JPH0935906A - ポリマー系ｐｔｃ素子およびその製造方法 - Google Patents
ポリマー系ｐｔｃ素子およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH0935906A JPH0935906A JP18516195A JP18516195A JPH0935906A JP H0935906 A JPH0935906 A JP H0935906A JP 18516195 A JP18516195 A JP 18516195A JP 18516195 A JP18516195 A JP 18516195A JP H0935906 A JPH0935906 A JP H0935906A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polymer
- ptc element
- metal
- based ptc
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は結晶性ポリマーに導電性物質を分散さ
せた、いわゆるポリマー系ＰＴＣ素子において電極と素
体の密着が強く長期にわたって抵抗安定性、耐熱性等に
優れた該素子およびその製造方法の提供をする。 【解決手段】結晶性ポリマーに分散させる導電性物質と
して少なくとも１種の金属粒子もしくは金属繊維または
これらの組み合わせを用いて組成物を作製することによ
り、電極メッキ後の電極の密着が強く長期にわたり抵抗
安定性、耐熱性等の信頼性が高いポリマー系ＰＴＣ素子
の提供が可能となる。
せた、いわゆるポリマー系ＰＴＣ素子において電極と素
体の密着が強く長期にわたって抵抗安定性、耐熱性等に
優れた該素子およびその製造方法の提供をする。 【解決手段】結晶性ポリマーに分散させる導電性物質と
して少なくとも１種の金属粒子もしくは金属繊維または
これらの組み合わせを用いて組成物を作製することによ
り、電極メッキ後の電極の密着が強く長期にわたり抵抗
安定性、耐熱性等の信頼性が高いポリマー系ＰＴＣ素子
の提供が可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は結晶性ポリマーに導電性
物質を分散させた、いわゆるポリマー系ＰＴＣ素子にお
いて電極と素体の密着が強く長期にわたって抵抗安定
性、耐熱性等に優れた該素子およびその製造方法の提供
に関する。
物質を分散させた、いわゆるポリマー系ＰＴＣ素子にお
いて電極と素体の密着が強く長期にわたって抵抗安定
性、耐熱性等に優れた該素子およびその製造方法の提供
に関する。
【０００２】
【従来の技術】結晶性ポリマーに適当な量の導電性物質
を均一に分散させた導電性ポリマー組成物はＰＴＣ挙動
を示し、このポリマー系ＰＴＣ組成物にて作られたＰＴ
Ｃ素子は小型で低抵抗が図れることが知られている（特
開昭５５−７８４０６号公報）。このようなポリマー系
ＰＴＣ組成物から得られた素体に電極を形成する方法と
して、その素体の相対向する面にＮｉ、Ｃｕ等の金属箔
を熱圧着する方法（米国特許第４４２６６３３号明細
書）、金属の網状電極を熱圧着する方法（特開昭５５−
１５９５０７号公報）等があるが、電極と素体の接触抵
抗が大きく、かつ均質なものを生産することが困難であ
った。
を均一に分散させた導電性ポリマー組成物はＰＴＣ挙動
を示し、このポリマー系ＰＴＣ組成物にて作られたＰＴ
Ｃ素子は小型で低抵抗が図れることが知られている（特
開昭５５−７８４０６号公報）。このようなポリマー系
ＰＴＣ組成物から得られた素体に電極を形成する方法と
して、その素体の相対向する面にＮｉ、Ｃｕ等の金属箔
を熱圧着する方法（米国特許第４４２６６３３号明細
書）、金属の網状電極を熱圧着する方法（特開昭５５−
１５９５０７号公報）等があるが、電極と素体の接触抵
抗が大きく、かつ均質なものを生産することが困難であ
った。
【０００３】この対策としてＰＴＣ素子本体の表面をエ
ッチング処理した後に化学メッキまたは電気メッキをす
る方法がある（特公平４−４４４０１号公報）。
ッチング処理した後に化学メッキまたは電気メッキをす
る方法がある（特公平４−４４４０１号公報）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記方法
によってもポリマー系ＰＴＣ組成物を構成する結晶性ポ
リマー及び導電性物質の組み合わせによっては、電極と
素体の密着が弱く、依然として当該問題を解決するまで
には至っていない。
によってもポリマー系ＰＴＣ組成物を構成する結晶性ポ
リマー及び導電性物質の組み合わせによっては、電極と
素体の密着が弱く、依然として当該問題を解決するまで
には至っていない。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、結晶性ポリマ
ーに分散させる導電性物質として少なくとも１種の金属
粒子もしくは金属繊維またはこれらの組み合わせを用い
て組成物を作製することにより、電極メッキ後の電極の
密着が強く長期にわたり抵抗安定性、耐熱性等に優れた
ポリマー系ＰＴＣ素子およびその製造方法を提供する。
ーに分散させる導電性物質として少なくとも１種の金属
粒子もしくは金属繊維またはこれらの組み合わせを用い
て組成物を作製することにより、電極メッキ後の電極の
密着が強く長期にわたり抵抗安定性、耐熱性等に優れた
ポリマー系ＰＴＣ素子およびその製造方法を提供する。
【０００６】本発明に係るポリマー系ＰＴＣ素子を構成
する組成物は結晶性ポリマーとしては特に制限はなく、
ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ハ
ロゲン化ビニルおよびビニリデンポリマーならびにこれ
らの変性物質が挙げられる。また導電性物質としての金
属粒子及び金属繊維はニッケル、銅、銀、クロム、タン
グステン、鉄等が挙げられる。さらにこれら金属とファ
ーネスブラック、アセチレンブラック等のカーボンブラ
ック及びグラファイト、炭素繊維、導電性ウィスカー等
を少なくとも１種混和して導電性物質として使用しても
差し支えない。
する組成物は結晶性ポリマーとしては特に制限はなく、
ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ハ
ロゲン化ビニルおよびビニリデンポリマーならびにこれ
らの変性物質が挙げられる。また導電性物質としての金
属粒子及び金属繊維はニッケル、銅、銀、クロム、タン
グステン、鉄等が挙げられる。さらにこれら金属とファ
ーネスブラック、アセチレンブラック等のカーボンブラ
ック及びグラファイト、炭素繊維、導電性ウィスカー等
を少なくとも１種混和して導電性物質として使用しても
差し支えない。
【０００７】結晶性ポリマーに対する該導電性物質の配
合比はできるだけ高い方が望ましいが、低抵抗で優れた
ＰＴＣ特性を得るには後者の配合の割合は１５〜３０体
積％であることが好ましい。該導電性物質の配合の割合
が１５体積％に満たない場合、常温での素体の抵抗値が
高くなり過電流防止素子等の使用に際して好ましくな
い。また３０体積％を越える場合は温度上昇に伴う抵抗
値の変化が小さくＰＴＣ素子としては使用できない。
合比はできるだけ高い方が望ましいが、低抵抗で優れた
ＰＴＣ特性を得るには後者の配合の割合は１５〜３０体
積％であることが好ましい。該導電性物質の配合の割合
が１５体積％に満たない場合、常温での素体の抵抗値が
高くなり過電流防止素子等の使用に際して好ましくな
い。また３０体積％を越える場合は温度上昇に伴う抵抗
値の変化が小さくＰＴＣ素子としては使用できない。
【０００８】これらポリマー系ＰＴＣ組成物はバンバリ
ーミキサー、ミキシングロール等の混練機により混合さ
れ作製される。さらに熱プレスによりシートまたはフィ
ルム状に成形される。この場合必ずしも必要でないが、
電子線架橋や化学架橋を施すことが好ましく、この操作
によりＰＴＣ特性発現後の抵抗値が安定化する。この成
形体の表面にサンドブラスト、サンドペーパー等の機械
研磨または硝酸とフッ酸の混合液やクロム酸混液等によ
る化学研磨等のエッチング処理を施し導電性物質、特に
金属を表面に露出させ、この上に化学メッキまたは電気
メッキを施し電極を形成する。メッキ材質としてはニッ
ケル、銅、銀、スズ、クロム等特に制限はないが、素体
との密着度をより強固にするためには導電性物質として
の金属粒子および金属繊維と同じ材質であることが好ま
しい。
ーミキサー、ミキシングロール等の混練機により混合さ
れ作製される。さらに熱プレスによりシートまたはフィ
ルム状に成形される。この場合必ずしも必要でないが、
電子線架橋や化学架橋を施すことが好ましく、この操作
によりＰＴＣ特性発現後の抵抗値が安定化する。この成
形体の表面にサンドブラスト、サンドペーパー等の機械
研磨または硝酸とフッ酸の混合液やクロム酸混液等によ
る化学研磨等のエッチング処理を施し導電性物質、特に
金属を表面に露出させ、この上に化学メッキまたは電気
メッキを施し電極を形成する。メッキ材質としてはニッ
ケル、銅、銀、スズ、クロム等特に制限はないが、素体
との密着度をより強固にするためには導電性物質として
の金属粒子および金属繊維と同じ材質であることが好ま
しい。
【０００９】
１．ＰＴＣ素子作製 （実施例１）結晶性ポリマーとしてポリフッ化ビニリデ
ン（米国エルフ・アトケム・ノース・アメリカ社製、カ
イナ−７１１）１００重量部に対し、シランカップリン
グ剤（信越化学工業（株）製、ＫＢＣ１００３）を１０
重量部、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパ
ーオキシ）ヘキシン−３を１重量部の割合で加え２００
℃に加熱しながら二軸押出機でグラフト化樹脂を得た。
ン（米国エルフ・アトケム・ノース・アメリカ社製、カ
イナ−７１１）１００重量部に対し、シランカップリン
グ剤（信越化学工業（株）製、ＫＢＣ１００３）を１０
重量部、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパ
ーオキシ）ヘキシン−３を１重量部の割合で加え２００
℃に加熱しながら二軸押出機でグラフト化樹脂を得た。
【００１０】次に該グラフト化樹脂に導電性物質の金属
としてニッケル粉（ＩＮＣＯ Ｃｏｍｐａｎｙ製、フィ
ラメント状Ｎｉ粉#２１０）を２５体積％となるように
添加し、２００℃に加熱しながら混練機で１時間、２５
ｒｐｍで混練しポリマー系ＰＴＣ組成物を得て、その後
に２００℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ2にて熱プレスし厚さ約
１ｍｍのシート成形物を得た。
としてニッケル粉（ＩＮＣＯ Ｃｏｍｐａｎｙ製、フィ
ラメント状Ｎｉ粉#２１０）を２５体積％となるように
添加し、２００℃に加熱しながら混練機で１時間、２５
ｒｐｍで混練しポリマー系ＰＴＣ組成物を得て、その後
に２００℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ2にて熱プレスし厚さ約
１ｍｍのシート成形物を得た。
【００１１】該シート成形物の表面をガラスビーズによ
り粗面化した後硝酸とフッ酸の混合液に５分間浸漬させ
エッチング処理を行った。この上に無電解ニッケル−ボ
ロン（９９％−１％）メッキを厚みが０．２〜０．３μ
ｍになるように施し、さらに電解ニッケルメッキを数μ
ｍ行い電極を形成した。最後にこの電極が形成されたシ
ートを１０φに打ち抜きポリマー系ＰＴＣ素子を得た。
り粗面化した後硝酸とフッ酸の混合液に５分間浸漬させ
エッチング処理を行った。この上に無電解ニッケル−ボ
ロン（９９％−１％）メッキを厚みが０．２〜０．３μ
ｍになるように施し、さらに電解ニッケルメッキを数μ
ｍ行い電極を形成した。最後にこの電極が形成されたシ
ートを１０φに打ち抜きポリマー系ＰＴＣ素子を得た。
【００１２】（実施例２）メッキの材質が銅である以外
は実施例１と同一の製造条件でポリマー系ＰＴＣ素子を
得た。
は実施例１と同一の製造条件でポリマー系ＰＴＣ素子を
得た。
【００１３】（実施例３）導電性物質の金属としてニッ
ケル球状粉（ ＩＮＣＯ Ｃｏｍｐａｎｙ製、Ｎｏｖａｍ
ｅｔ ４ＳＰ）を使用した以外は実施例１と同一の製造
条件でポリマー系ＰＴＣ素子を得た。
ケル球状粉（ ＩＮＣＯ Ｃｏｍｐａｎｙ製、Ｎｏｖａｍ
ｅｔ ４ＳＰ）を使用した以外は実施例１と同一の製造
条件でポリマー系ＰＴＣ素子を得た。
【００１４】（実施例４）導電性物質の金属としてニッ
ケル粉を２０体積％となるように添加した以外は実施例
１と同一の製造条件でポリマー系ＰＴＣ素子を得た。
ケル粉を２０体積％となるように添加した以外は実施例
１と同一の製造条件でポリマー系ＰＴＣ素子を得た。
【００１５】（実施例５）導電性物質の金属としてニッ
ケル粉を３０体積％となるように添加した以外は実施例
１と同一の製造条件でポリマー系ＰＴＣ素子を得た。
ケル粉を３０体積％となるように添加した以外は実施例
１と同一の製造条件でポリマー系ＰＴＣ素子を得た。
【００１６】（比較例１）導電性物質として金属を使用
せずカーボンブラック（東海カーボン（株）、トーカブ
ラック#４５００）を使用した以外は実施例１と同一の
製造条件でポリマー系ＰＴＣ素子を得た。
せずカーボンブラック（東海カーボン（株）、トーカブ
ラック#４５００）を使用した以外は実施例１と同一の
製造条件でポリマー系ＰＴＣ素子を得た。
【００１７】（比較例２）結晶性ポリマーとしてのポリ
フッ化ビニリデンを呉羽化学工業（株）製、ＫＦ１００
０を使用した以外は比較例１と同一の製造条件でポリマ
ー系ＰＴＣ素子を得た。
フッ化ビニリデンを呉羽化学工業（株）製、ＫＦ１００
０を使用した以外は比較例１と同一の製造条件でポリマ
ー系ＰＴＣ素子を得た。
【００１８】２．電極密着強度試験 素体と電極の密着強度を見るために簡易試験法として粘
着テープ（ソニーケミカル（株）製、Ｔ４０００）によ
るピーリング試験及び電極にリード線をはんだ付けして
引っ張り試験を行った。
着テープ（ソニーケミカル（株）製、Ｔ４０００）によ
るピーリング試験及び電極にリード線をはんだ付けして
引っ張り試験を行った。
【００１９】ここで、ピーリング試験とは上記した粘着
テープを素子の電極部全体が密着するように張り付けた
後、瞬間的にそのテープを引きはがしたとき粘着面に電
極が付着しているかどうかで電極の密着強度を見る方法
である。
テープを素子の電極部全体が密着するように張り付けた
後、瞬間的にそのテープを引きはがしたとき粘着面に電
極が付着しているかどうかで電極の密着強度を見る方法
である。
【００２０】また引っ張り試験はアイコーエンジニアリ
ング（株）製プッシュプルゲージＭＯＤＥＬ９５２０に
より、素子の電極にはんだ付けしたリード線を引っ張り
その電極が素体から剥離する最大荷重を測定した。
ング（株）製プッシュプルゲージＭＯＤＥＬ９５２０に
より、素子の電極にはんだ付けしたリード線を引っ張り
その電極が素体から剥離する最大荷重を測定した。
【００２１】表１にピーリング試験及び引っ張り試験の
結果を示す。
結果を示す。
【００２２】これから明らかなように、導電性物質にニ
ッケル粉を用いた素子はカーボンブラックを使用したも
のに比べ電極と素体の密着が強固となる。これはエッチ
ング処理によってニッケル粒子が表面に露出または浸み
でることにより素体表面の金属粒子の密度が上がると共
にメッキを施されたときにアンカー効果をもたらすため
である。電極と素体の密着性が悪いと初期的な特性が得
られても信頼性が悪くなり実際の使用には供することは
できない。
ッケル粉を用いた素子はカーボンブラックを使用したも
のに比べ電極と素体の密着が強固となる。これはエッチ
ング処理によってニッケル粒子が表面に露出または浸み
でることにより素体表面の金属粒子の密度が上がると共
にメッキを施されたときにアンカー効果をもたらすため
である。電極と素体の密着性が悪いと初期的な特性が得
られても信頼性が悪くなり実際の使用には供することは
できない。
【００２３】
【表１】
【００２４】３．比抵抗−温度特性 ＰＴＣ特性の確認のために比抵抗−温度特性を測定し
た。室温（２５℃）の比抵抗値に対する最大比抵抗値の
比（Ｈｐ；桁）が大きいものほど優れたＰＴＣ特性と判
断される。尚、Ｈｐは次式により求められる。
た。室温（２５℃）の比抵抗値に対する最大比抵抗値の
比（Ｈｐ；桁）が大きいものほど優れたＰＴＣ特性と判
断される。尚、Ｈｐは次式により求められる。
【００２５】Ｈｐ＝ｌｏｇ（ρmax／ρ25）
ρmax ：最大比抵抗値 ρ25 ：２５℃の比抵抗値 導電性物質としての金属粒子および金属繊維の添加量は
１５〜３０体積％、好ましくは２０〜３０体積％、より
好ましくは２３〜２７体積％が望ましい。添加量が１５
体積％を下まわる（あるものは２０体積％を下まわる）
と著しく初期の比抵抗が上がりＰＴＣ特性（Ｈｐ）も小
さくなる。また３０体積％を越えると導電性物質が過充
填となりＰＴＣ特性が得られなくなる。参考例としてニ
ッケル粒子（前記#２１０）の充填量別の抵抗温度特性
を図１に示すが、明らかに上記傾向が認められる。この
図においては２５体積％程度の充填が初期比抵抗が０．
０３Ω・ｃｍと最も低く、またＨｐも９．０と最も優れ
たＰＴＣ特性が得られる。
ρmax ：最大比抵抗値 ρ25 ：２５℃の比抵抗値 導電性物質としての金属粒子および金属繊維の添加量は
１５〜３０体積％、好ましくは２０〜３０体積％、より
好ましくは２３〜２７体積％が望ましい。添加量が１５
体積％を下まわる（あるものは２０体積％を下まわる）
と著しく初期の比抵抗が上がりＰＴＣ特性（Ｈｐ）も小
さくなる。また３０体積％を越えると導電性物質が過充
填となりＰＴＣ特性が得られなくなる。参考例としてニ
ッケル粒子（前記#２１０）の充填量別の抵抗温度特性
を図１に示すが、明らかに上記傾向が認められる。この
図においては２５体積％程度の充填が初期比抵抗が０．
０３Ω・ｃｍと最も低く、またＨｐも９．０と最も優れ
たＰＴＣ特性が得られる。
【００２６】
【発明の効果】本発明に係るポリマー系ＰＴＣ素子は電
極と素体の密着性が良好であり信頼性が高い。特に導電
性物質としての金属粒子および金属繊維とメッキ材質を
同一材質にした場合、より密着性が強固となり耐熱性、
耐触性に優れた製品の提供が可能となる。
極と素体の密着性が良好であり信頼性が高い。特に導電
性物質としての金属粒子および金属繊維とメッキ材質を
同一材質にした場合、より密着性が強固となり耐熱性、
耐触性に優れた製品の提供が可能となる。
【図１】抵抗−温度特性
Claims (5)
- 【請求項１】結晶性ポリマーに少なくとも１種の金属粒
子もしくは金属繊維またはこれらの組み合わせが含まれ
た導電性物質が分散された導電性ポリマー組成物にて形
成され、その表面がエッチング処理された素体と、この
表面に金属メッキにより形成された電極とからなること
を特徴とするポリマー系ＰＴＣ素子。 - 【請求項２】導電性物質の含有量が１５〜３０体積％で
ある請求項１のポリマー系ＰＴＣ素子。 - 【請求項３】導電性物質である金属と電極が同じ材質で
あることを特徴とする請求項１または請求項２のポリマ
ー系ＰＴＣ素子。 - 【請求項４】金属材質がニッケルであることを特徴とす
る請求項３のポリマー系ＰＴＣ素子。 - 【請求項５】結晶性ポリマーに少なくとも１種の金属粒
子もしくは金属繊維またはこれらの組み合わせが含まれ
る導電性物質を分散し導電性ポリマー組成物を得てそれ
を熱プレスによりシート状またはフィルム状に成形後、
電子線もしくは放射線による処理または架橋剤による化
学的な処理により架橋を施し、その表面に化学メッキま
たは電気メッキにより金属メッキ層を形成することを特
徴とするポリマー系ＰＴＣ素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18516195A JPH0935906A (ja) | 1995-07-21 | 1995-07-21 | ポリマー系ｐｔｃ素子およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18516195A JPH0935906A (ja) | 1995-07-21 | 1995-07-21 | ポリマー系ｐｔｃ素子およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0935906A true JPH0935906A (ja) | 1997-02-07 |
Family
ID=16165906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18516195A Pending JPH0935906A (ja) | 1995-07-21 | 1995-07-21 | ポリマー系ｐｔｃ素子およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0935906A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001004916A1 (fr) * | 1999-07-13 | 2001-01-18 | Unitika Ltd. | Dispositif ptc |
| KR20030024256A (ko) * | 2001-09-17 | 2003-03-26 | 주식회사 쎄라텍 | 중합체 양성온도계수 써미스터 제조방법 |
| KR100436582B1 (ko) * | 2001-11-10 | 2004-06-19 | 엘지전선 주식회사 | 프레스를 이용한 정온계수 조성물의 화학가교 방법 |
-
1995
- 1995-07-21 JP JP18516195A patent/JPH0935906A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001004916A1 (fr) * | 1999-07-13 | 2001-01-18 | Unitika Ltd. | Dispositif ptc |
| KR20030024256A (ko) * | 2001-09-17 | 2003-03-26 | 주식회사 쎄라텍 | 중합체 양성온도계수 써미스터 제조방법 |
| KR100436582B1 (ko) * | 2001-11-10 | 2004-06-19 | 엘지전선 주식회사 | 프레스를 이용한 정온계수 조성물의 화학가교 방법 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0521208A (ja) | Ｐｔｃ素子 | |
| WO2007063851A1 (ja) | ニッケル粉およびその製造方法、ならびに該ニッケル粉を用いたポリマーｐｔｃ素子 | |
| US5817423A (en) | PTC element and process for producing the same | |
| JPS60258902A (ja) | 高分子正温度特性抵抗体の製造法 | |
| JPH0935906A (ja) | ポリマー系ｐｔｃ素子およびその製造方法 | |
| JPS63211701A (ja) | Ｐｔｃ素子 | |
| JP2000515448A (ja) | 導電性ポリマー組成物を含んでなるラミネートの製造方法 | |
| JP2001167905A (ja) | 有機ｐｔｃ組成物 | |
| JPS6387703A (ja) | Ｐｔｃ素子 | |
| JPS63312601A (ja) | 導電性重合体ｐｔｃ抵抗素子及びその製造方法 | |
| WO2001006521A1 (fr) | Dispositif a coefficient de temperature positif et son procede de fabrication | |
| JPS63244702A (ja) | Ｐｔｃ素子およびその製造法 | |
| JP2002164201A (ja) | 有機正特性サーミスタ組成物および有機正特性サーミスタ素子 | |
| JP3214546B2 (ja) | 有機質正特性サーミスタの製造方法および有機質正特性サーミスタ | |
| JP3586178B2 (ja) | 有機質正特性サーミスタとその製造方法 | |
| JP2001052901A (ja) | チップ型有機質正特性サーミスタとその製造方法 | |
| JPH0418681B2 (ja) | ||
| JP2002093601A (ja) | 有機質正特性サーミスタの製造方法 | |
| JPS6159701A (ja) | 高分子正温度特性抵抗体の製造法 | |
| JP2002353002A (ja) | 有機正特性サーミスタ組成物および有機正特性サーミスタ素子 | |
| JPS6387704A (ja) | Ｐｔｃ素子 | |
| JP2000252102A (ja) | 保護素子及びその製造方法 | |
| JPS6181460A (ja) | 感熱抵抗性導電性組成物 | |
| JPH11345703A (ja) | Ｐｔｃ素子 | |
| JPS63117401A (ja) | Ｐｔｃ素子およびその製造法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040514 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040525 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20040723 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7426 Effective date: 20040723 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20040723 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20041012 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |