JPS6135590A - プリント基板の電路形成方法 - Google Patents
プリント基板の電路形成方法Info
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- JPS6135590A JPS6135590A JP15542884A JP15542884A JPS6135590A JP S6135590 A JPS6135590 A JP S6135590A JP 15542884 A JP15542884 A JP 15542884A JP 15542884 A JP15542884 A JP 15542884A JP S6135590 A JPS6135590 A JP S6135590A
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- Japan
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- toner
- substrate
- circuit
- resin
- electric circuit
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント基板の電路形成方法に関するものであ
り、その目的とするところは、工程が簡単でかつ省資源
化、脱公害化がはかれるプリント基板の電路形成方法を
提供するものである。
り、その目的とするところは、工程が簡単でかつ省資源
化、脱公害化がはかれるプリント基板の電路形成方法を
提供するものである。
従来プリント基板の電路形成方法としては、全面銅張り
積層板の銅張り血に７オトレジストにて電路パターンを
形成し、電路パターン以外の銅張り層をエツチングにて
除去して電路を形成する方法が一般的に用いられていた
。
積層板の銅張り血に７オトレジストにて電路パターンを
形成し、電路パターン以外の銅張り層をエツチングにて
除去して電路を形成する方法が一般的に用いられていた
。
しかしながらこのような方法ではフォトレジストの塗布
あるいは剥離などの工程が必要であり、工程が複雑にな
るという欠点があった。また、エツチング除去された男
が無駄になる上、エツチング工程における廃液に対する
公害対策も必要であるという問題があった。
あるいは剥離などの工程が必要であり、工程が複雑にな
るという欠点があった。また、エツチング除去された男
が無駄になる上、エツチング工程における廃液に対する
公害対策も必要であるという問題があった。
エツチング工程を用いない、電路形成方法としては。
（１）スクリーン印刷により導電体を基板に塗布後焼付
ける方法 （２）導体回路を必要とする部分に選択的に金属を析出
させて導通回路を形成するいわゆるアディティブ法が一
般的に用いられている。
ける方法 （２）導体回路を必要とする部分に選択的に金属を析出
させて導通回路を形成するいわゆるアディティブ法が一
般的に用いられている。
上記２法はいずれもエツチング工程を用いないが、それ
ぞれに欠点を有している。即ち。
ぞれに欠点を有している。即ち。
スクリーン印刷法では後工程に高温の焼付工程があると
ころからプリント基板が熱により損傷をうけるため基板
の種類が限定される。
ころからプリント基板が熱により損傷をうけるため基板
の種類が限定される。
アディティブ法は無電解メッキ工程を用いる。
ため回路形成に長時間を要する、メッキ液の濃度管理が
むずかしい、フォトレジストで長時間のアルカリメッキ
浴に酎°えるものがない等の欠点がある。
むずかしい、フォトレジストで長時間のアルカリメッキ
浴に酎°えるものがない等の欠点がある。
従来法のかかる欠点を改良するため電子写真法により電
路パターンをプリント基板に転写する方法が提案されて
いる。たとえば、特開昭５１−１２３３２および特開昭
５８−５７７８３がこれ−に該当する。
路パターンをプリント基板に転写する方法が提案されて
いる。たとえば、特開昭５１−１２３３２および特開昭
５８−５７７８３がこれ−に該当する。
しかしながらこれらの方法は無電解銅浴に対して活性な
物質をトナーとしてプリント基板に転写したのち、無電
解銅浴に浸漬して電路パターンを形成するというもので
あり、銅のエツチング工程は不要となるものの、パター
ンの転写および無電解メッキという二段の工程を経る点
で作業の繁雑さがあった。
物質をトナーとしてプリント基板に転写したのち、無電
解銅浴に浸漬して電路パターンを形成するというもので
あり、銅のエツチング工程は不要となるものの、パター
ンの転写および無電解メッキという二段の工程を経る点
で作業の繁雑さがあった。
発明者らは、かかる繁雑さに鑑み直接電路パターンを基
板上に形成する方法につき鋭意研究を重ねた結果、金属
微粒子を熱可塑性樹脂で被覆した粒子をトナーとする電
子写真法が、木目的に合致することを見出し本９．明を
完成した。
板上に形成する方法につき鋭意研究を重ねた結果、金属
微粒子を熱可塑性樹脂で被覆した粒子をトナーとする電
子写真法が、木目的に合致することを見出し本９．明を
完成した。
本発明に用いられる金属噂粒子は特に限定された金属は
必要としないが、電気抵抗、経済性の・観点から銅、ア
ルミ、銀の微粒子が好適である。ａ径についても特に限
定されないが、配線の実用上、粒径は小なるほど良＜１
ｏｏｐ〜０．１ ｐ程度が好適である。
必要としないが、電気抵抗、経済性の・観点から銅、ア
ルミ、銀の微粒子が好適である。ａ径についても特に限
定されないが、配線の実用上、粒径は小なるほど良＜１
ｏｏｐ〜０．１ ｐ程度が好適である。
金属微粒子を被覆する熱可塑性樹脂についても特に限定
はされないが１画像穴着時に退出な温度で融解しかつ基
板に接着性が必要なところからポリスチレン樹脂、ポリ
アミド樹脂、アクリル樹脂が好適である０才、５に、ポ
リアミド樹脂やアクリル樹脂はセラミック買基板への接
着性が良い。
はされないが１画像穴着時に退出な温度で融解しかつ基
板に接着性が必要なところからポリスチレン樹脂、ポリ
アミド樹脂、アクリル樹脂が好適である０才、５に、ポ
リアミド樹脂やアクリル樹脂はセラミック買基板への接
着性が良い。
金属微粒子と熱可塑性樹脂との割合は、金属微粒子に対
して重量比で５〜２０％の熱可塑性樹脂を使用するのが
良い、熱可塑性樹脂の割合が少いと基板への接着力が弱
くなり、逆に熱可塑性樹脂の割合が多すぎると回路形成
後の導電性が悪くなる。
して重量比で５〜２０％の熱可塑性樹脂を使用するのが
良い、熱可塑性樹脂の割合が少いと基板への接着力が弱
くなり、逆に熱可塑性樹脂の割合が多すぎると回路形成
後の導電性が悪くなる。
本発明に使用する基板は樹脂基板、セラミック基板のほ
か、金属板に樹脂やセラミックによる絶縁層を設けた金
属基板であっても良い、樹脂基板を使用する場合はトナ
ーに使用したものと同質の樹脂を使用するのが接着性の
点から好ましいが、特に限定されるものではない。
か、金属板に樹脂やセラミックによる絶縁層を設けた金
属基板であっても良い、樹脂基板を使用する場合はトナ
ーに使用したものと同質の樹脂を使用するのが接着性の
点から好ましいが、特に限定されるものではない。
金属微粒子を熱可塑性樹脂にて被覆する方法はマイクロ
カプセル化技術を用いればよく、その方法は載置「マイ
クロカプセル」 （三共出版株式会社）に詳述されてい
る。
カプセル化技術を用いればよく、その方法は載置「マイ
クロカプセル」 （三共出版株式会社）に詳述されてい
る。
以下に発明の詳細を実施例にて説明する。
第１図は本発明の一実施例を示すもので。
（ｌａ）は周面に厚さ１０ル鵬のセレン薄膜から成る光
導電！（１）を有する感光ドラムである。この光電導層
（１）の表面に静電潜像（２）が形成される。この静電
ＨＩ像（２）の形成方法は、たとえば乾式複写装置に用
いられている方法が利用でき、まず放電ブリット（１１
）によるコロナ放電にて光導電層（１）の表面全面に静
電気を帯電させ、次いで、ランプ（１２ａ）およびレン
ズ（１２ｂ）から成る光学系（１２）を用いて一電路パ
ターン（１０）の像を光導電層（１）の表面に結像させ
、その部分の光電導層（１）の抵抗を低下させて静電気
を放電させることにより、非感光部分に対応する電路パ
ターンの静電潜像（２）が形成される。
導電！（１）を有する感光ドラムである。この光電導層
（１）の表面に静電潜像（２）が形成される。この静電
ＨＩ像（２）の形成方法は、たとえば乾式複写装置に用
いられている方法が利用でき、まず放電ブリット（１１
）によるコロナ放電にて光導電層（１）の表面全面に静
電気を帯電させ、次いで、ランプ（１２ａ）およびレン
ズ（１２ｂ）から成る光学系（１２）を用いて一電路パ
ターン（１０）の像を光導電層（１）の表面に結像させ
、その部分の光電導層（１）の抵抗を低下させて静電気
を放電させることにより、非感光部分に対応する電路パ
ターンの静電潜像（２）が形成される。
このようにして形成された静電潜像（２）にトナー（３
）を吸着させて感光ドラム（ｌａ）の光導電層（１）の
表面にトナーパターン（４）が形成される。このトナー
（３）は粒径５ｇｍの銅粉にポリスチレン樹脂を重量比
で７％マイクロカプセル化して被覆したものを使用した
。またトナー（３）と同時にキャリアー（３′）として
粒径３ｇｍの鉄粉を使用した。キャリアーを使用する効
果はトナーを摩擦し電荷を帯びさせ、光導電層（り上の
静電潜像（２）への吸着を容易にする点にある。
）を吸着させて感光ドラム（ｌａ）の光導電層（１）の
表面にトナーパターン（４）が形成される。このトナー
（３）は粒径５ｇｍの銅粉にポリスチレン樹脂を重量比
で７％マイクロカプセル化して被覆したものを使用した
。またトナー（３）と同時にキャリアー（３′）として
粒径３ｇｍの鉄粉を使用した。キャリアーを使用する効
果はトナーを摩擦し電荷を帯びさせ、光導電層（り上の
静電潜像（２）への吸着を容易にする点にある。
次に、このようにして°得たトナーパターン（４）を厚
さ１．５層層のポリアミド樹脂から成る基板（６）の表
面に転写する。この場合、感光ドラム（ｌａ）に対して
基板（６）側がプラスとなるように電界を印加すること
により基板（６）上にトナーパターン（４′）が転写さ
れる。
さ１．５層層のポリアミド樹脂から成る基板（６）の表
面に転写する。この場合、感光ドラム（ｌａ）に対して
基板（６）側がプラスとなるように電界を印加すること
により基板（６）上にトナーパターン（４′）が転写さ
れる。
図中（５）は転移グリッドである。
このようにしてトナーパターン（４′）が転写された基
板（６）を１５０°Ｃで４分間熱処理し、熱可塑性樹脂
を溶解させて金属粒子を結−合させて電路を形成すると
共に、ノ、（板に電路を画情“させて回路を形成した。
板（６）を１５０°Ｃで４分間熱処理し、熱可塑性樹脂
を溶解させて金属粒子を結−合させて電路を形成すると
共に、ノ、（板に電路を画情“させて回路を形成した。
熱処理条ヂ１−は使用する基板の材質とトナーに使用し
た熱可塑性樹脂の種類によって適宜選択すれば良いが、
通常は１２０〜１８０°Ｃで５分程度熱処理すれば充分
である。樹脂基板ではあまり高温の熱処理は不適当であ
るが、セラミック基板や金）ぶ基板を使用する場合は高
温の熱処理にも酎えるので、強固な回路を形成すること
が可能となる。
た熱可塑性樹脂の種類によって適宜選択すれば良いが、
通常は１２０〜１８０°Ｃで５分程度熱処理すれば充分
である。樹脂基板ではあまり高温の熱処理は不適当であ
るが、セラミック基板や金）ぶ基板を使用する場合は高
温の熱処理にも酎えるので、強固な回路を形成すること
が可能となる。
このようにして得られた回路、！Ｉ（板は電気伝導性、
ハンダ付は性、回路強度において充分実用に共するもの
であった。
ハンダ付は性、回路強度において充分実用に共するもの
であった。
本発明は上述のようにセレンｇ膜のような光導電層の表
面に電路パターンの静電潜像を用いて形成し、静電画像
に熱可塑性樹脂で被覆した金属微粒子をトナーとして吸
ｒＩ′させてトナーパターンを形成し、上記トナーパタ
ーンを基板上に転写し、基板上に転写されたトナーパタ
ーンを熱処理して電路パターンを形成するものである。
面に電路パターンの静電潜像を用いて形成し、静電画像
に熱可塑性樹脂で被覆した金属微粒子をトナーとして吸
ｒＩ′させてトナーパターンを形成し、上記トナーパタ
ーンを基板上に転写し、基板上に転写されたトナーパタ
ーンを熱処理して電路パターンを形成するものである。
本発明の方法によれば、従来のようにフォトレジストあ
るいはマスク塗料などの塗布および剥離工程が不要で、
かつエツチング工程を必要としないので工程が簡略化さ
れる利点を有する。また湿式処理の必要がないので設備
も簡単になり脱公害が図れる。本発明の方法によれば線
巾１ｗｌ１１程度の電路が安価に形成でき、電気器具用
の回路としてきわめて有用である。
るいはマスク塗料などの塗布および剥離工程が不要で、
かつエツチング工程を必要としないので工程が簡略化さ
れる利点を有する。また湿式処理の必要がないので設備
も簡単になり脱公害が図れる。本発明の方法によれば線
巾１ｗｌ１１程度の電路が安価に形成でき、電気器具用
の回路としてきわめて有用である。
第１図は本発明の一実施例を示す説明図である。
ｌａ・・・・・・感光ドラム ２・・・・・・静
電潜像３・・・・・・トナー ４・・・・・
・トナー像６・・・・・・基板 ７・・・
・・・除電部８・・・・・・クリーニング部 ９・・
・・・・光除電部１０・・・・・・回路パターン
１２・・・・・・光学系１３・・・・・・熱処理炉
１４・・・・・・一様帯電部１５・・・・・・転
写部
電潜像３・・・・・・トナー ４・・・・・
・トナー像６・・・・・・基板 ７・・・
・・・除電部８・・・・・・クリーニング部 ９・・
・・・・光除電部１０・・・・・・回路パターン
１２・・・・・・光学系１３・・・・・・熱処理炉
１４・・・・・・一様帯電部１５・・・・・・転
写部
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 熱可塑性樹脂で被覆した金属微粒子をトナーとし、電子
写真法により電路パターンを基板に転写したのち、加熱
することを特徴とする プリント基板の回路形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15542884A JPS6135590A (ja) | 1984-07-27 | 1984-07-27 | プリント基板の電路形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15542884A JPS6135590A (ja) | 1984-07-27 | 1984-07-27 | プリント基板の電路形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6135590A true JPS6135590A (ja) | 1986-02-20 |
Family
ID=15605794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15542884A Pending JPS6135590A (ja) | 1984-07-27 | 1984-07-27 | プリント基板の電路形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6135590A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02302475A (ja) * | 1989-05-18 | 1990-12-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 印刷回路用ペースト |
-
1984
- 1984-07-27 JP JP15542884A patent/JPS6135590A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02302475A (ja) * | 1989-05-18 | 1990-12-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 印刷回路用ペースト |
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