JPH09505778A

JPH09505778A - ガラスパネルの縁包封装置および方法

Info

Publication number: JPH09505778A
Application number: JP7511459A
Authority: JP
Inventors: グリーンハルフ，ジョフリー; メイソン，マルコム; ペニングトン，デイビッド; ローリー，アンデゥリュー，テレンス
Original assignee: Pilkington PLC
Current assignee: Pilkington Group Ltd
Priority date: 1993-10-12
Filing date: 1994-10-11
Publication date: 1997-06-10
Also published as: DE69408334D1; EP0723494A1; WO1995010403A1; CN1134128A; CA2173742A1; BR9407811A; DE69408334T2; PL313939A1; FI961601A; AU7818694A; FI961601A0; ATE162752T1; GB9320985D0; EP0723494B1; CZ104596A3

Abstract

(57)【要約】本発明は、例えば車体のためのガラスパネル(20)の縁のエンキャプシュレイションに関連する。包封体(22)のリップ等の薄い部分(23)の充分な凝結を、ラジオ周波数誘電性加熱によって、低価の非金属性鋳型の中で低い射出圧を使用して可能にするために、本発明は、ガラスパネル(20)を受けるよう形作られた誘電性材料から構成されてなる鋳型体を備えた鋳型(36)を提供し、この鋳型体は、液体包封材料を受けるためのく形のキャビティ(73)を画成し、この包封材料は使用の際に、ガラスパネル(20)の縁部分を包囲し、また電気的に分極化可能な電界形成要素(75)が鋳型体内に設けられていることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】ガラスパネルの縁包封装置および方法本発明は、ガラスパネルの縁を包封するための装置および方法に関連する。ガラスパネルは、車体の窓枠にはめ込むパネル、つまり自動車にはめ込むパネルであってもよいが、これに限定されない。ガラスパネル（はめ込み用パネル）の縁包封技術としては、プラスチック製包封体がガラスパネルの少なくとも周縁の全部または一部に成形される方法が知られている。成形を行うためには、パネルを、パネルを受けるために形成された鋳型に置き、包封材料(以下「包封材料」という)のためのキャビティを画成し、凝結可能な包封材料を液体として注入し、かつ材料を凝固させ固形包封体を形成する。このように作られた包封体は、ガラスパネルに接着され、かつ時々パネルと一体的に説明される。パネルは、平坦か、または曲がっていてもよく、かつガラスおよび／またはプラスチック材料から作られてもよい。ガラスから作られる場合には、パネルを強靭化するか、合わせるか、または焼きなましてもよい。このような縁包封技術(以下、単に「エンキャプシュレイション」と省略する)は、例えば WO 85/01468およびGB 2,147,244によって知られている。反応射出成形(RIM)技術によってはめ込み用パネルを包封する方法が知られており、ここでは、材料は硬化によって凝結し、固形包封体を形成するか、またはこれは冷却によって凝結するPVC等の熱可塑性材料を成形することによって作られる。これら技術の作用が成功するためには、鋳型が、材料の重要な凝結が起きる前に、充分に包封材料で充填されるよう確保することが必要である。従って、これら従来技術は、鋳型を受諾可能な短時間内に充填するために、非常に高い圧力の使用を必要とする。RIM技術の特徴としては、包封材料が数MPaの圧力で射出されることを要し、PVC成形では、数十MPaを必要とする。鋳型は通常、二つの半部を備え、これら半部はクランプ圧によって互いに押しつけられ、閉じられており、このクランプ圧は射出圧を超えるために必要とされる。結果的に、鋳型は、鋼鉄のように強力かつ堅い材料から製造され、鋳型半部のかみ合う表面が互いにしっかりかみ合うよう機械仕上げされ、かつかかる高圧を受けたときに包封するべきガラスパネルに対して密封されなければならない。このような鋳型は、非常に高価であり、かつかなりの製造時間を要する。さらに、ガラス製の曲がったパネルを包封する場合には、寸法または形状において少しでも公差を超えたパネルは、堅い鋳型半部に与えられるクランプ圧によって壊される可能性がある。既にかなりの間認識されていることとして、縁包封技術が、非常に低い圧力のもとで実施可能である成形技術によって大きな貢献を受けるであろうことがあり、これによって安価かつわずかに柔軟な鋳型の使用が可能になる。広告番号JP1- 122722の日本の明細書(旭ガラス株式会社の名義)においては、プラスチゾルがガラスパネルの包封材料として使用されることが提案されており、その理由は、このような材料が低い粘性を有し、かつ熱するまで硬化を開始しないからである。高周波数の電極が、提案されている加熱手段の一つだが、さらに詳細については開示されていない。 EP 333 538(Automobile PeugeotおよびAutomobiles Citroenの名義)では、シールをガラスパネルに製造する方法が開示されており、これはシールをシリコンゴム鋳型においてPVCプラスチゾルから成形し、かつ電磁的放射によって加熱することによる。鋳型は、二枚の平行なアルミ板の間に置かれ、これらは次に3乃至3000MHzの範囲において電磁波を作り出す発電機に接続される。冷却チャンネルが、板の中に設けられている。しかし、この技術では、成形されるべきシールが均一ではない断面を有する場合、そして多くの場合のように、特にシールが、薄い断面を有するリップ等の部分を含む場合に問題が経験されている。かかる形状において薄い部分が、厚い部分が完全に硬化した後に、電磁的放射によって完全に硬化していない可能性があることが認められた。多様な厚さを有する工作物のラジオ周波数加熱分野において均一な加熱を提供する努力は、靴業においてなされている。EP 159 368(Clint，Inc)においては、ラジオ周波数加熱によって熱可塑性材料を加熱し、流れるようにし、よって靴底にフローモールディングすることを可能にすることが提案されている。成形機のキャパシタンスを維持する方法としては、包封材料の誘電率を変えたり、電極の分離を変更したり、靴底の厚い部分に関連して、電極の間に、しかし鋳型の外において、空気の空間を含めることができる。しかし、高周波数電界によって凝結可能である材料によってはめ込み用パネルを包封することに関連する後の出願においては、薄い部分の凝固しにくさの問題には言及していない。たとえば、EP 425 011(Lys Fusion S.P.A.)においては、ガラスパネルをつかむようにデザインされた弾性シール設備を有する鋳型を提供することに注目している。EP 436 438(Automobiles Peugeot/Automobiles Citroen)は、装飾的または機能的な機能を有するインサートを包封物に含めることを目的としている。今は、より薄い部分を硬化させる問題は、板(電極として機能する)の間の電界を形作ることによって軽くなることが認められた。電界を形作ることは、鋳型に修正を行うことによって達成される。本発明においては、ガラスパネルの縁包封体を成形するための鋳型が提供されており、この鋳型は、ガラスパネルを受けるよう形成された誘電性材料から構成されてなる鋳型体を備え、この鋳型体は、液体の包封材料を受けるためのく形のキャビティを画成し、この包封材料は、使用の際に、ガラスパネルの縁の部分を包み、またこの鋳型は、電気的に分極化可能な電界形成要素が鋳型体の中に設けられていることを特徴とする。電界形成要素はよって、少なくとも使用時に、電気的分極性材料、つまり、かけられた電界が荷電の変位を生じる(つまり、ダイポール)が、最初の近似計算によると非伝導性である材料を、備える。当業者はむろん認識しているとおり、かかる材料の多くは実際には完全な絶縁体より伝導性が低いが、かかる伝導性が金属等、一般的に伝導性材料として見なされている材料の伝導性よりも数概略値低い。電界を形作ることは、伝導体を、電界形成装置(一般的に、「アプリケーター」という)の板の間に置くことによって可能であり、その理由はこのような伝導体が、その占める空間の平均電位を受け入れ、かつこの空間に亘る電位の傾きを実質的にゼロに削減するからであるのに対して、この技術は好適ではなく、その理由は、この技術が本発明の柔軟性および多用途性を提供しないからであり、これは以下に説明する。電気的に分極化可能な材料は、誘電性であり、材料が電界内に存在しないときには分極性が失われるか、または強誘電性であり、分極度が永続的であってもよい。強誘電性材料は、誘電性材料よりも高い誘電率を有する。バリウムおよびカルシウムチタン酸塩は、強誘電性材料の例である。電界形成要素は、固形の誘電体または強誘電体を備えてもよく、この誘電体は、鋳型体に画成されるキャビティまたは誘電性液体のためのエンクロージャーに配される。異なる分極性質、例えば分極率、を有する異なる分極化可能材料をこの要素として使用することによって、電界形成要素の電界形成効果を変更することができる。好適に、電界形成要素が備える分極化可能材料は、２から1000の間の誘電率を有し、より好適には、50から100の間の誘電率を有する誘電性材料である。誘電性液体が使用される場合には、エンクロージャーは、包封材料を受ける鋳型のキャビティに対しては別個かつ追加的なものであり、よって加熱されるべき包封材料は、エンクロージャーの外に位置する。好適に、エンクロージャーは液体が通る導管である。これによって、誘電性液体の利点の容易な利用が可能になり、流れる液体を誘電界形成体として使用することによって、液体の交換または液体の誘電性を使用中に変更すること(例えば、その温度を変えるか、または溶液を加えることによって)を容易にする。本発明はさらに、ガラスパネルの縁を包封するための装置を提供し、この装置は鋳型を備え、この鋳型は本発明に従って鋳型内の矩形キャビティに液体の包封材料を供給する供給システムと組み合わせてあり、また鋳型に交流電界をかけるようにする電界発生機を備える。好適に、電界発生機は、５から500MHz、好適には10から100MHzの間の周波数で作動するよう調整されている。本発明はさらに、縁包封体をガラスパネルに成形する方法を提供し、この方法は、 (a)鋳型体を備えた鋳型を提供する工程であり、かかる鋳型体はガラスパネルを受けるよう形作られた誘電性材料から構成されてなり、かかる鋳型体は誘電加熱によって加熱可能な液体の包封材料を受けるための矩形のキャビティを画成する工程と、 (b)ガラスパネルを鋳型に置くことによって、パネルの縁部が鋳型のキャビティ内に突出する工程と、 (c)液体包封材料をキャビティに注入することによって、パネルの縁の部分を密封する工程と、 (d)鋳型および包封材料に交流電界をかけることによって、包封材料において加熱効果を生じさせ、包封材料を凝結させる工程であり、この工程が、鋳型体内に電気的に分極化可能な電界形成要素を設け、その際には、ほぼ均一の加熱効果を包封材料に生じさせることによって、包封材料の望ましい部分における電界の強さを集中させることで特徴づけられる工程と、を備える。本発明はさらに、包封されたガラスパネルを提供し、このパネルは本発明による方法によって作られる。この方法によって、ポリマーの材料がエンキャプシュレイションのために使用可能であり、この使用は過去において可能ではなかった。かかる材料は、有利な性質、例えば耐久性と剛性を、この方法で作られる包封されたガラスパネルを提供できる可能性がある。本発明は、一種の誘電性加熱法を使用し、この方法は、ラジオ周波数(RF)の電極間に電界空間を設ける工程と、製品の本体を前記電界空間の中に誘電性加熱のために置く工程であり、前記製品本体が、ラジオ周波数電極によって本体内でかけられた電界が本体に望ましくない強さの分布を有するような形状または誘電率の分布を有する工程と、さらに電界空間内に、少なくとも一つの電界形成体を置く工程であり、電界形成体の形状、誘電率およびその電界空間内の製品本体に対する位置が、製品本体内の電界をより望ましい強さの分布に修正するために選ばれた工程と、ならびにラジオ周波数のエネルギーを電極に与え、製品本体を加熱する工程と、を備える。特定の限定的ではない本発明の実施例を、以下に添付図面を参照して説明する。図１a、１bおよび１cは、平行板RFアプリケーターのための模範的な結果を図示し、このアプリケーターは加熱するべき矩形の誘電体を含み、またそれぞれ、有限要素分析法によって計算された電位、電界および出力密度の分布を示す。図２a、２bおよび２cは、鋳型に含まれたくさび形硬化可能なポリマーの電位、電界および出力密度の分布の模範的結果を図示する。図３a、３bおよび３cは、図２a、２bおよび２cに対応し、電界形成要素を含むことによる具体的な効果を示し、かかる要素は鋳型の材料を通って延びる冷却液パイプによって形成される。図４a、４bおよび４cは、板ガラスの一部を含む鋳型のキャビティ内の液体の包封材料における電位、電界および出力密度の分布の模範的結果を図示する。図４はまた、図３と同様、電界形成要素の具体的効果を示す。図５は、本発明の方法によって成形された周囲包封を有するガラスパネルを示す。図６は、図５のパネル(包封体を含む)の周囲マージンの一部の拡大断面図であり、断面は図５に示した線VI−VIに沿うものである。図５のパネルの包封体の断面プロフィールは、パネルの二つの長辺に沿うものと同じであるため、線VI−VI は、二回現れる。図７は、同様に、図５に示したパネル(包封体を含む)の周囲マージンの一部の拡大断面図であり、断面は、図５に示された線VII−VIIに沿うものである。図８は、プレスを含む成形装置の全般略側面図であり、このプレスは、本発明による電界形成要素を設けることができる鋳型を含む。図９は、図８のプレスの拡大側面図である。図10は、本発明に従った鋳型の部分のさらに拡大された断面図である。図11は、図10の類似の図であるが、本発明の別の実施例を示す。本発明の基本となる原理の説明が、以下に図１、２および３を参照して行われる。よく知られているように、誘電性加熱のためのRFアプリケーターは、異なる誘電性材料の層(いくつかは、空気であってもよい)で満たされた平行板コンデンサーとみなすことができる。誘電性材料の本体が、電界を作り出す板の間に挿入されたときには、いわゆる減極界が誘電性材料内で形成され、これは誘電性材料がかけられた電界によって誘電性材料の分子が形成する電極を並べることによって作り出された。この減極界は、かけた電界の反対であるため、誘電性材料内の正味電界は、より少ない大きさを有する。誘電性電界が減る量は、誘電性材料の誘電率ならびに板の間の相対的な厚さによる。誘電率は、相対誘電率ε_rに支配され、これは以下のように計算される。 ε_r＝ε_r’−ε_r"j この場合、ε_r’は誘電率を示し、ε_r"は誘電率損失を示す。誘電性加熱は、実質的な非伝導体を加熱するために交流(通常ラジオ周波数)電界をかけることと定義することができる。本体の材料が非常に高い抵抗率を有する可能性があるとしても、かなりの出力密度がこれに拘らず、材料の誘電率損失の結果、ラジオ周波数(RF)の電界によって本体内で発展する可能性がある。そのため、誘電性加熱は、実質的な非伝導性材料に適用可能と見ることができるが、別の説明としては、大きな伝導性を有するが、電磁交流界の本体内への浸透の深さが、加熱される本体の厚さに対して小さくなるほどは高くない、材料のラジオ周波数加熱を説明するためにも使用可能である。誘電性加熱は一般的にマイクロ波加熱から区別可能であり、マイクロ波加熱においては、マイクロ波のエネルギーが本体の材料の分子、特に水の分子による共鳴吸収に関連する機構によって、本体内に吸収される。誘電性加熱の工業的応用においては、多くの場合、電界の配置および誘電性材料の行動に関して複雑な問題を提起する実地的な条件が存在する。これによって、RFアプリケーターのデザインが複雑になり、電界を、その電位および分布に関し、かつ電界内で誘電性材料において作られる出力密度の分布に関して、形作ることを可能にすることが望ましい。二次元モデルが通常必要とされ、このためには、誘電性メディアの存在において電位V(x,y)のために、修正された二次元ラプラース方程式の解決、つまり div(ε_rgradV(x,y))=0 (a) そして、電界Eの評価を以下に基づいて行うことを要する。 ε=-gradV(x,y) (b) 最も簡単な幾何学的例の一つ、例えばこの点を除いては均一な電界における円形断面を有する材料については、この計算は分析的には解決できなく、数学的方法を用いることを要する。最も適切な数量方法は、有限要素分析法の問題である。有限要素分析法においては、状況の幾何学的配列は、数個の小さい要素に分けられる(通常三角形)。これら要素の中で、電位Vは位置と直線型に変わると推定され、問題は、要素の交点(点または角)において個別の電圧の評価まで減る。RF 電極の電位等、少なくとも一つの境界条件がさらに必要とされる。ラプラース方程式の概算が選択され(これは分析的に解決可能であり)、かつ電位の交点値が計算される。概算方程式は、最良の結果が得られるまで、修正される。個別要素内の点における電位が次に、一次内挿によって評価される。一旦システムの幾何学的配置に亘る電位の変化が知られたら、電界は、上記(b )から計算可能であり、次に出力密度の変化が計算可能となる。幸いに、この方法は、この種の問題を解決するために認められた標準的な技術となり、かつこれら計算を行う多くのコンピューター・ソフトウェア・パッケージが利用可能である。かかるソフトウェアを効果的に使用するためには、当該システムへの近似が決定されなければならず、その構成要素の座標がこのモデルに入力されることを要する。誘電要素(三角)の適切な寸法が選択され、かつシステムは、格子を形成するために「網状」にされる。分析には次に、システムにおける材料の相対誘電率、複数のRF電極の複合電圧、およびRF電圧の周波数を必要とする。この情報をもとに、電位V、電界E、および出力密度P_vが位置の機能としてプロット可能となる。かかる形成の例が、図１a、１bおよび１cに図示されている。誘電性材料(ε_r= 5.0-0.5j)からなる矩形ブロック１が、平行板RF電極２および３の間に置かれる。電極の間の残りの空間は、空気(ε_r=1.0-0.0j)である。5000Vおよび27.12MHz 周波数のRF電圧が、上方電極２に与えられ、下方電極３はアースの電位で維持される。図１aは、有限要素法によって計算された一定の電圧の等高線４を示す。3 0本の等高線が、167Vの間隔でプロットされている。誘電性材料の存在は、電圧配置を明らかに、空気のみを間に置く二つの板の間で期待された電圧の配置(平行で均等な間隔をおいた等高線)に比べてゆがめる。誘電性材料のブロック１の誘電率が空気の誘電率よりも大きいため、電圧の等高線を周囲の空気に「押し出す」傾向がある。結果的に、電界はブロック１の中で削減され、周囲の空気においては増加する。類似の効果は、もしも空気が包封材料等異なる材料によって置き換えられたときに発生するが、但しかかる材料の誘電率が空気の誘電率に類似しているか、または少なくともブロック１の誘電率よりもかなり少ないことを条件とする。図１bは、電界の配置を図示する。選ばれた点における電界は、矢印５によって代表され、その長さは、電界の相対的な大きさを示す。矢印の方向は、電界の方向に対応する。誘電性材料内の電界は、その上の空気における電界よりもかなり小さいことがみられる。電界は、見本ブロック１の上部の角において、最大である。図１cは、円６として表示された出力密度の配置のプロットである。ここでは、出力密度は、円６の直径に比例する。ゼロではないε_r"を有する材料のみが、ゼロではない出力密度を有する。この場合は、誘電性ブロック１である。この形成技術は、液体ポリマーの硬化に応用可能であり、液体ポリマーは、その温度を硬化温度を超えて上げることによって、固形化することができる。かかるポリマーは、複雑な形状を作るよう鋳型に注入可能であるため、使用する上で非常に便利である。シリコンゴムは比較的簡単に扱うことができ、使用する上で安価であるため、これら鋳型のために多くの場合使用される。残念ながら、シリコンゴムは同時によい熱遮断体であるため、鋳型を介して製品に外部に与えられた熱を伝えることが困難になる。 RF誘電性加熱は、この使用に理想的に適するが、その理由は、強いRF電界を容易に鋳型および液体ポリマー見本全体に亘ってかけることが可能であるからである。図２a、２bおよび２cは、電極間の残りの空間を占めるシリコンゴム鋳型11内のくさび型のポリマー10のための形作られた形状を示す。シリコンゴムの相対的誘電率ε_rは、特徴的に3.0-0.0jであり、液体ポリマーの測定価値ε_rは、約5.0- 0.5jである。また、このシステムは、二次元有限要素分析法を用いて容易に形成することができ、図２a、２bおよび２cに示した結果が得られる。ポリマー10の誘電率が鋳型11の誘電率とほとんど変わらないため、電界の異常なゆがみは起こらない。しかし、出力密度が電界の二乗に比例するため、ポリマーの断面に亘る電界の比較的小さい変化によっても、出力密度の大きな変化を引き起こす可能性がある。この場合には、ウェッジの厚い部分は、好適に薄い部分よりもより加熱される。この非均一出力密度に加えて、ウェッジの形に作られたポリマー10がシリコンゴム鋳型11の中で電極間の残存空間を占めることによって形作られた状態を示す。シリコンゴムの相対誘電率ε_rは、特徴的に3.0-0.0jであり、かつ液体ポリマーのε_r計測値は、約5.0-0.5jである。ここでもまた、このシステムは二次元有限要素分析法を使用して容易に形成することができ、図2a、2bおよび2cに示した結果が得られる。ポリマー10の誘電率が鋳型11の誘電率とはほとんど変わらないため、電界の極端なひずみは起きない。しかし、出力密度が電界の二乗に比例するため、ポリマーの断面に亘る電界の比較的小さい変化さえも出力密度の大きな変化を引き起こす可能性がある。この際には、ウェッジの厚い不部は、薄い部分よりもかなり多く熱せられる。この非均一出力密度に加えて、ウェッジの薄い端は、比例的に自己の熱のより多くを周囲の鋳型に失うため(表面面積対容積の比率がより大きいため)、ウェッジに亘る温度変化は、もしあれば、強調される。この非均一加熱によって、サンプルが鋳型から取り除かれたときに、薄い端が硬化していない(つまり、まだ液体である)ことになる。この工程の種類の望ましい特徴は、製品を冷却することであり、これは硬化後および鋳型から取り除く前のことである。シリコンゴムは、製品が外部加熱されることを防ぐと同様に、外部冷却工程の効率性を削減する。一つの解決法は、鋳型自体の中に冷却チャンネルを設けることであり、このチャンネルを通して液体、例えば冷水が、サンプルが硬化した後に流れることが可能となる。この冷却液は、電界形成誘電体として使用可能であり、これによってポリマーウェッジの薄い端における出力密度が増加する。ここでも、有限要素分析法を用いることによってこのシステムは容易に形成することができる。図3a、3bおよび3cは、ウェッジ形ポリマー10および鋳型11のための電位、電界および出力密度の分布を、電界形成誘電体12が加えられたときのものとして、形成された結果を示す。誘電体12は、ウェッジの薄い端の上に位置する断面で図示された冷却水パイプを備える。このモデルを、水パイプの断面形状、寸法または位置に小さな変化をつけて繰り返すことによって、これらパラメーターを最善なものとすることができ、よって電界を必要範囲まで集中させることができ、望ましい出力密度の増加が得られる。図4a、4bおよび4cは、包封材料を備えたポリマー15の対応するモデル結果を示す。ポリマー15はまだ、全体的にウェッジ形状を有するが、ここでは周囲包封体の断面プロフィールにより近付き、この包封体は、下記記載の包封されたガラスパネルが備えるものである。この例はここではさらに、電界におけるガラス板21 の効果を感知する。ポリマー15は、薄い部分13および厚い部分14を備え、図4cと、図2cおよび3cを比較することによって、厚い部分14に発展した出力密度がここではより均一であることがみられる。これによって、厚い部分14を過熱する危険性が、図2cおよび3cのポリマー10の対応部分と比較して削減されることを暗示し、かつ実際には、下記実地の実験において過熱は観察されなかった。電界形成要素 12は、図3から変化していない。上記のように、水等の液体が通過する導管、好適にはパイプが好適な電界形成要素であるが、これに拘らず、別の誘電性材料が電界形成要素として、例えば鋳型内の固形体として、使用可能である。様々な誘電性材料の室温における相対誘電率が、接触誘電性プローブを使用して、27.12MHzで測定された。以下の表は誘電率を、誘電率(ε_r')の増加順で示す。ポリプロピレン 2.2-0.0j 木材 3.0-0.25j シリコンガラス 3.8-0.0j シリコンゴム 3.0乃至5.0-0.0j 消イオン水 78-0.7j 水道水 80-20j 比較上、PVCプラスチゾルは、室温で4.0-0.3jの相対誘電率を有する。電界形成誘電体は、二つの種類に区分することが可能であり、一つは、加熱する製品の材料よりも低い誘電率値を有する種類と、もう一つは、製品の材料よりも高い誘電率を有する種類である。木材および水道水は、両方とも、誘電率損失値として大きな数値を有し、かつRF電界において過熱される可能性がある。電界形成誘電体の大幅な温度上昇は、その損失値(ε_r")が適用するためには高すぎることを示すであろう。しかし、高い誘電率損失値を有する材料は、必然的に、電界形成誘電体として使用されることから妨げられる。誘電体に吸収される電力は、ε_r"およびE²の積に比例する。もしも、電界形成誘電体として使用される材料が、製品よりも高い誘電率を有する場合には、製品の電界は、電界形成誘電体よりも高い誘電率を有する。結果的に、ε_r"は電界形成誘電体においてより高いとしても、製品のε_r"E²積は、まだ小さい可能性もある。一般的には、材料の誘電性の性質は、温度による。誘電率および誘電性損失率の両方は、温度によってかなり変化する可能性がある。電界形成誘電体の効率性は少なくなるが、その理由は、製品の誘電性性質が、電界形成誘電体の誘電性性質に比べて変化するからである。電界形成誘電体の選択およびデザインは、製品の誘電性性質の範囲と一致する妥協の解決である必要がある。もしも温度への依存性が極端である場合には、受諾可能な電界形成法は存在しない可能性がある。要約すると、誘電性材料は、多くの場合、RF電界をかけたときに、均一に加熱されない。誘電体は、通常の場合、電界にかなりのひずみをもたらし、結果的には出力密度の分布が非均一になる。RF出力密度が製品の全体に亘って均一であるとしても、表面からの熱の損失によって、中心部の温度がかなり高くなる可能性がある。理由の如何を問わず、非均一加熱によって、悪品質、または製品の損傷さえ起こる可能性がある。電界形成誘電体は、必然的ではないが、通常は、低い誘電性損失値を有するが、電界に大きな影響を与えるために使用することが可能であり、よって出力密度の分布を決定することができる。これら誘電体の幾何学的形状および相対誘電率は、所定の適用に注意深く適合されることを要する。かかる電界形成誘電体は、製品内で熱を平均にし、製品の特定領域に熱を集中させ、さらに別の領域が過熱することを妨げることにさえ使用することができる。この新しい技術を、本発明の特定の実施例に従ってはめ込み用パネルの包封体に適用する方法が、以下において図5乃至11を参照して説明する。図5は、本発明の方法によって製造可能な種類の、包封されたガラスパネル20 を図示する。この特定の実施例において、ガラスパネル20は、曲げて、かつ強化されたガラス板21を備え、このガラスが、自動車の固定された後ろの側面の窓として使用するために適する寸法および形状を有するが、実際にはいかなる板状のガラス材料、例えばポリカーボネート等のプラスチック材料、またはガラス／プラスチック複合物等からなってもよい。ガラスからなる場合には、ガラス板は、なめしガラス繊維、強靭化(例えば、熱的または化学的に強靭化)されたガラス繊維、または熱強化されたガラス繊維の合わせガラスが、単一の強靭化されたガラス板の代わりであってもよい。包封されたパネルは、建築のために使用、またはその他の輸送手段のために使用され、自動車のための使用の代わりになってもよい。パネルは、多重にはめ込まれる、例えば二重にはめ込まれたユニットであってもよい。包封されたパネル20は、ガラス板21を備え、このガラス板は周囲包封体22に包封されている。ガラス板は、中央領域26を有する。包封体22の断面プロフィールの一部は、その周りに成形されているガラス板21の周囲の縁の形状によって決定され、残り(より大きい部分である)については、車体のデザイナーが、ガラス製造業者の補助を得て、車体の受けるフランジに適合し、かつ望ましい外部仕上げを与えるために、これを決定する。車体の空力的態度の重要性に鑑み、包封体22 が薄い部分23を有し、この薄い部分がリップ、または「羽状の縁」を備えることによって、パネル20を車体と同じ平面で、または少なくともこれに近い状況ではめ込むことが可能となる。図6および7は、パネル20の断面を示し、線VI−VIに沿ったものであり、図5では線VII−VIIに沿ったものである。この特定の包封されたガラスパネルは、その長い端24に沿った断面プロフィールと同一のプロフィールを有する。包封体22の薄い部分23は、図6により明確に示されている。このような薄い部分が、従来の誘伝性加熱技術をもって硬化することが困難と認められているのである。包封体の断面プロフィールは様々であり、例えば図示された例においては、パネル20の短い側25では異なり、これは図7に図示されている。また、ガラスパネルが、その各縁に沿って異なる包封体プロフィールを必要とすることも、考えられる。包封体22が成形されている材料(「包封材料」)は、凝結可能な低粘性液体として準備可能であるいかなる材料であってもよく、これは硬化しているか、または加熱によって硬化され(ゲル化、重合その他の方法による)、よって凝結し、ガラス包封体として機能するために適切な性質(耐久性、剛性、弾性、密度等)を有する固形材料を形成する。好適な材料は、PVCプラスチゾル、つまり細かく分けたPVC ポリマー粒子のサスペンションを、可塑剤に分散させたものである。本件に使用されたPVCプラスチゾルは、「Soltak Black SPD/346/85」の名称でEverite Rd.,Wi dnes，Cheshire，WA8 8PTに所在のAcrol Ltd.が販売している専売品である。 PVCプラスチゾルは、加熱時にゲル化工程によって凝結し、その際に、プラスチゾルの温度が上昇するに連れて、可塑剤のポリマー粒子への発展的な吸収が起きる。凝結が完成するのは、可塑剤が完全に吸収されることによって、物理的に均一なPVC材料を形成するときである。可塑剤の吸収の開始温度は、本明細書において安定限界として言及する。もしも材料がこの温度を超えて維持されると、いずれはゲル化が起きる。可塑剤吸収率は温度に依存し、速いゲル化のために勧められる温度は、本明細書において目標温度として言及する。安定限界および目標温度の両方は、使用される特定の可塑剤の製剤に依存する。Soltak Black SPD /346/85のためには、製造業者では、摂氏40度の安定限界および摂氏140度の目標温度を勧める。図8は、本発明に従ってガラスパネルを包封するための装置の略図である。この装置は、一般的にはプレス30および包封材料のための供給システム31を備える。プレス30は、図9により詳細に示されている。供給システム31は、本実施例において上記PVCプラスチゾルである、包封材料のための断熱保管タンク32と、プラスチゾル供給回路41の回りにプラスチゾルをポンプする、モーター34に起動されるポンプ33とを備える。回路41は、プラスチゾルを鋳型36に供給するフィードライン35と、プラスチゾルを保管タンク32に戻す鋳型からの戻りライン37とを備える。フィードラインおよび戻りライン35、37もまた、断熱性である。タンク32には、加熱コイル38が設けられ、コイルは、湯沸かし器39からの内部通路を通る熱湯によって加熱される。タンク32のプラスチゾルの温度は、好適に従来のサーモスタットによる温度制御システム(図示されない)によって制御される。保管タンク32 には、さらに回転可能な水かきを備えたミキサー40が設けられ、これは主に、加熱コイル38からの熱がタンク内のプラスチゾル全体に亘って均等に伝えられることを保証する。ポンプは、約70乃至900kPa(10乃至130psi)の間の圧力にてプラスチゾルをポンプすることができ、これによって回路および鋳型内の圧力低下を克服する(以下に記載)。図9は、拡大されたプレス30を図示する。このプレスは、フレーム50を備え、このフレームは下部クロスメンバー51を有し、このクロスメンバーの上に、鋳型 36および電極板52、53が支持されている。より詳細には、上部電極板52が縦柱にスライド可能に取り付けられており、よって柱、そしてフレームと電気的に接触している。プレスはよって、アース電極として機能する。下部電極板53は高圧電極であるため、高圧セラミック絶縁体54に取り付けられ、この断熱器は本装置内で６個ある(さらに３個の断熱器が、図示された３個のすぐ後ろに位置されている)。鋳型36は、その中央領域26を包封せずにガラス板21の周囲の縁を受けるようにデザインされている。よって、鋳型は図面では環状であるが、その必然性はなく、つまりガラス板21の中央領域26を鋳型36によって封入することも可能である。鋳型36は、鋳型体自体を備え、この鋳型体自体は、二つの鋳型半部36aおよび36b を備え、これら半部はそれぞれの電極板に取り付けられている。鋳型半部には、突出する耳およびこれらに対応して位置決めのためのキャビティが設けられ、これらは併せて鋳型のキャビティを画成する。鋳型体は、シリコンゴムから構成されてなり、シリコンゴムは充分に低い誘電性損失値を有するため、鋳型体は、RF電界がかけられるときにあまり加熱されない。好適なシリコンゴムは、Rhone-Poulenc RTV 1597であり、これは0.1%の縮みをもって40のショアAの硬さまで硬化し、かつCounty of HerefordおよびWorcest erのBentley Chemicals of Kidderminsterから調達可能である。鋳型は、上部板 52の滑る上下運動によって開閉され、板は、空気圧シリンダ57のピストン棒56に取り付けられており、このシリンダは、フレーム50の上部クロスメンバー58に取り付けられている。本発明に使用する低い射出圧の別の長所は、一般的に、鋳型を閉め、かつクランプ力を行使するために、水圧よりも空気圧シリンダの使用を可能にし、よって装置の費用を削減することである。フィードライン35を介して供給されたプラスチゾルは、射出器を介して鋳型のキャビティに注入可能であり、この射出器は上板52を通って通過し、この上板は、小さい空気圧シリンダ60によって活性化される入口弁59を有する。同様に、鋳型には出口が設けられ、この出口とは、小さい空気圧シリンダ62によって活性化される出口弁61を介する。これによって、継続的なプラスチゾルの流れをプラスチゾル供給回路41に確立することが可能となり、プラスチゾルは、鋳型のキャビティおよび保管タンク32を通る。鋳型の側脚(図示されない)もまた設けられるため、この流れは、出入口弁59、61のいずれか一つが閉まっていたとしても、継続することが可能となる。出入口弁59、61には、圧力センサーが設けられ(図示されていない)、このセンサーは、これらの地点における圧力を管理する。水供給6 4は、好適に消イオン水からなり、かつ水温および容分率の調整手段を備え、電界形成要素のために設けられている(以下において図９との関連において説明される)。電極52、53は、併せてアプリケーターを構成し、RF電源63に接続されている。この接続は、銅の帯をもっていかなる適切なRF電源とも可能であるが、好適には 50Ωの同軸ケーブルをもって、50Ωの出力インピーダンスを有するRFジェネレーターで行われる。RF誘電性加熱に関する当業者においてよく知られているように、高圧電極板53への接続は、好適に二つ以上の点において行われ、適切には、板に亘って均一な電位を得るように位置される。原則として、5-500MHzの作用周波数がRF誘電性加熱に適しており、好適な範囲は10-100MHzである。実地においては、この範囲における周波数の使用は、一つの適用と別の適用の間の干渉を妨げるために法律に管理されている。RF誘電性加熱RF誘電性加熱のために許可された周波数は、13.56 MHz、 27.12 MHzまたは40. 68MHzであり、本装置においては、13.56 MHzが使用された。 RFエネルギーが適用されるボルト数は、特に重要ではない。実地においては、上限は、絶縁体、特に空気の絶縁体が壊れ、電気アークが生じる危険に支配されている。下限もまた実質的な問題に支配されているが、これは、望まれている加熱率およびこれに伴う硬化率である。これは、明らかに、装置でパネルを包封するために要する時間、つまりサイクルの時間に貢献する。特徴的に、本装置においては1000乃至5000Vのボルト数が使用されたが、より高いボルト数を使用することによって、サイクル時間は短縮可能である。但し、電気アークに対する予防措置がとられることを条件とする。使用中、RFアプリケーター(実地においては、便宜上、プレス30の全体)は、安全上の理由のために、ファラデイの籠(図示されていない)に包封され、電界を含める。図10は、環状鋳型36の一部の拡大した断面図であり、前からみて右手の方向からのものである。板に取り付ける前に平面でみると、図5のパネル20のための鋳型は、大体三角形のリングの形であるであろう。ガラス板21の中央領域26が鋳型で包封されていないため、図10は、もしも対象物が右方向に延長されたときには鋳型の左の部分を示すが、その理由は、断面が鋳型の二つの対面する点に沿うものであるからである。鋳型36は、鋳型が開けられたときに線Ａ−Ａに沿って半分に割れ、鋳型半部36 aおよび36bはかみ合い、かつ直接領域70において互いに密封する。ガラス板21が鋳型半部36aおよび36bの間を通過する領域においては、鋳型半部には、ランド域 71、72が設けられ、これらランド域は、ガラス板21に密封する。鋳型半部36a、 36bは併せて開放したく形キャビティ73を画成し、このキャビティは、ガラス板2 1の周囲の縁を受けることによって、さらに閉鎖した容積79を画成し、この容積の中に、PVCプラスチゾルが注入され、ガラス板を包封する。鋳型の下半部36bには、誘電界形成要素、好適には導管の形で設けられ、ここでは水パイプ75として図示されている。代わりに、またはこれに加えて、このような要素は、鋳型の上半部36aに設けることが可能である。導管は、好適に、鋳型体内のキャビティに充分に近く位置されることによって、使用中に、熱がキャビティから導管に伝えられ、かつ誘電性液体が導管を通って流れることによって取り除かれ、この誘電性液体は、上記記載の通り、本実施例においては水である。そのため、導管は電界形成要素および冷却水路の両方として機能する。キャビティ73は、鋳型半部36a、36bによって画成され、かつ第一部および第二部を備え、第一部は比較的厚い断面を有し、第二部は比較的薄い断面を有し、かつ誘電界形成要素は、第二部の近辺に位置される。図10においては、キャビティ 73は、ガラス板の周囲の縁を含むように図示されているが、より厚い第一部77およびより薄い第二部78はまだ識別可能である。成形されるべき包封体の断面形状は、必要とされる電界形成を決定し、同時に誘電形成要素の配置も決定する。一つまたは複数の要素が提供されていることが可能であり、要素は、異なる断面形状、寸法または鋳型体内の位置を包封体の断面に従って有する。さらに、要素が、ここのように、導管である場合には、導管の断面形状、寸法またはく形のキャビティ73に対する導管の位置は、導管の長さに亘って変化してもよく、キャビティの長さの方向に大体平行またはほぼ平行の方向に延びる。もちろん、導管は、円形の断面を有する必要性はない。好適に、導管は、壁76を有する水パイプ75を備える。パイプ75の壁76は、誘電性材料からなってもよく、この誘電性材料は好適に低い損失値を有するものであることによって、大きく過熱されない。適切な材料は、ポリプロピレン、PTFE、シリコンゴムおよびガラスのいくつかを含む。壁のために特に好適な材料は、鋳型36自体と同じ材料である(または少なくとも同一の誘電性性質を有する材料である)が、その理由は、パイプの壁が電界に影響を与えないため、電界形成要素のデザインを簡易にするためである。誘電性液体の封入の一部として機能する空間を作るための代替法は、いわゆる「失われたワックス」工程であり、つまり可溶性または溶融性体が鋳型作成時に含まれ、かつ溶解または溶融によって取り除かれることによって、空間を創造する鋳造工程である。空間が導管として機能する場合には、この長所は、鋳型体自体が導管の壁として機能するため、パイプの壁が電界に影響を与える可能性を排除するが、工程全体を管理することが重要であり、これによって導管内で納得のいく内部プロフィールが得られることが確保される。欠点、特に粗さまたは突起( 導管の中央に向かっての方向か、またはこれから離れる方向かの如何を問わない )は、得られる電界形成効果が、望ましいものではないものになる可能性がある。図11は、本発明の別の実施例を示し、ここでは、鋳型36の中の電界形成要素が、空間81の中に配された固形体80を備える。固形体80は、誘電性または強誘電性材料から構成されてなり、この材料は、望ましい電界形成度に適する誘電率、および電界がかけられている間に大きく過熱しないくらいに低い損失値を有する。この材料は、上記に記載の誘電性材料の一つであってもよい。装置の操作およびガラスパネルの包封手続きを以下に図面を参照して説明し、図10の実施例を使用する。始める前に、鋳型を清掃する。鋳型がシリコンゴムからなる場合には、鋳型剥離剤の必要性はないが、もしも鋳型が別の材料からなる場合には、その必要性が生じる可能性がある。ガラスガラス板21がガラスからなる場合には、包封体の接着を促進するために事前に処理することが可能であり、この処理には、シランでその周囲の縁を拭き、このシランとして、日本の横浜ゴムまたは米国のMorton Yokohama製のHamatite GPI 300等の接着促進剤を含み、かつ製造業者の指示に従って使用されるが、そして次に、ガラス板を摂氏80度乃至摂氏190度の間、好適に摂氏140度前後の温度に事前に熱することが含まれる。室温で機能する代替の接着促進剤は開発中であり、これによってガラス板を予熱する必要性がなくなり、合わせガラスの包封を容易にする。鋳型36が開いた状態で、ガラス板21を下部鋳型半部36bに置き、キャビティ73に対して正確な位置にてランド域72の上に位置決めする。鋳型は次に、シリンダー57の作用によって閉じることによって、棒56および上部電極板52が下がり、よって上部鋳型半部36aが下部鋳型半部36bおよびガラス板21に接触し、かつ適切なクランプ力が行使される。クランプ力は、プラスチゾルが射出される圧力(下記記載)を小さな割合で超えるよう選択することによって、漏れを防ぐ安全性のためのマージンを提供する。既に説明済みであるように、装置内では、保管タンク32におけるプラスチゾルを選択された上昇温度に保持するための措置が取られている。絶縁性プラスチゾル供給回路41が側脚と共に完全になり提供されているため、継続的なポンプ中、プラスチゾルは、供給回路全体に亘ってほとんど同じ温度を有する。プラスチゾルを上昇温度で保持することによって、プラスチゾルが鋳型のキャビティ73への注入時に予熱されていることの長所は、いくつかある。まず、プラスチゾルの粘性が削減される。特徴的には、温度が摂氏10度上昇する毎に、半分になる。次に、プラスチゾルが既に目標ゲル化温度に部分的に向かっているため、必要な誘電性加熱が少なくなる。よって、過熱時間が削減されるが、プラスチゾルの損失値が温度と共にあまり変化しないように見えることを条件として、よって鋳型のキャビティ73の異なる点の間のプラスチゾルの温度の開度も削減され、その理由は、電界形成要素において、誘電加熱効果が完全に均一であることは有り得ないためである。第三に、温度制御システムを使用することによって、プラスチゾルの温度の外部の影響、例えば工場の環境における季節的な温度変化、による変化が緩和される。上昇温度は、以下の点を考慮して選択されている。温度が高いほど上記の最初の二つの長所から得られる利点は大きい。しかし、上昇温度は、材料の安定限界 (ここで、ゲル化がゆっくり開始される)を超えるべきではなく、この安定限界は、速いゲル化のための勧められる目標温度をかなり下回る可能性がある。例えば、使用されたPVCプラスチゾル材料(Soltak Black SPD/346/85)は摂氏140度前後の目標温度および摂氏40度前後の安定限界を有するため、好適には、これは安定限界の直下における上昇温度でポンプされる。入口弁59が開放され、プラスチゾルが鋳型のキャビティ73の閉鎖容積79にフィードライン35から注入される。同様に、出口弁が開放され、最初は空気、そして次に(鋳型がほぼ満たされたときに)プラスチゾルを戻りライン37に出す。プラスチゾルは、閉鎖容積79を通り、かつ供給回路41の回りに流され、これは、ほとんど全部の空気が閉鎖容積79から排除されるまで続く。このために必要な時間は、経験によって最もよく決定され、成形される包封体 22の形状のためのデザインに従う。最初の時間として、充填時間の三倍の時間が容認される。プラスチゾルが出口弁61に達する時間は、出口弁における圧力を管理することによって感知可能である。以前に記載の通り、この包封方法の主な長所の一つは、非常に低い射出圧が使用可能であることである。鋳型のキャビティの充填された閉鎖容積に亘る圧力の落下は、プラスチゾルが流れる間に、(またデザインによるが)10kPa(1.5psi)という低い値から、700kPa(100psi)さえまで亘り、好適には、70から550kPa(10から80psi)まで亘る。これに加えて、フィードライン35と戻りライン37それぞれに亘っても、小さい圧力の落下はあるが、これはその長さおよび口径にもより、10 から100kPa(1.5から15psi)になる可能性がある。保管タンク32は、図示された装置例では加圧されておらず、つまり戻りライン37の終わりの端は、実質的に開放されている。鋳型のキャビティの閉鎖容積への入口弁59における入口圧は、40から400kPa(6から60psi)に亘る可能性があり、好適には100から200kPa(15から30ps i)に亘る可能性がある。鋳型36のための特徴的な入口圧であり、図5に示した包封パネル20の包封体22を成形するためにデザインされたものにおいては、100kPa (15psi)が計測された。供給回路41をデザインするときに一般的に望ましいのは、様々な圧力の落下を最小限にする努力を行うことであり、これによってこの包封方法の主要な長所の一つが失われずに済む。鋳型のキャビティ73から空気を排除した後、出入口弁59および61は閉鎖される。好適に、出口弁61が最初に閉鎖され、よって包封材料を鋳型のキャビティの中へわずかに加圧する。これによって、包封体22の表面仕上げが改善される。RF電界が次にスイッチでかけられ、20秒から2分ほどの間に亘る時間につきかけられ、この時間は、達成するべき温度および鋳型のキャビティに達成された出力密度による。ある時間につき誘電性過熱をかけることが充分であり、その時間とは、経験上、プラスチゾルが鋳型のキャビティ73の閉鎖容積の全部分において、わずかに目標温度を超えてしまったことも知られている。この点を超える余分な過熱は、ゲル化PVCの温度劣化が生じる可能性があるため、避けるべきである。RF電界がかけられる時間内では、もちろん水(その低い損失率のため、消イオン化水が好適である)が供給源64からパイプ75において存在することが必要であり、その理由は、望ましい電界形成効果を得るためである。好適に、水はパイプを通して流れることによって、水温の制御が可能となる。水の誘電率は、その温度を変えるか、または溶液を加えることによって変えることが可能である。使用する包封材料によっては、ゲル化したに拘らず、目標温度では、鋳型から安全に取り除くためには軟弱すぎる可能性がある。これは、使用するSoltak pla stisolに当てはまり、そのため、水は、適切な強さが得られる温度が達成されるまで、流れるか、または引き続き流れることが許され、ここでは、冷却水として機能する。上記材料を使用して、新しく成形された包封体22(もちろん、この時点で包封されたガラス板21の周囲の縁と併せて)、好適に、鋳型が開けられ、包封パネル20が取り除かれる前に、摂氏100度より低い温度まで冷却される。上記に既に説明された低価および短い製造時間の長所に加えて、シリコンゴムの鋳型を低い射出圧とともに使用することによってさらに長所が得られ、この長所とは、結果的には、鋳型全体が密封体として機能することである。この技術を用いて、成形中により少ない量の包封材料が漏れ、そのため必要な包封パネルのトリミング(例えば、「鋳ばり」の取り除き)および仕上げが少なくなる。さらに、フィードラインおよび戻りラインがRF電界内の空間外にあるようシステムをデザインすることが可能であるため、パネルからトリムするべきスプルーも非常に少なくなる。これら両観点から、包封材料のより経済的な使用が得られる。

【手続補正書】特許法第１８４条の８【提出日】１９９５年９月７日【補正内容】請求の範囲１．ガラスパネルを受けるよう形作られた誘電性材料から構成されてなる鋳型体を備え、該鋳型体が液体包封材料を受けるためのく形のキャビティを画成しかつ使用時に該ガラスパネルの縁部を包囲する、電気的に分極化可能な電界形成要素が該鋳型体内で設けられていることを特徴とする、端包封体をガラスパネルに成形するための鋳型。２．前記電界形成要素が、誘電性または強誘電性材料からなる固体を備える、請求項１記載の鋳型。３．前記誘電性電界形成要素が誘電性液体のための封入部を備える、請求項１記載の鋳型。４．前記封入部が、前記誘電性液体が使用時に通過する導管を備える、請求項３記載の鋳型。５．前記導管が誘電性材料からなる壁を有するパイプを備える、請求項４記載の鋳型。６．前記導管の前記鋳型体内の位置が、前記キャビティに充分に近いため、使用時に熱が該キャビティから該導管に伝えられ、かつ前記誘電性液体によって取り除かれる、請求項４または５記載の鋳型。７．前記キャビティが、第一部および第二部を備え、該第一部が比較的厚い断面を有しかつ該第二部が比較的薄い断面を有し、前記電界形成要素が該第二部の近辺に位置する、前記請求項の一つに記載の鋳型。８．前記請求項の一つによる鋳型と、液体包封材料を鋳型のく形キャビティに供給する供給システムと、鋳型に交流電界をかける電界発生装置と、を備える、ガラスパネルの端を包封するための装置。９．前記電界発生装置が5ないし500MHz、好適には10ないし100MHzで作動するよう調整された、請求項８記載の装置。 10．(a)ガラスパネルを受けるよう形作られた誘電性材料からなる鋳型体を備えた鋳型を提供する工程であり、該鋳型体が、誘電性加熱によって加熱可能となり液体包封材料を受けるためのく形のキャビティを画成する工程と、 (b)該パネルの端部が該鋳型の該キャビティ内に突出するように、該ガラスパネルを該鋳型内に置く工程と、 (c)該パネルの端部を包囲するよう該キャビティに該液体包封材料を注入する工程と、 (d)該鋳型および該包封材料に交流電界をかける工程であり、よって該包封材料を凝結するために該包封材料における過熱効果を引き起こす工程とを備えた、該鋳型内に電気的に分極化可能な電界形成要素として提供し、その際にはほぼ均一な加熱効果が該包封材料に起きることによって、該電界の強さを該包封材料の所望部分において集中させることを特徴とする、端包封体をガラスパネルに成形する方法。 11．前記電界形成要素が、2ないし1000、好適には50ないし100の範囲の誘電率を有する、請求項10記載の方法。 12．前記電界形成要素が、誘電性または強誘電性材料からなる固体を備える、請求項10または11記載の方法。 13．前記電界形成要素が、誘電性液体のための封入部を備える、請求項10または 11に記載の方法。 14．前記電界形成要素が誘電性液体を備え、該誘電性液体が導管内を少なくとも (d)の工程の一部の間に流れ、該導管内では前記包封材料が過熱される、請求項1 3記載の方法。 15．前記液体の誘電率が前記導管を流れる間に変化し、よって前記電界の強さを前記包封材料の所望部分において変える、請求項14記載の方法。 16．前記液体の誘電性誘電率を工程(d)の一部のみにつき変る、請求項15に記載の方法。 17．前記誘電性液体が水である、請求項13ないし16の一つに記載の方法。 18．工程(d)の後に、前記方法がさらに、前記鋳型および前記包封材料を前記誘電性液体の通過によって冷却する工程を備える、請求項14ないし17に記載の方法。 19．前記包封材料を工程(d)の前に予熱する工程をさらに備える、請求項10ないし18の一つに記載の方法。 20．前記包封材料が供給回路を巡回し、かつ工程(c)が、該包封材料を該供給回路から前記鋳型キャビティに入口弁を介して注入することによって、該材料が該キャビティに亘って流れ該キャビティをほぼ充填することが可能になり、余分の該材料が該キャビティを出口弁を介して出て、該供給回路に戻ることが可能にることと、次に該出口弁を、該入口弁を閉じる前に閉じることによって、該キャビティ内の該材料を加圧することとを含む、請求項10ないし19の一つに記載の方法。 21．請求項10ないし20の一つに記載の方法によって製造した、端包封ガラスパネル。 22．前記包封体が第一部および第二部を備え、該第一部が比較的厚い断面を有し、かつ該第二部が比較的薄い断面を有する、該包封体が前記包封材料から構成されて成り、該包封材料が前記鋳型体に画成された前記キャビティに液体として注入され、かつ該材料を加熱するために交流電界をかけることによって凝結し、電気的に分極化可能な電界形成要素が、該鋳型体の中に、該包封体の該第二部が成形されている該キャビティの部分の付近において設けられていることを特徴とする、その縁に周囲包封体を有するガラス素材の板を備える、縁包封ガラスパネル。 23．前記比較的薄い断面を有する部分がリップを備える、請求項22記載のパネル。 24．前記包封体がゲル化PVCプラスチゾルからなる、請求項22または23記載のパネル。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＫＥ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＺ)，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，ＨＵ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＮ，ＭＷ，ＮＬ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＩ，ＳＫ，ＴＪ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ (72)発明者メイソン，マルコムイギリス国，チェシア，ダブリューエー３２ピーイーウォリントン，ロートン, ウェンスリーロード 58 (72)発明者ペニングトン，デイビッドイギリス国，ランカシャー，エル40 １エスワイルフォード，ブリックキルンレーン 13 (72)発明者ローリー，アンデゥリュー，テレンスイギリス国，チェシア，シーダブリュ―５８ピーユーナントウィッチ，ラベンスモアー，バディリークローズ 24

Claims

【特許請求の範囲】１．ガラスパネルを受けるよう形作られた誘電性材料から構成されてなる鋳型体を備え、該鋳型体が液体包封材料を受けるためのく形のキャビティを画成しかつ使用時に該ガラスパネルの縁部を包囲する、電気的に分極化可能な電界形成要素が該鋳型体内で設けられていることを特徴とする、端包封体をガラスパネルに成形するための鋳型。２．前記誘電性電界形成要素が、誘電性または強誘電性材料からなる固体を備える、請求項１記載の鋳型。３．前記誘電性電界形成要素が誘電性液体のための封入部を備える、請求項１記載の鋳型。４．前記封入部が、前記誘電性液体が使用時に通過する導管を備える、請求項３記載の鋳型。５．前記導管が誘電性材料からなる壁を有するパイプを備える、請求項４記載の鋳型。６．前記導管の前記鋳型体内の位置が、前記キャビティに充分に近いため、使用時に熱が該キャビティから該導管に伝えられ、かつ前記誘電性液体によって取り除かれる、請求項４または５記載の鋳型。７．前記キャビティが、第一部および第二部を備え、該第一部が比較的厚い断面を有しかつ該第二部が比較的薄い断面を有し、前記誘電性電界形成要素が該第二部の近辺に位置する、前記請求項の一つに記載の鋳型。８．前記請求項の一つによる鋳型と、液体包封材料を鋳型のく形キャビティに供給する供給システムと、鋳型に交流電界をかける電界発生装置と、を備える、ガラスパネルの端を包封するための装置。９．前記電界発生装置が5ないし500MHz、好適には10ないし100MHzで作動するよう調整された、請求項８記載の装置。 10．(a)ガラスパネルを受けるよう形作られた誘電性材料からなる鋳型体を備えた鋳型を提供する工程であり、該鋳型体が、誘電性加熱によって加熱可能となり液体包封材料を受けるためのく形のキャビティを画成する工程と、 (b)該パネルの端部が該鋳型の該キャビティ内に突出するように、該ガラスパネルを該鋳型内に置く工程と、 (c)該パネルの端部を包囲するよう該キャビティに該液体包封材料を注入する工程と、 (d)該鋳型および該包封材料に交流電界をかける工程であり、よって該包封材料を凝結するために該包封材料における過熱効果を引き起こす工程とを備えた、該鋳型内に電気的に分極化可能な電界形成要素として提供し、その際にはほぼ均一な加熱効果が該包封材料に起き、この際に該電界の強さを該包封材料の所望部分において集中させることを特徴とする、端包封体をガラスパネルに成形する方法。 11．前記電界形成要素が、2ないし1000、好適には50ないし100の範囲の誘電率を有する、請求項10記載の方法。 12．前記電界形成要素が、誘電性または強誘電性材料からなる固体を備える、請求項10または11記載の方法。 13．前記電界形成要素が、誘電性液体のための封入部を備える、請求項10または 11に記載の方法。 14．前記電界形成要素が誘電性液体を備え、該誘電性液体が導管内を少なくとも (d)の工程の一部の間に流れ、該導管内では前記包封材料が過熱される、請求項1 3記載の方法。 15．前記液体の誘電率が前記導管を流れる間に変化し、よって前記電界の強さを前記包封材料の所望部分において変える、請求項14記載の方法。 16．前記液体の誘電性誘電率を工程(d)の一部のみにつき変る、請求項15に記載の方法。 17．前記誘電性液体が水である、請求項13ないし16の一つに記載の方法。 18．工程(d)の後に、前記方法がさらに、前記鋳型および前記包封材料を前記誘電性液体の通過によって冷却する工程を備える、請求項14ないし17に記載の方法。 19．前記包封材料を工程(d)の前に予熱する工程をさらに備える、請求項10ないし18の一つに記載の方法。 20．前記包封材料が供給回路を巡回し、かつ工程(c)が、該包封材料を該供給回路から前記鋳型キャビティに入口弁を介して注入することによって、該材料が該キャビティに亘って流れ該キャビティをほぼ充填することが可能になり、余分の該材料が該キャビティを出口弁を介して出て、該供給回路に戻ることが可能にることと、次に該出口弁を、該入口弁を閉じる前に閉じることによって、該キャビティ内の該材料を加圧することとを含む、請求項10ないし19の一つに記載の方法。 21．請求項10ないし20の一つに記載の方法によって製造した、端包封ガラスパネル。