンポジ
ウム/1994、第83-88頁)において、EBテスタで
のハードウェアの工夫、すなわち良品と不良品を交互に
すばやく交換しながら同一テストベクターでの電位像を
取得するために、交互に連続して表示させるAFI(Act
ivated Fault Imaging)法を提案している。
性研究会(R91-68),第43-48頁,(1992))において、DF
I法による電位像取得を高速にした方法であるCGFI
(Continuous e-beam with synchronized Gated signal
Fault Imaging tecgniques)法を提案している。さら
に、中村らは、文献(「動的故障像法を用いたLSIテ
ステイング手法の開発」、LSIテステイングシンポジ
ウム/1994、第83-88頁)において、EBテスタで
のハードウェアの工夫、すなわち良品と不良品を交互に
すばやく交換しながら同一テストベクターでの電位像を
取得するために、交互に連続して表示させるAFI(Act
ivated Fault Imaging)法を提案している。
【0007】これはEBテスタのチャンバー内に2個の
LSIが搭載できるようにしてなる切り替えユニットを
設け、良品と不良品を交互にすばやく交換しながら、同
一テストベクターでの電位像を取得することにより、測
定時間と測定精度を向上させた方式である。いずれも、
良品と不良品の比較から故障箇所を絞り込む方式であ
り、出力端子での出力異常の発生が必要となる解析方式
であった。
LSIが搭載できるようにしてなる切り替えユニットを
設け、良品と不良品を交互にすばやく交換しながら、同
一テストベクターでの電位像を取得することにより、測
定時間と測定精度を向上させた方式である。いずれも、
良品と不良品の比較から故障箇所を絞り込む方式であ
り、出力端子での出力異常の発生が必要となる解析方式
であった。
【0008】また、リーク電流を直接検出する方式とし
ては、リーク電流が発熱を伴うことを利用した、液晶塗
布法や赤外線顕微鏡による解析方式、さらにはリーク電
流がフォトンを放出することを利用したエミッション顕
微鏡やOBIC(Optical Beam Induced Current)方式等
がある。
ては、リーク電流が発熱を伴うことを利用した、液晶塗
布法や赤外線顕微鏡による解析方式、さらにはリーク電
流がフォトンを放出することを利用したエミッション顕
微鏡やOBIC(Optical Beam Induced Current)方式等
がある。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来例は以下に記載する問題点があった。
た従来例は以下に記載する問題点があった。
【0010】従来のEBテスタを用いた故障解析は、信
号配線の電圧値(相対値のみとして観察できる)を観察
する方式であるため、不良品は出力端子に出力異常が発
生していなければ解析できないという条件があった。
号配線の電圧値(相対値のみとして観察できる)を観察
する方式であるため、不良品は出力端子に出力異常が発
生していなければ解析できないという条件があった。
【0011】従って、リーク電流異常品は出力異常が発
生するモードしか解析できないという欠点があった。
生するモードしか解析できないという欠点があった。
【0012】すなわち、EBテスタを用いた解析方法に
より、リーク電流異常の発生箇所を絞り込むためには、
そのリーク電流異常モードが、LSIの出力端子異常と
して検出されなければならないということが必須条件と
されていた。そして、故障箇所の絞り込み方法は、その
1つは、良品と、不良品の不具合点での内部電圧値の比
較による解析を行なうものであり、もう1つは、LSI
内部の回路に熟知した回路設計者の協力のもとにしか解
析ができないという問題点があった。
より、リーク電流異常の発生箇所を絞り込むためには、
そのリーク電流異常モードが、LSIの出力端子異常と
して検出されなければならないということが必須条件と
されていた。そして、故障箇所の絞り込み方法は、その
1つは、良品と、不良品の不具合点での内部電圧値の比
較による解析を行なうものであり、もう1つは、LSI
内部の回路に熟知した回路設計者の協力のもとにしか解
析ができないという問題点があった。
【0013】一方、リーク電流による発熱やフォトンの
検出により、リーク電流を直接観察する方式は、絶縁層
間膜や多層配線構造が観察に大きな制限を与えるという
問題点を有する。
検出により、リーク電流を直接観察する方式は、絶縁層
間膜や多層配線構造が観察に大きな制限を与えるという
問題点を有する。
【0014】すなわち、今日のLSIの進捗において、
多層配線構造化が顕著になっており、微細化に対して配
線の平坦化を目指したCMP(Chemical Mechanical Pol
ishing)のような厚い層間膜によるデバイス構造に進展
するに至っており、多層構造の下層に起因する発熱は例
えば層間膜で熱が拡散してしまうため、効果的な解析が
不可能となるという問題を有する。
多層配線構造化が顕著になっており、微細化に対して配
線の平坦化を目指したCMP(Chemical Mechanical Pol
ishing)のような厚い層間膜によるデバイス構造に進展
するに至っており、多層構造の下層に起因する発熱は例
えば層間膜で熱が拡散してしまうため、効果的な解析が
不可能となるという問題を有する。
【0015】また、多層構造の下層部に発生したフォト
ンはその上層配線に遮られるため、検出ができないとい
う問題がある。
ンはその上層配線に遮られるため、検出ができないとい
う問題がある。
【0016】さらに、最も大きな問題点は、正常状態に
て貫通電流が発生するLSIにおけるリーク電流異常の
発生箇所の検出は、たとえ正常な貫通電流値とリーク電
流異常が分離されても(この分離は実際簡単にでき
る)、その貫通電流による発熱やフォトンの発生が顕著
となり、必要とするリーク電流箇所が絞り込めないとい
う問題があった。
て貫通電流が発生するLSIにおけるリーク電流異常の
発生箇所の検出は、たとえ正常な貫通電流値とリーク電
流異常が分離されても(この分離は実際簡単にでき
る)、その貫通電流による発熱やフォトンの発生が顕著
となり、必要とするリーク電流箇所が絞り込めないとい
う問題があった。
【0017】従って、本発明は、上記従来技術の問題点
を解消し、EBテスタと論理動作の静止状態におけるリ
ーク電流異常が発生したテストベクターを用いて、リー
ク電流の大きさに関係なく、さらに正常状態で貫通電流
が発生するLSIにおいても確実にリーク電流異常が発
生する故障箇所を絞り込むことが可能な方法を提供する
ことを目的とする。
を解消し、EBテスタと論理動作の静止状態におけるリ
ーク電流異常が発生したテストベクターを用いて、リー
ク電流の大きさに関係なく、さらに正常状態で貫通電流
が発生するLSIにおいても確実にリーク電流異常が発
生する故障箇所を絞り込むことが可能な方法を提供する
ことを目的とする。
【0018】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、LSIの入力端子に信号を入力した際に
発生する論理動作を静止電源電流が予め定めた所定の値
を越える論理動作テストパターンを用いて前記LSIの
内部回路に発生した故障箇所を絞り込む方法であって、
電子線を前記LSI上に照射したときに発生する2次電
子を検出し、電位の違いに応じて異なる2次電子エネル
ギー分布を利用して各照射点における電位コントラスト
像を表示して前記LSI内部の論理情報を解析する解析
装置を用いて、前記故障箇所の検出を行なうことを特徴
とする故障箇所の絞り込み方法を提供する。
め、本発明は、LSIの入力端子に信号を入力した際に
発生する論理動作を静止電源電流が予め定めた所定の値
を越える論理動作テストパターンを用いて前記LSIの
内部回路に発生した故障箇所を絞り込む方法であって、
電子線を前記LSI上に照射したときに発生する2次電
子を検出し、電位の違いに応じて異なる2次電子エネル
ギー分布を利用して各照射点における電位コントラスト
像を表示して前記LSI内部の論理情報を解析する解析
装置を用いて、前記故障箇所の検出を行なうことを特徴
とする故障箇所の絞り込み方法を提供する。
【0019】本発明の原理・作用を以下に説明する。
【0020】CMOS論理回路は回路内部に物理欠陥を
有すると、一般的傾向として“Iddq(Quiesent Vdd Supp
ly Current)”と称する静止状態電源電流に異常値が現
れる。この詳細は、例えば文献(M.Sanada,“New Aplic
ation of Laser Beam to Failure Analysis of LSI wit
h Multi-Metal Layers”,Microelectronics and Reliab
ility,Vol.33,No.7,pp.993-1009,1993)、あるいは文献
(M.Sanada,“Evaluation and Detection of CMOS-LSI
with Abnormal Iddq”,Microelectronics andReliabili
ty,Vol.35,No.3,pp.619-629,1995)に記載されている。
有すると、一般的傾向として“Iddq(Quiesent Vdd Supp
ly Current)”と称する静止状態電源電流に異常値が現
れる。この詳細は、例えば文献(M.Sanada,“New Aplic
ation of Laser Beam to Failure Analysis of LSI wit
h Multi-Metal Layers”,Microelectronics and Reliab
ility,Vol.33,No.7,pp.993-1009,1993)、あるいは文献
(M.Sanada,“Evaluation and Detection of CMOS-LSI
with Abnormal Iddq”,Microelectronics andReliabili
ty,Vol.35,No.3,pp.619-629,1995)に記載されている。
【0021】本発明は、故障解析において上述した性質
が有効に利用できることが可能であるという知見に基づ
きなされたものである。
が有効に利用できることが可能であるという知見に基づ
きなされたものである。
【0022】すなわち、故障箇所の絞り込みに利用する
Iddq異常は、LSI回路内部の物理故障を顕在化さ
せるシグナル(信号)である。
Iddq異常は、LSI回路内部の物理故障を顕在化さ
せるシグナル(信号)である。
【0023】本発明は、EBテスタと論理動作の静止状
態におけるリーク電流異常が発生する「FTP](Func
tion Test Pattern;ファンクショナルテスト(機能試
験)パターン)と称する、論理動作テストパターンを用
いて、リーク電流の大きさに関係なく、さらに正常状態
にて貫通電流が発生するLSIにおいても確実にリーク
電流異常が発生する故障箇所を絞り込むことが可能な方
法を提供するものである。
態におけるリーク電流異常が発生する「FTP](Func
tion Test Pattern;ファンクショナルテスト(機能試
験)パターン)と称する、論理動作テストパターンを用
いて、リーク電流の大きさに関係なく、さらに正常状態
にて貫通電流が発生するLSIにおいても確実にリーク
電流異常が発生する故障箇所を絞り込むことが可能な方
法を提供するものである。
【0024】まず、LSIの入力端子に入力信号を入力
したときに発生する論理動作の静止状態電源電流(Id
dq)が、予め定められた所定値を越えるFTPをEB
テスタに入力して、LSIを駆動させる。
したときに発生する論理動作の静止状態電源電流(Id
dq)が、予め定められた所定値を越えるFTPをEB
テスタに入力して、LSIを駆動させる。
【0025】そのときに観察される電位コントラスト像
を抽出して画像処理を行う。
を抽出して画像処理を行う。
【0026】画像処理は、LSIの入力端子に論理動作
テストパターン(FTP)を入力したときに得られる配
線パターンの電位コントラスト像を、パソコンやエンジ
ニアリングワークステーション(EWS)に入力し、所
定のデジタル処理を行うことにより、デジタル信号とし
て抽出し、次に、処理の目的に応じて、得られた電位コ
ントラスト像間を演算処理を行うことにより、LSIの
内部回路に発生した故障箇所を検出する。なお、使用す
るLSIは良品でも、Iddq不良品でもよい。
テストパターン(FTP)を入力したときに得られる配
線パターンの電位コントラスト像を、パソコンやエンジ
ニアリングワークステーション(EWS)に入力し、所
定のデジタル処理を行うことにより、デジタル信号とし
て抽出し、次に、処理の目的に応じて、得られた電位コ
ントラスト像間を演算処理を行うことにより、LSIの
内部回路に発生した故障箇所を検出する。なお、使用す
るLSIは良品でも、Iddq不良品でもよい。
【0027】配線パターンの電位コントラスト像のデジ
タル表示は、配線の高電位レベルと低電位レベル間を、
好ましくは8階調以下に設定する方法とされ、例えば、
8階調にしたとき、高電位レベルを−4階調、低電位レ
ベルを+4階調とおくことにより、画像が抽出される。
タル表示は、配線の高電位レベルと低電位レベル間を、
好ましくは8階調以下に設定する方法とされ、例えば、
8階調にしたとき、高電位レベルを−4階調、低電位レ
ベルを+4階調とおくことにより、画像が抽出される。
【0028】さらに、本発明においては、電位コントラ
スト像間で行う演算処理は、電位コントラスト像間で異
なった電位コントラスト像を抽出する演算処理は引き算
(減算)を、電位コントラスト像間で共通の電位コント
ラスト像を抽出する演算処理は足し算(加算)を行うこ
とにより、LSIの内部回路に発生した故障箇所を検出
する。
スト像間で行う演算処理は、電位コントラスト像間で異
なった電位コントラスト像を抽出する演算処理は引き算
(減算)を、電位コントラスト像間で共通の電位コント
ラスト像を抽出する演算処理は足し算(加算)を行うこ
とにより、LSIの内部回路に発生した故障箇所を検出
する。
【0029】また、本発明に係る故障箇所の絞り込み方
法は、好ましくは、LSIを構成する各基本論理回路は
該基本論理回路レイアウトパターンの外周のみを表示
し、電位コントラスト像は該基本論理回路間を接続する
信号配線のみを表示し、LSIの内部回路に発生した故
障箇所を検出する。
法は、好ましくは、LSIを構成する各基本論理回路は
該基本論理回路レイアウトパターンの外周のみを表示
し、電位コントラスト像は該基本論理回路間を接続する
信号配線のみを表示し、LSIの内部回路に発生した故
障箇所を検出する。
【0030】本発明においては、LSIの内部回路に発
生した故障箇所を絞り込むために用いるLSIは、好ま
しくは、プラズマ処理により異方性エッチング(ドライ
エッチング)にて、絶縁膜のみを除去し、全配線層表面
を露出させる。
生した故障箇所を絞り込むために用いるLSIは、好ま
しくは、プラズマ処理により異方性エッチング(ドライ
エッチング)にて、絶縁膜のみを除去し、全配線層表面
を露出させる。
【0031】そして、演算処理を行うために使用する電
位コントラスト像は、電位コントラスト像として抽出さ
れた配線上に表示されている、1個又は複数個のピクセ
ルの濃淡階調を収集し、電位を判別し、次に、電位コン
トラスト像として抽出された配線と同一箇所にあたる配
線レイアウトパターン上に該判別した電位を割り振るこ
とにより強制的に疑似電位表示をさせることにより、該
疑似電位表示配線レイアウトパターンを用いて演算処理
を行うことにより前記LSIの内部回路に発生した故障
箇所を検出することを特徴としている。
位コントラスト像は、電位コントラスト像として抽出さ
れた配線上に表示されている、1個又は複数個のピクセ
ルの濃淡階調を収集し、電位を判別し、次に、電位コン
トラスト像として抽出された配線と同一箇所にあたる配
線レイアウトパターン上に該判別した電位を割り振るこ
とにより強制的に疑似電位表示をさせることにより、該
疑似電位表示配線レイアウトパターンを用いて演算処理
を行うことにより前記LSIの内部回路に発生した故障
箇所を検出することを特徴としている。
【0032】本発明による故障箇所の絞り込み方法は、
静止状態電源電流が予め定めた所定値を越える論理動作
テストパターンが1パターンのときは、1つは静止状態
電源電流が予め定めた所定値を越える論理動作テストパ
ターンP(a)の電位コントラスト像I(a)と静止状
態電源電流が予め定めた所定値を越えない論理動作テス
トパターンP(z)の電位コントラスト像I(z)間の
演算処理により、異なった像を抽出することによりLS
Iの内部回路に発生した故障箇所を検出することを特徴
とするものであり、もう1つは、静止状態電源電流が予
め定めた所定値を越える論理動作テストパターンP
(a)の1つ手前の論理動作テストパターンP(a−
1)の電位コントラスト像I(a−1)と論理動作テス
トパターンP(a)の電位コントラスト像I(a)との
間の所定の演算処理により得られた電位コントラスト像
I(a/a−1)と、該論理動作テストパターンP
(a)の次の論理動作テストパターンP(a+1)の電
位コントラスト像I(a+1)と論理動作テストパター
ンP(a)の電位コントラスト像I(a)との間の所定
の演算処理により得られた電位コントラスト像I(a/
a+1)との演算処理により共通の電位コントラスト像
を抽出することによりLSIの内部回路に発生した故障
箇所を検出することを特徴とする。
静止状態電源電流が予め定めた所定値を越える論理動作
テストパターンが1パターンのときは、1つは静止状態
電源電流が予め定めた所定値を越える論理動作テストパ
ターンP(a)の電位コントラスト像I(a)と静止状
態電源電流が予め定めた所定値を越えない論理動作テス
トパターンP(z)の電位コントラスト像I(z)間の
演算処理により、異なった像を抽出することによりLS
Iの内部回路に発生した故障箇所を検出することを特徴
とするものであり、もう1つは、静止状態電源電流が予
め定めた所定値を越える論理動作テストパターンP
(a)の1つ手前の論理動作テストパターンP(a−
1)の電位コントラスト像I(a−1)と論理動作テス
トパターンP(a)の電位コントラスト像I(a)との
間の所定の演算処理により得られた電位コントラスト像
I(a/a−1)と、該論理動作テストパターンP
(a)の次の論理動作テストパターンP(a+1)の電
位コントラスト像I(a+1)と論理動作テストパター
ンP(a)の電位コントラスト像I(a)との間の所定
の演算処理により得られた電位コントラスト像I(a/
a+1)との演算処理により共通の電位コントラスト像
を抽出することによりLSIの内部回路に発生した故障
箇所を検出することを特徴とする。
【0033】論理動作の静止状態電源電流が予め定めた
所定値を越える論理動作テストパターンが複数個不連続
状態で発生しているとき、1つは最初に抽出した論理動
作の静止状態電源電流が予め定めた所定値を越える論理
動作テストパターンでの電位コントラスト像をもとに、
以降の論理動作の静止状態電源電流が予め定めた所定値
を越える論理動作テストパターンでの電位コントラスト
像間との演算処理により同一電位コントラスト像のみを
抽出することによりLSIの内部回路に発生した故障箇
所を検出することを特徴とする方法であり、もう1つ
は、各論理動作の静止状態電源電流が予め定めた所定値
を越える論理動作テストパターンにおいて、静止状態電
源電流が予め定めた所定値を越える論理動作テストパタ
ーンP(a)の1つ手前の論理動作テストパターンP
(a−1)の電位コントラスト像I(a−1)と論理動
作テストパターンP(a)の電位コントラスト像I
(a)との間の所定の演算処理により得られた電位コン
トラスト像I(a/a−1)と、該論理動作テストパタ
ーンP(a)の次の論理動作テストパターンP(a+
1)の電位コントラスト像I(a+1)と論理動作テス
トパターンP(a)の電位コントラスト像I(a)との
間の所定の演算処理により得られた電位コントラスト像
I(a/a+1)との演算処理により抽出した共通の電
位コントラスト像を、演算処理にて共通の電位コントラ
スト像を抽出することにより前記LSIの内部回路に発
生した故障箇所を検出することを特徴とする。
所定値を越える論理動作テストパターンが複数個不連続
状態で発生しているとき、1つは最初に抽出した論理動
作の静止状態電源電流が予め定めた所定値を越える論理
動作テストパターンでの電位コントラスト像をもとに、
以降の論理動作の静止状態電源電流が予め定めた所定値
を越える論理動作テストパターンでの電位コントラスト
像間との演算処理により同一電位コントラスト像のみを
抽出することによりLSIの内部回路に発生した故障箇
所を検出することを特徴とする方法であり、もう1つ
は、各論理動作の静止状態電源電流が予め定めた所定値
を越える論理動作テストパターンにおいて、静止状態電
源電流が予め定めた所定値を越える論理動作テストパタ
ーンP(a)の1つ手前の論理動作テストパターンP
(a−1)の電位コントラスト像I(a−1)と論理動
作テストパターンP(a)の電位コントラスト像I
(a)との間の所定の演算処理により得られた電位コン
トラスト像I(a/a−1)と、該論理動作テストパタ
ーンP(a)の次の論理動作テストパターンP(a+
1)の電位コントラスト像I(a+1)と論理動作テス
トパターンP(a)の電位コントラスト像I(a)との
間の所定の演算処理により得られた電位コントラスト像
I(a/a+1)との演算処理により抽出した共通の電
位コントラスト像を、演算処理にて共通の電位コントラ
スト像を抽出することにより前記LSIの内部回路に発
生した故障箇所を検出することを特徴とする。
【0034】論理動作の静止状態電源電流が予め定めた
所定値を越える論理動作テストパターンが論理動作テス
トパターンP(m)から論理動作テストパターンP(m
+n)まで連続して発生しているとき、1つは静止状態
電源電流が予め定めた所定値を越える論理動作テストパ
ターンP(m)の1つ手前の論理動作テストパターンP
(m−1)の電位コントラスト像I(m−1)と論理動
作テストパターンP(m)の電位コントラスト像I
(m)との間の所定の演算処理により得られた電位コン
トラスト像I(m/m−1)と、論理動作テストパター
ンP(m)から論理動作テストパターンP(m+n)ま
での移行にて各電位コントラスト像間を演算処理にて抽
出した共通の電位コントラスト像I(m/−/m+n)
と、論理動作テストパターンP(m)の次の論理動作テ
ストパターンP(m+1)の電位コントラスト像I(m
+1)と論理動作テストパターンP(m)の電位コント
ラスト像I(m)との間の所定の演算処理により得られ
た電位コントラスト像I(m/m+1)において、該電
位コントラスト像I(m/m−1)と該電位コントラス
ト像I(m/−/m+n)と該電位コントラスト像I
(m/m+1)間の共通の電位コントラスト像を抽出す
ることによりLSIの内部回路に発生した故障箇所を検
出することを特徴とするものであり、もう1つは、静止
状態電源電流が予め定めた所定値を越える論理動作テス
トパターンP(m)から論理動作テストパターンP(m
+n)までの移行にて共通の電位コントラスト像I(m
/−/m+n)を演算処理にて抽出した共通の電位コン
トラスト像I(m/−/m+n)と静止状態電源電流が
予め定めた所定値を越えない論理動作テストパターンP
(z)の電位コントラスト像I(z)間の演算処理によ
り、異なった像を抽出することによりLSIの内部回路
に発生した故障箇所を検出することを特徴としている。
所定値を越える論理動作テストパターンが論理動作テス
トパターンP(m)から論理動作テストパターンP(m
+n)まで連続して発生しているとき、1つは静止状態
電源電流が予め定めた所定値を越える論理動作テストパ
ターンP(m)の1つ手前の論理動作テストパターンP
(m−1)の電位コントラスト像I(m−1)と論理動
作テストパターンP(m)の電位コントラスト像I
(m)との間の所定の演算処理により得られた電位コン
トラスト像I(m/m−1)と、論理動作テストパター
ンP(m)から論理動作テストパターンP(m+n)ま
での移行にて各電位コントラスト像間を演算処理にて抽
出した共通の電位コントラスト像I(m/−/m+n)
と、論理動作テストパターンP(m)の次の論理動作テ
ストパターンP(m+1)の電位コントラスト像I(m
+1)と論理動作テストパターンP(m)の電位コント
ラスト像I(m)との間の所定の演算処理により得られ
た電位コントラスト像I(m/m+1)において、該電
位コントラスト像I(m/m−1)と該電位コントラス
ト像I(m/−/m+n)と該電位コントラスト像I
(m/m+1)間の共通の電位コントラスト像を抽出す
ることによりLSIの内部回路に発生した故障箇所を検
出することを特徴とするものであり、もう1つは、静止
状態電源電流が予め定めた所定値を越える論理動作テス
トパターンP(m)から論理動作テストパターンP(m
+n)までの移行にて共通の電位コントラスト像I(m
/−/m+n)を演算処理にて抽出した共通の電位コン
トラスト像I(m/−/m+n)と静止状態電源電流が
予め定めた所定値を越えない論理動作テストパターンP
(z)の電位コントラスト像I(z)間の演算処理によ
り、異なった像を抽出することによりLSIの内部回路
に発生した故障箇所を検出することを特徴としている。
【0035】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面を参照
して以下に説明する。
して以下に説明する。
【0036】図1は、本発明の一実施形態の全体構成を
説明するための図であり、論理動作の静止状態電源電流
が予め定められた所定値を越えるFTP(ファンクショ
ナルテストパターン)を、EBテスタに入力して故障箇
所を検出するためのシステム構成図である。なお、図1
はEBテスタの本発明に関連する構成のみが模式的に示
されており、例えばXYステージ及びその駆動制御装置
等は省略されている。
説明するための図であり、論理動作の静止状態電源電流
が予め定められた所定値を越えるFTP(ファンクショ
ナルテストパターン)を、EBテスタに入力して故障箇
所を検出するためのシステム構成図である。なお、図1
はEBテスタの本発明に関連する構成のみが模式的に示
されており、例えばXYステージ及びその駆動制御装置
等は省略されている。
【0037】図1を参照して、EBテスタ(10)の鏡筒
(13)内に置かれたDUT(DeviceUnder Test;被試験
デバイス)ボード(16)上にLSI(15)を載置し、鏡
筒(13)上方に設けられた電子銃(11)より電子線(1
2)がLSI(15)上に照射される。
(13)内に置かれたDUT(DeviceUnder Test;被試験
デバイス)ボード(16)上にLSI(15)を載置し、鏡
筒(13)上方に設けられた電子銃(11)より電子線(1
2)がLSI(15)上に照射される。
【0038】LSI(15)にはDUTボード(16)を介
して外部からのテストベクター発生器(18)よりFTP
が入力される。
して外部からのテストベクター発生器(18)よりFTP
が入力される。
【0039】電子線(12)が照射されたLSI(15)か
ら電位情報をもつ2次電子が発生する。その2次電子は
検出器(14)を介し、制御装置(17)を介して、画像表
示装置(20)上に電位コントラスト像として表示され
る。
ら電位情報をもつ2次電子が発生する。その2次電子は
検出器(14)を介し、制御装置(17)を介して、画像表
示装置(20)上に電位コントラスト像として表示され
る。
【0040】画像処理は、電位コントラスト像をパソコ
ンやエンジニアリングワークステーション(EWS)等
の演算装置(20)に入力し、デジタル処理を行うことに
よりデジタル信号として抽出し、記憶装置(21)に記憶
される。
ンやエンジニアリングワークステーション(EWS)等
の演算装置(20)に入力し、デジタル処理を行うことに
よりデジタル信号として抽出し、記憶装置(21)に記憶
される。
【0041】次に、故障箇所を絞り込む際の、任意のF
TPにおける電位コントラスト像間の演算処理の目的に
応じて得られた電位コントラスト像間の演算処理を行
う。使用するLSIは後述するように、良品でもIdd
q異常の不良品でもよい。
TPにおける電位コントラスト像間の演算処理の目的に
応じて得られた電位コントラスト像間の演算処理を行
う。使用するLSIは後述するように、良品でもIdd
q異常の不良品でもよい。
【0042】通常、電位コントラスト像は高電位と低電
位間を256(=28)階調としたピクセル表示が用い
られている。
位間を256(=28)階調としたピクセル表示が用い
られている。
【0043】各ピクセルの濃淡は主に配線上層に絶縁膜
があるとき、その絶縁膜の不均一な膜厚、パターンエッ
ジ部における電子のチャージアップ現象、さらには絶縁
膜中の電子帯電現象などによって、LSIの電位コント
ラスト像はその絶縁膜の影響で同一電位において濃淡の
ばらつきが発生する。
があるとき、その絶縁膜の不均一な膜厚、パターンエッ
ジ部における電子のチャージアップ現象、さらには絶縁
膜中の電子帯電現象などによって、LSIの電位コント
ラスト像はその絶縁膜の影響で同一電位において濃淡の
ばらつきが発生する。
【0044】さらに、配線層以外の拡散層領域も電位が
印加されているため、電位コントラスト像として表示さ
れる。このため、本来、配線パターンのみを抽出し、そ
のパターンに印加された高電位か低電位のみを表示させ
たいにもかからわず、それ以外の信号も同時に表示され
ることになる。
印加されているため、電位コントラスト像として表示さ
れる。このため、本来、配線パターンのみを抽出し、そ
のパターンに印加された高電位か低電位のみを表示させ
たいにもかからわず、それ以外の信号も同時に表示され
ることになる。
【0045】図2は、LSIに加工処理やソフトウェア
処理上等の工夫を行わずに出力された電位コントラスト
像として表示される電位像の濃淡分布を示すヒストグラ
フである。図2において、X軸は濃淡度を電圧値に換算
した指標を、Y軸は各濃淡度分布の頻度を示している。
処理上等の工夫を行わずに出力された電位コントラスト
像として表示される電位像の濃淡分布を示すヒストグラ
フである。図2において、X軸は濃淡度を電圧値に換算
した指標を、Y軸は各濃淡度分布の頻度を示している。
【0046】図2から明かなように、何の処理も行わず
に出力された電位コントラスト像は、まず、配線として
識別ができず、さらにCMOS論理回路において信号レ
ベルは電源電位Vdd値又は接地電位(GND)である
にもかかわらず、すべての濃淡度において分布してお
り、したがって電位コントラスト像間の演算処理はでき
ない。
に出力された電位コントラスト像は、まず、配線として
識別ができず、さらにCMOS論理回路において信号レ
ベルは電源電位Vdd値又は接地電位(GND)である
にもかかわらず、すべての濃淡度において分布してお
り、したがって電位コントラスト像間の演算処理はでき
ない。
【0047】このために、本実施形態においては、信号
ラインに印加された電位コントラスト像間の演算処理を
行うために2つの工夫を行った。
ラインに印加された電位コントラスト像間の演算処理を
行うために2つの工夫を行った。
【0048】その1つは、信号ラインの形状抽出であ
る。もう1つは、同一電位における濃淡のばらつきの均
一化である。
る。もう1つは、同一電位における濃淡のばらつきの均
一化である。
【0049】まず、1つ目の信号ラインの形状抽出とし
ては、図3に示すように、物理的にLSIを加工する方
式である。
ては、図3に示すように、物理的にLSIを加工する方
式である。
【0050】例えばRIE(Relative Ion Etching;反
応性イオンエッチング)等の、プラズマ処理により異方
性エッチングにて絶縁膜のみを除去し、電気的な破壊な
くして完全な露出を行うことで配線パターンを強調させ
る手法である。この手法は、例えば、本発明者による文
献(真田他、「RIEを用いて配線層を露出したLSI
の評価」、荷電粒子ビームの工業への応用第132委員
会、第128回研究会資料「LSIテステイングシンポ
ジウム/1994」、第175−181頁)に記載され
ている。
応性イオンエッチング)等の、プラズマ処理により異方
性エッチングにて絶縁膜のみを除去し、電気的な破壊な
くして完全な露出を行うことで配線パターンを強調させ
る手法である。この手法は、例えば、本発明者による文
献(真田他、「RIEを用いて配線層を露出したLSI
の評価」、荷電粒子ビームの工業への応用第132委員
会、第128回研究会資料「LSIテステイングシンポ
ジウム/1994」、第175−181頁)に記載され
ている。
【0051】図3に示すように、多層構造のLSIにお
いて異方性エッチングにより絶縁膜が除去され各層の配
線が露出されている。この方式によれば、配線パターン
のみに鮮明な電位コントラスト像を得ることができるた
め、後述する濃淡階調を8階調としたとき、例えば、1
階調目を高電位(黒)に、8階調目を低電位(白)に規
定し、その他の2〜7階調間をすべてグレイ表示にする
ことにより鮮明な配線パターンとそのパターンに印加さ
れた電位が表示される。
いて異方性エッチングにより絶縁膜が除去され各層の配
線が露出されている。この方式によれば、配線パターン
のみに鮮明な電位コントラスト像を得ることができるた
め、後述する濃淡階調を8階調としたとき、例えば、1
階調目を高電位(黒)に、8階調目を低電位(白)に規
定し、その他の2〜7階調間をすべてグレイ表示にする
ことにより鮮明な配線パターンとそのパターンに印加さ
れた電位が表示される。
【0052】もう1つの同一電位における濃淡ばらつき
の均一化方式は、図4に示すように、ソフトウェア処理
を利用した方式であり、取得された電位コントラスト像
と同一の箇所と倍率を表示する配線レイアウト(LSI
の設計配線レイアウトデータ)を表示するパターンとの
間の相関をとる。
の均一化方式は、図4に示すように、ソフトウェア処理
を利用した方式であり、取得された電位コントラスト像
と同一の箇所と倍率を表示する配線レイアウト(LSI
の設計配線レイアウトデータ)を表示するパターンとの
間の相関をとる。
【0053】そして、その配線レイアウトパターン領域
内に対応する電位像内の1つ又は複数のピクセル表示さ
れた濃淡度数(階調表示数)を配線レイアウトパターン
に指定して強制的に疑似電位表示をさせる方式である。
なお、この手法と類似の手法が、例えば文献(中前他、
「CADレイアウトDUT配線SEM画像との高速・高
確度マッチング法」、荷電粒子ビームの工業への応用第
132委員会、第125回研究会資料「電子ビームテス
テイングシンポジウム」、第64-69頁、1993年)に記載
されている。
内に対応する電位像内の1つ又は複数のピクセル表示さ
れた濃淡度数(階調表示数)を配線レイアウトパターン
に指定して強制的に疑似電位表示をさせる方式である。
なお、この手法と類似の手法が、例えば文献(中前他、
「CADレイアウトDUT配線SEM画像との高速・高
確度マッチング法」、荷電粒子ビームの工業への応用第
132委員会、第125回研究会資料「電子ビームテス
テイングシンポジウム」、第64-69頁、1993年)に記載
されている。
【0054】以上の方式によれば、図5に示すように、
2次電子像として取り込まれた不鮮明な電位コントラス
ト像は、配線パターン上にのみ印加された鮮明な電位像
を抽出してデジタル表示されるため、後述する各電位コ
ントラスト像間の演算処理が可能となる。
2次電子像として取り込まれた不鮮明な電位コントラス
ト像は、配線パターン上にのみ印加された鮮明な電位像
を抽出してデジタル表示されるため、後述する各電位コ
ントラスト像間の演算処理が可能となる。
【0055】以上のようにして得られた疑似電位表示に
よる電位像は、CMOS論理回路において信号レベルは
電源電位Vdd値か接地電位(GND)であるため、で
きる限り小さな濃淡階調表示で十分である。
よる電位像は、CMOS論理回路において信号レベルは
電源電位Vdd値か接地電位(GND)であるため、で
きる限り小さな濃淡階調表示で十分である。
【0056】本実施形態においては、高電位レベルと低
電位レベル間を8階調以下に設定することにより、十分
な演算処理ができた。例えば、8階調にしたとき、高電
位レベルを−4階調、低電位レベルを+4階調とおくこ
とにより画像を抽出した。
電位レベル間を8階調以下に設定することにより、十分
な演算処理ができた。例えば、8階調にしたとき、高電
位レベルを−4階調、低電位レベルを+4階調とおくこ
とにより画像を抽出した。
【0057】次に、デジタル化された各電位コントラス
ト像間の演算処理は以下のようにして行なわれる。
ト像間の演算処理は以下のようにして行なわれる。
【0058】電位コントラスト像間で異なった電位コン
トラスト像を抽出する演算処理は引き算(減算)を、電
位コントラスト像間で共通の電位コントラスト像を抽出
する演算処理は足し算(加算)を行う。
トラスト像を抽出する演算処理は引き算(減算)を、電
位コントラスト像間で共通の電位コントラスト像を抽出
する演算処理は足し算(加算)を行う。
【0059】加算処理は、図6に示すように、 高電位レベル+高電位レベル=(−4)+(−4)=(−8)=−4 高電位レベル+低電位レベル=(−4)+(+4)=0 低電位レベル+高電位レベル=(+4)+(−4)=0 低電位レベル+低電位レベル=(+4)+(+4)=(+8)=+4 として表示される。すなわち、図6を参照して、異なる
電位レベルの配線パターン、すなわち黒(高電位)の配
線パターンと白(低電位)の配線パターン、は同一箇所
において加算処理された結果、図6の右端の破線パター
ンで示すように相殺される。
電位レベルの配線パターン、すなわち黒(高電位)の配
線パターンと白(低電位)の配線パターン、は同一箇所
において加算処理された結果、図6の右端の破線パター
ンで示すように相殺される。
【0060】減算処理は、図7に示すように、 高電位レベル−高電位レベル=(−4)−(−4)=0 高電位レベル−低電位レベル=(−4)−(+4)=(−8)=−4 低電位レベル−高電位レベル=(+4)−(−4)=(+8)=+4 低電位レベル−低電位レベル=(+4)−(+4)=0 として表示される。すなわち、図7を参照して、同一電
位の配線パターン、すなわち諧調表示が同一の配線パタ
ーン、は同一箇所において減算処理された結果、図7の
右端の破線パターンに示すように相殺され、異なる電位
の配線パターン像のみが表示される。
位の配線パターン、すなわち諧調表示が同一の配線パタ
ーン、は同一箇所において減算処理された結果、図7の
右端の破線パターンに示すように相殺され、異なる電位
の配線パターン像のみが表示される。
【0061】以上説明したように、電位コントラスト像
のデジタル化を図ることにより、任意の電位コントラス
ト像間の演算処理が容易に行え、抽出された像の明確な
論理を表示できる。
のデジタル化を図ることにより、任意の電位コントラス
ト像間の演算処理が容易に行え、抽出された像の明確な
論理を表示できる。
【0062】さらに、演算処理により“0”と計算され
たパターンは演算処理がなされていない電位コントラス
ト像との組み合わせにおいて、常に“0”と判定する処
理を行う。
たパターンは演算処理がなされていない電位コントラス
ト像との組み合わせにおいて、常に“0”と判定する処
理を行う。
【0063】演算処理は数値計算であると共に論理計算
でもあるため、“0”に対して(−4)や(+4)が加
算又は減算されても“0”と定義しておく。
でもあるため、“0”に対して(−4)や(+4)が加
算又は減算されても“0”と定義しておく。
【0064】一般に、ゲートアレイ製品等に代表される
ASIC(Application Specific Integrated Circuit)
においては、セルと称する基本論理回路の組み合わせに
よりLSIを実現しているため、LSIの設計ファイル
を用いて該各セルの回路レイアウトパターンの外周のみ
を表示することが可能である。
ASIC(Application Specific Integrated Circuit)
においては、セルと称する基本論理回路の組み合わせに
よりLSIを実現しているため、LSIの設計ファイル
を用いて該各セルの回路レイアウトパターンの外周のみ
を表示することが可能である。
【0065】電位像はセル間を接続する信号配線のみを
表示することにより、より簡易に任意の電位コントラス
ト像間の演算処理を行うことができる。
表示することにより、より簡易に任意の電位コントラス
ト像間の演算処理を行うことができる。
【0066】次に、静止状態電源電流が規格値を越える
FTPを用いた故障箇所の絞り込み方法について説明す
る。
FTPを用いた故障箇所の絞り込み方法について説明す
る。
【0067】図8は、LSIに印加される、FTP(Fun
ction Test Pattern)という論理動作テストパターンが
移行したときLSIに発生するIddq値の関係の一例
を示すグラフであり、X軸はFTPの番号を、Y軸はI
ddq値を表している。
ction Test Pattern)という論理動作テストパターンが
移行したときLSIに発生するIddq値の関係の一例
を示すグラフであり、X軸はFTPの番号を、Y軸はI
ddq値を表している。
【0068】図8に示す例においては、FTP番号P
(a)にのみFTPでLSIにIddq異常値が発生し
ている(なお、以下ではFTP番号P(a)のFTP
を、FTP番号P(a)又は単にP(a)ともいう)。
(a)にのみFTPでLSIにIddq異常値が発生し
ている(なお、以下ではFTP番号P(a)のFTP
を、FTP番号P(a)又は単にP(a)ともいう)。
【0069】このFTPを、図1に示したEBテスタの
テストベクター発生装置(18)に入力して、EBテスタ
鏡筒(13)内部に搭載した被試験LSI(15)を駆動し
て所望の電位コントラスト像を抽出し、被試験LSIの
故障箇所を絞り込む方式は2つある。
テストベクター発生装置(18)に入力して、EBテスタ
鏡筒(13)内部に搭載した被試験LSI(15)を駆動し
て所望の電位コントラスト像を抽出し、被試験LSIの
故障箇所を絞り込む方式は2つある。
【0070】第1の方式は、図9に示すように、Idd
q異常値が発生しているFTP番号P(a)の電位コン
トラスト像I(a)と、静止状態電源電流が規格値を越
えない複数のFTP、P(z)の電位コントラスト像I
(z)と、を画像表示装置及び演算装置(20)と記憶装
置(21)に取り込み、電位コントラスト像I(a)から
I(z)を減算することにより、異なった像を抽出しL
SIの内部回路に発生した故障箇所を絞り込む方法であ
る。
q異常値が発生しているFTP番号P(a)の電位コン
トラスト像I(a)と、静止状態電源電流が規格値を越
えない複数のFTP、P(z)の電位コントラスト像I
(z)と、を画像表示装置及び演算装置(20)と記憶装
置(21)に取り込み、電位コントラスト像I(a)から
I(z)を減算することにより、異なった像を抽出しL
SIの内部回路に発生した故障箇所を絞り込む方法であ
る。
【0071】第2の方式は、図10に示すように、Id
dq異常値が発生しているFTP番号P(a)の1つ手
前のFTPであるP(a−1)の電位コントラスト像I
(a−1)と、FTP番号P(a)の電位コントラスト
像I(a)間の減算処理により変化した電位コントラス
ト像I(a/a−1)と、FTP番号P(a)の次の論
理動作テストパターンP(a+1)の電位コントラスト
像I(a+1)とFTP番号P(a)の電位コントラス
ト像I(a)間の減算処理により変化した電位コントラ
スト像I(a/a+1)との加算処理により共通の電位
コントラスト像を抽出することにより、LSIの内部回
路に発生した故障箇所を検出するものである。
dq異常値が発生しているFTP番号P(a)の1つ手
前のFTPであるP(a−1)の電位コントラスト像I
(a−1)と、FTP番号P(a)の電位コントラスト
像I(a)間の減算処理により変化した電位コントラス
ト像I(a/a−1)と、FTP番号P(a)の次の論
理動作テストパターンP(a+1)の電位コントラスト
像I(a+1)とFTP番号P(a)の電位コントラス
ト像I(a)間の減算処理により変化した電位コントラ
スト像I(a/a+1)との加算処理により共通の電位
コントラスト像を抽出することにより、LSIの内部回
路に発生した故障箇所を検出するものである。
【0072】図11は、LSIに印加するFTPの移行
によりLSIに発生するIddq値の関係の他の例を示
すグラフであり、X軸はFTPの番号を、Y軸はIdd
q値を表している。
によりLSIに発生するIddq値の関係の他の例を示
すグラフであり、X軸はFTPの番号を、Y軸はIdd
q値を表している。
【0073】図11に示す例においては、FTP番号P
(a)、P(b)、P(c)はとびとびのFTPでId
dq異常値が発生している。
(a)、P(b)、P(c)はとびとびのFTPでId
dq異常値が発生している。
【0074】このFTPを、図1に示したEBテスタの
テストベクター発生装置(18)に入力して、EBテスタ
鏡筒(13)内部に搭載した被試験LSI(15)を駆動し
て所望の電位コントラスト像を抽出し、被試験LSIの
故障箇所を絞り込む方式は2つある。
テストベクター発生装置(18)に入力して、EBテスタ
鏡筒(13)内部に搭載した被試験LSI(15)を駆動し
て所望の電位コントラスト像を抽出し、被試験LSIの
故障箇所を絞り込む方式は2つある。
【0075】第1の方式は、Iddq異常値が発生して
いるFTP番号P(a)、P(b)、P(c)での電位
コントラスト像を画像表示装置及び演算装置(20)と記
憶装置(21)に取り込み、上述した演算処理により故障
箇所を絞り込む方法である。
いるFTP番号P(a)、P(b)、P(c)での電位
コントラスト像を画像表示装置及び演算装置(20)と記
憶装置(21)に取り込み、上述した演算処理により故障
箇所を絞り込む方法である。
【0076】この場合、FTP番号P(a)、P
(b)、P(c)においてのみIddq異常値が発生し
ているため、発生源はそれら3つのFTPに共通の論理
に固定されている。従って、それら3つのFTPにて取
り込んだ電位コントラスト像間の加算処理を行うことに
より、故障箇所を絞り込むことができる。
(b)、P(c)においてのみIddq異常値が発生し
ているため、発生源はそれら3つのFTPに共通の論理
に固定されている。従って、それら3つのFTPにて取
り込んだ電位コントラスト像間の加算処理を行うことに
より、故障箇所を絞り込むことができる。
【0077】図12はFTP番号P(a)、P(b)、
P(c)での電位コントラスト像間の加算処理を行うこ
とにより抽出した故障箇所の検出方法を説明するための
図である。
P(c)での電位コントラスト像間の加算処理を行うこ
とにより抽出した故障箇所の検出方法を説明するための
図である。
【0078】図12を参照して、まずデジタル化された
FTP番号P(a)とP(b)の電位コントラスト像I
(a)、I(b)間での加算処理を行う。
FTP番号P(a)とP(b)の電位コントラスト像I
(a)、I(b)間での加算処理を行う。
【0079】この処理にて抽出された電位コントラスト
像I(a+b)にて同一の電位レベルの配線パターンが
抽出され、異なった電位のパターンは、演算処理にて
“0”となり、以降の電位コントラスト像間処理にて、
“0”として処理される。
像I(a+b)にて同一の電位レベルの配線パターンが
抽出され、異なった電位のパターンは、演算処理にて
“0”となり、以降の電位コントラスト像間処理にて、
“0”として処理される。
【0080】実際の処理画像における電位コントラスト
像はグレー表示される(図中、破線パターン参照)。
像はグレー表示される(図中、破線パターン参照)。
【0081】次に、電位コントラスト像I(a+b)と
デジタル化されたFTP番号P(c)での電位コントラ
スト像間での加算処理を行う。その結果、電位コントラ
スト像I(a+b+c)画像が抽出される。
デジタル化されたFTP番号P(c)での電位コントラ
スト像間での加算処理を行う。その結果、電位コントラ
スト像I(a+b+c)画像が抽出される。
【0082】そして、図12の右端の電位コントラスト
像I(a+b+c)画像において、矢印で示した配線パ
ターンが絞り込まれ、高電位レベルに印加されたときI
ddq電流異常が発生することが判明される。
像I(a+b+c)画像において、矢印で示した配線パ
ターンが絞り込まれ、高電位レベルに印加されたときI
ddq電流異常が発生することが判明される。
【0083】図13及び図14に示す第2の方法は、前
述した第1の方法に比べて、より絞り込み精度と処理時
間を短縮する方法である。
述した第1の方法に比べて、より絞り込み精度と処理時
間を短縮する方法である。
【0084】図11に示したIddq異常値が発生して
いるFTP番号P(a)、P(b)、P(c)の各々の
FTPでの前後のFTPとの論理の変化を演算処理にて
電位コントラスト像として抽出し、次にそれらの抽出さ
れた電位コントラスト像間の演算処理を行いながらId
dq異常発生箇所を絞り込む。
いるFTP番号P(a)、P(b)、P(c)の各々の
FTPでの前後のFTPとの論理の変化を演算処理にて
電位コントラスト像として抽出し、次にそれらの抽出さ
れた電位コントラスト像間の演算処理を行いながらId
dq異常発生箇所を絞り込む。
【0085】まず、図11に示すFTP番号P(a)に
注目したとき、P(a)前後のFTPとの論理の変化か
ら、Iddq異常発生箇所を含む配線パターン抽出のた
めの演算処理について説明する。
注目したとき、P(a)前後のFTPとの論理の変化か
ら、Iddq異常発生箇所を含む配線パターン抽出のた
めの演算処理について説明する。
【0086】FTP番号P(a)の一つ前のP(a−
1)とP(a)間の論理の変化は、FTPがP(a−
1)からP(a)へ移行したとき、初めてIddq異常
値が発生する論理状態となるため、P(a)からP(a
−1)の減算処理にて論理の変化した信号ラインを抽出
する。
1)とP(a)間の論理の変化は、FTPがP(a−
1)からP(a)へ移行したとき、初めてIddq異常
値が発生する論理状態となるため、P(a)からP(a
−1)の減算処理にて論理の変化した信号ラインを抽出
する。
【0087】図13(A)は、FTP番号P(a)の電
位コントラスト像I(a)からP(a−1)の電位コン
トラスト像I(a−1)の減算処理を行うことによりI
ddq異常発生箇所を含む電位コントラスト像I(a/
a−1)を抽出する演算処理を示す。
位コントラスト像I(a)からP(a−1)の電位コン
トラスト像I(a−1)の減算処理を行うことによりI
ddq異常発生箇所を含む電位コントラスト像I(a/
a−1)を抽出する演算処理を示す。
【0088】この処理にて抽出された電位コントラスト
像I(a/a−1)は、FTP番号P(a)と一つ前の
P(a−1)間での異なった電位の信号ラインが抽出さ
れ、同一の電位レベルの配線パターンは演算処理にて
“0”として処理される。
像I(a/a−1)は、FTP番号P(a)と一つ前の
P(a−1)間での異なった電位の信号ラインが抽出さ
れ、同一の電位レベルの配線パターンは演算処理にて
“0”として処理される。
【0089】同様にP(a)の後のP(a+1)とP
(a)間の論理の変化は、FTPがP(a)からP(a
+1)へ移行したとき、Iddq異常が消える論理状態
となるため、P(a)からP(a+1)の減算処理にて
論理の変化した信号ラインを抽出する。
(a)間の論理の変化は、FTPがP(a)からP(a
+1)へ移行したとき、Iddq異常が消える論理状態
となるため、P(a)からP(a+1)の減算処理にて
論理の変化した信号ラインを抽出する。
【0090】図13(B)は、FTP番号P(a)の電
位コントラスト像I(a)から一つ後のFTP番号P
(a+1)の電位コントラスト像I(a+1)の減算処
理を行うことにより、Iddq異常発生箇所を含む電位
コントラスト像I(a/a+1)を抽出する演算処理を
示す。
位コントラスト像I(a)から一つ後のFTP番号P
(a+1)の電位コントラスト像I(a+1)の減算処
理を行うことにより、Iddq異常発生箇所を含む電位
コントラスト像I(a/a+1)を抽出する演算処理を
示す。
【0091】この処理にて抽出された電位コントラスト
像I(a/a+1)はP(a)とP(a+1)間での異
なった電位の信号ラインが抽出され、同一の電位レベル
の配線パターンは演算処理にて“0”として処理され
る。
像I(a/a+1)はP(a)とP(a+1)間での異
なった電位の信号ラインが抽出され、同一の電位レベル
の配線パターンは演算処理にて“0”として処理され
る。
【0092】次に、図13(C)に示すように、電位コ
ントラスト像I(a/a−1)と電位コントラスト像I
(a/a+1)間の共通の電位像を抽出するため、加算
処理が実行され、電位コントラスト像I(A)を抽出す
る。
ントラスト像I(a/a−1)と電位コントラスト像I
(a/a+1)間の共通の電位像を抽出するため、加算
処理が実行され、電位コントラスト像I(A)を抽出す
る。
【0093】同様に、FTP番号P(b)、P(c)の
各々のFTPの前後のFTPとの論理の変化が電位コン
トラスト像I(B)、I(C)として抽出される。抽出
された電位コントラスト像I(A)、I(B)、I
(C)間は加算処理を行うことによりIddq異常発生
箇所を絞り込むことが可能となる。
各々のFTPの前後のFTPとの論理の変化が電位コン
トラスト像I(B)、I(C)として抽出される。抽出
された電位コントラスト像I(A)、I(B)、I
(C)間は加算処理を行うことによりIddq異常発生
箇所を絞り込むことが可能となる。
【0094】図14(D)は、加算処理演算を示す。そ
の結果、電位コントラスト像I(A+B+C)画像が抽
出される。そして、図中、電位コントラスト像I(A+
B+C)画像において矢印で示した配線パターンが絞り
込まれ、高電位レベルに印加されたときIddq電流異
常が発生することが判明される。
の結果、電位コントラスト像I(A+B+C)画像が抽
出される。そして、図中、電位コントラスト像I(A+
B+C)画像において矢印で示した配線パターンが絞り
込まれ、高電位レベルに印加されたときIddq電流異
常が発生することが判明される。
【0095】図15は、FTPの移行にて発生するId
dq値の関係の更に別の例を示すグラフであり、X軸は
FTPの番号を、Y軸はIddq値を表している。図1
5に示す例において、FTP番号p(m)からp(m+
n)まで連続してIddq異常値が発生している。
dq値の関係の更に別の例を示すグラフであり、X軸は
FTPの番号を、Y軸はIddq値を表している。図1
5に示す例において、FTP番号p(m)からp(m+
n)まで連続してIddq異常値が発生している。
【0096】このFTPを、図1に示したEBテスタの
テストベクター発生装置に入力して、EBテスタ鏡筒内
部に搭載したLSIを駆動して所望の電位コントラスト
像を抽出し、故障箇所を絞り込む方式は2つある。
テストベクター発生装置に入力して、EBテスタ鏡筒内
部に搭載したLSIを駆動して所望の電位コントラスト
像を抽出し、故障箇所を絞り込む方式は2つある。
【0097】第1の方法は、図16に模式的に示すよう
に、Iddq異常値が発生するが、FTP番号P(m)
の1つ手前のFTP番号P(m−1)の電位コントラス
ト像I(m−1)とFTP番号P(m)の電位コントラ
スト像I(m)間において変化した電位コントラスト像
を抽出するために、I(m)からI(m−1)を減算処
理することにより電位コントラスト像I(m/m−1)
を抽出する。
に、Iddq異常値が発生するが、FTP番号P(m)
の1つ手前のFTP番号P(m−1)の電位コントラス
ト像I(m−1)とFTP番号P(m)の電位コントラ
スト像I(m)間において変化した電位コントラスト像
を抽出するために、I(m)からI(m−1)を減算処
理することにより電位コントラスト像I(m/m−1)
を抽出する。
【0098】次に、FTP番号P(m)からFTP番号
P(m+n)までの移行にて各電位コントラスト像間を
加算処理することにより共通の電位コントラスト像I
(m/−/m+n)を抽出する。
P(m+n)までの移行にて各電位コントラスト像間を
加算処理することにより共通の電位コントラスト像I
(m/−/m+n)を抽出する。
【0099】さらに、FTP番号P(m+n)の次のF
TPであるP(m+n+1)の電位コントラスト像I
(m+n+1)とFTP番号P(m+n)の電位コント
ラスト像I(m+n)間の減算処理を行うことにより変
化した電位コントラスト像I(m+n/m+n+1)を
抽出する。
TPであるP(m+n+1)の電位コントラスト像I
(m+n+1)とFTP番号P(m+n)の電位コント
ラスト像I(m+n)間の減算処理を行うことにより変
化した電位コントラスト像I(m+n/m+n+1)を
抽出する。
【0100】そして、これらの収集した電位コントラス
ト像I(m/m−1)と電位コントラスト像I(m/−
/m+n)と電位コントラスト像I(m+n/m+n+
1)間を加算処理することにより共通の電位コントラス
ト像を抽出することによりLSIの内部回路に発生した
故障箇所を検出することができる。
ト像I(m/m−1)と電位コントラスト像I(m/−
/m+n)と電位コントラスト像I(m+n/m+n+
1)間を加算処理することにより共通の電位コントラス
ト像を抽出することによりLSIの内部回路に発生した
故障箇所を検出することができる。
【0101】第2の方法は、図17に示すように、第1
の方法と同様、Iddq異常値が発生するFTP番号P
(m)から、FTP番号P(m+n)までの移行にて共
通の電位コントラスト像I(m/−/m+n)を加算処
理にて抽出し、その電位コントラスト像I(m/−/m
+n)をもとに、Iddq値が正常なFTPであるP
(z)の電位コントラスト像I(z)間との減算処理に
より、異なった像を抽出することによりLSIの内部回
路に発生した故障箇所を検出することができる。
の方法と同様、Iddq異常値が発生するFTP番号P
(m)から、FTP番号P(m+n)までの移行にて共
通の電位コントラスト像I(m/−/m+n)を加算処
理にて抽出し、その電位コントラスト像I(m/−/m
+n)をもとに、Iddq値が正常なFTPであるP
(z)の電位コントラスト像I(z)間との減算処理に
より、異なった像を抽出することによりLSIの内部回
路に発生した故障箇所を検出することができる。
【0102】以上、本実施形態によれば、CMOS型L
SI内部に発生するIddq異常の故障箇所を確実に、
効率的に検出し、故障箇所を最小の工数とコストにて絞
り込むことが可能である。
SI内部に発生するIddq異常の故障箇所を確実に、
効率的に検出し、故障箇所を最小の工数とコストにて絞
り込むことが可能である。
【0103】すなわち、本実施形態は、上記したよう
に、Iddq異常が発生するFTP番号の情報だけか
ら、LSI内部の故障箇所を絞り込むものであり、工数
及び解析時間を短縮及び効率化し、容易な解析を可能と
する。また、本実施形態においては、LSIに出力異常
が発生しなくてもよく、Iddq異常が発生するFTP
番号の情報だけから不良品の故障箇所を絞り込むことが
可能とされ、このため、従来不可能であったIddq異
常は発生するが出力異常はない不良品に関しても、故障
解析を可能としている。近時、グローバリゼーションの
進展において、遠隔地でのLSIの生産やLSIの販売
が行われている。本発明の方法を用いることにより、遠
隔地からのIddq異常が発生するFTP番号の情報だ
けから迅速に故障箇所を絞り込むことができるためCS
(カストマサティスファクション)の観点からも大変有
効な方式であることは明らかである。
に、Iddq異常が発生するFTP番号の情報だけか
ら、LSI内部の故障箇所を絞り込むものであり、工数
及び解析時間を短縮及び効率化し、容易な解析を可能と
する。また、本実施形態においては、LSIに出力異常
が発生しなくてもよく、Iddq異常が発生するFTP
番号の情報だけから不良品の故障箇所を絞り込むことが
可能とされ、このため、従来不可能であったIddq異
常は発生するが出力異常はない不良品に関しても、故障
解析を可能としている。近時、グローバリゼーションの
進展において、遠隔地でのLSIの生産やLSIの販売
が行われている。本発明の方法を用いることにより、遠
隔地からのIddq異常が発生するFTP番号の情報だ
けから迅速に故障箇所を絞り込むことができるためCS
(カストマサティスファクション)の観点からも大変有
効な方式であることは明らかである。
【0104】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、EBテ
スタによるLSIの配線の電位コントラスト像の解析か
ら故障箇所を絞り込むものであり、Iddq異常が発生
するFTP番号の情報だけから故障箇所を絞り込むこと
を特徴とするものである。このため、従来のような良品
と不良品の比較による電位像の違いの観察ではないた
め、良品と不良品を迅速に交換比較するためのEBテス
タのハードウェア上の工夫や、良品と不良品のパターン
像を正確に重ねるためのソフトウェア上の工夫は不要と
され、工数及び解析時間を短縮及び効率化し、容易な解
析を可能とする。
スタによるLSIの配線の電位コントラスト像の解析か
ら故障箇所を絞り込むものであり、Iddq異常が発生
するFTP番号の情報だけから故障箇所を絞り込むこと
を特徴とするものである。このため、従来のような良品
と不良品の比較による電位像の違いの観察ではないた
め、良品と不良品を迅速に交換比較するためのEBテス
タのハードウェア上の工夫や、良品と不良品のパターン
像を正確に重ねるためのソフトウェア上の工夫は不要と
され、工数及び解析時間を短縮及び効率化し、容易な解
析を可能とする。
【0105】また、本発明は出力異常が発生しなくても
よく、Iddq異常が発生するFTP番号の情報だけか
ら不良品の故障箇所を絞り込むことが可能とされ、この
ため、従来不可能であったIddq異常は発生するが出
力異常はない不良品に関しても、故障解析を可能とする
という特段の効果を有する。
よく、Iddq異常が発生するFTP番号の情報だけか
ら不良品の故障箇所を絞り込むことが可能とされ、この
ため、従来不可能であったIddq異常は発生するが出
力異常はない不良品に関しても、故障解析を可能とする
という特段の効果を有する。
【0106】さらに、本発明によれば、Iddq異常値
の大小に全く無関係にリーク箇所を絞り込むことが可能
とされるために、リーク電流の大きさで使い分けていた
解析装置の準備等は不要とされ、さらには任意のリーク
電流値の設定により、そのリーク値が発生するFTP番
号さえわかれば解析ができるという大きな効果がある。
の大小に全く無関係にリーク箇所を絞り込むことが可能
とされるために、リーク電流の大きさで使い分けていた
解析装置の準備等は不要とされ、さらには任意のリーク
電流値の設定により、そのリーク値が発生するFTP番
号さえわかれば解析ができるという大きな効果がある。
【0107】そして、本発明の解析方法はLSI内部の
回路構成や回路動作がわからない場合であっても、自動
的に故障箇所を絞り込むことができるというメリットが
ある。
回路構成や回路動作がわからない場合であっても、自動
的に故障箇所を絞り込むことができるというメリットが
ある。
【0108】以上の効果により、本発明は、従来のEB
テスタによるIddq異常品の解析では不可能であっ
た、CMOS型LSI内部に発生するIddq異常の故
障箇所を確実に、効率的に検出し、故障箇所を最小の工
数とコストにて絞り込むことが可能である。
テスタによるIddq異常品の解析では不可能であっ
た、CMOS型LSI内部に発生するIddq異常の故
障箇所を確実に、効率的に検出し、故障箇所を最小の工
数とコストにて絞り込むことが可能である。
【0109】現在、グローバリゼーションの進展におい
て、遠隔地でのLSIの生産やLSIの販売が行われて
いる。本発明の方法を用いることにより、遠隔地からの
Iddq異常が発生するFTP番号の情報だけから迅速
に故障箇所を絞り込むことができるためCSの観点から
も大変有効な方式であることは明らかである。
て、遠隔地でのLSIの生産やLSIの販売が行われて
いる。本発明の方法を用いることにより、遠隔地からの
Iddq異常が発生するFTP番号の情報だけから迅速
に故障箇所を絞り込むことができるためCSの観点から
も大変有効な方式であることは明らかである。
【図1】本発明の一実施形態の全体構成を説明するため
の図であり、論理動作の静止状態電源電流があらかじめ
定められた所定値を越えるFTPをEBテスタに入力し
て故障箇所を検出するためのシステム構成図である。
の図であり、論理動作の静止状態電源電流があらかじめ
定められた所定値を越えるFTPをEBテスタに入力し
て故障箇所を検出するためのシステム構成図である。
【図2】LSIに加工処理やソフト上の工夫を行わずに
出力された電位コントラスト像として表示される電位像
の濃淡分布を示すヒストグラフである。
出力された電位コントラスト像として表示される電位像
の濃淡分布を示すヒストグラフである。
【図3】物理的にLSIを加工する方式を説明するため
の図である。
の図である。
【図4】ソフトウェア処理を用いて、取得された電位コ
ントラスト像と同一箇所と倍率を表示する配線レイアウ
トを電位像を表示するパターン合成法の説明するための
図である。
ントラスト像と同一箇所と倍率を表示する配線レイアウ
トを電位像を表示するパターン合成法の説明するための
図である。
【図5】LSIに加工処理やソフトウェア上の工夫の前
後での電位コントラスト像の説明するための図である。
後での電位コントラスト像の説明するための図である。
【図6】本発明の一実施形態における、電位像の加算処
理を説明するための図である。
理を説明するための図である。
【図7】本発明の一実施形態における、電位像の減算処
理を説明するための図である。
理を説明するための図である。
【図8】FTPとIddq値の関係の一例を示すグラフ
であり、一ヵ所のみにIddq異常値が検出された場合
のグラフである。
であり、一ヵ所のみにIddq異常値が検出された場合
のグラフである。
【図9】図8に示す例においてIddq異常箇所を絞り
込むための、本発明に係る第1の方法を説明するための
図である。
込むための、本発明に係る第1の方法を説明するための
図である。
【図10】図8に示す例においてIddq異常箇所を絞
り込むための、本発明に係る第2の方法を説明するため
の図である。
り込むための、本発明に係る第2の方法を説明するため
の図である。
【図11】FTPとIddq値の関係の他の例を示すグ
ラフであり、とびとびのFTPでIddq異常値が検出
された場合のグラフである。
ラフであり、とびとびのFTPでIddq異常値が検出
された場合のグラフである。
【図12】図11に示す例においてIddq異常箇所を
絞り込むための、本発明に係る第1の方法を説明するた
めの図である。
絞り込むための、本発明に係る第1の方法を説明するた
めの図である。
【図13】図11に示す例においてIddq異常箇所を
絞り込むための、本発明に係る第2の方法を工程順に説
明するための図である。
絞り込むための、本発明に係る第2の方法を工程順に説
明するための図である。
【図14】図11に示す例においてIddq異常箇所を
絞り込むための、本発明に係る第2の方法を工程順に説
明するための図である。
絞り込むための、本発明に係る第2の方法を工程順に説
明するための図である。
【図15】FTPとIddq値の関係の更に別の例を示
すグラフであり、連続した複数のFTPでIddq異常
値が検出された場合のグラフである。
すグラフであり、連続した複数のFTPでIddq異常
値が検出された場合のグラフである。
【図16】図15に示す例においてIddq異常箇所を
絞り込むための、本発明に係る第1の方法を説明するた
めの図である。
絞り込むための、本発明に係る第1の方法を説明するた
めの図である。
【図17】図15に示す例においてIddq異常箇所を
絞り込むための、本発明に係る第2の方法を説明するた
めの図である。
絞り込むための、本発明に係る第2の方法を説明するた
めの図である。
【符号の説明】 11 電子銃 12 電子ビーム 13 鏡筒 14 検出器 15 LSI(被試験LSI) 16 ボード(テストボード) 17 制御装置 18 テストベクター発生装置 20 画像表示装置 21 記憶装置
Claims (16)
- 【請求項1】LSIの入力端子に信号を入力した際に発
生する論理動作を静止電源電流が予め定めた所定の値を
越える論理動作テストパターンを用いて前記LSIの内
部回路に発生した故障箇所を絞り込む方法であって、 電子線を前記LSI上に照射したときに発生する2次電
子を検出し、電位の違いに応じて異なる2次電子エネル
ギー分布を利用して各照射点における電位コントラスト
像を表示して前記LSI内部の論理情報を解析する解析
装置を用いて、前記故障箇所の検出を行なうことを特徴
とする故障箇所の絞り込み方法。 - 【請求項2】故障箇所の絞り込みに使用する前記LSI
が良品または静止電源電流(Iddq)異常品であるこ
とを特徴とする請求項1記載の故障箇所の絞り込み方
法。 - 【請求項3】前記LSIの入力端子に論理動作テストパ
ターンを入力したときに得られる配線パターンの電位コ
ントラスト像をデジタル符号化してなるデジタル信号と
して抽出し、各論理動作テストパターンの電位コントラ
スト像間で所定の演算処理を行うことにより前記LSI
の内部回路に発生した故障箇所を検出することを特徴と
する請求項1記載の故障箇所の絞り込み方法。 - 【請求項4】前記配線パターンの電位コントラスト像の
デジタル表示は配線の高電位レベルと低電位レベル間を
2n階調にて、nを所定の正整数以下とし、高電位レベ
ルを〔−2(n-1)〕、低電位レベルを〔+2(n-1)〕、と
して、前記LSIの内部回路に発生した故障箇所を検出
することを特徴とする請求項3記載の故障箇所の絞り込
み方法。 - 【請求項5】前記所定の正整数nを3以下としたことを
特徴とする請求項4記載の故障箇所の絞り込み方法。 - 【請求項6】前記各論理動作テストパターンの電位コン
トラスト像間で行う演算処理が、電位コントラスト像間
で異なった電位コントラスト像を抽出する演算処理は、
前記電位コントラスト像間の引き算を行い、前記LSI
の内部回路に発生した故障箇所を検出することを特徴と
する請求項4記載の故障箇所の絞り込み方法。 - 【請求項7】前記各論理動作テストパターンの電位コン
トラスト像間で行う演算処理が、電位コントラスト像間
で共通の電位コントラスト像を抽出する演算処理は、前
記電位コントラスト像間の足し算を行うことにより、前
記LSIの内部回路に発生した故障箇所を検出すること
を特徴とする請求項4記載の故障箇所の絞り込み方法。 - 【請求項8】前記電子線を照射するLSIは、異方性エ
ッチングにより絶縁膜のみを除去し、配線層表面を露出
させてなるLSIであることを特徴とする請求項1記載
の故障箇所の絞り込み方法。 - 【請求項9】演算処理を行うために用いられる電位コン
トラスト像が、電位コントラスト像として抽出された配
線上に表示されている、1個または複数個のピクセル濃
淡階調を収集して、電位を判別し、次に、電位コントラ
スト像として抽出された配線と同一箇所にあたる配線レ
イアウトパターン上に該判別した電位を割り振ることに
より疑似電位表示をさせ、 該疑似電位表示配線レイアウトパターンを用いて演算処
理を行うことにより前記LSIの内部回路に発生した故
障箇所を検出することを特徴とする請求項3記載の故障
箇所の絞り込み方法。 - 【請求項10】前記LSIを構成する各基本論理回路は
該基本論理回路レイアウトパターンの外周のみを表示
し、電位コントラスト像は該基本論理回路間を接続する
信号配線のみを表示することを特徴とする前記LSIの
内部回路に発生した故障箇所を検出することを特徴とす
る請求項1記載の故障箇所の絞り込み方法。 - 【請求項11】前記静止状態電源電流が予め定めた所定
値を越える論理動作テストパターンP(a)の電位コン
トラスト像I(a)と、前記静止状態電源電流が前記予
め定めた所定値を越えない論理動作テストパターンP
(z)の電位コントラスト像I(z)との間の演算処理
により異なった像を抽出し、これにより前記LSIの内
部回路に発生した故障箇所を検出することを特徴とする
請求項1記載の故障箇所の絞り込み方法。 - 【請求項12】前記静止状態電源電流が予め定めた所定
値を越える論理動作テストパターンP(a)の1つ手前
の論理動作テストパターンP(a−1)の電位コントラ
スト像I(a−1)と、前記論理動作テストパターンP
(a)の電位コントラスト像I(a)との間の所定の演
算処理により得られた電位コントラスト像I(a/a−
1)と、 該論理動作テストパターンP(a)の次の論理動作テス
トパターンP(a+1)の電位コントラスト像I(a+
1)と論理動作パターンP(a)の電位コントラスト像
I(a)との間の所定の演算処理により得られた電位コ
ントラスト像I(a/a+1)と、 の演算処理により共通の電位コントラスト像を抽出し、 前記LSIの内部回路に発生した故障箇所を検出するこ
とを特徴とする請求項1記載の故障箇所の絞り込み方
法。 - 【請求項13】論理動作の静止状態電源電流が予め定め
た所定値を越える論理動作テストパターンが複数個不連
続状態で発生しているときに、 最初に抽出した論理動作の静止状態電源電流が予め定め
た所定値を越える論理動作テストパターンでの電位コン
トラスト像をもとに、以降の論理動作の静止状態電源電
流が前記予め定めた所定値を越える論理動作テストパタ
ーンでの電位コントラスト像間との演算処理により同一
電位コントラスト像のみを抽出することにより、前記L
SIの内部回路に発生した故障箇所を検出することを特
徴とする請求項1記載の故障箇所の絞り込み方法。 - 【請求項14】論理動作の静止状態電源電流が予め定め
た所定値を越える論理動作テストパターンが複数個不連
続状態で発生しているときに、各論理動作の静止状態電
源電流が前記予め定めた所定値を越える論理動作テスト
パターンにおいて、 静止状態電源電流が前記予め定めた所定値を越える論理
動作テストパターンP(a)の1つ手前の論理動作テス
トパターンP(a−1)の電位コントラスト像I(a−
1)と論理動作テストパターンP(a)の電位コントラ
スト像I(a)との間の所定の演算処理により得られた
電位コントラスト像I(a/a−1)と、 該論理動作テストパターンP(a)の次の論理動作テス
トパターンP(a+1)の電位コントラスト像I(a+
1)と論理動作テストパターンP(a)の電位コントラ
スト像I(a)との間の所定の演算処理により得られた
電位コントラスト像I(a/a+1)と、 の演算処理により抽出した共通の電位コントラスト像
を、演算処理にて抽出した共通の電位コントラスト像I
(A)と、 前述と同様な方法で抽出した、その他の論理動作の静止
状態電源電流が前記予め定めた所定値を越える論理動作
テストパターンでの複数の電位コントラスト像(I
(B),I(C),…)間の、共通の電位コントラスト
像を演算処理にて抽出することにより、前記LSIの内
部回路に発生した故障箇所を検出することを特徴とする
請求項1記載の故障箇所の絞り込み方法。 - 【請求項15】論理動作の静止状態電源電流が予め定め
た所定値を越える論理動作テストパターンが論理動作テ
ストパターンP(m)から論理動作テストパターンP
(m+n)まで連続して発生しているとき、 静止状態電源電流が前記予め定めた所定値を越える論理
動作テストパターンP(m)の1つ手前の論理動作テス
トパターンP(m−1)の電位コントラスト像I(m−
1)と論理動作テストパターンP(m)の電位コントラ
スト像I(m)との間の所定の演算処理により得られた
電位コントラスト像I(m/m−1)と、 論理動作テストパターンP(m)から論理動作テストパ
ターンP(m+n)までの移行にて各電位コントラスト
像間を演算処理にて抽出した共通の電位コントラスト像
I(m/−/m+n)と、 論理動作テストパターンP(m)の次の論理動作テスト
パターンP(m+1)と論理動作テストパターンP
(m)の電位コントラスト像I(m)との間の所定の演
算処理により得られた電位コントラスト像I(m/m+
1)において、 該電位コントラスト像I(m/m−1)と該電位コント
ラスト像I(m/−/m+n)と該電位コントラスト像
I(m/m+1)間の共通の電位コントラスト像を抽出
することにより、前記LSIの内部回路に発生した故障
箇所を検出することを特徴とする請求項1記載の故障箇
所の絞り込み方法。 - 【請求項16】論理動作の静止状態電源電流が予め定め
た所定値を越える論理動作テストパターンが論理動作テ
ストパターンP(m)から論理動作テストパターンP
(m+n)まで連続して発生しているとき、静止状態電
源電流が前記予め定めた所定値を越える論理動作テスト
パターンp(m)から論理動作テストパターンP(m+
n)までの移行にて共通の電位コントラスト像I(m/
m+n)を演算処理にて抽出した共通の電位コントラス
ト像I(m/m+n)と、 静止状態電源電流が前記予め定めた所定値を越えない論
理動作テストパターンP(z)の電位コントラスト像I
(z)間の演算処理により、異なった像を抽出すること
により、前記LSIの内部回路に発生した故障箇所を検
出することを特徴とする請求項1記載の故障箇所の絞り
込み方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7274842A JP2900858B2 (ja) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | Cmos論理回路の故障箇所特定方法 |
US08/714,298 US5943346A (en) | 1995-09-28 | 1996-09-18 | Fault point estimating system using abnormal current and potential contrast images |
DE19638633A DE19638633A1 (de) | 1995-09-28 | 1996-09-20 | Fehlerpunkt-Erfassungssystem mit Auswertung von anomalem Strom und Potentialkontrastbildern |
KR1019960041878A KR100243828B1 (ko) | 1995-09-28 | 1996-09-24 | 비정상 전류 및 전위 콘트라스트 화상을 사용하는 고장 지점 평가 시스템 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7274842A JP2900858B2 (ja) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | Cmos論理回路の故障箇所特定方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0996662A true JPH0996662A (ja) | 1997-04-08 |
JP2900858B2 JP2900858B2 (ja) | 1999-06-02 |
Family
ID=17547350
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7274842A Expired - Lifetime JP2900858B2 (ja) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | Cmos論理回路の故障箇所特定方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5943346A (ja) |
JP (1) | JP2900858B2 (ja) |
KR (1) | KR100243828B1 (ja) |
DE (1) | DE19638633A1 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6192494B1 (en) | 1997-06-11 | 2001-02-20 | Nec Corporation | Apparatus and method for analyzing circuit test results and recording medium storing analytical program therefor |
JP2009008627A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-15 | Nec Electronics Corp | 検査故障解析方法及び検査故障解析装置 |
JP2009200059A (ja) * | 2000-12-28 | 2009-09-03 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置の欠陥部の検出方法 |
WO2014141463A1 (ja) * | 2013-03-15 | 2014-09-18 | パイオニア株式会社 | 発光装置及び発光装置の検査方法 |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11202022A (ja) * | 1998-01-19 | 1999-07-30 | Canon Inc | 半導体装置の故障解析方法および半導体装置の特性測定法 |
JP4174167B2 (ja) * | 2000-04-04 | 2008-10-29 | 株式会社アドバンテスト | 半導体集積回路の故障解析方法および故障解析装置 |
US6573735B2 (en) | 2000-06-22 | 2003-06-03 | Qualcomm Incorporated | Reliability of vias and diagnosis by e-beam probing |
KR100613169B1 (ko) * | 2004-10-12 | 2006-08-17 | 삼성전자주식회사 | 무접촉 반도체 소자 테스트 장치 및 테스트 방법 |
WO2011013493A1 (en) * | 2009-07-28 | 2011-02-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Inspection method and manufacturing method of light-emitting device |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH022649A (ja) * | 1988-06-15 | 1990-01-08 | Nec Corp | 半導体装置の故障解析方法 |
JPH0479343A (ja) * | 1990-07-23 | 1992-03-12 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体集積回路の解析方法および解析装置 |
JPH0572288A (ja) * | 1991-09-11 | 1993-03-23 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Mos型集積回路の試験装置及び試験方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2920961B2 (ja) * | 1989-10-20 | 1999-07-19 | 富士通株式会社 | パターンの測長方法 |
JPH03227548A (ja) * | 1990-02-01 | 1991-10-08 | Matsushita Electron Corp | 半導体装置の測定装置 |
DE69227056T2 (de) * | 1991-03-22 | 1999-05-12 | Nec Corp., Tokio/Tokyo | Verfahren zur Fehleranalyse unter Verwendung eines Elektronenstrahles |
US5406505A (en) * | 1992-12-15 | 1995-04-11 | Electronic And Telecommunications Research Institute | Method of and apparatus for measuring energy gap of semiconductor |
JPH0714898A (ja) * | 1993-06-23 | 1995-01-17 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体ウエハの試験解析装置および解析方法 |
US5528156A (en) * | 1993-07-30 | 1996-06-18 | Advantest Corporation | IC analysis system and electron beam probe system and fault isolation method therefor |
SG48773A1 (en) * | 1993-09-21 | 1998-05-18 | Advantest Corp | Ic analysis system having charged particle beam apparatus |
JPH07280890A (ja) * | 1994-04-08 | 1995-10-27 | Advantest Corp | Ic試験装置並びにそれに使われるイオンビームテスタ及びこの装置を用いたicの不良部分の特定方法 |
DE19526194C2 (de) * | 1994-07-18 | 2002-11-07 | Advantest Corp | Verfahren zur Feststellung eines Fehlers eines ICs unter Verwendung eines Strahls geladener Teilchen |
-
1995
- 1995-09-28 JP JP7274842A patent/JP2900858B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-09-18 US US08/714,298 patent/US5943346A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-09-20 DE DE19638633A patent/DE19638633A1/de not_active Withdrawn
- 1996-09-24 KR KR1019960041878A patent/KR100243828B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH022649A (ja) * | 1988-06-15 | 1990-01-08 | Nec Corp | 半導体装置の故障解析方法 |
JPH0479343A (ja) * | 1990-07-23 | 1992-03-12 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体集積回路の解析方法および解析装置 |
JPH0572288A (ja) * | 1991-09-11 | 1993-03-23 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Mos型集積回路の試験装置及び試験方法 |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6192494B1 (en) | 1997-06-11 | 2001-02-20 | Nec Corporation | Apparatus and method for analyzing circuit test results and recording medium storing analytical program therefor |
US8273583B2 (en) | 2000-12-28 | 2012-09-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing a light emitting device and thin film forming apparatus |
JP2009200059A (ja) * | 2000-12-28 | 2009-09-03 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置の欠陥部の検出方法 |
US7871930B2 (en) | 2000-12-28 | 2011-01-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing a light emitting device and thin film forming apparatus |
JP4669555B2 (ja) * | 2000-12-28 | 2011-04-13 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置の欠陥部の検出方法 |
JP2012138369A (ja) * | 2000-12-28 | 2012-07-19 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置の作製方法 |
US8367439B2 (en) | 2000-12-28 | 2013-02-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing a light emitting device and thin film forming apparatus |
JP2014044959A (ja) * | 2000-12-28 | 2014-03-13 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置の作製方法 |
US8980660B2 (en) | 2000-12-28 | 2015-03-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing a light emitting device and thin film forming apparatus |
US9412948B2 (en) | 2000-12-28 | 2016-08-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing a light emitting device and thin film forming apparatus |
JP2009008627A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-15 | Nec Electronics Corp | 検査故障解析方法及び検査故障解析装置 |
WO2014141463A1 (ja) * | 2013-03-15 | 2014-09-18 | パイオニア株式会社 | 発光装置及び発光装置の検査方法 |
JPWO2014141463A1 (ja) * | 2013-03-15 | 2017-02-16 | パイオニア株式会社 | 発光装置及び発光装置の検査方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5943346A (en) | 1999-08-24 |
JP2900858B2 (ja) | 1999-06-02 |
DE19638633A1 (de) | 1997-04-03 |
KR970018324A (ko) | 1997-04-30 |
KR100243828B1 (ko) | 2000-03-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6629934B2 (ja) | 試験方策を生成する方法およびそのシステム | |
JP3698075B2 (ja) | 半導体基板の検査方法およびその装置 | |
US7786436B1 (en) | FIB based open via analysis and repair | |
US7592827B1 (en) | Apparatus and method for electrical detection and localization of shorts in metal interconnect lines | |
JP2007127499A (ja) | 非破壊検査装置および非破壊検査方法 | |
TW201022662A (en) | System and method for photoemission-based defect detection | |
JP2900858B2 (ja) | Cmos論理回路の故障箇所特定方法 | |
JPWO2020003458A1 (ja) | 半導体検査装置 | |
JPH0715707B2 (ja) | 高解像度画像圧縮方法及び装置 | |
JP2009300202A (ja) | 半導体装置の検査方法及び半導体装置の検査装置 | |
Collin et al. | Device testing and SEM testing tools | |
EP0667535A2 (en) | Electron beam tester and testing method using the same | |
US6900065B2 (en) | Apparatus and method for enhanced voltage contrast analysis | |
JP2001077163A (ja) | 欠陥検出方法 | |
JP3287332B2 (ja) | 半導体集積回路の断線故障検出装置及びその断線故障検出方法 | |
JP3116856B2 (ja) | 半導体集積回路の断線故障検出方法 | |
Solovey et al. | Autoencoder-based defect detection is applied to CAFM images of periodical structures | |
JP2894078B2 (ja) | 集積回路装置の故障解析装置及び故障解析方法 | |
JP2814953B2 (ja) | 故障モードの特定方法 | |
JP3237601B2 (ja) | メモリlsi検査装置及びメモリlsi検査方法 | |
Sanada et al. | Defect mode classification in logic LSI manufacturing process using I/sub DDQ | |
JP3112263B2 (ja) | 配線ショート箇所検出方法及びその検査装置 | |
Perdu et al. | From IDDQ Fault Detection to Defect Localization in Logic CMOS Integrated Circuits: Key Issues | |
US20040143803A1 (en) | Simulated voltage contrast image generator and comparator | |
Sanada et al. | Fatal defect detection from visual abnormalities of logic LSI using IDDQ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990216 |