JPH0964513A - フレキシブルプリント基板の製法及びこの製法により形成されたフレキシブルプリント基板 - Google Patents

フレキシブルプリント基板の製法及びこの製法により形成されたフレキシブルプリント基板

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JPH0964513A
JPH0964513A JP21432095A JP21432095A JPH0964513A JP H0964513 A JPH0964513 A JP H0964513A JP 21432095 A JP21432095 A JP 21432095A JP 21432095 A JP21432095 A JP 21432095A JP H0964513 A JPH0964513 A JP H0964513A
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JP
Japan
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fine particles
plastic sheet
conductive
conductive fine
toner
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JP21432095A
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Makoto Kawabe
真 河部
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Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Original Assignee
Japan Aviation Electronics Industry Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 廃液や排水の発生が伴わない簡易な製法を提
供する。 【解決手段】 導電性微粒子を絶縁皮膜で覆ったマイク
ロカプセルを含むトナーを作成し、そのトナーをプラス
チックシート上に定着させ、その定着時の加圧及び加熱
により絶縁皮膜を破壊して導電性微粒子を相互に接触さ
せることにより、プラスチックシート上に導電回路体を
転写形成する。フォトマスクが不要な乾式法によってF
PCを製造する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明はフレキシブルプリ
ント基板の製法に関し、特にその導電回路体の簡易な形
成法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のフレキシブルプリント基板(以
下、FPCと言う。)の製法の一例を図5に示す。な
お、図中A〜Fは工程順を表す。例えばポリイミド等よ
りなるフレキシブルな絶縁性プラスチックシート11に
銅箔12を接合する(A)。この銅箔12上にレジスト
13を塗布し(B)、所要の配線パターンが形成された
フォトマスク14を介してレジスト13を露光する
(C)。レジスト13を現像して不要部を除去(D)し
た後、レジスト13をエッチングマスクとして、塩化第
二鉄水溶液や塩化第二銅水溶液などのエッチング剤によ
り銅箔12を溶出除去し(E)、その後レジスト13を
除去して(F)、所望の導電回路体を得る。
【0003】この方法はサブトラクティブ法と呼ばれる
もので、この方法の他に、プラスチックシート全体を触
媒活性化した後、レジストを塗布し、フォトマスクを介
して露光した後、現像して回路形成部分のレジストを除
去し、露出したプラスチックシートの触媒活性面上に銅
もしくはニッケルなどの無電解めっきを施すことにより
導電回路体を形成するアディティブ法なども一般に用い
られている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述した方法はいずれ
も湿式法であり、エッチング工程やめっき工程を有する
ため、製造設備が大型となり、また廃液や洗浄液の排水
が発生するため、その処理が問題となっていた。一方、
廃液や排水処理の問題のない乾式法による回路体形成法
に関しては、Du Pont社から発表されたPCS
(Photoformed Conductors o
n Ceramic Substrates)プロセス
があるが、この方法はセラミック基板の上に感光性の有
機系の厚膜材料をコーティングし、フォトマスクをか
け、露光部のみにトナーを付着させた後、数百℃で数十
分焼成することにより、AuやAgの導電性厚膜を形成
するもので、その焼成工程上、基板としては例えばアル
ミナのような耐熱性のあるリジッドなセラミック板を用
いる必要があり、よってFPCの製造には適さないもの
であった。
【0005】この発明の目的は従来の欠点を除去し、廃
液や排水が発生せず、かつフォトマスクが不要な極めて
簡易なFPCの製造方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、導電
性微粒子を絶縁皮膜で覆ったマイクロカプセルを含むト
ナーを作成し、そのトナーをプラスチックシート上に定
着させ、その定着時の加圧及び加熱により絶縁皮膜を破
壊して導電性微粒子を相互に接触させることにより、プ
ラスチックシート上に導電回路体を転写形成するもので
ある。
【0007】請求項2の発明では請求項1の発明におい
て、導電性微粒子の形状が不規則形状とされる。請求項
3の発明では、プラスチックシート上に導電回路体が形
成されてなるフレキシブルプリント基板において、導電
回路体が、転写定着された導電性微粒子を含むトナーに
より構成される。
【0008】
【発明の実施の形態】この発明の実施例を図面を参照し
て説明する。図1はFPC製造のフローチャートを示し
たものである。まず、導電性微粒子を芯材とし、この表
面を絶縁皮膜で覆ったマイクロカプセルを製造する(S
1)。導電性微粒子の構成材料としては、Cu,Fe,
Ni,Ag,Au及びそれらの合金あるいは導電性グラ
ファイト等各種材料を用いることができるが、導電性の
点からCuやCu合金あるいはAgやAg合金を用いる
のが好ましい。絶縁皮膜の材料としては、例えばウレタ
ンアクリレート、ポリエステルアクリレートあるいはエ
ポキシアクリレート等が使用される。
【0009】図2Aはマイクロカプセル化した導電性微
粒子21を示したものであり、この例では導電性微粒子
21は球状とされている。導電性微粒子21の粒径は例
えば1〜10μm程度とされ、また絶縁皮膜22の厚さ
は0.1〜1μm程度とされる。なお、このようなマイ
クロカプセル23の製造は周知の技術を用いて行うこと
ができる。
【0010】次に、このマイクロカプセル23とトナー
材料とを混練してトナーを製造する(S2)。本トナー
はマイクロカプセル23を含む点以外は、従来の通常の
複写機に使用されるトナーと同様のものである。図3は
トナー粒子24の構造を示したものであり、図中25は
四級アンモニウム塩等よりなる帯電制御剤、26は低分
子量のポリプロピレンやポリエチレン等よりなるワック
ス、27はスチレンアクリル、ポリエステル及びこれら
の共重合体等よりなるバインダーとしてのポリマーを示
し、さらに28は帯電量調整及び流動性向上作用のある
シリカや酸化チタン等からなる外添剤を示す。このトナ
ー粒子24の粒径は例えば10〜30μm程度とされ
る。
【0011】上述のようにして作成したトナーを使用
し、複写機を用いて回路図からプラスチックシート上に
導電回路体を直接転写形成する。即ち、感光体ドラム上
の静電潜像にトナーを付着させ(S3)、例えばポリイ
ミドよりなるフレキシブルな絶縁性プラスチックシート
上に転写して(S4)、加圧及び加熱(S5)により、
トナーをプラスチックシート上に定着させる。この定着
時の加圧及び加熱により、マイクロカプセルの絶縁皮膜
は破れ、導電性微粒子が露出する(S6)。そして、導
電性微粒子同士が相互に接触し、このような導電性微粒
子の相互接続によって導電回路体が形成される(S
7)。
【0012】トナー定着時の加熱、加圧条件は例えばマ
イクロカプセル化導電性微粒子の粒径や絶縁皮膜の材質
等に依存し、それらの条件によって適宜選択されるが、
一般には100〜250℃、2〜10kgf/cm2
度が適当である。図4Aは上記した方法によりプラスチ
ックシート11上に導電回路体31が形成されたFPC
を模式的に示したものである。
【0013】なお、トナー定着の加圧、加熱の際に、マ
イクロカプセルの絶縁皮膜の破壊を容易にし、導電性微
粒子の相互接触を確実ならしめるためには、絶縁皮膜を
融点の低い材料で構成するのが好ましく、また図2Bに
示すように導電性微粒子21の形状を不規則な形状とす
るのが好ましい。上述した例によれば、サブトラクティ
ブ法やアディティブ法を用いた従来のFPC製造及びD
u Pont社のPCSプロセスにおいて、いずれも必
要であったフォトマスクは不要となり、即ち工数のかか
るフォトリソグラフィー工程が不要となり、回路図面を
あたかもコピーするようにしてプラスチックシート上に
導電回路体を極めて簡易に形成することができる。しか
も廃液や排水が発生しないため、その処理が問題となる
こともない。
【0014】図4Bは図4Aに示したこの発明によるF
PCに対して、その導電回路体31に脱脂、活性化等の
適切な前処理を施した後、湿式の電解銅めっきを施した
例を示したものである。このように、電解もしくは無電
解めっきにより、Cu,Ni,Sn,Au,半田等のめ
っき膜32を導電回路体31表面に形成することによ
り、導電回路体31の導電性、耐食性の向上を図ること
も可能である。
【0015】
【発明の効果】以上説明したように、この発明はマイク
ロカプセル化した導電性微粒子を含むトナーを用いて、
プラスチックシート上に所望の導電回路体を直接転写形
成するものであり、工数のかかるフォトリソグラフィー
技術を用いず、高価なフォトマスクは不要となるため、
極めて簡易かつ安価にFPCを製造することができる。
しかも、廃液や排水の発生を伴うことがない乾式法であ
るため、従来問題となっていた廃液や排水の処理問題を
解消することができる。
【0016】また、請求項2の発明によれば、マイクロ
カプセルの絶縁皮膜をより確実に破壊することができ、
導電性微粒子のより確実な相互接触状態を得ることがで
きるため、より良好な導電回路体を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の実施例を説明するためのフローチャ
ート。
【図2】Aはこの発明におけるマイクロカプセルを示す
断面図、Bはマイクロカプセルの他の例を示す断面図。
【図3】この発明におけるトナー粒子を示す断面図。
【図4】Aはこの発明によるFPCの一例を示す断面
図、BはAにめっき膜を形成したこの発明の応用例を示
す断面図。
【図5】従来のFPCの製法を説明するための図。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 導電性微粒子を絶縁皮膜で覆ったマイク
    ロカプセルを含むトナーを作成し、 そのトナーをプラスチックシート上に定着させ、その定
    着時の加圧及び加熱により上記絶縁皮膜を破壊して上記
    導電性微粒子を相互に接触させることにより、上記プラ
    スチックシート上に導電回路体を転写形成することを特
    徴とするフレキシブルプリント基板の製法。
  2. 【請求項2】 上記導電性微粒子の形状を不規則形状と
    することを特徴とする請求項1記載のフレキシブルプリ
    ント基板の製法。
  3. 【請求項3】 プラスチックシート上に導電回路体が形
    成されてなるフレキシブルプリント基板において、 上記導電回路体が、転写定着された導電性微粒子を含む
    トナーにより構成されていることを特徴とするフレキシ
    ブルプリント基板。
JP21432095A 1995-08-23 1995-08-23 フレキシブルプリント基板の製法及びこの製法により形成されたフレキシブルプリント基板 Withdrawn JPH0964513A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100562621B1 (ko) * 1998-08-05 2006-03-17 닛토덴코 가부시키가이샤 플렉서블 배선판의 검사 방법
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