JPH09327889A

JPH09327889A - シーラントフィルム

Info

Publication number: JPH09327889A
Application number: JP14948596A
Authority: JP
Inventors: Yasuhiro Inagaki; 泰博稲垣
Original assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Current assignee: Sekisui Chemical Co Ltd
Priority date: 1996-06-11
Filing date: 1996-06-11
Publication date: 1997-12-22

Abstract

(57)【要約】【課題】低温シール性を維持しながら耐衝撃性に優れた
シーラントフィルムを提供する。【解決手段】芯層とこの層の少なくとも片面に積層さ
れたシーラント層からなるシーラントフィルムである。
芯層は、２３０℃ＭＦＲ１〜１２ｇ／１０分のランダム
共重合ポリプロピレン系樹脂０〜６０wt% と、ポリプロ
ピレン系軟質樹脂１００〜４０wt% とからなり、該ポリ
プロピレン系軟質樹脂は、重量平均分子量８万〜５０万
で、クロス分別法溶出量が、１０℃以下で４５〜８０wt
% 、１０超〜７０℃で５〜４５wt% 、７０超〜９５℃で
０〜２０wt% 、９５超〜１２５℃で３〜３５wt% である
ものである。該シーラント層は、２３０℃ＭＦＲ１〜１
２ｇ／１０分のランダム共重合ポリプロピレン系樹脂７
０〜９７wt% と、ビニル芳香族化合物と水添ブタジエン
とからなるブロック共重合樹脂３０〜３wt% とからな
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はシーラントフィルム
に関し、より詳細には、食品を包装したままで加熱加圧
することにより調理殺菌することのできるレトルト包装
袋のヒートシール層として用いられるシーラントフィル
ムに関する。

【０００２】近年、個食化、共働き化、高齢者世帯や単
身者世帯の増加に伴ってレトルト食品が益々増加して来
ており、就中、軟質包装材料を用いた袋状の容器（以下
この容器をレトルトパウチという）に容入された加工食
品が、その製造、流通、調理等の容易さから汎用される
ようになった。また、最近は業務用の調理済み食品が缶
詰から袋詰めに変化する等、レトルトパウチにも１ｋｇ
以上のような大型のものが現れはじめた。

【０００３】

【従来の技術】レトルトパウチに用いられる軟質包装材
料には、容入されている加工食品の衛生性、包装の安全
性等を確保するために、ピンホールやその他のノッチ等
の傷がないかどうか厳重にチェックされており、上記の
如く包装単位の増大によって、軟質包装材料に対する衛
生性および安全性の要求は益々厳しさを増してきてい
る。

【０００４】レトルトパウチ用軟質包装材料シーラント
フィルムとしては、例えば特開昭４９−２０２４７号公
報には、分子量が５〜１２万、１９０℃におけるメルト
フローレート（以下ＭＦＲと略記する）が１０ｇ／１０
分以下である高密度ポリエチレンと、２３０℃における
ＭＦＲが１〜８ｇ／１０分である結晶性ポリプロピレン
とからなる樹脂成分に、エチレン含量が８５モル％以
下、ムーニー粘度が３０〜１３０であるエチレン−プロ
ピレン共重合体ゴム成分を２０〜３５重量％配合した樹
脂組成物を基材とする包装用ポリオレフィンフィルムが
開示されている。

【０００５】また、特開平５−２６２９００号公報に
は、エチレン成分１．５〜３．５重量％、２３０℃にお
けるＭＦＲが５ｇ／１０分以上、温度８０℃で溶媒とし
てｏ−ジクロロベンゼンを用いたクロス分別法による抽
出成分量が２０重量％以下であるプロピレン−エチレン
共重合体と、密度が０．９１ｇ／ｃｍ³以下であるエチ
レン系共重合体との組成物からなるポリプロピレン無延
伸フィルムが開示されている。

【０００６】しかし、上記特開昭４９−２０２４７号公
報に開示の包装用ポリオレフィンフィルム、および、特
開平５−２６２９００号公報に開示のポリプロピレン無
延伸フィルムは、いずれも、レトルトパウチに用いられ
る軟質包装材料に必要な耐衝撃強度を充分に満足し得る
改善が認められず、原料樹脂の選択幅が狭く、単に原料
樹脂を混合するだけでは一般に用いられるフィルム押出
成形機で充分な混練、分散がなされない場合があり、予
め二軸押出機を用いて加熱捏和ペレタイズしておく等の
原料樹脂の予備混合作業や、さらには、成形されたフィ
ルムをアニールし、フィルムの弾性率をコントロールす
る等の後処理が必要であって、製造操作がはなはだ繁雑
なものであった。

【０００７】さらに、特開昭５９−１１５３１２号公報
には、遷移金属触媒成分と有機アルミニウム触媒成分存
在下に、第一段階で全重合体組成物の６０〜９５重量％
をプロピレン含量９０重量％以上でかつ融点１３５〜１
５５℃であるようにプロピレンとエチレンおよび／また
は炭素数４〜１２のα−オレフィンとを共重合し、第二
段階以降として全重合体組成物の５〜４０重量％を重合
するが、その平均組成としてプロピレン単位１０〜５０
モル％、エチレン単位５０〜９０モル％、他のα−オレ
フィン単位３モル％以下でかつ第二段階以降の平均の溶
液粘度が２．５以上であるように重合し、全重合体組成
物中のエチレン含量が５．５〜１７重量％、２３０℃に
おけるＭＦＲが０．５〜１５ｇ／１０分になるよう各成
分の生成量、組成、分子量を調整するレトルトフィルム
用重合体組成物の製造方法が開示されている。

【０００８】しかし、上記特開昭５９−１１５３１２号
公報に開示されているレトルトフィルム用重合体組成物
は、殺菌処理が１３５℃程度の高温で行われる、一般に
ハイレトルトと称されるレトルトフィルム用重合体組成
物であって、得られたフィルムはヒートシール温度が高
く、かつ、不透明なフィルムであって、食品の充填加工
処理速度が低下する等、使用条件の厳しい、使いにくい
ものである。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、上記
の事実に鑑みて、低温シール性を維持しながら耐衝撃性
に優れたシーラントフィルムを提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、芯層とこの層
の少なくとも片面に積層されたシーラント層とからなる
シーラントフィルムであって、芯層は、２３０℃におけ
るメルトフローレートが１〜１２ｇ／１０分の範囲にあ
るランダム共重合ポリプロピレン系樹脂０〜６０重量％
と、ポリプロピレン系軟質樹脂１００〜４０重量％とか
らなり、該ポリプロピレン系軟質樹脂は、重量平均分子
量が８万〜５０万であり、クロス分別法による各温度範
囲での溶出量が、同樹脂の全重量に対し、１０℃以下で
４５〜８０重量％、１０℃超〜７０℃で５〜４５重量
％、７０℃超〜９５℃で０〜２０重量％、および９５℃
超〜１２５℃で３〜３５重量％であるものであり、該シ
ーラント層は、２３０℃におけるメルトフローレートが
１〜１２ｇ／１０分の範囲にあるランダム共重合ポリプ
ロピレン系樹脂７０〜９７重量％と、ビニル芳香族化合
物と水素添加されたブタジエンとからなるブロック共重
合樹脂３０〜３重量％とからなる、シーラントフィルム
である。

【００１１】本発明において、シーラント層とは、成形
された包装容器においてその内側に来て被包装物に接す
る層であって、これはまたシール部では被包装物の反対
側に位置するシーラント層もしくは芯層その他の包装材
層とヒートシールを形成することのできる層である。シ
ーラント層としてはレトルト処理温度以上の可及的低温
で熱接着可能なフィルムが好ましい。本発明によるシー
ラントフィルムでは、ランダム共重合ポリプロピレン系
樹脂７０〜９７重量％と、ビニル芳香族化合物と水素添
加されたブタジエンとからなるブロック共重合樹脂３０
〜３重量％とからなるシーラント層が用いられる。

【００１２】また本発明において、芯層とは、上記シー
ラント層に積層され、これを補強する層であって、これ
の片面もしくは両面にシーラント層が積層される。本発
明によるシーラントフィルムでは、ランダム共重合ポリ
プロピレン系樹脂０〜６０重量％とポリプロピレン系軟
質樹脂１００〜４０重量％とからなる芯層が用いられ
る。

【００１３】

【発明の実施の形態】

(1) まず、本発明によるシーラントフィルムを構成する
芯層について詳述する。本発明において芯層に用いられ
るランダム共重合ポリプロピレン系樹脂としては、プロ
ピレンにコモノマーとして主にエチレンを１〜５重量％
共重合したポリプロピレンが好ましい。コモノマーの共
重合比が５％を超えると、樹脂の融点が低くなり、レト
ルト処理の際に袋どうしのブロッキングを起こしやすく
なる。

【００１４】上記ランダム共重合ポリプロピレン系樹脂
の２３０℃におけるＭＦＲは１〜１２ｇ／１０分の範囲
にあり、好ましくは４〜１０ｇ／１０分の範囲にある。
このＭＦＲ値が低すぎると、引張り物性のバランスがと
れたフィルムを成形することが困難となり、逆に高すぎ
ると、耐衝撃性が劣る場合がある。

【００１５】また、本発明において芯層に用いられるポ
リプロピレン系軟質樹脂は、重量平均分子量が８万〜５
０万、好ましくは１５万〜３５万の範囲にあるものであ
る。重量平均分子量が８万を下回ると得られるフィルム
の耐衝撃性が不十分となる場合があり、また５０万を超
えると得られるフィルムの柔軟性が損なわれ、耐ピンホ
ール性等の点での性能が劣る場合がある。

【００１６】さらに、上記ポリプロピレン系軟質樹脂
は、クロス分別法による各温度範囲での溶出量が、同樹
脂の全重量に対し、１０℃以下で４５〜８０重量％、１
０℃超〜７０℃で５〜４５重量％、７０℃超〜９５℃で
０〜２０重量％、および９５℃超〜１２５℃で３〜３５
重量％であるものである。特に１０℃以下の溶出量が４
５重量％以下になると、得られたフィルムが柔軟性に欠
け、耐衝撃性や耐ピンホール性が低下し、また７０重量
％以上になるとフィルムが非常に柔軟となり、加工適性
に欠ける恐れがある。

【００１７】なお、本発明において、ポリプロピレン系
軟質樹脂を特定するための指標として採用されているク
ロス分別法は、以下に示すとおりである。

【００１８】先ず、ポリプロピレン系軟質樹脂を１４０
℃あるいはポリプロピレン系軟質樹脂が完全に溶解する
温度のｏ−ジクロロベンゼンに溶解し、次いで、この溶
液を一定速度で冷却し、予め用意しておいた不活性担体
の表面に、薄いポリマー層を、結晶性の高い順および分
子量の大きい順に生成させる。次に、温度を連続的また
は段階的に上昇させ、順次溶出した成分の濃度を検出し
て、成分分布（結晶性分布）を測定する。これは温度上
昇溶離分別(Temperature Rising Elution Fractionatio
n ；TREF) と呼ばれる方法である。同時に、順次溶出し
た成分を高温型ＧＰＣ (Size Exclusion Chromatograp
h; SEC)により分析して、分子量と分子量分布を測定す
る。本発明では、上述した温度上昇溶離分別部分と高温
型ＧＰＣ部分の両者をシステムとして備えているクロス
分別クロマトグラフ装置（三菱化学社製ＣＦＣ−Ｔ１５
０Ａ型）を使用して測定を行った。

【００１９】本発明で使用されるポリプロピレン系軟質
樹脂において、重量平均分子量やクロス分別法の各温度
の溶出量が上記範囲内にあることは、耐熱性、耐衝撃
性、耐ピンホール性等に優れたフィルムを得る上で重要
である。

【００２０】本発明で用いられるポリプロピレン系軟質
樹脂は、例えば以下に示すような多段重合法によって製
造される。

【００２１】まず第１段階として、チタン化合物触媒成
分および有機アルミニウム化合物触媒成分の存在下にプ
ロピレンモノマーを単独重合させ、もしくは、プロピレ
ンモノマーとエチレンモノマーまたはα−オレフィンモ
ノマーとを共重合させ、プロピレン単独重合体、プロピ
レン−エチレン共重合体、プロピレン−α−オレフィン
共重合体等を得る。α−オレフィンモノマーとしては、
１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル
−１−ペンテン、１−ヘプテン、１−オクテン等が用い
られる。

【００２２】ついで第２段階として、上記チタン化合物
触媒成分および有機アルミニウム化合物触媒成分、上記
単独重合体または共重合体を製造した後の反応液に、プ
ロピレンモノマー、エチレンモノマーおよび／またはα
−オレフィンモノマーを加えて共重合させることによ
り、ポリプロピレン系軟質樹脂が得られる。このとき第
２段階における添加成分は、１段で加えられても２段で
加えられてもよい。すなわちこの重合反応は全体として
３段以上の多段重合であってもよい。

【００２３】本発明によるシーラントフィルムにおい
て、芯層は、ランダム共重合ポリプロピレン系樹脂０〜
６０重量％、好ましくは１０〜４０重量％と、ポリプロ
ピレン系軟質樹脂１００〜４０重量％、好ましくは９０
〜６０重量％とからなる。ランダム共重合ポリプロピレ
ン系樹脂の割合が低すぎると袋どうしのブロッキングが
生じる恐れがあり、逆に高すぎると十分な耐衝撃性が得
られないことがある。

【００２４】(2) つぎに、本発明によるシーラントフィ
ルムを構成するもう１つの層であるシーラント層につい
て詳述する。

【００２５】本発明においてシーラント層に用いられる
ランダム共重合ポリプロピレン系樹脂としては、芯層に
用いられる上記ランダム共重合ポリプロピレン系樹脂と
同じく、プロピレンにコモノマーとして主にエチレンを
１〜５重量％共重合したポリプロピレンが好ましい。こ
のコモノマーの共重合比が１％未満であると、ヒートシ
ール温度が高くなり、食品の充填加工速度が低くなるこ
とがある。また、コモノマーの共重合比が５％を超える
と、樹脂の融点が低くなり、レトルト処理の際に袋内部
でブロッキングを起こしやすくなる。

【００２６】シーラント層に用いられるランダム共重合
ポリプロピレン系樹脂の２３０℃におけるＭＦＲも１〜
１２ｇ／１０分の範囲にあり、好ましくは４〜１０ｇ／
１０分の範囲にある。その理由は芯層の場合と同じであ
る。

【００２７】また、本発明においてシーラント層に用い
られる、ビニル芳香族化合物と水素添加されたブタジエ
ンとからなるブロック共重合樹脂において、ビニル芳香
族化合物の代表例としてはスチレンが挙げられる。

【００２８】本発明によるシーラントフィルムにおい
て、シーラント層は、ランダム共重合ポリプロピレン系
樹脂７０〜９７重量％、好ましくは８０〜９５重量％
と、ビニル芳香族化合物と水素添加されたブタジエンと
からなるブロック共重合樹脂３０〜３重量％、好ましく
は２０〜５重量％とからなる。ランダム共重合ポリプロ
ピレン系樹脂の割合が低すぎると、レトルト処理時にシ
ーラント層どうしが融着を起こす恐れがあり、逆に高す
ぎるとフィルムの耐衝撃性が低下する恐れがある。

【００２９】(3) 本発明によるシーラントフィルムの製
造方法は特に限定されるものではない。例えば、インフ
レーション共押出成形法やＴダイ共押出法等の通常のプ
ラスチックフィルム成形法により、芯層とシーラント層
からなる積層体を一挙に成形することができる。また、
芯層とシーラント層を別々に成形し、両者をラミネータ
ー等のフィルム積層装置を用いてドライラミネート法等
により積層してもよく、また、芯層もしくはシーラント
層のいずれか一方のフィルムを成形しておき、押出ラミ
ネート法によってもう一方の層を積層してもよい。

【００３０】また、成膜を行う際、または予め原料樹脂
に、一般に用いられているスリップ剤やアンチブロッキ
ング剤や熱安定剤や紫外線吸収剤等の添加剤を適宜添加
することもできる。

【００３１】本発明によるシーラントフィルムの厚さ
は、包装される内容物の種類、包装量等によって適宜設
定される。しかし、シーラント層の厚さについては、フ
ィルムの全厚に対し１０〜４０％程度が好ましい。上記
シーラント層の厚さがフィルム全厚の１０％未満である
と、シーラントフィルムのヒートシール強度が低下する
場合があり、逆にフィルム全厚の４０％を超えるとシー
ラントフィルムの耐衝撃性が低下する場合がある。

【００３２】

【作用】本発明によれば、ポリプロピレン系軟質樹脂
は、ランダム共重合ポリプロピレン系樹脂との相溶性に
優れているので、その添加量に見合うだけの耐衝撃性改
善効果を得ることが可能であり、したがって本発明によ
るシーラントフィルムは、レトルト処理時に袋内面どう
しが融着せず、低温シール性および耐衝撃性に共に優れ
たものである。

【００３３】

【実施例】つぎに、本発明を実施例によって具体的に説
明する。ただし、本発明は下記に限定されるものではな
い。

【００３４】実施例１２３０℃におけるＭＦＲ７．０ｇ／１０分であるランダ
ム共重合ポリプロピレン系樹脂３０重量％と、２３０℃
におけるＭＦＲ０．８ｇ／１０分であるポリプロピレン
系軟質樹脂７０重量％とを混合し、得られた混合物を芯
層用樹脂組成物とした。該ポリプロピレン系軟質樹脂
は、重量平均分子量が３１万であり、クロス分別法にお
ける各温度範囲での溶出量が、同樹脂の全重量に対し
て、１０℃以下で４７重量％、１０℃超〜７０℃で１９
重量％、７０℃超〜９５℃で５重量％、および９５℃超
〜１２５℃で２９重量％であるものである。

【００３５】また、２３０℃におけるＭＦＲ７．０ｇ／
１０分であるランダム共重合ポリプロピレン系樹脂８０
％と、２３０℃におけるＭＦＲ８ｇ／１０分である、水
素添加された、スチレン−ブタジエンブロック共重合樹
脂（日本合成ゴム社製「ダイナロン１３２０Ｐ」）２０
重量％を混合し、得られた混合物をシーラント層用樹脂
組成物とした。

【００３６】これら樹脂組成物を、芯層の片面にシーラ
ント層を積層するよう、多層Ｔダイ成形機にて共押出し
て、芯層とシーラント層とからなる厚さ６０μｍのラミ
ネートフィルムを一挙に成形した。

【００３７】実施例２芯層用のランダム共重合ポリプロピレン系樹脂として、
２３０℃におけるＭＦＲ１．８ｇ／１０分である樹脂３
０重量％を用い、シーラント層用のビニル芳香族化合物
と水素添加されたブタジエンとからなるブロック共重合
系樹脂として、スチレン−エチレンブチレンブロック共
重合樹脂（日本合成ゴム社製「ダイナロンＥ４６００
Ｐ」）２０重量％を用いた点を除いて、実施例１と同様
にして、芯層とシーラント層とからなる厚さ６０μｍの
ラミネートフィルムを成形した。

【００３８】比較例１シーラント層用のランダム共重合ポリプロピレン系樹脂
の使用量を６５重量％に代え、水素添加された、スチレ
ン−ブタジエンブロック共重合樹脂（日本合成ゴム社製
「ダイナロン１３２０Ｐ」）の使用量を３５重量％に変
えた点を除いて、実施例１と同様にして、芯層とシーラ
ント層とからなる厚さ６０μｍのラミネートフィルムを
成形した。

【００３９】比較例２２３０℃におけるＭＦＲ７．０ｇ／１０分であるランダ
ム共重合ポリプロピレン系樹脂７０重量％と、エチレン
−α−オレフィン共重合ゴム３０重量％を混合し、Ｔダ
イ成形機にて厚さ６０μｍのフィルムを得た。

【００４０】比較例３２３０℃におけるＭＦＲ７．０ｇ／１０分であるランダ
ム共重合ポリプロピレン系樹脂７０重量％と、水添加さ
れた、スチレン−ブタジエンブロック共重合樹脂（日本
合成ゴム社製「ダイナロン１３２０Ｐ」）３０重量％を
混合し、Ｔダイ成形機にて厚さ６０μｍのフィルムを得
た。

【００４１】性能試験実施例および比較例で得られた５種のフィルムを対象に
して、表１に示す４つの項目について、性能試験を行っ
た。なお、レトルト処理については、サイズ１６０×２
１０ｍｍの袋にサラダ油５０ｍｌを封入してレトルト処
理を行った。得られた試験結果を表１に示す。

【００４２】

【表１】

【００４３】表１から明らかなように、実施例で得られ
たフィルムはいずれの項目においても良好な結果を示す
ことが認められる。

【００４４】次に、従来汎用されているシーラントフィ
ルムと本発明によるシーラントフィルムの低温シール性
を比較評価するための比較例を示す。

【００４５】比較例４２３０℃におけるＭＦＲ９．０ｇ／１０分であるランダ
ム共重合ポリプロピレン系樹脂８５重量％と、エチレン
−α−オレフィン共重合ゴム１５重量％を混合し、Ｔダ
イ成形機にて厚さ６０μｍのフィルムを得た。

【００４６】比較例５２３０℃におけるＭＦＲ９．０ｇ／１０分であるブロッ
ク共重合ポリプロピレン系樹脂９０重量％と、エチレン
−α−オレフィン共重合ゴム１０重量％を混合し、Ｔダ
イ成形機にて厚さ６０μｍのフィルムを得た。

【００４７】また、シール性の測定結果を表２に示す。

【００４８】

【表２】

【００４９】表２からも明らかなように、実施例で得ら
れたフィルムは、比較例４と同等の低温シール性をもつ
ことがわかる。

【００５０】

【発明の効果】本発明によれば、低温シール性を維持し
ながら耐衝撃性に優れたシーラントフィルムを提供する
ことができる。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】芯層とこの層の少なくとも片面に積層さ
れたシーラント層とからなるシーラントフィルムであっ
て、芯層は、２３０℃におけるメルトフローレートが１〜１
２ｇ／１０分の範囲にあるランダム共重合ポリプロピレ
ン系樹脂０〜６０重量％と、ポリプロピレン系軟質樹脂
１００〜４０重量％とからなり、該ポリプロピレン系軟
質樹脂は、重量平均分子量が８万〜５０万であり、クロ
ス分別法による各温度範囲での溶出量が、同樹脂の全重
量に対し、１０℃以下で４５〜８０重量％、１０℃超〜
７０℃で５〜４５重量％、７０℃超〜９５℃で０〜２０
重量％、および９５℃超〜１２５℃で３〜３５重量％で
あるものであり、該シーラント層は、２３０℃におけるメルトフローレー
トが１〜１２ｇ／１０分の範囲にあるランダム共重合ポ
リプロピレン系樹脂７０〜９７重量％と、ビニル芳香族
化合物と水素添加されたブタジエンとからなるブロック
共重合樹脂３０〜３重量％とからなる、シーラントフィルム。