JPH097421A - 導体ペースト組成物及びその硬化物 - Google Patents
導体ペースト組成物及びその硬化物Info
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- JPH097421A JPH097421A JP17298195A JP17298195A JPH097421A JP H097421 A JPH097421 A JP H097421A JP 17298195 A JP17298195 A JP 17298195A JP 17298195 A JP17298195 A JP 17298195A JP H097421 A JPH097421 A JP H097421A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
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- Conductive Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目 的】希アルカリ水溶液での現像ができ、パターン
精度が良好で、形成された強い回路パターンの抵抗値が
低く、密着性に優れた導体ペースト組成物を提供する。 【構 成】カルボキシル基を有するバインダーポリマー
（Ａ）、希釈剤（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）及び導体粉
（Ｄ）を含有することを特徴とする導体ペースト組成物
及びその硬化物。
精度が良好で、形成された強い回路パターンの抵抗値が
低く、密着性に優れた導体ペースト組成物を提供する。 【構 成】カルボキシル基を有するバインダーポリマー
（Ａ）、希釈剤（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）及び導体粉
（Ｄ）を含有することを特徴とする導体ペースト組成物
及びその硬化物。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路製造工程などにお
いて好適に用いられ、紫外線による露光および弱アルカ
リ水溶液による現像後に、４００〜１０００℃で焼成す
ることにより導電性の良好な回路を形成する導体ペース
ト組成物及びその硬化物に関する。
いて好適に用いられ、紫外線による露光および弱アルカ
リ水溶液による現像後に、４００〜１０００℃で焼成す
ることにより導電性の良好な回路を形成する導体ペース
ト組成物及びその硬化物に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より導体ペースト（銅粉、銀粉など
の導電物質をペースト状にしたもの）としては、印刷方
式、例えはスクリーン印刷等により回路パターンを印刷
し、次いで焼成することにより回路を形成するものが知
られている。しかし、これらは近年は、回路基板の小型
化、より高密度のパターン形成には対応できない。
の導電物質をペースト状にしたもの）としては、印刷方
式、例えはスクリーン印刷等により回路パターンを印刷
し、次いで焼成することにより回路を形成するものが知
られている。しかし、これらは近年は、回路基板の小型
化、より高密度のパターン形成には対応できない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を改良し、細密なパターン作成が可能で、紫外線で硬化
後、弱アルカリ水溶液で現像し、回路パターンを形成
し、焼成後、優れた導電性を有する回路を形成する。導
体ペースト組成物及びその硬化物を提供する。
を改良し、細密なパターン作成が可能で、紫外線で硬化
後、弱アルカリ水溶液で現像し、回路パターンを形成
し、焼成後、優れた導電性を有する回路を形成する。導
体ペースト組成物及びその硬化物を提供する。
【課題を解決するための手段】本発明は、カルボキシル
基を有するバインダーポリマー（Ａ）、希釈剤（Ｂ）、
光重合開始剤（Ｃ）及び導体粉（Ｄ）を含有することを
特徴とする導体ペースト組成物及びその硬化物に関す
る。
基を有するバインダーポリマー（Ａ）、希釈剤（Ｂ）、
光重合開始剤（Ｃ）及び導体粉（Ｄ）を含有することを
特徴とする導体ペースト組成物及びその硬化物に関す
る。
【０００４】以下本発明を詳細に説明する。本発明で用
いるカルボキシル基を有するバインダーポタリー（Ａ）
は、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、
（メタ）アクリル酸、ヒドロキシアルキルエステル等の
（メタ）アクリル酸エステル酸と（メタ）アクリル酸と
これらと共重合しうるビニルモノマーとの共重合体等が
用いられる。これらの共重合体は、単独で又は２種以上
を組み合わせて用いられる。
いるカルボキシル基を有するバインダーポタリー（Ａ）
は、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、
（メタ）アクリル酸、ヒドロキシアルキルエステル等の
（メタ）アクリル酸エステル酸と（メタ）アクリル酸と
これらと共重合しうるビニルモノマーとの共重合体等が
用いられる。これらの共重合体は、単独で又は２種以上
を組み合わせて用いられる。
【０００５】（メタ）アクリル酸エステル類としては、
例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）
アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸ブチル
エステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエス
テル、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２
−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、１，４−
ブタンジオールモノ（メタ）アクリレート、（メタ）ア
クリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）ア
クリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アク
リル酸ジエチルアミノエステル、（メタ）アクリル酸グ
リシジルエステル等が挙げられる。また、（メタ）アク
リル酸エステル類や（メタ）アクリル酸共重合しうるビ
ニルモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリルアミ
ド、ジアセトン（メタ）アクリルアミド、スチレン、ビ
ニルトルエン等が挙げられる。通常、バインダーポリマ
ー（Ａ）は、（メタ）アクリル酸エステル類、（メタ）
アクリル酸、ビニルモノマーを溶解する不活性溶媒中で
通常０〜１００℃の温度で重合開始剤（例えば、過酸化
ベンゾイル、ジイソプロピルパーオキシジカーボネー
ト、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート等の有機過酸
化物、２，２′−アゾビスイソブチロニトリル、２，
２′−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）等
のアゾ化合物等）を用いることにより重合反応を行ない
得ることができる。バインダーポリマー（Ａ）の酸価
（mgKOH/g)は７０〜３５０が好ましい。（Ｂ）成分の具
体例としては、例えば、エチル（メタ）アクリレート、
ブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ（メタ）
アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリ
レート、スチレン、α−アルキルスチレン、カルビトロ
ル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸などのモ
ノ（メタ）アクリレート類、エチレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）
アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）ア
クリレート、トリメチロールプロパンポリプロポキシト
リ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンポリ
エトキシトリ（メタ）アクリレート、グリセリンポリプ
ロポキシトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリト
ールトリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロ
パンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトー
ルポリプロポキシテトラ（メタ）アクリレート等の多官
能（メタ）アクリレート等の反応性希釈剤（Ｂ−１）、
エチレングリコールモノアルキルエーテル類、ジエチレ
ングリコールモノアルキルエーテル類、エチレングリコ
ールジアルキルエーテル類、ジエチレングリコールジア
ルキルエーテル類、エチレングリコールモノアルキルエ
ーテルアセテート類、ジエチレングリコールモノアルキ
ルエーテルアセテート類、アセトン、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類、酢酸エチ
ル、酢酸ブチルなどのエステル類、トルエン、キシレン
などの芳香族炭化水素類、ソルベントナフサ類等の有機
溶剤類（Ｂ−２）等を挙げることができる。
例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）
アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸ブチル
エステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエス
テル、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２
−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、１，４−
ブタンジオールモノ（メタ）アクリレート、（メタ）ア
クリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）ア
クリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アク
リル酸ジエチルアミノエステル、（メタ）アクリル酸グ
リシジルエステル等が挙げられる。また、（メタ）アク
リル酸エステル類や（メタ）アクリル酸共重合しうるビ
ニルモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリルアミ
ド、ジアセトン（メタ）アクリルアミド、スチレン、ビ
ニルトルエン等が挙げられる。通常、バインダーポリマ
ー（Ａ）は、（メタ）アクリル酸エステル類、（メタ）
アクリル酸、ビニルモノマーを溶解する不活性溶媒中で
通常０〜１００℃の温度で重合開始剤（例えば、過酸化
ベンゾイル、ジイソプロピルパーオキシジカーボネー
ト、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート等の有機過酸
化物、２，２′−アゾビスイソブチロニトリル、２，
２′−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）等
のアゾ化合物等）を用いることにより重合反応を行ない
得ることができる。バインダーポリマー（Ａ）の酸価
（mgKOH/g)は７０〜３５０が好ましい。（Ｂ）成分の具
体例としては、例えば、エチル（メタ）アクリレート、
ブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ（メタ）
アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリ
レート、スチレン、α−アルキルスチレン、カルビトロ
ル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸などのモ
ノ（メタ）アクリレート類、エチレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）
アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）ア
クリレート、トリメチロールプロパンポリプロポキシト
リ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンポリ
エトキシトリ（メタ）アクリレート、グリセリンポリプ
ロポキシトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリト
ールトリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロ
パンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトー
ルポリプロポキシテトラ（メタ）アクリレート等の多官
能（メタ）アクリレート等の反応性希釈剤（Ｂ−１）、
エチレングリコールモノアルキルエーテル類、ジエチレ
ングリコールモノアルキルエーテル類、エチレングリコ
ールジアルキルエーテル類、ジエチレングリコールジア
ルキルエーテル類、エチレングリコールモノアルキルエ
ーテルアセテート類、ジエチレングリコールモノアルキ
ルエーテルアセテート類、アセトン、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類、酢酸エチ
ル、酢酸ブチルなどのエステル類、トルエン、キシレン
などの芳香族炭化水素類、ソルベントナフサ類等の有機
溶剤類（Ｂ−２）等を挙げることができる。
【０００６】（Ｃ）成分の具体例としては、例えは、
２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサ
ントン、イソプロピルチオキサントン、２−メチル−１
−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ
プロパン−１、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１
−（４−モルフォリノフェニル−１−ブタノン、４−ベ
ンゾイル４′−メチルジフェニルフィド、２，４，６−
トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、
ミヒラーズケトン、ベンジルジメチルケタールを挙げる
ことができる。又、これら光重合開始剤（Ｃ）とアミン
類などの光重合促進剤との併用することもできる。アミ
ン類などの光重合促進剤としては、例えば、２−ジメチ
ルアミノエチルベンゾエート、ジメチルアミノアセトフ
ェノン、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチル、ｐ−ジメ
チルアミノ安息香酸イソアミルなどを挙げることができ
る。
２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサ
ントン、イソプロピルチオキサントン、２−メチル−１
−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ
プロパン−１、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１
−（４−モルフォリノフェニル−１−ブタノン、４−ベ
ンゾイル４′−メチルジフェニルフィド、２，４，６−
トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド、
ミヒラーズケトン、ベンジルジメチルケタールを挙げる
ことができる。又、これら光重合開始剤（Ｃ）とアミン
類などの光重合促進剤との併用することもできる。アミ
ン類などの光重合促進剤としては、例えば、２−ジメチ
ルアミノエチルベンゾエート、ジメチルアミノアセトフ
ェノン、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチル、ｐ−ジメ
チルアミノ安息香酸イソアミルなどを挙げることができ
る。
【０００７】（Ｄ）成分の具体例としては、好ましくは
粒径が１０μｍ以下の銅粉、銀粉、パラジュウム粉、銀
とパラジュウムの混合粉、表面処理された金粉、銀粉、
酸化ルテニウムその他等を挙げることができる。
粒径が１０μｍ以下の銅粉、銀粉、パラジュウム粉、銀
とパラジュウムの混合粉、表面処理された金粉、銀粉、
酸化ルテニウムその他等を挙げることができる。
【０００８】本発明の導体ペースト組成物は、（Ａ）、
（Ｂ：Ｂ−１、Ｂ−２）、（Ｃ）及び（Ｄ）成分を、溶
解、混合、混練することにより調製することができる。
本発明の導体ペースト組成物中、各成分の使用割合は以
下のようにすることができる（％重量％）。（Ａ）成分
＋（Ｂ−１）成分＋（Ｃ）成分を合計した使用量は組成
物に対し５〜５０％が好ましく、特に好ましくは、８〜
３０％であり、（Ｄ）成分は、５０〜９５％が好まし
く、特に好ましくは、７０〜９２％である。又、（Ａ）
＋（Ｂ−１）＋（Ｃ）の合計の量の中に占める各成分の
好ましい、使用量は以下のようになる。すなわち（Ａ）
成分の使用量は、５０〜９０％、（Ｂ−１）成分の使用
量は、６〜４５％、（Ｃ）成分の使用量は、５〜３０％
である。有機溶剤（Ｂ−２）の使用量は、本説明の組成
物を使用するために適当な粘度調整などの目的のために
任意の割合で使用することができる。
（Ｂ：Ｂ−１、Ｂ−２）、（Ｃ）及び（Ｄ）成分を、溶
解、混合、混練することにより調製することができる。
本発明の導体ペースト組成物中、各成分の使用割合は以
下のようにすることができる（％重量％）。（Ａ）成分
＋（Ｂ−１）成分＋（Ｃ）成分を合計した使用量は組成
物に対し５〜５０％が好ましく、特に好ましくは、８〜
３０％であり、（Ｄ）成分は、５０〜９５％が好まし
く、特に好ましくは、７０〜９２％である。又、（Ａ）
＋（Ｂ−１）＋（Ｃ）の合計の量の中に占める各成分の
好ましい、使用量は以下のようになる。すなわち（Ａ）
成分の使用量は、５０〜９０％、（Ｂ−１）成分の使用
量は、６〜４５％、（Ｃ）成分の使用量は、５〜３０％
である。有機溶剤（Ｂ−２）の使用量は、本説明の組成
物を使用するために適当な粘度調整などの目的のために
任意の割合で使用することができる。
【０００９】本発明の導体ペースト組成物には、その性
能を阻害しない範囲で、レベリンク剤、消泡剤、重合禁
止剤、ワックス類、非反応性ポリマー、あるいはエポキ
シ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレー
ト、ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メ
タ）アクリレートと多塩基酸無水物の反応物等を使用す
ることもできる。本発明の導体ペースト組成物は、スク
リーン印刷、ロールコート、カーテンフローコート、ス
プレーコートなどの方法により、ガラス、セラミック基
板等の基板上の全面に印刷塗布される。印刷塗布後、必
要に応じて遠赤外線または温風により５０〜８０℃軽度
にプリベークされ有機溶剤が除去され、回路部分だけが
紫外線を通すようにしたネガマスクを用いて紫外線によ
る露光が行なわれる。紫外線の露光量としては、５００
〜５０００mJ/cm2が好ましい。次に、炭酸ナトリウム水
溶液、苛性ソーダ水溶液の希アルカリ水溶液の現像液に
よりスプレーなどの手段で現像され、次いで４００〜１
０００℃で焼成され回路基板が得られる。
能を阻害しない範囲で、レベリンク剤、消泡剤、重合禁
止剤、ワックス類、非反応性ポリマー、あるいはエポキ
シ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレー
ト、ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メ
タ）アクリレートと多塩基酸無水物の反応物等を使用す
ることもできる。本発明の導体ペースト組成物は、スク
リーン印刷、ロールコート、カーテンフローコート、ス
プレーコートなどの方法により、ガラス、セラミック基
板等の基板上の全面に印刷塗布される。印刷塗布後、必
要に応じて遠赤外線または温風により５０〜８０℃軽度
にプリベークされ有機溶剤が除去され、回路部分だけが
紫外線を通すようにしたネガマスクを用いて紫外線によ
る露光が行なわれる。紫外線の露光量としては、５００
〜５０００mJ/cm2が好ましい。次に、炭酸ナトリウム水
溶液、苛性ソーダ水溶液の希アルカリ水溶液の現像液に
よりスプレーなどの手段で現像され、次いで４００〜１
０００℃で焼成され回路基板が得られる。
【００１０】
【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。例
中、部とは重量部を、％とは重量％をそれぞれ表わす。 実施例１〜４ 表１に示す組成にしたがって導体ペースト組成物を調製
した。得られた導体ペースト組成物を１５０メッシュの
ポリエステル製スクリーン版を用いて、セラミック基板
上の全面に膜厚３５μｍでスクリーン印刷し、８０℃で
３０分間プリベークした後、ネガフィルムを接触させ、
超高圧水銀灯により、露光量３J/cm2 を照射し、次いで
未露光部を１．０％水酸化ナトリウム水溶液（液温３０
℃）を用いてスプレー圧３kg/cm2で１分間、現像した。
現像性及び現像後のパターンの状態を評価した。現像
後、Ｎ2 ガス中９００℃で１０分間焼成し回路を形成し
た。回路の導体抵抗値、セラミック基板への回路の密着
性を評価した。
中、部とは重量部を、％とは重量％をそれぞれ表わす。 実施例１〜４ 表１に示す組成にしたがって導体ペースト組成物を調製
した。得られた導体ペースト組成物を１５０メッシュの
ポリエステル製スクリーン版を用いて、セラミック基板
上の全面に膜厚３５μｍでスクリーン印刷し、８０℃で
３０分間プリベークした後、ネガフィルムを接触させ、
超高圧水銀灯により、露光量３J/cm2 を照射し、次いで
未露光部を１．０％水酸化ナトリウム水溶液（液温３０
℃）を用いてスプレー圧３kg/cm2で１分間、現像した。
現像性及び現像後のパターンの状態を評価した。現像
後、Ｎ2 ガス中９００℃で１０分間焼成し回路を形成し
た。回路の導体抵抗値、セラミック基板への回路の密着
性を評価した。
【００１１】 表１ 実 施 例 １ ２ ３ ４ バインダーポリマー（１） ＊１ 13.88 6.94 バインダーポリマー（２） ＊２ 13.88 13.88 6.94 ＫＡＹＡＲＡＤ ＰＥＧ４００ＤＡ＊３ 2.77 2.77 ＫＡＹＡＲＡＤ Ｔ−２０４０ ＊４ 2.77 ＫＡＹＡＲＡＤ ＧＰＯ−３０３ ＊５ 2.77 カルビトールアセテート 30 30 30 30 イルガキュアー３６９ ＊６ １ １ １ １ ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＥＴＸ−Ｓ ＊７ 0.68 0.68 0.68 0.68 平均粒径 ２．０μｍの銅粉 40 40 40 40 現像性 ○ ○ ○ ○ 現像後のパターンの状態 ○ ○ ○ ○ 回路の導体抵抗値（ｍΩ／口） 0.9 1.0 0.9 1.3 密着性 ○ ○ ○ ○
【００１２】注） ＊１ バインダーポリマー（１）：メタクリル酸２
５部、メタクリル酸メチル５０部、メタクリル酸ブチル
５部及び２−エチルヘキシルアクリレート２０部の共重
合体（重量平均分子量８万）の４０重量％カルビトール
アセテート溶液、固形分酸価（mgKOH/g)１６３．０。 ＊２ バインダーポリマー（２）：メタクリル酸３
０部、メタクリル酸メチル３０部、アクリル酸エチル３
０部及びスチレン１０部の共重合体（重量平均分子量４
万）の４０重量％カルビトールアセテート溶液、固形分
酸価（mgKOH/g)１９５．６。 ＊３ ＫＡＹＡＲＡＤ ＰＥＧ４００ＤＡ：日本化
薬（株）製、ポリエチレングリコールアクリレート。 ＊４ ＫＡＹＡＲＡＤ Ｔ−２０４０：日本化薬
（株）製、ジトリメチロールプロパンテトラプロポキシ
テトラアクリレート。 ＊５ ＫＡＹＡＲＡＤ ＧＰＯ−３０３：日本化薬
（株）製、グリセリントリプロポキシトリアクリレー
ト。 ＊６ イルガキュアー３６９：チバ・ガイギー社
製、光重合開始剤２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−
１−（４−モルフォリノーフェニル）−１−ブタノン。 ＊７ ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＥＴＸ−Ｓ：日本化薬
（株）製、光重合開始剤２，４−ジエチルチオキサント
ン。 試験方法及び評価方法 （現像性） 下記の評価基準を使用した ○・・・・現像時、完全に現像できた。 △・・・・現像時、わずかに残渣のあるもの。 ×・・・・現像時、現像されない部分がある。
５部、メタクリル酸メチル５０部、メタクリル酸ブチル
５部及び２−エチルヘキシルアクリレート２０部の共重
合体（重量平均分子量８万）の４０重量％カルビトール
アセテート溶液、固形分酸価（mgKOH/g)１６３．０。 ＊２ バインダーポリマー（２）：メタクリル酸３
０部、メタクリル酸メチル３０部、アクリル酸エチル３
０部及びスチレン１０部の共重合体（重量平均分子量４
万）の４０重量％カルビトールアセテート溶液、固形分
酸価（mgKOH/g)１９５．６。 ＊３ ＫＡＹＡＲＡＤ ＰＥＧ４００ＤＡ：日本化
薬（株）製、ポリエチレングリコールアクリレート。 ＊４ ＫＡＹＡＲＡＤ Ｔ−２０４０：日本化薬
（株）製、ジトリメチロールプロパンテトラプロポキシ
テトラアクリレート。 ＊５ ＫＡＹＡＲＡＤ ＧＰＯ−３０３：日本化薬
（株）製、グリセリントリプロポキシトリアクリレー
ト。 ＊６ イルガキュアー３６９：チバ・ガイギー社
製、光重合開始剤２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−
１−（４−モルフォリノーフェニル）−１−ブタノン。 ＊７ ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＥＴＸ−Ｓ：日本化薬
（株）製、光重合開始剤２，４−ジエチルチオキサント
ン。 試験方法及び評価方法 （現像性） 下記の評価基準を使用した ○・・・・現像時、完全に現像できた。 △・・・・現像時、わずかに残渣のあるもの。 ×・・・・現像時、現像されない部分がある。
【００１３】（現像後のパターンの状態） ○・・・・パターンは、正確に維持されている。 △・・・・パターンの幅が細くなっている。 ×・・・・パターン部分の一部又は、全部が剥がれてい
る。
る。
【００１４】（回路の導体抵抗値）回路部分の抵抗を測
定。（単位 ｍΩ／口）
定。（単位 ｍΩ／口）
【００１５】（密着性）回路部分に１ｍｍのごばん目を
１００ケ作りセロテープによりピーリング試験を行っ
た。ごばん目の剥離状態を観察し、次の基準で評価し
た。 ○・・・・１００／１００で剥れないもの △・・・・ ５０／１００〜９０／１００ ×・・・・ ０／１００〜５０〜１００
１００ケ作りセロテープによりピーリング試験を行っ
た。ごばん目の剥離状態を観察し、次の基準で評価し
た。 ○・・・・１００／１００で剥れないもの △・・・・ ５０／１００〜９０／１００ ×・・・・ ０／１００〜５０〜１００
【００１６】表１の評価結果から明らかなように、本発
明の導体ペースト組成物及びその硬化物は、現像性に優
れ、現像後のパターン精度が良好で、抵抗値が低く、密
着性に優れている。
明の導体ペースト組成物及びその硬化物は、現像性に優
れ、現像後のパターン精度が良好で、抵抗値が低く、密
着性に優れている。
【００１７】
【発明の効果】本発明の導体ペースト組成物は、パター
ンを形成したフィルムを通して選択的に紫外線により露
光し、未露光部分の現像することによる回路パターンの
形成において、現像性に優れ、現像後のパターン精度が
良好で、形成された回路パターンの抵抗値が低く、密着
性に優れたものである。
ンを形成したフィルムを通して選択的に紫外線により露
光し、未露光部分の現像することによる回路パターンの
形成において、現像性に優れ、現像後のパターン精度が
良好で、形成された回路パターンの抵抗値が低く、密着
性に優れたものである。
Claims (2)
- 【請求項１】カルボキシル基を有するバインダーポリマ
ー（Ａ）、希釈剤（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）及び導体
粉（Ｄ）を含有することを特徴とする導体ペースト組成
物。 - 【請求項２】請求項１記載の組成物の硬化物
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17298195A JPH097421A (ja) | 1995-06-16 | 1995-06-16 | 導体ペースト組成物及びその硬化物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17298195A JPH097421A (ja) | 1995-06-16 | 1995-06-16 | 導体ペースト組成物及びその硬化物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH097421A true JPH097421A (ja) | 1997-01-10 |
Family
ID=15951961
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17298195A Pending JPH097421A (ja) | 1995-06-16 | 1995-06-16 | 導体ペースト組成物及びその硬化物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH097421A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014156096A1 (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-02 | 株式会社ロッテ | 口腔内洗浄用組成物 |
-
1995
- 1995-06-16 JP JP17298195A patent/JPH097421A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014156096A1 (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-02 | 株式会社ロッテ | 口腔内洗浄用組成物 |
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