CN114669686B - 一种电子芯片装盘机的引脚压整装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及芯片生产技术领域，具体是一种电子芯片装盘机的引脚压整装置，包括固定架，所述固定架的内侧设置有固定轮，且固定轮的外部套设有输送带，所述固定架的外壁设置有电缸固定架，所述输送带外部设置有若干组工件固定组件，工件固定组件包括工件安装套和顶压固定座，所述工件安装套的上端为开口状，且顶压固定座设置在工件安装套的一侧，所述工件安装套外壁开设有与顶压固定座内部相连通的通孔，且工件安装套通孔内侧插设有侧压板，本发明设置有输送带，该装置能够进行流水线式的操作，提高生产的效率，同时该装置设置有多组顶杆组件，多组顶杆组件能够对引脚进行不同程度的挤压，提高该装置的整形效果。
Description
技术领域
本发明涉及芯片生产技术领域，具体是一种电子芯片装盘机的引脚压整装置。
背景
芯片在完成封装之后通常还需要对引脚进行处理，裁切多余的引脚，并最后将芯片放置在料盘中实现收集，摆盘是指将芯片摆放于模盘上，所述的模盘上开设有呈矩形阵列的凹槽，凹槽用于容纳芯片，摆盘时在每个凹槽内分别投入芯片，当模盘上的每个凹槽中均填装有芯片后，将模盘堆叠，以方便将芯片运输到后续的加工工序中。
中国发明专利(CN111151684B)公布了一种电子芯片装盘机的引脚压整装置，包括安装座、压整气缸、升降块、定位柱、限位块、压整块、中转板、定位组件、开关组件、转动气缸和固定基座；所述的安装座固定设置在机架上，升降块移动配合在安装座中，压整气缸设置在安装座顶部，压整气缸的伸缩端与升降块相连接；所述的定位柱设置在升降块的底端，所述的压整块固定设置在升降块的底部；所述的压整块中设置有压紧柱，所述的压紧柱通过弹簧与压整块相连接；定位组件安装在中转板上，中转板中心安装在转动气缸的中转轴上；所述的开关组件设置在安装座上，开关组件位于定位组件的侧方。其引脚定位快速高效，双工位分步加工，对工件进行限位和压紧。
具有以下问题：
(1)现有的装置在使用的过程中，设备比较固定，不能进行流水线式的加工，这样会降低设备生产的效率。
(2)现有的设备在加工的过程中，现有的设置在对引脚进行整形的时候往往是一次挤压成型，而引脚在一次成型的过程中会受到比较大的压力，这样会导致引脚出现受力过大出现断裂的情况，降低引脚的整形加工质量。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子芯片装盘机的引脚压整装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
本发明的技术方案是：一种电子芯片装盘机的引脚压整装置，包括固定架，所述固定架的内侧设置有固定轮，且固定轮的外部套设有输送带，所述固定架的外壁设置有电缸固定架，所述输送带外部设置有若干组工件固定组件，工件固定组件包括工件安装套和顶压固定座，所述工件安装套的上端为开口状，且顶压固定座设置在工件安装套的一侧，所述工件安装套外壁开设有与顶压固定座内部相连通的通孔，且工件安装套通孔内侧插设有侧压板，所述工件安装套的内部设置有工件支撑块，且工件安装套内部还设有工件夹持组件、整形组件和压力组件；
其中，工件支撑块的两端固定在工件安装套的内壁上，且工件支撑块处于工件夹持组件下方，所述压力组件设置在工件支撑块的下方，所述整形组件共设置有两个组，且整形组件与侧压板的位置相对应。
优选的，所述电缸固定架的上端开设有通孔，且电缸固定架上端通孔内铰接有伸缩电缸，所述电缸固定架的内壁铰接有四个转动杆，四个所述转动杆的另一端铰接有一个压制组件。
优选的，所述压制组件的下端开设有与工件固定组件相对应的通孔，且压制组件通孔内设置有顶杆组件和安装套限位组件。
优选的，所述顶杆组件包括电机，且电机的输出端连接有螺纹杆，螺纹杆外部套设有驱动顶杆，所述驱动顶杆的剖面为矩形，且驱动顶杆的远离电机的一端转动连接有顶块，所述顶块与顶压固定座上端位置相对应。
优选的，所述安装套限位组件包括中心杆，且中心杆的外部固定设置有棱锥形的夹持板控制块，所述中心杆的下端连接有安装套压制块，所述中心杆的两侧设置有安装套夹持板，且安装套夹持板铰接设置在压制组件下端通孔内，所述安装套夹持板的远离夹持板控制块的一面设置有弹簧，且弹簧的另一端设置在压制组件通孔内壁上，所述安装套夹持板靠近夹持板控制块的一侧设置有棱台形凸起。
优选的，所述顶压固定座的内部开设有空腔，且顶压固定座的底部开设有两个通孔，顶压固定座顶部通孔内设置有顶压杆，且顶压杆的外壁固定设置有侧控制块，侧控制块靠近于侧压板的一侧下方为倾斜状，且侧压板靠近控制块的一侧上方为倾斜状。
优选的，所述工件夹持组件的两侧设置有丝杆固定外壳，且双向丝杆固定外壳的内部转动设置有双向传动丝杆，所述双向传动丝杆的外部套设有可移动的联动块，且联动块的一端工件连接有整形组件，所述整形组件包括引脚压制组件，所述引脚压制组件的外部设置有顶块套框，且顶块套框内侧设置有滑动顶块，所述滑动顶块的一侧滑动设置在侧压板的一侧。
优选的，所述引脚压制组件包括外固定框，所述外固定框的中心开设有通孔，且外固定框中心通孔内滑动设置有引脚控制板，所述引脚控制板的一面均匀设置有控制板顶杆，所述外固定框内部开设有压力腔，且压力腔的一侧开设有与控制板顶杆相匹配的通孔，所述压力腔通过管道与压力组件相连接。
优选的，所述引脚控制板的两端外部均开设有半球形凹槽，其引脚控制板两端外部凹槽内设置有滚珠。
优选的，所述压力组件包括液压箱，所述液压箱设置在工件安装套的内部，所述液压箱内部开设有液压腔，且液压箱的底部开设有通孔，所述液压箱底部通孔内设置有控制阀杆，且输送带的外部开设有与控制阀杆相匹配的通孔，所述控制阀杆外部套设有阀杆固定弹簧，所述阀杆固定弹簧设置在输送带的通孔内。
本发明通过改进在此提供一种电子芯片装盘机的引脚压整装置，与现有技术相比，具有如下改进及优点：
其一：本发明设置有输送带，该装置能够进行流水线式的操作，提高生产的效率，同时该装置设置有多组顶杆组件，多组顶杆组件能够对引脚进行不同程度的挤压，提高该装置的整形效果；
其二：本发明设置有压力组件，压力组件能够与支撑板相互配合，这样支撑板在对控制阀杆进行挤压的时候，控制阀杆能够推动液压箱内部的压液进入到压力腔内，压力腔内部的压力会增加，将控制板顶杆从压力腔内顶出，使控制板顶杆外壁的引脚控制板能够将引脚固定住，避免引脚在受到滑动顶块挤压的时候出现位移的情况，提高引脚的压制效果；
其三：本发明的双向传动丝杆通过传动组件与伺服电机进行连接，这样双向传动丝杆能够驱动联动块进行移动，使联动块能够驱动引脚压制组件进行移动，这样引脚压制组件能够在引脚的外部进行移动，起到控制引脚压制组件的作用，这样控制引脚压制组件在引脚外部的位置，控制引脚的弯曲位置，使该装置对引脚弯曲部位进行控制；
其四：本发明引脚压制组件能够通过顶块套框驱动滑动顶块在侧压板上进行滑动，这样滑动顶块同时和引脚压制组件进行移动，对引脚的挤压位置进行挤压，方便使用者进行调整；
其五：本发明的压制组件在下压的时候，压制组件能够顶在工件安装套上，同时压制组件能够通过转动杆进行平行四边形的运动，工件安装套能够驱动工件安装套进行横向移动，能够带动输送带进行输送的工作，同时该装置工件安装套内部设置有安装套限位组件，通过安装套限位组件能够将芯片的上端位置限制住，避免芯片在加工的时候出现晃动的情况，提高芯片引脚加工的效果。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步解释:
图1是本发明的立体图；
图2是本发明的俯视图；
图3是本发明的正视图；
图4是本发明的侧视图；
图5是本发明的图4中A处放大结构示意图；
图6是本发明的图4中B处放大结构示意图；
图7是本发明的图5中C处放大结构示意图；
图8是本发明的图5中D处放大结构示意图；
图9是本发明的安装套限位组件结构示意图；
图10是本发明的外固定框正视图；
图11是本发明的外固定框侧视图；
图12是本发明的顶压杆结构示意图；
图13是本发明的顶块结构示意图；
附图标记说明：1、电缸固定架，2、伸缩电缸，3、压制组件，4、输送带，5、固定架，6、转动杆，7、工件固定组件，8、支撑板，9、固定轮，10、工件安装套，11、顶压固定座，12、顶压杆，13、侧压板，14、工件夹持组件，15、双向传动丝杆，16、丝杆固定外壳，17、电机，18、驱动顶杆，19、安装套夹持板，20、安装套压制块，21、弹簧，22、中心杆，23、侧控制块，24、引脚压制组件，25、液压箱，26、控制阀杆，27、阀杆固定弹簧，28、夹持板控制块，29、压力腔，30、控制板顶杆，31、引脚控制板，32、滚珠，33、外固定框，34、工件支撑块，35、顶块，36、联动块，37、滑动顶块，38、顶块套框。
具体实施方式
下面对本发明进行详细说明，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明通过改进在此提供一种电子芯片装盘机的引脚压整装置，如图1-图13所示，包括固定架5，固定架5的内侧设置有固定轮9，且固定轮9的外部套设有输送带4，固定架5的外壁设置有电缸固定架1，输送带4外部设置有若干组工件固定组件7，工件固定组件7包括工件安装套10和顶压固定座11，工件安装套10的上端为开口状，且顶压固定座11设置在工件安装套10的一侧，工件安装套10外壁开设有与顶压固定座11内部相连通的通孔，且工件安装套10通孔内侧插设有侧压板13，工件安装套10的内部设置有工件支撑块34，且工件安装套10内部还设有工件夹持组件14、整形组件和压力组件；
其中，工件支撑块34的两端固定在工件安装套10的内壁上，且工件支撑块34处于工件夹持组件14下方，压力组件设置在工件支撑块34的下方，整形组件共设置有两个组，且整形组件与侧压板13的位置相对应。
工件支撑块34和工件夹持组件14能够将芯片支撑住和夹住，同时侧压板13能够驱动滑动顶块37对引脚进行挤压，进行引脚进行整形加工的工作。
进一步的，电缸固定架1的上端开设有通孔，且电缸固定架1上端通孔内铰接有伸缩电缸2，电缸固定架1的内壁铰接有四个转动杆6，四个转动杆6的另一端铰接有一个压制组件3。
伸缩电缸2的输出端与压制组件3上端铰接，这样伸缩电缸2能够驱动压制组件3进行移动，同时压制组件3能够通过转动杆6进行移动，通过转动杆6控制压制组件3的移动路径，使压制组件3能够进行平行四边形进行运动，而压制组件3同时能够卡在工件安装套10的外部，能够驱动工件安装套10进行横向的移动，并且压制组件3内部的驱动顶杆18能够对顶压杆12进行挤压，使顶压杆12能够对侧压板13的位置进行控制，这样侧压板13能够进行横向移动，移动的侧压板13能够作为对引脚整形的动力源。
进一步的，压制组件3的下端开设有与工件固定组件7相对应的通孔，且压制组件3通孔内设置有顶杆组件和安装套限位组件。
进一步的，顶杆组件包括电机17，且电机17的输出端连接有螺纹杆，螺纹杆外部套设有驱动顶杆18，驱动顶杆18的剖面为矩形，且驱动顶杆18的远离电机17的一端转动连接有顶块35，顶块35与顶压固定座11上端位置相对应。
电机17能够带动螺纹杆进行转动设定的圈数，螺纹杆会推动驱动顶杆18移动距离便可以进行控制，而驱动顶杆18的剖面为矩形，这样驱动顶杆18不会转动，螺纹杆在转动的时候会驱动驱动顶杆18进行上下移动，通过驱动顶杆18能够从压制组件3内部伸出不同的长度，这样能够控制顶压杆12受到挤压度，从而控制侧压板13和滑动顶块37对引脚的挤压力度，使引脚能够按照挤从小到大的压力度进行依次整形挤压，避免引脚一次受到过大的压力出现较大形变出现断裂的情况。
进一步的，安装套限位组件包括中心杆22，且中心杆22的外部固定设置有棱锥形的夹持板控制块28，中心杆22的下端连接有安装套压制块20，中心杆22的两侧设置有安装套夹持板19，且安装套夹持板19铰接设置在压制组件3下端通孔内，安装套夹持板19的远离夹持板控制块28的一面设置有弹簧21，且弹簧21的另一端设置在压制组件3通孔内壁上，安装套夹持板19靠近夹持板控制块28的一侧设置有棱台形凸起。
压制组件3在下压的时候，压制组件3会带动安装套限位组件朝下移动，而中心杆22下端的安装套压制块20会压在芯片上，同时安装套压制块20采用硅胶材质，避免安装套压制块20对芯片造成挤压力度过大出现损坏，同时中心杆22会朝上移动，中心杆22外壁的夹持板控制块28对安装套夹持板19内侧的进行挤压，使安装套夹持板19的另一端对工件安装套10上端进行夹持，提高工件安装套10的稳定性，防止工件安装套10出现晃动的情况。
进一步的，顶压固定座11的内部开设有空腔，且顶压固定座11的底部开设有两个通孔，顶压固定座11顶部通孔内设置有顶压杆12，且顶压杆12的外壁固定设置有侧控制块23，侧控制块23靠近于侧压板13的一侧下方为倾斜状，且侧压板13靠近控制块23的一侧上方为倾斜状。
顶压固定座11起到固定顶压杆12的作用，顶压杆12能够受到驱动顶杆18和顶块35的挤压，这样顶压杆12朝下移动的时候，顶压杆12一侧的侧控制块23对侧压板13进行挤压，使侧压板13能够朝芯片引脚的方向移动，侧压板13上的滑动顶块37对芯片的引脚进行挤压，对引脚进行整形的工作。
进一步的，工件夹持组件14的两侧设置有丝杆固定外壳16，且双向丝杆固定外壳16的内部转动设置有双向传动丝杆15，双向传动丝杆15的外部套设有可移动的联动块36，且联动块36的一端工件连接有整形组件，整形组件包括引脚压制组件24，引脚压制组件24的外部设置有顶块套框38，且顶块套框38内侧设置有滑动顶块37，滑动顶块37的一侧滑动设置在侧压板13的一侧。
双向传动丝杆15通过伺服电机进行控制，双向传动丝杆15能够驱动联动块36进行移动，使联动块36能够根据芯片的宽度进行设置，这样芯片引脚弯曲位置能够通过联动块36连接的引脚压制组件24进行控制，方便使用者进行调节。
进一步的，引脚压制组件24包括外固定框33，外固定框33的中心开设有通孔，且外固定框33中心通孔内滑动设置有引脚控制板31，引脚控制板31的一面均匀设置有控制板顶杆30，外固定框33内部开设有压力腔29，且压力腔29的一侧开设有与控制板顶杆30相匹配的通孔，压力腔29通过管道与压力组件相连接。
压力腔29内部压力在增加的时候，压力腔29通孔内的控制板顶杆30能够伸出，控制板顶杆30推动引脚控制板31将引脚的位置压住，避免引脚出现晃动的情况，引脚压制组件24用于引脚的固定，防止引脚在整形弯曲的时候出现晃动或者位移的情况，提高该装置的加工效果，外固定框33上端为开口状，这样加工完成的引脚能够从外固定框33上端开口移出。
进一步的，引脚控制板31的两端外部均开设有半球形凹槽，其引脚控制板31两端外部凹槽内设置有滚珠32。
引脚控制板31两端的凹槽起到容纳滚珠32的作用，通过滚珠32减少引脚控制板31两端的摩擦，提高引脚控制板31移动的灵活性。
进一步的，压力组件包括液压箱25，液压箱25设置在工件安装套10的内部，液压箱25内部开设有液压腔，且液压箱25的底部开设有通孔，液压箱25底部通孔内设置有控制阀杆26，且输送带4的外部开设有与控制阀杆26相匹配的通孔，控制阀杆26外部套设有阀杆固定弹簧27，阀杆固定弹簧27设置在输送带4的通孔内。
控制阀杆26在移动到支撑板8位置的时候，控制阀杆26受到支撑板8的挤压，控制阀杆26会对液压箱25内部的压液进行挤压，使液压箱25内部的压液能够通过管道进入到压力腔29内，使控制板顶杆30能伸出，使控制板顶杆30一端的引脚控制板31将引脚夹住，同时工件安装套10从支撑板8的位置移出的时候，阀杆固定弹簧27将控制阀杆26顶回到原来的位置，同时将压力腔29内部的压液吸回到液压箱25内，使引脚控制板31能够松开引脚。
工作原理：首先将该装置的固定架5设置在台架上，然后将需要加工的芯片设置在工件夹持组件14的位置，同时引脚能够卡在外固定框33的内侧，双向传动丝杆15通过伺服电机进行控制，双向传动丝杆15能够驱动联动块36进行移动，使联动块36能够根据芯片的宽度进行设置，这样芯片引脚弯曲位置能够通过联动块36连接的引脚压制组件24进行控制，之后启动伸缩电缸2，伸缩电缸2通过驱动压制组件3进行平行四边形的运动，压制组件3会推动工件安装套10进行移动，同时工件安装套10在移动到支撑板8位置的时候，控制阀杆26受到支撑板8的挤压，控制阀杆26会对液压箱25内部的压液进行挤压，使液压箱25内部的压液能够通过管道进入到压力腔29内，控制板顶杆30能伸出，使控制板顶杆30一端的引脚控制板31将引脚夹住，顶压杆12能够受到驱动顶杆18和顶块35的挤压，而压制组件3在横移的同时会朝下移动，压制组件3在带动顶压杆12朝下移动的时候，顶压杆12一侧的侧控制块23对侧压板13进行挤压，使侧压板13能够朝芯片引脚的方向移动，侧压板13上的滑动顶块37对芯片的引脚进行挤压，对引脚进行整形的工作，最后工件安装套10从支撑板8的位置移出的时候，阀杆固定弹簧27将控制阀杆26顶回到原来的位置，同时将压力腔29内部的压液吸回到液压箱25内，使引脚控制板31能够松开引脚，而工件安装套10随着输送带4移动到朝下，松开工件夹持组件14，使芯片从工件安装套10内移出。
Claims (10)
1.一种电子芯片装盘机的引脚压整装置，包括固定架(5)，所述固定架(5)的内侧设置有固定轮(9)，且固定轮(9)的外部套设有输送带(4)，所述固定架(5)的外壁设置有电缸固定架(1)，其特征在于：所述输送带(4)外部设置有若干组工件固定组件(7)，工件固定组件(7)包括工件安装套(10)和顶压固定座(11)，所述工件安装套(10)的上端为开口状，且顶压固定座(11)设置在工件安装套(10)的一侧，所述工件安装套(10)外壁开设有与顶压固定座(11)内部相连通的通孔，且工件安装套(10)通孔内侧插设有侧压板(13)，所述工件安装套(10)的内部设置有工件支撑块(34)，且工件安装套(10)内部还设有工件夹持组件(14)、整形组件和压力组件；
其中，工件支撑块(34)的两端固定在工件安装套(10)的内壁上，且工件支撑块(34)处于工件夹持组件(14)下方，所述压力组件设置在工件支撑块(34)的下方，所述整形组件共设置有两个组，且整形组件与侧压板(13)的位置相对应。
2.根据权利要求1所述的一种电子芯片装盘机的引脚压整装置，其特征在于：所述电缸固定架(1)的上端开设有通孔，且电缸固定架(1)上端通孔内铰接有伸缩电缸(2)，所述电缸固定架(1)的内壁铰接有四个转动杆(6)，四个所述转动杆(6)的另一端铰接有一个压制组件(3)。
3.根据权利要求2所述的一种电子芯片装盘机的引脚压整装置，其特征在于：所述压制组件(3)的下端开设有与工件固定组件(7)相对应的通孔，且压制组件(3)通孔内设置有顶杆组件和安装套限位组件。
4.根据权利要求3所述的一种电子芯片装盘机的引脚压整装置，其特征在于：所述顶杆组件包括电机(17)，且电机(17)的输出端连接有螺纹杆，螺纹杆外部套设有驱动顶杆(18)，所述驱动顶杆(18)的剖面为矩形，且驱动顶杆(18)的远离电机(17)的一端转动连接有顶块(35)，所述顶块(35)与顶压固定座(11)上端位置相对应。
5.根据权利要求3所述的一种电子芯片装盘机的引脚压整装置，其特征在于：所述安装套限位组件包括中心杆(22)，且中心杆(22)的外部固定设置有棱锥形的夹持板控制块(28)，所述中心杆(22)的下端连接有安装套压制块(20)，所述中心杆(22)的两侧设置有安装套夹持板(19)，且安装套夹持板(19)铰接设置在压制组件(3)下端通孔内，所述安装套夹持板(19)的远离夹持板控制块(28)的一面设置有弹簧(21)，且弹簧(21)的另一端设置在压制组件(3)通孔内壁上，所述安装套夹持板(19)靠近夹持板控制块(28)的一侧设置有棱台形凸起。
6.根据权利要求1所述的一种电子芯片装盘机的引脚压整装置，其特征在于：所述顶压固定座(11)的内部开设有空腔，且顶压固定座(11)的底部开设有两个通孔，顶压固定座(11)顶部通孔内设置有顶压杆(12)，且顶压杆(12)的外壁固定设置有侧控制块(23)，侧控制块(23)靠近于侧压板(13)的一侧下方为倾斜状，且侧压板(13)靠近控制块(23)的一侧上方为倾斜状。
7.根据权利要求1所述的一种电子芯片装盘机的引脚压整装置，其特征在于：所述工件夹持组件(14)的两侧设置有丝杆固定外壳(16)，且双向丝杆固定外壳(16)的内部转动设置有双向传动丝杆(15)，所述双向传动丝杆(15)的外部套设有可移动的联动块(36)，且联动块(36)的一端工件连接有整形组件，所述整形组件包括引脚压制组件(24)，所述引脚压制组件(24)的外部设置有顶块套框(38)，且顶块套框(38)内侧设置有滑动顶块(37)，所述滑动顶块(37)的一侧滑动设置在侧压板(13)的一侧。
8.根据权利要求7所述的一种电子芯片装盘机的引脚压整装置，其特征在于：所述引脚压制组件(24)包括外固定框(33)，所述外固定框(33)的中心开设有通孔，且外固定框(33)中心通孔内滑动设置有引脚控制板(31)，所述引脚控制板(31)的一面均匀设置有控制板顶杆(30)，所述外固定框(33)内部开设有压力腔(29)，且压力腔(29)的一侧开设有与控制板顶杆(30)相匹配的通孔，所述压力腔(29)通过管道与压力组件相连接。
9.根据权利要求8所述的一种电子芯片装盘机的引脚压整装置，其特征在于：所述引脚控制板(31)的两端外部均开设有半球形凹槽，其引脚控制板(31)两端外部凹槽内设置有滚珠(32)。
10.根据权利要求1所述的一种电子芯片装盘机的引脚压整装置，其特征在于：所述压力组件包括液压箱(25)，所述液压箱(25)设置在工件安装套(10)的内部，所述液压箱(25)内部开设有液压腔，且液压箱(25)的底部开设有通孔，所述液压箱(25)底部通孔内设置有控制阀杆(26)，且输送带(4)的外部开设有与控制阀杆(26)相匹配的通孔，所述控制阀杆(26)外部套设有阀杆固定弹簧(27)，所述阀杆固定弹簧(27)设置在输送带(4)的通孔内。
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