JPH0943304A - 半導体試験装置 - Google Patents
半導体試験装置Info
- Publication number
- JPH0943304A JPH0943304A JP7209938A JP20993895A JPH0943304A JP H0943304 A JPH0943304 A JP H0943304A JP 7209938 A JP7209938 A JP 7209938A JP 20993895 A JP20993895 A JP 20993895A JP H0943304 A JPH0943304 A JP H0943304A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- test
- measurement signal
- chip
- monitor terminal
- test station
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣチップに供給する測定信号を検出してデ
バッグを行う場合に、測定信号を試験装置から取り出す
際には、配線を一旦接続し直す等の作業が必要となり、
作業性が悪くなる。 【解決手段】 試験装置本体部１からテストステーショ
ン部３のウェハプローバ装置４内に配設されたＩＣチッ
プに測定信号を供給し、かつその測定信号に基づいてＩ
Ｃの試験を行うための半導体試験装置において、ウェハ
プローバ装置４に測定信号を供給するためのテストステ
ーションヘッド５に、測定信号を取り出すためのモニタ
端子２４を設け、デバッグに必要とされる測定信号を選
択してモニタ端子２４からオシロステコープ等に取り込
み、測定信号の適否を確認する。
バッグを行う場合に、測定信号を試験装置から取り出す
際には、配線を一旦接続し直す等の作業が必要となり、
作業性が悪くなる。 【解決手段】 試験装置本体部１からテストステーショ
ン部３のウェハプローバ装置４内に配設されたＩＣチッ
プに測定信号を供給し、かつその測定信号に基づいてＩ
Ｃの試験を行うための半導体試験装置において、ウェハ
プローバ装置４に測定信号を供給するためのテストステ
ーションヘッド５に、測定信号を取り出すためのモニタ
端子２４を設け、デバッグに必要とされる測定信号を選
択してモニタ端子２４からオシロステコープ等に取り込
み、測定信号の適否を確認する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はウェハ状態の半導体
装置の電気的特性を試験するための装置に関し、特に試
験装置が正常に動作されているか否かを検査することが
可能な半導体試験装置に関する。
装置の電気的特性を試験するための装置に関し、特に試
験装置が正常に動作されているか否かを検査することが
可能な半導体試験装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣチップの電気的特性を試験す
るための半導体試験装置は、図５に正面図を示すよう
に、ＩＣチップの電気的特性を試験するための試験プロ
グラムに従って試験条件を設定し、かかる試験条件の電
気的な測定信号を出力する試験装置本体部１と、この試
験装置本体部１と測定信号ケーブル２により接続された
テストステーション部３とで構成される。このテストス
テーション部３は、試験されるＩＣチップのウェハがセ
ットされて後述するプローブが電気接触されるウェハプ
ローバ装置４と、このウェハプローバ装置４に対して前
記試験装置本体部１との間との電気接続を行うためのテ
ストステーションヘッド５とを備える。このテストステ
ーションヘッド５は、ヒンジ構造の支持台６によってウ
ェハプローバ装置４に支持されており、ウェハプローバ
装置４の上面に対して押圧移動されたときに相互間での
電気接続が行われるように構成される。
るための半導体試験装置は、図５に正面図を示すよう
に、ＩＣチップの電気的特性を試験するための試験プロ
グラムに従って試験条件を設定し、かかる試験条件の電
気的な測定信号を出力する試験装置本体部１と、この試
験装置本体部１と測定信号ケーブル２により接続された
テストステーション部３とで構成される。このテストス
テーション部３は、試験されるＩＣチップのウェハがセ
ットされて後述するプローブが電気接触されるウェハプ
ローバ装置４と、このウェハプローバ装置４に対して前
記試験装置本体部１との間との電気接続を行うためのテ
ストステーションヘッド５とを備える。このテストステ
ーションヘッド５は、ヒンジ構造の支持台６によってウ
ェハプローバ装置４に支持されており、ウェハプローバ
装置４の上面に対して押圧移動されたときに相互間での
電気接続が行われるように構成される。
【０００３】前記テストステーション部３は、図６に断
面構造を示すように、ウェハプローバ装置４には、ウェ
ハＷに形成されたＩＣチップの電極に電気接触される多
数本のプローブ１１ａを支持したプローブカード１１を
測定用ボード１２の下面に支持しており、この測定ボー
ド１２はその上側に配置された接続リング１３に電気接
触されている。そして、前記プローブカード１１の下側
にウェハＷをセットし、ウェハＷを上動させることでウ
ェハ上のＩＣチップとプローブカード１１の各プローブ
１１ａとの電気接続が行われる。
面構造を示すように、ウェハプローバ装置４には、ウェ
ハＷに形成されたＩＣチップの電極に電気接触される多
数本のプローブ１１ａを支持したプローブカード１１を
測定用ボード１２の下面に支持しており、この測定ボー
ド１２はその上側に配置された接続リング１３に電気接
触されている。そして、前記プローブカード１１の下側
にウェハＷをセットし、ウェハＷを上動させることでウ
ェハ上のＩＣチップとプローブカード１１の各プローブ
１１ａとの電気接続が行われる。
【０００４】また、前記接続リング１３に対向位置され
るテストステーションヘッド５の下面には、ＩＣチップ
の特性試験用の電子回路部品が搭載されているパフォー
マンスボード１４が支持されており、このパフォーマン
スボード１４は前記接続リング１３に電気接続可能に構
成される。したがって、テストステーションヘッド５を
ウェハプローバ装置４に向けて押圧することで、パフォ
ーマンスボード１４が接続リング１３に電気接触され、
さらにこれを介して前記プローブカード１１に電気接続
され、ＩＣチップに電気接続されることになり、結果と
して試験装置本体部１がＩＣチップに電気接続されて所
望の電気特性試験が可能となる。
るテストステーションヘッド５の下面には、ＩＣチップ
の特性試験用の電子回路部品が搭載されているパフォー
マンスボード１４が支持されており、このパフォーマン
スボード１４は前記接続リング１３に電気接続可能に構
成される。したがって、テストステーションヘッド５を
ウェハプローバ装置４に向けて押圧することで、パフォ
ーマンスボード１４が接続リング１３に電気接触され、
さらにこれを介して前記プローブカード１１に電気接続
され、ＩＣチップに電気接続されることになり、結果と
して試験装置本体部１がＩＣチップに電気接続されて所
望の電気特性試験が可能となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような試験装置で
は、測定が正しく行われるかを確認するための、いわゆ
るディバックを行う必要がある。このデバッグでは、Ｉ
Ｃチップの代わりにＩＣソケットをセットし、このＩＣ
ソケットにＩＣチップを封止したＩＣを挿入し、所定の
測定信号を供給する。また、その一方でＩＣチップに供
給する測定信号やＩＣチップから出力される測定信号を
オシロスコープで検出することが必要とされる。
は、測定が正しく行われるかを確認するための、いわゆ
るディバックを行う必要がある。このデバッグでは、Ｉ
Ｃチップの代わりにＩＣソケットをセットし、このＩＣ
ソケットにＩＣチップを封止したＩＣを挿入し、所定の
測定信号を供給する。また、その一方でＩＣチップに供
給する測定信号やＩＣチップから出力される測定信号を
オシロスコープで検出することが必要とされる。
【０００６】このようにＩＣチップに対する測定信号を
検出し、これをオシロスコープ等で検出する場合、測定
信号をパフォーマンスボード１４からオシロスコープに
取り込むことが要求されるが、支持台６に支持されてい
るテストステーションヘッド５とウェハプローバ装置４
との間には、図５のように微細な隙間Ｘしか存在してい
ないため、この隙間内にオシロスコープの検出針を挿入
してパフォーマンスボード１４に対して電気接続を行う
ことは実際には不可能である。あえて、電気接続を行う
とした場合には、テストステーションヘッド５を一旦分
解して配線の一部を切断し、その切断端にそれぞれリー
ド線を接続してオシロスコープまで引き込むことが必要
となる。また、ディバックが完了したときには、再び配
線の切断部を接続することが必要となる。このため、デ
バッグに際しての作業が複雑となり、かつ迅速なデバッ
クを行うことができないという問題がある。本発明は、
簡単にしかも迅速にデバックを行うことが可能な半導体
試験装置を提供することにある。
検出し、これをオシロスコープ等で検出する場合、測定
信号をパフォーマンスボード１４からオシロスコープに
取り込むことが要求されるが、支持台６に支持されてい
るテストステーションヘッド５とウェハプローバ装置４
との間には、図５のように微細な隙間Ｘしか存在してい
ないため、この隙間内にオシロスコープの検出針を挿入
してパフォーマンスボード１４に対して電気接続を行う
ことは実際には不可能である。あえて、電気接続を行う
とした場合には、テストステーションヘッド５を一旦分
解して配線の一部を切断し、その切断端にそれぞれリー
ド線を接続してオシロスコープまで引き込むことが必要
となる。また、ディバックが完了したときには、再び配
線の切断部を接続することが必要となる。このため、デ
バッグに際しての作業が複雑となり、かつ迅速なデバッ
クを行うことができないという問題がある。本発明は、
簡単にしかも迅速にデバックを行うことが可能な半導体
試験装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体試験装置
は、ＩＣチップに測定信号を供給し、かつその測定信号
に基づいてＩＣの試験を行うための半導体試験装置にお
いて、前記測定信号を取り出すためのモニタ端子を有す
ることを特徴とする。すなわち、ＩＣチップの電気的特
性を試験するための試験プログラムに従って試験条件を
設定し、かかる試験条件の測定信号を出力する装置本体
部と、この装置本体部と測定信号ケーブルにより接続さ
れ、ＩＣチップに対して電気接触されるプローバ装置を
備えるテストステーション部とで構成され、このテスト
ステーション部に測定信号ケーブルに電気接続されるモ
ニタ端子を備えている。
は、ＩＣチップに測定信号を供給し、かつその測定信号
に基づいてＩＣの試験を行うための半導体試験装置にお
いて、前記測定信号を取り出すためのモニタ端子を有す
ることを特徴とする。すなわち、ＩＣチップの電気的特
性を試験するための試験プログラムに従って試験条件を
設定し、かかる試験条件の測定信号を出力する装置本体
部と、この装置本体部と測定信号ケーブルにより接続さ
れ、ＩＣチップに対して電気接触されるプローバ装置を
備えるテストステーション部とで構成され、このテスト
ステーション部に測定信号ケーブルに電気接続されるモ
ニタ端子を備えている。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。図１（ａ），（ｂ）は一実施形態の
正面図と平面図であり、これまでと同様に、ＩＣチップ
の電気的特性を試験するための試験プログラムに従って
試験条件を設定し、かかる試験条件の電気信号を出力す
る装置本体部１と、この装置本体部１と測定信号ケーブ
ル２により接続されたテストステーション部３とで構成
される。このテストステーション部３は、試験されるＩ
Ｃチップのウェハがセットされて後述するプローブが電
気接触されるウェハプローバ装置４と、このウェハプロ
ーバ装置４に対して前記装置本体部１との間との電気接
続を行うためのテストステーションヘッド５とを備え
る。このテストステーションヘッド５は、ヒンジ構造の
支持台６によってウェハプローバ装置４に支持されてお
り、ウェハプローバ装置４の上面に対して押圧移動され
たときに電気接続が行われるように構成される。
参照して説明する。図１（ａ），（ｂ）は一実施形態の
正面図と平面図であり、これまでと同様に、ＩＣチップ
の電気的特性を試験するための試験プログラムに従って
試験条件を設定し、かかる試験条件の電気信号を出力す
る装置本体部１と、この装置本体部１と測定信号ケーブ
ル２により接続されたテストステーション部３とで構成
される。このテストステーション部３は、試験されるＩ
Ｃチップのウェハがセットされて後述するプローブが電
気接触されるウェハプローバ装置４と、このウェハプロ
ーバ装置４に対して前記装置本体部１との間との電気接
続を行うためのテストステーションヘッド５とを備え
る。このテストステーションヘッド５は、ヒンジ構造の
支持台６によってウェハプローバ装置４に支持されてお
り、ウェハプローバ装置４の上面に対して押圧移動され
たときに電気接続が行われるように構成される。
【０００９】前記テストステーション部３は、図２にそ
の部分分解斜視図、図３に断面図を示すように、ウェハ
プローバ装置４には、ＩＣチップの電極に電気接触され
る多数本のプローブ１１ａを支持したプローブカード１
１を測定用ボード１２の下面に支持しており、この測定
用ボード１２の上面には複数の電極１２ａが設けられ、
かつ測定用ボード１２の上側には複数本のプローブピン
１３ａを上下に突出させた接続リング１３が配置され、
前記電極１２ａはプローブピン１３ａの下端部と電気接
触されている。そして、前記プローブカード１１の下側
にウェハＷをセットし、ウェハＷを上動させることでウ
ェハに形成されているＩＣチップとプローブカード１１
の各プローブ１１ａとの電気接続が行われる。
の部分分解斜視図、図３に断面図を示すように、ウェハ
プローバ装置４には、ＩＣチップの電極に電気接触され
る多数本のプローブ１１ａを支持したプローブカード１
１を測定用ボード１２の下面に支持しており、この測定
用ボード１２の上面には複数の電極１２ａが設けられ、
かつ測定用ボード１２の上側には複数本のプローブピン
１３ａを上下に突出させた接続リング１３が配置され、
前記電極１２ａはプローブピン１３ａの下端部と電気接
触されている。そして、前記プローブカード１１の下側
にウェハＷをセットし、ウェハＷを上動させることでウ
ェハに形成されているＩＣチップとプローブカード１１
の各プローブ１１ａとの電気接続が行われる。
【００１０】また、前記接続リング１３に対向位置され
るテストステーションヘッド５の下面には、ＩＣチップ
の特性試験用の電子回路部品が搭載されているパフォー
マンスボード１４が支持されている。そして、このパフ
ォーマンスボード１４の下面には前記接続リング１３の
プローブピン１３ａの上端部に電気接触される電極１４
ａが設けられる。したがって、テストステーションヘッ
ド５を支持台６によりウェハプローバ装置４の上面に対
して押圧することで、パフォーマンスボード１４が接続
リング１３に電気接触され、これを介して前記プローブ
カード１１に電気接続され、ＩＣチップに電気接続され
ることになり、結果として装置本体部１がＩＣチップに
電気接続されて所望の電気特性試験が可能となる。
るテストステーションヘッド５の下面には、ＩＣチップ
の特性試験用の電子回路部品が搭載されているパフォー
マンスボード１４が支持されている。そして、このパフ
ォーマンスボード１４の下面には前記接続リング１３の
プローブピン１３ａの上端部に電気接触される電極１４
ａが設けられる。したがって、テストステーションヘッ
ド５を支持台６によりウェハプローバ装置４の上面に対
して押圧することで、パフォーマンスボード１４が接続
リング１３に電気接触され、これを介して前記プローブ
カード１１に電気接続され、ＩＣチップに電気接続され
ることになり、結果として装置本体部１がＩＣチップに
電気接続されて所望の電気特性試験が可能となる。
【００１１】さらに、前記テストステーションヘッド５
内には、図４に示すように、入力される選択信号ＳＣに
基づいて、複数の測定信号をプログラム等によって選択
する選択回路２１と、選択回路２１で選択された測定信
号を増幅するバッファアンプ２２とが設けられている。
そして、前記選択回路２１の入力側には複数個の信号入
力端子２３が設けられ、この信号入力端子２３は前記パ
フォーマンスボード１４に設けた回路に電気接続され
る。また、前記バッファアンプ２２の出力端は、テスト
ステーションヘッド５の外部に設けられたモニタ端子２
４に電気接続される。このモニタ端子２４には、オシロ
スコープを電気接続することが可能とされている。
内には、図４に示すように、入力される選択信号ＳＣに
基づいて、複数の測定信号をプログラム等によって選択
する選択回路２１と、選択回路２１で選択された測定信
号を増幅するバッファアンプ２２とが設けられている。
そして、前記選択回路２１の入力側には複数個の信号入
力端子２３が設けられ、この信号入力端子２３は前記パ
フォーマンスボード１４に設けた回路に電気接続され
る。また、前記バッファアンプ２２の出力端は、テスト
ステーションヘッド５の外部に設けられたモニタ端子２
４に電気接続される。このモニタ端子２４には、オシロ
スコープを電気接続することが可能とされている。
【００１２】したがって、この構成の試験装置では、測
定が正しく行われるかを確認するための、いわゆるディ
バックを行う場合には、従来と同様にＩＣチップの代わ
りにＩＣソケットをセットし、このＩＣソケットにＩＣ
チップを封止したＩＣを挿入し、装置本体部１から所定
の測定信号を出力し、これを測定信号ケーブル２を介し
てテストステーション部３にまで供給し、ここではテス
トステーションヘッド５からウェハプローバ装置４を通
して最終的にプローブカード１１にまで供給する。ま
た、その一方でＩＣチップに供給する測定信号やＩＣチ
ップから出力される測定信号をオシロスコープで検出す
るために、オシロスコープをモニタ端子２４によりテス
トステーションヘッド５に電気接続する。そして、選択
回路２１に対して対応する選択信号ＳＣを入力すること
で、確認の対象となる測定信号のみを選択し、モニタ端
子２４からオシロスコープに取り込むことが可能とな
る。これにより、オシロスコープでは、デバッグ時にＩ
Ｃチップに対する測定信号を検出し、その特性を試験す
ることで測定が正しく行われているかの確認が可能とな
る。
定が正しく行われるかを確認するための、いわゆるディ
バックを行う場合には、従来と同様にＩＣチップの代わ
りにＩＣソケットをセットし、このＩＣソケットにＩＣ
チップを封止したＩＣを挿入し、装置本体部１から所定
の測定信号を出力し、これを測定信号ケーブル２を介し
てテストステーション部３にまで供給し、ここではテス
トステーションヘッド５からウェハプローバ装置４を通
して最終的にプローブカード１１にまで供給する。ま
た、その一方でＩＣチップに供給する測定信号やＩＣチ
ップから出力される測定信号をオシロスコープで検出す
るために、オシロスコープをモニタ端子２４によりテス
トステーションヘッド５に電気接続する。そして、選択
回路２１に対して対応する選択信号ＳＣを入力すること
で、確認の対象となる測定信号のみを選択し、モニタ端
子２４からオシロスコープに取り込むことが可能とな
る。これにより、オシロスコープでは、デバッグ時にＩ
Ｃチップに対する測定信号を検出し、その特性を試験す
ることで測定が正しく行われているかの確認が可能とな
る。
【００１３】このように、この実施形態の試験装置で
は、モニタ端子２４から必要な測定信号をオシロスコー
プに取り込むことができ、その際にテストステーション
ヘッド５の配線部を一旦分解してリード線を接続し、或
いは再びリード線を取り外す等の作業は全く不要とな
る。したがって、デバッグに際しての作業を簡略化で
き、かつ迅速なデバックを行うことが可能となる。
は、モニタ端子２４から必要な測定信号をオシロスコー
プに取り込むことができ、その際にテストステーション
ヘッド５の配線部を一旦分解してリード線を接続し、或
いは再びリード線を取り外す等の作業は全く不要とな
る。したがって、デバッグに際しての作業を簡略化で
き、かつ迅速なデバックを行うことが可能となる。
【００１４】ここで、前記実施形態では、テストステー
ションヘッドにモニタ端子を設けているが、ウェハプロ
ーバ装置側に設けるようにしてもよい。また、前記した
例では選択回路とバッファアンプとで回路が構成されて
いるが、他の回路構成として構成されてもよいことは言
うまでもない。さらに、前記実施形態では、モニタ端子
にオシロスコープを接続する例を示しているが、専用の
試験機器を接続することも可能であることは言うまでも
ない。
ションヘッドにモニタ端子を設けているが、ウェハプロ
ーバ装置側に設けるようにしてもよい。また、前記した
例では選択回路とバッファアンプとで回路が構成されて
いるが、他の回路構成として構成されてもよいことは言
うまでもない。さらに、前記実施形態では、モニタ端子
にオシロスコープを接続する例を示しているが、専用の
試験機器を接続することも可能であることは言うまでも
ない。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ＩＣチッ
プに測定信号を供給し、かつその測定信号に基づいてＩ
Ｃの試験を行うための半導体試験装置に、測定信号を取
り出すためのモニタ端子を設けたことにより、ＩＣチッ
プの測定が正しく行われるかを確認するための、いわゆ
るディバックを行う場合には、例えばオシロスコープを
モニタ端子に接続することで、確認に必要とされる測定
信号をオシロスコープに取り込むことが可能となり、デ
バッグを容易にしかも迅速に実行することができる。
プに測定信号を供給し、かつその測定信号に基づいてＩ
Ｃの試験を行うための半導体試験装置に、測定信号を取
り出すためのモニタ端子を設けたことにより、ＩＣチッ
プの測定が正しく行われるかを確認するための、いわゆ
るディバックを行う場合には、例えばオシロスコープを
モニタ端子に接続することで、確認に必要とされる測定
信号をオシロスコープに取り込むことが可能となり、デ
バッグを容易にしかも迅速に実行することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体試験装置の一例を示す正面図と
平面図である。
平面図である。
【図２】要部の部分分解斜視図である。
【図３】要部の断面図である。
【図４】モニタ端子に接続される回路の回路図である。
【図５】従来の半導体試験装置の正面図である。
【図６】従来装置の断面図である。
１ 試験装置本体部 ２ 測定信号ケーブル ３ テストステーション部 ４ ウェハプローバ装置 ５ テストステーションヘッド １１ プローブカード １２ 測定用ボード １３ 接続リング １４ パフォーマンスボード ２１ 選択回路 ２２ バッファアンプ ２３ 信号入力端子 ２４ モニタ端子
Claims (5)
- 【請求項１】 ＩＣチップに測定信号を供給し、かつそ
の測定信号に基づいてＩＣの試験を行うための半導体試
験装置において、前記測定信号を取り出すためのモニタ
端子を有することを特徴とする半導体試験装置。 - 【請求項２】 ＩＣチップの電気的特性を試験するため
の試験プログラムに従って試験条件を設定し、かかる試
験条件の測定信号を出力する装置本体部と、この装置本
体部と測定信号ケーブルにより接続され、ＩＣチップに
対して電気接触されるプローバ装置を備えるテストステ
ーション部とで構成され、前記テストステーション部に
前記測定信号ケーブルに電気接続されるモニタ端子を備
える請求項１の半導体試験装置。 - 【請求項３】 テストステーション部は、ＩＣチップに
対して電気接触されるウェハプローバ装置と、このウェ
ハプローバ装置とは別体に形成されて前記測定信号ケー
ブルに接続されるテストステーションヘッドとで構成さ
れ、前記ウェハプローバ装置とテストステーションヘッ
ドとは相互に電気接続可能に構成され、かつ前記テスト
ステーションヘッドにモニタ端子が配設されてなる請求
項２の半導体試験装置。 - 【請求項４】 ウェハプローバ装置は、ＩＣチップに電
気接触されるプローブカードと、このプローブカードに
接続される測定用ボードと、この測定用ボードに電気接
触される接続リングとを備え、前記テストステーション
ヘッドには前記測定信号ケーブルに接続されかつＩＣチ
ップの特性試験用の電子回路部品が搭載されているパフ
ォーマンスボードと、このパフォーマンスボードに電気
接続されるモニタ端子とを備え、前記パフォーマンスボ
ードと測定用ボードとを前記接続リングを介して電気接
触させる請求項３の半導体試験装置。 - 【請求項５】 モニタ端子とパフォーマンスボードとの
間には、前記測定信号ケーブルから供給される測定信号
を選択する選択回路が設けられる請求項４の半導体試験
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7209938A JPH0943304A (ja) | 1995-07-26 | 1995-07-26 | 半導体試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7209938A JPH0943304A (ja) | 1995-07-26 | 1995-07-26 | 半導体試験装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0943304A true JPH0943304A (ja) | 1997-02-14 |
Family
ID=16581155
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7209938A Pending JPH0943304A (ja) | 1995-07-26 | 1995-07-26 | 半導体試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0943304A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008026083A (ja) * | 2006-07-19 | 2008-02-07 | Yokogawa Electric Corp | テストシステム |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04168366A (ja) * | 1990-10-31 | 1992-06-16 | Nec Corp | Ｌｓｉ用プローブ |
| JPH0533532B2 (ja) * | 1986-08-06 | 1993-05-19 | Nippon Electric Co | |
| JPH05315411A (ja) * | 1992-05-12 | 1993-11-26 | Nec Yamagata Ltd | テストヘッド |
| JPH07183341A (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-21 | Fujitsu Ltd | プローブテストヘッド |
-
1995
- 1995-07-26 JP JP7209938A patent/JPH0943304A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008026083A (ja) * | 2006-07-19 | 2008-02-07 | Yokogawa Electric Corp | テストシステム |
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