KR950006474A - 비패키지형 다이의 번-인/테스트를 위한 재사용가능한 캐리어 - Google Patents

비패키지형 다이의 번-인/테스트를 위한 재사용가능한 캐리어 Download PDF

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KR950006474A
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킁 탄 시우
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사무엘 신무림
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Abstract

본 발명은 다이의 본드 패드와 접촉하게하는 몰딩된 금속화된 프로브를 가진 비패키지형 다이를 수용하여 다이를 기존의 테스트 시스템을 통해 기능적으로 테스트할 수 있게하기 위한 동공을 갖는 재-사용 가능한 캐리어에 관한 것이다. 본 발명의 신규한 캐리어는 캐리어의 외주부와 베어 다이 사이의 전기적 접속을 만들기 위한 캐리어의 외주부와 다이의 전기적 접속을 위한 회로은 폴리머 필름상에 플린팅 되거나 몰딩되고 플레이팅될 수 있다. 캐리어의 베이스 또는 결합된 커버-베이스는 주사로부터의 것이거나 세라믹 으로부터 가압 몰딩된 열가소성 또는 가압 몰딩되어 어떤 목적하는 다이용 패키지에도 맞게할 수 있다. 본 발명의 목표는 목적하는 패키지 디자인에 대한 번-인 스트레스 및 전기 테스트를 하기위한 기존 테스트 장치에 번-인 소켓, 회로판 또는 자동 테스트 핸들러와 같은 하드 웨어를 변형시키지 않고 적용시키는 데에 있다. 캐리어는 번-인 스트레스 테스트를 위해 번-인 소켓에 끼우고 전기적 테스트를 위해서는 자동 테스트 핸들러에 삽입될 수 있다. 번-인 스트레스 및 전기적 테스트를 한 다음에는 다이를 제거하여 캐리러를 재-사용할 수 있다.

Description

비패키지형 다이의 번-인/테스트를 위한 재사용가능한 캐리어
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 바람직한 실시예의 확대도,
제1A도는 SOJ 패키지형에서 몰딩된 베이스의 단면도,
제1B도는 LCC 패키지형에서 베이스를 도시한 도면,
제1C도는 LCC 접촉 리드 부위의 확대도.

Claims (20)

  1. (a) 본드 패드를 갖는 비패키지형 다이를 수용하기 위한 웰을 포함하는 몰딩된 베이스; (b) 몰딩된 베이스상에 비패키지형 다이의 본드 패드를 다이를 테스트하기 위해 캐리어의 외주에 접속시키기 위한 금속화된 오목한 홈 및 돌출된 금속화된 라인을 함유하는 삼차원 회로; 및 (c) 비패키지형 다이의 본드 패드 및 캐리어의 외주부 사이의 삼차원 회로를 통한 접속을 유지시키면서 웰이 있는 위치에 비패키지형 다이를 고정시키기 위한 커버로 이루어짐을 특징으로 하는 테스트용 비패키지형 다이를 장착하기 위한 재-사용 가능한 캐리어.
  2. 제1항에 있어서, 다수의 프로브가 테스트동안 결합 패드와 적당한 접촉을 유지하기 위해 웰 외주부 주위에 제공됨을 특징으로 하는 재-사용 가능한 캐리어.
  3. 제2항에 있어서, 프로브가 몰딩된 베이스의 일부로서 설계되고 다이의 본드 패드와 안정된 접점을 보장하기 위해 캔티레버링됨을 특징으로 하는 재-사용 가능한 캐리어.
  4. 제3항에 있어서, 프로브가 서로 약 4밀 떨어져 위치함을 특징으로 하는 재-사용 가능한 캐리어.
  5. 제1항에 있어서, 몰딩된 베이스가 일반적으로 구입할 수 있는 다이를 패키지하는 모양에 맞도록 몰딩됨을 특징으로 하는 재-사용 가능한 캐리어.
  6. 제1항에 있어서, 시일드가 비패키지형 다이의 회로상에 먼지가 쌓이는 것을 방지하기 위해 제공됨을 특징으로 하는 재-사용 가능한 캐리어.
  7. 제1항에 있어서, 히트 싱크가 번-인 테스트동안 열 분산을 촉진하기 위해 제공됨을 특징으로 하는 재-사용 가능한 캐리어.
  8. 제1항에 있어서, 인디케이터가 다이의 배향을 유도하기 위해 몰딩된 베이스상에 제공됨을 특징으로 하는 재-사용 가능한 캐리어.
  9. 제1항에 있어서, 삼차원 회로가 화학적, 물리학적 또는 적층, 미소석판인쇄, 및 건조 스트립, 및 건조 스트립, 및 건조 이온 밀 에칭으로 이루어진 반도체 제조방법을 사용함으로써 제공됨을 특징으로 하는 재-사용 가능한 캐리어.
  10. (a) 본드 패드를 갖는 비패키지형 다이를 수용하기 우한 동공을 포함하는 제1필름; (b) 제2필름의 프린팅된 회로 패턴위에 제1필름의 동공위치의 제1필름에 결합된 프린팅된 회로 패턴을 제공하는 제2필름; (c) 비패키지형 다이의본드 패드와 베이스 및 커버의 외주부 사이의 제2필름 상의 프린팅된 회로 패턴을 통한 전기적 접속을 유지 시키면서 동공이 있는 위치에 비패키지형 다이를 고정시키기 위한 몰딩된 커버 및 몰딩된 베이스로 이루어짐을 특징으로 하는 테스트용 비패키지형 다이를 장착하기 위한 재-사용 가능한 필름 구조물 캐리어.
  11. 제10항에 있어서, 제2필름에 필름의 단일 측면상에 프린팅된 회로 및 접촉 패드를 제공함을 특징으로 하는재-사용 가능한 캐리어.
  12. 제10항에 있어서, 다이의 본드 패드와 캐리어 및 베이스간의 접촉 패드간의 전기적 접속을 위해 제2필름에 필름의 한면에는 프린팅된 회로를 다른 면에는 접촉 패드를 구멍을 통해 제공하고 커버는 한쌍의 클립으로 베이스에 고정됨을 특징으로 하는 재-사용 가능한 캐리어.
  13. 제12항에 있어서, 클립이 전기적으로 전도체 금속으로 제조됨을 특징으로 하는 재-사용 가능한 캐리어.
  14. 제10항에 있어서, 커버 및 베이스가 결합되어 다이의 본드 패드를 제2필름의 프린팅된 회로를 통해 커버 및 베이스의 외주부에 접속시키기 위한 회로를 제공함을 특징으로 하는 재-사용 가능한 캐리어.
  15. 제11항에 있어서, 커버 및 베이스가 결합되어 다이의 본드 패드를 제2필름의 프린팅된 회로를 통해 커버 및 베이스의 외주부에 접속시키기 위한 오목한 회로를 제공함을 특징으로 하는 재-사용 가능한 캐리어.
  16. 제12항에 있어서, 커버 및 베이스가 결합되어 다이의 본드 패드를 제2필름의 프린팅된 회로를 통해 커버 및 베이스의 외주부에 접속시키기 위한 오목한 회로를 제공함을 특징으로 하는 재-사용가능한 캐리어.
  17. 제13항에 있어서, 캐리어의 커버 플레이트에 다이의 후면과 캐리어의 베이스를 금속 클립을 사용함으로써 접속시키기 위해 관통하는 구멍 회로를 제종함을 특징으로 하는 재-사용 가능한 캐리어.
  18. 제1항에 있어서, 추가로 상기 몰딩된 베이스 및 상기 커버를 보안하는 클립을 포함하는 재-사용 가능한 캐리어.
  19. 제1항에 있어서, 추가로 상기 몰딩된 베이스상에 상기 커버를 위치시키기 위한 수단을 포함하는 재-사용 가능한 캐리어.
  20. 제18항에 있어서, 수단이 몰딩된 베이스상에 제공된 측면 포스트 및 상기 몰딩된 베이스에 형성된 배치 슬롯을 포함하는 재-사용 가능한 캐리어.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940020918A 1993-08-25 1994-08-24 비패키지형 다이의 번-인/테스트를 위한 재사용가능한 캐리어 KR950006474A (ko)

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US08/269,927 US5530376A (en) 1993-08-25 1994-06-30 Reusable carrier for burn-in/testing of non packaged die

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