JPH0992709A - ロック機構とロック検出装置を有するインデックス回転装置 - Google Patents

ロック機構とロック検出装置を有するインデックス回転装置

Info

Publication number
JPH0992709A
JPH0992709A JP27356995A JP27356995A JPH0992709A JP H0992709 A JPH0992709 A JP H0992709A JP 27356995 A JP27356995 A JP 27356995A JP 27356995 A JP27356995 A JP 27356995A JP H0992709 A JPH0992709 A JP H0992709A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lock
light
index
lock mechanism
ring member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP27356995A
Other languages
English (en)
Inventor
Ryuichi Kariya
隆一 假屋
Satoshi Horinouchi
訓 堀ノ内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP27356995A priority Critical patent/JPH0992709A/ja
Publication of JPH0992709A publication Critical patent/JPH0992709A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 常に確実なロックおよびロックの検出を実現
する。 【解決手段】 パルスモータ8によるインデックス回転
により軸18を90度回転させ、そして、エアーシリン
ダ66により軸58を下方に移動させ、係合部材56を
図1において反時計方向に揺動させて、係合部材56先
端のベアリングを、リング部材54の内周面に形成され
た窪みに係合させる。これにより、次に処理すべきウェ
ハー24が所定位置に確実に配置され、固定される。ま
た、このとき、軸58の下降によって遮光板68は図の
実線で示す位置となり、光検出器70の発光素子からの
光は遮光板68によって遮られ、光検出器70の光セン
サには到達しない。従って、光センサは受光信号を出力
せず、このことにより、ホルダベース4が所定位置に配
置され、固定されたことを確認して、スパッタ処理を開
始する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ロック機構とロッ
ク検出装置を有するインデックス回転装置に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】従来、例えば半導体デバイスを製造する
ためのスパッタ装置では、製造効率を高めるため、一度
に複数の半導体ウェハーをスパッタチャンバ内に配置
し、それらを順次切り換えてスパッタ処理を行ってい
る。そして、処理すべきウェハーの切り換えにはインデ
ックス回転装置が用いられ、例えば、4枚のウェハー
を、それぞれの処理面を互いに直交する4方向に向けて
配置し、全体をインデックス回転装置で90度ずつ回転
させて、1枚ずつ処理位置に配置している。
【0003】このような従来のインデックス回転装置
は、図4の側面図に示すような構成となっている。この
インデックス回転装置2は、ホルダベース4、ウェハー
ホルダ6、パルスモータ8、ロック機構10、ロック検
出スイッチ38などによって構成されている。
【0004】パルスモータ8はその回転軸8Aを鉛直上
方に向けてフレーム14上に配置されている。パルスモ
ータ8の回転軸8Aには、軸受16により支持され、鉛
直に延設された軸18が連結されている。軸18の上端
部には、円形の回転板20がその中心において固着さ
れ、回転板20の下方には、回転板20に対して平行
に、そして所定の間隔をおいて、リング状のホルダベー
ス4が、その中心を軸18に一致させて配置されてい
る。このホルダベース4は、周方向に一定の間隔で配置
された4本の支持部材22により、回転板20から吊り
下げる形で回転板20に固定されている。
【0005】ホルダベース4上には、4つのウェハーホ
ルダ6が周方向に一定の間隔で配置され、各ウェハーホ
ルダ6にはウェハー24が、それぞれの処理面を、軸1
8に平行に、そして互いに直交する4方向に向けて外向
きに取り付けられている。
【0006】このインデックス回転装置2は次のような
ロック機構を有している。すなわちホルダベース4の下
面には、各ウェハーホルダ6中心の真下の位置にピン2
6が突設されている。このインデックス回転装置2では
矢印Aで示す方向からアルミニウムなどのスパッタ粒子
が飛来するので、図4において左方向に向いているウェ
ハー24が処理対象となる。この処理対象のウェハー2
4のウェハーホルダ6の真下に突設されたピン26に係
合する位置に、係合部材28が配設されている。係合部
材28の先端部は、図5に示すように二股となってお
り、股の部分にピン26が係合してホルダベース4の回
転を阻止し、固定するようになっている。係合部材28
の反対側の端部は、図4に示すように、フレーム14上
に設けられた支持金具30に軸と孔を介して、ホルダベ
ース4の半径方向に揺動可能に支持されている。
【0007】この係合部材28の中程の箇所には、ほぼ
鉛直に延在する軸32の一端が軸と長孔を介して揺動可
能に取り付けられ、軸32の他端は、フレーム14に固
着されたエアーシリンダ34の駆動軸36に連結されて
いる。一方、支持金具30の上面には、係合部材28の
変位によって作動するロック検出スイッチ38が配設さ
れている。このロック検出スイッチ38は、図6に詳し
く示すように、係合部材28の屈曲部28Aが当接して
変形するバネ接片38Aと、バネ接片38Aに接触する
バネ接片38Bとにより構成されている。バネ接片38
A、38Bの間には電気的絶縁体のスペーサ40が介在
され、そして、バネ接片38A、38Bおよびスペーサ
40は、電気的絶縁体から成る支持部材42によって支
持金具30上に取り付けられている。
【0008】このような構成において、一枚のウェハー
24の処理を終了し、次に処理すべきウェハー24を所
定位置に配置する場合には、まず、エアーシリンダ34
により、軸32を上方に移動させ、係合部材28を図4
において時計方向に揺動させ、係合部材28先端部とピ
ン26との係合を解消する。このとき、ロック検出スイ
ッチ38のバネ接片38A(図6)は係合部材28の屈
曲部28Aによって押圧されなくなるので、バネ接片3
8Aはバネ接片38Bから離れ、ロック検出スイッチ3
8はオフ状態となる。
【0009】次に、パルスモータ8により軸18をイン
デックス回転により90度回転させ、その後、エアーシ
リンダ34により軸32を今度は下方に移動させ、係合
部材28を図4において反時計方向に回転させて、係合
部材28先端部をピン26に係合させる。これにより、
次に処理すべきウェハー24が所定位置に配置され、固
定される。また、このとき、ロック検出スイッチ38
(図6)では、係合部材28がピン26に係合し、バネ
接片38Aが係合部材28の屈曲部28Aによって押圧
されるので、バネ接片38Aはバネ接片38Bに接触
し、ロック検出スイッチ38はオン状態となる。従っ
て、ロック検出スイッチ38がオンしたことにより、ホ
ルダベース4が所定位置に配置され、固定されたことを
確認でき、この確認の後、スパッタ処理を開始する。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来のインデックス回転装置2には次のような欠点があっ
た。すなわち、アルミニウムなどのスパッタ粒子は図4
の矢印Aの方向から飛来し、その大部分は、ウェハー2
4に入射するが、一部は、周辺部分にも入射する。従っ
て、このような一部のスパッタ粒子はロック検出スイッ
チ38の箇所にも入射し、例えばスペーサ40の箇所に
付着して、バネ接片38A、38Bが接触していないに
もかかわらず、ロック検出スイッチ38が導通状態にな
ってしまう場合があった。
【0011】また、ピン26や係合部材28にスパッタ
粒子が付着し、ピン26および係合部材28の形状が変
化して、それらの係合が正しく行われず、ホルダベース
4の所定位置での固定が不完全になるという動作不良が
発生していた。
【0012】そこで本発明の目的は、回転対象を取り付
けるベース部材(上記インデックス回転装置2ではホル
ダベース4)を常に確実に固定でき、かつ上記ベース部
材が所定位置で固定されたことを常に正しく検知できる
ようにしたロック機構とロック検出装置を有するインデ
ックス回転装置を提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため、インデックス回転させるべき対象を取り付け
るベース部材と、前記ベース部材を駆動してインデック
ス回転させる第1の駆動手段と、前記ベース部材の位置
を固定するロック機構と、前記ベース部材の位置が固定
されたことを検出するロック検出装置と、を備えたイン
デックス回転装置において、前記ロック機構は、前記ベ
ース部材と共に回転するリング部材と、所定部位が前記
リング部材の内周面に当接するよう、前記リング部材の
半径方向に揺動可能に支持された係合部材と、前記係合
部材に連結された伝達部材と、前記伝達部材に付勢し
て、前記係合部材の前記所定部位を前記リング部材の前
記内周面に押圧する第2の駆動手段とを備え、前記リン
グ部材の前記内周面には、前記ベース部材の位置を固定
するとき、前記係合部材の前記所定部位が係合する窪み
が形成されており、前記ロック検出装置は、光が入射し
たとき、所定の信号を出力する光センサと、前記光セン
サに向けて光を発する発光素子と、前記伝達部材に取り
付けられ、前記伝達部材の変位に応じて、前記発光素子
が発し前記光センサに入射する光の光路上および光路外
のいずれかの位置に配置される遮光板とを備えることを
特徴とする。
【0014】本発明はまた、前記窪みが、前記リング部
材の前記内周面の複数の箇所に形成されていることを特
徴とする。本発明はまた、前記第2の駆動手段がエアー
シリンダにより構成されていることを特徴とする。本発
明はまた、前記第2の駆動手段が油圧シリンダにより構
成されていることを特徴とする。本発明はまた、前記イ
ンデックス回転装置が、半導体デバイスを製造するため
のスパッタ装置を構成し、前記回転対象は半導体ウェハ
ーであり、前記ベース部材はスパッタチャンバ内に配置
され、前記ロック検出装置は前記スパッタチャンバの外
に配置されていることを特徴とする。
【0015】本発明のロック機構とロック検出装置を有
するインデックス回転装置では、第1の駆動手段により
ベース部材を、その固定位置までインデックス回転さ
せ、次に、係合部材の所定部位を、第2の駆動手段によ
って、伝達部材を介してリング部材の内周面に押圧す
る。その結果、係合部材の所定部位は、リング部材の内
周面に形成された窪みに係合し、ベース部材は固定位置
に確実に固定される。
【0016】一方、係合部材の所定部位がリング部材内
周面の窪みに係合したとき、発光素子が発した光の光路
上に配置されるように遮光板を取り付けた場合、係合部
材の所定部位がリング部材内周面の窪みに係合したと
き、光センサに入射する発光素子からの光は遮光板によ
って遮られるので、光センサは上記所定信号の出力を停
止する。従って、光センサの出力信号により、ベース部
材が固定位置に固定されたか否かを知ることができる。
【0017】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態例につい
て説明する。図1は本発明によるロック機構とロック検
出装置を有するインデックス回転装置の一例を示す側面
図である。このロック機構とロック検出装置を有するイ
ンデックス回転装置52も図4に示したインデックス回
転装置2と同様、スパッタチャンバ内に組み込んで半導
体ウェハーを取り付け、インデックス回転させるための
ものであが、インデックス回転装置2とはロック機構お
よびロック検出スイッチの点で異なっている。従って以
下ではインデックス回転装置2と異なる要素について説
明し、同一の要素については説明を省略する。なお、同
一要素には同一符号を付した。
【0018】まず、ロック機構53の構成について説明
する。図1に示すように、ホルダベース(ベース部材)
4の下面には、リング部材54が固着されている。この
リング部材54はホルダベース4と概ね同じ形状である
が、図2の斜視図に詳しく示すように、内周面の4箇所
に大きい窪み54Aが形成されている。そして、各窪み
54Aの中心には小さい窪み54Bが形成されている。
各窪み54Bの位置は、ホルダベース4上のウェハーホ
ルダ6中心の真下となっている。
【0019】図1に戻って、係合部材56はその先端
が、上記窪み54Bに係合するよう配置されている。係
合部材56の先端には、図2に示すように、先端にベア
リング56Aが装着されている。係合部材56の反対側
の端部は、フレーム14上に設けられた支持金具31に
軸と孔を介して揺動可能に支持されている。
【0020】係合部材56の中程の箇所には、ほぼ鉛直
に延在する軸58(本発明に係わる伝達部材)の一端が
軸と長孔を介して揺動可能に取り付けられている。軸5
8はスパッタチャンバのハウジング60に形成された孔
62を貫通して延在しており、従って、軸58の他端は
スパッタチャンバのハウジング60の外に在る。ハウジ
ング60の孔62の近傍には取り付け金具64がハウジ
ング60に固着されており、この取り付け金具64にエ
アーシリンダ66(本発明に係わる第2の駆動手段)が
取り付けられ、軸58の他端は、このエアーシリンダ6
6の駆動軸66Aに連結されている。
【0021】次に、ロック検出装置61の構成について
説明する。係合部材56に取り付けられた軸58の、ハ
ウジング60の外、駆動軸66A寄りの箇所には遮光板
68が取り付けられている。遮光板68は、その主要面
が軸58の長手方向と平行であり、取り付け金具64の
方向に突出している。そして、この遮光板68の先端部
を収容するよう、光検出器70が配置され、取り付け金
具64に固定されている。
【0022】この光検出器70周辺の平面図を図3に示
す。光検出器70は所定の間隔をおいて配置された発光
素子部70Aと光センサ部70Bと有し、それぞれにフ
ォトダイオードから成る発光素子72およびフォトトラ
ンジスタから成る光センサ74が内蔵されている。そし
て、発光素子72は光センサ74の受光面に向けて光L
を発する。
【0023】軸58に取り付けられた遮光板68はその
先端部が発光素子部70Aと光センサ部70Bとの間に
配置されるようになっている。ただし、軸58が上下す
ることにより、遮光板68の先端部は、上記光Lを通過
させる位置または阻止する位置に移動する。
【0024】次に、このように構成されたインデックス
回転装置52の動作について説明する。一枚のウェハー
24(図1)の処理を終了し、次に処理すべきウェハー
24を所定位置に配置する場合には、まず、エアーシリ
ンダ66により、軸58を上方に移動させ、係合部材5
6を、図1において時計方向に揺動させ、係合部材56
のベアリング56Aと窪み54B(図2)との係合を解
消する。このとき、遮光板68は、図1の点線の位置に
移動するため、発光素子72(図3参照)が発した光L
は遮光板68によって遮られることなく光センサ74に
到達し、光センサ74は受光信号を出力する。
【0025】次に、パルスモータ8により軸18をイン
デックス回転により90度回転させ、そして、エアーシ
リンダ66により軸58を今度は下方に移動させ、係合
部材56を図1において反時計方向に回転させて、係合
部材56のベアリング56Aを窪み54Bに係合させ
る。これにより、次に処理すべきウェハー24が所定位
置に確実に配置され、固定される。また、このとき、軸
58の下降によって遮光板68は図1の実線で示す位置
となり、発光素子72からの光Lは遮光板によって遮ら
れ、光センサ74には到達しない。従って、光センサ7
4は受光信号を出力せず、このことにより、ホルダベー
ス4が所定位置に配置され、固定されたことを確認して
スパッタ処理を開始する。
【0026】このように本実施の形態例では、ロック検
出装置61は、電気接点の接触による検出ではなく、光
が遮断されるか否かによりホルダベース4の所定位置で
の固定を検出しているので、電気的接触の異常に伴う誤
動作などは発生しない。また、ロック検出装置61が、
スパッタチャンバのハウジング60の外に配置されてい
るので、ロック検出装置61を構成する発光素子72、
光センサ74、遮光板68などの箇所にスパッタ粒子が
付着することはなく、スパッタ粒子の付着による誤動作
は発生しない。
【0027】さらに、ロック機構53の窪み54Bと係
合部材56のベアリング56Aとの係合箇所は、リング
部材54の内側となっているので、矢印Aの方向から飛
来したスパッタ粒子はリング部材54の外周面によって
阻止され、上記係合箇所に直接飛来して窪み54Bやベ
アリング56Aなどに付着することはない。従って、こ
れらの箇所に付着するスパッタ粒子は極めてわずかであ
り、スパッタ粒子の付着により形状が変化し、動作不良
が生じるといったことがない。
【0028】なお、上記実施の形態例では、発光素子7
2はフォトダイオードから成り、光センサ74はフォト
トランジスタから成るとしたが、これらに限定されるも
のではなく、発光素子72は電気信号を光に変換する手
段、光センサ74は光を電気に変換する手段であればど
のようなものであってもかまわない。
【0029】また、軸58を駆動する手段として本実施
の形態例ではエアーシリンダ66を用いたが、これ以外
にも、油圧シリンダなどを用いることも可能である。さ
らに、窪み54Bはリング部材54内周面の4箇所に形
成されているとしたが、一度に回転させる角度が90度
以外の場合には、窪み54Bの数は変化する。一度に回
転させる角度が90度より小さいときは窪み54Bの数
は上述の場合より多くなり、一方、90度より大きいと
きは少なくなる。
【0030】
【発明の効果】以上説明したように本発明のロック機構
とロック検出装置を有するインデックス回転装置では、
第1の駆動手段によりベース部材を、その固定位置まで
インデックス回転させ、次に、係合部材の所定部位を、
第2の駆動手段によって、伝達部材を介してリング部材
の内周面に押圧する。その結果、係合部材の所定部位
は、リング部材の内周面に形成された窪みに係合し、ベ
ース部材は固定位置に確実に固定される。一方、係合部
材の所定部位がリング部材内周面の窪みに係合したと
き、発光素子が発した光の光路上に配置されるように遮
光板を取り付けた場合、係合部材の所定部位がリング部
材内周面の窪みに係合したとき、光センサに入射する発
光素子からの光は遮光板によって遮られるので、光セン
サは上記所定信号の出力を停止する。従って、光センサ
の出力信号により、ベース部材が固定位置に固定された
か否かを知ることができる。
【0031】すなわち、本発明では、ロック検出装置
は、電気接点の接触による検出ではなく、光が遮断され
るか否かによりベース部材の所定位置での固定を検出す
るので、電気的接触の異常に伴う誤動作などは発生しな
い。また、ロック機構の窪みと係合部材の所定部位との
係合箇所は、リング部材の内側となっているので、例え
ば、スパッタ装置に組み込んだ場合、飛来したスパッタ
粒子はリング部材の外周面によって阻止され、上記係合
箇所に直接飛来して窪みや上記所定部位などに付着する
ことはない。従って、これらの箇所に付着するスパッタ
粒子は極めてわずかであり、スパッタ粒子の付着により
形状が変化し、動作不良が生じるといったことがない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるロック機構とロック検出装置を有
するインデックス回転装置の一例を示す側面図である。
【図2】図1のインデックス回転装置のロック機構を詳
しく示す斜視図である。
【図3】図1のインデックス回転装置のロック検出装置
を詳しく示す平面図である。
【図4】従来のインデックス回転装置の一例を示す側面
図である。
【図5】図4のインデックス回転装置のロック機構を詳
しく示す斜視図である。
【図6】図4のインデックス回転装置のロック検出スイ
ッチを詳しく示す斜視図である。
【符号の説明】
2、52 インデックス回転装置 4 ホルダベース 6 ウェハーホルダ 8 パルスモータ 10、53 ロック機構 14 フレーム 20 回転板 24 ウェハー 56 係合部材 66 エアーシリンダ 54 リング部材 54A、54B 窪み 61 ロック検出装置 68 遮光板 70 光検出器 74 光センサ

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 インデックス回転させるべき対象を取り
    付けるベース部材と、 前記ベース部材を駆動してインデックス回転させる第1
    の駆動手段と、 前記ベース部材の位置を固定するロック機構と、 前記ベース部材の位置が固定されたことを検出するロッ
    ク検出装置と、 を備えたインデックス回転装置において、 前記ロック機構は、 前記ベース部材と共に回転するリング部材と、 所定部位が前記リング部材の内周面に当接するよう、前
    記リング部材の半径方向に揺動可能に支持された係合部
    材と、 前記係合部材に連結された伝達部材と、 前記伝達部材に付勢して、前記係合部材の前記所定部位
    を前記リング部材の前記内周面に押圧する第2の駆動手
    段とを備え、 前記リング部材の前記内周面には、前記ベース部材の位
    置を固定するとき、前記係合部材の前記所定部位が係合
    する窪みが形成されており、 前記ロック検出装置は、 光が入射したとき、所定の信号を出力する光センサと、 前記光センサに向けて光を発する発光素子と、 前記伝達部材に取り付けられ、前記伝達部材の変位に応
    じて、前記発光素子が発し前記光センサに入射する光の
    光路上および光路外のいずれかの位置に配置される遮光
    板とを備える、 ことを特徴とするロック機構とロック検出装置を有する
    インデックス回転装置。
  2. 【請求項2】 前記窪みは、前記リング部材の前記内周
    面の複数の箇所に形成されている請求項1記載のロック
    機構とロック検出装置を有するインデックス回転装置。
  3. 【請求項3】 前記第2の駆動手段はエアーシリンダに
    より構成されている請求項1記載のロック機構とロック
    検出装置を有するインデックス回転装置。
  4. 【請求項4】 前記第2の駆動手段は油圧シリンダによ
    り構成されている請求項1記載のロック機構とロック検
    出装置を有するインデックス回転装置。
  5. 【請求項5】 前記インデックス回転装置は、半導体デ
    バイスを製造するためのスパッタ装置を構成し、 前記回転対象は半導体ウェハーであり、 前記ベース部材はスパッタチャンバ内に配置され、 前記ロック検出装置は前記スパッタチャンバの外に配置
    されている、 請求項1記載のロック機構とロック検出装置を有するイ
    ンデックス回転装置。
JP27356995A 1995-09-26 1995-09-26 ロック機構とロック検出装置を有するインデックス回転装置 Pending JPH0992709A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27356995A JPH0992709A (ja) 1995-09-26 1995-09-26 ロック機構とロック検出装置を有するインデックス回転装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27356995A JPH0992709A (ja) 1995-09-26 1995-09-26 ロック機構とロック検出装置を有するインデックス回転装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0992709A true JPH0992709A (ja) 1997-04-04

Family

ID=17529641

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP27356995A Pending JPH0992709A (ja) 1995-09-26 1995-09-26 ロック機構とロック検出装置を有するインデックス回転装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0992709A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010232633A (ja) * 2009-03-02 2010-10-14 Canon Anelva Corp 基板支持装置、基板処理装置、基板支持方法、基板支持装置の制御プログラム及び記録媒体
JP6868929B1 (ja) * 2020-07-30 2021-05-12 株式会社シンクロン 移載装置及びこれを用いた成膜装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010232633A (ja) * 2009-03-02 2010-10-14 Canon Anelva Corp 基板支持装置、基板処理装置、基板支持方法、基板支持装置の制御プログラム及び記録媒体
JP6868929B1 (ja) * 2020-07-30 2021-05-12 株式会社シンクロン 移載装置及びこれを用いた成膜装置
WO2022024295A1 (ja) * 2020-07-30 2022-02-03 株式会社シンクロン 移載装置及びこれを用いた成膜装置
CN114144542A (zh) * 2020-07-30 2022-03-04 株式会社新柯隆 移载装置及使用了该移载装置的成膜装置
TWI773387B (zh) * 2020-07-30 2022-08-01 日商新柯隆股份有限公司 轉移裝置及使用此之成膜裝置
CN114144542B (zh) * 2020-07-30 2022-09-06 株式会社新柯隆 移载装置及使用了该移载装置的成膜装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2000075969A1 (en) Wafer orientation sensor
JPH0590389A (ja) 半導体ウエハの枚葉検出装置
JPH0775817B2 (ja) 電子部品の保持位置検出装置
JPH0992709A (ja) ロック機構とロック検出装置を有するインデックス回転装置
EP0598569B1 (en) Cathodoluminescence detector
JP3590517B2 (ja) カセット内ウエフア検出装置
JP3544747B2 (ja) 回転式基板処理装置
JPH11233595A (ja) 基板傾き検出方法および基板検知装置
CN111736430B (zh) 快门装置、曝光装置以及物品制造方法
JPH0286144A (ja) 基板処理装置における基板装着姿勢検出装置
JP2007165655A (ja) ウエハ方向センサー
JP2003344307A (ja) 光学検査装置
JP4145604B2 (ja) 基板回転処理装置
JPH10150094A (ja) ウェーハ検出装置
JPS61124822A (ja) 回転角検出装置
JP2576711B2 (ja) 半導体ウェーハ有無識別装置
CN220149661U (zh) 反应腔室及晶圆处理装置
JP3175082B2 (ja) ディスク搬送装置
JP3262831B2 (ja) X線回折装置用ゴニオメータの光軸調整装置
JPS62268139A (ja) 基板検出装置
JP2000146864A (ja) 容器内の物体有無判定装置及び判定方法
KR200221084Y1 (ko) 웨이퍼표면검사장치의 램프제어장치
JPH06150871A (ja) ウェーハ浮き上がり検出装置
JPS6350036A (ja) ウエハ検出装置
JP2003057022A (ja) 光学検査装置及び光学検査システム