JPH09309747A - ガラスモールド方法及び浮上型磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 被モールド材に良好なガラスモールドを短時
間で、且つ、作業温度をガラス軟化点より３０℃程度高
くするだけで極めて効率よく行なうことのできるガラス
モールド方法を提供する。 【解決手段】 被モールド材ＭＤにガラス板ＧＰを接し
た状態でホットプレスし、被モールド材にガラスを充填
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、一般には、被モー
ルド材にガラス板を使用してホットプレスによりガラス
モールドする方法であり、特に、このガラスモールド方
法は、ヘッドコア（ヘッドチップ）として薄膜積層コア
を使用したモノリシックタイプの浮上型磁気ヘッドを製
造する際に好適に使用することができる。

【０００２】

【従来の技術】近年、一般に磁気ディスク装置などに用
いられ、高密度記録が達成でき、且つ狭トラック化が可
能であるという理由から、ヘッドコアとして、Ｆｅ−Ｓ
ｉ−Ａｌ合金（センダスト）、Ｆｅ−Ｃ系合金、アモル
ファス磁性体、窒化鉄系合金などからなる磁性薄膜を基
板上に積層することによって作製された薄膜積層コアを
使用したモノリシックタイプの浮上型磁気ヘッドが注目
されている。

【０００３】この種の浮上型磁気ヘッドは、種々提案さ
れているが、図６には、本出願人が特願平７−５２１７
２５号（特願平６−２８２９９３号）にて提案したモノ
リシックタイプの浮上型磁気ヘッドの一例が図示され
る。

【０００４】斯かる浮上型磁気ヘッドは、ヘッドコア
（ヘッドチップ）１と、ダミープレート３と、ハウジン
グ２とからなるヘッドコア付きスライダ５を有する。

【０００５】ヘッドコア１は、一対の各々磁性膜１４を
有するコア半体１Ａ、１Ｂをギャップスペーサ４１を介
して接合して形成される。このとき、コア半体１Ａ、１
Ｂの磁性膜１４は整列した状態とされる。このヘッドコ
ア１の、磁性膜１４に平行な一方の側面にダミープレー
ト３が接合される。本例にて、コア半体１ＡはＣコアと
され、コア半体１ＢはＩコアとされる。前記ヘッドコア
１とダミープレート３との接合体の、磁性膜１４に直交
する一端部には、概略直方体とされるハウジング２の一
端面が接合ガラス層ｍを介して一体に接合され、ヘッド
コア付きスライダ５を構成する。ダミープレート３及び
ハウジング２は、例えばＣｏＯ−ＮｉＯを主成分とする
非磁性セラミックスにて作製される。

【０００６】このヘッドコア付きスライダ５は、ＡＢＳ
面４、４が加工されるが、少なくとも一方のＡＢＳ面に
は磁性膜１４及びギャップスぺーサ４１が位置するよう
にされる。その後、ヘッドコア１に巻線２００を施し、
板バネ支持機構（図示せず）を介して磁気ディスク装置
本体のアクチュエータに接続され、浮上型磁気ヘッドを
形成する。

【０００７】巻線を施すために、ヘッドコア１には、磁
性膜１４の両側に磁性膜１４に対して平行に形成された
巻線溝１５、５２と、磁性膜１４に対して直交する態様
でヘッドコア１を貫通して形成された巻線溝４２とにて
巻線窓が構成され、この巻線窓を利用して巻線２００が
施される。

【０００８】このヘッドコア付きスライダ５は概略直方
体とされ、その具体的寸法は、これに限定されるもので
はないが、その一例を挙げれば、高さ（Ｈ）が０．４３
ｍｍ、幅（Ｗ）が１．６ｍｍ、長さ（Ｌ）が２．０３ｍ
ｍとされる。

【０００９】このような構成の浮上型磁気ヘッドは、 （１）Ｃコア或はＩコアといったコア半体がスライダか
ら突き出ることがなく、そのために磁気ヘッドの浮上に
悪影響を与えることが回避され、従って、ハウジング或
はＡＢＳ面を特殊な形状とすることを必要としない。 （２）Ｃコア或はＩコアがスライダから突き出ることが
なく、そのためにハンドリングが容易である。 （３）Ｃコア或はＩコアがスライダから突き出ることが
なく、そのため巻線部の断面を小さくしてもコアの強度
が保たれ、結果的にインダクタンスを下げることができ
る。 といった特長を有している。

【００１０】上記構成の浮上型磁気ヘッドは次に説明す
る製造方法により好適に製造される。

【００１１】図７にて、ＣｏＯ−ＮｉＯを主成分とする
セラミックスの如き非磁性基板１１ａ、１１ｂが準備さ
れ、一方の基板、本例では基板１１ｂ上に磁性膜１４が
形成される。磁性膜としてはＦｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金磁性
体、又は、アモルファス磁性体或は窒化鉄系合金磁性体
などが使用される。

【００１２】次いで、基板１１ａと基板１１ｂは、磁性
膜１４を挟持する態様で積層ガラス層ｍを用いて接合さ
れる。このとき、積層ガラス層ｍは、例えば、軟化点が
６５０℃以上の、好ましくは６５０℃〜８００℃の高融
点ガラスとされ、予め、基板１１ａの上及び／又は基板
１１ｂの磁性膜１４の上に、膜厚０．０５〜１．０μｍ
にてスパッタリング法などで形成される。積層ガラスと
してはＳｉＯ₂ −Ａｌ₂ Ｏ₃ −Ｎａ₂ Ｏ系のガラス或は
ＳｉＯ₂ −Ｂ₂ Ｏ₃ −Ｎａ₂ Ｏ系のガラスが好適であ
る。

【００１３】接合された両基板１１ａ、１１ｂの外側面
にそれぞれ溝入れ加工が行なわれ、複数の巻線溝１５、
５２が所定のピッチＰにて対向配置して形成される。

【００１４】一方、基板１１ａ、１１ｂと同じＣｏＯ−
ＮｉＯを主成分とするセラミックスの如き非磁性基板と
されるダミー基板２１が準備され、その少なくとも一側
面、所望に応じて、他の側面にも、上記と同じ積層ガラ
ス層ｍが膜厚０．０５〜１．０μｍにてスパッタリング
法などで形成される。上記基板１１ａ、１１ｂの溝形成
面にも、必要に応じて、積層ガラス層ｍが成膜される。

【００１５】次に、このようにして作製された磁性膜１
４を有する基板１１ａ、１１ｂとダミー基板２１とは交
互に複数枚積層され、最上部にもダミー基板２１を配置
し、治具等に収納して加熱加圧する。これによって、基
板１１ａ、１１ｂとダミー基板２１とは積層ガラスによ
り溶着され互に一体に接合され、磁性膜積層体３０が形
成される。この後、この積層体３０は、図７に一点鎖線
にて示すように、前記溝１５、５２と直交する態様で、
積層した厚さ方向に切断し、コア半体１Ａ、１Ｂを作製
するための一対の第１及び第２コアプレート４０、４
０’を複数組切り出す。

【００１６】図８（Ａ）に切り出された第１コアプレー
ト４０を、又、図８（Ｂ）にはこの第１コアプレート４
０を、反時計方向に９０°回転させた状態を示す。

【００１７】この第１コアプレート４０に、図８（Ｃ）
及び図９に示すように、上記溝１５、５２と同じピッチ
Ｐの間隔にて、且つこの溝１５、５２と直交する態様
で、溝４２のための溝入れ加工を施す。溝４２は、巻線
溝４２Ａ及びアペックスガラスモールド溝４２Ｂとから
なる。

【００１８】次に、図１０に示すように、第１コアプレ
ート４０の溝４２が形成された表面に、ＳｉＯ₂ 等の非
磁性のギャップ材をスパッタリングなどにて形成した後
に、接合ガラスがスパッタリング法などの手段にて成膜
される。同様に、第２コアプレート４０’の表面にも、
必要に応じて、ギャップ材をスパッタリング法にて成膜
し、その後更に、接合ガラスがスパッタリング法などの
手段にて形成される。

【００１９】また、図１０に示すように、第２コアプレ
ート４０’には巻線溝のための溝４２は形成されず、溝
４２、即ち、溝４２Ａ及びアペックスガラスモールド溝
４２Ｂが形成された第１コアプレート４０とは非対称形
状とされる。

【００２０】この第２コアプレート４０’が、第１コア
プレート４０の表面に、両コアプレート４０、４０’の
磁性膜層１４が整列するようにして、即ち、トラックア
ライメントを行ないながら、突き合わせて重ね、加熱す
ることにより、ギャップ溶着される。接合された後の状
態が図１１に示される。これにより、両コアプレート４
０、４０’の間にギャップスぺーサ４１（ｍ）が形成さ
れたコアプレート積層体４５が作製される。

【００２１】尤も、両コアプレート４０、４０’にギャ
ップ材が形成されない場合には、接合ガラス層ｍ自体が
ギャップ材、即ち、ギャップスぺーサ４１として機能す
る。接合ガラスとしては、軟化点が５４０℃以上の、好
ましくは５４０℃〜６５０℃の高融点ガラスが好まし
く、例えば、ＳｉＯ₂ −Ａｌ₂ Ｏ₃ −Ｎａ₂ Ｏ系のガラ
ス或はＳｉＯ₂ −Ｂ₂ Ｏ₃ −Ｎａ₂ Ｏ系のガラスが好適
である。ギャップスぺーサ４１の厚さ、即ち、ギャップ
長は、例えば０．１〜０．７μｍとすることができる。

【００２２】又、ギャップスぺーサ４１部分の接合強度
を補強するために、アペックスガラスモールド溝４２Ｂ
にガラスモールドｍ_a が充填される。通常は、アペック
スガラスモールドは、図１２に示すように、接合された
両コアプレート４０、４０’の各アペックスガラスモー
ルド溝４２Ｂが下方に位置するように配置し、この両コ
アプレート４０、４０’の各アペックスガラスモールド
溝４２Ｂに所定長さに切断した円柱状のファイバグラス
とされるアペックスガラスｍ_a を配置し、その後加熱、
軟化させることにより行なわれる。

【００２３】このようにして作製したコアプレート積層
体４５の第１コアプレート４０の側面、即ち、第２コア
プレート４０’が接合されていない側面には、図１３に
示すように、接合ガラス層ｍが膜厚０．０５〜１．０μ
ｍにてスパッタリング法などで形成され、この接合ガラ
ス成膜面に、上記非磁性基板１１ａ、１１ｂと同じＣｏ
Ｏ−ＮｉＯを主成分とするセラミックスの如き非磁性基
板とされるダミーブロック５０が接合される。これによ
って、図１３に示すように、コア・スライダ積層体６０
が作製される。この接合ガラスは、上記ギャップの接合
ガラスと同じものとすることができる。つまり、接合ガ
ラスとしてはＳｉＯ₂ −Ａｌ₂ Ｏ₃ −Ｎａ₂ Ｏ系のガラ
ス或はＳｉＯ₂ −Ｂ₂ Ｏ₃ −Ｎａ₂ Ｏ系のガラスが好適
である。

【００２４】次いで、コア・スライダ積層体６０は、図
１４に示すように、磁性膜１４に直交する方向に切断さ
れて、コア・スライダ積層プレート６２が厚さ（Ｔ）に
て切り出される。その後、このコア・スライダ積層プレ
ート６２は、必要に応じて種々のＡＢＳ面４の加工が行
なわれ、所望幅Ｗにて、磁性膜層１４に平行に切断し、
ヘッドコア付きスライダ５が作製される。このとき、Ａ
ＢＳ面４の幅は１００〜５００μｍとされ、少なくとも
一方のＡＢＳ面４には磁性膜１４及びギャップスぺーサ
４１が位置するようにする。

【００２５】この後、ヘッドコア付きスライダ５は、最
終的に板バネ支持機構（図示せず）などが取り付けられ
て浮上型磁気ヘッドとされる。

【００２６】上記浮上型磁気ヘッドの製造方法は、 （１）溶着回数が少なく、又、低融点ガラスを導入する
ことなく各部材の溶着を行なうことができ、信頼性の高
い上記浮上型磁気ヘッドを好適に作製することができ
る。 （２）ギャップ溶着後の各部材の溶着時には、ギャップ
に対して直交する方向に力が付加され、従って各部材の
溶着時におけるギャップの緩み及び破損を防止すること
ができ、信頼性の高い上記浮上型磁気ヘッドを好適に作
製することができる。 といった特長を有している。

【００２７】

【発明が解決しようとする課題】上記製造方法によれ
ば、図１０及び図１１に関連して説明されるように、第
１コアプレート４０と第２コアプレート４０’は、両コ
アプレート４０、４０’の磁性膜層１４が整列するよう
に、トラックアライメントを行ないながら突き合わせて
重ね、加熱することにより、ギャップ溶着され、そし
て、その後に、図１２に示すように、ギャップスぺーサ
４１部分の接合強度を補強するために、アペックスガラ
スモールド溝４２Ｂにアペックスガラスモールドｍ_a が
充填、即ち、ガラスのポストモールドが行なわれる、こ
とが理解されるであろう。

【００２８】本例においては、一つのコア・スライダ積
層体６０を作製するに当たり、１４箇所において磁性膜
が形成され、積層箇所が４３箇所あるような構成とされ
ているが、この場合には、上述のような製造方法によれ
ば、第１コアプレート４０と第２コアプレート４０’
は、トラックアライメントを行ないながら突き合わせて
接合されており、従って、図４に示すように、両コアプ
レート４０、４０’の磁性膜層１４（ｍ）は整列されて
いるはずである。

【００２９】しかしながら、本発明者らの研究実験の結
果によると、例え第１コアプレート４０と第２コアプレ
ート４０’を接合したときにはトラックアライメントが
達成されていたとしても、その後のギャップ溶着によ
り、図５に示すように、４３箇所の各積層箇所における
圧縮或は膨張により、両端及び中央部においては、トラ
ックアライメントが達成されたとしても、それ以外の箇
所では、最大ずれ量（δ）が０．５μｍとなるようなミ
スアライメントが発生することが分かった。

【００３０】又、ポストモールドを行なう場合には、使
用するアペックスガラス（ｍ_a ）は、両コアプレート４
０、４０’の接合に使用した接合ガラス（ｍ）より低温
である必要がある。もし、ポストモールドとして、高融
点ガラスを使用した場合には、高融点ガラスの粘度曲線
は寝る傾向にあるので、モールドのための作業温度は、
ガラス軟化点より更に２００℃程度高い温度であること
が必要である。そのために、例え、上述したように、接
合ガラスとして、軟化点が５４０℃以上の高融点ガラス
を使用した場合であっても、両コアプレート４０、４
０’の接合が完全に緩んでしまう。従って、ポストモー
ルド用のガラスは、例えば軟化点３８９℃の低融点ガラ
スとされ、ポストモールドのための作業温度は４８０℃
程度とすることが余儀なくされた。このように低融点の
ガラスを使用せざるを得ないために、製造された磁気ヘ
ッドの洗浄時に要求される磁気ヘッドの耐水性及び耐ア
ルカリ性に問題が生じる。更には、スライダハウジング
との接合強度或いはガラス自体の硬度においても問題が
ある。

【００３１】更に、従来のポストモールドは、図１２に
関連して説明したように、柱状のガラス（グラスファイ
バ）ｍ_a をアペックスガラスモールド溝４２Ｂに配置
し、加熱溶融することにより行なわれていたが、アペッ
クスガラスモールド溝４２Ｂのギャップ高さを規定する
先端角部Ａにおいて気泡が生じたり、モールド不良が生
じたりして、ギャップ部の接合強度を低下させる原因と
なることがあった。更に、グラスファイバを用いたポス
トモールドによれば、上述のように、グラスファイバを
各アペックスガラスモールド溝４２Ｂに一本ずつ挿入配
置することが必要であり、その作業は煩雑で、長時間を
要し、作業効率の点でも問題がある。

【００３２】本発明者らは、これらの問題を解決するべ
く多くの研究実験を行なった結果、第１コアプレート４
０と第２コアプレート４０’とを接合する前に、第１コ
アプレート４０の溝４２に、特に、少なくとも溝４２の
アペックスガラスモールド溝４２Ｂ部分に、好ましくは
高融点の、ガラス板を使用してホットプレスによりプレ
モールドしておくことによって、上記諸問題を完全に解
決し得ることが分かった。

【００３３】又、このようなガラス板を使用したホット
プレスによるガラスモールド方法は、上記コアプレート
のアペックスガラスモールドに限定されず、種々の被モ
ールド材に対し適用し得ることが分かった。

【００３４】本発明は斯かる本発明者らの新規な知見に
基づくものである。

【００３５】従って、本発明の目的は、被モールド材に
良好なガラスモールドを短時間で、且つ、作業温度をガ
ラス軟化点より３０℃程度高くするだけで極めて効率よ
く行なうことのできるガラスモールド方法を提供するこ
とである。

【００３６】本発明の他の目的は、一対の各々磁性膜を
有するコア半体をギャップスペーサを介して接合して形
成されたヘッドコアを製造する際に、アペックスガラス
モールド溝部に対するガラスモールドを短時間で、作業
温度をそれほど高くすることなく効率よく行なうための
ガラスモールド方法を提供することである。

【００３７】本発明の他の目的は、一対の各々磁性膜を
有するコア半体をギャップスペーサを介して接合して形
成されたヘッドコアを製造する際に、高融点ガラスを用
いてアペックス溝部に短時間で、作業温度をそれほど高
くすることなく効率よくガラスモールドを行ない、両コ
ア半体の磁性膜のミスアライメントを低減し、且つ、洗
浄工程時の耐水性の向上及びアルカリ洗剤を使用しての
洗浄をも可能とし、しかもスライダハウジングとの接合
強度を向上させ、製造された磁気ヘッドの剛性を大と
し、安定した性能を発揮し、信頼性の高い浮上型磁気ヘ
ッドを好適に作製することのできる浮上型磁気ヘッドの
製造方法を提供することである。

【００３８】

【課題を解決するための手段】上記目的は本発明に係る
ガラスモールド方法及び浮上型磁気ヘッドの製造方法に
て達成される。要約すれば本発明は、被モールド材にガ
ラス板を接した状態でホットプレスし、被モールド材に
ガラスを充填することを特徴とするガラスモールド方法
である。好ましくは、前記被モールド材及びガラス板
は、支持手段で挟持することによりホットプレスし、少
なくとも前記ガラス板と支持手段との間には、作業温度
においてガラス成分元素よりも酸化されにくい金属材料
が配置される。前記金属材料としては、Ｃｕ、Ｉｒ、Ｒ
ｈ、Ａｕ又はＡｇが好適に使用される。又、前記支持手
段は、アルミナを主成分とするセラミックス材料で作製
するのが良い。更に、前記被モールド材は、磁性膜を有
したコア半体を作製するための少なくともアペックスガ
ラスモールド溝を備えたコアプレートであり、ガラス板
は高融点ガラスとすることができる。

【００３９】上記本発明のガラスモールド方法を使用す
れば、浮上型磁気ヘッドを好適に作製し得る。本発明の
他の態様によれば、 （ａ）二つの基板を磁性膜及びガラス膜を介して接合
し、この接合された基板の両外面に溝入れ加工を施す工
程； （ｂ）前記接合された基板とダミー基板とを交互に複数
枚積層し、積層ガラスを介して一体的に接合し、磁性膜
積層体を形成する工程； （ｃ）前記磁性膜積層体を、積層した厚さ方向に前記溝
に直交する態様で切断して一対の第１及び第２のコアプ
レートを切り出す工程； （ｄ）前記第１のコアプレートの表面に、磁性膜に対し
て直交する方向に且つ前記溝に一致して、巻線溝及びア
ペックスガラスモールド溝のための溝入れ加工を行なう
工程； （ｅ）前記第１コアプレートの前記（ｄ）工程にて巻線
溝及びアペックスガラスモールド溝が形成された表面に
ガラス板を接した状態で配置し、ホットプレスにより前
記第１コアプレートの巻線溝及びアペックスガラスモー
ルド溝、並びに前記（ａ）工程にて前記第１コアプレー
トに形成された溝にガラスを充填する工程； （ｆ）前記（ｅ）工程にてガラスが充填された前記
（ｄ）工程にて形成された巻線溝を再度溝入れ加工する
工程； （ｇ）ダミーブロックを準備し、その後、このダミーブ
ロックと前記第１コアプレートとの接合及び前記第１コ
アプレートと前記第２コアプレートとの接合を順序を問
わずに、または同時に、このダミーブロックと前記第１
コアプレートとの接合は、このダミーブロックの一面と
前記第１コアプレートの前記第２コアプレートとの接合
面とは反対の面とを接合ガラスを介して行ない、また、
前記第１コアプレートと前記第２コアプレートとの接合
は、前記第１コアプレートの前記巻線溝が形成された外
側面に、前記第２コアプレートを、ギャップスペーサを
挟んで接合ガラスを介して行ない、コア・スライダ積層
体を作製する工程； （ｈ）前記コア・スライダ積層体を、前記磁性膜に直交
する方向に所定厚さにて切断してコア・スライダ積層プ
レートを切り出す工程； （ｉ）前記コア・スライダ積層プレートを所定幅にて切
断分離して、ヘッドコア付きスライダを作製する工程；
及び （ｊ）このようにして作製した前記ヘッドコア付きスラ
イダのヘッドコアに巻線を施す工程； を有することを特徴とする浮上型磁気ヘッドの製造方法
が提供される。好ましくは、前記（ｅ）工程にて使用す
る充填ガラスは、高融点のアペックスガラスであり、前
記基板、ダミー基板及びダミーブロックは、非磁性材料
又はフェライトにて形成される。更に、前記磁性膜は、
Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ｃ系合金、アモルファス
又は窒化鉄系合金にて形成される。

【００４０】

【発明の実施の形態】次に、本発明に係るガラスモール
ド方法及び浮上型磁気ヘッドの製造方法を図面に則して
更に詳しく説明する。

【００４１】本発明に係るガラスモールド方法及び浮上
型磁気ヘッドの製造方法は、先に図６を参照して説明し
たモノリシックタイプの浮上型磁気ヘッドの製造方法に
関連して説明するが、本発明はこれに限定されるもので
はない。

【００４２】実施例１ 図１を参照し、本発明の原理を説明する。本発明のガラ
スモールド方法によると、被モールド材ＭＤが、ホット
プレス装置の下支持プレートＣＳ１と上支持プレートＣ
Ｓ２の間に配置される。本実施例では、被モールド材Ｍ
Ｄは、図７〜図１４に関連して説明した浮上型磁気ヘッ
ドの製造工程における溝４２が形成された第１コアプレ
ート４０とされ、溝４２が形成された表面側が下支持プ
レートＣＳ１側に位置するように配置される。この被モ
ールド材ＭＤと下支持プレートＣＳ１との間に、被モー
ルド材ＭＤの溝４２に充填すべきガラス材料からなるガ
ラス板ＧＰが配置される。

【００４３】前記下支持プレートＣＳ１及び上支持プレ
ートＣＳ２は、アルミナを主成分とするセラミックス材
にて作製されするのが好ましく、例えば、下支持プレー
トＣＳ１はホットプレス装置の下側固定台ＨＰ１に固定
され、上支持プレートＣＳ２はホットプレス装置の上側
可動台ＨＰ２に取付けられている。

【００４４】従って、本実施例では、下支持プレートＣ
Ｓ１上にガラス板ＧＰ及び被モールド材ＭＤを重ねて配
置し、次いで、上支持プレートＣＳ２を下方へと駆動し
て被モールド材ＭＤの上表面に接触させ、更に下方へと
駆動して所定の圧力Ｐで、被モールド材ＭＤをガラス板
ＧＰの方へと押圧する。又、ガラス板ＧＰ及び被モール
ド材ＭＤは、所定温度に加熱される。これによって、図
２に示すように、被モールド材ＭＤとされる第１コアプ
レート４０の溝部４２にガラス板ＧＰが溶解し、そして
充填、即ち、ガラスモールドされる。例えば、使用する
ガラス板ＧＰがアペックスガラスとして好適な軟化点が
５４０℃の高融点ガラスであるとすると、ガラス板ＧＰ
の大きさが面積２６ｍｍ×２５ｍｍ、厚さ０．３ｍｍと
されるとき、圧力Ｐは、１枚のガラス板ＧＰ当たり５０
ｋｇとされ、又、加熱温度（作業温度）は、ガラスの軟
化点より僅かに３０℃だけ高い５７０℃にて十分であ
る。

【００４５】このように、本発明によれば、ガラス板の
軟化点以上にまで加熱し、更に、外力を加えることによ
りガラスモールドが行なわれるので、被モールド材ＭＤ
に、例えば第１コアプレート４０の溝４２内に、完全に
ガラスを充填することができ、溝４２内に空隙ができた
り、モールド不良の問題を起こすことはない。

【００４６】本発明の好ましい実施例によれば、図３に
示すように、下支持プレートＣＳ１とガラス板ＧＰとの
間に、ガラス成分と反応し難い金属材料ＭＴを配置する
ことができる。これにより、ガラスモールドされた被モ
ールド材ＭＤが下支持プレートＣＳ１に接着することが
なく、被モールド材ＭＤを、容易に下支持プレートＣＳ
１から剥離して除去することができる。又、例えば、被
モールド材ＭＤが、第１コアプレート４０の場合には、
図９に示すように、透孔１５、５２を備えており、その
ために溝４２に充填されたガラスがこの透孔１５、５２
を通って反対側、即ち、上支持プレート側ＣＳ２へと出
て来る可能性がある。このような場合には、被モールド
材ＭＤと上支持プレートＣＳ２との間にもこの金属材料
ＭＴを配置するのが好ましい。金属材料ＭＴとしては、
ガラス成分と反応し難い金属、即ち、ガラスの成分（即
ち、Ｎａ、Ａｌなど）より、作業温度においてガラス成
分元素よりも酸化されにくい金属なら任意のものを使用
し得る。例えば、金属材料ＭＴとしては、Ｃｕ、Ｉｒ、
Ｒｈ、Ａｕ、Ａｇなどを好適に使用し得る。これら金属
材料ＭＴは、限定されるものではないが、１０〜１００
μｍ厚の箔状のものを使用するのが便利であり、本実施
例では、厚さ３０μｍのＣｕ箔を使用して好結果を得る
ことができた。

【００４７】実施例２ 次に、実施例１で説明したように、本発明のガラスモー
ルド方法によりガラスモールド（プレモールド）された
被モールド材、即ち、コアプレート４０を使用して浮上
型磁気ヘッドを製造する方法について説明する。

【００４８】本実施例の製造方法においても、先に図７
〜図９に関連して説明した工程、即ち、第１コアプレー
ト４０に、溝１５、５２と同じピッチＰの間隔にて、且
つこの溝１５、５２と直交する態様で、巻線溝４２Ａ及
びアペックスガラスモールド溝４２Ｂとからなる溝４２
のための溝入れ加工が施されるまでの工程は同様に採用
される。

【００４９】次いで、上述した本発明のガラスモールド
方法を採用することによって、図１５（Ａ）に示すよう
に、第１コアプレート４０の溝４２に充填材、即ち、ア
ペックスガラス１０１（ｍ_a ）が充填される。アペック
スガラス１０１の軟化点は、５４０℃以上の、好ましく
は５４０℃〜６５０℃の高融点ガラスが好ましく、例え
ば、ＳｉＯ₂ −Ａｌ₂ Ｏ₃ −Ｎａ₂ Ｏ系のガラス或はＳ
ｉＯ₂ −Ｂ₂ Ｏ₃ −Ｎａ₂ Ｏ系のガラスが好適である。

【００５０】上記溝４２へのガラスモールドにより、こ
の充填材としてのガラス１０１は、溝４２Ａ及びアペッ
クスガラスモールド溝４２Ｂのみならず、第１コアプレ
ート４０に形成されている溝１５、５２内にも充填され
る。

【００５１】この第１コアプレート４０は、図１５
（Ｂ）に示すように、巻線溝４２Ａのための溝入れ加工
が行なわれる。従って、アペックスガラスモールド溝４
２Ｂにはアペックスガラスｍ_a が形成され、又、溝１
５、５２内にはアペックスガラスｍ_a と同じ充填材１０
１が充填されたままである。

【００５２】その後、第１コアプレート４０の溝４２が
形成された表面に、ＳｉＯ₂ 等の非磁性のギャップ材を
スパッタリングなどにて形成した後に、接合ガラスがス
パッタリング法などの手段にて成膜される。同様に、第
２コアプレート４０’の表面にも、必要に応じて、ギャ
ップ材をスパッタリング法にて成膜し、その後更に、接
合ガラスがスパッタリング法などの手段にて形成され
る。

【００５３】次いで、図１６（Ａ）、（Ｂ）に図示する
ように、巻線溝のための溝４２が形成されていない、第
１コアプレート４０とは非対称形状とされる第２コアプ
レート４０’が、第１コアプレート４０の表面に、両コ
アプレート４０、４０’の磁性膜層１４が整列するよう
にして、即ち、トラックアライメントを行ないながら、
突き合わせて重ね、そしてギャップ溶着される。これに
より、両コアプレート４０、４０’の間にギャップスぺ
ーサ４１（ｍ）が形成されたコアプレート積層体４５が
作製される。

【００５４】尤も、両コアプレート４０、４０’にギャ
ップ材４１が形成されない場合には、接合ガラス層ｍ自
体がギャップ材、即ち、ギャップスぺーサ４１として機
能する。接合ガラスとしては、軟化点が５４０℃以上
の、好ましくは５４０℃〜６５０℃の高融点ガラスが好
ましく、例えば、ＳｉＯ₂ −Ａｌ₂ Ｏ₃ −Ｎａ₂ Ｏ系の
ガラス或はＳｉＯ₂ −Ｂ₂ Ｏ₃ −Ｎａ₂ Ｏ系のガラスが
好適である。

【００５５】ギャップスぺーサ４１の厚さ、即ち、ギャ
ップ長は、例えば０．１〜０．７μｍとすることができ
る。

【００５６】上述のように、本実施例では、ガラス板
（ＧＰ）を用いてホットプレスにより第１コアプレート
４０へガラスモールド（プレモールド）を行ない、その
際、作業温度は使用する高融点ガラス板の軟化点より３
０℃程度高くするだけで良い。その後、両コアプレート
４０、４０’は互に接合される。従って、従来のよう
に、グラスファイバを各溝４２内へと挿入する手間が省
け、良好なガラスモールドを短時間で、極めて効率よく
行なうことができると共に、本実施例によれば、ギャッ
プ溶着時の作業温度が５８０℃程度とされるが、この温
度ではアペックスガラスモールド溝４２Ｂに充填された
アペックスガラスｍ_a の形状は保たれ、４３箇所の積層
をゆるまぬ様に保持することができることから、磁性膜
のミスアライメントを低減することができる。本実施例
では、ミスアライメントの最大ずれ量（δ）を０．２μ
ｍ程度にまで低減することができた。

【００５７】更に、上述したように、本発明によれば、
アペックスガラスモールド溝４２Ｂには、高融点ガラス
が軟化点以上にまで加熱し、更に、外力を加えることに
よりガラスモールドが行なわれるので、アペックスガラ
スモールド溝４２Ｂ内に完全にガラスが充填され、溝４
２Ｂ内に空隙ができたり、モールド不良の問題を起こす
ことはない。

【００５８】このようにして作製したコアプレート積層
体４５の第１コアプレート４０の側面、即ち、第２コア
プレート４０’が接合されていない側面には、図１７に
示すように、接合ガラス層ｍが膜厚０．０５〜１．０μ
ｍにてスパッタリング法などで形成され、この接合ガラ
ス成膜面に、上記非磁性基板１１ａ、１１ｂと同じＣｏ
Ｏ−ＮｉＯを主成分とするセラミックスの如き非磁性基
板とされるダミーブロック５０が接合される。これによ
って、先に説明した図１４に示すようなコア・スライダ
積層体６０が作製される。この接合ガラスは、上記ギャ
ップの接合ガラスと同じものとすることができる。つま
り、接合ガラスとしては軟化点が５４０℃以上の、好ま
しくは５４０〜６５０℃の高融点ガラス、例えばＳｉＯ
₂ −Ａｌ₂ Ｏ₃ −Ｎａ₂ Ｏ系のガラス或はＳｉＯ₂ −Ｂ
₂ Ｏ₃ −Ｎａ₂ Ｏ系のガラスが好適である。

【００５９】本実施例では、上述したように、先ず、第
１コアプレート４０と第２コアプレート４０’とを接合
してコアプレート積層体４５を作製した後、このコアプ
レート積層体４５をダミーブロック５０に接合し、コア
・スライダ積層体６０が作製される。

【００６０】これに対し、別法として、例えば、図１８
〜図２０に示す方法にて製造することも考えられる。つ
まり、図１８に示すように、切り出された第１コアプレ
ート４０の一側面に溶着ガラス層ｍを介してダミーブロ
ック５０を接合し、その後に、このコアプレート４０に
溝１５、５２と同じピッチＰの間隔にて、且つこの溝１
５、５２と直交する態様で、溝４２のための溝入れ加工
を施す。

【００６１】次いで、図１９及び図２０に示すように、
上述した本発明のガラスモールド方法を採用することに
よって、溝入れ加工されたコアプレート４０の溝４２に
充填材１０１を充填し、その後、再度、溝入れ加工を行
なって、巻線溝４２Ａを形成し、同時に、アペックスガ
ラスモールド溝４２Ｂにはアペックスガラスｍ_a を形成
する。その後、第１コアプレート４０の溝４２が形成さ
れた表面に、ＳｉＯ₂等の非磁性のギャップ材をスパッ
タリングなどにて形成した後に、接合ガラスがスパッタ
リング法などの手段にて成膜される。同様に、第２コア
プレート４０’の表面にも、必要に応じて、ギャップ材
をスパッタリング法にて成膜し、その後更に、接合ガラ
スがスパッタリング法などの手段にて形成される。次い
で、巻線が形成されていない第２コアプレート４０’
を、第１コアプレート４０の表面に、両コアプレート４
０、４０’の磁性膜層１４が整列するようにして、即
ち、トラックアライメントを行ないながら、突き合わせ
て重ね、そしてギャップ溶着する。

【００６２】このような方法でも、図１４に示すよう
に、両コアプレート４０、４０’の間にギャップスぺー
サ４１が形成されたコア・スライダ積層体６０が作製さ
れる。

【００６３】この方法によれば、上述のように、第１コ
アプレート４０をダミーブロック５０に接合した後、ト
ラックアライメントを行ないながら、第２コアプレート
４０’が第１コアプレート４０に接合される。

【００６４】本発明によれば、上述のようにして作製さ
れたコア・スライダ積層体６０は、図１４に示すよう
に、磁性膜１４に直交する方向に切断されて、コア・ス
ライダ積層プレート６２が厚さ（Ｔ）にて切り出され
る。その後、このコア・スライダ積層プレート６２は、
必要に応じて種々のＡＢＳ面４の加工が行なわれ、所望
幅Ｗにて、磁性膜層１４に平行に切断し、ヘッドコア付
きスライダ５が作製される。このとき、ＡＢＳ面４の幅
は１００〜５００μｍとされ、少なくとも一方のＡＢＳ
面４には磁性膜１４及びギャップスぺーサ４１が位置す
るようにする。

【００６５】この後、ヘッドコア付きスライダ５は、最
終的に板バネ支持機構（図示せず）などが取り付けられ
て浮上型磁気ヘッドとされる。

【００６６】本実施例２の製造方法にて製造した浮上型
磁気ヘッドは、図２１〜図２３に示す構造とされる。こ
の浮上型磁気ヘッドは、先に説明した図６の浮上型磁気
ヘッドと同様の構造とされるが、ただ、コア部分１００
の両側に形成された凹部Ｖ₁、Ｖ₂ に充填材１０１とし
てのガラスが充填されている点で異なっている。

【００６７】斯る浮上型磁気ヘッドによれば、コア部分
１００の両側の凹部Ｖ₁ 、Ｖ₂ に充填材１０１が充填さ
れたことにより、巻線作業が容易となるといった利点を
生じる。

【００６８】又、本発明に従って製造された浮上型磁気
ヘッドは、ヘッドコア１を構成するコア半体１Ａ、１Ｂ
が、スライダ５から突き出ることがなく、そのために磁
気ヘッドの浮上に悪影響を与えることが防止される。従
って、ＡＢＳ面４、ハウジング２などを特殊な形状とす
る必要がなく、その製造が容易となる。又、コア半体１
Ａ、１Ｂがスライダ５から突き出ていないために、ヘッ
ドコア１を不注意により異物に突き当てたりして破壊す
ることもなく、ハンドリングが容易である。

【００６９】又、本実施例の磁気ヘッドによれば、ヘッ
ドコア１の巻線部の断面形状を、例えば、５０μｍ角程
度の大きさとしても、十分に巻線に耐えることができ、
そのために、巻線のインダクタンスを小さくすることが
でき、高周波特性を向上させることができる。

【００７０】上述のようにして製造された浮上型磁気ヘ
ッドは、高融点のガラス板を用いてホットプレスにより
ガラスモールドを行なうので、アペックス溝部に短時間
で、効率よくガラスモールドが行なわれ、しかも、アル
カリ洗剤を使用しての洗浄が可能であり、又、煮沸試験
の結果、耐水性も著しく向上していた。更には、本発明
によれば、高融点ガラスを用いてガラスモールドするこ
とが可能であるので、スライダハウジングとの接合強度
が向上し、製造された磁気ヘッドの剛性が大となり、安
定した性能を発揮し、信頼性の高い浮上型磁気ヘッドを
好適に作製することができた。

【００７１】上記実施例１、２では、本発明は、磁気ヘ
ッドの製造方法に関連して説明したが、本発明のガラス
モールド方法は、他に、レンズ成形、ＩＣパッケージモ
ールド、光ファイバー製法などに好適に適用することが
でき、同様の作用効果を得ることが可能である。

【００７２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のガラスモ
ールド方法は、被モールド材にガラス板を接した状態で
ホットプレスし、被モールド材にガラスを充填する構成
とされるので、被モールド材に良好なガラスモールドを
短時間で、且つ、作業温度をガラス軟化点より３０℃程
度高くするだけで極めて効率よく行なうことができる。

【００７３】又、本発明のガラスモールド方法は、浮上
型磁気ヘッドの製造方法にも採用することができ、この
場合には、特に、第１コアプレートの巻線溝及びアペッ
クスガラスモールド溝が形成された表面にガラス板を接
した状態で配置し、ホットプレスにより少なくとも第１
コアプレートの巻線溝及びアペックスガラスモールド溝
にガラスを充填する構成とされるので、（１）高融点ガ
ラスを用いてアペックス溝部に短時間で、作業温度をそ
れほど高くすることなく効率よくガラスモールドを行な
い、両コア半体の磁性膜のミスアライメントを低減する
ことができ、（２）洗浄時の耐水性の向上及びアルカリ
洗剤を使用しての洗浄をも可能とし、しかも、（３）ス
ライダハウジングとの接合強度を向上させ、製造された
磁気ヘッドの剛性を大とし、安定した性能を発揮し、信
頼性の高い浮上型磁気ヘッドを好適に作製することがで
きる、といった効果を達成し得る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るガラスモールド方法を説明するた
めの図である。

【図２】本発明に係るガラスモールド方法にてガラスモ
ールドされた被モールド材を示す図である。

【図３】本発明に係るガラスモールド方法の他の実施例
を説明するための図である。

【図４】本発明に係るガラスモールド方法を適用し得る
第１コアプレートと第２コアプレートとのトラックアラ
イメントの状況を説明する図である。

【図５】第１コアプレートと第２コアプレートとのトラ
ックアライメントの状況を説明する図である。

【図６】本発明に従って作製し得る浮上型磁気ヘッドの
一実施例の斜視図である。

【図７】図６の浮上型磁気ヘッドの製造方法の一実施例
を説明する工程図である。

【図８】図６の後工程を説明する工程図である。

【図９】巻線溝及びアペックスガラスモールド溝のため
の溝入れ加工された第１コアプレートの斜視図である。

【図１０】従来のガラスモールド方法に従った第１コア
プレート及び第２コアプレートの接合関係を説明する斜
視図である。

【図１１】図１０の後工程であるダミーブロック、第１
コアプレート及び第２コアプレートの接合関係を説明す
る斜視図である。

【図１２】従来のガラスモールド方法を説明する図であ
る。

【図１３】従来の製造方法に従って作製されたダミーブ
ロック、第１コアプレート及び第２コアプレートを接合
したコア・スライダ積層体を示す斜視図である。

【図１４】コア・スライダ積層体からコア・スライダ積
層プレートを、又、コア・スライダ積層プレートからス
ライダーを切り出す態様を示す斜視図である。

【図１５】本発明のガラスモールド方法を採用して作製
された第１コアプレートに対するガラスモールド及びガ
ラス充填後の溝入れ加工を説明する斜視図である。

【図１６】第１コアプレート及び第２コアプレートの接
合関係を説明する斜視図である。

【図１７】ダミーブロック、第１コアプレート及び第２
コアプレートの接合関係を説明する斜視図である。

【図１８】本発明に従った浮上型磁気ヘッドの製造方法
の他の実施例を説明する工程図である。

【図１９】本発明のガラスモールド方法を採用して第１
コアプレートにガラスモールドを行なった場合を説明す
る斜視図である。

【図２０】図１９のガラスモールドされた第１コアプレ
ートに溝入れ加工を行なった場合を説明する斜視図であ
る。

【図２１】本発明に従って改良された浮上型磁気ヘッド
の斜視図である。

【図２２】図２１の浮上型磁気ヘッドのヘッドコア部分
を一部破断した分解斜視図である。

【図２３】図２２の線III −III に取った浮上型磁気ヘ
ッドのヘッドコア部分の断面平面図である。

【符号の説明】

１（１Ａ、１Ｂ） ヘッドコア（コア半体） ２ ハウジング ３ ダミープレート ４ ＡＢＳ面 ５ ヘッドコア付きスライダ（浮上型磁
気ヘッド） １１、１１’ 基板 １４ 磁性膜 15、42、51、52 巻線溝 ２１、２１’ ダミー基板 ３０ 磁性膜積層体 ４０、４０’ 第１、第２コアプレート ４１ ギャップスぺーサ ４５ コアプレート積層体 ５０ ダミーブロック ６０ コア・スライダ積層体 ６２ コア・スライダ積層プレート １００ 四角柱様コア部分 １０１ 充填材 ２００ 巻線 ＭＤ 被モールド材 ＧＰ ガラス板 ＭＴ 金属材料

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被モールド材にガラス板を接した状態で
   ホットプレスし、被モールド材にガラスを充填すること
   を特徴とするガラスモールド方法。
2. 【請求項２】 前記被モールド材及びガラス板は、支持
   手段で挟持することによりホットプレスし、少なくとも
   前記ガラス板と支持手段との間には、作業温度において
   ガラス成分元素よりも酸化されにくい金属材料を配置す
   ることを特徴とする請求項１のガラスモールド方法。
3. 【請求項３】 前記金属材料は、Ｃｕ、Ｉｒ、Ｒｈ、Ａ
   ｕ又はＡｇである請求項２のガラスモールド方法。
4. 【請求項４】 前記支持手段は、アルミナを主成分とす
   るセラミックス材料である請求項２又は３のガラスモー
   ルド方法。
5. 【請求項５】 前記被モールド材は、磁性膜を有したコ
   ア半体を作製するための少なくともアペックスガラスモ
   ールド溝を備えたコアプレートであり、ガラス板は高融
   点ガラスである請求項１、２、３又は４のガラスモール
   ド方法。
6. 【請求項６】 （ａ）二つの基板を磁性膜及びガラス膜
   を介して接合し、この接合された基板の両外面に溝入れ
   加工を施す工程； （ｂ）前記接合された基板とダミー基板とを交互に複数
   枚積層し、積層ガラスを介して一体的に接合し、磁性膜
   積層体を形成する工程； （ｃ）前記磁性膜積層体を、積層した厚さ方向に前記溝
   に直交する態様で切断して一対の第１及び第２のコアプ
   レートを切り出す工程； （ｄ）前記第１のコアプレートの表面に、磁性膜に対し
   て直交する方向に且つ前記溝に一致して、巻線溝及びア
   ペックスガラスモールド溝のための溝入れ加工を行なう
   工程； （ｅ）前記第１コアプレートの前記（ｄ）工程にて巻線
   溝及びアペックスガラスモールド溝が形成された表面に
   ガラス板を接した状態で配置し、ホットプレスにより前
   記第１コアプレートの巻線溝及びアペックスガラスモー
   ルド溝、並びに前記（ａ）工程にて前記第１コアプレー
   トに形成された溝にガラスを充填する工程； （ｆ）前記（ｅ）工程にてガラスが充填された前記
   （ｄ）工程にて形成された巻線溝を再度溝入れ加工する
   工程； （ｇ）ダミーブロックを準備し、その後、このダミーブ
   ロックと前記第１コアプレートとの接合及び前記第１コ
   アプレートと前記第２コアプレートとの接合を順序を問
   わずに、または同時に、このダミーブロックと前記第１
   コアプレートとの接合は、このダミーブロックの一面と
   前記第１コアプレートの前記第２コアプレートとの接合
   面とは反対の面とを接合ガラスを介して行ない、また、
   前記第１コアプレートと前記第２コアプレートとの接合
   は、前記第１コアプレートの前記巻線溝が形成された外
   側面に、前記第２コアプレートを、ギャップスペーサを
   挟んで接合ガラスを介して行ない、コア・スライダ積層
   体を作製する工程； （ｈ）前記コア・スライダ積層体を、前記磁性膜に直交
   する方向に所定厚さにて切断してコア・スライダ積層プ
   レートを切り出す工程； （ｉ）前記コア・スライダ積層プレートを所定幅にて切
   断分離して、ヘッドコア付きスライダを作製する工程；
   及び （ｊ）このようにして作製した前記ヘッドコア付きスラ
   イダのヘッドコアに巻線を施す工程；を有することを特
   徴とする浮上型磁気ヘッドの製造方法。
7. 【請求項７】 前記（ｅ）工程にて使用する充填ガラス
   は、高融点のアペックスガラスである請求項６の浮上型
   磁気ヘッドの製造方法。
8. 【請求項８】 前記基板、ダミー基板及びダミーブロッ
   クは、非磁性材料又はフェライトにて形成される請求項
   ６又は７の浮上型磁気ヘッドの製造方法。
9. 【請求項９】 前記磁性膜は、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金、
   Ｆｅ−Ｃ系合金、アモルファス又は窒化鉄系合金にて形
   成される請求項６、７又は８の浮上型磁気ヘッドの製造
   方法。