CN113993962A - 多组分体系和制造多组分体系、特别是用于微电子用途的多组分体系的方法 - Google Patents

多组分体系和制造多组分体系、特别是用于微电子用途的多组分体系的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113993962A
CN113993962A CN202080038559.7A CN202080038559A CN113993962A CN 113993962 A CN113993962 A CN 113993962A CN 202080038559 A CN202080038559 A CN 202080038559A CN 113993962 A CN113993962 A CN 113993962A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substance
functional group
multicomponent system
capsule
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202080038559.7A
Other languages
English (en)
Inventor
J-M.波特雷克
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Spira Technology Co ltd
Original Assignee
Spira Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Spira Technology Co ltd filed Critical Spira Technology Co ltd
Publication of CN113993962A publication Critical patent/CN113993962A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/08—Ingredients agglomerated by treatment with a binding agent
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/10—Encapsulated ingredients
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/001—Conductive additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/005—Additives being defined by their particle size in general
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/01—Magnetic additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/011—Nanostructured additives

Abstract

本发明涉及具有至少一种第一物质(S1)和至少一个基底(B)的传导性多组分体系(10,110)，其中a)第一物质(S1)以一个或多个物质部分存在，b)至少一个第一物质部分形成有至少一个第一官能团(R)并且设有第一连接体(L)，和/或其中基底(B)形成有至少一个第二官能团(R)并且设有第二连接体(L)，c)第一官能团(R)通过预定的相互作用与第二官能团(R)和/或基底发生反应并将它们彼此连接和/或其中第二官能团(R)通过预定的相互作用与第一官能团(R)和/或第一物质(S1)反应并将它们彼此连接，d)第一物质(S1)的物质部分作为颗粒或以颗粒形式存在并且至少部分是传导性的。本发明还涉及用于制造传导性多组分体系(10,110)的方法。

Description

多组分体系和制造多组分体系、特别是用于微电子用途的多 组分体系的方法
本发明涉及多组分体系以及制造多组分体系、特别是用于微电子用途的多组分体系的方法。
多组分体系在现有技术中是已知的。
从US 2012/0107601 A1已知一种胶囊体系，其对压力作出反应并相应地释放液体。
其他胶囊体系例如从WO 2017/192407 A1、US 8,747,999 B2、WO 2017 042709A1、WO 2016/049308 A1和WO 2018/028058 A1已知。
从US 2018/0062076 A1已知一种用于形成具有分子组分的导电层的方法，其中多个导电纳米颗粒相互连接。
金属纳米颗粒的官能化例如从WO2015/103028A1、CA2712306C和US 8,790,552 B2已知。
在Puebla-Hellmann G.,等人(2018),，，Metallic nanoparticle contacts forhigh-yield,ambient-stable molecular-monolayer devices“,Nature,Vol.559中，是一种将分子用于电子应用的方法，其中使用自组装单层(SAM)夹层结构。
硫醇官能化例如由Kelion J.E.,Young S.L.,&Hutchison J.E.(2019),，，Engineering the Nanoparticle-Electrode Interface”,Chemistry of Materials,31(8),2685-2701；另外由Kubackova J.,等人(2014),"Sensitive surface-enhanced Ramanspectroscopy(SERS)detection of organochlorine pesticides by alkyl dithiol-functionalized metal nanoparticles-induced plasmonic hot spots",AnalyticalChemistry 87.1,663-669；此外由Ahonen P.,Laaksonen T.,
Figure BDA0003371635610000011
A,RuokolainenJ.,&Kontturi K.(2006),，，Formation of stable Ag-nanoparticle aggregatesinduced by dithiol cross-linking”,The Journal of Physical Chemistry B,110(26),12954-12958；和由Dong T.Y.,Huang C.,Chen C.P.,&Lin M.C.(2007),“Molecularself-assembfed monolayers of ruthenium(li)-terpyridine dithiol complex ongold eiectrode and nanoparticles”,Journal of Organometallic Chemistry,692(23),5147-5155；以及由Hofmann,A.,Schmiel,P.,Stein,B.,&Graf,C.(2011),“Controlled formation of gold nanoparticle dimers using multivalent thiolligands”,Langmuir,27(24),15165-15175而已知。
此外，从US 5,731,073、US 5,498,467、EP 0 841 698、WO 2017/139654 A1、WO2017/138483 A1、KR 101195732B1和US 2010/0327237 Al中也已知与选择性传导能力有关的解决方案。
本发明的目的是提供电传导性多组分体系以及制造电传导性多组分体系的方法，特别是能够控制多组分体系的各组分的计量添加及其布置，从而一方面提高多组分体系的反应效率，并且另一方面实现精确和准确限定的电传导。
根据本发明，所述目的通过具有权利要求1的特征的多组分体系来实现。据此提供具有至少一种第一物质和至少一个基底的传导性多组分体系，其中a)第一物质存在于一个或多个物质部分中，b)至少一个第一物质部分形成有至少一个第一官能团并且设有第一连接体(或连接基团)和/或其中基底形成有至少一个第二个官能团并且设有第二个连接体，c)第一官能团通过预定的相互作用与第二官能团和/或基底反应并将它们彼此连接和/或其中第二官能团通过预定的相互作用与第一官能团和/或第一物质反应并将它们彼此连接，d)第一物质的物质部分作为颗粒或以颗粒形式存在并且是至少部分传导性的。
本发明基于如下的基本构思，即，通过借助于连接体和由官能团的连接实现的限定的空间布置，至少一种第一物质和至少一个基底以限定的方式相对于彼此布置。因此，此刻可以限定的比例(关系)和限定的距离布置第一物质和基底。通过相应的活化可实现传导性，特别是在其中第一物质与基底结合的区域中。即使在非常小的结构中，也可以非常具体和明确的方式产生传导性。尤其可设想，在此借助多组分体系产生微米范围或纳米范围或更小范围内的传导性连接，而该传导性连接通常通过粘接或钎焊或胶合等产生。至少一种颗粒可特别地为微米颗粒或纳米颗粒。
特别地，可规定，物质部分的传导性是电传导性和/或热传导性和/或信号传导性。
可设想，颗粒能够自组装或自排列。在此，颗粒能够以可预定或预定方向例如印制导线独立地排列在基底上。
自组装可例如通过硫醇基团(SAM表面，还参见下文)和/或Janus(纳米)颗粒，和/或片状颗粒，和/或通过磁性(颗粒和表面磁性)和/或通过静电相互作用来实现。此类相互作用可通过例如带正电的表面、带负电的表面和/或通过弱相互作用和/或通过化学反应例如链接化学(例如硫醇一键式化学(Thiol-Ene-Click-Chemie))迈克尔反应等来实现。
此外，可规定，官能团与物质部分和基底之间的距离由相应的连接体确定。
基底可为电路板或印刷电路板或印制导线，例如在半导体技术领域中(晶片(例如硅晶片或硅晶圆)或芯片)。特别是在微电子领域，即当连接电路板或芯片或3D集成体等上的印制导线时，在正确位置处的导电连接具有很大的好处，所述导电连接另外也是稳定的、具有更高的导电性、更少的短路并且能够实现小型化。通过多组分体系可在基底上如下建立导电连接：首先定位多组分体系，在此，位置校正也是可能的；然后活化多组分体系(例如如下所述)并建立导电连接。
如果使用(单独的(或单个的))颗粒，则可例如在两个印制导线之间建立导电连接，方式是，颗粒接触两个印制导线，然后通过活化相应地固定在那里。
在其中存在多个(或多种)颗粒的情况下，颗粒彼此接触，并在两个印制导线之间形成“恒定路径”。由此也相应地产生导电连接。
活化释放了颗粒。然后颗粒通过例如末端硫基或导电聚合物或通过Janus(纳米)颗粒在预期的位置处独立地排列(所谓的自组装)。该过程也可由例如磁场和/或电场来支持。
还可规定，基底是第二物质。
尤其可规定，第一物质的物质部分的官能团和基底的官能团彼此特异性地结合。
特别地，还可规定，物质部分的官能团选择性地结合至金属表面，例如SAM表面(自组织单层)。
纳米颗粒可至少部分地由银、金和/或铜和/或复合物和/或其他金属或其合金和/或其他材料组成。
此外可规定，基底为表面或具有表面。表面可为例如晶片、(微)芯片、柔性电子器件或印刷电路板等。此外，可想到所述表面是导电基底。所述基底也可为带有印制导线的基底。所述印制导线可例如为经蒸镀的、经印刷的或经蚀刻的。还可使用薄膜技术或一些其他技术将印制导线施加到基底上。
尤其可规定，纳米颗粒的尺寸小于印制导线之间的距离。
还可设想，第一连接体比第二连接体长，或者反之。由此导致如下优点：例如，第一物质在相应结合后彼此之间的距离大于或小于第一物质与基底之间的距离。
作为替代，两个连接体一样长。
连接体可为物质部分和官能团之间的任何形式的连接。
连接体还可为物质部分和/或胶囊和/或基底与官能团之间的任何类型的直接连接。
可能的连接体包括生物聚合物、蛋白质、丝、多糖、纤维素、淀粉、几丁质(甲壳素)、核酸、合成聚合物、均聚物、DNA、卤素、聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚内酰胺、天然橡胶、聚异戊二烯、共聚物、无规共聚物、梯度共聚物、交替共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、苯乙烯-丙烯腈(SAN)、丁基橡胶、聚合物共混物、聚合物合金、无机聚合物、聚硅氧烷、聚磷腈、聚硅氮烷、陶瓷、玄武岩、等规聚合物、间规聚合物、无规聚合物(ataktisch Polymere)、线性聚合物、交联聚合物、弹性体、热塑性弹性体、热固性聚合物、半结晶连接体、热塑性塑料、顺-反式聚合物、导电聚合物、超分子聚合物。
还可设想，官能团是同质的或异质的。例如，可设想，一种物质和相关的官能团是异质的，即，可使用不同的官能团。这例如在想要实现如下的情况下是可取的：例如在制造过程中，某些连接体首先被提供保护基团并且将用于某些结合(或绑定)，例如第一物质与第一物质或第一物质与基底(或基底与基底)。还可设想，第一官能团能够连接两个物质部分，而不同的第二官能团能够将第一物质连接在基底上。还可设想，第一官能团能够结合物质部分，而不同的第二官能团能够改变胶囊的特性，例如生物相容性、溶解性、聚集或类似特性。也可想到，异质官能团使得设计三组分或多组分体系成为可能。
代替保护基团，也可替代地规定存在两个键(Bindungen)，其中第一键将胶囊彼此结合，并且第二键将胶囊或物质部分或物质结合到基底、表面或纤维等上。
然而，也可想到所有官能团都是同质的，即相同地形成。在异质设计的情况下，也可想到，将这与连接体设计中的其他特性或差异(例如长度、角度、连接体类型等)相组合。
还可想到，将第一物质的物质布置在胶囊中，特别是纳米胶囊和/或微胶囊中。封装可很容易地为导电多组分体系提供限定质量或限定体积的第一物质。对于多胶囊体系或例如双组分胶囊体系(2K-胶囊体系)，可将胶囊内含物以限定的数量和/或限定的比例或数量和距离在单独的体积内相互结合，直到胶囊被活化并且因此胶囊的内含物可彼此反应或者被迫彼此反应或者当胶囊具有相同的内含物时混合。每个胶囊中布置或包装物质的一个或多个物质部分。还可想到，胶囊包含多个物质部分。具有第一种物质(或第二或第三物质)的胶囊布置也可被称为胶囊复合物，并且具有大致类似于(微型)反应烧瓶的功能，其中试剂在限定的时间点活化后相互混合，并且开始物质之间的反应。大量的这些胶囊复合物使效果累加，并且出现较大的作用或改善了物质的混合和反应。另外的优势来自于单独的物质或反应组分彼此更好的混合，因此——与以前的体系相比——可实现更高的转化率，同时降低材料消耗。
可能的胶囊类型包括例如双胶囊、多核胶囊、具有阳离子或阴离子特性的胶囊、具有不同壳材料的胶囊、Janus颗粒、片状颗粒、多孔胶囊、具有多个壳的胶囊、具有金属纳米颗粒的胶囊、基质胶囊和/或空心胶囊、具有壳材料的多个层的胶囊(所谓的多层微胶囊)和/或空的多孔胶囊(例如用于封装气味)。
此外可规定，用于第一物质的胶囊具有相同的尺寸。这导致第一物质相对于基底的体积比的调整(或反之)和/或活化行为的调整(如果至少部分的多组分体系是可活化的)。
还可设想，至少部分的多组分体系是可活化的，并且多组分体系的活化通过压力、pH值、UV辐射、渗透、温度、光强度、水分等的至少一种变化来进行。这具有可精确地控制活化的时间点的优势。可想到提供一种或多种活化机制。在提供多种活化机制的情况下，创建了冗余的活化选项。由此，例如确保始终可被活化。
此外，可规定，纳米颗粒由金属材料组成并且具有表面涂层，特别是金属表面涂层和/或表面官能化。特别地，纳米颗粒可具有导电性和/或磁性。
金属表面涂层可包括任何金属和/或任何金属合金，特别是金、银、铜和/或青铜。
特别地，因此可获得磁性的、导电的纳米颗粒(涂覆有导电金属)。
纳米颗粒的金属表面可通过利用末端反应性基团的官能化来实现，特别是利用具有至少一个硫醇基团的聚合物，例如11-巯基十一烷酸或类似物，或更多的硫醇基团，例如二硫醇、尤其是1,2-乙二硫醇、1,3-丙二硫醇、1,4-丁二硫醇、1,5-戊二硫醇、苯-1,4-二硫醇、2,2'-乙二氧基二乙硫醇、1,6-己二硫醇、四(乙二醇)二硫醇、1,8-辛二硫醇、1,9-壬二硫醇、1,11-十一烷二硫醇、六(乙二醇)二硫醇、1,16-十六烷二硫醇或类似物。
还可设想，纳米颗粒是例如圆形、椭圆形、角形、棒形、菱形、球形、蛋形、长方体、圆柱形、圆锥形或星形的或采取任何其他常见或不常见的形状。
此外，表面涂层和/或表面官能化可至少部分地、特别是完全地由与金属表面和/或SAM表面和/或稳定剂选择性结合的末端官能团和/或连接体形成。
通常，纳米颗粒的稳定化可通过空间稳定化、静电和/或电化学稳定化和/或其他稳定化方法进行。
特别地，可规定，稳定剂是聚乙二醇(PEG)和/或聚乙烯醇(PVA)和/或柠檬酸盐，和/或有机配体等。
此外，表面涂层可为导电表面涂层，例如导电聚合物。
还可设想，纳米颗粒通过基质，特别是环境基质来稳定化。
此外，可规定，基质由至少一种聚合物、粘合剂或其他非导电材料组成。
还可设想，纳米颗粒各自具有至少一个壳和至少一个核。例如，可想到所谓的核-壳或核-壳-壳纳米颗粒。
此外可规定，所述核包含环境基质。
还可规定，将纳米颗粒容纳在颗粒中，其中所述颗粒具有至少一个核和至少一个壳，其中所述核或至少一个核包含至少一种纳米颗粒。
可设想，核由至少一种磁性金属组成，特别是铁、镍、钴、钆、铽、镝、钬和/或铒。
可设想，纳米颗粒是磁性纳米颗粒和/或不配备官能团。
可设想，表面涂层形成有末端官能团和/或选择性地结合至金属表面的连接体，和/或形成SAM表面和/或稳定剂并且在极性溶剂中。
另外可规定，将至少部分纳米颗粒布置在第一胶囊中并且提供第二物质部分，该第二物质部分也被布置在至少一个胶囊中，其中胶囊在各自的情况下是可活化的。
纳米颗粒可具有基本相同的尺寸和/或第二物质部分可具有基本相同的尺寸。尺寸可特别是指空间范围，但也可指质量或占据的体积。可设想，纳米颗粒和第二物质部分各自具有相同的尺寸或量。
然而，尤其还可设想，纳米颗粒和第二物质部分具有不同的尺寸。
例如可设想，纳米颗粒在第一胶囊中，并且粘合剂、特别是环氧树脂或PU粘合剂或丙烯酸酯粘合剂在第二胶囊中。特别地，可规定形成为双微胶囊。通过活化可释放第一胶囊中的纳米颗粒和第二胶囊中的环氧树脂。由此能够形成导电粘合点。可如上所述地进行活化。特别地，这可实现基底的精确控制的(在时间和空间上)传导性。
可设想任何形式的单组分粘合剂和/或粘合剂意义上的树脂。
还可设想任意形式的多组分粘合剂，尤其是树脂和固化剂。在多组分粘合剂的情况下，各组分可存在于不同的胶囊和/或胶囊群和/或胶囊类型中。双组分粘合剂也是可想到的(例如，用于颗粒的胶囊、用于第一粘合剂组分的胶囊和用于第二粘合剂组分的第二胶囊)。
可设想，胶囊(或物质部分)可被同时活化并且同时被排空。
可设想，胶囊可被一个接一个地活化并且一个接一个地排空。
尺寸的选择还决定了相应物质的相应(局部)的体积和/或相应的局部浓度。
多组分体系可具有带间隙的网络结构，其中所述网络结构由第一物质的物质部分形成，其中在间隙中布置环境介质并且可能至少分段地布置第二物质的至少一个物质部分。
胶囊形成或官能化有连接体和官能团。连接体应将胶囊彼此交联。可规定，官能团也设有保护基团。胶囊之间的距离可由连接体的长度确定。连接体的长度选择成，使得胶囊的清空液体的内含物的半径与相邻胶囊的容量略微重叠以确保交联。在粘性更高的环境介质的情况下，将连接体的长度选择成比在粘性较低的介质例如糊状物或液体的情况下更小。
通常，胶囊的内联(Intravernetzung，或称为群内交联)是可能的。在此，胶囊群的胶囊彼此交联。
通常，具有相同内含物的胶囊可通过内联而交联。
通常，胶囊的间联(Intervernetzung，或称为群间交联)作为替代或附加是可能的。在此，来自至少两个不同胶囊群的胶囊彼此交联。
通常，具有不同内含物的胶囊之间可通过间联而交联。
还可通过多组分胶囊体系例如双组分胶囊体系的胶囊来实现选定的释放曲线。例如，可设想逐步地和/或延迟地释放各种物质。
还可设想，在批处理过程中，载体材料上的双组分胶囊体系的两个胶囊群以相同的内含物，但以不同的活化机制通过内连相互结合。与单组分胶囊体系相比，这可实现更持久的释放。
通常可通过物理方法、化学方法、物理化学方法和/或类似方法来制造胶囊。
通常可通过以下方式来制造胶囊：溶剂蒸发、热胶凝、凝胶形成、界面缩聚、聚合、喷雾干燥、流化床、液滴冷冻、挤出、超临界流体、凝聚、空气悬浮、锅包衣法(平盘涂膜)、共挤出、溶剂萃取、分子掺入、喷雾结晶、相分离、乳液、原位聚合、不溶性、界面沉积、用纳米分子筛乳化、离子型凝胶法、凝聚相分离、基质聚合、界面交联、凝结法、离心挤出和/或一种或多种其他方法。
胶囊的壳通常可包含至少一种聚合物、蜡树脂、蛋白质、多糖、阿拉伯树胶、麦芽糖糊精、菊粉、金属、陶瓷、丙烯酸酯、微凝胶、相变材料和/或一种或多种其他物质。
胶囊的壳通常可以不是多孔的或不完全是多孔的。胶囊的壳通常可为几乎完全不可渗透或完全不可渗透的。
胶囊的核通常可为固体、液体和/或气体。
通常，可用线性聚合物、多价聚合物、星形聚乙二醇、自组装单层(SAM)、碳纳米管、环形聚合物、DNA、树枝状聚合物、梯形聚合物(Leiterpolymeren)和/或类似的物质来形成胶囊。
作为SAM表面，可使用二硫化物、磷酸、硅烷、硫醇和聚电解质。特别地，可使用乙酰半胱氨酸、二巯基琥珀酸、二巯基丙烷磺酸、乙硫醇(乙硫醇(Ethylmercaptan))、二硫苏糖醇(DTT)、二硫赤藓糖醇(DTE)、卡托普利、辅酶A、半胱氨酸、青霉胺、1-丙硫醇、2-丙硫醇、谷胱甘肽、高半胱氨酸、美司钠、巯基十一烷酸、巯基十一烷醇、甲硫醇(甲硫醇(Methylmercaptan))和/或苯硫酚。
此外，本发明涉及用于制造具有至少一种第一物质和至少一个基底的传导性多组分体系的方法，其中第一物质以一个或多个物质部分存在，所述方法包括以下步骤：
-至少一个或多个第一物质部分形成有至少一个第一官能团并设有第一连接体，和/或基底形成有至少一个第二官能团并设有第二连接体，
第一官能团通过预定的相互作用与第二官能团和/或基底发生反应，从而建立传导性连接，和/或其中第二官能团通过预定的相互作用与第一官能团和/或第一物质发生反应，从而建立传导性连接。
特别地，可设想，所述方法以这样的方式进行，使得能够提供导电的多组分体系，其具有至少一种第一物质和至少一种第二材料，其中所述第一物质以多个物质部分存在，所述方法包括下步骤：
-第一物质部分形成有至少一个第一官能团并设有第一连接体，
-第二材料形成有至少一个第二官能团并设有第二连接体，
-第一官能团通过预定的相互作用与第二官能团发生反应，从而将它们彼此连接，并且
官能团与相应的物质部分之间的距离由相应的连接体确定。
特别地，可规定，第一物质部分形成有至少一个第三官能团并设有第三连接体，其中第三官能团各自具有至少一个保护基团，使得仅第一物质的相应官能化的物质部分与第一物质的物质部分结合，并且其中所述方法还至少包括以下步骤：保护基团最初存在并且仅当第一物质部分应通过第三官能团彼此连接时才被移除。由此防止第一物质的物质部分(即第一物质部分)、特别是胶囊已经并且首先与第一物质的其他物质部分连接。保护基团可在以气体、低粘度、液体、高粘度或固态的相的形式提供后除去，由此发生内联。
此外，可规定，多组分体系是根据权利要求1至12之一的多组分体系。
可能的保护基团包括乙酰基、苯甲酰基、苄基、β-甲氧基乙氧基甲基醚、甲氧基三基、4-(甲氧基苯基)二苯基甲基、二甲氧基三苯甲基、双(4-甲氧基苯基)苯基甲基、甲氧基甲基醚、对甲氧基苄基醚、甲硫基甲基醚、新戊酰基、四氢糠基、四氢吡喃基、三苯甲基、三苯基甲基、甲硅烷基醚、叔丁基二甲基甲硅烷基、三异丙基甲硅烷氧基甲基、三异丙基甲硅烷基、甲基醚、乙氧基乙基醚、对甲氧基苄基羰基、叔丁氧基羰基、9-芴基甲氧基羰基、氨基甲酸酯、对甲氧基苄基、3,4-二甲氧基苄基、对甲氧基苯基、一个或多个甲苯磺酰基或硝基苯磺酰基(Nosyl)、甲酯、苄酯、叔丁酯、2,6-二取代的苯酚酯(例如2,6-二甲基苯酚、2,6-二异丙基苯酚、2,6-二-叔丁基苯酚)、甲硅烷基酯、原酸酯、
Figure BDA0003371635610000101
唑啉等。
用于胶囊包衣的可能材料包括白蛋白、明胶、卷曲胶、琼脂糖、壳聚糖、淀粉、角叉菜胶、聚淀粉、聚葡聚糖、丙交酯、乙交酯和共聚物、聚氰基丙烯酸烷基酯、聚酐、聚甲基丙烯酸乙酯、丙烯醛、甲基丙烯酸缩水甘油酯、环氧聚合物、阿拉伯树胶、聚乙烯醇、甲基纤维素、羧甲基纤维素、羟乙基纤维素、阿拉伯半乳聚糖、聚丙烯酸、乙基纤维素、聚乙烯聚甲基丙烯酸酯、聚酰胺(尼龙)、聚乙烯醋酸乙烯酯、硝酸纤维素、硅酮(或有机硅)、聚(丙交酯-共-乙交酯)、石蜡、巴西棕榈油、鲸蜡、蜂蜡、硬脂酸、硬脂醇、硬脂酸甘油酯、虫胶、邻苯二甲酸醋酸纤维素、玉米醇溶蛋白、水凝胶等。
可能的官能团包括烷烃、环烷烃、烯烃、炔烃、苯基取代基、苄基取代基、乙烯基、烯丙基、卡宾(碳烯)、卤代烷基、苯酚、醚、环氧化物、醚、过氧化物、臭氧化物、醛、水合物、亚胺、肟、腙、半缩醛，半缩酮、乳醇、缩醛/缩酮、胺缩醛、碳酸、羧酸酯、内酯、原酸酯、酸酐、酰亚胺、羧酸卤化物、羧酸衍生物、酰胺、内酰胺、过氧酸、腈、氨基甲酸酯、尿素、胍、碳二亚胺、胺、苯胺、羟胺、肼、腙、偶氮化合物、硝基化合物、硫醇(Thiole)、硫醇(Mercaptane)、硫化物、膦、磷撑(P-Ylene)、磷叶立德(P-Ylide)、生物素、链霉亲和素、茂金属等。
可能的释放机制包括扩散、溶解、降解控制、侵蚀、压力、感应、超声波等。
可设想，存在组合的释放机制。
根据本发明的方法或体系的可能应用领域包括生物技术、电气工程、机械工程、医学技术和/或微技术等。
原则上，其他应用领域也是可能的。
现在将基于在附图中更详细地示出的示例性实施方式来解释本发明的进一步细节和优点。
附图示出了：
图1根据本发明的具有第一物质和基底的多组分体系的示例性实施方式；
图2根据本发明的具有第一物质和第二物质的多组分体系的另一示例性实施方式；
图3根据图1的根据本发明的多组分体系的另一示例性实施方式；
图4根据图1或图3的根据本发明的多组分体系的另一示例性实施方式；
图5两个不同的物质部分的根据本发明的间联的示例性实施方式；
图6两个相同物质部分的根据本发明的内联的示例性实施方式；
图7根据本发明的多组分体系10,110(根据图1和2)的另一示例性实施方式；
图8根据本发明的间联胶囊体系的示例性实施方式；
图9根据图7的根据本发明的间联和内联的多组件体系的示例性实施方式；
图10根据本发明的导电多组分体系的根据本发明的制造工作流程的流程图；
图11多组分体系的另一根据本发明的示例性实施方式的示意图；
图12多组分体系的另一根据本发明的示例性实施方式的示意图；
图13多组分体系的另一根据本发明的示例性实施方式的示意图；
图14多组分体系的另一根据本发明的示例性实施方式的示意图；
图15多组分体系的另一根据本发明的示例性实施方式的示意图；
图16多组分体系的另一根据本发明的示例性实施方式的示意图；
图17多组分体系的另一根据本发明的示例性实施方式的示意图；
图18多组分体系的另一根据本发明的示例性实施方式的示意图；
图19多组分体系的另一根据本发明的示例性实施方式的示意图；
图20多组分体系的另一根据本发明的示例性实施方式的示意图；
图21多组分体系的另一根据本发明的示例性实施方式的示意图；
图22多组分体系的另一根据本发明的示例性实施方式的示意图；
图23多组分体系的另一根据本发明的示例性实施方式的示意图；
图24多组分体系的另一根据本发明的示例性实施方式的示意图；
图25多组分体系的另一根据本发明的示例性实施方式的示意图；
图26多组分体系的另一根据本发明的示例性实施方式的示意图；
图27多组分体系的另一根据本发明的示例性实施方式的示意图；
图28多组分体系的另一根据本发明的示例性实施方式的示意图；
图29多组分体系的另一根据本发明的示例性实施方式的示意图；
图30多组分体系的另一根据本发明的示例性实施方式的示意图；
图31多组分体系的另一根据本发明的示例性实施方式的示意图；
图32多组分体系的另一根据本发明的示例性实施方式的示意图；
图33多组分体系的另一根据本发明的示例性实施方式的示意图；
图34多组分体系的另一根据本发明的示例性实施方式的示意图；和
图35多组分体系的另一根据本发明的示例性实施方式的示意图。
图1示出了根据本发明的具有第一物质S1和基底B的导电多组分体系10的示例性实施方式。
原则上，可通过这种方式产生任何类型的传导性(导电性、热、信号等)。
在该示例性实施方式中，导电多组分体系10包含第一物质S1。
第一物质S1以多个物质部分存在。
第一物质部分形成有官能团R(R2)。
作为替代，第一物质部分可形成有多于一个官能团R。
第一物质部分设有第一连接体L(L1)。
作为替代，导电多组分体系可包含多于一种第一物质S1。
在该示例性实施方式中，导电多组分体系10包括基材B。
作为替代，导电多组分体系10可包括多于一个基底B。
在该示例性实施方式中，基底B形成有至少一个第二官能团R(R21)。
在该示例性实施方式中，基底B具有第二连接体L(L2)。
图1中未示出的是，第一官能团R(R2)通过预定的相互作用与第二官能团R(R21)反应并将它们彼此连接。
图1中未示出的是，官能团R(R2,R21)与物质部分和基底B之间的距离由各自的连接体L(L1,L2)确定，其中第一物质S1的物质部分作为纳米颗粒或以纳米颗粒存在并且是至少部分导电的。
图1中未示出的是，纳米颗粒为铁磁性纳米颗粒，并且涂覆有导电的金属表面涂层。
然而，一般而言，其他磁性纳米颗粒或导电表面也是可想到的。
图1中未示出的是，基底B可为表面或者是表面。
图1中未示出的是，所述表面可为晶片或印刷电路板等。
图1中未示出的是，所述表面可为导电基底B。
图1中未示出的是，作为替代，所述表面可设有印制导线。
图1中也未示出的是，第一连接体L(L1)可比第二连接体L(L2)长，或者反之。
图1中也未示出的是，官能团R(R2、R21)可形成为均质或非均质的。
此外，图1中未示出的是，第一物质S1的物质部分可布置在胶囊K中，特别是纳米胶囊和/或微胶囊中。
图1中没有明确示出的是，用于第一物质S1的胶囊K1可具有相同的尺寸。
图1中也未示出的是，多组分体系10的至少一部分是可活化的，并且多组分体系10的活化通过压力、pH值、UV辐射、渗透、温度、光强度、湿度、超声波等的至少一种变化而进行。
换言之，图1中未示出的是，通过活化多组分体系的一个或多个部分可实现导电的体系。
图1中也未示出的是，纳米颗粒由金属材料组成并具有表面涂层，特别是金属表面涂层和/或表面官能化。
此外，图1中未示出的是，表面涂层和/或表面官能化至少部分地、特别是完全地通过末端官能团R和/或连接体L形成，其选择性地结合至金属表面和/或SAM表面和/或稳定剂。
图1中未示出的是，纳米颗粒通常可通过基质、特别是环境基质来稳定化。
此外，图1中未示出的是，纳米颗粒各自具有至少一个壳S和至少一个核C。
此外，图1中未示出的是，纳米颗粒被容纳在颗粒中，其中所述颗粒具有至少一个核C和至少一个壳S，其中所述核C或至少一个核C包含至少一个纳米颗粒。
此外，图1中未示出的是，至少一部分纳米颗粒布置在第一胶囊K1中并且设有第二物质部分S3，其同样布置在至少一个胶囊K中，其中胶囊K各自是可活化的。
图1中未示出的是，用于制造具有至少一种第一物质S1和至少一个基底B的导电多组分体系的相应方法，其中第一物质S1以多个物质部分存在，所述方法包括以下步骤：
-第一物质部分S1形成有至少一个第一官能团R(R2)并设有第一连接体L(L1)，
-基底B形成有至少一个第二官能团R(R21)并设有第二连接体L(L2)，
-第一官能团R(R2)通过预定的相互作用与第二官能团R(R21)发生反应，从而将它们彼此连接，和
官能团R(R2,R21)与相应的物质部分之间的距离由相应的连接体L(L1,L2)确定。
图1中也未示出的是，第一物质部分形成有至少一个第三官能团R(R1)并设有第三连接体L(L3)，其中第三官能团R(R1)可各自具有至少一个保护基团，从而仅第一物质S1的相应官能化的物质部分可与第一物质S1的物质部分结合，并且其中所述方法至少还包括以下步骤：保护基团最初存在并且仅在第一物质部分应通过第三官能团R(R1)彼此连接时才被移除。
此外，图1中未示出的是，多组分体系是根据权利要求1至12之一的多组分体系。
图1中未示出的是，官能团R1、R2和R21可分别被不同的官能团R代替。
一般而言，相互形成连接的官能团R的所有实施方式都是可想到的。
图2示出了根据本发明的具有第一物质S1和第二物质S3的多组分体系10、110的另一示例性实施方式。
多组分体系110包括图1中所示的多组分体系10的所有结构和功能性特征。
在该示例性实施方式中，至少一部分纳米颗粒被布置在第一胶囊K1中。
此外，在该示例性实施方式中，提供了第二物质部分S3，其同样布置在至少一个胶囊K2中，其中胶囊K1、K2在各自的情况下为可活化的。
在该示例性实施方式中，胶囊K1、K2可通过压力的改变来活化。
作为替代，胶囊K1和/或K2可通过pH值、UV辐射、渗透、温度、光强度、超声波、感应、水分等的改变来活化。
胶囊K1和K2的官能团相互连接。
图2中未示出的是，第二物质和/或第二物质份S3是粘合剂，特别是环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸酯、硅树脂、这些的组合等。
换言之，该实施性实施方式提供了双微胶囊D。
通常，根据相同的原理，任何其他形式的多重微胶囊也是可能的。
图2中未示出的是，通过活化进行第一胶囊K1中的纳米颗粒和第二胶囊K2中的粘合剂例如环氧树脂的释放。
图2中未示出的是，由此使得能够形成导电的粘合剂点。
图2中未示出的是，多重微胶囊例如双微胶囊的制造通过微流体技术来进行。
图2中未示出的是，游离的官能团R被封闭物质封闭。
图2中未示出的是，游离的官能团R被乙醇胺封闭。
图3示出了根据图1的根据本发明的多组分体系10、110的另一示例性实施方式。
在该示例性实施方式中，将至少一部分纳米颗粒布置在第一胶囊K1中。
在该示例性实施方式中，提供第二物质部分S3，其也布置在至少一个胶囊K2中，其中胶囊K1、K2在各自的情况下是可活化的。
第一和第二胶囊K1、K2彼此连接。
胶囊K1、K2各自包括壳S和核C。
换言之，如图2的示例性实施方式中那样，该示例性实施方式中的多组分体系包括两种不同的物质S1、S3和/或胶囊群K1、K2。
图3中未示出的是，第一胶囊K1和/或第二胶囊可被结合至基底B(图1)或可与基底B结合(通过官能团R)。
在该示例性实施方式中，第一物质部分和第二物质部分不同。
换言之，在该示例性实施方式中，第一胶囊群的胶囊K1不同于第二胶囊群的胶囊K2。
在该示例性实施方式中，第一物质部分连接或可连接到比第二物质部分更多数量的物质部分。
换言之，在该示例性实施方式中，胶囊K1连接或可连接到比胶囊K2更多数量的胶囊K。
作为替代，第二物质部分连接或可连接到比第一物质部分更多数量的物质部分。
作为替代，第二胶囊K2连接或可连接到与第一胶囊K1相同数量的胶囊K。
换言之，胶囊K2连接或可连接到比胶囊K1更多数量的胶囊K。
图4示出了根据图1或图3的根据本发明的多组分体系的另一示例性实施方式。
在该示例性实施方式中，第一物质部分和第二物质部分具有实质上不同的尺寸。
在该示例性实施方式中，第一胶囊K1具有比第二胶囊K2大得多的尺寸。
通常，用于第一物质S1的胶囊K1可具有与用于第二物质S3的胶囊K2不同的尺寸，特别地其中用于第一物质S1的胶囊K1大于用于第二物质S3的胶囊K2。
作为替代，第二物质部分可具有比第一物质部分大得多的尺寸。
作为替代，第一物质部分和第二物质部分可具有基本相同的尺寸。
未示出的是，第一物质部分可具有基本相同的尺寸和/或第二物质部分可具有基本相同的尺寸。
胶囊K1、K2各自包括壳S和核C。
图5示出了两个不同的物质部分的根据本发明的间联的示例性实施方式。
在该示例性实施方式中，胶囊K1和胶囊K2间联。
在该示例性实施方式中，胶囊K1和胶囊K2通过官能团R2和R21间联。
图5中未示出的是，官能团R2和R21可各自被不同的官能团R代替。
通常，可想到彼此形成连接的官能团R的所有实施方式。
图5中未示出的是，可发生第一胶囊K1与基底B(而不是第二胶囊K2)的间联(参见图1)。
胶囊K1、K2各自包括壳S和核C。
作为替代，胶囊K1、K2可不包括壳S和/或核。
图6示出了两个相同的物质部分的根据本发明的内联的示例性实施方式。
在该示例性实施方式中，两个胶囊K1是内联的。
在该示例性实施方式中，两个胶囊K1通过官能团R(R2)内联。
胶囊K1、K2各自包含壳S和核C。
作为替代，胶囊K1、K2可不包括壳S和/或核。
图7示出了根据本发明(根据图1和2)的多组分体系10、110的另一示例性实施方式。
在该示例性实施方式中，多组分体系是微胶囊体系。
特别地，示出了两个不同的胶囊群K1和K2，其中第一物质在第一胶囊K1中，并且第二物质在第二胶囊K2中。
所示的胶囊K1和K2是例如被称为胶囊群的大量胶囊K1和K2的示例。
在该示例性实施方式中，胶囊K1中的第一物质S1是纳米颗粒。
换言之，第一物质部分以纳米颗粒的形式存在。
在该示例性实施方式中，第二胶囊K2中的第二物质S3是第二组分。
在该示例性实施方式中，第二物质S3是粘合剂。
在该示例性实施方式中，第二物质S3是环氧树脂。
通常，粘合剂的所有形式都是可能的。
换言之，第一物质S1和第二物质S3是多组分体系的成分。
换言之，第一物质S1和第二物质S3是导电多组分体系10、110的组分。
通常，可在独立的间歇反应器中制造两种不同的胶囊群K1和K2。
两个胶囊群的胶囊K1和K2被官能化。
第一胶囊K1形成有不同长度的两个不同的连接体L1和L3并且表面上具有不同官能团R1和R2(表面官能化)。
换言之，官能团R形成为异质的。
在作为替代的示例性实施方式中，官能团R可形成为均质的。
第二胶囊K2形成有连接体L2和官能团R21。
第二胶囊K2的官能团R21与第一胶囊K1的官能团R2共价地反应。
图7中未示出的是，官能团R1、R2和R21各自可被不同的官能团R替代。
通常，相互形成连接的官能团R的所有实施方式都是可想到的。
在该示例性实施方式中可能的是，第一胶囊K1连接或可连接到比第二胶囊K2更多数量的胶囊K。
在作为替代的示例性实施方式中可能的是，第二胶囊K2连接或可连接到比第一胶囊K1更多数量的胶囊K。
连接体L3旨在使第一胶囊K1彼此交联(内联)。
胶囊K2通过连接体L1和连接体L2与第一胶囊K1共价结合(间联)。
通过活化两个胶囊K1和K2，可释放胶囊K1和K2的内含物。
通常可利用表面官能化的密度或第一胶囊K1的官能团R2的数量来确定与第一胶囊K1结合的第二胶囊K2的数量。
通常，两种物质S1、S3可彼此分开地封装在胶囊K1和K2中，并通过共价的(例如链接化学)、弱的相互作用，以生化(例如生物素-链霉亲和素)、共价的方式或以其他方式以特定比例结合。
两个以上的不同的胶囊Kn通常可封装两种以上的不同的物质，例如反应性物质。
通常，具有两个以上的连接体Ln的不同的胶囊Kn可用不同的官能团Rn官能化。
通常，连接体L可为胶囊和官能团之间的任何形式的连接。
通常，在异质官能化的情况下，官能团R用于与表面、印制导线、纤维或纺织品结合。
多组分体系的活化可通过压力、pH值、UV辐射、渗透、温度、光强度、水分、超声、感应等的至少一种变化来进行。
通常，多组分胶囊体系可用于任何介质。
图7中未示出的是，第一胶囊Kl和/或第二胶囊可结合至基底B(图1)或可与基底B结合。
图7中未示出的是，可提供这种导电结构，特别是导电基底B。
图8示出了根据本发明的内联的胶囊体系的示例性实施方式。
在该示例性实施方式中，根据本发明的内联的胶囊体系是内联的微胶囊体系。
显示了单组分体系。
显示了胶囊群K1。
胶囊K1填充有物质。
换言之，胶囊K1被视为第一物质的物质部分。
物质部分以纳米颗粒的形式存在。
在该示例性实施方式中，纳米颗粒呈具有导电表面涂层的磁性纳米颗粒的形式。
在该示例性实施方式中，纳米颗粒呈具有导电银表面涂层的铁磁纳米颗粒的形式。
作为替代，可想到其他导电表面涂层和/或磁性纳米颗粒。
胶囊K1被官能化。
胶囊K1形成有连接体L3。
未示出的是，胶囊K1用官能团R1(在连接体L3上)官能化。
连接体L3使胶囊K1彼此交联(内联)。
胶囊K1之间的距离可由连接体L3的长度确定。
根据表面官能化R1的密度，可确定胶囊K1的内联度。
应选择连接体L3的长度，使得纳米颗粒彼此之间保持所需的距离。
图9示出了根据图7的根据本发明的间联和内联的多组分体系的示例性实施方式。
第一胶囊K1和第二胶囊K2填充有不同的物质。
在该示例性实施方式中，胶囊K1具有基本相同的尺寸。
在该示例性实施方式中，胶囊K2具有基本相同的尺寸。
在该示例性实施方式中，胶囊K1和胶囊K2具有不同的尺寸。
在作为替代的示例性实施方式中，胶囊K1和胶囊K2可具有基本相同的尺寸。
基本体系对应于图8中的图示。
在该示例性实施方式中，胶囊K1中的第一物质S1是纳米颗粒。
换言之，第一物质部分以纳米颗粒的形式存在。
在该示例性实施方式中，第二胶囊K2中的第二物质S3是第二组分。
在该示例性实施方式中，第二物质S3是粘合剂。
在该示例性实施方式中，第二物质S3是环氧树脂。
通常，粘合剂的所有形式都是可能的。
换言之，第一物质S1和第二物质S3是多组分体系的成分。
换言之，第一物质S1和第二物质S3是导电多组分体系10、110的成分。
此外，用连接体L1将第一胶囊K1异质性地官能化。
第二胶囊群K2与连接体L1结合，参见图2、3、4或7。
换言之，多组分体系具有带间隙的网络结构，其中所述网络结构由第一胶囊K1形成，并且其中至少一个胶囊K2至少分段地布置在各间隙中。
通常，可将具有不同内含物的胶囊K1和K2引入气相中。
基底B和/或表面也可涂覆有这种分散体。
通常，可将胶囊K1和K2引入具有不同内含物的糊状介质中。糊状物是非活性的并且可很好地加工，直到胶囊被活化并相互反应。
胶囊体系的理想组成的优势也可用于液体体系。由于双组分胶囊体系的两个胶囊K1和K2非常接近，因此胶囊K1和K2很可能以比单独地在分散体中的情况更快速和更明确的方式相互反应。
图10示出了制造根据本发明的导电多组分体系10、110的工作流程的流程图。
图10基本上基于根据图2、3、4或7的多组分胶囊体系。
在该示例性实施方式中，胶囊K1中的第一物质S1是纳米颗粒。
换言之，第一物质部分以纳米颗粒的形式存在。
在该示例性实施方式中，第二胶囊K2中的第二物质S3是第二组分。
在该示例性实施方式中，第二物质S3是粘合剂。
在该示例性实施方式中，第二物质S3是环氧树脂。
通常，粘合剂的所有形式都是可能的。
换言之，第一物质S1和第二物质S3是多组分体系的成分。
换言之，第一物质S1和第二物质S3是导电多组分体系10、110的成分。
总的来说，根据本发明的导电多组分体系的制造分为四个步骤St1-St4。
在第一步骤St1中，第一胶囊K1和第二胶囊K2被官能化，参见图7。
在本多组分体系中，具有两个连接体L1和L3的第一胶囊K1用官能团R1和R2异质性地官能化。
在单独的分批方法中，具有连接体L2的第二胶囊群K2用官能团R21官能化。
选择官能团R21，使得其在后面的反应步骤中(共价地)与第一胶囊K1的官能团R2反应。
在第二步骤St2中，将官能化的第二胶囊K2添加至官能化的第一胶囊K1。
官能团R2和R21彼此(共价地)结合。
通常，可将第三或任意数量的另外的胶囊群K3-Kn添加至第一胶囊群K1和/或第二胶囊群K2。
每个另外的胶囊群K3-Kn又可用至少一个官能团官能化。
在第三步骤St3中，发生预定的(群内)交联反应。
在第四步骤St4中，将交联的多组分胶囊群施加至基底B。
基底B还设有连接体L和官能团R。
图10中未示出的是，胶囊Kl和/或K2可通过具有官能团R的连接体L与基底B的官能团R结合。
未示出的是，在步骤St1中，使得第一胶囊K1在官能化过程中不会过早地间联，也不会在连接体L3的官能团R1上形成保护基团。
未示出的是，在步骤St3中保护基团被移除。
图10中未示出的是，可提供这种导电结构，特别是导电基底B。
通常，可将胶囊K形成为纳米胶囊或微胶囊。
原则上，纳米颗粒可用于上述和下文描述的所有示例性实施方式中：
量子点、金属纳米颗粒、金属盐纳米颗粒、氧化物、硫化物、核-壳颗粒、自组装颗粒、掺杂的纳米颗粒、磁性半导体纳米颗粒，掺杂的纳米颗粒如TiO2掺杂的纳米颗粒，具有钴和多层如Fe/Si、Cu/Ni、Co/Pt等，半导体纳米颗粒如ZnS、CdS、ZnO。
作为纳米颗粒的形式，基本上可考虑任何可想到的纳米颗粒形式。
纳米颗粒的均匀官能化可用硫醇或二硫醇基团来进行。
在图11-16中所示的示例性实施方式涉及具有连接体的示例性实施方式。
图11示出了根据本发明的多组分体系210的另一示例性实施方式。
此处官能化的基底B与物质S1一起存在，此处直接作为颗粒存在。它是带有连接体的实施方式变体。
基底B用官能团R1官能化。(纳米)颗粒与官能团结合，并由此与基底B结合。
图12示出了根据本发明的多组分体系310的另一示例性实施方式。
物质S1是带有基底B的官能化的(纳米)颗粒。
在此，(纳米)颗粒用官能团R1官能化。官能化的(纳米)颗粒与基底B结合。
图13示出了根据本发明的多组分体系410的另一示例性实施方式。
这是带有(或连接、连同)在物质部分S1中的(纳米)颗粒的官能化的基底，该物质部分S1于此为微胶囊的形式。
基底B用官能团R1官能化。(纳米)颗粒位于物质部分S1中。通过活化所述物质部分，(纳米)颗粒被释放并与基底B的官能团结合。
图14示出了根据本发明的多组分体系510的另一示例性实施方式。
这是带有(或连接、连同)基底B的在物质部分S1(微胶囊)中的官能化的(纳米)颗粒。
(纳米)颗粒用官能团R1官能化并且位于物质部分S1中。通过活化物质部分，(纳米)颗粒与基底B结合。
图15示出了根据本发明的多组分体系610的另一示例性实施方式。
这是带有(或连接、连同)在物质部分S1中的(纳米)颗粒的用官能团R1官能化的基底B，其在表面上也具有(金属)颗粒。
基底B用官能团R1官能化。纳米颗粒位于物质部分S1中。通过活化物质部分S1，(纳米)颗粒与基底B结合。
图16示出了根据本发明的多组分体系710的另一示例性实施方式。
这是带有(纳米)颗粒和基底B的官能化的物质部分S1。
含有(纳米)颗粒的物质部分S1用官能团R1官能化。通过将物质部分S1的官能团结合至基底B，可准确地放置物质部分S1。通过活化，(纳米)颗粒与基底B结合。
图17-20中所示的示例性实施方式涉及具有两个连接体的变体。
图17示出了根据本发明的多组分体系810的另一示例性实施方式。
这是带有官能化的(纳米)颗粒的官能化的基底B。
基底B用官能团R1官能化。(纳米)颗粒用官能团R2官能化。官能团R1与官能团R2通过活化/反应与基底B结合。
图18示出了根据本发明的多组分体系910的另一示例性实施方式。
这是带有官能化的物质部分S1的官能化的基底B，其中存在至少一个(纳米)颗粒。
基底B用官能团R1官能化。物质部分S1用官能团R3官能化。在物质部分S1中存在至少一个(纳米)颗粒。物质部分S1可通过互补的官能团R1和R3精确地放置。(纳米)颗粒通过活化/反应来释放并与基底B结合。
图19示出了根据本发明的多组分体系1010的另一示例性实施方式。
这是带有官能化的(纳米)颗粒的官能化的基底B，所述颗粒位于物质部分S1中。
基底B用官能团R1官能化。在物质部分S1中存在至少一个用官能团R2的官能化的(纳米)颗粒。
图20示出了根据本发明的多组分体系1110的另一示例性实施方式。
这是带有官能化的(纳米)颗粒的官能化的基底B，所述(纳米)颗粒处于也被官能化的物质部分S1中。基底B用官能团R1官能化。(纳米)颗粒用官能团R2官能化。物质部分S1用官能团R3官能化。因此，该物质部分可通过官能团R1和R3精确地定位。通过活化物质部分S1，(纳米)颗粒被位置(或位点)特定性地释放。物质部分S1的壳可将(纳米)颗粒稳定化。
图21示出了根据本发明的多组分体系1210的另一示例性实施方式，即，具有双微胶囊的带有(纳米)颗粒的官能化的体系。
在此，胶囊K10填充有粘合剂，并且胶囊K20填充有(电)传导性的颗粒(例如一个或多个棒状纳米颗粒)。
在该实施方式中，粘合剂处于第一微胶囊中，至少一个(纳米)颗粒和/或碳纳米管处于第二微胶囊中。
粘合剂封装在微胶囊K10中。至少一个由(电)传导性的材料制成的(纳米)颗粒处于在微胶囊K20中。
在此，(纳米)颗粒的表面可用官能团R，例如末端硫醇基团或其他官能团R官能化。微胶囊K10的壳可由与微胶囊K20的壳相同的材料和相同的厚度组成。此外，微胶囊K10可具有与微胶囊K20相同的尺寸。然而，所述参数也可在至少一个或多个点上彼此不同。
该机制可为平行打开机制：
微胶囊被施加于金属区域/金属表面。然后将第二金属表面平行于第一金属表面定位。由于限定的活化机制，两个微胶囊同时打开并释放内含物。在此，释放的用末端官能团(例如硫醇基团)官能化的纳米颗粒与平行安置的金属表面的两个表面结合。(纳米)颗粒彼此形成网络。这可通过聚集和/或通过将官能团例如硫醇基团彼此结合(间联)来实现。在填充粘合剂的微胶囊K10的活化后，微胶囊K10被清空并稳定化(电)传导性连接的(纳米)颗粒连接。此外，粘合剂将上和下表面粘合在一起。
也可设想按顺序的打开机制：
微胶囊被施加于金属区域。其中微胶囊K10具有与微胶囊K20不同的打开机制。然后将第二金属表面平行于第一金属表面定位。通过限定的活化机制，例如温度，具有(纳米)颗粒的微胶囊首先被打开并释放其内含物。在此，释放出的用末端官能团R2例如硫醇基官能化的的纳米颗粒与平行安置的金属表面的两个表面结合。(纳米)颗粒彼此形成网络。这可通过聚集和/或通过将官能团例如硫醇基团彼此结合(间联和内联)来实现。通过第二打开机制，这优选地通过微囊K10具有与微囊K20不同的壳材料和/或微囊K10的壳材料的不同的尺寸和/或不同的厚度来实现。可想到如下的第二活化机制，例如超声波、pH值变化、感应、压力等。此外，可通过改变第一活化机制，例如通过增加温度来实现按顺序的活化。在填充粘合剂的微胶囊1的活化后，微胶囊1被清空并稳定化(电)传导性的(纳米)颗粒的(纳米)颗粒连接。此外，粘合剂将上和下表面粘合在一起。
图22示出了根据本发明的多组分体系1310的另一示例性实施方式，即具有(电)传导性表面的官能化的变体。
在此，粘合剂封装在微胶囊K10中。(纳米)颗粒处于微胶囊K20中，所述(纳米)颗粒由(电)传导性材料制成。在此，印制导线的(电)传导性表面用末端硫醇基团官能化。(纳米)颗粒没有被官能化。
该机制可为平行打开机制：
微胶囊施加在金属区域上。然后，将第二金属表面平行于第一金属表面定位。通过限定的活化机制，两个微胶囊同时打开并释放内含物。在此，释放的纳米颗粒与平行安置的金属表面的两个用末端硫醇基团官能化的表面结合。(纳米)颗粒彼此形成网络。这是通过相互聚集来实现的。
也可设想按顺序的打开机制：
这里的连接机制与图21的示例性实施方式中描述的机制相同，不同之处在于表面被官能化，而不是(纳米)颗粒被官能化。
图23示出了根据本发明的多组分体系1410的另一示例性实施方式，即具有(纳米)颗粒以及(电)传导性表面的官能化的变体。
粘合剂封装在微胶囊K10中。由(电)传导性材料制成的(纳米)颗粒处于微胶囊K20中。在此，(纳米)颗粒的表面用末端硫醇基团官能化，印制导线(即基底B)的(电)传导性表面也是如此。
这里，平行的和按顺序的打开机制两者都是可想到的(参见上面结合图21和22的示例性实施方式的描述)。
图24示出了根据本发明的多组分体系1510的另一示例性实施方式，即具有(纳米)颗粒的均质官能化以及具有反应性官能团(排除硫醇)的(电)传导性表面的官能化的变体。
在该变体中，微胶囊K10填充有粘合剂。微胶囊K20填充有官能化的(纳米)颗粒。(电)传导性表面通过与(纳米)颗粒的官能团互补而被官能化。
打开机制可平行或按顺序地发生(参见上文结合图21和22的示例性实施方式的描述)。
图25示出了根据本发明的多组分体系1610的另一示例性实施方式，即具有(纳米)颗粒(物质S1)的均质官能化以及用反应性官能团进行的(电)传导性表面(基底B)的官能化的变体。
在该示例性实施方式中，基底B的两个表面(纳米)颗粒和(电)传导性表面是“带电的”(换言之)。在此，(纳米)颗粒的表面带负电荷。(基底B的)(电)传导性表面的表面具有正电荷。在另一实施方式变体中，表面也可带相反电荷，即，(纳米)颗粒带正电而(电)传导性表面或基底B带负电。
图26示出了根据本发明的多组分体系1710的另一示例性实施方式，即，具有用于间联和内联的(纳米)颗粒(物质S1)的异质官能化以及(电)传导性表面(基底B)的官能化的变体。
在该示例性实施方式中，(纳米)颗粒用两个不同的官能团官能化。在此，官能团可为末端硫醇R4，另一官能团可为羧基R2。(电)传导性表面用与(纳米)颗粒互补的官能团官能化。在该实施例中，它是末端伯胺R1。(纳米)颗粒通过硫醇基团相互交联(通过间联和/或内联)。
图27示出了根据本发明的多组分体系1810的另一示例性实施方式，即具有微胶囊(物质S1)的官能化的变体。
如上所述地制备双微胶囊。另一不负责使微胶囊相互结合的官能团与(电)传导性表面(基底B)结合。为此，特别是应使用仅选择性地结合至金属区域的末端硫醇。如此，微胶囊仅能够放置在所需的位置(例如)金属表面上，这意味着在x方向上没有导电性。
图28示出了根据本发明的多组分体系1910的另一示例性实施方式，即，具有(电)传导性表面(基底B)的官能化的变体。
在该示例性实施方式中，(电)传导性表面用末端硫醇基团R1官能化。至少一个纳米和/或微胶囊在其表面上具有金属(纳米)颗粒。通过将微胶囊施加于表面，具有金属(纳米)颗粒的微胶囊仅选择性地与具有末端硫醇基团的表面结合。
代替金属(纳米)颗粒，微胶囊也可完全和/或部分地由金属表面涂覆(或包覆)。
图29示出了根据本发明的多组分体系2010的另一示例性实施方式，即具有利用金属(纳米)颗粒的微胶囊(物质S1)的官能化以及表面(基底B)的变体。
在此，微胶囊表面设有金属纳米颗粒。通过添加具有末端聚合物例如硫醇化合物的化合物R3，(纳米)-和/或微胶囊可被官能化。聚合物的第二官能团可设有另外的官能团R5。如此，硫醇基团R3与(纳米)-和/或微胶囊的金属颗粒结合。第二官能团保持活性并且用于进一步反应。因此，微胶囊具有限定数量的限定的官能团。
使用二硫醇，微胶囊可被官能化并结合至(电)传导性表面。
图30和31各自示出了根据本发明的多组分体系2110或2210的另一示例性实施方式，即，用硫醇基团官能化的替代方式。
为了将微胶囊K10、K20与(电)传导性表面(基底B)结合，(纳米)-和/或微胶囊K10、K20设有官能团R3并且(电)传导性表面B用互补的官能团R1包覆。
在此，仅一个双微胶囊可设有官能团(参见图30)或双微胶囊中的两个微胶囊可设有官能团(参见图31)。
图32至图34各自示出了根据本发明的具有多重微胶囊(每个都适合于连接至基底(图32至34中未示出))的多组分体系2310、2410、2510和2610的另一示例性实施方式。
图32至图34所示的示例性实施方式可根据上面和下面描述的制造步骤制造并且可相应地具有其他体系的相应特征。
在此，粘合剂(胶水)可为单组分或双组分粘合剂，其中粘合剂可在相同和/或分开的物质部分中。也可想到的是，如果它是多组分粘合剂，则甚至可相应地提供多个组分。
图32示出了多组分体系2310，(从左到右观察)其具有在第一胶囊的物质部分K10中的粘合剂1(最左侧)、在第二胶囊K20中的单个纳米颗粒、和具有粘合剂1的另一胶囊K10。在一个胶囊中具有多个纳米颗粒的实施方式也是可想到的。
图33示出了多组分体系2410，(从左到右观察)其具有在第一胶囊K10中的粘合剂1(最左侧)、在胶囊K30中的胶粘剂2和在第三胶囊中的单独的纳米颗粒。粘合剂1和粘合剂2可为单、双或多组分粘合剂的组分。
图34示出了多组分体系2510，(从左到右观察)其具有在胶囊K10中的粘合剂2、在胶囊K30中的第二粘合剂1和在第三胶囊K20中的单个纳米颗粒。粘合剂1和粘合剂2可为双或多组分粘合剂的组分。
图35示出了多组分体系2610，(从左到右观察)其具有在第一胶囊K10中的粘合剂2(最左侧)、在第二胶囊K20中的单个纳米颗粒和在第三胶囊K30中的第二粘合剂1。粘合剂1和粘合剂2可为单、双或多组分粘合剂的组分。
原则上，通过上述示例性实施方式，可如下在特定的、指定的或可指定的方向上实现(电)传导性：其中传导性不仅限于电传导性，而是可涉及电导率、热量、数据等的传输：
使用用末端硫醇基团官能化的(纳米)颗粒或磁性颗粒或设有官能团的基底和/或颗粒。也可使用静电相互作用。
末端官能团可设有保护基团。
纳米颗粒和粘合剂可被封装在例如微胶囊中。
然后可如下进行：
1.如(我们的第一个专利)中所述，将用(纳米颗粒)包裹的微胶囊在环境介质中聚集在一起。
2.微胶囊通过活化机制(例如温度)打开并释放颗粒
3.通过化学反应、自组装、磁性或其他机制使颗粒按所需方向排列。
4.使颗粒通过环境介质而固定，例如也因加热而固化。
在此，微胶囊的打开、颗粒的排列和环境介质的固化可平行或按顺序地进行。
在另一示例性实施方式中，例如，结构可制成三层，即表面(基底)，然后是第一层(例如环境介质，例如粘合剂、SAM涂层等)，然后是具有微胶囊的第二层，纳米颗粒被封装于其中，然后是第三层(环境介质，例如粘合剂)。
在此，首先涂覆表面或基底。
接下来是用具有纳米颗粒的官能化的胶囊进行涂覆，所述胶囊可通过限定的活化机制打开。
在此，末端官能团可用保护基团封闭。
通过化学反应如自组装、静电相互作用、磁性等使颗粒沿X方向排列。
在所有上述的示例性实施方式中，原则上也可在一个胶囊中使用多个纳米颗粒。
例如，可以使用Nanoporetech的技术将单个纳米颗粒隔离和放置在胶囊中(参见Venkatesan,Bala Murali和Rhashid Bashir,Nanopore Sensors for nucleic acidanalysis,Nature Nanotechnology 6.10(2011):615)。这种方法仅允许单个DNA链通过单个通道，并且也可用于隔离纳米粒子。
附图标记
10 多组分体系
110 多组分体系
210 多组分体系
310 多组分体系
410 多组分体系
510 多组分体系
610 多组分体系
710 多组分体系
810 多组分体系
910 多组分体系
1010 多组分体系
1110 多组分体系
1210 多组分体系
1310 多组分体系
1410 多组分体系
1510 多组分体系
1610 多组分体系
1710 多组分体系
1810 多组分体系
1910 多组分体系
2010 多组分体系
2110 多组分体系
2210 多组分体系
2310 多组分体系
2410 多组分体系
2510 多组分体系
2610 多组分体系
B 基底
C 核、芯
D 双微胶囊
K 胶囊/胶囊群
K1 胶囊1/胶囊群1
K2 胶囊2/胶囊群2
K10 胶囊10/胶囊群10
K20 胶囊20/胶囊群20
K30 胶囊30/胶囊群30
Kn 胶囊n/胶囊群n
L 连接体
L1 连接体
L2 连接体
L3 连接体
R 官能团
R1 官能团
R2 官能团
R3 官能团
R4 官能团
R5 官能团
R21 官能团
Rn 官能团
S 胶囊，壳
S1 物质/物质部分
S3 物质/物质部分
St1 步骤1
St2 步骤2
St3 步骤3
St4 步骤4

Claims (20)

1.具有至少一种第一物质(S1)和至少一个基底(B)的传导性多组分体系(10,110)，其中
a)第一物质(S1)以一个或多个物质部分存在，
b)至少一个第一物质部分形成有至少一个第一官能团(R)并且设有第一连接体(L)，和/或其中基底(B)形成有至少一个第二官能团(R)并且设有第二连接体(L)，
c)所述第一官能团(R)通过预定的相互作用与所述第二官能团(R)和/或所述基底反应并将它们彼此连接和/或其中所述第二官能团(R)通过预定的相互作用与第一官能团(R)和/或第一物质(S1)反应并将它们彼此连接，
d)所述第一物质(S1)的物质部分作为颗粒或以颗粒形式存在并且至少部分是传导性的。
2.根据权利要求1所述的多组分体系(10,110)，其特征在于物质部分的传导性是电传导性和/或热传导性和/或信号传导性。
3.根据权利要求1或2所述的多组分体系(10,110)，其特征在于官能团(R)与物质部分和基底(B)之间的距离由相应的连接体(L)确定。
4.根据前述权利要求之一所述的多组分体系(10,110)，其特征在于所述基底(B)是电路板或印刷电路板或印制导线。
5.根据权利要求1至3之一所述的多组分体系(10,110)，其特征在于所述基底(B)是第二物质。
6.根据权利要求5所述的多组分体系(10,110)，其特征在于所述第二物质以一个或多个物质部分存在。
7.根据前述权利要求之一所述的多组分体系(10,110)，其特征在于所述第一连接体(L)比第二连接体(L)长，或者反之。
8.根据前述权利要求之一所述的多组分体系(10,110)，其特征在于官能团(R)同质或异质地形成。
9.根据前述权利要求之一所述的多组分体系(10,110)，其特征在于所述第一物质(S1)的物质部分布置在胶囊(K)中，特别是纳米胶囊和/或微胶囊中。
10.根据权利要求9所述的多组分体系(10,110)，其特征在于第一物质(S1)的胶囊(K)具有相同的尺寸。
11.根据前述权利要求之一所述的多组分体系(10,110)，其特征在于至少部分的多组分体系是可活化的，并且所述多组分体系的活化通过压力、pH值、UV辐射、渗透、温度、光强度、湿度等的至少一种变化来进行。
12.根据前述权利要求之一所述的多组分体系(10,110)，其特征在于所述纳米颗粒由金属材料组成并具有表面涂层、特别是金属表面涂层和/或表面官能化。
13.根据权利要求12所述的多组分体系(10,110)，其特征在于表面涂层和/或表面官能化至少部分地、特别是完全地通过与金属表面和/或SAM表面和/或稳定剂选择性地结合的末端官能团(R)和/或连接体(L)来形成。
14.根据前述权利要求之一所述的多组分体系(10,110)，其特征在于所述纳米颗粒由基质、特别是环境基质稳定化。
15.根据前述权利要求之一所述的多组分体系(10,110)，其特征在于所述纳米颗粒各自具有至少一个壳和至少一个核。
16.根据前述权利要求之一所述的多组分体系(10,110)，其特征在于所述纳米颗粒被容纳在颗粒中，其中所述颗粒具有至少一个核和至少一个壳，其中所述核或至少一个核包含至少一个纳米颗粒。
17.根据前述权利要求之一所述的多组分体系(10,110)，其特征在于至少一部分纳米颗粒被布置在第一胶囊(K)中并且提供第二物质部分，所述第二物质部分也布置在至少一个胶囊(K)中，其中胶囊(K)在各自的情况下是可活化的。
18.用于制造具有至少一种第一物质(S1)和至少一个基底(B)的传导性多组分体系(10,110)的方法，其中所述第一物质(S1)以一个或多个物质部分存在，所述方法包括以下步骤：
-至少一个或多个第一物质部分形成有至少一个第一官能团(R2)并设有第一连接体(L1)，和/或基底(B)形成有至少一个第二官能团(R21)并设有第二连接体(L2)，
-第一官能团(R)通过预定的相互作用与第二官能团(R)和/或基底反应，从而建立传导性连接，和/或其中第二官能团(R)通过预定的相互作用与第一官能团(R)和/或第一物质(S1)反应，从而建立传导性连接。
19.根据权利要求18所述的方法，其特征在于所述第一物质部分形成有至少一个第三官能团(R)并且设有第三连接体(L)，其中所述第三官能团(R)各自具有至少一个保护基团，使得仅所述第一物质(S1)的相应官能化的物质部分能够结合至所述第一物质(S1)的物质部分，并且其中所述方法还至少包括以下步骤：所述保护基团最初存在并且只在第一物质部分应通过第三官能团(R)彼此连接时才被移除。
20.根据权利要求18或19所述的方法，其特征在于所述多组分体系(10,110)是根据权利要求1至17之一所述的多组分体系(10,110)。
CN202080038559.7A 2019-03-25 2020-03-24 多组分体系和制造多组分体系、特别是用于微电子用途的多组分体系的方法 Pending CN113993962A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102019107633.1A DE102019107633A1 (de) 2019-03-25 2019-03-25 Mehrkomponentensystem und Verfahren zur Herstellung eines Mehrkomponentensystems
DE102019107633.1 2019-03-25
PCT/EP2020/058118 WO2020193526A1 (de) 2019-03-25 2020-03-24 Mehrkomponentensystem und verfahren zur herstellung eines mehrkomponentensystems, insbesondere für mikroelektronische anwendung

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113993962A true CN113993962A (zh) 2022-01-28

Family

ID=70058322

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202080038614.2A Pending CN114127217A (zh) 2019-03-25 2020-03-24 多组分体系和多组分体系的制造方法
CN202080038559.7A Pending CN113993962A (zh) 2019-03-25 2020-03-24 多组分体系和制造多组分体系、特别是用于微电子用途的多组分体系的方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202080038614.2A Pending CN114127217A (zh) 2019-03-25 2020-03-24 多组分体系和多组分体系的制造方法

Country Status (6)

Country Link
US (2) US20220186088A1 (zh)
EP (2) EP3947585B1 (zh)
JP (2) JP2022532982A (zh)
CN (2) CN114127217A (zh)
DE (1) DE102019107633A1 (zh)
WO (2) WO2020193526A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023544521A (ja) 2020-09-24 2023-10-24 スフェラ テクノロジー ゲーエムベーハー 多成分システム

Citations (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0964513A (ja) * 1995-08-23 1997-03-07 Japan Aviation Electron Ind Ltd フレキシブルプリント基板の製法及びこの製法により形成されたフレキシブルプリント基板
CN1287672A (zh) * 1998-08-28 2001-03-14 松下电器产业株式会社 导电胶、使用导电胶的导电结构、电子元件、固定体、电子线路板、电气连接法、电子线路板的制造方法和陶瓷电子元件的制造方法
EP1097693A2 (de) * 1999-11-02 2001-05-09 Deotexis Inc. Mikrokapselsysteme zur umweltinduzierten Abgabe von Wirkstoffen
WO2002048278A1 (de) * 2000-12-15 2002-06-20 Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien Photosensitive mikrokapseln, verfahren zu deren herstellung und deren verwendung in klebstoffen
WO2002060573A2 (de) * 2001-02-01 2002-08-08 Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien Kapseln-in-kapsel-system und verfahren zu seiner herstellung
WO2003015909A1 (de) * 2001-08-14 2003-02-27 Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien Verfahren zur herstellung von mikrokapseln
JP2005525433A (ja) * 2001-11-13 2005-08-25 デグサ アクチエンゲゼルシャフト 硬化可能でかつ再剥離可能な接着結合体
JP2006077258A (ja) * 2005-10-25 2006-03-23 Hitachi Chem Co Ltd フィルム状接着剤および該接着剤からなる接続部材
US20060078741A1 (en) * 2004-10-12 2006-04-13 Ramalingam Balasubramaniam Jr Laminating adhesives containing microencapsulated catalysts
US20070116961A1 (en) * 2005-11-23 2007-05-24 3M Innovative Properties Company Anisotropic conductive adhesive compositions
CN101036198A (zh) * 2004-08-03 2007-09-12 坎梅陶尔股份有限公司 用导电聚合物涂覆精细颗粒的方法
US20080131685A1 (en) * 2006-11-16 2008-06-05 Korea Institute Of Science And Technology Microcapsule-conductive particle complex, preparation method thereof and anisotropic conductive adhesive film using the same
JP2009038131A (ja) * 2007-07-31 2009-02-19 Kagawa Univ 配線及びその製造方法並びに配線を用いた電子部品及び電子機器
WO2009129410A1 (en) * 2008-04-18 2009-10-22 Cornell University Conformal particle coatings on fibrous materials
JP2009292941A (ja) * 2008-06-05 2009-12-17 Shinshu Univ 多核マイクロカプセル型粉体
US20100068522A1 (en) * 2008-08-07 2010-03-18 Nanoco Technologies Limited Surface Functionalised Nanoparticles
JP2010189600A (ja) * 2009-02-20 2010-09-02 Toyota Motor Corp 熱伝導性絶縁樹脂成形体
EP2282314A1 (en) * 2009-08-06 2011-02-09 Hitachi Chemical Co., Ltd. Conductive fine particles and anisotropic conductive material
JP2013519783A (ja) * 2010-02-26 2013-05-30 コリア・ユニバーシティ・リサーチ・アンド・ビジネス・ファウンデーション ナノ粒子
CN103748637A (zh) * 2012-01-19 2014-04-23 积水化学工业株式会社 导电性粒子、导电材料及连接结构体
CN104704579A (zh) * 2013-01-24 2015-06-10 积水化学工业株式会社 基材粒子、导电性粒子、导电材料及连接结构体
WO2016133104A1 (ja) * 2015-02-20 2016-08-25 学校法人常翔学園 コアシェル粒子混合物、接着剤、反応物の製造方法および積層体の製造方法
WO2017138483A1 (ja) * 2016-02-10 2017-08-17 日立化成株式会社 絶縁被覆導電粒子、異方導電性接着剤、及び接続構造体
US20170361376A1 (en) * 2016-06-20 2017-12-21 Baker Hughes Incorporated Hybrid Fluorescence Magnetic Core-Shell Nanoparticles for Use in Oil and Gas Applications
US20180133346A1 (en) * 2015-05-04 2018-05-17 Cornell University Ultrasmall nanoparticles and methods of making and using same
CN108367916A (zh) * 2015-12-14 2018-08-03 欧司朗光电半导体有限公司 转换元件，具有其的光电子器件，和制造转换元件的方法

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5655310A (en) 1979-10-15 1981-05-15 Mitsubishi Paper Mills Ltd Production of double-layered capsule
DE4411862A1 (de) * 1994-04-06 1995-10-12 Inst Neue Mat Gemein Gmbh Verfahren zur Herstellung homogener Mehrkomponenten-Dispersionen und davon abgeleiteter Produkte
US5498467A (en) 1994-07-26 1996-03-12 W. L. Gore & Associates, Inc. Process for preparing selectively conductive materials by electroless metal deposition and product made therefrom
US5731073A (en) 1996-10-01 1998-03-24 W. L. Gore & Associates, Inc. Reusable, selectively conductive, Z-axis, elastomeric composite substrate
US5766979A (en) 1996-11-08 1998-06-16 W. L. Gore & Associates, Inc. Wafer level contact sheet and method of assembly
WO2002020683A2 (en) * 2000-09-06 2002-03-14 Appleton Papers Inc. In situ microencapsulated adhesive
EP1722885A1 (de) * 2004-02-25 2006-11-22 Eidgenössische Technische Hochschule Zürich (ETH) Verfahren und vorrichtung zur herstellung von lagerstabilen multi-mikrokapseln mit einstellbar synergistisch wirksamen funktionellen inhaltskomponenten
US8563213B2 (en) * 2004-07-16 2013-10-22 Transitions Optical, Inc. Methods for producing photosensitive microparticles
DE102004061185A1 (de) * 2004-12-20 2006-07-06 Basf Coatings Ag Mehrkomponentensysteme, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung
US20070014985A1 (en) * 2005-07-14 2007-01-18 Yuan-Huffman Qingwen W Activatable compositions
AU2006319236B2 (en) 2005-11-29 2012-07-19 Basf Se Capsules
KR101202345B1 (ko) 2006-02-06 2012-11-16 삼성디스플레이 주식회사 고전도성 습식 코팅 조성물 및 이로부터 제조된 고전도성박막
JP4848502B2 (ja) * 2006-02-16 2011-12-28 国立大学法人 香川大学 配線およびその製造方法ならびにそれらを用いた電子部品と電子機器
DE102007032836A1 (de) * 2007-07-12 2009-01-15 Evonik Röhm Gmbh Emulsionspolymerisat enthaltend Aktivatoren, Verfahren zu dessen Herstellung sowie dessen Verwendung in Zwei- oder Mehrkomponentensystemen
JP2009031385A (ja) * 2007-07-25 2009-02-12 Dainippon Printing Co Ltd 硬化型接着剤を内蔵した粘着ラベル
EP2188622A2 (en) * 2007-09-13 2010-05-26 3M Innovative Properties Company Low temperature bonding electronic adhesives
WO2009054387A1 (ja) * 2007-10-22 2009-04-30 Nippon Chemical Industrial Co., Ltd. 被覆導電性粉体およびそれを用いた導電性接着剤
JP5151920B2 (ja) 2008-02-05 2013-02-27 日立化成工業株式会社 導電粒子及び導電粒子の製造方法
JP2012520173A (ja) 2009-03-13 2012-09-06 プレジデント アンド フェローズ オブ ハーバード カレッジ コロイド状粒子のような粒子を使用するテンプレーティングのシステムおよび方法
US9137902B2 (en) 2009-08-14 2015-09-15 Xerox Corporation Process to form highly conductive feature from silver nanoparticles with reduced processing temperature
DE102010028826A1 (de) * 2010-05-10 2011-11-10 Henkel Ag & Co. Kgaa Mikroverkapselung von Aktivstoffen duch Grenzflächenpolymerisation
DE102010039339A1 (de) * 2010-08-16 2012-08-09 Steffen Möglich Klebesystem
US8895148B2 (en) * 2011-11-09 2014-11-25 Cytec Technology Corp. Structural adhesive and bonding application thereof
US9637611B2 (en) 2013-04-17 2017-05-02 Gwangju Institute Of Science And Technology 3D covalent molecular network nanocapsule and preparing method thereof
JP2015086249A (ja) * 2013-10-28 2015-05-07 スリーボンドファインケミカル株式会社 マイクロカプセル型硬化性樹脂組成物
DK3089997T3 (da) 2013-12-30 2020-06-15 Univ Missouri Au-multikomponent-nanomaterialer og fremgangsmåder til syntese
JP6818677B2 (ja) 2014-09-25 2021-01-20 プレミア デンタル プロダクツ カンパニー 結合性マイクロカプセル及び表面官能化フィラー
WO2017042709A1 (en) 2015-09-09 2017-03-16 King Abdullah University Of Science And Technology Functionalized sio2 microspheres for extracting oil from produced water
US20170236610A1 (en) 2016-02-12 2017-08-17 Tyco Electronics Corporation Method for Enhancing Adhesion of Silver Nanoparticle Inks Using a Functionalized Alkoxysilane Additive and Primer Layer
DE102016105103A1 (de) * 2016-03-18 2017-09-21 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Konversionselements, Konversionselement und optoelektronisches Bauelement
WO2017192407A1 (en) 2016-05-02 2017-11-09 Roman Bielski Microcapsules for controlled delivery of an active pharmaceutical ingredient
CN106110334B (zh) 2016-08-08 2019-11-15 江南大学 一种表面功能化可载药洗脱微球的制备方法
US10370247B2 (en) 2016-08-29 2019-08-06 International Business Machines Corporation Contacting molecular components
DE202017000446U1 (de) 2017-01-26 2017-02-06 Rublic + Canzler GmbH Handapplikationen zur Verarbeitung von 2-Komponentenkleber

Patent Citations (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0964513A (ja) * 1995-08-23 1997-03-07 Japan Aviation Electron Ind Ltd フレキシブルプリント基板の製法及びこの製法により形成されたフレキシブルプリント基板
CN1287672A (zh) * 1998-08-28 2001-03-14 松下电器产业株式会社 导电胶、使用导电胶的导电结构、电子元件、固定体、电子线路板、电气连接法、电子线路板的制造方法和陶瓷电子元件的制造方法
EP1097693A2 (de) * 1999-11-02 2001-05-09 Deotexis Inc. Mikrokapselsysteme zur umweltinduzierten Abgabe von Wirkstoffen
WO2002048278A1 (de) * 2000-12-15 2002-06-20 Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien Photosensitive mikrokapseln, verfahren zu deren herstellung und deren verwendung in klebstoffen
WO2002060573A2 (de) * 2001-02-01 2002-08-08 Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien Kapseln-in-kapsel-system und verfahren zu seiner herstellung
WO2003015909A1 (de) * 2001-08-14 2003-02-27 Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien Verfahren zur herstellung von mikrokapseln
JP2005525433A (ja) * 2001-11-13 2005-08-25 デグサ アクチエンゲゼルシャフト 硬化可能でかつ再剥離可能な接着結合体
CN101036198A (zh) * 2004-08-03 2007-09-12 坎梅陶尔股份有限公司 用导电聚合物涂覆精细颗粒的方法
US20060078741A1 (en) * 2004-10-12 2006-04-13 Ramalingam Balasubramaniam Jr Laminating adhesives containing microencapsulated catalysts
JP2006077258A (ja) * 2005-10-25 2006-03-23 Hitachi Chem Co Ltd フィルム状接着剤および該接着剤からなる接続部材
US20070116961A1 (en) * 2005-11-23 2007-05-24 3M Innovative Properties Company Anisotropic conductive adhesive compositions
US20080131685A1 (en) * 2006-11-16 2008-06-05 Korea Institute Of Science And Technology Microcapsule-conductive particle complex, preparation method thereof and anisotropic conductive adhesive film using the same
JP2009038131A (ja) * 2007-07-31 2009-02-19 Kagawa Univ 配線及びその製造方法並びに配線を用いた電子部品及び電子機器
WO2009129410A1 (en) * 2008-04-18 2009-10-22 Cornell University Conformal particle coatings on fibrous materials
JP2009292941A (ja) * 2008-06-05 2009-12-17 Shinshu Univ 多核マイクロカプセル型粉体
US20100068522A1 (en) * 2008-08-07 2010-03-18 Nanoco Technologies Limited Surface Functionalised Nanoparticles
JP2010189600A (ja) * 2009-02-20 2010-09-02 Toyota Motor Corp 熱伝導性絶縁樹脂成形体
EP2282314A1 (en) * 2009-08-06 2011-02-09 Hitachi Chemical Co., Ltd. Conductive fine particles and anisotropic conductive material
JP2013519783A (ja) * 2010-02-26 2013-05-30 コリア・ユニバーシティ・リサーチ・アンド・ビジネス・ファウンデーション ナノ粒子
CN103748637A (zh) * 2012-01-19 2014-04-23 积水化学工业株式会社 导电性粒子、导电材料及连接结构体
CN104704579A (zh) * 2013-01-24 2015-06-10 积水化学工业株式会社 基材粒子、导电性粒子、导电材料及连接结构体
WO2016133104A1 (ja) * 2015-02-20 2016-08-25 学校法人常翔学園 コアシェル粒子混合物、接着剤、反応物の製造方法および積層体の製造方法
US20180133346A1 (en) * 2015-05-04 2018-05-17 Cornell University Ultrasmall nanoparticles and methods of making and using same
CN108367916A (zh) * 2015-12-14 2018-08-03 欧司朗光电半导体有限公司 转换元件，具有其的光电子器件，和制造转换元件的方法
WO2017138483A1 (ja) * 2016-02-10 2017-08-17 日立化成株式会社 絶縁被覆導電粒子、異方導電性接着剤、及び接続構造体
US20170361376A1 (en) * 2016-06-20 2017-12-21 Baker Hughes Incorporated Hybrid Fluorescence Magnetic Core-Shell Nanoparticles for Use in Oil and Gas Applications

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
CHEN, HY，等: "One-step multicomponent encapsulation by compound-fluidic electrospray", JOURNAL OF THE AMERICAN CHEMICAL SOCIETY, vol. 130, no. 25, 31 December 2008 (2008-12-31), pages 7800 - 7801 *
陈洪燕 等: "一种有效的多室结构微胶囊制备方法: 多流体复合电喷技术", 科学通报, 31 December 2009 (2009-12-31), pages 1338 - 1343 *

Also Published As

Publication number Publication date
JP2022532982A (ja) 2022-07-21
JP2022532978A (ja) 2022-07-21
DE102019107633A1 (de) 2020-10-29
WO2020193536A1 (de) 2020-10-01
EP3947585A1 (de) 2022-02-09
US20220177677A1 (en) 2022-06-09
WO2020193526A1 (de) 2020-10-01
CN114127217A (zh) 2022-03-01
EP3947585B1 (de) 2024-05-15
US20220186088A1 (en) 2022-06-16
EP3947584A1 (de) 2022-02-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3208597B1 (en) Sensor having particulate material as receptor layer
EP1461619B1 (de) Verbesserte strukturiert-funktionale bindematrices für biomoleküle
WO2000077281A1 (en) Encapsulation of crystals via multilayer coatings
JP5213714B2 (ja) 生成物を部分的に金属化する方法
CN113993962A (zh) 多组分体系和制造多组分体系、特别是用于微电子用途的多组分体系的方法
Jadhav et al. Polymerizable ligands as stabilizers for nanoparticles
Visaveliya et al. Hierarchical assemblies of polymer particles through tailored interfaces and controllable interfacial interactions
JP2008222502A (ja) 分散性が高く、非特異的吸着を防止した複合粒子、複合粒子コロイド、それを用いた分析試薬、粒子表面修飾方法、及び複合粒子の製造方法
Thakare et al. Fabrication of pH-responsive monodisperse microcapsules using interfacial tension of immiscible phases
US20090278283A1 (en) Producing nanoparticles using nanoscale polymer templates
MXPA02003284A (es) Metodo de manufactura de particulas coloidales cilindricas como codigos de nanobarras.
Wang et al. Surface thiolation of Al microspheres to deposite thin and compact Ag shells for high conductivity
Sivagnanam et al. Micropatterning of protein-functionalized magnetic beads on glass using electrostatic self-assembly
JP2009519812A (ja) 乾燥させられた粒子を作る方法
KR100887530B1 (ko) 금 나노입자가 분산되어 결합된 기질의 인 시투 제조
Zhang et al. Layer-by-layer assembly of nanorods on a microsphere via electrostatic interactions
US20230377880A1 (en) Electronics unit and method for the production thereof
JP2005114576A (ja) 両親媒性分子固定化ビーズ、その製造方法、及びキャピラリビーズアレイのビーズ配列方法
WO2004016696A1 (en) Method for the manufacture of patterned micro-and nanoparticles and use of such particles in the assembly of nanoscale architectures in solution
Dutta et al. Coacervation—a method for drug delivery
US20230390450A1 (en) Multi-component system
Zamruddin et al. Factors Affecting the Analytical Performance of Magnetic Molecularly Imprinted Polymers. Polymers 2022, 14, 3008
Alberti et al. Biomolecular self-assembly of micrometer sized silica beads on patterned glass substrates
Jha et al. Role of Nanostructured Biomaterials in the Treatment and Diagnosis of Biological Disorder
Yang Physical and Chemical Modification of Silver Nano Particles

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination