JPH0992688A - 電子部品の打抜方法 - Google Patents
電子部品の打抜方法Info
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- JPH0992688A JPH0992688A JP24415995A JP24415995A JPH0992688A JP H0992688 A JPH0992688 A JP H0992688A JP 24415995 A JP24415995 A JP 24415995A JP 24415995 A JP24415995 A JP 24415995A JP H0992688 A JPH0992688 A JP H0992688A
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- JP
- Japan
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- punching
- film carrier
- electronic component
- camera
- positional deviation
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 チップがピッチをおいてボンディングされた
フィルムキャリアをピッチ送りしながら、打抜部で打抜
いて電子部品を得るにあたり、フィルムキャリアを打抜
位置に正しく停止させて打抜くことができる電子部品の
打抜方法を提供することを目的とする。 【構成】 上金型２１と下金型２２を備えた打抜部２０
へフィルムキャリア１をスプロケット１１、１２や第１
モータ１３でピッチ送りする。打抜部２０の上流にはカ
メラ３０が設けられており、このカメラ３０でフィルム
キャリア１の電子部品の搬送方向における位置ずれａを
検出する。この位置ずれａを補正するようにフィルムキ
ャリア１の送り量を加減し、打抜部２０で打抜いて電子
部品を得る。
フィルムキャリアをピッチ送りしながら、打抜部で打抜
いて電子部品を得るにあたり、フィルムキャリアを打抜
位置に正しく停止させて打抜くことができる電子部品の
打抜方法を提供することを目的とする。 【構成】 上金型２１と下金型２２を備えた打抜部２０
へフィルムキャリア１をスプロケット１１、１２や第１
モータ１３でピッチ送りする。打抜部２０の上流にはカ
メラ３０が設けられており、このカメラ３０でフィルム
キャリア１の電子部品の搬送方向における位置ずれａを
検出する。この位置ずれａを補正するようにフィルムキ
ャリア１の送り量を加減し、打抜部２０で打抜いて電子
部品を得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チップがボンディング
されたフィルムキャリアを打抜いて電子部品を得る電子
部品の打抜方法に関するものである。
されたフィルムキャリアを打抜いて電子部品を得る電子
部品の打抜方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の製造方法として、チップがピ
ッチをおいてボンディングされたフィルムキャリアをス
プロケットなどの搬送手段で搬送しながら、搬送路に設
けられた打抜部により打抜いて、電子部品を得る方法が
知られている。
ッチをおいてボンディングされたフィルムキャリアをス
プロケットなどの搬送手段で搬送しながら、搬送路に設
けられた打抜部により打抜いて、電子部品を得る方法が
知られている。
【０００３】この場合、フィルムキャリアを打抜部に対
して正確に位置合わせしたうえで打抜く必要がある。こ
のため従来、打抜部を構成する上金型と下金型の内部に
発光素子と受光素子をそれぞれ組み込み、この発光素子
と受光素子によりフィルムキャリアに小ピッチをおいて
穿孔されたピン孔を検出してフィルムキャリアの打抜部
に対する位置合わせを行っていた。
して正確に位置合わせしたうえで打抜く必要がある。こ
のため従来、打抜部を構成する上金型と下金型の内部に
発光素子と受光素子をそれぞれ組み込み、この発光素子
と受光素子によりフィルムキャリアに小ピッチをおいて
穿孔されたピン孔を検出してフィルムキャリアの打抜部
に対する位置合わせを行っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来手段
は、上金型と下金型の内部に発光素子と受光素子、およ
びその電気配線を組み込まねばならないため、打抜部の
構造が複雑化するという問題点があった。
は、上金型と下金型の内部に発光素子と受光素子、およ
びその電気配線を組み込まねばならないため、打抜部の
構造が複雑化するという問題点があった。
【０００５】また従来手段は、発光素子と受光素子でフ
ィルムキャリアに小ピッチで穿孔されたピン孔を検出し
ていたが、この場合、どのピン孔を検出したのかは不明
であって、一つちがいのピン孔を検出した場合でも正し
いピン孔を検出したものと誤認し、その結果フィルムキ
ャリアの打抜位置が大きく狂ってしまうという問題点が
あった。
ィルムキャリアに小ピッチで穿孔されたピン孔を検出し
ていたが、この場合、どのピン孔を検出したのかは不明
であって、一つちがいのピン孔を検出した場合でも正し
いピン孔を検出したものと誤認し、その結果フィルムキ
ャリアの打抜位置が大きく狂ってしまうという問題点が
あった。
【０００６】したがって本発明は、フィルムキャリアを
正しく打抜いて電子部品を得ることができる電子部品の
打抜方法を提供することを目的とする。
正しく打抜いて電子部品を得ることができる電子部品の
打抜方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、チ
ップがピッチをおいてボンディングされたフィルムキャ
リアを搬送手段によりピッチ送りしながら、打抜部によ
り打抜いて電子部品を得る電子部品の打抜方法であっ
て、前記打抜部よりも上流に設けられたカメラにより電
子部品の特徴部を観察して、前記搬送手段の搬送方向の
電子部品の位置ずれを検出し、この検出された位置ずれ
に基いて前記搬送手段による前記フィルムキャリアの送
り量を加減して前記位置ずれを補正し、前記打抜部で打
抜く。
ップがピッチをおいてボンディングされたフィルムキャ
リアを搬送手段によりピッチ送りしながら、打抜部によ
り打抜いて電子部品を得る電子部品の打抜方法であっ
て、前記打抜部よりも上流に設けられたカメラにより電
子部品の特徴部を観察して、前記搬送手段の搬送方向の
電子部品の位置ずれを検出し、この検出された位置ずれ
に基いて前記搬送手段による前記フィルムキャリアの送
り量を加減して前記位置ずれを補正し、前記打抜部で打
抜く。
【０００８】また前記特徴部が前記電子部品に形成され
た位置合わせマークであり、この位置合わせマークを前
記カメラで観察して前記位置ずれを検出する。また前記
位置合わせマークが複数個あり、前記カメラによる第１
番目の位置合わせマークの観察が不首尾であれば、第２
番目の位置合わせマークを観察する。また前記カメラに
よる前記複数個の位置合わせマークの観察がすべて不首
尾であれば、報知手段によりその旨報知する。
た位置合わせマークであり、この位置合わせマークを前
記カメラで観察して前記位置ずれを検出する。また前記
位置合わせマークが複数個あり、前記カメラによる第１
番目の位置合わせマークの観察が不首尾であれば、第２
番目の位置合わせマークを観察する。また前記カメラに
よる前記複数個の位置合わせマークの観察がすべて不首
尾であれば、報知手段によりその旨報知する。
【０００９】
【作用】上記構成によれば、打抜部よりも上流位置にお
いて電子部品の位置を検出し、この検出結果に基いてフ
ィルムキャリアを正確に打抜いて電子部品を得ることが
できる。
いて電子部品の位置を検出し、この検出結果に基いてフ
ィルムキャリアを正確に打抜いて電子部品を得ることが
できる。
【００１０】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照しながら
説明する。図１は本発明の一実施例の電子部品の打抜き
システムの全体構成図、図２は同フィルムキャリアの平
面図、図３は同フィルムキャリアの部分拡大平面図、図
４は同電子部品の打抜き動作のフローチャートである。
説明する。図１は本発明の一実施例の電子部品の打抜き
システムの全体構成図、図２は同フィルムキャリアの平
面図、図３は同フィルムキャリアの部分拡大平面図、図
４は同電子部品の打抜き動作のフローチャートである。
【００１１】まず、フィルムキャリアの打抜きシステム
の全体構成を説明する。図１において、１はフィルムキ
ャリアであり、その上面にはチップがピッチＰをおいて
ボンディングされている。フィルムキャリア１は、ポリ
イミド樹脂などにて作られている。
の全体構成を説明する。図１において、１はフィルムキ
ャリアであり、その上面にはチップがピッチＰをおいて
ボンディングされている。フィルムキャリア１は、ポリ
イミド樹脂などにて作られている。
【００１２】フィルムキャリア１は、スプロケット１
１、１２により水平な姿勢でピッチ送りされ、リール１
４に巻取られる。１３はスプロケット１２を回転させる
第１モータであり、スプロケット１１、１２および第１
モータ１３はフィルムキャリア１の搬送手段を構成して
いる。
１、１２により水平な姿勢でピッチ送りされ、リール１
４に巻取られる。１３はスプロケット１２を回転させる
第１モータであり、スプロケット１１、１２および第１
モータ１３はフィルムキャリア１の搬送手段を構成して
いる。
【００１３】次に、フィルムキャリア１の構造を説明す
る。図２および図３において、フィルムキャリア１の両
側部には、ピン孔３が小ピッチをおいて穿孔されてい
る。上記スプロケット１１、１２はそのピンをこのピン
孔３に係合させてフィルムキャリア１をピッチ送りす
る。４は打抜部（後述）により打抜かれる電子部品であ
って、チップ２と、このチップ２の両側部に狭ピッチで
配線されたリード５、６から成っている。一方のリード
６の両側部には、第１の位置合わせマークＭ１（以下、
第１マークという）と第２の位置合わせマークＭ２（以
下、第２マークという）が十字形に形成されている。後
述するように、この第１マークＭ１と第２マークＭ２を
カメラにより観察し、電子部品４の位置ずれを検出す
る。
る。図２および図３において、フィルムキャリア１の両
側部には、ピン孔３が小ピッチをおいて穿孔されてい
る。上記スプロケット１１、１２はそのピンをこのピン
孔３に係合させてフィルムキャリア１をピッチ送りす
る。４は打抜部（後述）により打抜かれる電子部品であ
って、チップ２と、このチップ２の両側部に狭ピッチで
配線されたリード５、６から成っている。一方のリード
６の両側部には、第１の位置合わせマークＭ１（以下、
第１マークという）と第２の位置合わせマークＭ２（以
下、第２マークという）が十字形に形成されている。後
述するように、この第１マークＭ１と第２マークＭ２を
カメラにより観察し、電子部品４の位置ずれを検出す
る。
【００１４】図１において、２０はフィルムキャリアの
打抜部である。この打抜部２０は、フィルムキャリア１
を上下からはさむように配設された上金型２１と下金型
２２から成っており、シリンダ２３により上金型２１に
上下動作を行わせることにより、フィルムキャリア１を
打抜く。図２において、破線は打抜部２０の位置を示し
ており、また７は打抜部２０で電子部品４を打抜くこと
によりフィルムキャリアに生じた打抜孔を示している。
打抜部である。この打抜部２０は、フィルムキャリア１
を上下からはさむように配設された上金型２１と下金型
２２から成っており、シリンダ２３により上金型２１に
上下動作を行わせることにより、フィルムキャリア１を
打抜く。図２において、破線は打抜部２０の位置を示し
ており、また７は打抜部２０で電子部品４を打抜くこと
によりフィルムキャリアに生じた打抜孔を示している。
【００１５】図１において、打抜部２０よりも上流にお
けるフィルムキャリア１の下方にはカメラ３０が設けら
れている。カメラ３０はブラケット３１に保持されてい
る。ブラケット３１はナット３２に結合されており、ナ
ット３２は送りねじ３３に螺着されている。３４は送り
ねじ３３を回転させる第２モータである。ブラケット３
１の背面にはスライダ３５が設けられている。スライダ
３５は送りねじ３３と同方向のガイドレール３６に嵌合
している。ガイドレール３６はブラケット３７に装着さ
れており、ブラケット３７の下面にはナット３８が結合
されている。ナット３８には送りねじ３９螺着されてい
る。４０は送りねじ３９を回転させる第３モータであ
る。
けるフィルムキャリア１の下方にはカメラ３０が設けら
れている。カメラ３０はブラケット３１に保持されてい
る。ブラケット３１はナット３２に結合されており、ナ
ット３２は送りねじ３３に螺着されている。３４は送り
ねじ３３を回転させる第２モータである。ブラケット３
１の背面にはスライダ３５が設けられている。スライダ
３５は送りねじ３３と同方向のガイドレール３６に嵌合
している。ガイドレール３６はブラケット３７に装着さ
れており、ブラケット３７の下面にはナット３８が結合
されている。ナット３８には送りねじ３９螺着されてい
る。４０は送りねじ３９を回転させる第３モータであ
る。
【００１６】第２モータ３４が駆動して送りねじ３３が
回転すると、ナット３２は送りねじ３３に沿って移動
し、カメラ３０はフィルムキャリア１の巾方向へ移動す
る。また第３モータ４０が駆動して送りねじ３９が回転
すると、ナット３８やブラケット３７はフィルムキャリ
ア１の長手方向へ移動し、カメラ３０も同方向へ移動す
る。このようにしてカメラ３０を水平方向へ移動させる
ことにより、上記第１マークＭ１と第２マークＭ２をカ
メラ３０の視野に取り込む。
回転すると、ナット３２は送りねじ３３に沿って移動
し、カメラ３０はフィルムキャリア１の巾方向へ移動す
る。また第３モータ４０が駆動して送りねじ３９が回転
すると、ナット３８やブラケット３７はフィルムキャリ
ア１の長手方向へ移動し、カメラ３０も同方向へ移動す
る。このようにしてカメラ３０を水平方向へ移動させる
ことにより、上記第１マークＭ１と第２マークＭ２をカ
メラ３０の視野に取り込む。
【００１７】次に制御系を説明する。図１において、４
１はモータ駆動回路であって、第１モータ１３、第２モ
ータ３４、第３モータ４０を駆動する。４２はカメラ３
０に接続された認識部である。モータ駆動回路４１と認
識部４２は装置全体の制御を行うＣＰＵ４３に接続され
ている。４４はＣＰＵ４３に接続された記憶部であり、
必要なデータを記憶する。４５は入出力制御部であっ
て、シリンダ駆動回路４６、動作を開始させるためのス
タートスイッチ４７、報知部４８が接続されている。シ
リンダ駆動回路４６は打抜部２０のシリンダ２３を駆動
する。報知部４８はブザーなどから成り、オペレータに
必要な報知を行う。
１はモータ駆動回路であって、第１モータ１３、第２モ
ータ３４、第３モータ４０を駆動する。４２はカメラ３
０に接続された認識部である。モータ駆動回路４１と認
識部４２は装置全体の制御を行うＣＰＵ４３に接続され
ている。４４はＣＰＵ４３に接続された記憶部であり、
必要なデータを記憶する。４５は入出力制御部であっ
て、シリンダ駆動回路４６、動作を開始させるためのス
タートスイッチ４７、報知部４８が接続されている。シ
リンダ駆動回路４６は打抜部２０のシリンダ２３を駆動
する。報知部４８はブザーなどから成り、オペレータに
必要な報知を行う。
【００１８】この電子部品の打抜システムは上記のよう
に構成されており、次に図４のフローチャートを参照し
て全体の動作を説明する。まず、第１モータ１３を駆動
してフィルムキャリア１をピッチ送りし、第１マークＭ
１をカメラ３０の視野に位置させて認識する（ステップ
１）。第１マークＭ１は汚れや欠けなどにより認識が不
首尾になる場合があるので、ステップ２で認識ＯＫか否
かを判定する。ＮＧであれば、第２モータ３４を駆動し
てカメラ３０をフィルムキャリア１の巾方向へ移動さ
せ、第２マークＭ２をカメラ３０の視野に入れて認識す
る（ステップ３）。ステップ４で、第２マークＭ２の観
察も不首尾でＮＧであれば、フィルムキャリア１の品切
れの可能性があるので、報知部４８を駆動し、オペレー
タにその旨報知する（ステップ９）。そこでオペレータ
は、フィルムキャリア１が品切れになったか否かなどを
点検する。
に構成されており、次に図４のフローチャートを参照し
て全体の動作を説明する。まず、第１モータ１３を駆動
してフィルムキャリア１をピッチ送りし、第１マークＭ
１をカメラ３０の視野に位置させて認識する（ステップ
１）。第１マークＭ１は汚れや欠けなどにより認識が不
首尾になる場合があるので、ステップ２で認識ＯＫか否
かを判定する。ＮＧであれば、第２モータ３４を駆動し
てカメラ３０をフィルムキャリア１の巾方向へ移動さ
せ、第２マークＭ２をカメラ３０の視野に入れて認識す
る（ステップ３）。ステップ４で、第２マークＭ２の観
察も不首尾でＮＧであれば、フィルムキャリア１の品切
れの可能性があるので、報知部４８を駆動し、オペレー
タにその旨報知する（ステップ９）。そこでオペレータ
は、フィルムキャリア１が品切れになったか否かなどを
点検する。
【００１９】ステップ２やステップ４でＯＫであって、
第１マークＭ１もしくは第２マークＭ２の搬送方向にお
ける位置ずれａ（図１）が検出されたならば、第１モー
タ１３を駆動して、上記のようにして認識された電子部
品４を打抜部２０の上金型２１と下金型２２の間へピッ
チ送りし、そこで停止させる（ステップ５）。この場
合、第１モータ１３の駆動によるフィルムキャリア１の
送り量（カメラ３０の認識位置から打抜部２０による打
抜位置までの距離）は、上記位置ずれａを補正するよう
に加減される。
第１マークＭ１もしくは第２マークＭ２の搬送方向にお
ける位置ずれａ（図１）が検出されたならば、第１モー
タ１３を駆動して、上記のようにして認識された電子部
品４を打抜部２０の上金型２１と下金型２２の間へピッ
チ送りし、そこで停止させる（ステップ５）。この場
合、第１モータ１３の駆動によるフィルムキャリア１の
送り量（カメラ３０の認識位置から打抜部２０による打
抜位置までの距離）は、上記位置ずれａを補正するよう
に加減される。
【００２０】位置ずれａを補正したうえでフィルムキャ
リア１のピッチ送りを停止させたならば、シリンダ２３
を駆動してフィルムキャリア１を打抜き、電子部品４を
得る（ステップ６）。打抜いて得られた下金型２２上の
電子部品４は、ピックアップヘッド（図外）でピックア
ップされ、所定の位置へ移送される。次いでフィルムキ
ャリア１は１ピッチ分送られ（ステップ７）、生産終了
か否かを判定し（ステップ８）、Ｎｏであればステップ
１へ戻って上記動作を繰り返し、Ｙｅｓであれば終了す
る。
リア１のピッチ送りを停止させたならば、シリンダ２３
を駆動してフィルムキャリア１を打抜き、電子部品４を
得る（ステップ６）。打抜いて得られた下金型２２上の
電子部品４は、ピックアップヘッド（図外）でピックア
ップされ、所定の位置へ移送される。次いでフィルムキ
ャリア１は１ピッチ分送られ（ステップ７）、生産終了
か否かを判定し（ステップ８）、Ｎｏであればステップ
１へ戻って上記動作を繰り返し、Ｙｅｓであれば終了す
る。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、電子部品の位置ずれを
補正したうえで、打抜部で正しく打抜いて電子部品を得
ることができる。また電子部品の位置ずれを認識するた
めのカメラは、打抜部とは別個に、その上流に設けてい
るので、発光素子や受光素子などを組み込んだ従来の打
抜部よりも打抜部の構造を簡単化できる。またフィルム
キャリアは汚れやすく、その場合位置合わせマークの認
識は不首尾となるが、そのような場合でも、本発明は他
の位置合わせマークを認識することにより電子部品の位
置ずれを検出できる。さらには、複数個の位置合わせマ
ークを認識することにより、フィルムキャリアの品切れ
を検出し、オペレータに報知することができる。
補正したうえで、打抜部で正しく打抜いて電子部品を得
ることができる。また電子部品の位置ずれを認識するた
めのカメラは、打抜部とは別個に、その上流に設けてい
るので、発光素子や受光素子などを組み込んだ従来の打
抜部よりも打抜部の構造を簡単化できる。またフィルム
キャリアは汚れやすく、その場合位置合わせマークの認
識は不首尾となるが、そのような場合でも、本発明は他
の位置合わせマークを認識することにより電子部品の位
置ずれを検出できる。さらには、複数個の位置合わせマ
ークを認識することにより、フィルムキャリアの品切れ
を検出し、オペレータに報知することができる。
【図１】本発明の一実施例の電子部品の打抜きシステム
の全体構成図
の全体構成図
【図２】本発明の一実施例のフィルムキャリアの平面図
【図３】本発明の一実施例のフィルムキャリアの部分拡
大平面図
大平面図
【図４】本発明の一実施例の電子部品の打抜き動作のフ
ローチャート
ローチャート
【符号の説明】 １ フィルムキャリア ２ チップ ４ 電子部品 １１、１２ スプロケット １３ 第１モータ ２０ 打抜部 ３０ カメラ ３４ 第２モータ ４０ 第３モータ Ｍ１ 第１の位置合わせマーク Ｍ２ 第２の位置合わせマーク
Claims (4)
- 【請求項１】チップがピッチをおいてボンディングされ
たフィルムキャリアを搬送手段によりピッチ送りしなが
ら、打抜部により打抜いて電子部品を得る電子部品の打
抜方法であって、前記打抜部よりも上流に設けられたカ
メラにより電子部品の特徴部を観察して、前記搬送手段
の搬送方向の電子部品の位置ずれを検出し、この検出さ
れた位置ずれに基いて前記搬送手段による前記フィルム
キャリアの送り量を加減して前記位置ずれを補正し、前
記打抜部で打抜くことを特徴とする電子部品の打抜方
法。 - 【請求項２】前記特徴部が前記電子部品に形成された位
置合わせマークであり、この位置合わせマークを前記カ
メラで観察して前記位置ずれを検出することを特徴とす
る請求項１記載の電子部品の打抜方法。 - 【請求項３】前記位置合わせマークが複数個あり、前記
カメラによる第１番目の位置合わせマークの観察が不首
尾であれば、第２番目の位置合わせマークを観察するこ
とを特徴とする請求項２記載の電子部品の打抜方法。 - 【請求項４】前記カメラによる前記複数個の位置合わせ
マークの観察がすべて不首尾であれば、報知手段により
その旨報知することを特徴とする請求項３記載の電子部
品の打抜方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24415995A JP3232980B2 (ja) | 1995-09-22 | 1995-09-22 | 電子部品の打抜方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24415995A JP3232980B2 (ja) | 1995-09-22 | 1995-09-22 | 電子部品の打抜方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0992688A true JPH0992688A (ja) | 1997-04-04 |
| JP3232980B2 JP3232980B2 (ja) | 2001-11-26 |
Family
ID=17114649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24415995A Expired - Fee Related JP3232980B2 (ja) | 1995-09-22 | 1995-09-22 | 電子部品の打抜方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3232980B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002025741A (ja) * | 2000-07-06 | 2002-01-25 | Daiden Co Ltd | 端子帯送給機、それを備えた端子圧着装置及び端子帯の送給方法 |
| JP2009004652A (ja) * | 2007-06-22 | 2009-01-08 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
-
1995
- 1995-09-22 JP JP24415995A patent/JP3232980B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002025741A (ja) * | 2000-07-06 | 2002-01-25 | Daiden Co Ltd | 端子帯送給機、それを備えた端子圧着装置及び端子帯の送給方法 |
| JP2009004652A (ja) * | 2007-06-22 | 2009-01-08 | Shibaura Mechatronics Corp | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3232980B2 (ja) | 2001-11-26 |
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