JPH0523548U - テープ送り装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】テープの巻かれているリール１を固定し、テー
プ２を上型７ａと下型７ｂの間に通した後、ＩＣ３が下
型７ｂの中央に来るようにしてからテープ２のスプロケ
ット穴４にスプロケット５のピンを入れてテープ２をセ
ットする。ＩＣ１個分をパルスモータ８でピッチ送り
し、センサ９がスプロケット穴４のエッジを検出してオ
ンするまで１パルスずつテープ２を送り、一定量テープ
２を戻してプレスし、連続的にＩＣ３を打ち抜いてリー
ド整形する。 【効果】テープに伸び縮みが生じても正確にテープ送り
ができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はリールに巻かれたＩＣテープ上のＩＣを正確に一定量ずつ送り、テー プ上のＩＣを打ち抜いてＩＣリードを整形するテープ送り装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、この種のテープ上のＩＣを１個ずつ打ち抜く装置は、図２に示すように 、テープ１２の巻かれているテープリール１を固定し、作業者が上型７ａと下型 ７ｂの間にテープ１２を引っ張り、テープ上のＩＣが下型７ｂの中央に来るよう に目で合わせてからプレス６を働かせて、ＩＣを打ち抜くようになっていた。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上述した従来の装置では、作業者が下型の中央にＩＣの位置を合わせるので、 ＩＣが正確に下型の中央にない状態でプレスをするとＩＣの左右リードの長さが 違ってしまい、しかもＩＣの位置を下型に合わせるのに時間がかかる欠点がある 。またパルスモータを用いてテープを定ピッチ送りしても、周囲の温度や湿度の 影響でテープが伸び縮みするため、ＩＣの位置を正確に下型に合わせることがで きないという問題がある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

本考案はリールに巻かれたＩＣテープを一定量ずつ送り出し、テープ上のＩＣ をプレスで打ち抜いてＩＣリードを整形するテープ送り装置において、前記テー プ上に一定間隔にあけたスプロケット穴と、このスプロケット穴にピンが入るス プロケットと、このスプロケットを回転駆動するモータと、前記スプロケット穴 を検出するセンサと、このセンサと前記モータによって位置出しされた前記テー プ上のＩＣを打ち抜いてＩＣリードを整形する上型及び下型から構成されるプレ スとを備えている。

【０００５】

【実施例】

次に、本考案について図面を参照して説明する。

【０００６】 図１（ａ）は本考案の一実施例の構成を示す正面図、図１（ｂ）は本実施例に おけるＩＣテープとセンサとの位置関係を示す平面図である。

【０００７】 テープリール１に巻かれたテープ２には等間隔にスプロケット穴４があいてお り、スプロケット５にはこのスプロケット穴４に入るピンが取付けられている。 パルスモータ８はスプロケット５の回転軸に直結していて、スプロケット５のピ ンをテープ２のスプロケット穴４に入れた状態でパルスモータ８を駆動すると、 スプロケット５が回転してテープ２を送ることができる。またテープ２には等間 隔にＩＣ３が載っており、上型７ａと下型７ｂから構成されるプレス６でこのＩ Ｃ３を打ち抜きながらＩＣ３のリード整形を行う。センサ９はプレス６でＩＣ３ を打ち抜く時のＩＣ３の位置決めを行うために、スプロケット穴４を検出するも のである。

【０００８】 最初にテープ２の巻かれているテープリール１を固定し、テープ２を上型７ａ と下型７ｂの間に通した後、ＩＣ３が下型７ｂのほぼ中央に来るようにしてから テープ２のスプロケット穴４にスプロケット５のピンを入れてテープ２をセット する。次に、ＩＣ３が下型７ｂの中央にある状態で、センサ９をスプロケット穴 ４の穴と穴の間に位置合わせする。

【０００９】 装置全体が稼働してＩＣ１個分のピッチ量だけパルスモータ８を駆動すると、 パルスモータ８に直結したスプロケット５が回転して次のＩＣ３が下型７ｂの中 央付近に送られる。次にセンサ９がスプロケット穴４のエッジを検出するまでパ ルスモータ８を１パルスずつ駆動させてテープ２を送り、センサ９がオンしたら パルスモータ８を止める。この状態ではセンサ９がオンするまでテープ２をパル ス駆動した分だけＩＣ３の位置は下型７ｂとずれている。さらにセンサ９がオン した位置からＩＣ３が下型７ｂの中央に来るまで数パルスの一定量だけパルスモ ータ８を逆転させてテープ２を戻してから、プレス６を動かして上型７ａを下降 して上型７ａと下型７ｂとでＩＣ３を打ち抜きながらＩＣ３のリードを整形する 。以上の動作を繰り返して再び次のＩＣ１個分をピッチ送りし、センサ９がオン するまで１パルスずつテープ２を送り、一定量テープ２を戻してプレスして連続 的にＩＣ３を打ち抜き、リード整形を行なう。

【００１０】 ここでテープ２をピッチ送りした後、センサ９でスプロケット穴４のエッジを 検出するまで１パルスずつテープ２を動かしてから再びテープ２を戻してＩＣ３ の位置調整をしているのは、最初にＩＣ３を下型７ｂの中央に合わせておいても 、テープ２をピッチ送りすると、テープ２がテープリール１にゆるく巻かれてい たり、きつく巻かれていたりする状態や、周囲の温度及び湿度によってテープ２ が伸び縮みするので、ＩＣ３の位置が下型７ｂの中央からずれてしまうのを補正 するためである。

【００１１】 なお、本実施例ではパルスモータ８を例示したが、これをサーボモータに置換 えても本考案は実現できる。

【００１２】

【考案の効果】

以上説明したように本考案は、テープ上のＩＣをピッチ送りし、ＩＣを打ち抜 いてリードを整形することができ、しかもスプロケット穴検出センサによりＩＣ の位置を正確に検出してＩＣの位置補正をしているので、テープがリールに巻か れている状態や周囲の温度，湿度によるテープの伸び縮みにも対応してテープを 送ることができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示し、同図（ａ）は構成を
示す正面図、同図（ｂ）は本実施例におけるＩＣテープ
とセンサとの位置関係を示す平面図である。

【図２】従来のテープ送り装置の一例の正面図である。

【符号の説明】

１ テープリール ２，１２ テープ ３ ＩＣ ４ スプロケット穴 ５ スプロケット ６ プレス ７ａ 上型 ７ｂ 下型 ８ パルスモータ ９ センサ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 リールに巻かれたＩＣテープを一定量ず
   つ送り出し、テープ上のＩＣをプレスで打ち抜いてＩＣ
   リードを整形するテープ送り装置において、前記テープ
   上に一定間隔にあけたスプロケット穴と、このスプロケ
   ット穴にピンが入るスプロケットと、このスプロケット
   を回転駆動するモータと、前記スプロケット穴を検出す
   るセンサと、このセンサと前記モータによって位置出し
   された前記テープ上のＩＣを打ち抜いてＩＣリードを整
   形する上型及び下型から構成されるプレスとを備えるこ
   とを特徴とするテープ送り装置。