JPH0985697A - 電子部品の打抜装置および打抜方法 - Google Patents
電子部品の打抜装置および打抜方法Info
- Publication number
- JPH0985697A JPH0985697A JP25066395A JP25066395A JPH0985697A JP H0985697 A JPH0985697 A JP H0985697A JP 25066395 A JP25066395 A JP 25066395A JP 25066395 A JP25066395 A JP 25066395A JP H0985697 A JPH0985697 A JP H0985697A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- punching
- electronic component
- film carrier
- pitch
- positional deviation
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- Details Of Cutting Devices (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップがピッチをおいてボンディングされた
フィルムキャリアをピッチ送りしながら、打抜部で打抜
いて電子部品を得るにあたり、フィルムキャリアを打抜
位置に正して停止させて打抜くことができる電子部品の
打抜装置および打抜方法を提供することを目的とする。 【構成】 上金型２１と下金型２２を備えた打抜部２０
へフィルムキャリア１をスプロケット１１、１２や第１
モータ１３でピッチ送りする。打抜部２０の上流にはカ
メラ３０が設けられており、このカメラ３０でフィルム
キャリア１の電子部品の搬送方向における位置ずれａを
検出する。この位置ずれａを補正するようにフィルムキ
ャリア１の送り量を加減し、打抜部２０で打抜いて電子
部品を得る。
フィルムキャリアをピッチ送りしながら、打抜部で打抜
いて電子部品を得るにあたり、フィルムキャリアを打抜
位置に正して停止させて打抜くことができる電子部品の
打抜装置および打抜方法を提供することを目的とする。 【構成】 上金型２１と下金型２２を備えた打抜部２０
へフィルムキャリア１をスプロケット１１、１２や第１
モータ１３でピッチ送りする。打抜部２０の上流にはカ
メラ３０が設けられており、このカメラ３０でフィルム
キャリア１の電子部品の搬送方向における位置ずれａを
検出する。この位置ずれａを補正するようにフィルムキ
ャリア１の送り量を加減し、打抜部２０で打抜いて電子
部品を得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップがボンディング
されたフィルムキャリアを打抜いて電子部品を得る電子
部品の打抜装置および打抜方法に関するものである。
されたフィルムキャリアを打抜いて電子部品を得る電子
部品の打抜装置および打抜方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の製造方法として、チップがピ
ッチをおいてボンディングされたフィルムキャリアをス
プロケットなどの搬送手段で搬送しながら、搬送路に設
けられた打抜部により打抜いて、電子部品を得る方法が
知られている。
ッチをおいてボンディングされたフィルムキャリアをス
プロケットなどの搬送手段で搬送しながら、搬送路に設
けられた打抜部により打抜いて、電子部品を得る方法が
知られている。
【０００３】この場合、フィルムキャリアを打抜部に対
して正確に位置合わせしたうえで打抜く必要がある。こ
のため従来、打抜部を構成する上金型と下金型の内部に
発光素子と受光素子をそれぞれ組み込み、この発光素子
と受光素子によりフィルムキャリアに小ピッチをおいて
穿孔されたピン孔を検出してフィルムキャリアの打抜部
に対する位置合わせを行っていた。
して正確に位置合わせしたうえで打抜く必要がある。こ
のため従来、打抜部を構成する上金型と下金型の内部に
発光素子と受光素子をそれぞれ組み込み、この発光素子
と受光素子によりフィルムキャリアに小ピッチをおいて
穿孔されたピン孔を検出してフィルムキャリアの打抜部
に対する位置合わせを行っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来手段
は、上金型と下金型の内部に発光素子と受光素子、およ
びその電気配線を組み込まねばならないため、打抜部の
構造が複雑化するという問題点があった。
は、上金型と下金型の内部に発光素子と受光素子、およ
びその電気配線を組み込まねばならないため、打抜部の
構造が複雑化するという問題点があった。
【０００５】また従来手段は、発光素子と受光素子でフ
ィルムキャリアに小ピッチで穿孔されたピン孔を検出し
ていたが、この場合、どのピン孔を検出したのかは不明
であって、一つちがいのピン孔を検出した場合でも、正
しいピン孔を検出したものと誤認し、その結果フィルム
キャリアの打抜位置が大きく狂ってしまうという問題点
があった。
ィルムキャリアに小ピッチで穿孔されたピン孔を検出し
ていたが、この場合、どのピン孔を検出したのかは不明
であって、一つちがいのピン孔を検出した場合でも、正
しいピン孔を検出したものと誤認し、その結果フィルム
キャリアの打抜位置が大きく狂ってしまうという問題点
があった。
【０００６】したがって本発明は、フィルムキャリアを
正しく打抜いて電子部品を得ることができる電子部品の
打抜装置および打抜方法を提供することを目的とする。
正しく打抜いて電子部品を得ることができる電子部品の
打抜装置および打抜方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、チ
ップがピッチをおいてボンディングされたフィルムキャ
リアをピッチ送りする搬送手段と、フィルムキャリアを
打抜いて電子部品を得る打抜部と、この打抜部よりも上
流に設けられて電子部品の搬送方向の位置ずれを検出す
る検出手段と、この位置ずれ検出位置から前記打抜部に
よる打抜位置までの区間に存在する電子部品の前記検出
手段により検出された位置ずれを格納するメモリと、打
抜位置に到達した電子部品の位置ずれを前記メモリから
読み取ってこの位置ずれを補正するように前記搬送手段
を制御する制御部とを備えた。
ップがピッチをおいてボンディングされたフィルムキャ
リアをピッチ送りする搬送手段と、フィルムキャリアを
打抜いて電子部品を得る打抜部と、この打抜部よりも上
流に設けられて電子部品の搬送方向の位置ずれを検出す
る検出手段と、この位置ずれ検出位置から前記打抜部に
よる打抜位置までの区間に存在する電子部品の前記検出
手段により検出された位置ずれを格納するメモリと、打
抜位置に到達した電子部品の位置ずれを前記メモリから
読み取ってこの位置ずれを補正するように前記搬送手段
を制御する制御部とを備えた。
【０００８】またチップがピッチをおいてボンディング
されたフィルムキャリアを搬送手段で打抜部へ向ってピ
ッチ送りしながら、前記打抜部よりも上流の位置ずれ検
出位置に設けられた検出手段で電子部品の搬送方向の位
置ずれを検出してこの位置ずれをメモリに格納する工程
と、この電子部品が前記打抜部による打抜位置に到達し
たら、前記メモリから位置ずれを読み取ってこの位置ず
れの補正を行い、打抜部で打抜いて電子部品を得る。
されたフィルムキャリアを搬送手段で打抜部へ向ってピ
ッチ送りしながら、前記打抜部よりも上流の位置ずれ検
出位置に設けられた検出手段で電子部品の搬送方向の位
置ずれを検出してこの位置ずれをメモリに格納する工程
と、この電子部品が前記打抜部による打抜位置に到達し
たら、前記メモリから位置ずれを読み取ってこの位置ず
れの補正を行い、打抜部で打抜いて電子部品を得る。
【０００９】
【作用】上記構成によれば、打抜部よりも上流位置にお
いて電子部品の位置を検出し、この検出結果に基いてフ
ィルムキャリアを正確に打抜いて電子部品を得ることが
できる。
いて電子部品の位置を検出し、この検出結果に基いてフ
ィルムキャリアを正確に打抜いて電子部品を得ることが
できる。
【００１０】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照しながら
説明する。図１は本発明の一実施例の電子部品の打抜き
システムの全体構成図、図２は同フィルムキャリアの平
面図、図３は同フィルムキャリアの部分拡大平面図、図
４は同電子部品の打抜き工程図、図５および図６は同電
子部品の打抜き動作のフローチャートである。
説明する。図１は本発明の一実施例の電子部品の打抜き
システムの全体構成図、図２は同フィルムキャリアの平
面図、図３は同フィルムキャリアの部分拡大平面図、図
４は同電子部品の打抜き工程図、図５および図６は同電
子部品の打抜き動作のフローチャートである。
【００１１】まず、フィルムキャリアの打抜きシステム
の全体構成を説明する。図１において、１はフィルムキ
ャリアであり、その上面にはチップがピッチＰをおいて
ボンディングされている。フィルムキャリア１は、ポリ
イミド樹脂などにて作られている。
の全体構成を説明する。図１において、１はフィルムキ
ャリアであり、その上面にはチップがピッチＰをおいて
ボンディングされている。フィルムキャリア１は、ポリ
イミド樹脂などにて作られている。
【００１２】フィルムキャリア１は、スプロケット１
１、１２により水平な姿勢でピッチ送りされ、リール１
４に巻取られる。１３はスプロケット１２を回転させる
第１モータであり、スプロケット１１、１２および第１
モータ１３はフィルムキャリア１の搬送手段を構成して
いる。
１、１２により水平な姿勢でピッチ送りされ、リール１
４に巻取られる。１３はスプロケット１２を回転させる
第１モータであり、スプロケット１１、１２および第１
モータ１３はフィルムキャリア１の搬送手段を構成して
いる。
【００１３】次に、フィルムキャリア１の構造を説明す
る。図２および図３において、フィルムキャリア１の両
側部には、ピン孔３が小ピッチをおいて穿孔されてい
る。上記スプロケット１１、１２はそのピンをこのピン
孔３に係合させてフィルムキャリア１をピッチ送りす
る。４は打抜部（後述）により打抜かれる電子部品であ
って、チップ２と、このチップ２の両側部に狭ピッチで
配線されたリード５、６から成っている。一方のリード
６の両側部には、第１の位置合わせマークＭ１（以下、
第１マークという）と第２の位置合わせマークＭ２（以
下、第２マークという）が十字形に形成されている。後
述するように、この第１マークＭ１と第２マークＭ２を
カメラにより観察し、電子部品４の位置ずれを検出す
る。
る。図２および図３において、フィルムキャリア１の両
側部には、ピン孔３が小ピッチをおいて穿孔されてい
る。上記スプロケット１１、１２はそのピンをこのピン
孔３に係合させてフィルムキャリア１をピッチ送りす
る。４は打抜部（後述）により打抜かれる電子部品であ
って、チップ２と、このチップ２の両側部に狭ピッチで
配線されたリード５、６から成っている。一方のリード
６の両側部には、第１の位置合わせマークＭ１（以下、
第１マークという）と第２の位置合わせマークＭ２（以
下、第２マークという）が十字形に形成されている。後
述するように、この第１マークＭ１と第２マークＭ２を
カメラにより観察し、電子部品４の位置ずれを検出す
る。
【００１４】図１において、２０はフィルムキャリアの
打抜部である。この打抜部２０は、フィルムキャリア１
を上下からはさむように配設された上金型２１と下金型
２２から成っており、シリンダ２３により上金型２１に
上下動作を行わせることにより、フィルムキャリア１を
打抜く。図２において、破線は打抜部２０の位置を示し
ており、また７は打抜部２０で電子部品４を打抜くこと
によりフィルムキャリア１に生じた打抜孔を示してい
る。
打抜部である。この打抜部２０は、フィルムキャリア１
を上下からはさむように配設された上金型２１と下金型
２２から成っており、シリンダ２３により上金型２１に
上下動作を行わせることにより、フィルムキャリア１を
打抜く。図２において、破線は打抜部２０の位置を示し
ており、また７は打抜部２０で電子部品４を打抜くこと
によりフィルムキャリア１に生じた打抜孔を示してい
る。
【００１５】図１において、打抜部２０よりも上流にお
けるフィルムキャリア１の下方にはカメラ３０が設けら
れている。カメラ３０はブラケット３１に保持されてい
る。ブラケット３１はナット３２に結合されており、ナ
ット３２は送りねじ３３に螺着されている。３４は送り
ねじ３３を回転させる第２モータである。ブラケット３
１の背面にはスライダ３５が設けられている。スライダ
３５は送りねじ３３と同方向のガイドレールに嵌合して
いる。ガイドレール３６はブラケット３７に装着されて
おり、ブラケット３７の下面にはナット３８が結合され
ている。ナット３８には送りねじ３９が螺着されてい
る。４０は送りねじ３９を回転させる第３モータであ
る。
けるフィルムキャリア１の下方にはカメラ３０が設けら
れている。カメラ３０はブラケット３１に保持されてい
る。ブラケット３１はナット３２に結合されており、ナ
ット３２は送りねじ３３に螺着されている。３４は送り
ねじ３３を回転させる第２モータである。ブラケット３
１の背面にはスライダ３５が設けられている。スライダ
３５は送りねじ３３と同方向のガイドレールに嵌合して
いる。ガイドレール３６はブラケット３７に装着されて
おり、ブラケット３７の下面にはナット３８が結合され
ている。ナット３８には送りねじ３９が螺着されてい
る。４０は送りねじ３９を回転させる第３モータであ
る。
【００１６】第２モータ３４が駆動して送りねじ３３が
回転すると、ナット３２は送りねじ３３に沿って移動
し、カメラ３０はフィルムキャリア１の巾方向へ移動す
る。また第３モータ４０が駆動して送りねじ３９が回転
すると、ナット３８やブラケット３７はフィルムキャリ
ア１の長手方向へ移動し、カメラ３０も同方向へ移動す
る。このようにしてカメラ３０を水平方向へ移動させる
ことにより、上記第１マークＭ１と第２マークＭ２をカ
メラ３０の視野に取り込む。
回転すると、ナット３２は送りねじ３３に沿って移動
し、カメラ３０はフィルムキャリア１の巾方向へ移動す
る。また第３モータ４０が駆動して送りねじ３９が回転
すると、ナット３８やブラケット３７はフィルムキャリ
ア１の長手方向へ移動し、カメラ３０も同方向へ移動す
る。このようにしてカメラ３０を水平方向へ移動させる
ことにより、上記第１マークＭ１と第２マークＭ２をカ
メラ３０の視野に取り込む。
【００１７】次に制御系を説明する。４１はモータ駆動
回路であって、第１モータ１３、第２モータ３４、第３
モータ４０を駆動する。４２はカメラ３０に接続された
認識部である。モータ駆動路４１と認識部４２は装置全
体の制御を行うＣＰＵ４３に接続されている。４４はＣ
ＰＵ４３に接続された記憶部であり、必要なデータを記
憶する。４４ａは記憶部４４のメモリである。
回路であって、第１モータ１３、第２モータ３４、第３
モータ４０を駆動する。４２はカメラ３０に接続された
認識部である。モータ駆動路４１と認識部４２は装置全
体の制御を行うＣＰＵ４３に接続されている。４４はＣ
ＰＵ４３に接続された記憶部であり、必要なデータを記
憶する。４４ａは記憶部４４のメモリである。
【００１８】４５は入出力制御部であって、シリンダ駆
動回路４６、動作を開始させるためのスタートスイッチ
４７、報知部４８が接続されている。シリンダ駆動回路
４６は打抜部２０のシリンダ２３を駆動する。本実施例
の報知部４８はブザーであり、オペレータに必要な報知
を行う。
動回路４６、動作を開始させるためのスタートスイッチ
４７、報知部４８が接続されている。シリンダ駆動回路
４６は打抜部２０のシリンダ２３を駆動する。本実施例
の報知部４８はブザーであり、オペレータに必要な報知
を行う。
【００１９】この電子部品の打抜システムは上記のよう
に構成されており、次に図４の工程図および図５のフロ
ーチャートを参照して全体の動作を説明する。図４のＡ
は当初の状態である。この状態で第１番目のチップ４ａ
は打抜部２０にある。カメラ３０と打抜部２０の区間に
は、４つの電子部品４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄがあり、さ
らに４ｅ以下の電子部品が後続している。なお、図４の
Ａにおいて、Ｐは電子部品４の理想ピッチの距離であ
る。ここでスタートスイッチ４７を投入するとプログラ
ムが作動する（図５のステップ１）。するとフィルムキ
ャリア１は逆送りされて第１番目の電子部品４ａはカメ
ラ３０の視野へ移動する（図４のＢおよび図５のステッ
プ２）。そこでカメラ３０により第１番目の電子部品４
ａの位置ずれａを検出し、記憶部４４のメモリＨ〔３〕
に格納する（ステップ３）。
に構成されており、次に図４の工程図および図５のフロ
ーチャートを参照して全体の動作を説明する。図４のＡ
は当初の状態である。この状態で第１番目のチップ４ａ
は打抜部２０にある。カメラ３０と打抜部２０の区間に
は、４つの電子部品４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄがあり、さ
らに４ｅ以下の電子部品が後続している。なお、図４の
Ａにおいて、Ｐは電子部品４の理想ピッチの距離であ
る。ここでスタートスイッチ４７を投入するとプログラ
ムが作動する（図５のステップ１）。するとフィルムキ
ャリア１は逆送りされて第１番目の電子部品４ａはカメ
ラ３０の視野へ移動する（図４のＢおよび図５のステッ
プ２）。そこでカメラ３０により第１番目の電子部品４
ａの位置ずれａを検出し、記憶部４４のメモリＨ〔３〕
に格納する（ステップ３）。
【００２０】次にフィルムキャリア１を打抜部２０へ向
って１ピッチ（距離Ｐ）送る（図４のＣおよびステップ
４）。するとステップ５で、メモリの更新が行われ、先
程メモリＨ〔３〕に格納されたａはメモリＨ〔２〕へ移
し変えられる。またこれとともに第２番目の電子部品４
ｂの位置ずれｂがカメラ３０で検出されて、メモリＨ
〔３〕に格納される。
って１ピッチ（距離Ｐ）送る（図４のＣおよびステップ
４）。するとステップ５で、メモリの更新が行われ、先
程メモリＨ〔３〕に格納されたａはメモリＨ〔２〕へ移
し変えられる。またこれとともに第２番目の電子部品４
ｂの位置ずれｂがカメラ３０で検出されて、メモリＨ
〔３〕に格納される。
【００２１】以下同様にしてフィルムキャリア１はピッ
チ送りされ、第３番目の電子部品４ｃの位置すれ４ｃが
検出され、各メモリにＨ
チ送りされ、第３番目の電子部品４ｃの位置すれ４ｃが
検出され、各メモリにＨ
〔０〕＝ａ，Ｈ〔１〕＝ｂ，Ｈ
〔２〕＝ｃとして格納される（図４のＤおよびステップ
５）。
〔２〕＝ｃとして格納される（図４のＤおよびステップ
５）。
【００２２】そして第１番目の電子部品４ａが打抜位置
に到達したならば（ステップ６）、第４番目の電子部品
４ｄの位置ずれｄを検出してメモリ〔ｉ〕に格納する
（ステップ７）。次いでステップ８において、メモリＨ
に到達したならば（ステップ６）、第４番目の電子部品
４ｄの位置ずれｄを検出してメモリ〔ｉ〕に格納する
（ステップ７）。次いでステップ８において、メモリＨ
〔０〕に格納されている第１番目の電子部品４ａの位置
ずれａを読み取り、第１モータ１３を駆動してフィルム
キャリア１をその長手方向へ移動させることにより、こ
の位置ずれａを補正し、電子部品４ａを打抜く（図４の
Ｅおよびステップ９）。以上のようにして第１番目の電
子部品４ａを打抜いたならば、１ピッチ分の距離Ｐに前
回加えた補正（補正量＋ａ）の逆方向の補正（−ａ）を
加えた距離（Ｐ−ａ）だけフィルムキャリア１をピッチ
送りし（ステップ１０）、これとともにメモリの値の更
新を行う（ステップ１１）。以上の動作は生産終了まで
繰り返される。
ずれａを読み取り、第１モータ１３を駆動してフィルム
キャリア１をその長手方向へ移動させることにより、こ
の位置ずれａを補正し、電子部品４ａを打抜く（図４の
Ｅおよびステップ９）。以上のようにして第１番目の電
子部品４ａを打抜いたならば、１ピッチ分の距離Ｐに前
回加えた補正（補正量＋ａ）の逆方向の補正（−ａ）を
加えた距離（Ｐ−ａ）だけフィルムキャリア１をピッチ
送りし（ステップ１０）、これとともにメモリの値の更
新を行う（ステップ１１）。以上の動作は生産終了まで
繰り返される。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、フィルムキャリアの電
子部品のピッチにばらつきがあっても、その位置ずれを
補正したうえで、打抜部で正しく打抜いて電子部品を得
ることができる。また電子部品の位置ずれを認識するた
めのカメラは、打抜部とは別個に、その上流に設けてい
るので、発光素子や受光素子などを組み込んだ従来の打
抜部よりも打抜部の構造を簡単化できる。
子部品のピッチにばらつきがあっても、その位置ずれを
補正したうえで、打抜部で正しく打抜いて電子部品を得
ることができる。また電子部品の位置ずれを認識するた
めのカメラは、打抜部とは別個に、その上流に設けてい
るので、発光素子や受光素子などを組み込んだ従来の打
抜部よりも打抜部の構造を簡単化できる。
【図１】本発明の一実施例の電子部品の打抜きシステム
の全体構成図
の全体構成図
【図２】本発明の一実施例のフィルムキャリアの平面図
【図３】本発明の一実施例のフィルムキャリアの部分拡
大平面図
大平面図
【図４】本発明の一実施例の電子部品の打抜き工程図
【図５】本発明の一実施例の電子部品の打抜き動作のフ
ローチャート
ローチャート
【図６】本発明の一実施例の電子部品の打抜き動作のフ
ローチャート
ローチャート
１ フィルムキャリア ２ チップ ４ 電子部品 １１、１２ スプロケット １３ 第１モータ ２０ 打抜部 ３０ カメラ ３４ 第２モータ ４０ 第３モータ
Claims (2)
- 【請求項１】チップがピッチをおいてボンディングされ
たフィルムキャリアをピッチ送りする搬送手段と、フィ
ルムキャリアを打抜いて電子部品を得る打抜部と、この
打抜部よりも上流に設けられて電子部品の搬送方向の位
置ずれを検出する検出手段と、この位置ずれ検出位置か
ら前記打抜部による打抜位置までの区間に存在する電子
部品の前記検出手段により検出された位置ずれを格納す
るメモリと、打抜位置に到達した電子部品の位置ずれを
前記メモリから読み取ってこの位置ずれを補正するよう
に前記搬送手段を制御する制御部とを備えたことを特徴
とする電子部品の打抜装置。 - 【請求項２】チップがピッチをおいてボンディングされ
たフィルムキャリアを搬送手段で打抜部へ向ってピッチ
送りしながら、前記打抜部よりも上流の位置ずれ検出位
置に設けられた検出手段で電子部品の搬送方向の位置ず
れを検出してこの位置ずれをメモリに格納する工程と、
この電子部品が前記打抜部による打抜位置に到達した
ら、前記メモリから位置ずれを読み取ってこの位置ずれ
の補正を行い、前記打抜部で打抜いて電子部品を得る工
程と、を含むことを特徴とする電子部品の打抜方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25066395A JP3502203B2 (ja) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | 電子部品の打抜装置および打抜方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25066395A JP3502203B2 (ja) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | 電子部品の打抜装置および打抜方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0985697A true JPH0985697A (ja) | 1997-03-31 |
| JP3502203B2 JP3502203B2 (ja) | 2004-03-02 |
Family
ID=17211202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25066395A Expired - Fee Related JP3502203B2 (ja) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | 電子部品の打抜装置および打抜方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3502203B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007227633A (ja) * | 2006-02-23 | 2007-09-06 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の打ち抜き装置及び打ち抜き方法 |
| KR101237800B1 (ko) * | 2011-03-25 | 2013-02-28 | 주식회사 파인텍 | 필름 연속타발장치를 이용한 필름 제조방법 |
| JP2016033019A (ja) * | 2014-07-31 | 2016-03-10 | 三菱重工食品包装機械株式会社 | 処理システム |
| JP2016033018A (ja) * | 2014-07-31 | 2016-03-10 | 三菱重工食品包装機械株式会社 | 処理システム |
-
1995
- 1995-09-28 JP JP25066395A patent/JP3502203B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007227633A (ja) * | 2006-02-23 | 2007-09-06 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の打ち抜き装置及び打ち抜き方法 |
| KR101237800B1 (ko) * | 2011-03-25 | 2013-02-28 | 주식회사 파인텍 | 필름 연속타발장치를 이용한 필름 제조방법 |
| JP2016033019A (ja) * | 2014-07-31 | 2016-03-10 | 三菱重工食品包装機械株式会社 | 処理システム |
| JP2016033018A (ja) * | 2014-07-31 | 2016-03-10 | 三菱重工食品包装機械株式会社 | 処理システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3502203B2 (ja) | 2004-03-02 |
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