JPH0945824A - Ｉｃソケットへのｉｃパッケージの装着装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 少ない種類の部材で各種のＩＣパッケージの
装着に対応することができるようにする。 【解決手段】 接触挟持片２と接触挟持片２を開閉させ
るよう屈曲する屈曲片３とを設けて形成されるコンタク
トピン４をソケット基台１に取り付けてソケット本体１
１を形成する。配線基板５に複数のソケット本体１１を
対向配置して取り付けることによってＩＣソケット６を
形成する。押圧することによってコンタクトピン４の屈
曲片３を屈曲させて接触挟持片２を開き、且つこの押圧
を解除することによって接触挟持片２を閉じて、対向す
るソケット本体１１間に配設したＩＣパッケージ７のリ
ード８を各ソケット本体１１の接触挟持片２に挟持させ
てＩＣパッケージ７をＩＣソケット６に装着させるよう
に操作するための装着治具９をＩＣソケット６に取り付
ける。コンタクトピン４を取り付けたソケット基台１を
複数個連ねて上記ソケット本体１１を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣパッケージの
性能試験等に用いられるＩＣソケットへのＩＣパッケー
ジの装着装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣパッケージの性能試験は、プリント
配線板などの配線基板に取り付けたＩＣソケットにＩＣ
パッケージを装着することによっておこなわれるが、Ｉ
ＣソケットへのＩＣパッケージの装着や取り外しを迅速
におこなえるようにする必要がある。

【０００３】例えば特開昭６４−６５７８２号公報で提
供されているものでは、ＩＣソケットと、ＩＣソケット
に上下動可能に取り付けられたカバーとを具備し、カバ
ーを押し下げることによってＩＣソケットに取着したコ
ンタクトピンを押圧して屈曲させ、コンタクトピンの屈
曲でＩＣパッケージをＩＣソケットにセットできるよう
にすると共に、カバーの押し下げを解除することによっ
てコンタクトピンの屈曲を戻し、ＩＣパッケージがコン
タクトピンでＩＣパッケージに固定されるようにしてあ
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし上記の特開昭６
４−６５７８２号公報のものでは、ＩＣパッケージの幅
（ミル幅）等の大きさが異なればＩＣソケットに装着す
ることができず、ＩＣパッケージの大きさに合わせたＩ
Ｃソケットを作製する必要があるという問題があった。
またＩＣパッケージのリードのピン数が異なる場合にも
ＩＣソケットに装着することができず、ＩＣパッケージ
のリードのピン数に応じた数のコンタクトピンを取着し
たＩＣソケットを作製する必要があるという問題もあっ
た。

【０００５】このように、従来はＩＣソケットとしてＩ
Ｃパッケージの幅寸法やピン数に応じた多数の種類のも
のを準備して対応しなければならないという課題を有す
るものである。従って本発明は、少ない種類の部材で各
種のＩＣパッケージの装着に対応することができるＩＣ
ソケットへのＩＣパッケージの装着装置を提供すること
を課題とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
ＩＣソケットへのＩＣパッケージの装着装置は、接触挟
持片２と接触挟持片２を開閉させるよう屈曲する屈曲片
３とを設けて形成されるコンタクトピン４をソケット基
台１に取り付けてソケット本体１１を形成すると共に、
配線基板５に複数のソケット本体１１を対向配置して取
り付けることによってＩＣソケット６を形成し、押圧す
ることによってコンタクトピン４の屈曲片３を屈曲させ
て接触挟持片２を開き、且つこの押圧を解除することに
よって接触挟持片２を閉じて、対向するソケット本体１
１間に配設したＩＣパッケージ７のリード８を各ソケッ
ト本体１１の接触挟持片２に挟持させてＩＣパッケージ
７をＩＣソケット６に装着させるように操作するための
装着治具９をＩＣソケット６に取り付けて成るＩＣソケ
ットへのＩＣパッケージの装着装置において、コンタク
トピン４を取り付けたソケット基台１を複数個連ねて上
記ソケット本体１１を形成して成ることを特徴とするも
のである。

【０００７】本発明の請求項２に係るＩＣソケットへの
ＩＣパッケージの装着装置は、接触挟持片２と接触挟持
片２を開閉させるよう屈曲する屈曲片３とを設けて形成
されるコンタクトピン４をソケット基台１に取り付けて
ソケット本体１１を形成すると共に、配線基板５に複数
のソケット本体１１を対向配置して取り付けることによ
ってＩＣソケット６を形成し、押圧することによってコ
ンタクトピン４の屈曲片３を屈曲させて接触挟持片２を
開き、且つこの押圧を解除することによって接触挟持片
２を閉じて、対向するソケット本体１１間に配設したＩ
Ｃパッケージ７のリード８を各ソケット本体１１の接触
挟持片２に挟持させてＩＣパッケージ７をＩＣソケット
６に装着させるように操作するための装着治具９をＩＣ
ソケット６に取り付けて成るＩＣソケットへのＩＣパッ
ケージの装着装置において、ＩＣパッケージ７のリード
８の数よりも多い数のコンタクトピン４をソケット基台
１に取り付けて上記ソケット本体１１を形成して成るこ
とを特徴とするものである。

【０００８】また請求項３の発明は、ソケット基台１に
多数のピン挿着穴１０を一定間隔で１列に連ねて設け、
ＩＣソケット６のリード８に対応する位置において各ピ
ン挿着穴１０にコンタクトピン４を差し込んで取り付け
て成ることを特徴とするものである。また請求項４の発
明は、コンタクトピン４の間においてソケット基台１
に、配線基板５に実装する電気部品２５が納められる凹
部２６を設けて成ることを特徴とするものである。

【０００９】また請求項５の発明は、コンタクトピン４
の間においてソケット基台１に、ソケット基台１を分割
自在な切欠部２７を設けて成ることを特徴とするもので
ある。また請求項６の発明は、ソケット基台１の下面に
配線基板５との間に半田を導入するための隙間を形成さ
せるスペーサ突部２８を設け、このスペーサ突部２８の
下面に配線基板５に設けた位置決め用穴２９に嵌合され
る位置決め突起３０を突設して成ることを特徴とするも
のである。

【００１０】また請求項７の発明は、コンタクトピン４
を覆うガード体３１をソケット本体１１に脱着自在に装
着して成ることを特徴とするものである。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を説明す
る。ソケット基台１は電気絶縁性を有する樹脂成形品に
よって縦片１ａと横片１ｂからなる断面Ｌ字形に形成さ
れるものであり、縦片１ａから横片１ｂにかけて上下に
開口する細いスリット状のピン挿着穴１０が設けてあ
る。このピン挿着穴１０はソケット基台１を樹脂成形す
る際に設けられるものであり、ソケット基台１の長手方
向に１列に配列して平行に多数本設けるようにしてあ
る。

【００１２】コンタクトピン４は金属材で作成されるも
のであり、図４に示すように、固定片１４の先端に受け
片１５を一体に上方へ延設し、受け片１５の基部にＣ字
状の屈曲片３を一体に延設し、屈曲片３の先端に受動片
１６を上方へ一体に延設し、さらに受動片１６の基部に
接触挟持片２を一体に延設して形成してある。接触挟持
片２の先端は受け片１５の上端に屈曲片３の弾性力で弾
接するように対向させてあり、受動片１６の上端が図４
の矢印のように下方へ押圧されると、屈曲片３はその直
径が小さくなるように弾性的に屈曲し、接触挟持片２の
先端は図４の矢印のように上方へ回動するよう変位し
て、受け片１５の上端から接触挟持片２が離れて開くよ
うにしてある。また固定片１４の下面には係合突部１７
が突設してある。

【００１３】このコンタクトピン４を上記ソケット基台
１に設けた各ピン挿着穴１０に圧入して取り付けること
によって、図３のようにソケット本体１１を作製するこ
とができるものであり、各コンタクトピン４の受け片１
５の上端、接触挟持片２の先端部、受動片１６の上端部
はそれぞれソケット基台１の上面よりも上方に突出させ
てある。

【００１４】配線基板５はプリント配線板などで形成さ
れるものであり、試験用の回路パターン等を設けてバー
ンインボードとして作製してある。そして、ＩＣパッケ
ージ７として両側の辺にそれぞれ複数本のリード８を設
けて形成されるＳＯＰの試験をおこなう場合は、二個の
ソケット本体１１を一組として用い、各ソケット本体１
１をその縦片１ａ同士を対向させて平行に配置し、各ソ
ケット本体１１を配線基板５の上に半田付け等して取り
付けるものであり、この２個１組のソケット本体１１で
図３及び図６（ａ）に示すようなＩＣソケット６が構成
されるようにしてある。配線基板５とソケット本体１１
に設けたコンタクトピン４との電気接続は、コンタクト
ピン４の係合突部１７を配線基板５に設けたスルーホー
ル１８等に差込み係合することによっておこなうことが
できる。

【００１５】また、装着治具９は図５のように平面形状
を四角枠状に形成してあり、両側の押さえ枠片２０，２
０にはそれぞれ下面が開口する細いスリット状の押さえ
溝２１が設けてある。この押さえ溝２１は上記ソケット
基台１のコンタクトピン４に対応するように、各押さえ
枠片２０に１列に配列して多数設けてある。ここで、図
１及び図２は請求項１に係る発明の実施形態を示すもの
であり、このものでは、ソケット本体１１を複数個のソ
ケット基台１から形成するようにしてある。すなわち、
図１（ａ）の例では、３本のコンタクトピン４を取り付
けた２個のソケット基台１をコンタクトピン４の配列方
向に連ねて配線基板５に取り付けることによって６本の
コンタクトピン４を有するソケット本体１１を形成する
ようにしてあり、この２個のソケット基台１から成る一
対のソケット本体１１によって、１２本のコンタクトピ
ン４を有するＩＣソケット６が形成されるようにしてあ
る。また図２（ａ）の例では、３本のコンタクトピン４
を取り付けた３個のソケット基台１をコンタクトピン４
の配列方向に連ねて配線基板５に取り付けることによっ
て９本のコンタクトピン４を有するソケット本体１１を
形成するようにしてあり、この３個のソケット基台１か
ら成る一対のソケット本体１１によって、１８本のコン
タクトピン４を有するＩＣソケット６が形成されるよう
にしてある。

【００１６】このように、図１のものでは２個のソケッ
ト基台１を連ねてソケット本体１１を形成することによ
って、図１（ｂ）のように１２ピンのＳＯＰ（片側６ピ
ン）として作製されるＩＣパッケージ７を装着するＩＣ
ソケット６を形成することができ、また図２のものでは
３個のソケット基台１を連ねてソケット本体１１を形成
することによって、図２（ｂ）のように１８ピンのＳＯ
Ｐ（片側９ピン）として作製されるＩＣパッケージ７を
装着するＩＣソケット６を形成することができるもので
あり、異なるピン数のＩＣパッケージ７に対応するＩＣ
ソケット６を、同じ種類のソケット基台１によって形成
することができるものである。また、ＩＣソケット６は
一対のソケット本体１１を所定間隔を隔てて配線基板５
に取り付けて形成するようにしているために、ソケット
本体１１間の間隔を自由に設定することができ、ソケッ
ト本体１１の取付間隔をＩＣパッケージ７の幅（ミル
幅）に合わせることによって、同じソケット本体１１を
用いて幅寸法が異なるＩＣパッケージ７を装着すること
ができるＩＣソケット６を形成することができるもので
ある。

【００１７】そして、図１や図２のように配線基板５に
取り付けたＩＣソケット６に、両側にリード８を設けた
ＳＯＰからなるＩＣパッケージ７を装着するにあたって
は、まず図６（ａ）のようにＩＣソケット６の上方に装
着治具９を配置してＩＣソケット６の上に装着治具９を
被せて取り付ける。このように装着治具９を被せると、
ＩＣソケット６の各ソケット本体１１のコンタクトピン
４の受動片１６の上端部は、装着治具９の各押さえ枠片
２０の押さえ溝２１に被挿される。そしてこの状態で図
６（ｂ）の矢印のように装着治具９の各押さえ枠片２０
を下方へ押さえると、押さえ溝２１の上底面で受動片１
６が押圧され、屈曲片３が弾性的に下方へ屈曲すると共
にこれに伴って接触挟持片２の先端が上方へ回動するよ
うに変位し、受け片１５の上端から接触挟持片２の先端
が離れて接触挟持片２が開かれる。

【００１８】このように装着治具９を押さえて接触挟持
片２を開いた状態で、装着治具９の内側において、ＩＣ
ソケット６の各ソケット本体１１の上にＩＣパッケージ
７を配置する。ＩＣパッケージ７はその両側のリード８
が各ソケット本体１１のコンタクトピン４の受け片１５
の上端に載置されるように配置するものであり、図６
（ｃ）の矢印のように装着治具９の押圧を解除して引き
上げると、コンタクトピン４は受動片１６の押圧力が解
除されるために屈曲片３の屈曲が元に戻ると共にこれに
伴って接触挟持片２の先端が下方へ回動するように変位
し、接触挟持片２が閉じて受け片１５の上のリード８の
上に接触挟持片２の先端が圧接して、リード８を接触挟
持片２で挟持させることができる。このように、各ソケ
ット本体１１のコンタクトピン４の接触挟持片２でリー
ド８を挟持させることによって、ＩＣパッケージ７をコ
ンタクトピン４に接続した状態でＩＣソケット６に装着
することができるものである。上記のようにしてＩＣソ
ケット６にＩＣパッケージ７を装着した配線基板５をテ
スト器へ収容し、加速的に高温高湿下でバーンインテス
トなどの試験をすることができるものである。

【００１９】ＩＣソケット６からＩＣパッケージ７を外
す場合には、図６（ｂ）のように装着治具９をＩＣソケ
ット６に被せて取り付け、コンタクトピン４を押さえ、
接触挟持片２によるリード８の挟持を解除することによ
っておこなうことができる。装着治具９はＩＣパッケー
ジ７に被せて着脱自在に取り付けられるものであり、装
着治具９を引き上げることによってＩＣパッケージ７か
ら簡単に取り外すことができるものである。

【００２０】図７は本発明の請求項２に係る発明の実施
形態を示すものであり、ソケット基台１を長細い形態に
形成してあり、ソケット基台１にその長手方向に沿って
多数のコンタクトピン４を取り付けることによってソケ
ット本体１１を形成するようにしてある。コンタクトピ
ン４は等間隔で途切れることなく連続して１列に配列し
てソケット基台１に取り付けられているものであり、コ
ンタクトピン４の本数はＩＣパッケージ７の一辺に設け
たリード８の本数の数倍に設定してある。そしてこのよ
うに多数のコンタクトピン４を取り付けた２個のソケッ
ト本体１１を所定間隔で平行に配置して配線基板５の表
面に取り付けることによって、ＩＣソケット６を形成す
るようにしてある。

【００２１】このものでは、例えば２０ピンのＳＯＰ
（片側１０ピン）として作製されるＩＣパッケージ７を
ＩＣソケット６に４個並べて同時に装着することができ
るものである。従って一つのＩＣソケット６で複数のＩ
Ｃパッケージ７を装着することが可能になり、配線基板
５に取り付けるＩＣソケット６の数を少なくして部品点
数を削減することができるものである。また、ＩＣパッ
ケージ７が例えば１０ピンのＳＯＰ（片側５ピン）の場
合、ＩＣパッケージ７をＩＣソケット６に４個並べて同
時に装着することができるものであり、異なるピン数の
ＩＣパッケージ７を同じＩＣソケット６に装着すること
が可能になるものである。そしてこのようにＩＣソケッ
ト６に複数のＩＣパッケージ７を装着するにあたって
は、ＩＣソケット６の全体を覆う大きさに装着治具９を
形成することによって、装着治具９を押圧する一度の操
作で複数のＩＣパッケージ７の装着（あるいは取り外
し）を同時に行なうことができ、ＩＣパッケージ７の装
着時間を短縮することができるものである。

【００２２】図８は本発明の請求項３に係る発明の実施
形態を示すものであり、ソケット基台１を長細い形態に
形成すると共にソケット基台１にその長手方向に沿って
一定間隔で１列に連ねて多数のピン挿着穴１０が形成し
てある。そして、ＩＣパッケージ７を装着するのに必要
な箇所においてのみピン挿着穴１０にコンタクトピン４
を圧入して取り付けることによってソケット本体１１を
形成してあり（図８及び図９においてピン挿着穴１０に
取り付けたコンタクトピン４を斜線で示す）、このソケ
ット本体１１を一対平行に配置して配線基板５の表面に
取り付けることによって、ＩＣソケット６を形成するよ
うにしてある。

【００２３】図８の例では、ソケット基台１に設けたピ
ン挿着穴１０のうち、４個を一組として３組、すなわち
１２個のピン挿着穴１０にコンタクトピン４を圧入して
取り付けるようにしてあり、従ってこのものでは８ピン
のＳＯＰ（片側４ピン）として作製されるＩＣパッケー
ジ７のリード８を各組みのコンタクトピン４に接続させ
た状態で、ＩＣパッケージ７をＩＣソケット６に３個並
べて同時に装着することができる。また図９（ａ）の例
では、ソケット基台１に設けたピン挿着穴１０のうち、
７個を一組として２組、すなわち１４個のピン挿着穴１
０にコンタクトピン４を圧入して取り付けるようにして
あり、従ってこのものでは１４ピンのＳＯＰ（片側７ピ
ン）として作製されるＩＣパッケージ７のリード８を各
組みのコンタクトピン４に接続させた状態で、ＩＣパッ
ケージ７をＩＣソケット６に２個並べて同時に装着する
ことができる。さらに図９（ｂ）の例では、ソケット基
台１に設けたピン挿着穴１０のうち、８個を一組として
２組、すなわち１６個のピン挿着穴１０にコンタクトピ
ン４を圧入して取り付けるようにしてあり、従ってこの
ものでは１６ピンのＳＯＰ（片側８ピン）として作製さ
れるＩＣパッケージ７のリード８を各組みのコンタクト
ピン４に接続させた状態で、ＩＣパッケージ７をＩＣソ
ケット６に２個並べて同時に装着することができる。こ
のように、一つのＩＣソケット６でピン数の異なる複数
のＩＣパッケージ７を装着することが可能になるが、コ
ンタクトピン４は必要な箇所において必要な本数のみを
取り付けるようにしてあるので、コンタクトピン４の材
料ロスを少なくすることができると共に、コンタクトピ
ン４をピン挿着穴１０に圧入する加工のロスも少なくす
ることができるものである。

【００２４】図１０及び図１１は本発明の請求項４に係
る発明の実施形態を示すものであり、このものではソケ
ット基台１を長細い形態に形成すると共に、ＩＣソケッ
ト６の一辺に設けたリード８に対応する数のコンタクト
ピン４を一組として、複数組みのコンタクトピン４をソ
ケット基台１に取り付けることによってソケット本体１
１を形成するようにしてあり、このソケット本体１１を
一対平行に配置して配線基板５の表面に取り付けること
によって、ＩＣソケット６を形成するようにしてある。
そして図１０のように、各ソケット本体１１のソケット
基台１には、コンタクトピン４の各組みの間においてそ
の内側縁に凹部２６が凹設してある。凹部２６は内側面
及び上下面に開口するように形成してあり、凹部２６の
背部の橋渡し部３３によってソケット基台１は一体にな
っている。このようにＩＣソケット６の各ソケット本体
１１に凹部２６を対向して設けることによって、凹部２
６内に納めてＩＣソケット６の内側の位置にも抵抗やコ
ンデンサー等の電気部品２５を配線基板５に実装するこ
とができるものであり、配線基板５への実装密度を高め
ることができるものである。

【００２５】また図１１の例では、凹部２６がソケット
基台１の外側面にも開口するように橋渡し部３３をソケ
ット基台１の上部に形成するようにしてある。従ってこ
のものでは、橋渡し部３３の下側を通して電気部品２５
を凹部２６に配置することができ、ＩＣソケット６を貫
通して電気部品２５を配線基板５に実装することができ
るものである。

【００２６】図１２は本発明の請求項５に係る発明の実
施形態を示すものであり、ソケット基台１を長細い形態
に形成すると共に、ＩＣソケット６の一辺に設けたリー
ド８に対応する数のコンタクトピン４を一組として、複
数組みのコンタクトピン４をソケット基台１に取り付け
ることによってソケット本体１１を形成するようにして
あり、このソケット本体１１を一対平行に配置して配線
基板５の表面に取り付けることによって、ＩＣソケット
６を形成するようにしてある。そして各ソケット本体１
１のソケット基台１には、コンタクトピン４の各組みの
間において切欠部２７が設けてあり、この切欠部２７の
部分でソケット基台１を折るなどすることによって、ソ
ケット本体１１を分割してＩＣソケット６を分割するこ
とができるようにしてある。このように、ＩＣソケット
６を分割することによって、ＩＣソケット６のうちＩＣ
パッケージ７を装着する必要のない部分を分割して除去
することができ、ＩＣソケット６へのＩＣパッケージ７
の装着密度を高めることができるものである。

【００２７】図１３は本発明の請求項６に係る発明の実
施形態を示すものである。ＩＣソケット６のソケット本
体１１は配線基板５の表面に半田付けして取り付けられ
るが、ソケット本体１１の下面と配線基板５の上面との
間に半田が入るための間隙を形成する必要があり、この
ためにソケット本体１１の下面にスペーサ突部２８を設
けることによって、このスペーサ突部２８の突出する寸
法でソケット本体１１の下面と配線基板５の上面との間
に間隙が形成されるようにしてある。また配線基板５に
ソケット本体１１を取り付ける際に両者の位置決めを行
なう必要があり、このためにソケット本体１１の下面に
位置決め突起３０を突設し、配線基板５に設けた位置決
め用穴２９にこの位置決め突起３０を嵌合することによ
って、配線基板５に対してソケット本体１１を位置決め
するようにしている。そしてソケット本体１１を構成す
るソケット基台１の下面にこれらスペーサ突部２８と位
置決め突起３０を別々に設ける場合、スペーサ突部２８
と位置決め突起３０はそれぞれ複数個（例えば３箇）ず
つ設ける必要があるために、ソケット基台１の下面にこ
れらを総て設けるのはソケット基台１の下面の面積から
困難なことがあり、特に図１や図２の例の場合にはソケ
ット基台１が小さく形成されるために一層困難になる。

【００２８】そこで図１３（ａ）に示すように、ソケッ
ト基台１の下面にスペーサ突部２８を突設すると共に、
このスペーサ突部２８の下面に位置決め突起３０を突設
するようにしてあり、スペーサ突部２８と位置決め突起
３０を同一箇所に設けるようにしてある。従って、スペ
ーサ突部２８と位置決め突起３０を別々に設ける場合の
ように面積を大きくとることなく、ソケット基台１の下
面にスペーサ突部２８と位置決め突起３０を設けること
ができるものである。そして、図１３（ｂ）のように、
配線基板５の表面に設けた位置決め用穴２９に位置決め
突起３０を嵌合することによって配線基板５に対してソ
ケット本体１１を位置決めすることができるものであ
り、またスペーサ突部２８の下面が配線基板５の表面に
当接することによってスペーサ突部２８の厚みの寸法で
ソケット本体１１の下面と配線基板５の表面との間に半
田を導入するための隙間を形成させることができ、ソケ
ット本体１１を配線基板５に取り付ける際の半田浮き上
がりを防止することができるものである。

【００２９】図１４は本発明の請求項７に係る発明の実
施形態を示すものであり、ソケット本体１１のコンタク
トピン４を覆うようにガード体３１をソケット本体１１
に脱着自在に装着するようにしてある。ＩＣソケット６
にＩＣパッケージ７を装着する前や、装着した後は、装
着治具９をＩＣソケット６から取り外してしまうため
に、ソケット本体１１のコンタクトピン４は剥き出しの
状態になり、外力の作用でコンタクトピン４が折れたり
曲がったりするおそれがある。そこで、図１４（ａ）の
ようにソケット本体１１をガード体３１で覆って、コン
タクトピン４を保護するようにしているものである。こ
こで、ガード体３１は前面および下面が開口する断面倒
Ｌ字形に形成してあり、その両側端の側片３５の下端に
嵌め込み片３６が突設してある。そして配線基板５に設
けた嵌め込み穴３７に嵌め込み片３６を脱着自在に嵌合
してガード体３１を配線基板５に取り付けることによっ
て、ソケット本体１１にガード体３１を装着するように
してある。

【００３０】尚、上記の各例では、両側にリード８を設
けたＳＯＰのＩＣパッケージ７を装着するＩＣソケット
６について説明したが、ＱＦＰのように４辺にリード８
を設けたＩＣパッケージ７を装着する場合には、ソケッ
ト本体１１を４個１組で用い、各ソケット本体１１をそ
の垂直片１ａが内側を向くように四角枠形に配置して配
線基板５に取り付けることによって、ＩＣソケット６を
形成するものである。そしてこの場合には、装着治具９
として押さえ枠片２０を四辺に設けて四角枠状に形成し
たものを用いて、ＩＣソケット６へのＩＣパッケージ７
の装着をおこなうものである。

【００３１】

【発明の効果】上記のように請求項１の発明は、接触挟
持片と接触挟持片を開閉させるよう屈曲する屈曲片とを
設けて形成されるコンタクトピンをソケット基台に取り
付けてソケット本体を形成すると共に、配線基板に複数
のソケット本体を対向配置して取り付けることによって
ＩＣソケットを形成し、押圧することによってコンタク
トピンの屈曲片を屈曲させて接触挟持片を開き、且つこ
の押圧を解除することによって接触挟持片を閉じて、対
向するソケット本体間に配設したＩＣパッケージのリー
ドを各ソケット本体の接触挟持片に挟持させてＩＣパッ
ケージをＩＣソケットに装着させるように操作するため
の装着治具をＩＣソケットに取り付けるようにしたの
で、配線基板へのソケット本体の取付間隔をＩＣパッケ
ージの幅に合わせることによって、同じ種類のソケット
本体を用いて幅寸法が異なるＩＣパッケージに対応した
ＩＣソケットを形成することができ、少ない種類の部材
で各種のＩＣパッケージの装着に対応することができる
ものである。しかもコンタクトピンを取り付けたソケッ
ト基台を複数個連ねて上記ソケット本体を形成するよう
にしたので、異なるピン数のＩＣパッケージに対応する
ＩＣソケットを、同じ種類のソケット基台によって形成
することができ、少ない種類の部材で各種のＩＣパッケ
ージの装着に対応することができるるものである。

【００３２】また請求項２の発明は、接触挟持片と接触
挟持片を開閉させるよう屈曲する屈曲片とを設けて形成
されるコンタクトピンをソケット基台に取り付けてソケ
ット本体を形成すると共に、配線基板に複数のソケット
本体を対向配置して取り付けることによってＩＣソケッ
トを形成し、押圧することによってコンタクトピンの屈
曲片を屈曲させて接触挟持片を開き、且つこの押圧を解
除することによって接触挟持片を閉じて、対向するソケ
ット本体間に配設したＩＣパッケージのリードを各ソケ
ット本体の接触挟持片に挟持させてＩＣパッケージをＩ
Ｃソケットに装着させるように操作するための装着治具
をＩＣソケットに取り付けるようにしたので、請求項１
の場合と同様に少ない種類の部材で各種のＩＣパッケー
ジの装着に対応することができるものである。しかもＩ
Ｃソケットのリードの数よりも多い数のコンタクトピン
をソケット基台に取り付けて上記ソケット本体を形成す
るようにしたので、一つのＩＣソケットで複数のＩＣパ
ッケージを装着することが可能になり、配線基板に取り
付けるＩＣソケットの数を少なくして部品点数を削減す
ることができるものである。

【００３３】また請求項３の発明は、ソケット基台に多
数のピン挿着穴を一定間隔で１列に連ねて設け、ＩＣソ
ケットのリードに対応する位置において各ピン挿着穴に
コンタクトピンを差し込んで取り付けるようにしたの
で、コンタクトピンは必要な箇所において必要な本数の
みを取り付けるだけでよく、コンタクトピンの材料ロス
を少なくすることができると共に、コンタクトピンをピ
ン挿着穴に圧入する加工のロスも少なくすることができ
るものである。

【００３４】また請求項４の発明は、コンタクトピンの
間においてソケット基台に、配線基板に実装する電気部
品が納められる凹部を設けるようにしたので、凹部内に
納めてＩＣソケットの内側の位置にも電気部品を配線基
板に実装することができ、配線基板への電気部品の実装
密度を高めることができるものである。また請求項５の
発明は、コンタクトピンの間においてソケット基台に、
ソケット基台を分割自在な切欠部を設けるようにしたの
で、切欠部の箇所でソケット基台を折たっりしてソケッ
ト本体を分割することによって、ＩＣソケットを分割す
ることができるものである。

【００３５】また請求項６の発明は、ソケット基台の下
面に配線基板との間に半田を導入するための隙間を形成
させるスペーサ突部を設け、このスペーサ突部の下面に
配線基板に設けた位置決め用穴に嵌合される位置決め突
起を突設するようにしたので、スペーサ突部と位置決め
突起を同一箇所においてソケット基台の下面に設けるこ
とができ、面積を大きくとることなくソケット基台の下
面にスペーサ突部と位置決め突起を設けることができる
ものである。

【００３６】さらに請求項７の発明は、コンタクトピン
を覆うガード体をソケット本体に脱着自在に装着するよ
うにしたので、ガード体でコンタクトピンを保護するこ
とができ、コンタクトピンが折れたり曲がったりするこ
とを防ぐことができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態を示すものであり、（ａ）
はＩＣソケットの概略平面図、（ｂ）はＩＣパッケージ
を装着した状態のＩＣソケットの概略平面図である。

【図２】同上の実施形態の他の例を示すものであり、
（ａ）はＩＣソケットの概略平面図、（ｂ）はＩＣパッ
ケージを装着した状態のＩＣソケットの概略平面図であ
る。

【図３】ＩＣソケットの一部の斜視図である。

【図４】コンタクトピンの斜視図である。

【図５】装着治具の斜視図である。

【図６】ＩＣソケットへのＩＣパッケージの装着の手順
を示すものであり、（ａ），（ｂ），（ｃ）は断面図で
ある。

【図７】本発明の他の実施形態を示すものであり、
（ａ）はＩＣソケットの概略平面図、（ｂ）はＩＣパッ
ケージを装着した状態のＩＣソケットの概略平面図であ
る。

【図８】本発明のさらに他の実施形態を示すものであ
り、（ａ）はＩＣソケットの概略平面図、（ｂ）はＩＣ
パッケージを装着した状態のＩＣソケットの概略平面図
である。

【図９】同上の実施形態の他の例を示すものであり、
（ａ），（ｂ）はそれぞれＩＣパッケージを装着した状
態のＩＣソケットの概略平面図である。

【図１０】本発明のさらに他の実施形態を示すものであ
り、（ａ）はＩＣパッケージを装着した状態のＩＣソケ
ットの概略平面図、（ｂ）は正面図である。

【図１１】同上の実施形態の他例を示すものであり、
（ａ）はＩＣパッケージを装着した状態のＩＣソケット
の概略平面図、（ｂ）は正面図である。

【図１２】本発明のさらに他の実施形態を示すものであ
り、（ａ）はＩＣパッケージを装着した状態のＩＣソケ
ットの概略平面図、（ｂ）は正面図である。

【図１３】本発明のさらに他の実施の形態を示すもので
あり、（ａ）はソケット本体の下から見た一部の斜視
図、（ｂ）は一部の正面図である。

【図１４】本発明のさらに他の実施形態を示すものであ
り、（ａ）はＩＣパッケージを装着した状態のＩＣソケ
ットの概略平面図、（ｂ）はガード体の取付状態の分解
斜視図である。

【符号の説明】

１ ソケット基台 ２ 接触挟持片 ３ 屈曲片 ４ コンタクトピン ５ 配線基板 ６ ＩＣソケット ７ ＩＣパッケージ ８ リード ９ 装着治具 １０ ピン挿着穴 １１ ソケット本体 ２５ 電気部品 ２６ 凹部 ２７ 切欠部 ２８ スペーサ突部 ２９ 位置決め用穴 ３０ 位置決め突起 ３１ ガード体

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 接触挟持片と接触挟持片を開閉させるよ
   う屈曲する屈曲片とを設けて形成されるコンタクトピン
   をソケット基台に取り付けてソケット本体を形成すると
   共に、配線基板に複数のソケット本体を対向配置して取
   り付けることによってＩＣソケットを形成し、押圧する
   ことによってコンタクトピンの屈曲片を屈曲させて接触
   挟持片を開き、且つこの押圧を解除することによって接
   触挟持片を閉じて、対向するソケット本体間に配設した
   ＩＣパッケージのリードを各ソケット本体の接触挟持片
   に挟持させてＩＣパッケージをＩＣソケットに装着させ
   るように操作するための装着治具をＩＣソケットに取り
   付けて成るＩＣソケットへのＩＣパッケージの装着装置
   において、コンタクトピンを取り付けたソケット基台を
   複数個連ねて上記ソケット本体を形成して成ることを特
   徴とするＩＣソケットへのＩＣパッケージの装着装置。
2. 【請求項２】 接触挟持片と接触挟持片を開閉させるよ
   う屈曲する屈曲片とを設けて形成されるコンタクトピン
   をソケット基台に取り付けてソケット本体を形成すると
   共に、配線基板に複数のソケット本体を対向配置して取
   り付けることによってＩＣソケットを形成し、押圧する
   ことによってコンタクトピンの屈曲片を屈曲させて接触
   挟持片を開き、且つこの押圧を解除することによって接
   触挟持片を閉じて、対向するソケット本体間に配設した
   ＩＣパッケージのリードを各ソケット本体の接触挟持片
   に挟持させてＩＣパッケージをＩＣソケットに装着させ
   るように操作するための装着治具をＩＣソケットに取り
   付けて成るＩＣソケットへのＩＣパッケージの装着装置
   において、ＩＣソケットのリードの数よりも多い数のコ
   ンタクトピンをソケット基台に取り付けて上記ソケット
   本体を形成して成ることを特徴とするＩＣソケットへの
   ＩＣパッケージの装着装置。
3. 【請求項３】 ソケット基台に多数のピン挿着穴を一定
   間隔で１列に連ねて設け、ＩＣソケットのリードに対応
   する位置において各ピン挿着穴にコンタクトピンを差し
   込んで取り付けて成ることを特徴とする請求項２に記載
   のＩＣソケットへのＩＣパッケージの装着装置。
4. 【請求項４】 コンタクトピンの間においてソケット基
   台に、配線基板に実装する電気部品が納められる凹部を
   設けて成ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか
   に記載のＩＣソケットへのＩＣパッケージの装着装置。
5. 【請求項５】 コンタクトピンの間においてソケット基
   台に、ソケット基台を分割自在な切欠部を設けて成るこ
   とを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のＩＣ
   ソケットへのＩＣパッケージの装着装置。
6. 【請求項６】 ソケット基台の下面に配線基板との間に
   半田を導入するための隙間を形成させるスペーサ突部を
   設け、このスペーサ突部の下面に配線基板に設けた位置
   決め用穴に嵌合される位置決め突起を突設して成ること
   を特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のＩＣソ
   ケットへのＩＣパッケージの装着装置。
7. 【請求項７】 コンタクトピンを覆うガード体をソケッ
   ト本体に脱着自在に装着して成ることを特徴とする請求
   項１乃至６のいずれかに記載のＩＣソケットへのＩＣパ
   ッケージの装着装置。