JPH0634708A - Ｓｏｐ型半導体部品の試験装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＳＯＰ型半導体部品の試験装置に関し、半導
体部品のセットが容易で、且つリード端子の接続の信頼
度が高いことを目的とする。 【構成】 側縁部近傍に試験機本体に接続するコネクタ
を搭載した印刷配線板５と、上面側を逆角錐台形の傾斜
面に形成した印刷配線板５に搭載する角板状の絶縁体よ
りなる搭載台20と、半導体部品１を嵌入載置すべく、傾
斜面の中央部に設けた角形凹部21と、半導体部品１が滑
動落下するように傾斜面に設けた、角形凹部21に通ずる
ガイド溝24と、半導体部品１のそれぞれのリード端子３
の着座部に対応して、角形凹部21の底面22に頭部が裸出
し搭載台20を貫通しして配列し、下部が印刷配線板５の
スルーホール６に挿着されてなるピン25と、蝶番を介し
て搭載台20に連結し、角形凹部21に対応する位置に弾性
突起体31を取着した蓋30とを備えた構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＳＯＰ型半導体部品の
試験装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】図３は従来例の図で、(A) は斜視図、
(B) は断面図である。図３において、1 は、パッケージ
２の両側面のそれぞれに、ほぼＺ形のリード端子３が配
列してなる、所謂ＳＯＰ型の半導体部品である。

【０００３】半導体部品１は、リード端子３の着座部
を、印刷配線板に並列形成したパットにリフロー半田付
けすることで、印刷配線板に表面実装される。10は、上
面の中央部に、半導体部品１を挿入する角形凹部11を設
けた搭載台であって、合成樹脂をモールド成形したもの
である。

【０００４】角形凹部11の底面に、半導体部品１のそれ
ぞれのリード端子３を挿入する際の案内となる櫛歯形溝
12を並列に設けている。５は、側縁部近傍に試験機本体
（図示省略）に接続するコネクタ８を搭載した印刷配線
板であって、半導体部品１のリード端子３に対応してス
ルーホール６を設けている。そしてこのスルーホール６
をコネクタ８のそれぞれの端子とを、パターン７を介し
て接続している。

【０００５】15は、頭部がそれぞれの櫛歯形溝12の底面
に裸出するように、搭載台10に配列した良導電性の金属
よりなる針状のピンである。搭載台10を貫通したピン15
の下部を、印刷配線板５の対応するスルーホール６に挿
入し半田付けすることで、搭載台10を印刷配線板５に載
置実装している。

【０００６】上述の試験装置を使用して半導体部品１の
機能試験を実施するには、下記の如くする。半導体部品
１をピンセットで把持して、それぞれのリード端子３が
対応する櫛歯形溝12に入るように、半導体部品１を角形
凹部11に嵌入する。

【０００７】そして、搭載台10に蝶番を介して連結した
蓋（図示省略) を閉じることで、蓋の下面でパッケージ
２のを押圧し、それぞれのリード端子３の着座部をピン
15の頭部に圧接して接触させる。

【０００８】このことにより、それぞれのリード端子３
は、ピン15，スルーホール６，パターン７，コネクタ８
を介して試験機本体に接続されるので、半導体部品１の
機能試験を実施することができる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところで従来の試験装
置は、半導体部品をピンセットで把持してそれぞれのリ
ード端子３を狭い櫛歯形溝に差し込んで、半導体部品１
を搭載台にセットしている。したがって、半導体部品を
搭載台にセットする作業が円滑に行われず、セットに時
間がかかるという問題点があった。

【００１０】また蓋の下面で半導体部品のパッケージを
押圧する際に、片開き型の蓋であるために、パッケージ
の上端面の全面に蓋の下面が密接しなくて、片あたりに
なりがちである。

【００１１】このために一部のリード端子とピンとの、
接触不良が発生するという問題点があった。本発明はこ
のような点に鑑みて創作されたもので、半導体部品のセ
ットが容易で、且つリード端子の接続の信頼度が高いＳ
ＯＰ型半導体部品の試験装置を提供することを目的とし
ている。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、図１に例示したように、側縁部近傍に試
験機本体に接続するコネクタを搭載した印刷配線板５
と、印刷配線板５に搭載する上面側に逆角錐台形の傾斜
面を有する角板状の絶縁体よりなる搭載台20と、ＳＯＰ
型の半導体部品１を嵌入載置すべく、傾斜面の中央部に
設けた角形凹部21と、半導体部品１が滑動落下するよう
に傾斜面に設けた角形凹部21に通ずるガイド溝24と、半
導体部品１のそれぞれのリード端子３の着座部に対応し
て、角形凹部21の底面22に頭部が裸出して搭載台20を貫
通して配列し、下部が印刷配線板５のスルーホール６に
挿着されてなるピン25と、蝶番を介して搭載台20に連結
し角形凹部21に対応する位置に、弾性突起体31を有する
蓋30とを備えた構成とする。

【００１３】そして、弾性突起体31は、蓋30を閉じるこ
とで角形凹部21に挿入載置された半導体部品１のパッケ
ージ２の上面を押圧し、それぞれのリード端子３を対応
するピン25の頭部に接触させるものとする。

【００１４】また、スルーホール６は、パターン７を介
してコネクタの対応する端子に接続されるものとする。
或いはまた、角形凹部21の側壁と搭載台20の側面との間
を水平に貫通する孔と、孔を水平方向に摺動自在のロッ
ド40と、孔に挿入しロッド40を角形凹部21方向に移動せ
しめる圧縮コイルばね45とを付加した構成とする。

【００１５】そして、角形凹部21に嵌入した半導体部品
１が、ロッド先端部41により押圧されることで、角形凹
部21の基準側面23に当接し所定の位置にセットされるも
のとする。

【００１６】或いはさらにまた、図２に例示したよう
に、中央凸部55が半導体部品１のパッケージ２の底面を
支持する弾性ゴムブロック50を角形凹部21の底部に装着
する。弾性ゴムブロック50の端子着座面部分を垂直に貫
通するように、中央凸部55の両サイドにピン貫通孔51を
並列形成する。

【００１７】そして、蓋30を閉じることで蓋30に取着し
た弾性突起体31が半導体部品１を押圧し、弾性ゴムブロ
ック50が圧縮して端子着座面52が下がり、ピン25の頭部
がリード端子３の着座部に接触する構成とする。

【００１８】

【作用】本発明は、搭載台の上面のガイド溝部分に半導
体部品を差し込むように挿入することにより、半導体部
品がガイド溝を滑り落ちて角形凹部に嵌入し載置する。

【００１９】したがって、半導体部品のセット作業が極
めて簡単である。一方、蓋の下面の所定の位置に弾性突
起体を取りつけてあるので蓋を閉じると、この弾性突起
体の下面が半導体部品のパッケージの上端面の全面に接
触して、半導体部品をほぼ水平状態で下方に押圧する。
よって、全てのリード端子が対応するピンの頭部に接触
する。

【００２０】また、請求項２の発明は、ロッド40を搭載
台20の外側方向に手で移動した状態で半導体部品を角形
凹部に嵌入し、手を離すと圧縮コイルばねの弾力により
ロッド先端部が半導体部品を押して、パッケージの端面
を角形凹部の基準側面に当接させる。

【００２１】このことにより、半導体部品の角形凹部内
での位置が所定に定まり、それぞれのリード端子の着座
部が対応するピンの直上に位置するようになる。請求項
３の発明は、蓋を閉じるまではピンの頭部は弾性ゴムブ
ロック50の端子着座面52より沈んだ位置にある。

【００２２】即ち、半導体部品が角形凹部に滑り落ちる
際に、リード端子がピンの頭部にあたらないない。よっ
て、ピンの存在が半導体部品を所定の位置にセットする
ことの障害とならない。

【００２３】

【実施例】以下図を参照しながら、本発明を具体的に説
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。

【００２４】図１は、本発明の実施例の図で、(A) は斜
視図、(B) は断面図であり、図２は本発明の他の実施例
の断面図である。図１において、20は、上面側を逆角錐
台形の傾斜面とした、合成樹脂をモールド成形してなる
角板状の搭載台である。

【００２５】この逆角錐台形の傾斜面の中央部に、半導
体部品１の平面視形状より僅かに大きい角形凹部21を設
けてある。そして、選択した一傾斜面の上部から角形凹
部21に向かって、幅が２列に並んだリード端子３の着座
部の先端間隔よりもわずかに大きい幅の、傾斜したガイ
ド溝24を設けてある。

【００２６】なお、図１は請求項２の実施例を示すもの
であって、ガイド溝24の溝方向（即ち半導体部品が投入
される方向）の角形凹部21の長さを、半導体部品１の長
さよりも充分に大きくしている。

【００２７】40は、角形凹部21の側壁（ガイド溝24とは
反対側の側壁）と搭載台20の側面との間を水平に貫通す
る段付孔に挿着するロッドであって、ロッド40の角形凹
部21内に位置する先端を短冊形にしてロッド先端部41と
している。

【００２８】この段付孔の段端面とロッド先端部41との
間に圧縮コイルばね45を装着して、ロッド40を常時ロッ
ド先端部41側に付勢している。なお、ロッド40の外側の
先端につまみを取りつけ、つまみを指で掴み、ロッド40
を外方向に移動できるようにしている。

【００２９】25は、半導体部品１のそれぞれのリード端
子３の着座部に対応して角形凹部21の底面22に、頭部が
裸出して搭載台20を貫通して配列された、良導電性の金
属よりなる針状のピンである。

【００３０】搭載台10を貫通したピン25の下部を、印刷
配線板５の対応するスルーホール６に挿入し半田付けす
ることで、搭載台10を印刷配線板５に載置実装してい
る。このそれぞれのパターン７は、側縁部近傍に搭載し
たコネクタ( 図示省略) の対応する端子に接続してい
る。

【００３１】一方、搭載台20の一辺に蝶番を介して蓋30
を取付け、この蓋30の内面側で角形凹部21に対応する位
置に、例えば角柱形ゴムのような弾性突起体31を取付け
ている。

【００３２】上述のように構成した搭載台20に半導体部
品１を実装セットするには下記のようにする。つまみを
引っ張ってロッド40を搭載台20の外側方向に移動し、そ
の後、搭載台20の上面のガイド溝部分に半導体部品１を
差し込むように挿入する。このことにより半導体部品１
はガイド溝24を滑り落ちて角形凹部21内に嵌入し載置す
る。

【００３３】その後指を離す。このことにより、圧縮コ
イルばね45の弾力によりロッド先端部41が半導体部品１
のパッケージ２の一方の端面を押し、他方の端面を角形
凹部21の基準側面23に当接させる。

【００３４】したがって、それぞれのリード端子３の着
座部がピン25の頭部の直上に位置し、リード端子３とピ
ン25とが接触する。次に蓋30を閉じて、弾性突起体31の
下面を半導体部品１のパッケージ２の上端面に当接さ
せ、蓋30の自重により半導体部品１をほぼ水平状態で下
方に押圧して、全てのリード端子３を対応するピン25の
頭部に接触させる。

【００３５】このことにより、それぞれのリード端子３
は、ピン25，スルーホール６，パターン７，コネクタを
介して試験機本体に接続される。よって、半導体部品１
の機能試験を実施することができる。

【００３６】図２において、50は、角形凹部21の底部に
装着した弾性ゴムブロックである。弾性ゴムブロック50
の上部には、半導体部品１のパッケージ２の底面を支持
する中央凸部55と、中央凸部55の両サイドに設けた端子
着座面52とを有する。

【００３７】51は、半導体部品１のリード端子３の着座
部に対応して、弾性ゴムブロック50の端子着座面52を垂
直に貫通するよう配列形成したピン貫通孔である。印刷
配線板５のスルーホール６に挿入半田付けされたピン25
は、このピン貫通孔51を遊嵌しその頭部は、端子着座面
52より僅かに沈んだ位置にある。

【００３８】なお、この場合搭載台20の底面を接着剤に
より印刷配線板５に接着することで、搭載台20を印刷配
線板５に固着している。上述のように構成されているの
で、角形凹部21に半導体部品１を嵌入セットした後に、
蓋30を閉じると、弾性突起体31が半導体部品１を押圧
し、弾性ゴムブロック50を圧縮させる。このことによ
り、端子着座面52が下がりピン25の頭部が端子着座面52
から突出してリード端子３の着座部に接触する。

【００３９】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、搭載台の
上面側を逆角錐台形の傾斜面とし、この傾斜面にガイド
溝を設けたことにより、半導体部品のセットが容易であ
るとう効果を有する。

【００４０】蓋に弾性突起体を設けたことにより、リー
ド端子と試験機本体との接続の信頼度がこうじうょする
という効果を有する。また、圧縮コイルばねの弾力によ
り半導体部品を角形凹部の所定の位置決めするロッドを
設けることにより、半導体部品のセットがより確実にな
る。

【００４１】一方、角形凹部の底部に弾性ゴムブロック
を装着した構成とすることにより、半導体部品が角形凹
部にセットされる動作がより円滑に行われる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施例の図で (A) は斜視図 (B) は断面図

【図２】 本発明の他の実施例の断面図

【図３】 従来例の図で (A) は斜視図 (B) は断面図

【符号の説明】

１ 半導体部品 ２ パッ
ケージ ３ リード端子 ５ 印刷
配線板 ６ スルーホール ７ パタ
ーン ８ コネクタ 10,20
搭載台 12 櫛歯形溝 15,25
ピン 21 角形凹部 22 底面 23 基準側面 24 ガイ
ド溝 30 蓋 31 弾性
突起体 40 ロッド 45 圧縮
コイルばね 50 弾性ゴムブロック 52 端子
着座面 55 中央凸部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 側縁部近傍に試験機本体に接続するコネ
   クタを搭載した印刷配線板（５）と、 上面側を逆角錐台形の傾斜面に形成した、該印刷配線板
   （５）に搭載する角板状の絶縁体よりなる搭載台(20)
   と、 ＳＯＰ型の半導体部品（１）を嵌入載置すべく、該傾斜
   面の中央部に設けた角形凹部(21)と、 該半導体部品（１）が滑動落下するように該傾斜面に設
   けた、該角形凹部(21)に通ずるガイド溝(24)と、 該半導体部品（１）のそれぞれのリード端子（３）の着
   座部に対応して、該角形凹部(21)の底面(22)に頭部が裸
   出し該搭載台(20)を貫通して配列し、下部が該印刷配線
   板（５）のスルーホール（６）に挿着されてなるピン(2
   5)と、 蝶番を介して該搭載台(20)に連結し、該角形凹部(21)に
   対応する位置に弾性突起体(31)を有する蓋(30)とを備
   え、 該弾性突起体(31)は、該蓋(30)を閉じることで該角形凹
   部(21)に挿入載置された該半導体部品（１）のパッケー
   ジ（２）の上面を押圧し、それぞれの該リード端子
   （３）の着座部を対応する該ピン(25)の頭部に接触させ
   るものであり、 該スルーホール（６）は、パターン（７）を介して該コ
   ネクタの対応する端子に接続されるものであることを特
   徴とするＳＯＰ型半導体部品の試験装置。
2. 【請求項２】 角形凹部(21)の側壁と搭載台(20)の側面
   との間を水平に貫通する孔と、 水平方向に摺動可能に該孔に装着したロッド(40)と、 該孔に装着され、該ロッド(40)を該角形凹部(21)方向に
   移動せしめる圧縮コイルばね(45)とを備え該角形凹部(2
   1)に嵌入した半導体部品(1) が、ロッド先端部(41)によ
   り押圧されることで、該角形凹部(21)の基準側面(23)に
   当接し、所定の位置にセットされるよう構成されたこと
   を特徴とする請求項１記載のＳＯＰ型半導体部品の試験
   装置。該ロッド40は、その先端部が該角形凹部(21)に嵌
   入した半導体部品(1) を押圧し、該半導体部品（１）の
   パッケージ（２）の端面を該角形凹部(21)の基準側面(2
   3)に当接させるものであることを特徴とする請求項１記
   載のＳＯＰ型半導体部品の試験装置。
3. 【請求項３】 角形凹部(21)の底部に装着され、中央凸
   部(55)が半導体部品（１）のパッケージ（２）の底面を
   支持する弾性ゴムブロック(50)と、 該中央凸部(55)の両サイドに並列形成した、該弾性ゴム
   ブロック(50)の端子着座面部分を垂直に貫通するピン貫
   通孔(51)とを備え、 蓋(30)を閉じることで該蓋(30)に取着した弾性突起体(3
   1)が半導体部品（１）を押圧し、該弾性ゴムブロック(5
   0)が圧縮して端子着座面(52)が下がり該ピン貫通孔(51)
   を貫通したピン(25)の頭部が、リード端子（３）の着座
   部に接触するよう構成したことを特徴とする、請求項１
   又は請求項２記載のＳＯＰ型半導体部品の試験装置。