JPH0950200A - ヒータ、定着装置、および画像形成装置 - Google Patents
ヒータ、定着装置、および画像形成装置Info
- Publication number
- JPH0950200A JPH0950200A JP20239395A JP20239395A JPH0950200A JP H0950200 A JPH0950200 A JP H0950200A JP 20239395 A JP20239395 A JP 20239395A JP 20239395 A JP20239395 A JP 20239395A JP H0950200 A JPH0950200 A JP H0950200A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heater
- electrode pattern
- fixing device
- power supply
- heating resistors
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のセラミックヒータは、１００Ｖ系と２
００Ｖ系のように、給電される電圧に応じた規格の専用
品であったため、汎用性に欠けていた。 【解決手段】 セラミック製のヒータ基板１０に、複数
の発熱抵抗体（１０１，１０２）と、温度検出素子（１
０４）と、前記複数の発熱体の夫々に給電するための給
電用電極パターン（１０３ａ〜１０３ｅ）と、前記温度
検出素子からの出力を認識する出力認識用電極パターン
（１０５ａ，１０５ｂ）とを夫々形成した。
００Ｖ系のように、給電される電圧に応じた規格の専用
品であったため、汎用性に欠けていた。 【解決手段】 セラミック製のヒータ基板１０に、複数
の発熱抵抗体（１０１，１０２）と、温度検出素子（１
０４）と、前記複数の発熱体の夫々に給電するための給
電用電極パターン（１０３ａ〜１０３ｅ）と、前記温度
検出素子からの出力を認識する出力認識用電極パターン
（１０５ａ，１０５ｂ）とを夫々形成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、トナー熱定着用と
してのヒータ、およびこのヒータを用いた定着装置、定
着装置を有する画像形成装置に関する。
してのヒータ、およびこのヒータを用いた定着装置、定
着装置を有する画像形成装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、レーザービームプリンタ、ファク
シミリ装置等の画像形成装置において、転写材に転写さ
れたトナー像を加熱定着する定着装置に設けられたトナ
ー熱定着用に用いられるセラミックヒータは、図４の
（Ａ）に示すように、１００Ｖ系地域に対応できる発熱
抵抗体を有したセラミックヒータと、図４の（Ｂ）に示
すように、２００Ｖ系地域に対応できる発熱抵抗体を有
したセラミックヒータを別々に作成し、それぞれの電圧
地域用に供給していた。
シミリ装置等の画像形成装置において、転写材に転写さ
れたトナー像を加熱定着する定着装置に設けられたトナ
ー熱定着用に用いられるセラミックヒータは、図４の
（Ａ）に示すように、１００Ｖ系地域に対応できる発熱
抵抗体を有したセラミックヒータと、図４の（Ｂ）に示
すように、２００Ｖ系地域に対応できる発熱抵抗体を有
したセラミックヒータを別々に作成し、それぞれの電圧
地域用に供給していた。
【０００３】この２種類のセラミックヒータは、１００
Ｖ系の発熱抵抗体１１と２００Ｖ系の発熱抵抗体１２の
抵抗値が異なるだけで、外観状の構成は同じであり、１
００Ｖ系のセラミックヒータを例にすると、図４の
（Ａ）の（ａ）に示すように、セラミック基板１００の
表面側に発熱抵抗体１１を印刷焼成法により形成し、こ
の発熱体１１の両側に電力を供給するための表面給電用
電極パターン１３ａと１３ｂを同様に形成し、またセラ
ミック基板１００の裏面側には他方の給電用電極パター
ン１３ｂとスルーホールを介して導通する裏面給電用電
極パターン１３ｃが同様に形成されていて、一方の表面
給電用電極パターン１３ａと裏面給電用電極パターン１
３ｃとに商用電源からの１００Ｖ電圧を給電することに
より、発熱抵抗体を発熱させている。
Ｖ系の発熱抵抗体１１と２００Ｖ系の発熱抵抗体１２の
抵抗値が異なるだけで、外観状の構成は同じであり、１
００Ｖ系のセラミックヒータを例にすると、図４の
（Ａ）の（ａ）に示すように、セラミック基板１００の
表面側に発熱抵抗体１１を印刷焼成法により形成し、こ
の発熱体１１の両側に電力を供給するための表面給電用
電極パターン１３ａと１３ｂを同様に形成し、またセラ
ミック基板１００の裏面側には他方の給電用電極パター
ン１３ｂとスルーホールを介して導通する裏面給電用電
極パターン１３ｃが同様に形成されていて、一方の表面
給電用電極パターン１３ａと裏面給電用電極パターン１
３ｃとに商用電源からの１００Ｖ電圧を給電することに
より、発熱抵抗体を発熱させている。
【０００４】また、セラミック基板１００の裏面側に
は、図４の（Ａ）の（ｃ）に示すように、温度検出素子
１０４が設けられ、温度検出素子１０４からの出力を取
り出すための信号取り出し電極パターン１０５ｂが形成
されていて、信号取り出し電極パターン１０５ｂは、セ
ラミック基板１００の表面側に形成された端子部をなす
端子電極パターン１０５ａにスルーホールを介して導通
しており、この端子電極パターン１０５ａから取り出さ
れた温度情報に基づいて発熱抵抗体１１への通電制御が
行われる。なお、図４の（Ａ）、（Ｂ）において、それ
ぞれ（ａ）、（ｃ）に示す電極等の印刷焼成が終了する
と、（ｂ）に示すように、ガラス等の絶縁物１０６の印
刷焼成を行い、セラミックヒータを形成する。
は、図４の（Ａ）の（ｃ）に示すように、温度検出素子
１０４が設けられ、温度検出素子１０４からの出力を取
り出すための信号取り出し電極パターン１０５ｂが形成
されていて、信号取り出し電極パターン１０５ｂは、セ
ラミック基板１００の表面側に形成された端子部をなす
端子電極パターン１０５ａにスルーホールを介して導通
しており、この端子電極パターン１０５ａから取り出さ
れた温度情報に基づいて発熱抵抗体１１への通電制御が
行われる。なお、図４の（Ａ）、（Ｂ）において、それ
ぞれ（ａ）、（ｃ）に示す電極等の印刷焼成が終了する
と、（ｂ）に示すように、ガラス等の絶縁物１０６の印
刷焼成を行い、セラミックヒータを形成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のセラミ
ックヒータは、１００Ｖ系と２００Ｖ系といったよう
に、給電される電圧に応じた規格の専用品であったた
め、汎用性に欠けていた。
ックヒータは、１００Ｖ系と２００Ｖ系といったよう
に、給電される電圧に応じた規格の専用品であったた
め、汎用性に欠けていた。
【０００６】本出願に係る第１の発明の目的は、種々の
使用電圧に対応して使用できるヒータを提供することに
ある。
使用電圧に対応して使用できるヒータを提供することに
ある。
【０００７】本出願に係る第２の発明の目的は、一つの
ヒータで、種々の電圧に対処できるトナー熱定着用の定
着装置を提供することにある。
ヒータで、種々の電圧に対処できるトナー熱定着用の定
着装置を提供することにある。
【０００８】本出願に係る第３の発明の目的は、供給電
圧に関係なくヒータの交換を行うことなく画像形成が行
える画像形成装置を提供することにある。
圧に関係なくヒータの交換を行うことなく画像形成が行
える画像形成装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本出願に係る第１の発明
の目的を実現する構成は、請求項１に記載のように、ヒ
ータ基板に、複数の発熱抵抗体と、温度検出素子と、前
記複数の発熱体の夫々に給電するための給電用電極パタ
ーンと、前記温度検出素子からの出力を認識する出力認
識用電極パターンとを夫々形成したことを特徴とするヒ
ータにある。
の目的を実現する構成は、請求項１に記載のように、ヒ
ータ基板に、複数の発熱抵抗体と、温度検出素子と、前
記複数の発熱体の夫々に給電するための給電用電極パタ
ーンと、前記温度検出素子からの出力を認識する出力認
識用電極パターンとを夫々形成したことを特徴とするヒ
ータにある。
【００１０】このヒータは、請求項２に記載のように、
セラミック製のヒータ基板に、複数の発熱抵抗体と、温
度検出素子と、給電用電極パターンと、出力認識用電極
パターンとを印刷焼成法により形成することができる。
セラミック製のヒータ基板に、複数の発熱抵抗体と、温
度検出素子と、給電用電極パターンと、出力認識用電極
パターンとを印刷焼成法により形成することができる。
【００１１】また、このヒータは、請求項３に記載のよ
うに、請求項２において、複数の発熱抵抗体を絶縁物に
より被覆したことを特徴とする。
うに、請求項２において、複数の発熱抵抗体を絶縁物に
より被覆したことを特徴とする。
【００１２】さらにこのヒータは、請求項４に記載のよ
うに、請求項３において、複数の発熱抵抗体をセラミッ
ク基板上に印刷焼成法により形成後、絶縁物を印刷焼成
法により形成したことを特徴とする。
うに、請求項３において、複数の発熱抵抗体をセラミッ
ク基板上に印刷焼成法により形成後、絶縁物を印刷焼成
法により形成したことを特徴とする。
【００１３】また、これらのヒータは、請求項５に記載
のように、請求項１または２において、温度検出素子
は、ヒータ基板上に厚膜印刷後、焼成する工程を得て形
成されていることを特徴とする。
のように、請求項１または２において、温度検出素子
は、ヒータ基板上に厚膜印刷後、焼成する工程を得て形
成されていることを特徴とする。
【００１４】そして、これらのヒータは、請求項６に記
載のように、請求項１または２において、複数の発熱抵
抗体の抵抗値は夫々異なっていることを特徴とする。
載のように、請求項１または２において、複数の発熱抵
抗体の抵抗値は夫々異なっていることを特徴とする。
【００１５】本出願に係る第２の発明の目的を実現する
構成は、請求項７に記載のように、請求項１、２、３、
４、５または６に記載のヒータを有するトナー熱定着用
の定着装置であって、各々の発熱抵抗体への給電を選択
するスイッチ手段を有することを特徴とする。
構成は、請求項７に記載のように、請求項１、２、３、
４、５または６に記載のヒータを有するトナー熱定着用
の定着装置であって、各々の発熱抵抗体への給電を選択
するスイッチ手段を有することを特徴とする。
【００１６】また、この定着装置は、請求項８に記載の
ように、請求項７において、複数の発熱抵抗体は、使用
電源電圧に応じて選択されることを特徴とする。
ように、請求項７において、複数の発熱抵抗体は、使用
電源電圧に応じて選択されることを特徴とする。
【００１７】さらに、これらの定着装置は、請求項９に
記載のように、請求項７または８において、発熱抵抗体
は温調制御されることを特徴とする。
記載のように、請求項７または８において、発熱抵抗体
は温調制御されることを特徴とする。
【００１８】本出願に係る第３の発明の目的を実現する
構成は、請求項１０に記載のように、請求項７、８また
は９に記載の定着装置を有し、発熱抵抗体の温調制御お
よび複数の発熱抵抗体への給電を選択するスイッチ手段
を制御する制御手段を有することを特徴とする。
構成は、請求項１０に記載のように、請求項７、８また
は９に記載の定着装置を有し、発熱抵抗体の温調制御お
よび複数の発熱抵抗体への給電を選択するスイッチ手段
を制御する制御手段を有することを特徴とする。
【００１９】
（第１の実施の形態）図１および図２は本発明の第１の
実施の形態を示し、図１はセラミックヒータを示し、図
２は図１のセラミックヒータを有する定着装置の電気回
路ブロック図を示す。
実施の形態を示し、図１はセラミックヒータを示し、図
２は図１のセラミックヒータを有する定着装置の電気回
路ブロック図を示す。
【００２０】図１において、セラミックヒータは、セラ
ミック基板１００の表面側に、第１の発熱抵抗体１０１
（抵抗値Ｒ１）と第２の発熱抵抗体１０２（抵抗値Ｒ
２）とを並列して印刷焼成法により形成し、第１の発熱
抵抗体１０１と第２の発熱抵抗体１０２の一端部を導通
する給電用共通電極パターン１０３ａが同様にして形成
され、また第１の発熱抵抗体１０１と第２の発熱抵抗体
１０２の夫々の他端と導通する第１の表面給電用電極パ
ターン１０３ｂと第２の表面給電用電極パターン１０３
ｃとが同様に形成されている。なお給電用共通電極パタ
ーン１０３ａの端部は端子部を構成している。なお、第
１の発熱抵抗体１０１の抵抗値Ｒ１と、第２の発熱抵抗
体１０２の抵抗値Ｒ２は、Ｒ１＞Ｒ２としている。
ミック基板１００の表面側に、第１の発熱抵抗体１０１
（抵抗値Ｒ１）と第２の発熱抵抗体１０２（抵抗値Ｒ
２）とを並列して印刷焼成法により形成し、第１の発熱
抵抗体１０１と第２の発熱抵抗体１０２の一端部を導通
する給電用共通電極パターン１０３ａが同様にして形成
され、また第１の発熱抵抗体１０１と第２の発熱抵抗体
１０２の夫々の他端と導通する第１の表面給電用電極パ
ターン１０３ｂと第２の表面給電用電極パターン１０３
ｃとが同様に形成されている。なお給電用共通電極パタ
ーン１０３ａの端部は端子部を構成している。なお、第
１の発熱抵抗体１０１の抵抗値Ｒ１と、第２の発熱抵抗
体１０２の抵抗値Ｒ２は、Ｒ１＞Ｒ２としている。
【００２１】また、セラミック基板１００の裏面には、
第１の表面給電用電極パターン１０３ｂと第２の表面給
電用電極パターン１０３ｃとそれぞれスルーホールを介
して導通する第１の裏面給電用電極パターン１０３ｄと
第２の裏面給電用電極パターン１０３ｅとが同様に形成
されており、この第１の裏面給電用電極パターン１０３
ｄと第２の裏面給電用電極パターン１０３ｅとは一端部
が端子部を構成している。
第１の表面給電用電極パターン１０３ｂと第２の表面給
電用電極パターン１０３ｃとそれぞれスルーホールを介
して導通する第１の裏面給電用電極パターン１０３ｄと
第２の裏面給電用電極パターン１０３ｅとが同様に形成
されており、この第１の裏面給電用電極パターン１０３
ｄと第２の裏面給電用電極パターン１０３ｅとは一端部
が端子部を構成している。
【００２２】一方、セラミック基板１００の裏面には、
温度検出素子１０４が例えば印刷焼成法により形成さ
れ、また温度検出素子１０４からの出力を取り出すため
の信号取り出し電極パターン１０５ｂが温度検出素子１
０４と導通するように形成されていて、信号取り出し電
極パターン１０５ｂは、セラミック基板１００の表面側
に形成された端子部をなす端子電極パターン１０５ａに
スルーホールを介して導通しており、この端子電極パタ
ーン１０５ａから取り出された温度情報に基づいて発熱
抵抗体１０１，１０２への通電制御が行われる。なお、
図１の（Ａ）、（Ｃ）において、セラミック基板１００
の表裏両面に対して夫々電極等の印刷焼成が終了する
と、（Ｂ）に示すように、ガラス等の絶縁物１０６の印
刷焼成を行い、セラミックヒータを形成する。
温度検出素子１０４が例えば印刷焼成法により形成さ
れ、また温度検出素子１０４からの出力を取り出すため
の信号取り出し電極パターン１０５ｂが温度検出素子１
０４と導通するように形成されていて、信号取り出し電
極パターン１０５ｂは、セラミック基板１００の表面側
に形成された端子部をなす端子電極パターン１０５ａに
スルーホールを介して導通しており、この端子電極パタ
ーン１０５ａから取り出された温度情報に基づいて発熱
抵抗体１０１，１０２への通電制御が行われる。なお、
図１の（Ａ）、（Ｃ）において、セラミック基板１００
の表裏両面に対して夫々電極等の印刷焼成が終了する
と、（Ｂ）に示すように、ガラス等の絶縁物１０６の印
刷焼成を行い、セラミックヒータを形成する。
【００２３】このセラミックヒータは不図示の定着装置
におけるヒータ取り付け部に装着されると、ヒータ表面
側の給電用共通電極部１０３ａと端子電極パターン１０
５ａとが夫々定着装置本体側の所定の端子部に接続さ
れ、またヒータ裏面側の第１の裏面給電用電極パターン
１０３ｄと第２の裏面給電用電極パターン１０３ｅが定
着装置本体側の所定の端子部に接続される。
におけるヒータ取り付け部に装着されると、ヒータ表面
側の給電用共通電極部１０３ａと端子電極パターン１０
５ａとが夫々定着装置本体側の所定の端子部に接続さ
れ、またヒータ裏面側の第１の裏面給電用電極パターン
１０３ｄと第２の裏面給電用電極パターン１０３ｅが定
着装置本体側の所定の端子部に接続される。
【００２４】図２は、定着装置が装着された例えばレー
ザービームプリンタ等の画像形成装置における電子写真
プロセスのシーケンスを司るマイコンにより図１のヒー
タを制御する回路図を示す。
ザービームプリンタ等の画像形成装置における電子写真
プロセスのシーケンスを司るマイコンにより図１のヒー
タを制御する回路図を示す。
【００２５】ヒータ１０の給電用共通電極パターン１０
３ａは１００Ｖあるいは２００Ｖの商用電源２０の一方
の端子に接続され、また第１の裏面給電用電極パターン
１０３ｄは第１の半導体スイッチ素子２０１に接続さ
れ、さらに第２の裏面給電用電極パターン１０３ｅは第
２の半導体スイッチ素子２０２に接続されており、商用
電源２０の他方の端子は第１の半導体スイッチ２０１と
第２の半導体スイッチ２０２に接続されている。
３ａは１００Ｖあるいは２００Ｖの商用電源２０の一方
の端子に接続され、また第１の裏面給電用電極パターン
１０３ｄは第１の半導体スイッチ素子２０１に接続さ
れ、さらに第２の裏面給電用電極パターン１０３ｅは第
２の半導体スイッチ素子２０２に接続されており、商用
電源２０の他方の端子は第１の半導体スイッチ２０１と
第２の半導体スイッチ２０２に接続されている。
【００２６】２０３は上記した電子写真プロセスのシー
ケンスを司るマイコン（ＣＰＵ）で、商用電源２０の入
力電圧を検知する電圧検知手段２０４からの電圧値に基
づいて、第１の半導体スイッチ２０１と第２の半導体ス
イッチ２０２とのスイッチング制御を行い、また温度検
出素子１０４からの温度情報に基づいて第１の半導体ス
イッチ２０１と第２の半導体スイッチ２０２とのスイッ
チング制御を行い、所定の温度に制御する。
ケンスを司るマイコン（ＣＰＵ）で、商用電源２０の入
力電圧を検知する電圧検知手段２０４からの電圧値に基
づいて、第１の半導体スイッチ２０１と第２の半導体ス
イッチ２０２とのスイッチング制御を行い、また温度検
出素子１０４からの温度情報に基づいて第１の半導体ス
イッチ２０１と第２の半導体スイッチ２０２とのスイッ
チング制御を行い、所定の温度に制御する。
【００２７】なお、商用電源の端子、第１の半導体スイ
ッチ２０１、第２の半導体スイッチ２０２、電圧検出手
段２０４は画像形成装置本体に設けられている。
ッチ２０１、第２の半導体スイッチ２０２、電圧検出手
段２０４は画像形成装置本体に設けられている。
【００２８】商用電源２０が例えば１００Ｖであること
を電圧検知手段２０４が検知すると、マイコン２０３は
第１の半導体スイッチ２０１と第２の半導体スイッチ２
０２を共にオンにし、セラミックヒータの抵抗値を、Ｒ
１×Ｒ２／（Ｒ１＋Ｒ２）として温調制御を行う。
を電圧検知手段２０４が検知すると、マイコン２０３は
第１の半導体スイッチ２０１と第２の半導体スイッチ２
０２を共にオンにし、セラミックヒータの抵抗値を、Ｒ
１×Ｒ２／（Ｒ１＋Ｒ２）として温調制御を行う。
【００２９】また、商用電源２０が２００Ｖであること
を電圧検知手段２０４が検知すると、マイコン２０３は
第２の半導体スイッチ２０２のみオンにし、セラミック
ヒータの抵抗値をＲ１として温調制御を開始する。な
お、第１の発熱抵抗体１０１の抵抗値Ｒ１は、２００Ｖ
系の入力電圧が印加されても熱暴走を生じさせない値に
設定されている。
を電圧検知手段２０４が検知すると、マイコン２０３は
第２の半導体スイッチ２０２のみオンにし、セラミック
ヒータの抵抗値をＲ１として温調制御を開始する。な
お、第１の発熱抵抗体１０１の抵抗値Ｒ１は、２００Ｖ
系の入力電圧が印加されても熱暴走を生じさせない値に
設定されている。
【００３０】したがって、この定着装置を有する画像形
成装置を１００Ｖ系の地域で使用する場合でも、また２
００Ｖ系の地域で使用する場合でもヒータの交換が不要
となる。
成装置を１００Ｖ系の地域で使用する場合でも、また２
００Ｖ系の地域で使用する場合でもヒータの交換が不要
となる。
【００３１】なお、上記した第１の実施の形態において
は、自動的に１００Ｖ系と２００Ｖ系との切換を行って
いるが、手動により切り換えるようにしてもよい。
は、自動的に１００Ｖ系と２００Ｖ系との切換を行って
いるが、手動により切り換えるようにしてもよい。
【００３２】（第２の実施の形態）図３は第２の実施の
形態を示すセラミックヒータの平面図で、図１に示す第
１の実施の形態と異なるところは、セラミック基板１０
０の表面側に全ての給電用端子を設けた点で、これ以外
は第１の実施の形態と同様の構成であり、また図２の電
気回路により通電制御されることも同じであるため、同
じ部材には同じ符号を付しその説明は省略する。
形態を示すセラミックヒータの平面図で、図１に示す第
１の実施の形態と異なるところは、セラミック基板１０
０の表面側に全ての給電用端子を設けた点で、これ以外
は第１の実施の形態と同様の構成であり、また図２の電
気回路により通電制御されることも同じであるため、同
じ部材には同じ符号を付しその説明は省略する。
【００３３】したがって、セラミック基板１００の裏面
側には給電用の電極パターンは形成されず、セラミック
基板１００の表面側に形成された第１の表面給電用電極
パターン１０３ｂと第２の表面用給電電極１０３ｃとが
夫々給電用の端子部を構成している。
側には給電用の電極パターンは形成されず、セラミック
基板１００の表面側に形成された第１の表面給電用電極
パターン１０３ｂと第２の表面用給電電極１０３ｃとが
夫々給電用の端子部を構成している。
【００３４】本実施の形態においては、定着装置本体に
おいて、装着されたセラミックヒータに対して表面側だ
けで電気的な接続が行える。
おいて、装着されたセラミックヒータに対して表面側だ
けで電気的な接続が行える。
【００３５】
【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、複数の
発熱体に対して個々に通電できるので、使用電圧に応じ
て発熱体を選択することで、一つのヒータで入力される
電圧の大小に応じて所定の温度制御が行える。
発熱体に対して個々に通電できるので、使用電圧に応じ
て発熱体を選択することで、一つのヒータで入力される
電圧の大小に応じて所定の温度制御が行える。
【００３６】請求項２に記載の発明によれば、ヒータを
印刷焼成法により形成でき、一定の品質のヒータを大量
に形成することができる。
印刷焼成法により形成でき、一定の品質のヒータを大量
に形成することができる。
【００３７】請求項３、４に記載の発明によれば、複数
の発熱抵抗体の表面の保護を簡単に行える。
の発熱抵抗体の表面の保護を簡単に行える。
【００３８】請求項５に記載の発明によれば、温度検出
素子を別に設ける必要がなく、簡単に形成することがで
きる。
素子を別に設ける必要がなく、簡単に形成することがで
きる。
【００３９】請求項６に記載の発明によれば、複数の発
熱抵抗体の抵抗値は夫々異なっているので、電圧に応じ
て細かな使用ができる。
熱抵抗体の抵抗値は夫々異なっているので、電圧に応じ
て細かな使用ができる。
【００４０】請求項７、８、９に記載の発明によれば、
電源電圧の大小依存することなく、定着装置の統一化が
図れる。
電源電圧の大小依存することなく、定着装置の統一化が
図れる。
【００４１】請求項１０に記載の発明によれば、電源電
圧の大小を心配することなく直ちに画像形成が可能とな
る。
圧の大小を心配することなく直ちに画像形成が可能とな
る。
【図１】本発明の第１の実施の形態のヒータを示す図。
【図２】第１の実施の形態のヒータを装着した定着装置
の電気回路を示す図。
の電気回路を示す図。
【図３】第２の実施の形態のヒータを示す図。
【図４】従来の定着装置のヒータを示す図。
１０ 定着装置 １０１、１０２ 発熱抵抗体 １０３ａ〜１０３ｄ 電極パターン １０４ 温度検出素子 １０５ａ、１０５ｂ 電極パターン １０６ 絶縁物 ２０１、２０２ 半導体スイッチ素子 ２０３ マイコン（ＣＰＵ） ２０４ 電圧検出手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｂ 3/02 0380−3Ｋ Ｈ０５Ｂ 3/02 Ａ
Claims (10)
- 【請求項１】 ヒータ基板に、複数の発熱抵抗体と、温
度検出素子と、前記複数の発熱体の夫々に給電するため
の給電用電極パターンと、前記温度検出素子からの出力
を認識する出力認識用電極パターンとを夫々形成したこ
とを特徴とするヒータ。 - 【請求項２】 請求項１において、セラミック製のヒー
タ基板に、複数の発熱抵抗体と、温度検出素子と、給電
用電極パターンと、出力認識用電極パターンとを印刷焼
成法により形成したことを特徴とするヒータ。 - 【請求項３】 請求項２において、複数の発熱抵抗体を
絶縁物により被覆したことを特徴とするヒータ。 - 【請求項４】 請求項３において、複数の発熱抵抗体を
セラミック基板上に印刷焼成法により形成後、絶縁物を
印刷焼成法により形成したことを特徴とするヒータ。 - 【請求項５】 請求項１または２において、温度検出素
子は、ヒータ基板上に厚膜印刷後、焼成する工程を得て
形成されていることを特徴とするヒータ。 - 【請求項６】 請求項１または２において、複数の発熱
抵抗体の抵抗値は夫々異なっていることを特徴とするヒ
ータ。 - 【請求項７】 請求項１、２、３、４、５または６に記
載のヒータを有するトナー熱定着用の定着装置であっ
て、各々の発熱抵抗体への給電を選択するスイッチ手段
を有することを特徴とする定着装置。 - 【請求項８】 請求項７において、複数の発熱抵抗体
は、使用電源電圧に応じて選択されることを特徴とする
定着装置。 - 【請求項９】 請求項７または８において、発熱抵抗体
は温調制御されることを特徴とする定着装置。 - 【請求項１０】 請求項７、８または９に記載の定着装
置を有し、発熱抵抗体の温調制御および複数の発熱抵抗
体への給電を選択するスイッチ手段を制御する制御手段
を有することを特徴とする画像形成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20239395A JPH0950200A (ja) | 1995-08-08 | 1995-08-08 | ヒータ、定着装置、および画像形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20239395A JPH0950200A (ja) | 1995-08-08 | 1995-08-08 | ヒータ、定着装置、および画像形成装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0950200A true JPH0950200A (ja) | 1997-02-18 |
Family
ID=16456756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20239395A Pending JPH0950200A (ja) | 1995-08-08 | 1995-08-08 | ヒータ、定着装置、および画像形成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0950200A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011215602A (ja) * | 2010-03-18 | 2011-10-27 | Canon Inc | 画像形成装置 |
-
1995
- 1995-08-08 JP JP20239395A patent/JPH0950200A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011215602A (ja) * | 2010-03-18 | 2011-10-27 | Canon Inc | 画像形成装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106134284B (zh) | 加热器、具备该加热器的定影装置、图像形成装置、加热装置以及加热器的制造方法 | |
| JP3284580B2 (ja) | ヒーター | |
| JPH0950200A (ja) | ヒータ、定着装置、および画像形成装置 | |
| JPH0745357A (ja) | セラミックヒーター | |
| KR970001597B1 (ko) | 시이트재료를 가열하기 위한 히터 | |
| JP3630701B2 (ja) | ヒーター、定着装置及び定着装置組込機器 | |
| JP4022283B2 (ja) | 発熱体、定着装置および画像形成装置 | |
| JPH0474878B2 (ja) | ||
| JPH03126562A (ja) | 通電転写記録装置 | |
| JP3482000B2 (ja) | ヒータおよび定着装置ならびに定着装置組込機器 | |
| JP3878269B2 (ja) | 発熱体、定着装置および画像形成装置 | |
| JPS6347168A (ja) | 印写装置 | |
| JP2816339B2 (ja) | 加熱装置 | |
| JPH0131476Y2 (ja) | ||
| JPH0895402A (ja) | 定着ヒータ、定着装置および画像形成装置 | |
| JPH06282188A (ja) | 加熱ヒーター装置 | |
| JPS61185464A (ja) | サ−マルヘツド | |
| JPH07142148A (ja) | 発熱装置 | |
| JPH06324585A (ja) | ヒータおよび定着装置 | |
| JPH05181379A (ja) | 加熱ヒータおよび加熱ヒータの抵抗値調節方法 | |
| KR930006830B1 (ko) | 고저항 감열기록 소자 | |
| JPS60147358A (ja) | 感熱記録装置 | |
| JPH10241842A (ja) | 発熱体，定着装置および画像形成装置 | |
| JPS6347166A (ja) | 印写装置 | |
| JPH1140328A (ja) | Ｐｔｃ面状発熱体 |