JPH07202080A - Ｉｃソケットへのｉｃパッケージの装着装置 - Google Patents
Ｉｃソケットへのｉｃパッケージの装着装置Info
- Publication number
- JPH07202080A JPH07202080A JP33748593A JP33748593A JPH07202080A JP H07202080 A JPH07202080 A JP H07202080A JP 33748593 A JP33748593 A JP 33748593A JP 33748593 A JP33748593 A JP 33748593A JP H07202080 A JPH07202080 A JP H07202080A
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- piece
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 大きさの異なるＩＣパッケージに対して同じ
ソケット基台を用いることができ、またソケットの全体
の厚みを薄く形成することができると共に熱こもりが発
生することなくＩＣパッケージを装着することができる
ようにする。 【構成】 ソケット基台１に接触挟持片２と接触挟持片
２を開閉させるよう屈曲する屈曲片３とを具備して形成
されるコンタクトピン４を設ける。配線基板５に複数の
ソケット基台１を所定間隔を隔てて取り付けてＩＣソケ
ット６を形成する。コンタクトピン４を押圧することに
よって屈曲片３を屈曲させて接触挟持片２を開き、且つ
この押圧を解除することによって接触挟持片２を閉じ
て、ソケット基台１間に配設したＩＣパッケージ７のリ
ード８を各ソケット基台１の接触挟持片２に挟持させる
装着治具９を具備する。
ソケット基台を用いることができ、またソケットの全体
の厚みを薄く形成することができると共に熱こもりが発
生することなくＩＣパッケージを装着することができる
ようにする。 【構成】 ソケット基台１に接触挟持片２と接触挟持片
２を開閉させるよう屈曲する屈曲片３とを具備して形成
されるコンタクトピン４を設ける。配線基板５に複数の
ソケット基台１を所定間隔を隔てて取り付けてＩＣソケ
ット６を形成する。コンタクトピン４を押圧することに
よって屈曲片３を屈曲させて接触挟持片２を開き、且つ
この押圧を解除することによって接触挟持片２を閉じ
て、ソケット基台１間に配設したＩＣパッケージ７のリ
ード８を各ソケット基台１の接触挟持片２に挟持させる
装着治具９を具備する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣパッケージの性能
試験等に用いられるＩＣソケットへのＩＣパッケージの
装着装置に関するものである。
試験等に用いられるＩＣソケットへのＩＣパッケージの
装着装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣパッケージの性能試験は、プリント
配線板などの配線基板に取り付けたＩＣソケットにＩＣ
パッケージを装着することによっておこなわれるが、Ｉ
ＣソケットへのＩＣパッケージの装着や取り外しを迅速
におこなえるようにする必要がある。
配線板などの配線基板に取り付けたＩＣソケットにＩＣ
パッケージを装着することによっておこなわれるが、Ｉ
ＣソケットへのＩＣパッケージの装着や取り外しを迅速
におこなえるようにする必要がある。
【０００３】例えば特開昭６４−６５７８２号公報で提
供されているものでは、ＩＣソケットをソケット本体と
ソケット本体の上に上下動可能に取り付けたカバーとで
形成し、カバーを押し下げることによってソケット本体
に取着したコンタクトピンを屈曲させてＩＣパッケージ
をソケット本体にセットできるようにすると共に、カバ
ーの押し下げを解除することによってコンタクトピンの
屈曲を戻してＩＣパッケージの装着がおこなえるように
してある。
供されているものでは、ＩＣソケットをソケット本体と
ソケット本体の上に上下動可能に取り付けたカバーとで
形成し、カバーを押し下げることによってソケット本体
に取着したコンタクトピンを屈曲させてＩＣパッケージ
をソケット本体にセットできるようにすると共に、カバ
ーの押し下げを解除することによってコンタクトピンの
屈曲を戻してＩＣパッケージの装着がおこなえるように
してある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記の特開昭６
４−６５７８２号公報のものでは、ＩＣパッケージのリ
ードのピン数やピッチが同じでも幅等の大きさが異なれ
ばＩＣソケットに装着することができず、ＩＣパッケー
ジに合わせてＩＣソケットを作成する必要があるという
問題があり、またＩＣパッケージの装着や取り出しのた
めにコンタクトピンを屈曲操作するカバーがソケット本
体の上に一体的に取り付けてあるために、ＩＣソケット
の全体の厚みが厚くなって、炉などのテスト器への配線
基板の収容枚数が少なくなると共に、ＩＣソケットに装
着したＩＣパッケージの上にカバーが存在して熱のこも
りが発生し易いという問題があった。
４−６５７８２号公報のものでは、ＩＣパッケージのリ
ードのピン数やピッチが同じでも幅等の大きさが異なれ
ばＩＣソケットに装着することができず、ＩＣパッケー
ジに合わせてＩＣソケットを作成する必要があるという
問題があり、またＩＣパッケージの装着や取り出しのた
めにコンタクトピンを屈曲操作するカバーがソケット本
体の上に一体的に取り付けてあるために、ＩＣソケット
の全体の厚みが厚くなって、炉などのテスト器への配線
基板の収容枚数が少なくなると共に、ＩＣソケットに装
着したＩＣパッケージの上にカバーが存在して熱のこも
りが発生し易いという問題があった。
【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、大きさの異なるＩＣパッケージに対して同じソケ
ット基台を用いることができ、またソケットの全体の厚
みを薄く形成することができると共に熱こもりが発生す
ることなくＩＣパッケージを装着することができるＩＣ
ソケットへのＩＣパッケージの装着装置を提供すること
を目的とするものである。
あり、大きさの異なるＩＣパッケージに対して同じソケ
ット基台を用いることができ、またソケットの全体の厚
みを薄く形成することができると共に熱こもりが発生す
ることなくＩＣパッケージを装着することができるＩＣ
ソケットへのＩＣパッケージの装着装置を提供すること
を目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係るＩＣソケッ
トへのＩＣパッケージの装着装置は、ソケット基台１に
接触挟持片２と接触挟持片２を開閉させるよう屈曲する
屈曲片３とを具備して形成されるコンタクトピン４を設
けると共に配線基板５に複数のソケット基台１を所定間
隔を隔てて取り付けてＩＣソケット６を形成し、コンタ
クトピン４を押圧することによって屈曲片３を屈曲させ
て接触挟持片２を開き、且つこの押圧を解除することに
よって接触挟持片２を閉じて、ソケット基台１間に配設
したＩＣパッケージ７のリード８を各ソケット基台１の
接触挟持片２に挟持させる装着治具９を具備して成るこ
とを特徴とするものである。
トへのＩＣパッケージの装着装置は、ソケット基台１に
接触挟持片２と接触挟持片２を開閉させるよう屈曲する
屈曲片３とを具備して形成されるコンタクトピン４を設
けると共に配線基板５に複数のソケット基台１を所定間
隔を隔てて取り付けてＩＣソケット６を形成し、コンタ
クトピン４を押圧することによって屈曲片３を屈曲させ
て接触挟持片２を開き、且つこの押圧を解除することに
よって接触挟持片２を閉じて、ソケット基台１間に配設
したＩＣパッケージ７のリード８を各ソケット基台１の
接触挟持片２に挟持させる装着治具９を具備して成るこ
とを特徴とするものである。
【０００７】また本発明にあって、配線基板５に複数の
ＩＣソケット６を設け、各ＩＣソケット６に挿着治具９
を共用するようにすることができる。
ＩＣソケット６を設け、各ＩＣソケット６に挿着治具９
を共用するようにすることができる。
【０００８】
【作用】配線基板５に複数のソケット基台１を所定間隔
を隔てて取り付けてＩＣソケット６を形成するようにし
ているために、配線基板５へのソケット基台１の取付間
隔をＩＣソケット６の幅に合わせることによって、大き
さの異なるＩＣパッケージ６に対して同じソケット基台
１を用いることができる。またＩＣソケット６とは独立
した装着治具９を用いてコンタクトピン４の押圧の操作
をおこなうようにしているために、一体化したカバーを
用いる従来のような問題がなくなる。
を隔てて取り付けてＩＣソケット６を形成するようにし
ているために、配線基板５へのソケット基台１の取付間
隔をＩＣソケット６の幅に合わせることによって、大き
さの異なるＩＣパッケージ６に対して同じソケット基台
１を用いることができる。またＩＣソケット６とは独立
した装着治具９を用いてコンタクトピン４の押圧の操作
をおこなうようにしているために、一体化したカバーを
用いる従来のような問題がなくなる。
【０００９】
【実施例】以下本発明を実施例によって詳述する。ソケ
ット基台１は樹脂成形品など電気絶縁材料で縦片１ａと
横片１ｂからなる断面Ｌ字形に形成されるものであり、
縦片１ａの後部から横片１ｂにかけて上下に開口する細
いスリット状の挿着溝１０が設けてある。この挿着溝１
０はソケット基台１の長手方向に平行に多数本設けるよ
うにしてある。
ット基台１は樹脂成形品など電気絶縁材料で縦片１ａと
横片１ｂからなる断面Ｌ字形に形成されるものであり、
縦片１ａの後部から横片１ｂにかけて上下に開口する細
いスリット状の挿着溝１０が設けてある。この挿着溝１
０はソケット基台１の長手方向に平行に多数本設けるよ
うにしてある。
【００１０】コンタクトピン４は金属材で作成されるも
のであり、固定片１４の先端に受け片１５を一体に上方
へ延設し、受け片１５の基部に円弧状の屈曲片３を一体
に延設し、屈曲片３の先端に受動片１６を上方へ一体に
延設し、さらに受動片１６の基部に接触挟持片２を一体
に延設して形成してある。接触挟持片２の先端は受け片
１５の上端に屈曲片３の弾性力で弾接するように対向さ
せてあり、受動片１６の上端を下方へ押圧して屈曲片３
を弾性的に下方へ屈曲させるようにすると、接触挟持片
２の先端は上方へ回動するように変位して受け片１５の
上端から接触挟持片２が離れて開くようにしてある。ま
た固定片１４の下面には係合突部１７が突設してある。
のであり、固定片１４の先端に受け片１５を一体に上方
へ延設し、受け片１５の基部に円弧状の屈曲片３を一体
に延設し、屈曲片３の先端に受動片１６を上方へ一体に
延設し、さらに受動片１６の基部に接触挟持片２を一体
に延設して形成してある。接触挟持片２の先端は受け片
１５の上端に屈曲片３の弾性力で弾接するように対向さ
せてあり、受動片１６の上端を下方へ押圧して屈曲片３
を弾性的に下方へ屈曲させるようにすると、接触挟持片
２の先端は上方へ回動するように変位して受け片１５の
上端から接触挟持片２が離れて開くようにしてある。ま
た固定片１４の下面には係合突部１７が突設してある。
【００１１】このコンタクトピン４は上記ソケット基台
１に設けた各挿着溝１３に差し込んで取り付けてあり、
各コンタクトピン４は受け片１５の上端、接触挟持片２
の先端、受動片１６の上端をそれぞれソケット基台１の
上面よりも上方に突出させてある。配線基板５はプリン
ト配線板などで形成されるものであり、試験用の回路パ
ターン等が設けてある。そして、ＩＣパッケージ７とし
て両側の一対の辺にそれぞれ多数本のリード８を設けて
形成されるＳＯＰの試験をおこなう場合は、二個のソケ
ット基台１を一組として用い、各ソケット基台１をその
縦片１ａ同士を対向させて平行に配置し、各ソケット基
台１を配線基板５の上に半田付け等して取り付けるもの
であり、この二個一組のソケット基台１でＩＣソケット
６が構成されるものである。配線基板５とソケット基台
１に設けたコンタクトピン４との電気接続は、コンタク
トピン４の係合突部１７を配線基板５に設けたスルーホ
ール１８等に差込み係合することによっておこなうこと
ができる。またこの二個一組のソケット基台１は図３に
示すように、配線基板５に複数取り付けるようにしてあ
り、多数のＩＣパッケージ７を同時に試験できるように
してある。
１に設けた各挿着溝１３に差し込んで取り付けてあり、
各コンタクトピン４は受け片１５の上端、接触挟持片２
の先端、受動片１６の上端をそれぞれソケット基台１の
上面よりも上方に突出させてある。配線基板５はプリン
ト配線板などで形成されるものであり、試験用の回路パ
ターン等が設けてある。そして、ＩＣパッケージ７とし
て両側の一対の辺にそれぞれ多数本のリード８を設けて
形成されるＳＯＰの試験をおこなう場合は、二個のソケ
ット基台１を一組として用い、各ソケット基台１をその
縦片１ａ同士を対向させて平行に配置し、各ソケット基
台１を配線基板５の上に半田付け等して取り付けるもの
であり、この二個一組のソケット基台１でＩＣソケット
６が構成されるものである。配線基板５とソケット基台
１に設けたコンタクトピン４との電気接続は、コンタク
トピン４の係合突部１７を配線基板５に設けたスルーホ
ール１８等に差込み係合することによっておこなうこと
ができる。またこの二個一組のソケット基台１は図３に
示すように、配線基板５に複数取り付けるようにしてあ
り、多数のＩＣパッケージ７を同時に試験できるように
してある。
【００１２】装着治具９は平面形状を四角枠状に形成し
てあり、両側の押さえ枠片２０，２０にはそれぞれ下面
が開口する細いスリット状のスリット状溝２１が設けて
ある。このスリット状溝２１は上記ソケット基台１のコ
ンタクトピン４に対応するように多数設けてある。しか
して、図３のように配線基板５に取り付けたＩＣソケッ
ト６に両側にリード８を設けたＳＯＰのＩＣパッケージ
７を装着するにあたっては、まず図１（ａ）のようにＩ
Ｃソケット６の上方に装着治具９を配置してＩＣソケッ
ト６の上に装着治具９を被せる。このように装着治具９
を被せると、ＩＣソケット６の各ソケット基台１のコン
タクトピン４の受動片１６の上端部は、装着治具９の各
押さえ枠片２０のスリット状溝２１に被挿される。そし
てこの状態で図１（ｂ）の矢印のように装着治具９の各
押さえ枠片２０を下方へ押さえると、スリット状溝２１
の上底面で受動片１６が押圧され、屈曲片３が弾性的に
下方へ屈曲すると共にこれに伴って接触挟持片２の先端
が上方へ回動するように変位し、受け片１５の上端から
接触挟持片２の先端が離れて接触挟持片２が開かれる。
てあり、両側の押さえ枠片２０，２０にはそれぞれ下面
が開口する細いスリット状のスリット状溝２１が設けて
ある。このスリット状溝２１は上記ソケット基台１のコ
ンタクトピン４に対応するように多数設けてある。しか
して、図３のように配線基板５に取り付けたＩＣソケッ
ト６に両側にリード８を設けたＳＯＰのＩＣパッケージ
７を装着するにあたっては、まず図１（ａ）のようにＩ
Ｃソケット６の上方に装着治具９を配置してＩＣソケッ
ト６の上に装着治具９を被せる。このように装着治具９
を被せると、ＩＣソケット６の各ソケット基台１のコン
タクトピン４の受動片１６の上端部は、装着治具９の各
押さえ枠片２０のスリット状溝２１に被挿される。そし
てこの状態で図１（ｂ）の矢印のように装着治具９の各
押さえ枠片２０を下方へ押さえると、スリット状溝２１
の上底面で受動片１６が押圧され、屈曲片３が弾性的に
下方へ屈曲すると共にこれに伴って接触挟持片２の先端
が上方へ回動するように変位し、受け片１５の上端から
接触挟持片２の先端が離れて接触挟持片２が開かれる。
【００１３】このように装着治具９を押さえて接触挟持
片２を開いた状態で、装着治具９の内方において、ＩＣ
ソケット６の各ソケット基台１の上にＩＣパッケージ７
を配置する。ＩＣパッケージ７はその両側のリード８が
各ソケット基台１のコンタクトピン４の受け片１５の上
端に載置されるよう位置決めされるようになっており、
図２（ｃ）の矢印のように装着治具９の押圧を解除して
引き上げると、コンタクトピン４は受動片１６の押圧力
が解除されるために屈曲片３の屈曲が元に戻ると共にこ
れに伴って接触挟持片２の先端が下方へ回動するように
変位し、接触挟持片２が閉じて受け片１５の上のリード
８の上に接触挟持片２の先端が圧接して、リード８を接
触挟持片２で挟持させることができる。このように、各
ソケット基台１のコンタクトピン４の接触挟持片２でリ
ード８を挟持させることによって、ＩＣパッケージ７を
コンタクトピン４に接続した状態でＩＣソケット６に装
着することができるものである。ＩＣソケット６からＩ
Ｃパッケージ７を外す場合には、図１（ｂ）のように装
着治具９をＩＣソケット６に被せてコンタクトピン４を
押さえることによっておこなうことができる。
片２を開いた状態で、装着治具９の内方において、ＩＣ
ソケット６の各ソケット基台１の上にＩＣパッケージ７
を配置する。ＩＣパッケージ７はその両側のリード８が
各ソケット基台１のコンタクトピン４の受け片１５の上
端に載置されるよう位置決めされるようになっており、
図２（ｃ）の矢印のように装着治具９の押圧を解除して
引き上げると、コンタクトピン４は受動片１６の押圧力
が解除されるために屈曲片３の屈曲が元に戻ると共にこ
れに伴って接触挟持片２の先端が下方へ回動するように
変位し、接触挟持片２が閉じて受け片１５の上のリード
８の上に接触挟持片２の先端が圧接して、リード８を接
触挟持片２で挟持させることができる。このように、各
ソケット基台１のコンタクトピン４の接触挟持片２でリ
ード８を挟持させることによって、ＩＣパッケージ７を
コンタクトピン４に接続した状態でＩＣソケット６に装
着することができるものである。ＩＣソケット６からＩ
Ｃパッケージ７を外す場合には、図１（ｂ）のように装
着治具９をＩＣソケット６に被せてコンタクトピン４を
押さえることによっておこなうことができる。
【００１４】上記のように装着治具９を用いてＩＣソケ
ット６にＩＣパッケージ７を装着した後、図２のように
配線基板５上の他のＩＣソケット６へのＩＣパッケージ
７の装着にこの装着治具９を用いることができるもので
あり、１種類のＩＣパッケージ７については、複数のＩ
Ｃソケット６に装着治具９を共用することができる。従
って部材点数を少なくしてコスト減が可能になるもので
ある。
ット６にＩＣパッケージ７を装着した後、図２のように
配線基板５上の他のＩＣソケット６へのＩＣパッケージ
７の装着にこの装着治具９を用いることができるもので
あり、１種類のＩＣパッケージ７については、複数のＩ
Ｃソケット６に装着治具９を共用することができる。従
って部材点数を少なくしてコスト減が可能になるもので
ある。
【００１５】上記のようにしてＩＣパッケージ７を装着
した配線基板５を炉などのテスト器へ収容して試験をお
こなうが、ＩＣパッケージ７をＩＣソケット６に装着さ
せるための装着治具９はＩＣソケット６とは別部材であ
るために、ＩＣソケット６の厚みは薄くなり、この結果
一枚の配線基板５のボード全体の厚みが薄くなり、テス
ト器への配線基板５の収容枚数を増やすことができるも
のである。また、ＩＣソケット６はＩＣパッケージ７の
リード８を接続するに必要なソケット基台１だけで形成
されているものであり、ＩＣソケット６の全体の大きさ
を小さくして、配線基板５上の占有面積を小さくするこ
とができ、配線基板５へのＩＣソケット６の取付個数を
増やして配線基板５の一枚当たりのＩＣパッケージ７の
搭載個数を増やすことができるものである。
した配線基板５を炉などのテスト器へ収容して試験をお
こなうが、ＩＣパッケージ７をＩＣソケット６に装着さ
せるための装着治具９はＩＣソケット６とは別部材であ
るために、ＩＣソケット６の厚みは薄くなり、この結果
一枚の配線基板５のボード全体の厚みが薄くなり、テス
ト器への配線基板５の収容枚数を増やすことができるも
のである。また、ＩＣソケット６はＩＣパッケージ７の
リード８を接続するに必要なソケット基台１だけで形成
されているものであり、ＩＣソケット６の全体の大きさ
を小さくして、配線基板５上の占有面積を小さくするこ
とができ、配線基板５へのＩＣソケット６の取付個数を
増やして配線基板５の一枚当たりのＩＣパッケージ７の
搭載個数を増やすことができるものである。
【００１６】そして、ＩＣソケット６は複数のソケット
基台１を配線基板５に所定間隔を隔てて取り付けて形成
するようにしているために、ソケット基台１の間隔は自
由に設定することができるものであり、ソケット基台１
の取付間隔をＩＣソケット６の幅に合わせることによっ
て、リード８のピン数やピッチが同じであれば大きさの
異なるＩＣパッケージ６に対して同じソケット基台１を
用いることができるものである。また、上記のように装
着治具９はＩＣソケット６と別部材に形成されているた
めに、ＩＣソケット６に装着されたＩＣパッケージ７が
装着治具９で覆われるようなことがなく、熱こもりが発
生するおそれがないものである。
基台１を配線基板５に所定間隔を隔てて取り付けて形成
するようにしているために、ソケット基台１の間隔は自
由に設定することができるものであり、ソケット基台１
の取付間隔をＩＣソケット６の幅に合わせることによっ
て、リード８のピン数やピッチが同じであれば大きさの
異なるＩＣパッケージ６に対して同じソケット基台１を
用いることができるものである。また、上記のように装
着治具９はＩＣソケット６と別部材に形成されているた
めに、ＩＣソケット６に装着されたＩＣパッケージ７が
装着治具９で覆われるようなことがなく、熱こもりが発
生するおそれがないものである。
【００１７】上記実施例では、両側にリード８を設けた
ＳＯＰのＩＣパッケージ７を装着するＩＣソケット６に
ついて説明したが、ＱＦＰのように４辺にリード８を設
けたＩＣパッケージ７を装着する場合には、図４に示す
ように、ソケット基台１を四個一組で用い、各ソケット
基台１をその垂直片１ａが内側を向くように四角形に配
置して配線基板５に取り付けることによって、ＩＣソケ
ット６を形成するものである。そしてこの場合には、装
着治具９として押さえ枠片２０を四辺に設けて四角枠状
に形成したものを用いて、ＩＣソケット６へのＩＣパッ
ケージ７の装着をおこなうものである。
ＳＯＰのＩＣパッケージ７を装着するＩＣソケット６に
ついて説明したが、ＱＦＰのように４辺にリード８を設
けたＩＣパッケージ７を装着する場合には、図４に示す
ように、ソケット基台１を四個一組で用い、各ソケット
基台１をその垂直片１ａが内側を向くように四角形に配
置して配線基板５に取り付けることによって、ＩＣソケ
ット６を形成するものである。そしてこの場合には、装
着治具９として押さえ枠片２０を四辺に設けて四角枠状
に形成したものを用いて、ＩＣソケット６へのＩＣパッ
ケージ７の装着をおこなうものである。
【００１８】
【発明の効果】上記のように本発明は、ソケット基台に
接触挟持片と接触挟持片を開閉させるよう屈曲する屈曲
片とを具備して形成されるコンタクトピンを設けると共
に配線基板に複数のソケット基台を所定間隔を隔てて取
り付けてＩＣソケットを形成し、コンタクトピンを押圧
することによって屈曲片を屈曲させて接触挟持片を開
き、且つこの押圧を解除することによって接触挟持片を
閉じて、ソケット基台間に配設したＩＣパッケージのリ
ードを各ソケット基台の接触挟持片に挟持させる装着治
具を具備したので、配線基板へのソケット基台の取付間
隔をＩＣソケットの幅に合わせることによって、大きさ
の異なるパッケージに対して同じソケット基台を用いる
ことができるものであり、またコンタクトピンの押圧の
操作をおこなう装着治具はＩＣソケットとは独立した部
材であり、ソケット基台に一体化したカバーを用いる従
来のような問題がなくなって、ソケットの全体の厚みを
薄く形成することができると共に熱こもりが発生するこ
となくＩＣパッケージを装着することができるものであ
る。
接触挟持片と接触挟持片を開閉させるよう屈曲する屈曲
片とを具備して形成されるコンタクトピンを設けると共
に配線基板に複数のソケット基台を所定間隔を隔てて取
り付けてＩＣソケットを形成し、コンタクトピンを押圧
することによって屈曲片を屈曲させて接触挟持片を開
き、且つこの押圧を解除することによって接触挟持片を
閉じて、ソケット基台間に配設したＩＣパッケージのリ
ードを各ソケット基台の接触挟持片に挟持させる装着治
具を具備したので、配線基板へのソケット基台の取付間
隔をＩＣソケットの幅に合わせることによって、大きさ
の異なるパッケージに対して同じソケット基台を用いる
ことができるものであり、またコンタクトピンの押圧の
操作をおこなう装着治具はＩＣソケットとは独立した部
材であり、ソケット基台に一体化したカバーを用いる従
来のような問題がなくなって、ソケットの全体の厚みを
薄く形成することができると共に熱こもりが発生するこ
となくＩＣパッケージを装着することができるものであ
る。
【００１９】また、配線基板に複数のＩＣソケットを設
け、各ＩＣソケットに挿着治具を共用するようにしたの
で、部材点数を少なくしてコストダウンを図ることがで
きるものである。
け、各ＩＣソケットに挿着治具を共用するようにしたの
で、部材点数を少なくしてコストダウンを図ることがで
きるものである。
【図１】本発明の一実施例を示すものであり、（ａ），
（ｂ），（ｃ）はＩＣパッケージの装着手順を示す断面
図である。
（ｂ），（ｃ）はＩＣパッケージの装着手順を示す断面
図である。
【図２】同上の実施例の正面図である。
【図３】同上の実施例の概略の平面図である。
【図４】本発明の他の実施例の概略の平面図である。
１ ソケット基台 ２ 接触挟持片 ３ 屈曲片 ４ コンタクトピン ５ 配線基板 ６ ＩＣソケット ７ ＩＣパッケージ ８ リード ９ 装着治具
Claims (2)
- 【請求項１】 ソケット基台に接触挟持片と接触挟持片
を開閉させるよう屈曲する屈曲片とを具備して形成され
るコンタクトピンを設けると共に配線基板に複数のソケ
ット基台を所定間隔を隔てて取り付けてＩＣソケットを
形成し、コンタクトピンを押圧することによって屈曲片
を屈曲させて接触挟持片を開き、且つこの押圧を解除す
ることによって接触挟持片を閉じて、ソケット基台間に
配設したＩＣパッケージのリードを各ソケット基台の接
触挟持片に挟持させる装着治具を具備して成ることを特
徴とするＩＣソケットへのＩＣパッケージの装着装置。 - 【請求項２】 配線基板に複数のＩＣソケットを設け、
各ＩＣソケットに挿着治具を共用して成ることを特徴と
する請求項１に記載のＩＣソケットへのＩＣパッケージ
の装着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33748593A JPH07202080A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | Ｉｃソケットへのｉｃパッケージの装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33748593A JPH07202080A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | Ｉｃソケットへのｉｃパッケージの装着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07202080A true JPH07202080A (ja) | 1995-08-04 |
Family
ID=18309097
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33748593A Withdrawn JPH07202080A (ja) | 1993-12-28 | 1993-12-28 | Ｉｃソケットへのｉｃパッケージの装着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07202080A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100236302B1 (ko) * | 1996-12-20 | 1999-12-15 | 윤종용 | 복수개의 리드 접속부를 갖는 반도체 칩 패키지 검사용 소켓 |
| KR100435209B1 (ko) * | 1997-07-21 | 2004-07-16 | 삼성전자주식회사 | 소켓 누름판이 설치된 반도체 칩 패키지의 로딩/언로딩 장치 |
-
1993
- 1993-12-28 JP JP33748593A patent/JPH07202080A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100236302B1 (ko) * | 1996-12-20 | 1999-12-15 | 윤종용 | 복수개의 리드 접속부를 갖는 반도체 칩 패키지 검사용 소켓 |
| KR100435209B1 (ko) * | 1997-07-21 | 2004-07-16 | 삼성전자주식회사 | 소켓 누름판이 설치된 반도체 칩 패키지의 로딩/언로딩 장치 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010306 |