JPH09309196A - クリームはんだ印刷用マスクおよびその製造方法 - Google Patents
クリームはんだ印刷用マスクおよびその製造方法Info
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- JPH09309196A JPH09309196A JP15152796A JP15152796A JPH09309196A JP H09309196 A JPH09309196 A JP H09309196A JP 15152796 A JP15152796 A JP 15152796A JP 15152796 A JP15152796 A JP 15152796A JP H09309196 A JPH09309196 A JP H09309196A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask
- cream solder
- resin film
- adhesive sheet
- self
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0002—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for manufacturing artworks for printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 クリームはんだ印刷用のマスクを簡単に作製
する。 【解決手段】 クリームはんだ印刷用マスク１４は、樹
脂フィルム１４ａ（ポリミド、フッ素系樹脂等）と補助
材１４ｂ（油紙等）とを接着剤１４ｃによって接着して
成る。マスク１４は粘着シート１３上に置かれ粘着シー
ト１３の粘着力によってしっかり固定される。ナイフ１
６は、プログラムされたパターンに沿ってマスク１４を
切断する。切断後マスク１４を粘着シート１３から取り
上げると、切り屑は粘着シート１３に付着しマスク１４
から完全に取り除かれる。以上のように、樹脂フィルム
を用いてマスクを作製できるので、従来のメタルマスク
のように時間、コストをかけることなく、簡単にクリー
ムはんだ印刷用マスクを作製することができる。
する。 【解決手段】 クリームはんだ印刷用マスク１４は、樹
脂フィルム１４ａ（ポリミド、フッ素系樹脂等）と補助
材１４ｂ（油紙等）とを接着剤１４ｃによって接着して
成る。マスク１４は粘着シート１３上に置かれ粘着シー
ト１３の粘着力によってしっかり固定される。ナイフ１
６は、プログラムされたパターンに沿ってマスク１４を
切断する。切断後マスク１４を粘着シート１３から取り
上げると、切り屑は粘着シート１３に付着しマスク１４
から完全に取り除かれる。以上のように、樹脂フィルム
を用いてマスクを作製できるので、従来のメタルマスク
のように時間、コストをかけることなく、簡単にクリー
ムはんだ印刷用マスクを作製することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板にク
リームはんだ印刷を行うときに用いるクリームはんだ印
刷用マスクに関する。
リームはんだ印刷を行うときに用いるクリームはんだ印
刷用マスクに関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板に表面実装部品を取り付
ける際には、電気的動作を正常に行わせるために、あら
かじめプリント配線板にクリームはんだを印刷すること
が行われる。そして、クリームはんだをプリント配線板
に印刷する際は所定のパターンが形成された印刷用マス
クをプリント配線板上に置き、その上から印刷機または
人手によってクリームはんだを塗布するようにしてい
た。
ける際には、電気的動作を正常に行わせるために、あら
かじめプリント配線板にクリームはんだを印刷すること
が行われる。そして、クリームはんだをプリント配線板
に印刷する際は所定のパターンが形成された印刷用マス
クをプリント配線板上に置き、その上から印刷機または
人手によってクリームはんだを塗布するようにしてい
た。
【０００３】従来のマスクはステンレス等の金属材料で
製作され、エッチング方式、機械加工方式、レーザ加工
方式を用いて、表面実装部品が取り付けられる箇所に穴
を開け、その穴を通して、クリームはんだをプリント配
線板に印刷していた。
製作され、エッチング方式、機械加工方式、レーザ加工
方式を用いて、表面実装部品が取り付けられる箇所に穴
を開け、その穴を通して、クリームはんだをプリント配
線板に印刷していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の方法によれば、
いずれの方法も高価な設備を必要とし、またその設置条
件（設備の稼働環境等）も厳しいものが要求されてい
た。特に、エッチング方式で金属材料マスクを製作する
場合、事前にパターンを描いたフィルムを作製し、メタ
ルマスクに感光剤を塗布して、その上に上記フィルムを
置いて露光し、その後露光部分を現像し、次いでエッチ
ングにより穴を形成する。このため、従来の方法ではメ
タルマスクの作製時間が長く、製作コストが高く、しか
もエッチングに際してはノウハウ等の熟練が必要であっ
た。
いずれの方法も高価な設備を必要とし、またその設置条
件（設備の稼働環境等）も厳しいものが要求されてい
た。特に、エッチング方式で金属材料マスクを製作する
場合、事前にパターンを描いたフィルムを作製し、メタ
ルマスクに感光剤を塗布して、その上に上記フィルムを
置いて露光し、その後露光部分を現像し、次いでエッチ
ングにより穴を形成する。このため、従来の方法ではメ
タルマスクの作製時間が長く、製作コストが高く、しか
もエッチングに際してはノウハウ等の熟練が必要であっ
た。
【０００５】本発明は上記の点にかんがみて成されたも
ので、クリームはんだ印刷用のマスクを簡単に製造する
技術を提供することを課題とする。
ので、クリームはんだ印刷用のマスクを簡単に製造する
技術を提供することを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明においては、クリームはんだ印刷用マスクと
して樹脂フィルムを使用し、その樹脂フィルムをカッタ
ーを用いて切断して、クリームはんだ印刷用マスクを構
成した。
め、本発明においては、クリームはんだ印刷用マスクと
して樹脂フィルムを使用し、その樹脂フィルムをカッタ
ーを用いて切断して、クリームはんだ印刷用マスクを構
成した。
【０００７】本発明によれば、従来のような、露光、現
像、エッチング等の工程を経ることなく、樹脂フィルム
をカッターで切断するだけなので、簡単にクリームはん
だ印刷用マスクを作製することができる。
像、エッチング等の工程を経ることなく、樹脂フィルム
をカッターで切断するだけなので、簡単にクリームはん
だ印刷用マスクを作製することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。図１は本発明の実施形態の
一例を示し、ここで、はんだ印刷用マスクとして樹脂フ
ィルムを用い、そのフィルムを超音波振動させたナイフ
で切断する。切断は、例えば、コンピュータ制御された
公知のオートカッターを用いて行う。
て図面を参照して説明する。図１は本発明の実施形態の
一例を示し、ここで、はんだ印刷用マスクとして樹脂フ
ィルムを用い、そのフィルムを超音波振動させたナイフ
で切断する。切断は、例えば、コンピュータ制御された
公知のオートカッターを用いて行う。
【０００９】図１はオートカッターの全体図を示し、カ
ットテーブル１２上に粘着シート１３を敷き、その上に
マスク１４を載せ、超音波振動するナイフ１６でマスク
１４を所定のプログラムに基づいて切断する。マスク１
４は、粘着シート１３の上面に塗布された粘着剤によっ
て粘着シート１３上に固定されている。粘着シート１３
の下面にも粘着剤が塗布されていて、これにより粘着シ
ート１３自体もカットテーブル上にしっかりと固定され
ている。
ットテーブル１２上に粘着シート１３を敷き、その上に
マスク１４を載せ、超音波振動するナイフ１６でマスク
１４を所定のプログラムに基づいて切断する。マスク１
４は、粘着シート１３の上面に塗布された粘着剤によっ
て粘着シート１３上に固定されている。粘着シート１３
の下面にも粘着剤が塗布されていて、これにより粘着シ
ート１３自体もカットテーブル上にしっかりと固定され
ている。
【００１０】ナイフ１６は、昇降機構や回転機構を備え
たユニット１７に取り付けられ、ユニット１７はガイド
２０に沿ってスライドし（Ｘ方向）、ガイド２０はレー
ル２４に沿ってスライドする（Ｙ方向）。また、ユニッ
ト１７の昇降機構によってナイフ１６が上下動（Ｚ方
向）が制御され、さらに回転機構によって回転角度（θ
方向）が制御される。ナイフ１６は予め決められたコン
ピュータプログラムに従ってＸ，Ｙ，Ｚ，θのそれぞれ
の方向に移動する。
たユニット１７に取り付けられ、ユニット１７はガイド
２０に沿ってスライドし（Ｘ方向）、ガイド２０はレー
ル２４に沿ってスライドする（Ｙ方向）。また、ユニッ
ト１７の昇降機構によってナイフ１６が上下動（Ｚ方
向）が制御され、さらに回転機構によって回転角度（θ
方向）が制御される。ナイフ１６は予め決められたコン
ピュータプログラムに従ってＸ，Ｙ，Ｚ，θのそれぞれ
の方向に移動する。
【００１１】ナイフ１６は、ユニット１７の下部に取り
付けられ、その先端には鋭角の刃が形成され、ユニット
１７が下降するとナイフ１６の刃先がマスク１４に切り
込まれる。ナイフ１６を超音波振動させながらユニット
１７を移動させればマスク１４が切断される。
付けられ、その先端には鋭角の刃が形成され、ユニット
１７が下降するとナイフ１６の刃先がマスク１４に切り
込まれる。ナイフ１６を超音波振動させながらユニット
１７を移動させればマスク１４が切断される。
【００１２】図２は、マスク１４の断面構造を示し、マ
スク１４は樹脂フィルム１４ａと補助材１４ｂとを接着
剤１４ｃによって接着して成る。ここで、樹脂フィルム
１４ａの厚さは５０μｍ〜２５０μｍ程度、補助材の厚
さは５０μｍ〜２５０μｍ程度である。マスク１４全体
の厚さは１５０μｍ〜３００μｍ程度である。
スク１４は樹脂フィルム１４ａと補助材１４ｂとを接着
剤１４ｃによって接着して成る。ここで、樹脂フィルム
１４ａの厚さは５０μｍ〜２５０μｍ程度、補助材の厚
さは５０μｍ〜２５０μｍ程度である。マスク１４全体
の厚さは１５０μｍ〜３００μｍ程度である。
【００１３】マスクの厚さが、塗布すべきクリームはん
だの厚さになるが、このはんだの厚さは表面実装部品の
種類に応じて決められ。ＩＣ部品を搭載するときはクリ
ームハンダ付けの厚さは例えば１５０μｍとなり、チッ
プ部品が多いものは例えば２００μｍとなる。この値に
応じて、樹脂フィルム１４ｃおよび補助材１４ｂの厚さ
を決定する。
だの厚さになるが、このはんだの厚さは表面実装部品の
種類に応じて決められ。ＩＣ部品を搭載するときはクリ
ームハンダ付けの厚さは例えば１５０μｍとなり、チッ
プ部品が多いものは例えば２００μｍとなる。この値に
応じて、樹脂フィルム１４ｃおよび補助材１４ｂの厚さ
を決定する。
【００１４】樹脂フィルムとしては例えばポリイミド、
フッ素系樹脂等を使用し、補助材としては、油紙、ゴ
ム、その他クリームはんだが補助材１ｂ内部に浸透しな
い材料を使用する。
フッ素系樹脂等を使用し、補助材としては、油紙、ゴ
ム、その他クリームはんだが補助材１ｂ内部に浸透しな
い材料を使用する。
【００１５】次に図３を参照しながら動作について説明
する。まず図３（Ａ）に示すように、粘着シート１３上
にマスク１４を置く。マスク１４は粘着シートの粘着力
によってしっかり固定される。次に、ナイフ１６を用い
てマスク１４のパターン１４ｄを切断し、切断後マスク
１４を粘着シート１３から取り上げると、図３（Ｂ）に
示すように、パターン１４ｄの切り屑が粘着シート１３
に付着し、マスク１４からは完全に取り除かれる。
する。まず図３（Ａ）に示すように、粘着シート１３上
にマスク１４を置く。マスク１４は粘着シートの粘着力
によってしっかり固定される。次に、ナイフ１６を用い
てマスク１４のパターン１４ｄを切断し、切断後マスク
１４を粘着シート１３から取り上げると、図３（Ｂ）に
示すように、パターン１４ｄの切り屑が粘着シート１３
に付着し、マスク１４からは完全に取り除かれる。
【００１６】粘着シート１３は、それに付着した切り屑
を取り除いて何回も使用できるが、粘着力が弱くなった
ら新しいシートと交換する。
を取り除いて何回も使用できるが、粘着力が弱くなった
ら新しいシートと交換する。
【００１７】以上のようにすれば、樹脂フィルムをナイ
フ１６で切断してマスクを作製できるので、従来のメタ
ルマスクのように時間、コストをかけることなく、簡単
にクリームはんだ印刷用マスクを作製することができ
る。
フ１６で切断してマスクを作製できるので、従来のメタ
ルマスクのように時間、コストをかけることなく、簡単
にクリームはんだ印刷用マスクを作製することができ
る。
【００１８】特に、上記例のようにマスク１４を樹脂フ
ィルム１４ａと補助材１４ｂとによって構成すれば、
補助材の厚さを変えることによりクリームはんだの厚さ
を自由に設定できる、周辺温度環境による樹脂フィル
ムの伸縮を最小限にすることができる、樹脂フィルム
の厚さを薄くできるから切断が容易になりマスクにかか
るストレスが小さくなってストレスによるマスクの伸縮
を防ぎ加工精度誤差を最小にすることができる、という
効果が得られる。上記について詳しく説明すると、樹
脂フィルムの厚さが厚くなると切断時に刃物を押し付け
るため強い力が必要になり、そのため、刃物を移動しな
がら切断すると樹脂フィルムが伸びてしまう。そして切
断終了時になると今度は樹脂フィルムが元に戻り縮んで
しまい、その結果、必要な加工精度が得られなくなる。
しかし、上記例のように補助材１４ｂを付加することに
より、樹脂フィルム１４ａの厚さを薄くすることがで
き、それにより切断しやすくなり、加工精度を良くする
ことができるわけである。
ィルム１４ａと補助材１４ｂとによって構成すれば、
補助材の厚さを変えることによりクリームはんだの厚さ
を自由に設定できる、周辺温度環境による樹脂フィル
ムの伸縮を最小限にすることができる、樹脂フィルム
の厚さを薄くできるから切断が容易になりマスクにかか
るストレスが小さくなってストレスによるマスクの伸縮
を防ぎ加工精度誤差を最小にすることができる、という
効果が得られる。上記について詳しく説明すると、樹
脂フィルムの厚さが厚くなると切断時に刃物を押し付け
るため強い力が必要になり、そのため、刃物を移動しな
がら切断すると樹脂フィルムが伸びてしまう。そして切
断終了時になると今度は樹脂フィルムが元に戻り縮んで
しまい、その結果、必要な加工精度が得られなくなる。
しかし、上記例のように補助材１４ｂを付加することに
より、樹脂フィルム１４ａの厚さを薄くすることがで
き、それにより切断しやすくなり、加工精度を良くする
ことができるわけである。
【００１９】さらに、補助材１４ｂとして油紙を用いれ
ば、切断時のナイフ１６の滑りが良くなる、マスクの強
度を確保することができる、という効果が得られる。
ば、切断時のナイフ１６の滑りが良くなる、マスクの強
度を確保することができる、という効果が得られる。
【００２０】また、マスクを切断する際に上記例のよう
に粘着シートの上にマスクを截置すれば、マスクをしっ
かりと固定してマスクの伸縮を防止することができると
ともに、マスクの切り屑を粘着シートに付着させてマス
ク本体からきれいに除去することができる。
に粘着シートの上にマスクを截置すれば、マスクをしっ
かりと固定してマスクの伸縮を防止することができると
ともに、マスクの切り屑を粘着シートに付着させてマス
ク本体からきれいに除去することができる。
【００２１】上記例において、補助材１４ｂを１層で形
成したが、補助材は２層以上で構成してもよく、またそ
の位置も樹脂フィルム１４ａの片面に限らず両面に付加
してもよい。
成したが、補助材は２層以上で構成してもよく、またそ
の位置も樹脂フィルム１４ａの片面に限らず両面に付加
してもよい。
【００２２】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、クリー
ムはんだ印刷用マスクとして樹脂フィルムを使用し、そ
の樹脂マスクをカッターを用いて切断して、クリームは
んだ印刷用マスクを形成したので、クリームはんだ印刷
用マスクを簡単に作製することができる。
ムはんだ印刷用マスクとして樹脂フィルムを使用し、そ
の樹脂マスクをカッターを用いて切断して、クリームは
んだ印刷用マスクを形成したので、クリームはんだ印刷
用マスクを簡単に作製することができる。
【図１】本発明の実施態様の一例を示す斜視図。
【図２】クリームはんだ印刷用マスクの一例を示す断面
図。
図。
【図３】クリームはんだ印刷用マスクの製造工程を説明
する図。
する図。
１３ 粘着シート １４ クリームはんだ印刷用マスク １４ａ 樹脂フィルム １４ｂ 補助材 １４ｃ 接着剤 １６ ナイフ
Claims (4)
- 【請求項１】 クリームはんだをプリント配線板に印刷
するために用いられるクリームはんだ印刷用マスクであ
って、樹脂フィルムを所定のパターンに切断して成るこ
とを特徴とするクリームはんだ印刷用マスク。 - 【請求項２】 クリームはんだをプリント配線板に印刷
するために用いられるクリームはんだ印刷用マスクであ
って、樹脂フィルムに補助材を接着して成ることを特徴
とするクリームはんだ印刷用マスク。 - 【請求項３】 上記補助材が油紙である請求項２に記載
のクリームはんだ印刷用マスク。 - 【請求項４】 樹脂フィルムを粘着シート上に截置し、
カッターによって前記樹脂フィルムを切断してクリーム
はんだ塗布用パターンを形成することを特徴とするクリ
ームはんだ印刷用マスクの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15152796A JPH09309196A (ja) | 1996-05-22 | 1996-05-22 | クリームはんだ印刷用マスクおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15152796A JPH09309196A (ja) | 1996-05-22 | 1996-05-22 | クリームはんだ印刷用マスクおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09309196A true JPH09309196A (ja) | 1997-12-02 |
Family
ID=15520470
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15152796A Pending JPH09309196A (ja) | 1996-05-22 | 1996-05-22 | クリームはんだ印刷用マスクおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09309196A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999061253A1 (fr) * | 1998-05-28 | 1999-12-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Plaque d'impression au cadre et procede de fabrication |
| JP2014200902A (ja) * | 2013-04-09 | 2014-10-27 | リコーマイクロエレクトロニクス株式会社 | 印刷マスク材製造方法 |
-
1996
- 1996-05-22 JP JP15152796A patent/JPH09309196A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999061253A1 (fr) * | 1998-05-28 | 1999-12-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Plaque d'impression au cadre et procede de fabrication |
| JP2014200902A (ja) * | 2013-04-09 | 2014-10-27 | リコーマイクロエレクトロニクス株式会社 | 印刷マスク材製造方法 |
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