JPH0964513A - フレキシブルプリント基板の製法及びこの製法により形成されたフレキシブルプリント基板 - Google Patents
フレキシブルプリント基板の製法及びこの製法により形成されたフレキシブルプリント基板Info
- Publication number
- JPH0964513A JPH0964513A JP21432095A JP21432095A JPH0964513A JP H0964513 A JPH0964513 A JP H0964513A JP 21432095 A JP21432095 A JP 21432095A JP 21432095 A JP21432095 A JP 21432095A JP H0964513 A JPH0964513 A JP H0964513A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fine particles
- plastic sheet
- conductive
- conductive fine
- toner
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 廃液や排水の発生が伴わない簡易な製法を提
供する。 【解決手段】 導電性微粒子を絶縁皮膜で覆ったマイク
ロカプセルを含むトナーを作成し、そのトナーをプラス
チックシート上に定着させ、その定着時の加圧及び加熱
により絶縁皮膜を破壊して導電性微粒子を相互に接触さ
せることにより、プラスチックシート上に導電回路体を
転写形成する。フォトマスクが不要な乾式法によってＦ
ＰＣを製造する。
供する。 【解決手段】 導電性微粒子を絶縁皮膜で覆ったマイク
ロカプセルを含むトナーを作成し、そのトナーをプラス
チックシート上に定着させ、その定着時の加圧及び加熱
により絶縁皮膜を破壊して導電性微粒子を相互に接触さ
せることにより、プラスチックシート上に導電回路体を
転写形成する。フォトマスクが不要な乾式法によってＦ
ＰＣを製造する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はフレキシブルプリ
ント基板の製法に関し、特にその導電回路体の簡易な形
成法に関する。
ント基板の製法に関し、特にその導電回路体の簡易な形
成法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のフレキシブルプリント基板（以
下、ＦＰＣと言う。）の製法の一例を図５に示す。な
お、図中Ａ〜Ｆは工程順を表す。例えばポリイミド等よ
りなるフレキシブルな絶縁性プラスチックシート１１に
銅箔１２を接合する（Ａ）。この銅箔１２上にレジスト
１３を塗布し（Ｂ）、所要の配線パターンが形成された
フォトマスク１４を介してレジスト１３を露光する
（Ｃ）。レジスト１３を現像して不要部を除去（Ｄ）し
た後、レジスト１３をエッチングマスクとして、塩化第
二鉄水溶液や塩化第二銅水溶液などのエッチング剤によ
り銅箔１２を溶出除去し（Ｅ）、その後レジスト１３を
除去して（Ｆ）、所望の導電回路体を得る。
下、ＦＰＣと言う。）の製法の一例を図５に示す。な
お、図中Ａ〜Ｆは工程順を表す。例えばポリイミド等よ
りなるフレキシブルな絶縁性プラスチックシート１１に
銅箔１２を接合する（Ａ）。この銅箔１２上にレジスト
１３を塗布し（Ｂ）、所要の配線パターンが形成された
フォトマスク１４を介してレジスト１３を露光する
（Ｃ）。レジスト１３を現像して不要部を除去（Ｄ）し
た後、レジスト１３をエッチングマスクとして、塩化第
二鉄水溶液や塩化第二銅水溶液などのエッチング剤によ
り銅箔１２を溶出除去し（Ｅ）、その後レジスト１３を
除去して（Ｆ）、所望の導電回路体を得る。
【０００３】この方法はサブトラクティブ法と呼ばれる
もので、この方法の他に、プラスチックシート全体を触
媒活性化した後、レジストを塗布し、フォトマスクを介
して露光した後、現像して回路形成部分のレジストを除
去し、露出したプラスチックシートの触媒活性面上に銅
もしくはニッケルなどの無電解めっきを施すことにより
導電回路体を形成するアディティブ法なども一般に用い
られている。
もので、この方法の他に、プラスチックシート全体を触
媒活性化した後、レジストを塗布し、フォトマスクを介
して露光した後、現像して回路形成部分のレジストを除
去し、露出したプラスチックシートの触媒活性面上に銅
もしくはニッケルなどの無電解めっきを施すことにより
導電回路体を形成するアディティブ法なども一般に用い
られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した方法はいずれ
も湿式法であり、エッチング工程やめっき工程を有する
ため、製造設備が大型となり、また廃液や洗浄液の排水
が発生するため、その処理が問題となっていた。一方、
廃液や排水処理の問題のない乾式法による回路体形成法
に関しては、Ｄｕ Ｐｏｎｔ社から発表されたＰＣＳ
（Ｐｈｏｔｏｆｏｒｍｅｄ Ｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ ｏ
ｎ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｓｕｂｓｔｒａｔｅｓ）プロセス
があるが、この方法はセラミック基板の上に感光性の有
機系の厚膜材料をコーティングし、フォトマスクをか
け、露光部のみにトナーを付着させた後、数百℃で数十
分焼成することにより、ＡｕやＡｇの導電性厚膜を形成
するもので、その焼成工程上、基板としては例えばアル
ミナのような耐熱性のあるリジッドなセラミック板を用
いる必要があり、よってＦＰＣの製造には適さないもの
であった。
も湿式法であり、エッチング工程やめっき工程を有する
ため、製造設備が大型となり、また廃液や洗浄液の排水
が発生するため、その処理が問題となっていた。一方、
廃液や排水処理の問題のない乾式法による回路体形成法
に関しては、Ｄｕ Ｐｏｎｔ社から発表されたＰＣＳ
（Ｐｈｏｔｏｆｏｒｍｅｄ Ｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ ｏ
ｎ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｓｕｂｓｔｒａｔｅｓ）プロセス
があるが、この方法はセラミック基板の上に感光性の有
機系の厚膜材料をコーティングし、フォトマスクをか
け、露光部のみにトナーを付着させた後、数百℃で数十
分焼成することにより、ＡｕやＡｇの導電性厚膜を形成
するもので、その焼成工程上、基板としては例えばアル
ミナのような耐熱性のあるリジッドなセラミック板を用
いる必要があり、よってＦＰＣの製造には適さないもの
であった。
【０００５】この発明の目的は従来の欠点を除去し、廃
液や排水が発生せず、かつフォトマスクが不要な極めて
簡易なＦＰＣの製造方法を提供することにある。
液や排水が発生せず、かつフォトマスクが不要な極めて
簡易なＦＰＣの製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、導電
性微粒子を絶縁皮膜で覆ったマイクロカプセルを含むト
ナーを作成し、そのトナーをプラスチックシート上に定
着させ、その定着時の加圧及び加熱により絶縁皮膜を破
壊して導電性微粒子を相互に接触させることにより、プ
ラスチックシート上に導電回路体を転写形成するもので
ある。
性微粒子を絶縁皮膜で覆ったマイクロカプセルを含むト
ナーを作成し、そのトナーをプラスチックシート上に定
着させ、その定着時の加圧及び加熱により絶縁皮膜を破
壊して導電性微粒子を相互に接触させることにより、プ
ラスチックシート上に導電回路体を転写形成するもので
ある。
【０００７】請求項２の発明では請求項１の発明におい
て、導電性微粒子の形状が不規則形状とされる。請求項
３の発明では、プラスチックシート上に導電回路体が形
成されてなるフレキシブルプリント基板において、導電
回路体が、転写定着された導電性微粒子を含むトナーに
より構成される。
て、導電性微粒子の形状が不規則形状とされる。請求項
３の発明では、プラスチックシート上に導電回路体が形
成されてなるフレキシブルプリント基板において、導電
回路体が、転写定着された導電性微粒子を含むトナーに
より構成される。
【０００８】
【発明の実施の形態】この発明の実施例を図面を参照し
て説明する。図１はＦＰＣ製造のフローチャートを示し
たものである。まず、導電性微粒子を芯材とし、この表
面を絶縁皮膜で覆ったマイクロカプセルを製造する（Ｓ
１）。導電性微粒子の構成材料としては、Ｃｕ，Ｆｅ，
Ｎｉ，Ａｇ，Ａｕ及びそれらの合金あるいは導電性グラ
ファイト等各種材料を用いることができるが、導電性の
点からＣｕやＣｕ合金あるいはＡｇやＡｇ合金を用いる
のが好ましい。絶縁皮膜の材料としては、例えばウレタ
ンアクリレート、ポリエステルアクリレートあるいはエ
ポキシアクリレート等が使用される。
て説明する。図１はＦＰＣ製造のフローチャートを示し
たものである。まず、導電性微粒子を芯材とし、この表
面を絶縁皮膜で覆ったマイクロカプセルを製造する（Ｓ
１）。導電性微粒子の構成材料としては、Ｃｕ，Ｆｅ，
Ｎｉ，Ａｇ，Ａｕ及びそれらの合金あるいは導電性グラ
ファイト等各種材料を用いることができるが、導電性の
点からＣｕやＣｕ合金あるいはＡｇやＡｇ合金を用いる
のが好ましい。絶縁皮膜の材料としては、例えばウレタ
ンアクリレート、ポリエステルアクリレートあるいはエ
ポキシアクリレート等が使用される。
【０００９】図２Ａはマイクロカプセル化した導電性微
粒子２１を示したものであり、この例では導電性微粒子
２１は球状とされている。導電性微粒子２１の粒径は例
えば１〜１０μｍ程度とされ、また絶縁皮膜２２の厚さ
は０．１〜１μｍ程度とされる。なお、このようなマイ
クロカプセル２３の製造は周知の技術を用いて行うこと
ができる。
粒子２１を示したものであり、この例では導電性微粒子
２１は球状とされている。導電性微粒子２１の粒径は例
えば１〜１０μｍ程度とされ、また絶縁皮膜２２の厚さ
は０．１〜１μｍ程度とされる。なお、このようなマイ
クロカプセル２３の製造は周知の技術を用いて行うこと
ができる。
【００１０】次に、このマイクロカプセル２３とトナー
材料とを混練してトナーを製造する（Ｓ２）。本トナー
はマイクロカプセル２３を含む点以外は、従来の通常の
複写機に使用されるトナーと同様のものである。図３は
トナー粒子２４の構造を示したものであり、図中２５は
四級アンモニウム塩等よりなる帯電制御剤、２６は低分
子量のポリプロピレンやポリエチレン等よりなるワック
ス、２７はスチレンアクリル、ポリエステル及びこれら
の共重合体等よりなるバインダーとしてのポリマーを示
し、さらに２８は帯電量調整及び流動性向上作用のある
シリカや酸化チタン等からなる外添剤を示す。このトナ
ー粒子２４の粒径は例えば１０〜３０μｍ程度とされ
る。
材料とを混練してトナーを製造する（Ｓ２）。本トナー
はマイクロカプセル２３を含む点以外は、従来の通常の
複写機に使用されるトナーと同様のものである。図３は
トナー粒子２４の構造を示したものであり、図中２５は
四級アンモニウム塩等よりなる帯電制御剤、２６は低分
子量のポリプロピレンやポリエチレン等よりなるワック
ス、２７はスチレンアクリル、ポリエステル及びこれら
の共重合体等よりなるバインダーとしてのポリマーを示
し、さらに２８は帯電量調整及び流動性向上作用のある
シリカや酸化チタン等からなる外添剤を示す。このトナ
ー粒子２４の粒径は例えば１０〜３０μｍ程度とされ
る。
【００１１】上述のようにして作成したトナーを使用
し、複写機を用いて回路図からプラスチックシート上に
導電回路体を直接転写形成する。即ち、感光体ドラム上
の静電潜像にトナーを付着させ（Ｓ３）、例えばポリイ
ミドよりなるフレキシブルな絶縁性プラスチックシート
上に転写して（Ｓ４）、加圧及び加熱（Ｓ５）により、
トナーをプラスチックシート上に定着させる。この定着
時の加圧及び加熱により、マイクロカプセルの絶縁皮膜
は破れ、導電性微粒子が露出する（Ｓ６）。そして、導
電性微粒子同士が相互に接触し、このような導電性微粒
子の相互接続によって導電回路体が形成される（Ｓ
７）。
し、複写機を用いて回路図からプラスチックシート上に
導電回路体を直接転写形成する。即ち、感光体ドラム上
の静電潜像にトナーを付着させ（Ｓ３）、例えばポリイ
ミドよりなるフレキシブルな絶縁性プラスチックシート
上に転写して（Ｓ４）、加圧及び加熱（Ｓ５）により、
トナーをプラスチックシート上に定着させる。この定着
時の加圧及び加熱により、マイクロカプセルの絶縁皮膜
は破れ、導電性微粒子が露出する（Ｓ６）。そして、導
電性微粒子同士が相互に接触し、このような導電性微粒
子の相互接続によって導電回路体が形成される（Ｓ
７）。
【００１２】トナー定着時の加熱、加圧条件は例えばマ
イクロカプセル化導電性微粒子の粒径や絶縁皮膜の材質
等に依存し、それらの条件によって適宜選択されるが、
一般には１００〜２５０℃、２〜１０ｋｇｆ／ｃｍ2 程
度が適当である。図４Ａは上記した方法によりプラスチ
ックシート１１上に導電回路体３１が形成されたＦＰＣ
を模式的に示したものである。
イクロカプセル化導電性微粒子の粒径や絶縁皮膜の材質
等に依存し、それらの条件によって適宜選択されるが、
一般には１００〜２５０℃、２〜１０ｋｇｆ／ｃｍ2 程
度が適当である。図４Ａは上記した方法によりプラスチ
ックシート１１上に導電回路体３１が形成されたＦＰＣ
を模式的に示したものである。
【００１３】なお、トナー定着の加圧、加熱の際に、マ
イクロカプセルの絶縁皮膜の破壊を容易にし、導電性微
粒子の相互接触を確実ならしめるためには、絶縁皮膜を
融点の低い材料で構成するのが好ましく、また図２Ｂに
示すように導電性微粒子２１の形状を不規則な形状とす
るのが好ましい。上述した例によれば、サブトラクティ
ブ法やアディティブ法を用いた従来のＦＰＣ製造及びＤ
ｕ Ｐｏｎｔ社のＰＣＳプロセスにおいて、いずれも必
要であったフォトマスクは不要となり、即ち工数のかか
るフォトリソグラフィー工程が不要となり、回路図面を
あたかもコピーするようにしてプラスチックシート上に
導電回路体を極めて簡易に形成することができる。しか
も廃液や排水が発生しないため、その処理が問題となる
こともない。
イクロカプセルの絶縁皮膜の破壊を容易にし、導電性微
粒子の相互接触を確実ならしめるためには、絶縁皮膜を
融点の低い材料で構成するのが好ましく、また図２Ｂに
示すように導電性微粒子２１の形状を不規則な形状とす
るのが好ましい。上述した例によれば、サブトラクティ
ブ法やアディティブ法を用いた従来のＦＰＣ製造及びＤ
ｕ Ｐｏｎｔ社のＰＣＳプロセスにおいて、いずれも必
要であったフォトマスクは不要となり、即ち工数のかか
るフォトリソグラフィー工程が不要となり、回路図面を
あたかもコピーするようにしてプラスチックシート上に
導電回路体を極めて簡易に形成することができる。しか
も廃液や排水が発生しないため、その処理が問題となる
こともない。
【００１４】図４Ｂは図４Ａに示したこの発明によるＦ
ＰＣに対して、その導電回路体３１に脱脂、活性化等の
適切な前処理を施した後、湿式の電解銅めっきを施した
例を示したものである。このように、電解もしくは無電
解めっきにより、Ｃｕ，Ｎｉ，Ｓｎ，Ａｕ，半田等のめ
っき膜３２を導電回路体３１表面に形成することによ
り、導電回路体３１の導電性、耐食性の向上を図ること
も可能である。
ＰＣに対して、その導電回路体３１に脱脂、活性化等の
適切な前処理を施した後、湿式の電解銅めっきを施した
例を示したものである。このように、電解もしくは無電
解めっきにより、Ｃｕ，Ｎｉ，Ｓｎ，Ａｕ，半田等のめ
っき膜３２を導電回路体３１表面に形成することによ
り、導電回路体３１の導電性、耐食性の向上を図ること
も可能である。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、この発明はマイク
ロカプセル化した導電性微粒子を含むトナーを用いて、
プラスチックシート上に所望の導電回路体を直接転写形
成するものであり、工数のかかるフォトリソグラフィー
技術を用いず、高価なフォトマスクは不要となるため、
極めて簡易かつ安価にＦＰＣを製造することができる。
しかも、廃液や排水の発生を伴うことがない乾式法であ
るため、従来問題となっていた廃液や排水の処理問題を
解消することができる。
ロカプセル化した導電性微粒子を含むトナーを用いて、
プラスチックシート上に所望の導電回路体を直接転写形
成するものであり、工数のかかるフォトリソグラフィー
技術を用いず、高価なフォトマスクは不要となるため、
極めて簡易かつ安価にＦＰＣを製造することができる。
しかも、廃液や排水の発生を伴うことがない乾式法であ
るため、従来問題となっていた廃液や排水の処理問題を
解消することができる。
【００１６】また、請求項２の発明によれば、マイクロ
カプセルの絶縁皮膜をより確実に破壊することができ、
導電性微粒子のより確実な相互接触状態を得ることがで
きるため、より良好な導電回路体を得ることができる。
カプセルの絶縁皮膜をより確実に破壊することができ、
導電性微粒子のより確実な相互接触状態を得ることがで
きるため、より良好な導電回路体を得ることができる。
【図１】この発明の実施例を説明するためのフローチャ
ート。
ート。
【図２】Ａはこの発明におけるマイクロカプセルを示す
断面図、Ｂはマイクロカプセルの他の例を示す断面図。
断面図、Ｂはマイクロカプセルの他の例を示す断面図。
【図３】この発明におけるトナー粒子を示す断面図。
【図４】Ａはこの発明によるＦＰＣの一例を示す断面
図、ＢはＡにめっき膜を形成したこの発明の応用例を示
す断面図。
図、ＢはＡにめっき膜を形成したこの発明の応用例を示
す断面図。
【図５】従来のＦＰＣの製法を説明するための図。
Claims (3)
- 【請求項１】 導電性微粒子を絶縁皮膜で覆ったマイク
ロカプセルを含むトナーを作成し、 そのトナーをプラスチックシート上に定着させ、その定
着時の加圧及び加熱により上記絶縁皮膜を破壊して上記
導電性微粒子を相互に接触させることにより、上記プラ
スチックシート上に導電回路体を転写形成することを特
徴とするフレキシブルプリント基板の製法。 - 【請求項２】 上記導電性微粒子の形状を不規則形状と
することを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリ
ント基板の製法。 - 【請求項３】 プラスチックシート上に導電回路体が形
成されてなるフレキシブルプリント基板において、 上記導電回路体が、転写定着された導電性微粒子を含む
トナーにより構成されていることを特徴とするフレキシ
ブルプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21432095A JPH0964513A (ja) | 1995-08-23 | 1995-08-23 | フレキシブルプリント基板の製法及びこの製法により形成されたフレキシブルプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21432095A JPH0964513A (ja) | 1995-08-23 | 1995-08-23 | フレキシブルプリント基板の製法及びこの製法により形成されたフレキシブルプリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0964513A true JPH0964513A (ja) | 1997-03-07 |
Family
ID=16653813
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21432095A Withdrawn JPH0964513A (ja) | 1995-08-23 | 1995-08-23 | フレキシブルプリント基板の製法及びこの製法により形成されたフレキシブルプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0964513A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100562621B1 (ko) * | 1998-08-05 | 2006-03-17 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 플렉서블 배선판의 검사 방법 |
| JP2006229034A (ja) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Toshiba Corp | 配線基板とその製造方法 |
| US8220147B2 (en) | 2003-12-26 | 2012-07-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Metal-containing resin particle, resin particle, electronic circuit substrate, and method of producing electronic circuit |
| CN113993962A (zh) * | 2019-03-25 | 2022-01-28 | 斯皮拉技术有限公司 | 多组分体系和制造多组分体系、特别是用于微电子用途的多组分体系的方法 |
-
1995
- 1995-08-23 JP JP21432095A patent/JPH0964513A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100562621B1 (ko) * | 1998-08-05 | 2006-03-17 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 플렉서블 배선판의 검사 방법 |
| US8220147B2 (en) | 2003-12-26 | 2012-07-17 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Metal-containing resin particle, resin particle, electronic circuit substrate, and method of producing electronic circuit |
| JP2006229034A (ja) * | 2005-02-18 | 2006-08-31 | Toshiba Corp | 配線基板とその製造方法 |
| CN113993962A (zh) * | 2019-03-25 | 2022-01-28 | 斯皮拉技术有限公司 | 多组分体系和制造多组分体系、特别是用于微电子用途的多组分体系的方法 |
| JP2022532978A (ja) * | 2019-03-25 | 2022-07-21 | スフェラ テクノロジー ゲーエムベーハー | 特にマイクロエレクトロニクス用途向けの多成分系及び多成分系の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR900006654B1 (ko) | 매입형 촉매 수용체를 사용하는 다층 회로의 제조 방법 | |
| EP0003801B1 (en) | Use of photosensitive stratum to create through-hole connections in circuit boards | |
| JP2523740B2 (ja) | 無電解メッキによりプリント回路を製造するための積層体、該積層体の製造方法および該積層体を用いる無電解メッキしたプリント回路の製造方法 | |
| US4283243A (en) | Use of photosensitive stratum to create through-hole connections in circuit boards | |
| US7469941B2 (en) | Method of producing a wiring board | |
| JP2004048030A (ja) | 電子回路の製造方法および電子回路の製造装置 | |
| US20050053772A1 (en) | Wiring board and multilayer wiring board | |
| TWI297021B (ja) | ||
| JPH0964513A (ja) | フレキシブルプリント基板の製法及びこの製法により形成されたフレキシブルプリント基板 | |
| US8220147B2 (en) | Metal-containing resin particle, resin particle, electronic circuit substrate, and method of producing electronic circuit | |
| JP3697859B2 (ja) | 微細パターンの製造方法 | |
| JP4166686B2 (ja) | 金属微粒子含有樹脂粒子、金属微粒子含有樹脂層および金属微粒子含有樹脂層の形成方法 | |
| JP2003208931A (ja) | 接続部材 | |
| JP2579458B2 (ja) | 異方性導電フイルムおよびその製造方法 | |
| KR100633818B1 (ko) | 전자 회로의 제조 방법 및 전자 회로 | |
| JPS6329838B2 (ja) | ||
| US20050153220A1 (en) | Method of producing electronic circuit, and electronic circuit substrate | |
| JP2006111889A (ja) | 金属メッシュおよび配線パタン転写シート | |
| JPS60124891A (ja) | プリント回路基板の製造方法 | |
| JP2000151098A (ja) | 金属ベース配線板の製造方法 | |
| JP2002223059A (ja) | 微細パターン形成方法 | |
| JPS6135590A (ja) | プリント基板の電路形成方法 | |
| JP2000294904A (ja) | 微細パターンの製造方法及びそれを用いたプリント配線板 | |
| JPH10223691A (ja) | 導電基板に多接点部品を接続導通する方法及び接合シート | |
| JPH04137316A (ja) | 異方導電性プラスチック複合体の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20021105 |