JPH097399A - 半導体記憶回路装置 - Google Patents
半導体記憶回路装置Info
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- JPH097399A JPH097399A JP7149209A JP14920995A JPH097399A JP H097399 A JPH097399 A JP H097399A JP 7149209 A JP7149209 A JP 7149209A JP 14920995 A JP14920995 A JP 14920995A JP H097399 A JPH097399 A JP H097399A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】試験開始前のRAMセルに対する初期データ書
き込み時間を短縮することによって、RAM回路を内蔵
する半導体装置の生産コストの低減を図る。 【構成】番地選択回路部にチェッカーテストモード信号
とマーチングテストモード信号と番地指定信号AD0,
AD0Bとを用いて所定のワード線を選択するためのA
ND−NOR11,12からなる番地選択手段を付加し
たので、チェッカーテストモード時には、初期データと
して複数の奇数番地に同時に同一データを、偶数番地に
は奇数番地のデータの相補データをそれぞれ選択して書
き込めるようにし、これらのデータを最低2サイクルで
記憶セルに書き込む。マーチングテストモード時には、
対象となる全RAMセルを同時に選択して1サイクルで
同一データを書き込むので、従来必要としたRAM回路
の番地数と同数の書き込みサイクル数に比べて初期デー
タ書きこみ時間を大幅に短縮することが出来る。
き込み時間を短縮することによって、RAM回路を内蔵
する半導体装置の生産コストの低減を図る。 【構成】番地選択回路部にチェッカーテストモード信号
とマーチングテストモード信号と番地指定信号AD0,
AD0Bとを用いて所定のワード線を選択するためのA
ND−NOR11,12からなる番地選択手段を付加し
たので、チェッカーテストモード時には、初期データと
して複数の奇数番地に同時に同一データを、偶数番地に
は奇数番地のデータの相補データをそれぞれ選択して書
き込めるようにし、これらのデータを最低2サイクルで
記憶セルに書き込む。マーチングテストモード時には、
対象となる全RAMセルを同時に選択して1サイクルで
同一データを書き込むので、従来必要としたRAM回路
の番地数と同数の書き込みサイクル数に比べて初期デー
タ書きこみ時間を大幅に短縮することが出来る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はRAM回路を内蔵する半
導体記憶回路装置に係わり、特にRAM回路の試験開始
前に、RAM回路へのデータの書き込みを複数のRAM
セルに対して同時に行なうことによって書き込み時間を
短縮する番地選択制御手段を備えることにより、マーチ
ング試験およびチェッカー試験によるRAM回路の試験
に要する時間を短縮する半導体記憶回路装置に関する。
導体記憶回路装置に係わり、特にRAM回路の試験開始
前に、RAM回路へのデータの書き込みを複数のRAM
セルに対して同時に行なうことによって書き込み時間を
短縮する番地選択制御手段を備えることにより、マーチ
ング試験およびチェッカー試験によるRAM回路の試験
に要する時間を短縮する半導体記憶回路装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体素子の微細化技術の進歩が
著しく、それに伴って記憶容量の大きなランダムアクセ
スメモリ(RAM)回路を内蔵する半導体記憶装置も増
加してきている。これは半導体記憶回路装置の試験時間
の長大化を招き、その生産性を悪化させる要因となって
いる。
著しく、それに伴って記憶容量の大きなランダムアクセ
スメモリ(RAM)回路を内蔵する半導体記憶装置も増
加してきている。これは半導体記憶回路装置の試験時間
の長大化を招き、その生産性を悪化させる要因となって
いる。
【0003】一般に、RAM回路の試験前には、RAM
回路のRAMセルにあらかじめ初期データを書き込む必
要があるが、その書き込み方法としてマーチングテスト
あるいはチェッカーテストが知られている。
回路のRAMセルにあらかじめ初期データを書き込む必
要があるが、その書き込み方法としてマーチングテスト
あるいはチェッカーテストが知られている。
【0004】すなわち、マーチングテストは全記憶セル
に“0”を書き込んだ後、下位番地から上位番地へ順次
に“0”読み出しと“1”書き込みとを1セルずつ実行
し、次に上位番地から下位番地まで1セルずつ“1”読
みだしと“0”書き込みとを行なう。さらに“1”
“0”を反転したデータについても同様のシーケンスを
繰り返すようになっている。このテストにより番地系の
固定不良がほぼ完全に検出出来るものである。
に“0”を書き込んだ後、下位番地から上位番地へ順次
に“0”読み出しと“1”書き込みとを1セルずつ実行
し、次に上位番地から下位番地まで1セルずつ“1”読
みだしと“0”書き込みとを行なう。さらに“1”
“0”を反転したデータについても同様のシーケンスを
繰り返すようになっている。このテストにより番地系の
固定不良がほぼ完全に検出出来るものである。
【0005】一方、チェッカーテストは全記憶セルに市
松模様のチェッカーデータを書き込み、読み出す。隣接
する記憶セルとの短絡不良、記憶セル間のデータ干渉、
および最下位アドレスビットの多重選択不良が検出出来
るものである。
松模様のチェッカーデータを書き込み、読み出す。隣接
する記憶セルとの短絡不良、記憶セル間のデータ干渉、
および最下位アドレスビットの多重選択不良が検出出来
るものである。
【0006】この種の従来の半導体試験装置の番地選択
部の一例の回路図を示した図3を参照すると、アドレス
カット信号が共通接続されたNAND回路15〜18を
有し、NAND回路15の他方の2入力端には番地指定
信号AD0およびAD1がそれぞれインバータ17およ
び18で反転された番地指定信号AD0BおよびAD1
Bが供給される。
部の一例の回路図を示した図3を参照すると、アドレス
カット信号が共通接続されたNAND回路15〜18を
有し、NAND回路15の他方の2入力端には番地指定
信号AD0およびAD1がそれぞれインバータ17およ
び18で反転された番地指定信号AD0BおよびAD1
Bが供給される。
【0007】その出力信号はインバータ19で反転され
てワード0として出力され、NAND回路14の他方の
入力端には番地指定信号AD0およびAD1Bが供給さ
れ、その出力信号はインバータ20で反転されてワード
1として出力される。
てワード0として出力され、NAND回路14の他方の
入力端には番地指定信号AD0およびAD1Bが供給さ
れ、その出力信号はインバータ20で反転されてワード
1として出力される。
【0008】NAND回路15の他方の入力端には番地
指定信号AD0BおよびAD1が供給されその出力信号
はインバータ21で反転されてワード2として出力さ
れ、NAND回路16の他方の入力端には番地指定信号
AD0およびAD1が供給され、その出力信号はインバ
ータ22で反転されてワード3として出力されるように
構成されている。
指定信号AD0BおよびAD1が供給されその出力信号
はインバータ21で反転されてワード2として出力さ
れ、NAND回路16の他方の入力端には番地指定信号
AD0およびAD1が供給され、その出力信号はインバ
ータ22で反転されてワード3として出力されるように
構成されている。
【0009】この番地選択部では、外部から供給された
番地指定信号に対して1本のワード線のみが活性化する
ようになっており、アドレスカット信号が論理レベルの
“1”レベルのとき、番地指定信号AD0およびAD1
の2ビットの信号の組み合せからなる2進数に対応した
ワード番地に10進変換される。
番地指定信号に対して1本のワード線のみが活性化する
ようになっており、アドレスカット信号が論理レベルの
“1”レベルのとき、番地指定信号AD0およびAD1
の2ビットの信号の組み合せからなる2進数に対応した
ワード番地に10進変換される。
【0010】すなわち下位ビットの番地指定信号AD0
を“0”、その上位ビットのAD1を“0”とする(0
0)ならワード0、AD0が“1”の(01)ならワー
ド1、(10)ならワード2、(11)ならワード3を
指定するが、RAM回路の試験前のデータ書き込みのよ
うに複数のRAMセルに対して同一のデータを書き込む
ような場合の効率については特に考慮された回路ではな
い。
を“0”、その上位ビットのAD1を“0”とする(0
0)ならワード0、AD0が“1”の(01)ならワー
ド1、(10)ならワード2、(11)ならワード3を
指定するが、RAM回路の試験前のデータ書き込みのよ
うに複数のRAMセルに対して同一のデータを書き込む
ような場合の効率については特に考慮された回路ではな
い。
【0011】一方、前述したマーチングテスト法を改善
した一例が特開平5−342113号公報に記載されて
いる。同公報記載の方法は、そのテストパターンの一例
を示した図4を参照すると、RAM回路の試験時に供給
される試験パターンを工夫し、データがS=2nのワー
ド長のRAM回路に対して、上位ビットおよび下位ビッ
ト、隣接するビットあるいは2ビットおきに隣接するビ
ットのRAMセル間の独立を試験出来るように考慮した
n+1個のSビットの試験パターンを用いることによっ
て、RAM回路の試験時間の短縮を図ったものである。
した一例が特開平5−342113号公報に記載されて
いる。同公報記載の方法は、そのテストパターンの一例
を示した図4を参照すると、RAM回路の試験時に供給
される試験パターンを工夫し、データがS=2nのワー
ド長のRAM回路に対して、上位ビットおよび下位ビッ
ト、隣接するビットあるいは2ビットおきに隣接するビ
ットのRAMセル間の独立を試験出来るように考慮した
n+1個のSビットの試験パターンを用いることによっ
て、RAM回路の試験時間の短縮を図ったものである。
【0012】この図ではデータ長8ビットで右端がLS
B側、左端がMSB側をそれぞれ表わしたテストパター
ン1〜4を示す。すなわち、テストパターン1〜4はそ
れぞれ(00001111),(00110011),
(01010101),(11110000)として示
してあり、n=3、S=2n =23 =8でn+1=3+
1=4個の試験パターンからなる。
B側、左端がMSB側をそれぞれ表わしたテストパター
ン1〜4を示す。すなわち、テストパターン1〜4はそ
れぞれ(00001111),(00110011),
(01010101),(11110000)として示
してあり、n=3、S=2n =23 =8でn+1=3+
1=4個の試験パターンからなる。
【0013】この方法においても、RAM回路の試験時
間の短縮は可能であるが試験開始前の初期データの書き
込み時間については短縮の対象とはしていない。
間の短縮は可能であるが試験開始前の初期データの書き
込み時間については短縮の対象とはしていない。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の半導体
回路装置は、RAM回路の番地選択回路が外部から供給
された番地指定信号に対して1本のワード線のみが活性
化される構成になっていた。そのため、RAM回路の試
験前にその記憶セルに初期データの書き込みを行うとき
に、複数の記憶セルに対して同一データを書き込むよう
な場合には、1番地ずつのデータ書き込みになるので書
きこみ効率が悪くなり、書き込み完了までにはRAM回
路の番地数と同数の書き込みサイクルを要するという欠
点があった。
回路装置は、RAM回路の番地選択回路が外部から供給
された番地指定信号に対して1本のワード線のみが活性
化される構成になっていた。そのため、RAM回路の試
験前にその記憶セルに初期データの書き込みを行うとき
に、複数の記憶セルに対して同一データを書き込むよう
な場合には、1番地ずつのデータ書き込みになるので書
きこみ効率が悪くなり、書き込み完了までにはRAM回
路の番地数と同数の書き込みサイクルを要するという欠
点があった。
【0015】一方、他の従来例として説明した特開平5
−342113号公報の場合は、供給される試験パター
ンを工夫することによりRAM回路へのデータ書き込み
回数を減らすことにより、試験時間そのものを短縮する
ことを目的としたものであり、RAM回路の試験開始前
に行なわれる初期データの書き込み時間については短縮
化が考慮されていない。
−342113号公報の場合は、供給される試験パター
ンを工夫することによりRAM回路へのデータ書き込み
回数を減らすことにより、試験時間そのものを短縮する
ことを目的としたものであり、RAM回路の試験開始前
に行なわれる初期データの書き込み時間については短縮
化が考慮されていない。
【0016】本発明の目的は、上述の欠点に鑑みなされ
たものであり、RAM回路を内蔵する半導体記憶装置に
おいて試験開始前のRAMセルに対する初期データ書き
込み時間を短縮することによって、RAM回路を内蔵す
る半導体装置の生産コストの低減を図ることにある。
たものであり、RAM回路を内蔵する半導体記憶装置に
おいて試験開始前のRAMセルに対する初期データ書き
込み時間を短縮することによって、RAM回路を内蔵す
る半導体装置の生産コストの低減を図ることにある。
【0017】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体記憶回路
の特徴は、随時書き込み読み出しが可能な記憶回路を内
蔵する半導体記憶回路装置において、前記記憶回路の電
気的特性試験を行なうときに用いるマーチング試験また
はチェッカー試験の開始前に、あらかじめ前記記憶回路
の記憶セルに複数個でかつ隣り合うデータが相補の関係
をもつデータを同時に書き込ませるためのワード線の活
性化を制御することによって初期データの書き込み時間
を短縮する第1の番地選択制御手段と、あらかじめ前記
記憶回路の記憶セルの全数に同一データを一斉書き込ま
せるためのワード線の活性化を制御することによって初
期データの書き込み時間を短縮する第2の番地選択制御
手段と、外部から供給される前記マーチング試験の開始
信号に応答して前記第1の番地選択制御手段を活性化す
る第1の試験モード選択手段と、前記チェッカー試験の
開始信号に応答して前記第2の番地選択制御手段を活性
化する第2の試験モード選択手段とを有する番地選択部
を備えたことにある。
の特徴は、随時書き込み読み出しが可能な記憶回路を内
蔵する半導体記憶回路装置において、前記記憶回路の電
気的特性試験を行なうときに用いるマーチング試験また
はチェッカー試験の開始前に、あらかじめ前記記憶回路
の記憶セルに複数個でかつ隣り合うデータが相補の関係
をもつデータを同時に書き込ませるためのワード線の活
性化を制御することによって初期データの書き込み時間
を短縮する第1の番地選択制御手段と、あらかじめ前記
記憶回路の記憶セルの全数に同一データを一斉書き込ま
せるためのワード線の活性化を制御することによって初
期データの書き込み時間を短縮する第2の番地選択制御
手段と、外部から供給される前記マーチング試験の開始
信号に応答して前記第1の番地選択制御手段を活性化す
る第1の試験モード選択手段と、前記チェッカー試験の
開始信号に応答して前記第2の番地選択制御手段を活性
化する第2の試験モード選択手段とを有する番地選択部
を備えたことにある。
【0018】また、通常動作状態においては所定の番地
指定信号の組み合わせで所望のワード線を指定し、前記
チェッカー試験時には前記組み合せの信号に優先しかつ
前記第1の試験モード選択手段による活性化信号に応答
して前記記憶セルのうち所定の記憶セルに単一データを
同一タイミングで書き込むために偶数番地のワード線の
みを1書き込みサイクルの間活性化し、前記第2の試験
モード選択手段による活性化信号に応答して前記記憶セ
ルのうち残りの記憶セルに前記単一データの相補データ
を同一タイミングで書き込むために奇数番地のワード線
のみを次の1書き込みサイクルの間活性化する前記第1
の番地選択制御手段を有することができる。
指定信号の組み合わせで所望のワード線を指定し、前記
チェッカー試験時には前記組み合せの信号に優先しかつ
前記第1の試験モード選択手段による活性化信号に応答
して前記記憶セルのうち所定の記憶セルに単一データを
同一タイミングで書き込むために偶数番地のワード線の
みを1書き込みサイクルの間活性化し、前記第2の試験
モード選択手段による活性化信号に応答して前記記憶セ
ルのうち残りの記憶セルに前記単一データの相補データ
を同一タイミングで書き込むために奇数番地のワード線
のみを次の1書き込みサイクルの間活性化する前記第1
の番地選択制御手段を有することができる。
【0019】さらに、通常動作状態においては所定の番
地指定信号の組み合わせで所望のワード線を指定し、前
記マーチング試験時には前記組み合わせの信号に優先し
かつ前記第1および前記第2の試験モード選択手段によ
る活性化信号に応答して前記記憶セルの全てに所定の単
一データを1サイクルの間で一斉に書き込むために対応
する全ワード線を同一タイミングで活性化する前記第2
の番地選択制御手段を有することもできる。
地指定信号の組み合わせで所望のワード線を指定し、前
記マーチング試験時には前記組み合わせの信号に優先し
かつ前記第1および前記第2の試験モード選択手段によ
る活性化信号に応答して前記記憶セルの全てに所定の単
一データを1サイクルの間で一斉に書き込むために対応
する全ワード線を同一タイミングで活性化する前記第2
の番地選択制御手段を有することもできる。
【0020】さらにまた、前記第1の試験モード選択手
段は、前記番地指定信号の最下位ビットの非活性化信号
と前記チェッカー試験のモード信号の活性化信号と前記
マーチング試験のモード信号の非活性化信号とを基に第
1の組み合わせ回路で生成されかつチェッカー試験であ
って前記番地指定信号が非活性化状態にある1読み込み
サイクル期間内に活性化信号を出力し、前記第2の試験
モード選択手段は、前記番地指定信号の最下位ビットの
活性化信号と前記チェッカー試験のモード信号の活性化
信号と前記マーチング試験のモード信号の非活性化信号
とを基に第2の組み合わせ回路で生成されかつ前記チェ
ッカー試験であって前記番地指定信号が活性化状態にあ
る1読み込みサイクル期間内に活性化信号を出力し、前
記マーチング試験時であって前記マーチングテストモー
ド信号が活性化状態にある期間中は前記第1および前記
第2の試験モード選択手段が共に活性化信号を出力する
こともできる。
段は、前記番地指定信号の最下位ビットの非活性化信号
と前記チェッカー試験のモード信号の活性化信号と前記
マーチング試験のモード信号の非活性化信号とを基に第
1の組み合わせ回路で生成されかつチェッカー試験であ
って前記番地指定信号が非活性化状態にある1読み込み
サイクル期間内に活性化信号を出力し、前記第2の試験
モード選択手段は、前記番地指定信号の最下位ビットの
活性化信号と前記チェッカー試験のモード信号の活性化
信号と前記マーチング試験のモード信号の非活性化信号
とを基に第2の組み合わせ回路で生成されかつ前記チェ
ッカー試験であって前記番地指定信号が活性化状態にあ
る1読み込みサイクル期間内に活性化信号を出力し、前
記マーチング試験時であって前記マーチングテストモー
ド信号が活性化状態にある期間中は前記第1および前記
第2の試験モード選択手段が共に活性化信号を出力する
こともできる。
【0021】また、前記番地選択部は、番地指定を有効
または無効にするアドレスカット信号に応答して所定の
番地指定信号およびその反転信号とを用いて所定のワー
ド指定信号にデコードする番地選択回路と、前記チェッ
カー試験モード信号および前記番地指定信号の非アクテ
ィブ信号がAND側入力端に供給されかつNOR側入力
端にはマーチング試験モード信号が供給される第1のA
ND−NOR回路からなる前記第1のモード選択手段
と、チェッカー試験モード信号および番地指定信号のア
クティブ信号がAND側入力端に供給されかつNOR側
入力端にはマーチング試験モード信号が供給される第2
のAND−NOR回路からなる前記第2のモード選択手
段と、複数のAND回路からなりそのうちの偶数番目の
AND回路の入力端には前記第1のAND−NOR回路
の出力信号および前記番地選択回路の対応するワード指
定信号出力がそれぞ供給され最下位番地および偶数番地
のワード線をアクティブにする第1の番地選択手段と、
奇数番目のAND回路の入力端には前記第2のAND−
NOR回路の出力信号および前記番地選択回路の対応す
るワード指定信号出力がそれぞ供給され奇数番地のワー
ド線をアクティブにする第2の番地選択手段とからな
る。
または無効にするアドレスカット信号に応答して所定の
番地指定信号およびその反転信号とを用いて所定のワー
ド指定信号にデコードする番地選択回路と、前記チェッ
カー試験モード信号および前記番地指定信号の非アクテ
ィブ信号がAND側入力端に供給されかつNOR側入力
端にはマーチング試験モード信号が供給される第1のA
ND−NOR回路からなる前記第1のモード選択手段
と、チェッカー試験モード信号および番地指定信号のア
クティブ信号がAND側入力端に供給されかつNOR側
入力端にはマーチング試験モード信号が供給される第2
のAND−NOR回路からなる前記第2のモード選択手
段と、複数のAND回路からなりそのうちの偶数番目の
AND回路の入力端には前記第1のAND−NOR回路
の出力信号および前記番地選択回路の対応するワード指
定信号出力がそれぞ供給され最下位番地および偶数番地
のワード線をアクティブにする第1の番地選択手段と、
奇数番目のAND回路の入力端には前記第2のAND−
NOR回路の出力信号および前記番地選択回路の対応す
るワード指定信号出力がそれぞ供給され奇数番地のワー
ド線をアクティブにする第2の番地選択手段とからな
る。
【0022】
【実施例】まず、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。図1(a)は本発明の半導体記憶回
路における番地選択回路部の回路図であり、4ワード線
の例を示してある。図1(a)を参照すると、3入力N
AND回路1〜4の一方の入力端にはそれぞれ番地指定
を有効または無効にするアドレスカット信号が共通接続
され、NAND回路1の他方の2入力端には番地指定信
号AD0およびAD1をインバータ5および6で反転し
た信号AD0BおよびAD1Bがそれぞれ接続される。
しながら説明する。図1(a)は本発明の半導体記憶回
路における番地選択回路部の回路図であり、4ワード線
の例を示してある。図1(a)を参照すると、3入力N
AND回路1〜4の一方の入力端にはそれぞれ番地指定
を有効または無効にするアドレスカット信号が共通接続
され、NAND回路1の他方の2入力端には番地指定信
号AD0およびAD1をインバータ5および6で反転し
た信号AD0BおよびAD1Bがそれぞれ接続される。
【0023】その出力端はNAND回路7の入力端に接
続されるとともに、その出力端がワード0出力となる。
NAND回路2の他方の2入力端には番地指定信号AD
0およびAD1Bが接続される。
続されるとともに、その出力端がワード0出力となる。
NAND回路2の他方の2入力端には番地指定信号AD
0およびAD1Bが接続される。
【0024】その出力端はNAND回路7の入力端に接
続されるとともに、その出力端がワード1出力となる。
NAND回路3の他方の2入力端には番地指定信号AD
0BおよびAD1が接続される。
続されるとともに、その出力端がワード1出力となる。
NAND回路3の他方の2入力端には番地指定信号AD
0BおよびAD1が接続される。
【0025】その出力端はNAND回路9の入力端に接
続されるとともに、その出力端がワード2出力となる。
続されるとともに、その出力端がワード2出力となる。
【0026】NAND回路4の他方の2入力端には番地
指定信号AD0およびAD1が接続され、その出力端は
NAND回路10の入力端に接続されるとともに、その
出力端がワード2出力となる。
指定信号AD0およびAD1が接続され、その出力端は
NAND回路10の入力端に接続されるとともに、その
出力端がワード2出力となる。
【0027】NAND回路8および10の他方の入力端
には、試験方式識別回路のAND−OR回路11の出力
が接続される。このNAND回路7および9の他方の入
力端にはAND−OR回路12の出力が接続される。
には、試験方式識別回路のAND−OR回路11の出力
が接続される。このNAND回路7および9の他方の入
力端にはAND−OR回路12の出力が接続される。
【0028】AND−OR回路11および12のAND
側の一方入力端にはチェッカー試験モード信号がそれぞ
れ供給され、AND側の他方の入力端のうちAND−O
R11側には番地指定信号AD0が供給され、かつAN
D−OR12側には番地指定信号AD0Bが供給され、
さらにNOR側入力端にはマーチング試験モード信号が
供給されて構成されている。
側の一方入力端にはチェッカー試験モード信号がそれぞ
れ供給され、AND側の他方の入力端のうちAND−O
R11側には番地指定信号AD0が供給され、かつAN
D−OR12側には番地指定信号AD0Bが供給され、
さらにNOR側入力端にはマーチング試験モード信号が
供給されて構成されている。
【0029】次に動作を説明する。図1(a)および動
作説明用タイミングチャートを示した図1(b)を併せ
て参照すると、通常動作時においては、試験方式の識別
信号であるチェッカーテストモード信号およびマーチン
グテストモード信号は、それぞれ“0”レベルになって
いるので、番地指定信号AD0の状態に関係なくAND
−OR11および12の出力は“1”レベルとなり、こ
れらの信号が供給されるNAND回路7〜10のワード
出力はNAND回路1〜4の出力に依存する。
作説明用タイミングチャートを示した図1(b)を併せ
て参照すると、通常動作時においては、試験方式の識別
信号であるチェッカーテストモード信号およびマーチン
グテストモード信号は、それぞれ“0”レベルになって
いるので、番地指定信号AD0の状態に関係なくAND
−OR11および12の出力は“1”レベルとなり、こ
れらの信号が供給されるNAND回路7〜10のワード
出力はNAND回路1〜4の出力に依存する。
【0030】すなわち、番地指定信号AD0およびAD
1の状態が(00)のときは、NAND回路1出力が
“0”となるのでNAND回路7のワード0出力が
“1”となる。
1の状態が(00)のときは、NAND回路1出力が
“0”となるのでNAND回路7のワード0出力が
“1”となる。
【0031】同様に、番地指定信号AD0およびAD1
が(01)のときはNAND回路2出力が“0”となる
のでNAND回路8のワード1出力が“1”、(10)
のときはNAND回路3出力が“0”となるのでNAN
D回路9のワード2出力が“1”、11のときはNAN
D回路4出力が“0”となるのでNAND回路10のワ
ード3出力が“1”になって、所望のワード線に接続さ
れた記憶セルの選択が行われる。
が(01)のときはNAND回路2出力が“0”となる
のでNAND回路8のワード1出力が“1”、(10)
のときはNAND回路3出力が“0”となるのでNAN
D回路9のワード2出力が“1”、11のときはNAN
D回路4出力が“0”となるのでNAND回路10のワ
ード3出力が“1”になって、所望のワード線に接続さ
れた記憶セルの選択が行われる。
【0032】次に、チェッカーテストモード時には、チ
ェッカーテストモード信号が“1”レベルになり、番地
指定信号AD0が0ならばその反転信号AD0Bが供給
されるAND−OR12の出力が“0”レベルとなっ
て、その信号が供給されるNAND回路7および9のワ
ード0および2出力は一義的に“1”レベルとなる。
ェッカーテストモード信号が“1”レベルになり、番地
指定信号AD0が0ならばその反転信号AD0Bが供給
されるAND−OR12の出力が“0”レベルとなっ
て、その信号が供給されるNAND回路7および9のワ
ード0および2出力は一義的に“1”レベルとなる。
【0033】このワード0および2で選択された記憶セ
ルに書込データ線を介して例えば“0”を書き込む。こ
のときAND−OR11は番地指定信号AD0およびマ
ーチングテストモード信号が共に“0”であるから、そ
の出力は“1”レベルとなり、NAND回路2および4
も番地指定信号AD0の“0”レベルによって、それぞ
れの出力は一義的に“1”レベルとなる。
ルに書込データ線を介して例えば“0”を書き込む。こ
のときAND−OR11は番地指定信号AD0およびマ
ーチングテストモード信号が共に“0”であるから、そ
の出力は“1”レベルとなり、NAND回路2および4
も番地指定信号AD0の“0”レベルによって、それぞ
れの出力は一義的に“1”レベルとなる。
【0034】したがって、これらの信号が供給されるN
AND回路8および10のワード1および3出力は
“0”レベルになり非活性状態にある。
AND回路8および10のワード1および3出力は
“0”レベルになり非活性状態にある。
【0035】続いて、チェッカーテストモード信号が
“1”レベルを維持し、番地指定信号AD0を次番地の
“1”レベルにすると、AND−OR11の出力は一義
的に0”レベルになり、この“0”レベルによってNA
ND回路8および10のワード1および3はそれぞれ一
義的に“1”レベルになる。
“1”レベルを維持し、番地指定信号AD0を次番地の
“1”レベルにすると、AND−OR11の出力は一義
的に0”レベルになり、この“0”レベルによってNA
ND回路8および10のワード1および3はそれぞれ一
義的に“1”レベルになる。
【0036】マーチングテストモード信号が依然として
“0”レベルであるから、このワード1および3で選択
された記憶セルに書込データ線を介して例えば前回の
“0”と相補な全ビット“1”を書き込む。
“0”レベルであるから、このワード1および3で選択
された記憶セルに書込データ線を介して例えば前回の
“0”と相補な全ビット“1”を書き込む。
【0037】このときAND−OR12は番地指定信号
AD0の反転信号AD0Bおよびマーチングテストモー
ド信号が共に“0”であるからその出力は“1”レベル
となり、NAND回路1および3も番地指定信号AD0
の反転信号AD0B“0”レベルによってそれぞれの出
力は一義的に“1”レベルとなるから、これらの信号が
供給されるNAND回路7および9のワード0および2
出力は“0”レベルになり非活性状態にある。
AD0の反転信号AD0Bおよびマーチングテストモー
ド信号が共に“0”であるからその出力は“1”レベル
となり、NAND回路1および3も番地指定信号AD0
の反転信号AD0B“0”レベルによってそれぞれの出
力は一義的に“1”レベルとなるから、これらの信号が
供給されるNAND回路7および9のワード0および2
出力は“0”レベルになり非活性状態にある。
【0038】すなわち、上述した書き込み動作により、
チェッカーテストモード時には、番地指定信号の最下位
ビットAD0の状態により活性化されるワード線が選択
され、互に隣接するRAMセルに相補的なデータが書き
込まれるように番地選択部を制御する。したがって、R
AMセルの配列が規則的なRAM回路においては、互に
隣接するRAMセル間で保持するデータが相補的となる
初期データの書き込みを合計2サイクルで行なうことが
出来る。
チェッカーテストモード時には、番地指定信号の最下位
ビットAD0の状態により活性化されるワード線が選択
され、互に隣接するRAMセルに相補的なデータが書き
込まれるように番地選択部を制御する。したがって、R
AMセルの配列が規則的なRAM回路においては、互に
隣接するRAMセル間で保持するデータが相補的となる
初期データの書き込みを合計2サイクルで行なうことが
出来る。
【0039】上述した例では偶数番地のワードの記憶セ
ルには“0”が、奇数番地のワードの記憶セルには
“1”がそれぞれ書き込まれることになる。
ルには“0”が、奇数番地のワードの記憶セルには
“1”がそれぞれ書き込まれることになる。
【0040】次に、マーチングテストモード時には、マ
ーチングテストモード信号が“1”レベルに、チェッカ
ーテストモード信号が“0”レベルになる。このマーチ
ングテストモード信号の“1”レベルはAND−OR回
路11および12のOR側に直接供給されているので、
これら両回路の出力は番地指定信号AD0によらず一義
的に“0”レベルとなってその信号が供給されるNAN
D回路7〜10のワード0〜3出力は全て一義的に
“1”レベルとなって活性化される。
ーチングテストモード信号が“1”レベルに、チェッカ
ーテストモード信号が“0”レベルになる。このマーチ
ングテストモード信号の“1”レベルはAND−OR回
路11および12のOR側に直接供給されているので、
これら両回路の出力は番地指定信号AD0によらず一義
的に“0”レベルとなってその信号が供給されるNAN
D回路7〜10のワード0〜3出力は全て一義的に
“1”レベルとなって活性化される。
【0041】この状態でワード0〜3で選択された全て
の記憶セルに書込データ線を介して例えば“0”を一斉
に書き込む。あるいは“1”を一斉に書きこむことによ
り、1つの書き込みサイクルで全記憶セルに対して同一
のデータを書き込むことが出来る。
の記憶セルに書込データ線を介して例えば“0”を一斉
に書き込む。あるいは“1”を一斉に書きこむことによ
り、1つの書き込みサイクルで全記憶セルに対して同一
のデータを書き込むことが出来る。
【0042】すなわち、上述した書き込み動作により、
マーチングテストモード時には、番地指定信号の最下位
ビットAD0の状態によらず、マーチングテストモード
信号のみにより全てのワード線が選択され、全てのRA
Mセルに同一データが一斉に書き込まれるように番地選
択部を制御するので、RAMセルの配列が規則的なRA
M回路においては、初期データの書き込みを1サイクル
で行なうことが出来る。
マーチングテストモード時には、番地指定信号の最下位
ビットAD0の状態によらず、マーチングテストモード
信号のみにより全てのワード線が選択され、全てのRA
Mセルに同一データが一斉に書き込まれるように番地選
択部を制御するので、RAMセルの配列が規則的なRA
M回路においては、初期データの書き込みを1サイクル
で行なうことが出来る。
【0043】上述した例では偶数番地のワードの記憶セ
ルには“0”が、奇数番地のワードの記憶セルには
“1”がそれぞれ書き込まれることになる。
ルには“0”が、奇数番地のワードの記憶セルには
“1”がそれぞれ書き込まれることになる。
【0044】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体記
憶回路装置は、番地選択回路部にチェッカーテストモー
ド信号とマーチングテストモード信号と番地指定信号と
を用いて所定のワード線を選択するための番地選択手段
を付加したので、チェッカーテストモード時には、初期
データとして複数の奇数番地に同時に同一データを、偶
数番地には奇数番地のデータの相補データをそれぞれ選
択して書き込めるように番地選択回路部を制御すること
により、これらのデータを最低2サイクルで記憶セルに
書き込むことが出来、従来必要としたRAM回路の番地
数と同数の書き込みサイクル数に比べて初期データ書き
込み時間を大幅に短縮することが出来る。
憶回路装置は、番地選択回路部にチェッカーテストモー
ド信号とマーチングテストモード信号と番地指定信号と
を用いて所定のワード線を選択するための番地選択手段
を付加したので、チェッカーテストモード時には、初期
データとして複数の奇数番地に同時に同一データを、偶
数番地には奇数番地のデータの相補データをそれぞれ選
択して書き込めるように番地選択回路部を制御すること
により、これらのデータを最低2サイクルで記憶セルに
書き込むことが出来、従来必要としたRAM回路の番地
数と同数の書き込みサイクル数に比べて初期データ書き
込み時間を大幅に短縮することが出来る。
【0045】またマーチングテストモード時には、対象
となる全RAMセルを同時に選択して1サイクルで同一
データを書き込むことが出来、この場合も従来必要とし
たRAM回路の番地数と同数の書き込みサイクル数に比
べて初期データ書きこみ時間を大幅に短縮することが出
来る。
となる全RAMセルを同時に選択して1サイクルで同一
データを書き込むことが出来、この場合も従来必要とし
たRAM回路の番地数と同数の書き込みサイクル数に比
べて初期データ書きこみ時間を大幅に短縮することが出
来る。
【0046】したがって、RAM回路を内蔵する半導体
装置の生産コストの低減に寄与する効果がある。
装置の生産コストの低減に寄与する効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の半導体記憶回路装置における番地選択
回路部の一実施例を示す回路図である。
回路部の一実施例を示す回路図である。
【図2】番地選択回路部の動作説明用タイミングチャー
トである。
トである。
【図3】従来の番地選択回路部の一例を示す回路図であ
る。
る。
【図4】従来の半導体記憶回路のマーチングテスト法に
おけるテスト時間を短縮するテストパターンの一例を示
す図である。
おけるテスト時間を短縮するテストパターンの一例を示
す図である。
1〜4,7〜10,13〜16 NAND回路 5,6,17〜22 インバータ 11,12 AND−NOR回路 AD0,AD1 番地指定信号 AD0B,AD1B 番地指定信号の反転信号
Claims (5)
- 【請求項1】 随時書き込み読み出しが可能な記憶回路
を内蔵する半導体記憶回路装置において、前記記憶回路
の電気的特性試験を行なうときに用いるマーチング試験
またはチェッカー試験の開始前に、あらかじめ前記記憶
回路の記憶セルに複数個でかつ隣り合うデータが相補の
関係をもつデータを同時に書き込ませるためのワード線
の活性化を制御することによって初期データの書き込み
時間を短縮する第1の番地選択制御手段と、あらかじめ
前記記憶回路の記憶セルの全数に同一データを一斉書き
込ませるためのワード線の活性化を制御することによっ
て初期データの書き込み時間を短縮する第2の番地選択
制御手段と、外部から供給される前記マーチング試験の
開始信号に応答して前記第1の番地選択制御手段を活性
化する第1の試験モード選択手段と、前記チェッカー試
験の開始信号に応答して前記第2の番地選択制御手段を
活性化する第2の試験モード選択手段とを有する番地選
択部を備えた半導体記憶回路装置。 - 【請求項2】 通常動作状態においては所定の番地指定
信号の組み合わせで所望のワード線を指定し、前記チェ
ッカー試験時には前記組み合せの信号に優先しかつ前記
第1の試験モード選択手段による活性化信号に応答して
前記記憶セルのうち所定の記憶セルに単一データを同一
タイミングで書き込むために偶数番地のワード線のみを
1書き込みサイクルの間活性化し、前記第2の試験モー
ド選択手段による活性化信号に応答して前記記憶セルの
うち残りの記憶セルに前記単一データの相補データを同
一タイミングで書き込むために奇数番地のワード線のみ
を次の1書き込みサイクルの間活性化する前記第1の番
地選択制御手段を有する請求項1記載の半導体記憶回路
装置。 - 【請求項3】 通常動作状態においては所定の番地指定
信号の組み合わせで所望のワード線を指定し、前記マー
チング試験時には前記組み合わせの信号に優先しかつ前
記第1および前記第2の試験モード選択手段による活性
化信号に応答して前記記憶セルの全てに所定の単一デー
タを1サイクルの間で一斉に書き込むために対応する全
ワード線を同一タイミングで活性化する前記第2の番地
選択制御手段を有する請求項1記載の半導体記憶回路装
置。 - 【請求項4】 前記第1の試験モード選択手段は、前記
番地指定信号の最下位ビットの非活性化信号と前記チェ
ッカー試験のモード信号の活性化信号と前記マーチング
試験のモード信号の非活性化信号とを基に第1の組み合
わせ回路で生成されかつチェッカー試験であって前記番
地指定信号が非活性化状態にある1読み込みサイクル期
間内に活性化信号を出力し、前記第2の試験モード選択
手段は、前記番地指定信号の最下位ビットの活性化信号
と前記チェッカー試験のモード信号の活性化信号と前記
マーチング試験のモード信号の非活性化信号とを基に第
2の組み合わせ回路で生成されかつ前記チェッカー試験
であって前記番地指定信号が活性化状態にある1読み込
みサイクル期間内に活性化信号を出力し、前記マーチン
グ試験時であって前記マーチングテストモード信号が活
性化状態にある期間中は前記第1および前記第2の試験
モード選択手段が共に活性化信号を出力する請求項1記
載の半導体記憶回路装置。 - 【請求項5】 前記番地選択部は、番地指定を有効また
は無効にするアドレスカット信号に応答して所定の番地
指定信号およびその反転信号とを用いて所定のワード指
定信号にデコードする番地選択回路と、前記チェッカー
試験モード信号および前記番地指定信号の非アクティブ
信号がAND側入力端に供給されかつNOR側入力端に
はマーチング試験モード信号が供給される第1のAND
−NOR回路からなる前記第1のモード選択手段と、チ
ェッカー試験モード信号および番地指定信号のアクティ
ブ信号がAND側入力端に供給されかつNOR側入力端
にはマーチング試験モード信号が供給される第2のAN
D−NOR回路からなる前記第2のモード選択手段と、
複数のAND回路からなりそのうちの偶数番目のAND
回路の入力端には前記第1のAND−NOR回路の出力
信号および前記番地選択回路の対応するワード指定信号
出力がそれぞ供給され最下位番地および偶数番地のワー
ド線をアクティブにする第1の番地選択手段と、奇数番
目のAND回路の入力端には前記第2のAND−NOR
回路の出力信号および前記番地選択回路の対応するワー
ド指定信号出力がそれぞ供給され奇数番地のワード線を
アクティブにする第2の番地選択手段とからなる請求項
1記載の半導体記憶回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7149209A JPH097399A (ja) | 1995-06-15 | 1995-06-15 | 半導体記憶回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7149209A JPH097399A (ja) | 1995-06-15 | 1995-06-15 | 半導体記憶回路装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH097399A true JPH097399A (ja) | 1997-01-10 |
Family
ID=15470228
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7149209A Pending JPH097399A (ja) | 1995-06-15 | 1995-06-15 | 半導体記憶回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH097399A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6158028A (en) * | 1997-08-06 | 2000-12-05 | Nec Corporation | Semiconductor integrated circuit |
JP2001236795A (ja) * | 2000-02-22 | 2001-08-31 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体メモリ |
JP2008146827A (ja) * | 1995-11-29 | 2008-06-26 | Texas Instr Inc <Ti> | 集積回路半導体ランダムアクセス・メモリ装置 |
JP2009176375A (ja) * | 2008-01-25 | 2009-08-06 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
CN112053739A (zh) * | 2020-09-04 | 2020-12-08 | 上海国微思尔芯技术股份有限公司 | 一种存储器检测方法和装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0359898A (ja) * | 1989-07-27 | 1991-03-14 | Nec Corp | ランダム・アクセス・メモリ |
JPH03290899A (ja) * | 1990-04-06 | 1991-12-20 | Toshiba Corp | 半導体不揮発性メモリ装置 |
-
1995
- 1995-06-15 JP JP7149209A patent/JPH097399A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0359898A (ja) * | 1989-07-27 | 1991-03-14 | Nec Corp | ランダム・アクセス・メモリ |
JPH03290899A (ja) * | 1990-04-06 | 1991-12-20 | Toshiba Corp | 半導体不揮発性メモリ装置 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008146827A (ja) * | 1995-11-29 | 2008-06-26 | Texas Instr Inc <Ti> | 集積回路半導体ランダムアクセス・メモリ装置 |
US6158028A (en) * | 1997-08-06 | 2000-12-05 | Nec Corporation | Semiconductor integrated circuit |
JP2001236795A (ja) * | 2000-02-22 | 2001-08-31 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体メモリ |
JP4570194B2 (ja) * | 2000-02-22 | 2010-10-27 | Okiセミコンダクタ株式会社 | 半導体メモリ |
JP2009176375A (ja) * | 2008-01-25 | 2009-08-06 | Toshiba Corp | 不揮発性半導体記憶装置 |
CN112053739A (zh) * | 2020-09-04 | 2020-12-08 | 上海国微思尔芯技术股份有限公司 | 一种存储器检测方法和装置 |
CN112053739B (zh) * | 2020-09-04 | 2023-04-11 | 上海思尔芯技术股份有限公司 | 一种存储器检测方法和装置 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970715 |