KR100236302B1 - 복수개의 리드 접속부를 갖는 반도체 칩 패키지 검사용 소켓 - Google Patents

복수개의 리드 접속부를 갖는 반도체 칩 패키지 검사용 소켓 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 반도체 칩 패키지 검사용 소켓에 관한 것으로, 소켓에 삽입된 반도체 칩 패키지의 리드와 전기적 접속되는 소켓 리드의 리드 접속부가 소켓에 삽입된 반도체 칩 패키지의 리드를 중심으로 상부와 하부에 각기 적어도 1개 이상 형성되어 있으며, 그 리드 접속부가 탄성부의 복원력에 의해 리드의 상부면과 하부면을 동시에 찍어 접속함으로써, 리드와 소켓 리드 사이의 접속 신뢰성이 향상되는 장점이 있다.
그리고, 소켓 리드 1개당 여러 개의 리드 접속부를 갖기 때문에 어느 하나의 리드 접속부가 망실되더라도 소켓의 사용이 가능하기 때문에 소켓의 수명이 연장되는 장점이 있다.

Description

복수개의 리드 접속부를 갖는 반도체 칩 패키지 검사용 소켓{Socket for testing semiconductor chip package}
본 발명은 반도체 칩 패키지 검사용 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 칩 패키지의 리드를 찍어 전기적 접속하는 소켓 리드의 리드 접속부가 복수개 형성되어 있어 반도체 칩 패키지와의 전기적 접속 효과를 향상시킬 수 있는 복수개의 리드 접속부를 갖는 반도체 칩 패키지 검사용 소켓에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 칩 패키지는 제조된 후에 제품의 신뢰성을 확인하기 위하여 각종 검사를 실시한다.
상기 검사는 반도체 칩의 모든 입·출력 단자를 검사 신호 발생 회로와 연결하여 정상적인 동작 및 단선 여부를 검사하는 전기적 특성 검사와 상기 반도체 칩의 전원 입력 단자를 포함하는 몇몇 입·출력 단자를 검사 신호 발생 회로와 연결하여 정상 동작 조건보다 높은 온도, 전압 및 전류 등으로 스트레스를 인가하여 반도체 칩 및 패키지의 수명 및 결함 발생 여부를 체크하는 번-인(Burn-In) 테스트가 있다.
여기서, 반도체 칩 패키지의 전기적 특성 검사 공정은 검사 소켓에 반도체 칩 패키지가 탑재된 상태에서 진행된다.
도 1은 종래 기술의 실시예에 따른 반도체 칩 패키지 검사용 소켓을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 2 및 도 3은 도 1의 소켓의 단면도로써, 1개의 리드 접속부가 형성된 소켓 리드를 갖는 반도체 칩 패키지 검사용 소켓에 반도체 칩 패키지가 삽입되는 상태를 나타내는 단면도이다.
도 4는 반도체 칩 패키지의 리드에 소켓 리드가 접속된 상태를 확대하여 나타내는 단면도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 종래 기술의 실시예에 따른 반도체 칩 패키지 검사용 소켓(20, 이하, "소켓"이라 한다)을 이용한 반도체 칩 패키지(10)의 전기적 특성 검사는 테스터(도시 안됨)와 전기적으로 연결된 테스트 기판(30) 상면에 소켓(20) 하부면에 돌출된 소켓 리드(29)가 삽입되어 테스트 기판(30)상의 회로 패턴들과 전기적으로 연결된 상태에서 피커와 같은 이송 수단(40)에 의해 이송된 반도체 칩 패키지(10)가 소켓(20)에 삽입·고정된 상태에서 테스터에서 검사 신호가 인가되어 그 반도체 칩 패키지(10)의 전기적 특성 검사가 진행된다.
여기서, 종래 기술의 실시예에 따른 소켓(20)은 그 하부면이 상기 테스트 기판(30) 상에 적층·고정되어 있으며, 그 상부면에는 반도체 칩 패키지(10)가 탑재될 상부면을 갖는 하부 몸체(23)와, 그 하부 몸체(23) 상에 이격되어 있으며, 상부 몸체(21)의 각 모서리에 형성된 가이드 바(27)에 의해 기계적으로 체결된 상부 몸체(21)를 포함하는 소켓 몸체(25)를 갖는다.
여기서, 상부 몸체(21)는 가이드 바(27)를 따라서 상·하 운동하게 된다.
상부 몸체(21)의 중심에는 반도체 칩 패키지(10)가 삽입되어 하부 몸체(23)의 상부면에 탑재될 수 있도록 개구부(24)가 형성되어 있다.
그리고, 소켓 리드(29)는 하부 몸체(23)의 하부면에서 돌출된 전기적 연결부(29b)와, 그 전기적 연결부(29b)와 일체로 형성된 탄성부(29d)와, 그 탄성부(29d)와 일체로 형성되어 있으며, 하부 몸체(23)의 상부면의 가장 자리 부분에 접한 리드 접속부(29c) 및 전기적 연결부(29b)와 리드 접속부(29c)와 일체로 형성되어 있으며, 상부 몸체(21)의 하부면에 삽입·고정되어 있는 고정부(29a)를 갖는다.
그리고, 피커(40)는 소켓(20)의 상부 몸체(21)의 상부면에 대응되게 형성된 가압부(43) 및 그 가압부(43)의 사이에 위치하며, 반도체 칩 패키지(10)를 진공 흡착에 의해 이송하는 흡착부(45)를 갖는다.
여기서, 반도체 칩 패키지(10)가 소켓(20)에 탑재되는 구조를 좀더 상세히 설명하면, 반도체 칩 패키지(10)를 흡착한 피커(40)가 하강하게 되면 가압부(43)가 상기 소켓의 상부 몸체(21)의 상부면을 가압하게 되고, 그 가압에 의해 상부 몸체(21)의 하부면에 체결된 소켓 리드의 고정부(29a)가 하강하게 되어 리드 접속부(29c)가 하부 몸체(23)의 상부면에서 이격된다.
그리고, 피커의 흡착부(45)에 흡착된 반도체 칩 패키지(10)가 하부 몸체(23)의 상부면에 떨어지게 된다.
그리고, 피커(40)가 상승하게 되면 상부 몸체(21)가 탄성부(29d)의 탄성력에 의해 원래의 형상으로 복원되면서 리드 접속부(29c)가 상기 반도체 칩 패키지(10)의 리드(12)를 찍어 전기적으로 접속하게 된다.
여기서, 반도체 칩 패키지(10)의 탑재가 완료되면 테스터에서 보내진 검사 신호가 테스트 기판(30)에 전달되고, 그 테스트 기판(30)과 전기적으로 연결된 소켓 리드(29)가 반도체 칩 패키지의 리드(12)에 전달되어 전기적 특성 검사가 이루어진다.
이와 같은 구조를 갖는 소켓은 반도체 칩 패키지의 리드와 접속되는 소켓 리드의 리드 접속부가 소켓 리드 당 1개이기 때문에 리드 접속부가 2개, 3개에 비해 접속 능력은 떨어지게 된다.
그리고, 소켓 리드의 복원성을 이용하여 리드 접속부가 반도체 칩 패키지의 리드 끝단을 찍는 기계적인 접촉에 의해 전기적으로 접속된다.
그러나, 반도체 칩 패키지의 리드와 각기 접속되는 리드 접속부가 1개이기 때문에 패키지의 리드를 찍는 과정에서 리드 접속부 자체에 기계적인 스트레스가 가중되며, 그로 인하여 소켓의 반복적인 사용에 의해 리드 접속부의 말단이 마모되거나 망실될 경우 대체 리드 접속부가 없으므로 소켓의 수명이 짧은 문제점을 가지고 있다.
도 5는 종래 기술의 다른 실시예에 따른 2개의 리드 접속부가 형성된 소켓 리드를 갖는 반도체 칩 패키지 검사용 소켓을 나타내는 단면도이다.
도 5를 참조하면, 종래 기술의 다른 실시예에 따른 소켓(120)은 2개의 리드 접속부(129c, 129e)가 형성된 소켓 리드(129)를 갖고 있다.
소켓 리드(129)는 하부 몸체(123)의 하부면에 대하여 돌출된 전기적 연결부(129b)와, 그 전기적 연결부(129b)와 일체로 형성되어 있으며, 그 전기적 연결부(129b)의 상부에 2개의 가지가 형성되어 있다.
여기서, 전기적 연결부(129b)의 상부에 형성된 2개의 가지 중에서 개구부(124)에 노출된 하부 몸체(123)의 외각에 접해 있는 가지는 개구부(124)를 통해 실장될 반도체 칩 패키지의 리드(112)의 하부면과 접속되는 하부 리드 접속부(129e)로 형성된다.
그리고, 나머지 하나의 가지는 소켓 리드(129)의 복원성을 갖게하는 영문자 "C"자 형상의 탄성부(129d)와, 그 탄성부(129d)와 일체로 형성되어 있으며, 상기 하부 몸체(123)의 상부면의 가장 자리 부분에 접해 있으며, 하부 리드 접속부(129e)와 대응된 위치의 상부에 형성된 상부 리드 접속부(129c) 및 상기 전기적 연결부(129b)와 리드 접속부(129c) 및 탄성부(129d)와 일체로 형성되어 있으며, 상기 상부 몸체(121)의 하부면에 삽입·고정되어 있는 고정부(129a)를 갖는다.
여기서, 반도체 칩 패키지(110)가 소켓(120)에 탑재되는 구조는 반도체 칩 패키지(110)가 개구부(124)를 통해서 하부 몸체(123)의 상부면에 탑재되는 구조에 있어서, 반도체 칩 패키지의 리드(112)가 하부 리드 접속부(129e)의 상부에 탑재되며, 도 1에서 언급된 소켓 리드 탄성부(129d)의 복원력에 의해 반도체 칩 패키지의 리드(112)와 각기 상부 리드 접속부(129c)가 접속된 상태에서 반도체 칩 패키지(110)의 신뢰성 테스트가 이루어진다.
여기서, 하부 리드 접속부(129e)는 탄성부(129d)와 같은 가지로 연결되지 않기 때문에 탄성부(129d)의 복원에 따른 효과가 미치지 않으며, 전기적 연결부(129b)와 동일하게 고정된 상태이다.
따라서, 이와 같은 구조를 갖는 이중 리드 접속 방식의 소켓은 단일 리드 접속 방식에 비해 반도체 칩 패키지와의 접속 신뢰성이 좋다.
그러나, 상부 리드 접속부가 반도체 칩 패키지의 리드 상부면에 탄성부의 복원력을 이용하여 찍어 접속하는 방식인데 반하여, 하부 리드 접속부는 단지 면접촉에 의해서 리드와 접속되기 때문에 접속 신뢰성이 떨어지는 문제점을 그대로 안고 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 반도체 칩 패키지의 리드와 소켓 리드 사이의 전기적 접속 신뢰성을 향상시키기 위하여, 소켓 리드의 상·하부 리드 접속부가 동시에 반도체 칩 패키지의 리드를 찍어서 접속할 수 있는 복수개의 리드 접속부를 갖는 반도체 칩 패키지 검사용 소켓을 제공하는데 있다.
도 1은 종래 기술의 실시예에 따른 반도체 칩 패키지 검사용 소켓을 개략적으로 나타내는 사시도.
도 2는 및 도 3은 도 1의 A-A'선 단면도로써, 소켓에 반도체 칩 패키지가 탑재되는 상태를 나타내는 단면도.
도 4는 반도체 칩 패키지의 리드에 소켓 리드가 접속된 상태를 확대하여 나타내는 단면도.
도 5는 종래 기술의 다른 실시예에 따른 2개의 리드 접속부가 형성된 소켓 리드를 갖는 반도체 칩 패키지 검사용 소켓을 나타내는 단면도.
도 6 및 도 7은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 2개의 리드 접속부가 형성된 소켓 리드를 갖는 반도체 칩 패키지 검사용 소켓에 반도체 칩 패키지가 탑재되는 상태를 나타내는 단면도.
도 8은 도 6의 리드 접속부가 반도체 칩 패키지의 리드에 접속된 상태를 확대하여 나타내는 단면도.
도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 3개의 리드 접속부가 형성된 소켓 리드를 갖는 반도체 칩 패키지 검사용 소켓을 나타내는 단면도.
도 10은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 4개의 리드 접속부가 형성된 소켓 리드를 갖는 반도체 칩 패키지 검사용 소켓을 나타내는 단면도.
도 11은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 2개의 리드 접속부가 형성된 소켓 리드를 갖는 반도체 칩 패키지 검사용 소켓을 나타내는 단면도.
※ 도면의 주요 부분에 대한 설명 ※
210, 310, 410, 510 : 반도체 칩 패키지 212, 312, 412, 512 : 리드
220, 320, 420 : 소켓 229, 329, 429 : 소켓 리드
229a : 고정부 229b : 전기적 연결부
229c, 329c, 429c : 상부 리드 접속부 229d : 탄성부
229e, 329e, 429e : 하부 리드 접속부 230 : 테스트 기판
240 : 피커
상기 목적을 달성하기 위하여, (A) 반도체 칩 패키지가 탑재될 상부면을 갖는 하부 몸체와, 상기 하부 몸체 상에 이격되어 있으며, 상기 하부 몸체의 각 모서리 부분에 형성된 가이드 바에 의해 체결되어 있으며, 반도체 칩 패키지가 삽입될 수 있는 개구부가 형성된 상부 몸체를 갖는 소켓 몸체; 및 (B) (a) 상기 하부 몸체의 하부면에 돌출된 전기적 연결부와, (b) 상기 전기적 연결부와 일체로 형성된 탄성부와, (c) 상기 탄성부와 일체로 형성되어 상기 탄성부의 복원 운동에 따라 운동하며, 반도체 칩 패키지의 리드와 적어도 두부분 이상 접속되는 리드 접속부와, (d) 상기 탄성부와 일체로 형성되어 있으며, 상기 상부 몸체의 하부면에 삽입·고정되어 있는 고정부를 갖는 복수개의 소켓 리드;를 포함하며, 상기 리드 접속부는, 상기 탄성부의 상단부에 연결되어 상기 하부 몸체의 상부면의 가장 자리 부분에 접해 있으며, 상기 하부 몸체의 상부면에 탑재될 반도체 칩 패키지의 리드의 상부면을 찍어 접속하는 상부 리드 접속부와, 상기 탄성부의 하단부에 연결되어 상기 하부 몸체 상부면에 근접한 외곽에 접하여 상기 반도체 칩 패키지의 리드의 하부면을 찍어 접속하는 하부 리드 접속부로 구성되며, 상기 탄성부의 복원 운동에 의해 상기 상부 리드 접속부 및 하부 리드 접속부가 상기 하부 몸체에 탑재되는 반도체 칩 패키지의 리드의 상부면과 하부면을 동시에 찍어 접속하는 것을 특징으로 하는 복수개의 리드 접속부를 갖는 반도체 칩 패키지 검사용 소켓을 제공한다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 2개의 접속부가 형성된 소켓 리드를 갖는 반도체 칩 패키지 검사용 소켓에 반도체 칩 패키지가 탑재되는 상태를 나타내는 단면도이다.
도 8은 도 6의 리드 접속부가 반도체 칩 패키지의 리드에 접속된 상태를 확대하여 나타내는 단면도이다.
도 6 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 소켓(220)은 그 하부면이 상기 테스트 기판(230) 상에 적층·고정되어 있으며, 그 상부면에는 반도체 칩 패키지(210)가 탑재될 상부면을 갖는 하부 몸체(223)와, 상기 하부 몸체(223) 상에 이격되어 있으며, 상기 하부 몸체(223)의 각 모서리에 형성된 가이드 바들(도시 안됨)에 의해 기계적으로 연결되어 있는 상부 몸체(221)를 갖는다.
그리고, 상부 몸체(221)는 가이드 바를 따라서 상·하 운동하게 된다.
또한, 상부 몸체(221)는 반도체 칩 패키지(210)가 삽입되어 하부 몸체(223)의 상부면에 탑재될 수 있도록 개구부(224)가 형성되어 있다.
소켓 리드(229)는 하부 몸체(223)의 하부면에 돌출된 전기적 연결부(229b)와, 그 전기적 연결부(229b)와 일체로 형성되어 있으며, 반도체 칩 패키지의 리드(212)와 접속되는 리드 접속부(229c, 229e) 및 상기 전기적 연결부(229b)와 리드 접속부(229c, 229e)와 일체로 형성되어 있으며, 상기 상부 몸체(221)의 하부면에 삽입·고정되어 있는 고정부(229a)를 갖는다.
여기서, 소켓 리드(229)에 대하여 좀더 상세하게 설명하면, 전기적 연결부(229b)의 상부에 형성된 1개의 가지가 2개의 가지로 나누어져 있다.
그 2개의 가지 중에서 개구부(224)에 노출된 하부 몸체(223)의 외각에 접해 있는 가지는 하부 몸체(223)의 상부면의 가장 자리 부분에 접한 하부 리드 접속부(229e)로 형성된다.
그리고, 나머지 하나의 가지는 소켓 리드(229)의 복원성을 갖게하는 영문자 "S"자 형상의 탄성부(229d)와, 그 탄성부(229d)와 일체로 형성되어 있으며, 하부 리드 접속부(229e)와 대응된 위치의 상부에 형성된 상부 리드 접속부(229c) 및 상부 리드 접속부(229c) 및 탄성부(229d)와 일체로 형성되어 있으며, 상기 상부 몸체(221)의 하부면에 삽입·고정되어 있는 고정부(229a)를 갖는다.
여기서, 하부 리드 접속부(229e)의 일측이 탄성부(229d)의 하단부와 연결되어 있기 때문에 하부 리드 접속부(229e)는 탄성부(229d)의 복원 운동에 따라서 상·하 운동을 하게 된다.
그리고, 탄성부(229d)의 상단부에 연결된 상부 리드 접속부(229c)는 탄성부(229d)의 복원 운동에 따라서 시계 방향 또는 반시계 방향으로 운동하게 된다.
여기서, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 소켓(220)의 소켓 리드(229)와 반도체 칩 패키지(110)가 전기적으로 연결되는 구조는 반도체 칩 패키지(229)가 피커와 같은 이송 수단(240)에 의해 소켓(220) 상부로 이송된다.
여기서, 피커(240)는 소켓(220)의 상부 몸체(221)의 상부면에 대응되게 형성된 가압부(243) 및 그 가압부(243)의 사이에 위치하며, 반도체 칩 패키지(210)를 진공 흡착에 의해 이송하는 흡착부(245)를 갖는다.
여기서, 반도체 칩 패키지(210)를 흡착한 피커(240)가 하강하게 되면, 상기 가압부(243)가 상기 소켓의 상부 몸체(221)의 상부면을 가압하게 되고, 그 가압에 의해 상기 상부 몸체(221)의 하부면에 체결된 소켓 리드의 고정부(229a)가 하강하게 되면, 탄성부(229d)가 수축하게 되고 그에 따라서, 하부 몸체(223)의 상부면에 대하여 상부 리드 접속부(229c)는 시계 회전 방향으로 이동하게 되어 하부 몸체(223)의 상부면에서 이격되고, 그와 동시에 하부 리드 접속부(229e)는 아래쪽으로 이동하게 된다.
그리고, 피커의 흡착부(245)에 흡착된 반도체 칩 패키지(210)가 상기 하부 몸체(223)의 상부면에 떨어지게 된다.
그리고, 피커(240)가 상승하게 되면 탄성부(229d)가 원래의 형상으로 복원되면서 상부 리드 접속부(229c)가 시계 반대 방향으로 회전하면서 반도체 칩 패키지의 리드(212)의 상부면을 찍어 접속하게 되며, 그와 동시에 하부 리드 접속부(229e)는 상승하여 반도체 칩 패키지 리드(212)의 하부면을 찍어 접속하게 된다.
따라서, 상·하부 리드 접속부(229c, 229e)는 반도체 칩 패키지의 리드(212)의 상·하부면을 동시에 찍어 전기적으로 접속시키게 된다.
여기서, 반도체 칩 패키지(210)의 탑재가 완료되면 테스터에서 보내진 검사 신호가 테스트 기판(230)에 전달되고, 그 테스트 기판(230)과 전기적으로 연결된 소켓 리드(229)가 반도체 칩 패키지의 리드(212)에 전달되어 전기적 특성 검사가 이루어진다.
도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 3개의 리드 접속부가 형성된 소켓 리드를 갖는 반도체 칩 패키지 검사용 소켓을 나타내는 단면도이다.
도 9를 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 소켓(320)은 소켓 리드(329)의 상부 리드 접속부(329c)의 말단에 2개의 리드 접속부가 형성되어 있으며, 나머지 구조는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 소켓 구조와 동일한 구조를 갖고 있다.
따라서, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 소켓(320)은 반도체 칩 패키지(310)의 리드(312)의 상부면의 두 부분을 찍어 접속하게 되고, 리드(312)의 하부면은 한 부분만 찍어 접속하기 때문에 3 부분에서 리드(312)와 접속된다.
도 10은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 4개의 접속부가 형성된 소켓 리드를 갖는 반도체 칩 패키지 검사용 소켓을 나타내는 단면도이다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 소켓(420)은 소켓 리드(429)의 하부 리드 접속부(429e)의 말단에 2개의 리드 접속부가 형성되어 있으며, 나머지 구조는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 소켓 리드의 구조와 동일한 구조를 갖고 있다.
따라서, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 소켓(420)은 반도체 칩 패키지(410)의 리드(412)의 상부면의 두 부분을 찍어 접속하게 되고, 동시에 리드(412)의 하부면 또한 두 부분을 찍어 접속하기 때문에 4부분에서 리드(412)와 접속하게 된다.
도 11은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 소켓은 상부 리드 접속부 말단에 2개의 리드 접속부가 형성된 소켓 리드를 갖는 반도체 칩 패키지 검사용 소켓을 나타내는 단면도이다.
도 11을 참조하면, 본 발명의 제 4 실시예에 따른 소켓(520)은 소켓 리드의 상부 리드 접속부(529c)의 말단에 2개의 리드 접속부가 형성되어 있으며, 종래 기술의 실시예에 따른 소켓과 동일하게 하부 리드 접속부를 갖지 않는다.
따라서, 반도체 칩 패키지(510)의 리드(512)의 상부면을 두 부분을 상부 리드 접속부(529c)가 찍어 접속하게 된다.
따라서, 본 발명에 의한 구조를 따르면, 소켓에 삽입된 반도체 칩 패키지의 리드와 전기적 접속되는 소켓 리드의 접속부가 2개 이상이며, 그 리드 접속부가 반도체 칩 패키지의 리드를 찍어 접속하기 때문에 전기적 접속 신뢰성이 향상되는 이점(利點)이 있다.
그리고, 복수개의 리드 접속부를 갖기 때문에 어느 하나의 접속부가 망실되더라도 소켓의 사용이 가능하기 때문에 소켓의 수명이 연장되는 이점이 있다.

Claims (6)

  1. (A) 반도체 칩 패키지가 탑재될 상부면을 갖는 하부 몸체와, 상기 하부 몸체 상에 이격되어 있으며, 상기 하부 몸체의 각 모서리 부분에 형성된 가이드 바에 의해 체결되어 있으며, 반도체 칩 패키지가 삽입될 수 있는 개구부가 형성된 상부 몸체를 갖는 소켓 몸체; 및
    (B) (a) 상기 하부 몸체의 하부면에 돌출된 전기적 연결부와, (b) 상기 전기적 연결부와 일체로 형성된 탄성부와, (c) 상기 탄성부와 일체로 형성되어 상기 탄성부의 복원 운동에 따라 운동하며, 반도체 칩 패키지의 리드와 적어도 두부분 이상 접속되는 리드 접속부와, (d) 상기 탄성부와 일체로 형성되어 있으며, 상기 상부 몸체의 하부면에 삽입·고정되어 있는 고정부를 갖는 복수개의 소켓 리드;를 포함하며,
    상기 리드 접속부는,
    상기 탄성부의 상단부에 연결되어 상기 하부 몸체의 상부면의 가장 자리 부분에 접해 있으며, 상기 하부 몸체의 상부면에 탑재될 반도체 칩 패키지의 리드의 상부면을 찍어 접속하는 상부 리드 접속부와,
    상기 탄성부의 하단부에 연결되어 상기 하부 몸체 상부면에 근접한 외곽에 접하여 상기 반도체 칩 패키지의 리드의 하부면을 찍어 접속하는 하부 리드 접속부로 구성되며,
    상기 탄성부의 복원 운동에 의해 상기 상부 리드 접속부 및 하부 리드 접속부가 상기 하부 몸체에 탑재되는 반도체 칩 패키지의 리드의 상부면과 하부면을 동시에 찍어 접속하는 것을 특징으로 하는 복수개의 리드 접속부를 갖는 반도체 칩 패키지 검사용 소켓.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 고정부는 상기 상부 리드 접속부와 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 복수개의 리드 접속부를 갖는 반도체 칩 패키지 검사용 소켓.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 상부 리드 접속부와 하부 리드 접속부가 각기 상기 탄성부와 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지 검사용 소켓.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 상부 리드 접속부의 말단이 2개의 접속부로 형성된 것을 특징으로 하는 복수개의 리드 접속부를 갖는 반도체 칩 패키지 검사용 소켓.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 하부 리드 접속부의 말단이 2개의 접속부로 형성된 것을 특징으로 하는 복수개의 리드 접속부를 갖는 반도체 칩 패키지 검사용 소켓.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 하부 리드 접속부의 말단이 2개의 접속부로 형성된 것을 특징으로 하는 복수개의 리드 접속부를 갖는 반도체 칩 패키지 검사용 소켓.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH04199864A (ja) * 1990-11-29 1992-07-21 Mitsubishi Electric Corp バーンイン基板配線チェック用デバイス
JPH07202080A (ja) * 1993-12-28 1995-08-04 Matsushita Electric Works Ltd Ｉｃソケットへのｉｃパッケージの装着装置

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