JPH0976305A - 樹脂成形用金型装置及び成形方法並びに成形品 - Google Patents
樹脂成形用金型装置及び成形方法並びに成形品Info
- Publication number
- JPH0976305A JPH0976305A JP26106895A JP26106895A JPH0976305A JP H0976305 A JPH0976305 A JP H0976305A JP 26106895 A JP26106895 A JP 26106895A JP 26106895 A JP26106895 A JP 26106895A JP H0976305 A JPH0976305 A JP H0976305A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- boss
- forming
- pin
- center hole
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 ボスのねじ込み強度を向上させるために、ボ
ス肉厚を基板の板厚の２／３を越えるとボス裏面にヒケ
が生じて外観を損うので、基板の板厚を増加することな
くヒケの発生を抑制する。 【解決手段】 Ａ面形成用金型１ａと、Ｂ面及びボス形
成用金型１ｂと、ボス中心穴形成用ピン５とを具備し、
このボス中心穴形成用ピン５の途中部分５ｂ又は先端頭
頂部５ｃを断熱層６によって構成し、ボス中心穴５Ｈの
底部の冷却固化を遅らせ、この部分にヒケを発生させる
ことにより、Ａ面のボス３Ｐに対応する位置３ａにヒケ
を発生させなくする。
ス肉厚を基板の板厚の２／３を越えるとボス裏面にヒケ
が生じて外観を損うので、基板の板厚を増加することな
くヒケの発生を抑制する。 【解決手段】 Ａ面形成用金型１ａと、Ｂ面及びボス形
成用金型１ｂと、ボス中心穴形成用ピン５とを具備し、
このボス中心穴形成用ピン５の途中部分５ｂ又は先端頭
頂部５ｃを断熱層６によって構成し、ボス中心穴５Ｈの
底部の冷却固化を遅らせ、この部分にヒケを発生させる
ことにより、Ａ面のボス３Ｐに対応する位置３ａにヒケ
を発生させなくする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ボスを有する樹脂
成形品を成形するための金型装置及び成形方法並びに成
形品に関する。
成形品を成形するための金型装置及び成形方法並びに成
形品に関する。
【０００２】
【従来の技術】金型のキャビティ内に溶融した樹脂を注
入し、冷却固化する樹脂賦形技術は、凹凸を有する複雑
な形状の成形品を、比較的短いサイクルで生産できる特
徴を有し、中でも溶融樹脂を比較的高い圧力でキャビテ
ィに射出注入する射出成形技術は広範囲に利用されてい
る。
入し、冷却固化する樹脂賦形技術は、凹凸を有する複雑
な形状の成形品を、比較的短いサイクルで生産できる特
徴を有し、中でも溶融樹脂を比較的高い圧力でキャビテ
ィに射出注入する射出成形技術は広範囲に利用されてい
る。
【０００３】上記の特徴を活かして、樹脂成形品にはイ
ンサート、アウトサート、ねじ、孔、切り欠き部などが
設けられることが多く、その補強のために図４に示すよ
うに周囲を突起状に肉厚にしたボス３Ｐが設けられるこ
とがある。このボス３Ｐの肉厚は、一般に表面のヒケを
防止するために成形品の板厚の２／３以内が適当とされ
ている。このボス３Ｐの形状は図３の符号３に示すよう
に、予め成形金型１ｂに彫込まれているので、以下のよ
うな問題がある。
ンサート、アウトサート、ねじ、孔、切り欠き部などが
設けられることが多く、その補強のために図４に示すよ
うに周囲を突起状に肉厚にしたボス３Ｐが設けられるこ
とがある。このボス３Ｐの肉厚は、一般に表面のヒケを
防止するために成形品の板厚の２／３以内が適当とされ
ている。このボス３Ｐの形状は図３の符号３に示すよう
に、予め成形金型１ｂに彫込まれているので、以下のよ
うな問題がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ボス３Ｐに部品などを
取り付ける場合のボス３Ｐが耐えうるタッピングトルク
は、家電製品や自動車部品等、目的によって要求レベル
は異なるが、一般には３〜１５Ｋｇｆ・ｃｍ以上必要と
されている。トルクの大きさは、同一樹脂においてはネ
ジ径とボス孔径により決定され、ネジ径に比べてボス孔
径が小さいほどトルクは大きくなる。
取り付ける場合のボス３Ｐが耐えうるタッピングトルク
は、家電製品や自動車部品等、目的によって要求レベル
は異なるが、一般には３〜１５Ｋｇｆ・ｃｍ以上必要と
されている。トルクの大きさは、同一樹脂においてはネ
ジ径とボス孔径により決定され、ネジ径に比べてボス孔
径が小さいほどトルクは大きくなる。
【０００５】また、取り付ける部品の大きさや重量によ
って、ボスに求められるネジの大きさとネジ込み強度は
決定され、それによってボス部分の肉厚は一義的に決ま
ってしまう。しかし、ボス肉厚が基板になる部分の板厚
の２／３を越える肉厚となると、図４に示すように製品
外観にヒケ７が顕著に現れる。
って、ボスに求められるネジの大きさとネジ込み強度は
決定され、それによってボス部分の肉厚は一義的に決ま
ってしまう。しかし、ボス肉厚が基板になる部分の板厚
の２／３を越える肉厚となると、図４に示すように製品
外観にヒケ７が顕著に現れる。
【０００６】上記のように製品外観にヒケ７が顕著に現
れる理由は、ボス３を有する成形品を成形する場合、ボ
スが存在する事によって基板の板厚が厚くなった部分の
樹脂が相対的に冷却速度が遅くなるため、最後に固化し
たこの部分にヒケ７が生ずるからである。実際、ボス底
部とボスの無い部分の樹脂圧力をそれぞれ測定した結
果、ボスの無い部分の樹脂圧力は、射出工程最後で圧力
が急激に上昇し、冷却が進行するにつれて圧力が徐々に
低下することが確認されている。しかし、ボスの反対面
にヒケの発生するボス底部の樹脂圧力は、射出工程最後
まではボスの無い部分と同様の傾向を示すが、冷却の進
行に伴って急激に樹脂圧力が低下し、ボス形状や成形条
件によっては、成形品が金型内にある段階ですでにヒケ
が発生することが確認されている。
れる理由は、ボス３を有する成形品を成形する場合、ボ
スが存在する事によって基板の板厚が厚くなった部分の
樹脂が相対的に冷却速度が遅くなるため、最後に固化し
たこの部分にヒケ７が生ずるからである。実際、ボス底
部とボスの無い部分の樹脂圧力をそれぞれ測定した結
果、ボスの無い部分の樹脂圧力は、射出工程最後で圧力
が急激に上昇し、冷却が進行するにつれて圧力が徐々に
低下することが確認されている。しかし、ボスの反対面
にヒケの発生するボス底部の樹脂圧力は、射出工程最後
まではボスの無い部分と同様の傾向を示すが、冷却の進
行に伴って急激に樹脂圧力が低下し、ボス形状や成形条
件によっては、成形品が金型内にある段階ですでにヒケ
が発生することが確認されている。
【０００７】このようなヒケの発生を抑えながらボスの
強度を保つためには、成形品の基板の肉厚を一定以上に
厚くする必要があり、このため製品の軽量化や低コスト
化への大きな障壁となっていた。
強度を保つためには、成形品の基板の肉厚を一定以上に
厚くする必要があり、このため製品の軽量化や低コスト
化への大きな障壁となっていた。
【０００８】本発明は上記問題点に鑑みなされたもの
で、ボスのねじ込み強度を向上させるために、ボス肉厚
を基板の板厚の２／３を越えて設定しても、ボス裏面に
ヒケを生じさせない金型装置および成形方法並びに製品
を提供することを目的とする。
で、ボスのねじ込み強度を向上させるために、ボス肉厚
を基板の板厚の２／３を越えて設定しても、ボス裏面に
ヒケを生じさせない金型装置および成形方法並びに製品
を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、ほぼ平
行なＡＢ面を有する樹脂成形品のＡ面形成用金型と、Ｂ
面及びボス形成用金型と、ボス中心穴形成用ピンとを具
備した樹脂成形用金型装置において、ボス中心穴形成用
ピンの少なくとも途中部分を断熱層によって構成したこ
とを特徴とする樹脂成形用金型装置にある。
行なＡＢ面を有する樹脂成形品のＡ面形成用金型と、Ｂ
面及びボス形成用金型と、ボス中心穴形成用ピンとを具
備した樹脂成形用金型装置において、ボス中心穴形成用
ピンの少なくとも途中部分を断熱層によって構成したこ
とを特徴とする樹脂成形用金型装置にある。
【００１０】また、本発明の要旨は、ほぼ平行なＡＢ面
を有する樹脂成形品のＡ面形成用金型と、Ｂ面及びボス
形成用金型と、ボス中心穴形成用ピンとを具備した樹脂
成形用金型装置において、ボス中心穴形成用ピンの少な
くとも先端頭頂部を断熱層によって構成したことを特徴
とする樹脂成形用金型装置にある。
を有する樹脂成形品のＡ面形成用金型と、Ｂ面及びボス
形成用金型と、ボス中心穴形成用ピンとを具備した樹脂
成形用金型装置において、ボス中心穴形成用ピンの少な
くとも先端頭頂部を断熱層によって構成したことを特徴
とする樹脂成形用金型装置にある。
【００１１】さらに、本発明の要旨は、請求項１または
請求項２記載の樹脂成形用金型装置を用いて射出成形を
行い、ピンの先端頭頂部を高温に保持し、ボス中心穴の
底部を最終的に固化させ、ボス中心穴の底部にヒケを発
生させることにより、Ａ面のボスに対応する位置にヒケ
を発生させないことを特徴とする樹脂成形方法にある。
請求項２記載の樹脂成形用金型装置を用いて射出成形を
行い、ピンの先端頭頂部を高温に保持し、ボス中心穴の
底部を最終的に固化させ、ボス中心穴の底部にヒケを発
生させることにより、Ａ面のボスに対応する位置にヒケ
を発生させないことを特徴とする樹脂成形方法にある。
【００１２】さらにまた、本発明の要旨は、請求項１ま
たは請求項２記載の樹脂成形用金型装置を用いて射出成
形を行い、成形された樹脂成形品にある。
たは請求項２記載の樹脂成形用金型装置を用いて射出成
形を行い、成形された樹脂成形品にある。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明は、ボス中心穴形成用ピン
の少なくとも途中部分もしくは先端頭頂部を断熱層によ
って構成したことにより、ピンの先端頭頂部が高温に保
たれ、ボス中心穴の底部が最終的に固化するから、ボス
中心穴の底部にヒケが発生するため、Ａ面のボスに対応
する位置にヒケが発生しない。
の少なくとも途中部分もしくは先端頭頂部を断熱層によ
って構成したことにより、ピンの先端頭頂部が高温に保
たれ、ボス中心穴の底部が最終的に固化するから、ボス
中心穴の底部にヒケが発生するため、Ａ面のボスに対応
する位置にヒケが発生しない。
【００１４】以下、図面に基いて、本発明の実施の形態
を説明する。図１及び図２は本発明の成形品を成形する
金型装置及び成形方法を説明するための断面略図であ
る。図２において、２Ｐは平行な２面Ａ，Ｂを有する製
品基板、３Ｐは、Ｂ面より突設されたボスである。図１
において、１は金型装置、１ａはＡ面形成用の金型で、
この例では固定型となる。１ｂはＢ面及びボス３Ｐ形成
用の金型で、この例では可動型となる。この２つの金型
により、製品基板のキャビティ２及びボスキャビティ３
が構成される。４は取付板で、ボス中心穴形成用ピン５
が植設されている。６は素材が断熱層からなる構成部
で、図１（ａ）ではピンの途中部分５ｂに存在し、図１
（ｂ）ではピンの先端頭頂部５ｃに存在している。５ａ
はピンの径大部である。
を説明する。図１及び図２は本発明の成形品を成形する
金型装置及び成形方法を説明するための断面略図であ
る。図２において、２Ｐは平行な２面Ａ，Ｂを有する製
品基板、３Ｐは、Ｂ面より突設されたボスである。図１
において、１は金型装置、１ａはＡ面形成用の金型で、
この例では固定型となる。１ｂはＢ面及びボス３Ｐ形成
用の金型で、この例では可動型となる。この２つの金型
により、製品基板のキャビティ２及びボスキャビティ３
が構成される。４は取付板で、ボス中心穴形成用ピン５
が植設されている。６は素材が断熱層からなる構成部
で、図１（ａ）ではピンの途中部分５ｂに存在し、図１
（ｂ）ではピンの先端頭頂部５ｃに存在している。５ａ
はピンの径大部である。
【００１５】図２（ａ）に示すように、溶融樹脂を金型
装置内に図示しない射出成形機より射出注入し、基板の
キャビティ２及びボスキャビティ３に加圧充填する。こ
の注入された溶融樹脂によって上記キャビティ部分は加
熱されるが、ピン５の先端頭頂部５ｃが断熱層６によっ
て構成されているため、この部分からピンを伝って熱が
移動せず、成形サイクルの間中ピンの先端頭頂部５ｃ、
すなわちボス中心穴５Ｈの底部が高温に保たれるため、
この部分が最終固化部分となり、ボス中心穴５Ｈの底部
に図２（ｂ）に示すようなヒケ７が発生し、このためＡ
面のボス３Ｐに対応する位置３ａにヒケが発生しなくな
る。
装置内に図示しない射出成形機より射出注入し、基板の
キャビティ２及びボスキャビティ３に加圧充填する。こ
の注入された溶融樹脂によって上記キャビティ部分は加
熱されるが、ピン５の先端頭頂部５ｃが断熱層６によっ
て構成されているため、この部分からピンを伝って熱が
移動せず、成形サイクルの間中ピンの先端頭頂部５ｃ、
すなわちボス中心穴５Ｈの底部が高温に保たれるため、
この部分が最終固化部分となり、ボス中心穴５Ｈの底部
に図２（ｂ）に示すようなヒケ７が発生し、このためＡ
面のボス３Ｐに対応する位置３ａにヒケが発生しなくな
る。
【００１６】図１（ａ）に示すようにピンの途中すなわ
ち中間部分を断熱層６により構成した場合は、先端頭頂
部に金属製ピン部分を残すことになるが、この部分を伝
って逃げようとする熱は上記断熱層６によって遮られる
ので、結局前記図１（ｂ）のものと同様にボス中心穴５
Ｈの底部が高温に保たれ、この部分が最終固化部分とな
って、ヒケを発生するからＡ面のボス３に対応する位置
３ａにヒケが発生しなくなる。このピンの断熱層６の位
置は、ヒケ量の抑制効果と成形サイクルの両者を満足す
る条件で決定されるため、成形材料や金型構造によって
最適位置が変化することが十分予想される。
ち中間部分を断熱層６により構成した場合は、先端頭頂
部に金属製ピン部分を残すことになるが、この部分を伝
って逃げようとする熱は上記断熱層６によって遮られる
ので、結局前記図１（ｂ）のものと同様にボス中心穴５
Ｈの底部が高温に保たれ、この部分が最終固化部分とな
って、ヒケを発生するからＡ面のボス３に対応する位置
３ａにヒケが発生しなくなる。このピンの断熱層６の位
置は、ヒケ量の抑制効果と成形サイクルの両者を満足す
る条件で決定されるため、成形材料や金型構造によって
最適位置が変化することが十分予想される。
【００１７】上記のように成形された成形品を成形金型
１ａ，１ｂより取出せば、ボスを有する樹脂成形品が得
られる。この樹脂成形品は、上記したように金型の冷却
時断熱層６によって保温されるため、図２（ｂ）に示す
ようにピンの先端頭頂部にヒケ７が発生するため、Ａ面
に現れ易いヒケの発生が抑制される。
１ａ，１ｂより取出せば、ボスを有する樹脂成形品が得
られる。この樹脂成形品は、上記したように金型の冷却
時断熱層６によって保温されるため、図２（ｂ）に示す
ようにピンの先端頭頂部にヒケ７が発生するため、Ａ面
に現れ易いヒケの発生が抑制される。
【００１８】本発明において、ボス中心穴形成用ピンの
少なくとも先端頭頂部を構成する断熱層の材料として
は、ポリテトラフルオロエチレンが用いられる。また断
熱層部とピンの金属部はねじ止めの手段により接続す
る。
少なくとも先端頭頂部を構成する断熱層の材料として
は、ポリテトラフルオロエチレンが用いられる。また断
熱層部とピンの金属部はねじ止めの手段により接続す
る。
【００１９】
（実施例１〜３）図１（ａ）の金型装置を用いて、３種
類の成形材料を溶融し、射出成形を行い評価を行った。
試料寸法は、縦２００ｍｍ、横５０ｍｍ、基板厚さ３ｍ
ｍ、ボス肉厚は１．８ｍｍである。
類の成形材料を溶融し、射出成形を行い評価を行った。
試料寸法は、縦２００ｍｍ、横５０ｍｍ、基板厚さ３ｍ
ｍ、ボス肉厚は１．８ｍｍである。
【００２０】成形材料は、ＡＢＳ樹脂３００１、ＰＣ／
ＡＢＳアロイＦＣ−３０（ポリカーボネートとＡＢＳ樹
脂３０／７０の混合物）、ＡＢＳ／ＰＢＴアロイ樹脂Ｔ
Ｂ−９０４（ＡＢＳ樹脂とポリブチレンテレフタレート
４０／６０の混合物）（以上の３種類の成形材料は三菱
レイヨン（株）製の熱可塑性樹脂）である。射出成形機
は、ＩＳ−５０ＥＰ［東芝機械（株）製］を用いた。成
形条件は、シリンダー温度２２０℃、金型温度６０℃、
冷却時間３０秒であった。
ＡＢＳアロイＦＣ−３０（ポリカーボネートとＡＢＳ樹
脂３０／７０の混合物）、ＡＢＳ／ＰＢＴアロイ樹脂Ｔ
Ｂ−９０４（ＡＢＳ樹脂とポリブチレンテレフタレート
４０／６０の混合物）（以上の３種類の成形材料は三菱
レイヨン（株）製の熱可塑性樹脂）である。射出成形機
は、ＩＳ−５０ＥＰ［東芝機械（株）製］を用いた。成
形条件は、シリンダー温度２２０℃、金型温度６０℃、
冷却時間３０秒であった。
【００２１】（比較例１〜３）次に、比較例として図３
の金型を用いて、上記実施例と同一原料、同一試料寸
法、同一成形機、同一成形条件のもとに射出成形を行
い、評価を行った。結果を一括して表１に示した。
の金型を用いて、上記実施例と同一原料、同一試料寸
法、同一成形機、同一成形条件のもとに射出成形を行
い、評価を行った。結果を一括して表１に示した。
【００２２】
【表１】
【００２３】表１は上記実施例と比較例の成形法の違い
によるそれぞれのヒケ量を対比して示したもので、ヒケ
量は表面粗さ計Ｓｕｒｆｃｏｍ（東京精密製）を用いて
測定し、ｎ＝５の平均値をもって代表値とした。
によるそれぞれのヒケ量を対比して示したもので、ヒケ
量は表面粗さ計Ｓｕｒｆｃｏｍ（東京精密製）を用いて
測定し、ｎ＝５の平均値をもって代表値とした。
【００２４】この結果から、本発明の金型装置および成
形方法並びに成形品は、ヒケを抑える手段として極めて
有効であることが明らかである。
形方法並びに成形品は、ヒケを抑える手段として極めて
有効であることが明らかである。
【００２５】
【発明の効果】本発明の樹脂成形用金型装置及び成形方
法並びに成形品は、ボス中心穴形成用ピンの少なくとも
途中部分又は先端頭頂部を断熱層によって構成したこと
により、射出成形に際し、ピンの先端頭頂部を高温に保
持し、ボス中心穴の底部を最終的に固化させ、ボス中心
穴の底部にヒケを発生させることとなるので、Ａ面のボ
スに対応する位置すなわちボスの裏面にヒケが発生しな
くなる。したがって、成形品基板の肉厚を殊更厚くする
必要がないから製品の品質を向上し、製品の軽量化と低
コスト化を図ることができる効果がある。
法並びに成形品は、ボス中心穴形成用ピンの少なくとも
途中部分又は先端頭頂部を断熱層によって構成したこと
により、射出成形に際し、ピンの先端頭頂部を高温に保
持し、ボス中心穴の底部を最終的に固化させ、ボス中心
穴の底部にヒケを発生させることとなるので、Ａ面のボ
スに対応する位置すなわちボスの裏面にヒケが発生しな
くなる。したがって、成形品基板の肉厚を殊更厚くする
必要がないから製品の品質を向上し、製品の軽量化と低
コスト化を図ることができる効果がある。
【図１】本発明の一実施例による樹脂成形用金型装置の
断面図である。（ａ）はピンの途中部分（中間部分）を
断熱層により構成。（ｂ）はピンの先端頭頂部を断熱層
により構成。
断面図である。（ａ）はピンの途中部分（中間部分）を
断熱層により構成。（ｂ）はピンの先端頭頂部を断熱層
により構成。
【図２】本発明の一実施例による樹脂成形品の成形方法
の説明図である。（ａ）は樹脂充填時。（ｂ）は樹脂冷
却時。
の説明図である。（ａ）は樹脂充填時。（ｂ）は樹脂冷
却時。
【図３】従来の樹脂成形用金型装置の断面図である。
【図４】従来の樹脂成形品のヒケを示す図である。
１ 金型装置 １ａ Ａ面形成用金型（固定型） １ｂ Ｂ面及びボス形成用金型（可動型） ２ 製品基板のキャビティ ２Ｐ 製品基板 ３ ボスキャビティ ３ａ Ａ面のボスに対応する位置 ３Ｐ ボス ４ 取付板 ５ ボス中心穴形成用ピン ５Ｈ ボス中心穴 ５ａ ピンの径大部 ５ｂ ピンの途中部分 ５ｃ ピンの先端頭頂部 ６ 断熱層 ７ ヒケ
Claims (4)
- 【請求項１】 ほぼ平行なＡＢ面を有する樹脂成形品の
Ａ面形成用金型と、Ｂ面及びボス形成用金型と、ボス中
心穴形成用ピンとを具備した樹脂成形用金型装置におい
て、ボス中心穴形成用ピンの少なくとも途中部分を断熱
層によって構成したことを特徴とする樹脂成形用金型装
置。 - 【請求項２】 ほぼ平行なＡＢ面を有する樹脂成形品の
Ａ面形成用金型と、Ｂ面及びボス形成用金型と、ボス中
心穴形成用ピンとを具備した樹脂成形用金型装置におい
て、ボス中心穴形成用ピンの少なくとも先端頭頂部を断
熱層によって構成したことを特徴とする樹脂成形用金型
装置。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２記載の樹脂成形
用金型装置を用いて射出成形を行い、ピンの先端頭頂部
を高温に保持し、ボス中心穴の底部を最終的に固化さ
せ、ボス中心穴の底部にヒケを発生させることにより、
Ａ面のボスに対応する位置にヒケを発生させないことを
特徴とする樹脂成形方法。 - 【請求項４】 請求項１または請求項２記載の樹脂成形
用金型装置を用いて射出成形を行い、成形された樹脂成
形品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26106895A JPH0976305A (ja) | 1995-09-14 | 1995-09-14 | 樹脂成形用金型装置及び成形方法並びに成形品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26106895A JPH0976305A (ja) | 1995-09-14 | 1995-09-14 | 樹脂成形用金型装置及び成形方法並びに成形品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0976305A true JPH0976305A (ja) | 1997-03-25 |
Family
ID=17356640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26106895A Pending JPH0976305A (ja) | 1995-09-14 | 1995-09-14 | 樹脂成形用金型装置及び成形方法並びに成形品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0976305A (ja) |
-
1995
- 1995-09-14 JP JP26106895A patent/JPH0976305A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0677369A4 (en) | INJECTION MOLDING METHOD THAT PREVENTS THE SURFACE DEFECTS AND METAL MOLDS FOR INJECTION MOLDING. | |
| JPH0684031B2 (ja) | 射出成形方法 | |
| GB2239626A (en) | A method of making a mould provided with cooling means | |
| JPH0976305A (ja) | 樹脂成形用金型装置及び成形方法並びに成形品 | |
| JPH0976301A (ja) | 樹脂成形用金型装置及び成形方法並びに成形品 | |
| JP4409782B2 (ja) | 樹脂クラウニング歯車成形品の成形方法 | |
| JP2002187177A (ja) | 射出圧縮成形品の製造方法 | |
| JPH0976306A (ja) | 樹脂成形用金型装置及び成形方法並びに成形品 | |
| JPS63280612A (ja) | 射出成形品の品質を改善する方法 | |
| JP2000006198A (ja) | 射出成形金型 | |
| JPH0338102B2 (ja) | ||
| JP3190180B2 (ja) | 熱可塑性樹脂成形金型 | |
| JPS6350102Y2 (ja) | ||
| JPH09216258A (ja) | 樹脂成形方法および成形品 | |
| JPH0880553A (ja) | 射出成形金型 | |
| JP2740678B2 (ja) | 樹脂製品の成形方法 | |
| JPH07124953A (ja) | 樹脂型及びその製造方法 | |
| JPH05131483A (ja) | 中空成形体 | |
| JP2005028731A (ja) | ボス部を有する樹脂成形品の製造方法及びそれに用いる金型 | |
| JPH01135612A (ja) | 成形金型のスプルーブッシュ | |
| JP3387956B2 (ja) | 中空成形体 | |
| JPS6350103Y2 (ja) | ||
| JPH08142071A (ja) | 成形用金型、成形方法およびその成形方法から得られる成形品 | |
| KR0154962B1 (ko) | 사무용 의자의 스타베이스 | |
| JPH0221217Y2 (ja) |