JPH0936064A - 半導体素子の選択的銅蒸着方法 - Google Patents
半導体素子の選択的銅蒸着方法Info
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- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 105
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 91
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 89
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 42
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 title claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 33
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 33
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims abstract description 32
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 26
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims abstract description 8
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 3
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 claims description 18
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 7
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 23
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021591 Copper(I) chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M copper(I) chloride Chemical compound [Cu]Cl OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- YPSXFMHXRZAGTG-UHFFFAOYSA-N 4-methoxy-2-[2-(5-methoxy-2-nitrosophenyl)ethyl]-1-nitrosobenzene Chemical compound COC1=CC=C(N=O)C(CCC=2C(=CC=C(OC)C=2)N=O)=C1 YPSXFMHXRZAGTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012691 Cu precursor Substances 0.000 description 1
- 241001572351 Lycaena dorcas Species 0.000 description 1
- CUJRVFIICFDLGR-UHFFFAOYSA-N acetylacetonate Chemical group CC(=O)[CH-]C(C)=O CUJRVFIICFDLGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical compound CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005234 chemical deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 1
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000004347 surface barrier Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/3205—Deposition of non-insulating-, e.g. conductive- or resistive-, layers on insulating layers; After-treatment of these layers
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
- C25D5/022—Electroplating of selected surface areas using masking means
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/28—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
- H01L21/283—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current
- H01L21/288—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a liquid, e.g. electrolytic deposition
- H01L21/2885—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a liquid, e.g. electrolytic deposition using an external electrical current, i.e. electro-deposition
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
- H01L21/76838—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the conductors
- H01L21/76885—By forming conductive members before deposition of protective insulating material, e.g. pillars, studs
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/108—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by semi-additive methods; masks therefor
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- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0703—Plating
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
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- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
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Abstract
ーハ上に選択的蒸着し、製造工程を単純化して膜質特性
を向上し得る半導体素子の選択的銅蒸着方法を提供しよ
うとするものである。 【解決手段】ウェーハ上に所定パターンの障壁金属伝導
体を形成し、該障壁金属伝導体上面に電気化学蒸着法に
より銅を直接蒸着し、銅膜内に炭素の含有されない1.
7μΩcm抵抗値の純粋銅膜質を得るようにした半導体
素子の選択的銅蒸着方法が提供される。
Description
法に係るもので、詳しくは、電気化学蒸着(elect
rochemical diposition)法を利
用し、半導体素子のウェーハ上に選択的に銅を蒸着する
方法に関するものである。
は、電子移行(electromigration;以
下 EMと称する)特性の優秀なタングステン叉は相対
的電気抵抗の低いアルミニウムが主に用いられていた
が、それらタングステン及びアルミニウムは、1ギガ級
のDRAM素子の要求するEM及び電気抵抗を満足させ
ることができないので、代用の金属として銅の研究が活
発に行われている。ところが、銅の配線は、蒸着の際、
用いる前駆物質(precursor)、蒸着法、膜質
及びパターンの形成方法について、確実な方法が開発さ
れていない。現在、公知されている蒸着法としては、金
属有機化学蒸着法(metal−organic ch
emical vapor deposition;以
下、MOCVDと称する)が用いられ、前駆物質として
は、AcAc(acetylaceton R=R’=
CH3 )、hfac(1,1,1,5,5,5hexaf
luoro−acetylaceton R=R=CF
3 )、及びtfac(trifluoroacetyla
ceton R=CF3 、R’=CH3 )のオルガノ金
属(organo−metal)が用いられる。併し、
該MOCVD法は、ブランケット蒸着(blanket
deposition)、膜質及び後続の工程に対し
まだ完全に解決されていないので、実用化には多い課題
を有している。
て、米国IBM社により開発されたダマシーン(dam
ascene process)方法を説明すると次の
ようである。即ち、図3(A)に示したように、ウェー
ハ1上にIMD(intermetallic die
lectric)の絶縁膜2が蒸着され、該絶縁膜2上
に所定パターンの感光膜3が形成された後、該感光膜3
をマスクとして写真食刻した後、図3(B)に示したよ
うに絶縁膜2が交互離隔して形成される。次いで、図3
(c)に示したように、それら離隔された絶縁膜2上に
銅4が化学気相蒸着法CVDによりブランケット蒸着さ
れ、化学及び物理的平坦化(chemical mec
hanical polishing;以下CMPと称
する)を施し、図3(D)に示したように、絶縁膜2と
銅膜4’とが夫々ウェーハ1上に相互交番して形成され
る。即ち、銅の前駆物質から反応物(reactan
t)がチャンバー内に入射されるとき、熱エネルギーに
より銅が前駆物質から分離され、チャンバー内のウェー
ハ上にブランケット蒸着される。
来半導体素子の銅蒸着法においては、前駆物質内に含ま
れた炭素の結合が破壊され、銅が汚染されるので、蒸着
された銅膜の抵抗は純粋銅の抵抗値1.7μΩcmに及
ばないという不都合な点があった。
行うとき、銅は食刻液のBCl3叉はBCl2 と反応し
てCuCl2 を生成するが、該CuCl2 は200℃以
上の温度で昇華するので、所望の銅パターンを得ること
が難しく、ULSIのような調密な位相を有する集積素
子には銅蒸着法の適用が極めて難しくなるという不都合
な点があった。
学蒸着法によりウェーハ上面所定部位に選択的に銅を蒸
着し、製造工程を単純化して膜質特性を向上し得る半導
体素子の選択的銅蒸着方法を提供しようとするものであ
る。
ーハ上に所定パターンの障壁金属膜を形成する工程と、
該障壁金属膜上に電気化学蒸着法により銅を蒸着する工
程と、を順次行う半導体素子の選択的銅蒸着法を提供す
ることにより達成される。
図面を用いて説明する。本発明は、ウェーハ上に所定パ
ターンの障壁金属膜(barrier metal)の
伝導体を形成し、該所定パターンの伝導体上面にのみ電
気化学蒸着法により銅を蒸着し、ウエーハ上に銅を選択
的蒸着する方法であって、製造工程を説明すると次のよ
うである。
ハ10内にコンタクトホールを写真食刻法により形成し
た後、Tin叉はTiwのような障壁金属膜12をブラ
ンケット蒸着し、図1(B)に示したように、該障壁金
属膜12上面に所定パターンの感光膜14を形成し、該
感光膜14をマスクとして写真食刻を施し交互離隔され
た障壁金属膜12’を形成する。次いで、該障壁金属膜
12’上の感光膜14を除去し、該障壁金属膜12’上
に銅電解液fを利用し電気化学蒸着方法により銅を蒸着
する。
を耐酸性で不電導体のテプロン叉は石英により形成し、
該電解槽a内に銅電解液fとして10モル濃度以下のC
uSO4 にH2 SO4 及び純粋を添加した溶液を充填
し、ウェーハよりも大き銅板をアノードdとして銅電解
液fに侵入し、前記銅電解液f中にウェーハを入れて該
ウェーハをクランプによりカソードbに連結し、銅の蒸
着量を測定し制御するため基準電極(referenc
e electrode)Cを銅電解液f中に侵入し、
それらアノードd、カソードb及び基準電極cを電源e
に夫々連結して電圧を印加し、銅電解液f中で銅をウェ
ーハ上面障壁金属膜12’にのみ選択的蒸着する。この
とき、銅電解液fにHFを添加すると、事前金属洗い
(pre−metal cleaning)を施すこと
なく、直ちに銅蒸着を施行することができる。
ドbに(ー)電荷を印加し、銅板のアノードdには
(+)電荷を印加すると、CuSO4 +H2 SO4 +D
I水の銅電解液fからCu2+ 叉はCu+ が電気的に漂
流して拡散され、次式(1)及び(2)に示したように
反応してウェーハ10上の障壁金属膜12’上に銅Cu
16が蒸着される。
により測定して電荷量を制御し、銅電解液f中のCuイ
オンの反応が進行してCuが減少されると、前記アノー
ドdの銅板からCu→Cu2+2e叉はCu→Cu+ +e
のような反応により銅が溶解され、該銅電解液f中に侵
入されるようになっている。且つ、前記カソードbに印
加する(ー)電荷は、基準電極cに対しー10v以下の
電源が供給されるように、前記アノードdに供給される
電源の絶対値から該カソードbに供給される電源の絶対
値を引いた値の10v以下の電荷が供給される。叉、図
1(c)に示したように、前記銅電解液f中の銅Cu1
6が前記障壁金属膜12’上に選択的に蒸着されるた
め、従来銅蒸着の際行う別途の食刻工程が省かれる。
ら蒸着された銅Cu16を含んだウェーハ10上面にI
MD膜18を蒸着し、本発明に係る選択的銅蒸着法を終
了する。
的銅蒸着方法は、半導体の配線工程は勿論で、他の工
程、例えば、銅プラグの形成工程にも用いることができ
る。即ち、ウェーハ上の感光膜パターンをマスクとし、
該ウェーハ内にコンタクトホールを形成した後、該感光
膜パターンを除去し、前記ウェーハを前記のCuSO 4
+H2 SO4 +DI水+HF銅電解液f内に侵入し、シ
リコン部分の自然酸化膜(native oxide)
をHFにて除去する(このとき、HFは電解液f中に添
加しなくてもよい)。次いで、前記ウェーハの連結され
たカソードbには(ー)電荷を印加し、銅板のアノード
dには(+)電荷を印加すると、銅電解液f中に溶解さ
れたCuが前記ウェーハのコンタクトホールに蒸着さ
れ、銅プラグが形成される。
体素子の選択的銅蒸着方法においては、ウェーハ上面に
所定パターンの障壁金属伝導体を形成し、該伝導体上面
にのみ銅を電気化学蒸着法により直接蒸着するようにな
っているため、銅膜内に炭素が包含されなくなって、
1.7μΩcm抵抗値の純粋銅膜値が得られるという効
果がある。
が省かれるため、製造工程が単純化され原価が低廉にな
るという効果がある。
洗い(pre−metal cleaning)の工程
が省かれ、製造工程は一層単純化され、原価も一層低廉
になるという効果がある。
択的銅蒸着方法を用い半導体素子を製造する工程説明図
である。
着を行う作用説明図である。
着法により半導体素子を製造する工程説明図である。
膜 a:電解槽 b:カソード c:基準電極 d:アノード e:電源 f:銅電解液
Claims (7)
- 【請求項1】半導体素子の選択的銅蒸着方法であって、 ウェーハ上に所定パターンの障壁金属膜を形成する工程
と、該障壁金属膜上に電気化学蒸着法により銅を蒸着す
る工程と、を順次行う半導体素子の選択銅蒸着方法。 - 【請求項2】前記所定パターンの障壁金属膜上に電気化
学蒸着法により銅を蒸着する工程は、電源に連結される
アノード、カソード及び基準電極と、それらアノード、
カソード及び基準電極の侵入される銅電解液とを用い、 前記障壁金属膜の形成されたウェーハを前記銅電解液中
に侵入して該ウェーハに前記カソードを連結し、銅板を
前記銅電解液中に侵入して前記アノードに連結し、それ
らカソードには(ー)電荷を印加しアノードには(+)
電荷を印加し、銅電解液中の銅を前記所定パターンの障
壁金属膜上に前記基準電極の制御により選択的に蒸着さ
せる請求項1記載の半導体素子の選択的銅蒸着方法。 - 【請求項3】前記所定パターンの障壁金属膜は、TiN
及びTiW中何れ一つを用いて形成される請求項1記載
の半導体素子の選択的銅蒸着方法。 - 【請求項4】前記銅電解液は、CuSO4 +H2 SO4
+DI水の溶液である請求項2記載の半導体素子の選択
的銅蒸着方法。 - 【請求項5】前記銅電解液には、HFが追加含有される
請求項2及び4記載の半導体素子の選択的銅蒸着方法。 - 【請求項6】前記銅電解液は、該銅電解液中のCuSO
4 の濃度が10mol以下である請求項4記載の半導体
素子の選択的銅蒸着方法。 - 【請求項7】前記カソードには、前記基準電極に対しー
10V以下の(ー)電荷が印加される請求項2記載の半
導体素子の選択的銅蒸着方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR95P21856 | 1995-07-24 | ||
KR1019950021856A KR0157889B1 (ko) | 1995-07-24 | 1995-07-24 | 선택적 구리 증착방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0936064A true JPH0936064A (ja) | 1997-02-07 |
JP2821869B2 JP2821869B2 (ja) | 1998-11-05 |
Family
ID=19421390
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8000925A Expired - Fee Related JP2821869B2 (ja) | 1995-07-24 | 1996-01-08 | 半導体素子の選択的銅蒸着方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5985125A (ja) |
JP (1) | JP2821869B2 (ja) |
KR (1) | KR0157889B1 (ja) |
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