JPH0964522A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板及びその製造方法Info
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- JPH0964522A JPH0964522A JP21066895A JP21066895A JPH0964522A JP H0964522 A JPH0964522 A JP H0964522A JP 21066895 A JP21066895 A JP 21066895A JP 21066895 A JP21066895 A JP 21066895A JP H0964522 A JPH0964522 A JP H0964522A
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- solder
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- protective layer
- printed wiring
- wiring board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3473—Plating of solder
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造歩留りを良好とし、特性も良好とする。
【解決手段】 絶縁基板１上にランド部２ａを有する配
線回路パターン２を形成し、このランド部２ａ上に、は
んだよりも貴な金属よりなる保護層３を形成し、さらに
その上に、はんだバンプ４を形成する。
線回路パターン２を形成し、このランド部２ａ上に、は
んだよりも貴な金属よりなる保護層３を形成し、さらに
その上に、はんだバンプ４を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板及
びその製造方法に関する。詳しくは、フリップチップ方
式に対応するプリント配線板のはんだバンプよりも下層
に、はんだよりも貴な金属よりなる保護層を形成するこ
とにより、製造歩留りを良好とし、特性も良好としよう
とするプリント配線板及びその製造方法に係るものであ
る。
びその製造方法に関する。詳しくは、フリップチップ方
式に対応するプリント配線板のはんだバンプよりも下層
に、はんだよりも貴な金属よりなる保護層を形成するこ
とにより、製造歩留りを良好とし、特性も良好としよう
とするプリント配線板及びその製造方法に係るものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】各種プリント配線板においては、面実装
技術の急速な発展により、高密度実装が進められてい
る。そこで、ＩＣパッケージの小型化等が進められてい
るものの、現在以上の高密度実装化は難しい。これに対
し、近年においては、ＩＣチップをＩＣパッケージから
出して直接プリント配線板に実装する、いわゆるベア・
チップ実装が検討されている。
技術の急速な発展により、高密度実装が進められてい
る。そこで、ＩＣパッケージの小型化等が進められてい
るものの、現在以上の高密度実装化は難しい。これに対
し、近年においては、ＩＣチップをＩＣパッケージから
出して直接プリント配線板に実装する、いわゆるベア・
チップ実装が検討されている。
【０００３】そして、上記のベア・チップ実装を行う方
法としては、例えば、フリップチップ方式が挙げられ
る。上記フリップチップ方式においては、例えばＩＣチ
ップ等の端子部上にはんだにより形成される例えば球状
のはんだバンプを形成しておき、プリント配線板の配線
回路パターンのランド部の上にもはんだバンプを形成し
ておく。そして、上記プリント配線板のはんだバンプ上
に、ＩＣチップのはんだバンプが載置されるようにして
プリント配線板上にＩＣチップを直接搭載する。さら
に、この状態でプリント配線板のはんだバンプとＩＣチ
ップのはんだバンプを溶融固化させることによりランド
部と端子部間を電気的に接続し、配線回路パターンとＩ
Ｃチップを電気的に接続してプリント配線板にＩＣチッ
プを実装するものである。
法としては、例えば、フリップチップ方式が挙げられ
る。上記フリップチップ方式においては、例えばＩＣチ
ップ等の端子部上にはんだにより形成される例えば球状
のはんだバンプを形成しておき、プリント配線板の配線
回路パターンのランド部の上にもはんだバンプを形成し
ておく。そして、上記プリント配線板のはんだバンプ上
に、ＩＣチップのはんだバンプが載置されるようにして
プリント配線板上にＩＣチップを直接搭載する。さら
に、この状態でプリント配線板のはんだバンプとＩＣチ
ップのはんだバンプを溶融固化させることによりランド
部と端子部間を電気的に接続し、配線回路パターンとＩ
Ｃチップを電気的に接続してプリント配線板にＩＣチッ
プを実装するものである。
【０００４】なお、近年では、ＩＣチップ等のはんだバ
ンプを比較的高融点のはんだにより形成し、プリント配
線板のはんだバンプを比較的低融点のはんだにより形成
し、プリント配線板のはんだバンプのみを溶融固化させ
てプリント配線板にＩＣチップを実装するようになって
きている。
ンプを比較的高融点のはんだにより形成し、プリント配
線板のはんだバンプを比較的低融点のはんだにより形成
し、プリント配線板のはんだバンプのみを溶融固化させ
てプリント配線板にＩＣチップを実装するようになって
きている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、プリント配
線板にはんだバンプを形成する方法としては、通常、無
電解めっきが使用される。すなわち、絶縁基板の配線回
路パターンのランド部の所定部分以外の部分をソルダー
レジスト等によりマスキングした状態で、この絶縁基板
を無電解はんだめっき液中に浸漬させる。そして、ソル
ダーレジストにより覆われていないランド部の銅を無電
解はんだめっき液中の鉛と錫が上面から置換し、ランド
部上にはんだ層を積層し、はんだバンプを形成する。
線板にはんだバンプを形成する方法としては、通常、無
電解めっきが使用される。すなわち、絶縁基板の配線回
路パターンのランド部の所定部分以外の部分をソルダー
レジスト等によりマスキングした状態で、この絶縁基板
を無電解はんだめっき液中に浸漬させる。そして、ソル
ダーレジストにより覆われていないランド部の銅を無電
解はんだめっき液中の鉛と錫が上面から置換し、ランド
部上にはんだ層を積層し、はんだバンプを形成する。
【０００６】しかしながら、このような方法によりはん
だバンプを形成すると、ランド部の銅の一部を置換して
はんだバンプを形成することとなるため、置換が進みす
ぎてランド部の銅を厚さ方向に全部置換してしまう可能
性があり、プリント配線板の特性の低下を招くと共に製
造歩留りの低下も招いてしまう。
だバンプを形成すると、ランド部の銅の一部を置換して
はんだバンプを形成することとなるため、置換が進みす
ぎてランド部の銅を厚さ方向に全部置換してしまう可能
性があり、プリント配線板の特性の低下を招くと共に製
造歩留りの低下も招いてしまう。
【０００７】さらに、このようにランド部の銅を無電解
めっきによりはんだに置換してはんだバンプを形成する
と、ランド部の厚さによりはんだバンプの高さが左右さ
れるため、はんだバンプの高さに限界があり、はんだバ
ンプとしては５μｍ程度の高さのものしか形成できな
い。
めっきによりはんだに置換してはんだバンプを形成する
と、ランド部の厚さによりはんだバンプの高さが左右さ
れるため、はんだバンプの高さに限界があり、はんだバ
ンプとしては５μｍ程度の高さのものしか形成できな
い。
【０００８】また、最近では、ファインピッチの部品を
実装する傾向にあり、プリント配線板の全体の高さを精
度良く規制することが望まれている。このとき、上述の
ようにプリント配線板のはんだバンプのみを溶融硬化さ
せてプリント配線板にＩＣチップを実装しようとする
と、はんだバンプの高さ精度によってプリント配線板全
体の高さ精度が大きく左右されるため、はんだバンプの
高さ精度を確保する必要がある。しかしながら、上記の
ような方法ではんだバンプを形成すると、はんだバンプ
の高さを精度良好に規制することは難しく、製造歩留り
の低下を招いてしまう。
実装する傾向にあり、プリント配線板の全体の高さを精
度良く規制することが望まれている。このとき、上述の
ようにプリント配線板のはんだバンプのみを溶融硬化さ
せてプリント配線板にＩＣチップを実装しようとする
と、はんだバンプの高さ精度によってプリント配線板全
体の高さ精度が大きく左右されるため、はんだバンプの
高さ精度を確保する必要がある。しかしながら、上記の
ような方法ではんだバンプを形成すると、はんだバンプ
の高さを精度良好に規制することは難しく、製造歩留り
の低下を招いてしまう。
【０００９】そこで本発明は、従来の実情に鑑みて提案
されたものであり、製造歩留りが良好で、特性も良好な
プリント配線板及びその製造方法を提供することを目的
とする。
されたものであり、製造歩留りが良好で、特性も良好な
プリント配線板及びその製造方法を提供することを目的
とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに本発明は、絶縁基板上にランド部を有する配線回路
パターンが形成され、上記ランド部上にはんだバンプが
形成されているプリント配線板のランド部とはんだバン
プの間にはんだよりも貴な金属よりなる保護層が形成さ
れていることを特徴とするものである。
めに本発明は、絶縁基板上にランド部を有する配線回路
パターンが形成され、上記ランド部上にはんだバンプが
形成されているプリント配線板のランド部とはんだバン
プの間にはんだよりも貴な金属よりなる保護層が形成さ
れていることを特徴とするものである。
【００１１】なお、この場合、はんだバンプと保護層の
間にはんだよりも卑な金属よりなる層が介在している、
或いは保護層上にはんだバンプが直接形成されていても
良い。
間にはんだよりも卑な金属よりなる層が介在している、
或いは保護層上にはんだバンプが直接形成されていても
良い。
【００１２】本発明のプリント配線板の製造方法として
は、絶縁基板上にランド部を有する配線回路パターンを
形成する工程と、ランド部上にはんだよりも貴な金属よ
りなる保護層を形成する工程と、保護層上にはんだより
も卑な金属よりなる被置換層を後工程において形成する
はんだバンプの高さに対応する厚さ以上の厚さで形成す
る工程と、被置換層形成部分に無電解めっきを行い、被
置換層をはんだにより置換し、はんだバンプを形成する
工程を有するものが挙げられる。
は、絶縁基板上にランド部を有する配線回路パターンを
形成する工程と、ランド部上にはんだよりも貴な金属よ
りなる保護層を形成する工程と、保護層上にはんだより
も卑な金属よりなる被置換層を後工程において形成する
はんだバンプの高さに対応する厚さ以上の厚さで形成す
る工程と、被置換層形成部分に無電解めっきを行い、被
置換層をはんだにより置換し、はんだバンプを形成する
工程を有するものが挙げられる。
【００１３】なお、この場合、保護層，被置換層が無電
解めっきにより形成されることが好ましい。
解めっきにより形成されることが好ましい。
【００１４】すなわち、本発明のプリント配線板におい
ては、ランド部上にはんだよりも貴な金属よりなる保護
層を形成し、その上にはんだよりも卑な金属よりなる被
置換層を形成し、この被置換層を無電解めっきではんだ
により置換してはんだバンプを形成するようにしている
ことから、はんだによる置換は、はんだよりも卑な金属
よりなる被置換層に対してしか行われず、はんだよりも
貴な金属よりなる保護層までは行われず、その下層とな
るランド部を損傷することはない。
ては、ランド部上にはんだよりも貴な金属よりなる保護
層を形成し、その上にはんだよりも卑な金属よりなる被
置換層を形成し、この被置換層を無電解めっきではんだ
により置換してはんだバンプを形成するようにしている
ことから、はんだによる置換は、はんだよりも卑な金属
よりなる被置換層に対してしか行われず、はんだよりも
貴な金属よりなる保護層までは行われず、その下層とな
るランド部を損傷することはない。
【００１５】また、被置換層の厚さを、例えば、被置換
層をはんだにより置換した場合に所定の高さのはんだバ
ンプが形成される、はんだバンプの高さに対応する厚さ
とし、被置換層全部を置換すれば、高さが精度良好に規
制されたはんだバンプが保護層上に直接形成されること
となる。さらには、被置換層の厚さを、被置換層をはん
だにより置換した場合に所定の高さのはんだバンプが形
成され、かつ下層に被置換層が残存するような、はんだ
バンプの高さに対応する厚さよりも厚くした場合には、
無電解めっき実施時間によりはんだバンプの高さを制御
するようにすれば良く、はんだバンプと保護層の間には
んだより卑な金属よりなる被置換層が残存することとな
るが、はんだバンプの高さは精度良好に規制されること
となる。
層をはんだにより置換した場合に所定の高さのはんだバ
ンプが形成される、はんだバンプの高さに対応する厚さ
とし、被置換層全部を置換すれば、高さが精度良好に規
制されたはんだバンプが保護層上に直接形成されること
となる。さらには、被置換層の厚さを、被置換層をはん
だにより置換した場合に所定の高さのはんだバンプが形
成され、かつ下層に被置換層が残存するような、はんだ
バンプの高さに対応する厚さよりも厚くした場合には、
無電解めっき実施時間によりはんだバンプの高さを制御
するようにすれば良く、はんだバンプと保護層の間には
んだより卑な金属よりなる被置換層が残存することとな
るが、はんだバンプの高さは精度良好に規制されること
となる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施の形
態について図面を参照しながら詳細に説明する。
態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１７】図１に示すように、本例のプリント配線板
７は、絶縁基板１の一主面１ａ上にランド部２ａを有す
る配線回路パターン２が形成され、ランド部２ａの所定
の位置に保護層３が形成され、その上にはんだバンプ４
が形成されてなるものである。なお、ここでは、はんだ
バンプ４として上面４ａが平坦面とされているものを示
す。また、上記保護層３の下層には下地層５が形成され
ており、配線回路パターン２のランド部２ａ以外の後述
の製造方法中の無電解はんだめっき工程においてはんだ
による置換の必要のない部分を覆うようにしてソルダー
レジスト層６が形成されている。
７は、絶縁基板１の一主面１ａ上にランド部２ａを有す
る配線回路パターン２が形成され、ランド部２ａの所定
の位置に保護層３が形成され、その上にはんだバンプ４
が形成されてなるものである。なお、ここでは、はんだ
バンプ４として上面４ａが平坦面とされているものを示
す。また、上記保護層３の下層には下地層５が形成され
ており、配線回路パターン２のランド部２ａ以外の後述
の製造方法中の無電解はんだめっき工程においてはんだ
による置換の必要のない部分を覆うようにしてソルダー
レジスト層６が形成されている。
【００１８】上記保護層３は、はんだよりも貴な金属に
より構成されるものであり、このような金属としては、
例えば金やパラジウム等の貴金属類が挙げられる。上記
保護層３は後述の製造方法中の無電解はんだめっき工程
においてランド部を無電解はんだめっきから保護するも
のである。また、下地層５は保護層３とランド部２ａ間
の密着を安定して行わせるために配されるものであり、
配線回路パターン２が通常、銅箔よりなることから、下
地層５はニッケル等よりなることが好ましい。
より構成されるものであり、このような金属としては、
例えば金やパラジウム等の貴金属類が挙げられる。上記
保護層３は後述の製造方法中の無電解はんだめっき工程
においてランド部を無電解はんだめっきから保護するも
のである。また、下地層５は保護層３とランド部２ａ間
の密着を安定して行わせるために配されるものであり、
配線回路パターン２が通常、銅箔よりなることから、下
地層５はニッケル等よりなることが好ましい。
【００１９】このようなプリント配線板７にＩＣチップ
等の素子を実装する場合には、図２に示すように、プリ
ント配線板のはんだバンプ４上にＩＣチップ８に形成さ
れたはんだバンプ９が載置されるようにプリント配線板
７上にＩＣチップ８を載置する。
等の素子を実装する場合には、図２に示すように、プリ
ント配線板のはんだバンプ４上にＩＣチップ８に形成さ
れたはんだバンプ９が載置されるようにプリント配線板
７上にＩＣチップ８を載置する。
【００２０】そして、これらプリント配線板７とＩＣチ
ップ８に対してリフローを行い、プリント配線板７のは
んだバンプ４のみを溶融固化させて、図３に示すように
ＩＣチップ８のはんだバンプ９をはんだ１０により固定
するとともに、このはんだバンプ９とランド部２ａを保
護層３，下地層５を介して電気的に接続し、ＩＣチップ
８の図示しない端子と配線回路パターン２を電気的に接
続してプリント配線板７上にＩＣチップ８を実装する。
なお、上記のようにプリント配線板７にＩＣチップ８を
載置する前に、はんだバンプ４内を純粋な金属のみとす
るフュージングをリフローを行って実施することが好ま
しい。
ップ８に対してリフローを行い、プリント配線板７のは
んだバンプ４のみを溶融固化させて、図３に示すように
ＩＣチップ８のはんだバンプ９をはんだ１０により固定
するとともに、このはんだバンプ９とランド部２ａを保
護層３，下地層５を介して電気的に接続し、ＩＣチップ
８の図示しない端子と配線回路パターン２を電気的に接
続してプリント配線板７上にＩＣチップ８を実装する。
なお、上記のようにプリント配線板７にＩＣチップ８を
載置する前に、はんだバンプ４内を純粋な金属のみとす
るフュージングをリフローを行って実施することが好ま
しい。
【００２１】次に、本例のプリント配線板の製造方法に
ついて述べる。先ず、図４に示すような、一主面１ａに
ランド部２ａを有する配線回路パターン２の形成される
絶縁基板１を用意する。このとき、絶縁基板１として
は、通常この種のプリント配線板において使用されるも
のが使用可能であるが、後工程において使用されるめっ
き液に対して耐性を有するものでなければならない。
ついて述べる。先ず、図４に示すような、一主面１ａに
ランド部２ａを有する配線回路パターン２の形成される
絶縁基板１を用意する。このとき、絶縁基板１として
は、通常この種のプリント配線板において使用されるも
のが使用可能であるが、後工程において使用されるめっ
き液に対して耐性を有するものでなければならない。
【００２２】そして、図４中に示すように、上記絶縁基
板１の配線回路パターン２のランド部２ａ以外の無電解
はんだめっきを必要としない部分に対してソルダーレジ
スト層６を積層形成する。このとき、ソルダーレジスト
層６も通常この種のプリント配線板において使用される
ソルダーレジストにより構成すれば良いが、後工程にお
いて使用されるめっき液に対して耐性を有するものであ
ることが好ましい。
板１の配線回路パターン２のランド部２ａ以外の無電解
はんだめっきを必要としない部分に対してソルダーレジ
スト層６を積層形成する。このとき、ソルダーレジスト
層６も通常この種のプリント配線板において使用される
ソルダーレジストにより構成すれば良いが、後工程にお
いて使用されるめっき液に対して耐性を有するものであ
ることが好ましい。
【００２３】続いて、図４中に示すように、ソルダーレ
ジスト層６の積層されていないランド部２ａ上に下地層
５を形成する。この下地層５は、上述のように、後工程
において形成されるはんだより貴な金属、例えば金，パ
ラジウム等の貴金属等よりなる保護層４と、通常銅箔等
により構成されるランド部２ａとの安定した密着性を確
保するために形成するものであり、ニッケル等により構
成すれば良い。なお、この下地層５の形成方法として
は、無電解めっきや、形成部分への配線が可能であれば
電解めっき等が挙げられ、３〜５μｍ程度の厚さに形成
することが好ましい。なお、無電解めっきによればニッ
ケルが安定して析出することから好ましい。
ジスト層６の積層されていないランド部２ａ上に下地層
５を形成する。この下地層５は、上述のように、後工程
において形成されるはんだより貴な金属、例えば金，パ
ラジウム等の貴金属等よりなる保護層４と、通常銅箔等
により構成されるランド部２ａとの安定した密着性を確
保するために形成するものであり、ニッケル等により構
成すれば良い。なお、この下地層５の形成方法として
は、無電解めっきや、形成部分への配線が可能であれば
電解めっき等が挙げられ、３〜５μｍ程度の厚さに形成
することが好ましい。なお、無電解めっきによればニッ
ケルが安定して析出することから好ましい。
【００２４】次いで、図４中に示すように、下地層５上
に後工程の無電解はんだめっきの際にランド部２ａを保
護する保護層３を形成する。この保護層３ははんだより
も貴な金属、例えば金，パラジウム等の貴金属等よりな
るものであり、金，パラジウムを使用すれば量産性が良
好となることから好ましい。また、この保護層３の形成
方法としては、無電解めっきや、形成部分への配線が可
能であれば電解めっき、または無電解めっき等が挙げら
れる。さらに、上記保護層３の膜厚は０．０３〜１．０
μｍ程度とすることが好ましく、０．０３μｍよりも薄
いと、無電解はんだめっきの際にランド部２ａを保護す
る効果が弱く、１．０μｍよりも厚いと製造コストが高
価となり好ましくない。
に後工程の無電解はんだめっきの際にランド部２ａを保
護する保護層３を形成する。この保護層３ははんだより
も貴な金属、例えば金，パラジウム等の貴金属等よりな
るものであり、金，パラジウムを使用すれば量産性が良
好となることから好ましい。また、この保護層３の形成
方法としては、無電解めっきや、形成部分への配線が可
能であれば電解めっき、または無電解めっき等が挙げら
れる。さらに、上記保護層３の膜厚は０．０３〜１．０
μｍ程度とすることが好ましく、０．０３μｍよりも薄
いと、無電解はんだめっきの際にランド部２ａを保護す
る効果が弱く、１．０μｍよりも厚いと製造コストが高
価となり好ましくない。
【００２５】さらに、図５に示すように、保護層３上に
はんだより卑な金属よりなる被置換層１１を形成する。
この被置換層１１は後工程においてはんだに置換される
ものであり、例えば銅等により構成するようにすれば良
い。また、この被置換層１１の形成方法としては、無電
解めっきや、形成部分への配線が可能であれば電解めっ
き等が挙げられる。例えば無電解めっきにより銅よりな
る被置換層１１を形成するようにすると、保護層３が無
電解銅めっきの触媒として機能し、無電解銅めっきの活
性化工程を行うことなく、直接めっきを行うことが可能
である。なお、無電解銅めっき液としては、例えば上村
工業社製 スルカップＥＬＣ−ＳＰ（商品名）等が挙げ
られる。
はんだより卑な金属よりなる被置換層１１を形成する。
この被置換層１１は後工程においてはんだに置換される
ものであり、例えば銅等により構成するようにすれば良
い。また、この被置換層１１の形成方法としては、無電
解めっきや、形成部分への配線が可能であれば電解めっ
き等が挙げられる。例えば無電解めっきにより銅よりな
る被置換層１１を形成するようにすると、保護層３が無
電解銅めっきの触媒として機能し、無電解銅めっきの活
性化工程を行うことなく、直接めっきを行うことが可能
である。なお、無電解銅めっき液としては、例えば上村
工業社製 スルカップＥＬＣ−ＳＰ（商品名）等が挙げ
られる。
【００２６】さらに、この被置換層１１は後工程で形成
されるはんだバンプの高さに対応する厚さ以上の厚さで
形成し、後工程の無電解はんだめっきによるはんだへの
置換能力が最大３０μｍであることを考慮して膜厚３０
μｍ以下とすることが好ましいが、３０μｍよりも大と
して下層に被置換層１１を残存させるようにしても良
い。
されるはんだバンプの高さに対応する厚さ以上の厚さで
形成し、後工程の無電解はんだめっきによるはんだへの
置換能力が最大３０μｍであることを考慮して膜厚３０
μｍ以下とすることが好ましいが、３０μｍよりも大と
して下層に被置換層１１を残存させるようにしても良
い。
【００２７】続いて、被置換層１１形成位置に対して無
電解はんだめっきを行い、ポーラスで完全に析出させた
被置換層１１を所定の厚さではんだに置換し、図６に示
すように、保護層３上にはんだバンプ４を形成し、本例
のプリント配線板を完成する。なお、このとき、無電解
はんだめっき液としては、上村工業社製のビームソルダ
ーＰＣ４１（商品名）等を使用すれば良い。
電解はんだめっきを行い、ポーラスで完全に析出させた
被置換層１１を所定の厚さではんだに置換し、図６に示
すように、保護層３上にはんだバンプ４を形成し、本例
のプリント配線板を完成する。なお、このとき、無電解
はんだめっき液としては、上村工業社製のビームソルダ
ーＰＣ４１（商品名）等を使用すれば良い。
【００２８】このとき、本例のプリント配線板において
は、はんだよりも貴な金属よりなる保護層３上にはんだ
よりも卑な金属よりなる被置換層１１を形成し、この被
置換層１１を無電解はんだめっきではんだにより置換し
てはんだバンプ４を形成することとなるため、はんだよ
りも卑な金属よりなる被置換層１１のみが、はんだによ
り置換され、はんだよりも貴な金属よりなる保護層３は
置換されない。従って、保護層３よりも下層のランド部
２ａを損傷することはない。
は、はんだよりも貴な金属よりなる保護層３上にはんだ
よりも卑な金属よりなる被置換層１１を形成し、この被
置換層１１を無電解はんだめっきではんだにより置換し
てはんだバンプ４を形成することとなるため、はんだよ
りも卑な金属よりなる被置換層１１のみが、はんだによ
り置換され、はんだよりも貴な金属よりなる保護層３は
置換されない。従って、保護層３よりも下層のランド部
２ａを損傷することはない。
【００２９】また、被置換層１１の厚さを、例えば、は
んだにより置換した場合に所定の高さのはんだバンプが
形成される、はんだバンプ４の高さに対応する厚さと
し、被置換層１１全部をはんだにより置換すれば、高さ
が精度良好に規制されたはんだバンプ４が保護層３上に
直接形成されることとなり、各はんだバンプ４の高さが
均一となる。なお、このとき±３μｍ程度の制御が可能
であり、被置換層１１の厚さに応じてはんだバンプ４が
形成されることから高さ３０μｍ以上のはんだバンプ４
の形成も可能である。
んだにより置換した場合に所定の高さのはんだバンプが
形成される、はんだバンプ４の高さに対応する厚さと
し、被置換層１１全部をはんだにより置換すれば、高さ
が精度良好に規制されたはんだバンプ４が保護層３上に
直接形成されることとなり、各はんだバンプ４の高さが
均一となる。なお、このとき±３μｍ程度の制御が可能
であり、被置換層１１の厚さに応じてはんだバンプ４が
形成されることから高さ３０μｍ以上のはんだバンプ４
の形成も可能である。
【００３０】さらには、被置換層１１の厚さを、はんだ
により置換した場合に所定の高さのはんだバンプが形成
され、かつ下層に被置換層１１が残存するような、はん
だバンプ４の高さに対応する厚さよりも厚くした場合に
は、無電解はんだめっき実施時間によりはんだバンプ４
の高さを制御するようにすれば良く、下層に被置換層１
１が残存するが、はんだバンプ４の高さは精度良好に規
制される。
により置換した場合に所定の高さのはんだバンプが形成
され、かつ下層に被置換層１１が残存するような、はん
だバンプ４の高さに対応する厚さよりも厚くした場合に
は、無電解はんだめっき実施時間によりはんだバンプ４
の高さを制御するようにすれば良く、下層に被置換層１
１が残存するが、はんだバンプ４の高さは精度良好に規
制される。
【００３１】さらにまた、本例のプリント配線板におい
ては、はんだバンプ４を一度に大量に形成することが可
能であり、この際に特殊な冶具等も必要とせず、被置換
層１１の形状を規定することによりどのような形状のは
んだバンプ４も形成可能である。
ては、はんだバンプ４を一度に大量に形成することが可
能であり、この際に特殊な冶具等も必要とせず、被置換
層１１の形状を規定することによりどのような形状のは
んだバンプ４も形成可能である。
【００３２】従って、本例のプリント配線板において
は、ランド部２ａを損傷することなく、高さが精度良好
に規制されたはんだバンプ４が形成されるため、製造歩
留りが良好となり、特性も良好となる。
は、ランド部２ａを損傷することなく、高さが精度良好
に規制されたはんだバンプ４が形成されるため、製造歩
留りが良好となり、特性も良好となる。
【００３３】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明のプリント配線板においては、ランド部上にはんだよ
りも貴な金属よりなる保護層を形成し、その上にはんだ
よりも卑な金属よりなる被置換層を形成し、この被置換
層を無電解めっきではんだにより置換してはんだバンプ
を形成するようにしていることから、はんだによる置換
は、はんだよりも卑な金属よりなる被置換層に対してし
か行われず、はんだよりも貴な金属よりなる保護層まで
は行われず、その下層となるランド部を損傷することは
なく、製造歩留りが良好となり、特性も良好となる。
明のプリント配線板においては、ランド部上にはんだよ
りも貴な金属よりなる保護層を形成し、その上にはんだ
よりも卑な金属よりなる被置換層を形成し、この被置換
層を無電解めっきではんだにより置換してはんだバンプ
を形成するようにしていることから、はんだによる置換
は、はんだよりも卑な金属よりなる被置換層に対してし
か行われず、はんだよりも貴な金属よりなる保護層まで
は行われず、その下層となるランド部を損傷することは
なく、製造歩留りが良好となり、特性も良好となる。
【００３４】また、被置換層の厚さを例えばはんだバン
プの高さに対応する厚さとし、被置換層全部を置換すれ
ば、高さが精度良好に規制されたはんだバンプが保護層
上に直接形成されることとなる。さらには、被置換層の
厚さをはんだバンプの高さに対応する厚さよりも厚くし
た場合には、無電解めっき実施時間によりはんだバンプ
の高さを制御するようにすれば良く、はんだバンプと保
護層の間にはんだより卑な金属よりなる被置換層が残存
することとなるが、はんだバンプの高さは精度良好に規
制されることとなる。従って、これらのことからも本発
明のプリント配線板においては、製造歩留りが良好とな
る。
プの高さに対応する厚さとし、被置換層全部を置換すれ
ば、高さが精度良好に規制されたはんだバンプが保護層
上に直接形成されることとなる。さらには、被置換層の
厚さをはんだバンプの高さに対応する厚さよりも厚くし
た場合には、無電解めっき実施時間によりはんだバンプ
の高さを制御するようにすれば良く、はんだバンプと保
護層の間にはんだより卑な金属よりなる被置換層が残存
することとなるが、はんだバンプの高さは精度良好に規
制されることとなる。従って、これらのことからも本発
明のプリント配線板においては、製造歩留りが良好とな
る。
【図１】本発明を適用したプリント配線板を示す要部概
略断面図である。
略断面図である。
【図２】本発明を適用したプリント配線板上にＩＣチッ
プを載置した状態を示す要部概略断面図である。
プを載置した状態を示す要部概略断面図である。
【図３】本発明を適用したプリント配線板上にＩＣチッ
プを実装した状態を示す要部概略断面図である。
プを実装した状態を示す要部概略断面図である。
【図４】本発明を適用したプリント配線板の製造方法を
工程順に示すものであり、絶縁基板を用意し、この上に
下地層と保護層を形成する工程を示す要部拡大断面図で
ある。
工程順に示すものであり、絶縁基板を用意し、この上に
下地層と保護層を形成する工程を示す要部拡大断面図で
ある。
【図５】本発明を適用したプリント配線板の製造方法を
工程順に示すものであり、保護層上に被置換層を形成す
る工程を示す要部拡大断面図である。
工程順に示すものであり、保護層上に被置換層を形成す
る工程を示す要部拡大断面図である。
【図６】本発明を適用したプリント配線板の製造方法を
工程順に示すものであり、保護層上にはんだバンプを形
成する工程を示す要部拡大断面図である。
工程順に示すものであり、保護層上にはんだバンプを形
成する工程を示す要部拡大断面図である。
１ 絶縁基板 ２ 配線回路パターン ２ａ ランド部 ３ 保護層 ４ はんだバンプ １１ 被置換層
Claims (5)
- 【請求項１】 絶縁基板上にランド部を有する配線回路
パターンが形成され、上記ランド部上にはんだバンプが
形成されているプリント配線板において、 ランド部とはんだバンプの間に、はんだよりも貴な金属
よりなる保護層が形成されていることを特徴とするプリ
ント配線板。 - 【請求項２】 はんだバンプと保護層の間に、はんだよ
りも卑な金属よりなる層が介在していることを特徴とす
る請求項１記載のプリント配線板。 - 【請求項３】 保護層上に、はんだバンプが直接形成さ
れていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線
板。 - 【請求項４】 絶縁基板上にランド部を有する配線回路
パターンを形成する工程と、 ランド部上にはんだよりも貴な金属よりなる保護層を形
成する工程と、 保護層上にはんだよりも卑な金属よりなる被置換層を、
後工程において形成するはんだバンプの高さに対応する
厚さ以上の厚さで形成する工程と、 被置換層形成部分に無電解めっきを行い、被置換層をは
んだにより置換し、はんだバンプを形成する工程を有す
るプリント配線板の製造方法。 - 【請求項５】 保護層，被置換層が無電解めっきにより
形成されることを特徴とする請求項４記載のプリント配
線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21066895A JP3826414B2 (ja) | 1995-08-18 | 1995-08-18 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21066895A JP3826414B2 (ja) | 1995-08-18 | 1995-08-18 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0964522A true JPH0964522A (ja) | 1997-03-07 |
| JP3826414B2 JP3826414B2 (ja) | 2006-09-27 |
Family
ID=16593140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21066895A Expired - Lifetime JP3826414B2 (ja) | 1995-08-18 | 1995-08-18 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3826414B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014029972A (ja) * | 2012-06-29 | 2014-02-13 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板 |
-
1995
- 1995-08-18 JP JP21066895A patent/JP3826414B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014029972A (ja) * | 2012-06-29 | 2014-02-13 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3826414B2 (ja) | 2006-09-27 |
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