JPH09308627A - 画像撮像方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ３次元画像を能率良く撮像する画像撮像方法
および装置を実現することである。 【解決手段】 Ｘ線照射手段ＸＳと、Ｘ線による撮像対
象の投影データを収集するデータ収集手段ＤＡＳと、デ
ータ収集手段が収集した投影データに基づいて画像再構
成を行う画像再構成手段ＣＯＭとを有する撮像装置にお
いて、Ｘ線照射手段とデータ収集手段と画像再構成手段
とを制御して先ず最初に撮像対象の３次元画像を撮像す
る撮像制御手段ＣＯＭを設けたことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、画像撮像方法およ
び装置に関し、特に、撮像対象について３次元画像を撮
像しその後に撮像対象の断面像を求めるようにした画像
撮像方法および装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えばＸ線ＣＴ装置のような画像撮像装
置においては、被検体を扇状のＸ線ビームでスキャン
し、その測定データに基づいて被検体の断層像を再構成
するようになっている。断層像は表示装置に表示されあ
るいはフィルムに記録されて診断に供される。

【０００３】また、連続する複数のスライスの断層像デ
ータを利用して３次元画像が作成される。この３次元画
像は被検体の内部構造を立体的に把握するのに利用され
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】断層像の撮像は断層像
が最も良い状態で得られるようにスキャン条件および画
像再構成条件を設定して行われる。例えば、スライス厚
は５ないし１０ｍｍに設定され、画像再構成用のフィル
タ関数は空間周波数の低域ないし中域を重視して設定さ
れる。

【０００５】そのような条件で撮像された複数スライス
の断層像から３次元画像を作成した場合、スライス面内
の２軸方向（ｘｙ方向）とスライス厚方向（ｚ方向）と
では画像の空間分解能が極端に違うので、得られる３次
元画像は空間分解能のバランスが悪く品質の悪いものに
なる。

【０００６】品質の良い３次元画像を得ようとすれば、
あらためて複数の断層像をスライスの薄いものに再構成
し直したり、あるいは目的とする３次元画像に合わせて
煩雑な画像処理を行う等の余分な作業を必要とし、３次
元画像を得るまでの時間が長くなる。

【０００７】本発明は上記の問題点を解決するためにな
されたもので、その目的は、３次元画像を能率良く撮像
する画像撮像方法および装置を実現することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

〔１〕課題を解決するための第１の発明は、撮像対象の
投影データを収集し、前記投影データに基づいて前記撮
像対象の画像を再構成する画像撮像方法であって、前記
撮像対象の３次元画像を撮像するための投影データを収
集して３次元画像を再構成し、その後に前記撮像対象の
断面についての２次元画像を再構成することを特徴とす
る画像撮像方法である。

【０００９】課題を解決するための第１の発明によれ
ば、先ず最初に撮像対象の３次元画像を撮像するように
したので、３次元画像を能率良く撮像する画像撮像方法
を実現することができる。

【００１０】〔２〕課題を解決するための第２の発明
は、撮像対象の投影データを複数のビュー方向で複数の
スライスで収集し、前記投影データを前記スライス毎の
画像再構成マトリクス上でそれぞれ前記複数のビュー方
向から逐次逆投影することによって前記撮像対象の画像
を再構成する画像撮像方法であって、前記画像再構成マ
トリクスにおける画素データが所定値以上になったと
き、前記画像再構成マトリクスにおける前記所定値以上
になった画素データの位置を記憶するとともに以降のビ
ューにおいては前記所定値以上になった画素データの画
素位置を除いて逆投影を行い、前記所定値以上になった
画素データの位置の記憶値に基づいて前記撮像対象の３
次元画像を作成することを特徴とする画像撮像方法であ
る。

【００１１】課題を解決するための第２の発明によれ
ば、画像再構成マトリクスにおいて画素データが所定値
以上になったものについてはその画素位置を除いて逆投
影するようにしたので、逆投影処理の時間が短縮され３
次元画像を能率良く作成する画像撮像方法を実現するこ
とができる。

【００１２】〔３〕課題を解決するための第３の発明
は、撮像対象の投影データを収集するデータ収集手段
と、前記データ収集手段が収集した前記投影データに基
づいて前記撮像対象の画像を再構成する画像再構成手段
とを有する画像撮像装置であって、前記データ収集手段
と前記画像再構成手段とを制御して先ず最初に前記撮像
対象の３次元画像を撮像するための投影データを収集し
て３次元画像を再構成し、その後に前記撮像対象の断面
についての２次元画像を再構成する撮像制御手段を具備
することを特徴とする画像撮像装置である。

【００１３】課題を解決するための第３の発明によれ
ば、データ収集手段と画像再構成手段とを撮像制御手段
により制御して先ず最初に撮像対象の３次元画像を撮像
するようにしたので、３次元画像を能率良く撮像する画
像撮像装置を実現することができる。

【００１４】課題を解決するための第３の発明による画
像撮像装置は、Ｘ線ＣＴ装置であることが撮像対象をＸ
線吸収値に基づいて画像化する点で好ましい。 〔４〕課題を解決するための第４の発明は、撮像対象の
投影データを複数のビュー方向で複数のスライスで収集
するデータ収集手段と、前記投影データを前記スライス
毎の画像再構成マトリクス上でそれぞれ前記複数のビュ
ー方向から逐次逆投影することによって前記撮像対象の
画像を再構成する画像再構成手段とを有する画像撮像装
置であって、前記画像再構成マトリクスにおける画素デ
ータが所定値以上になったとき、前記画像再構成マトリ
クスにおける前記所定値以上になった画素データの位置
を記憶するとともに以降のビューにおいては前記所定値
以上になった画素データの画素位置を除いて逆投影を行
い、前記所定値以上になった画素データの位置の記憶値
に基づいて前記撮像対象の３次元画像を作成する３次元
画像生成手段を具備することを特徴とする画像撮像装置
である。

【００１５】課題を解決するための第４の発明によれ
ば、画像再構成マトリクスにおいて画素データが所定値
以上になったものについてはその画素位置を除いて逆投
影するようにしたので、逆投影処理の時間が短縮され３
次元画像を能率良く作成する画像撮像装置を実現するこ
とができる。

【００１６】課題を解決するための第４の発明による画
像撮像装置は、Ｘ線ＣＴ装置であることが撮像対象をＸ
線吸収値に基づいて画像化する点で好ましい。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。図１にＸ線ＣＴ装置のブロ
ック図を示す。本装置は本発明の実施の形態の一例であ
る。なお、本装置の構成によって本発明の装置に関する
実施の形態の一例が示される。また、本装置の動作によ
って本発明の方法に関する実施の形態の一例が示され
る。

【００１８】図１において、Ｘ線照射器ＸＳとＸ線検出
器ＤＴが支持枠ＦＭによって支持されている。Ｘ線照射
器ＸＳから放射されるＸ線は扇状のＸ線ビームＢＭとし
てＸ線検出器ＤＴに照射される。Ｘ線ビームＢＭの厚み
（ｚ方向の厚み）は図示しないスリット機構によって所
定の厚みになるように調節される。Ｘ線照射器ＸＳは例
えばＸ線管等を利用するものである。

【００１９】Ｘ線検出器ＤＴはＸ線ビームＢＭの広がり
の方向（ｘ方向）に配列された多数（例えば１０００
個）のＸ線検出素子を有する多チャンネルのＸ線検出器
である。

【００２０】扇状のＸ線ビームＢＭの開き角の範囲内に
被検体ＯＢが配置される。被検体ＯＢは本発明における
撮像対象の実施の形態の一例である。被検体ＯＢは支持
板ＴＢ上に載置される。支持板ＴＢは上下方向（ｙ方
向）に移動できるようになっており、これによって被検
体ＯＢの上下方向の位置が調節できるようになってい
る。支持板ＴＢは、また、紙面に垂直な方向（ｚ方向）
に進退できるようになっており、それによって被検体Ｏ
ＢをＸ線照射領域に搬入およびそこから搬出できるよう
になっている。

【００２１】Ｘ線ビームＢＭは被検体ＯＢと支持板ＴＢ
を透過してＸ線検出器ＤＴに照射される。なお、支持板
ＴＢは例えばカーボンファイバー等のＸ線吸収率の極め
て小さい物質で構成されている。

【００２２】Ｘ線制御部ＸＣはＸ線照射器ＸＳを制御す
るものである。これによってＸ線の強度、照射タイミン
グ等が制御される。回転制御部ＲＣは支持枠ＦＭの回転
を制御するものである。これによって支持枠ＦＭの回転
の起動、停止および回転速度等が制御される。

【００２３】支持板制御部ＴＣは支持板ＴＢを制御する
ものである。これによって支持板ＴＢのｙ方向およびｚ
方向の移動が制御される。支持板ＴＢのｚ方向の移動に
ついてはその位置と速度を調節できるようになってい
る。

【００２４】データ収集部ＤＡＳはＸ線検出器ＤＴから
出力される多チャンネルＸ線検出信号を収集するもので
ある。Ｘ線検出信号（Ｘ線データ）の収集は支持枠ＦＭ
の１回転につき多数（例えば１０００）のＸ線照射位置
（ビュー）において行われる。多チャンネルＸ線検出信
号は本発明における投影データの実施の形態の一例であ
る。Ｘ線検出器ＤＴとデータ収集部ＤＡＳは本発明にお
けるデータ収集手段の実施の形態の一例である。

【００２５】データ収集部ＤＡＳの１チャンネル分の構
成を図２に示す。図２に示すように、Ｘ線検出素子ＤＴ
ｅの出力信号が積分器ＩＮＴによって積分され、積分器
ＩＮＴの出力信号がマルチプレクサＭＸを通じてＡ／Ｄ
(analog-to-digital) 変換器ＡＤＣに与えられ、ディジ
タル信号に変換されてメモリＭＥＭに記憶される。

【００２６】マルチプレクサＭＸの入力側には他のチャ
ンネルの積分器が複数個接続されており、それらが逐次
切り換えられてＡ／Ｄ変換器ＡＤＣに接続される。制御
装置ＣＮＴは積分器ＩＮＴの動作を制御し、所定の周期
で積分とリセットを行なわせる。すなわち、例えば図３
に示すように、周期ＴｓのうちＴｉ時間で積分を行なわ
せＴｒ時間でリセットを行なわせる。

【００２７】制御装置ＣＮＴはマルチプレクサＭＸを制
御し、積分器ＩＮＴがＴｉ時間の積分を完了したタイミ
ングでそれをＡ／Ｄ変換器ＡＤＣに接続する。制御装置
ＣＮＴは、また、メモリＭＥＭの書込アドレスを制御し
てＡ／Ｄ変換器ＡＤＣの出力信号をチャンネル番号およ
びビュー番号に対応したアドレスに記憶する。

【００２８】コンピュータＣＯＭはＸ線制御部ＸＣ、回
転制御部ＲＣおよび支持板制御部ＴＣを管制して所定の
シーケンスに基づくスキャンを遂行する。コンピュータ
ＣＯＭは本発明における撮像制御手段の実施の形態の一
例である。

【００２９】スキャンの１つの形態としてヘリカルスキ
ャン(helical scan)が行われる。これは、Ｘ線照射器Ｘ
ＳからＸ線を照射しながら支持枠ＦＭを連続的に回転さ
せ、その間に被検体ＯＢをｚ方向に連続的に送ってＸ線
データを収集するものである。このとき、被検体ＯＢが
Ｘ線ビームＢＭによって螺旋状(helical) にスキャンさ
れることによりヘリカルスキャンと呼ばれる。

【００３０】ヘリカルスキャンの他に、被検体ＯＢを止
めてスキャンする通常のスキャンも必要に応じて行える
ようになっている。コンピュータＣＯＭはデータ収集部
ＤＡＳが収集したデータに基づいて被検体ＯＢの画像を
再構成する。画像の再構成については後にあらためて説
明する。コンピュータＣＯＭは本発明における画像再構
成手段の実施の形態の一例である。

【００３１】再構成された画像は画像出力部ＩＭを通じ
て出力される。画像出力部ＩＭは例えばＣＲＴ(cathod-
ray tube) 等を用いた画像表示装置やフィルム等に画像
を撮影する写真撮影装置である。

【００３２】コンピュータＣＯＭには表示部ＤＩＳおよ
び操作部ＯＰが接続される。これらは操作者のためのマ
ンマシン・インタフェイス(man-machine interface) を
構成する。操作者はこれらマンマシン・インタフェイス
を駆使して所望の撮像を遂行する。

【００３３】次に、本装置の動作について説明する。本
装置は３次元画像撮像のためのスキャンを先ず最初に行
うことを特徴とする。図４に本装置の動作のフロー図を
示す。図４において、先ずステージＳＴ１１で撮像部位
の指定が行われる。この指定は操作者により操作部ＯＰ
を通じて行なわれる。これによって、例えば頭部、頸
部、肺野、腹部等の部位の中から操作者の所望の部位が
指定される。

【００３４】次に、ステージＳＴ１２において撮像条件
の選択が行われる。撮像条件はコンピュータＣＯＭの図
示しないメモリに撮像部位毎に予め記憶されており、指
定された撮像部位に応じて読み出され撮像制御情報とし
て利用される。

【００３５】撮像条件は、各部位について品質の良い３
次元画像を撮像するための条件がそれぞれ予め求められ
ている。そのような撮像条件は理論的に求まる条件に経
験に基づくノウハウ(know-how)を加味して構成される。

【００３６】そのような撮像条件の代表例を図５に示
す。図５においては本装置による撮像条件を従来の撮像
条件と対比して示す。なお、従来の撮像条件は品質の良
い断層像を撮像することを主眼として設定されている。

【００３７】図５に示すように、例えば頭部の撮像につ
いては、スキャンの態様はヘリカルスキャンとされ、ス
ライス厚は１〜３ｍｍ、テーブル（支持板ＴＢ）送りは
支持枠ＦＭの１回転当たり１〜３ｍｍ、Ｘ線管（Ｘ線照
射器ＸＳ）の管電流は２００ｍＡｓとされる。これらは
スキャン条件を与える。

【００３８】また、フィルタ特性すなわち画像再構成の
ための逆投影用フィルタの特性は高域強調型、再構成間
隔すなわち再構成される画像（断層像）のスライス間隔
は１ｍｍとされる。これらはリコン(reconstruction)条
件を与える。

【００３９】これらの撮像条件を従来の撮像条件と比較
すると、スキャンの態様は従来の非ヘリカルスキャンに
対して本装置はヘリカルスキャンとされ、スライス厚は
従来の５ｍｍまたは１０ｍｍに対して１〜３ｍｍとさ
れ、テーブル送りは従来の送り停止に対してスライス厚
に相当するピッチの送りとし、管電流は従来の３００ｍ
Ａｓに対して２００ｍＡｓに低減される。

【００４０】また、リコン条件は、フィルタ特性が従来
の標準特性から高域強調型とされ、再構成間隔はヘリカ
ルスキャンに合わせて１ｍｍ間隔とされる。なお、標準
特性低・中域を強調する特性となっている。

【００４１】肺野および腹部についても図５に示すよう
に本装置における撮像条件は従来の撮像条件とは顕著に
相違するものとなっている。総じて、本装置における撮
像条件は、スキャン条件においては、ヘリカルスキャン
を全面的に採用し、スライス厚を薄くするとともにそれ
に合わせてテーブル送りのピッチを細かくしかつ管電流
を低減させるようにしている。また、リコン条件におい
ては、フィルタ特性を標準型ないし高域強調型としかつ
再構成間隔を細かくしている。

【００４２】図４に戻って、ステージＳＴ１３におい
て、選択されたスキャン条件に基づくスキャンが行われ
る。このとき、例えば被検体ＯＢの頭部が、スライス厚
１ｍｍ、テーブル送りピッチ１ｍｍ、管電流２００ｍＡ
ｓでヘリカルスキャンされ、Ｘ線データがデータ収集部
ＤＡＳによって収集される。

【００４３】次に、ステージＳＴ１４においてＸ線デー
タに基づいて画像再構成が行われる。画像再構成は上記
により選択されたリコン条件に従って行われる。すなわ
ち、例えば、高域強調型のフィルタを用いた逆投影によ
りスライス間隔１ｍｍの画像再構成が行われる。これに
よって、空間分解能の高いスライス厚の薄い断層像が再
構成される。

【００４４】ステージＳＴ１４における画像再構成は、
画像再構成マトリクスの各画素位置にフィルタ処理済の
Ｘ線データを、それを収集した複数のビュー方向から逐
次逆投影することによって行われる。したがって、画像
再構成マトリクスの各画素位置にはフィルタ処理済のＸ
線データが逐次積算されて行く。

【００４５】このような画像再構成の過程で、各画素デ
ータは所定の閾値に基づいて判定され、閾値以上になっ
たときその画素位置がコンピュータＣＯＭ内の図示しな
いメモリ（３Ｄ計算用メモリ）に記憶される（ステージ
ＳＴ１５）。これによって、３Ｄ計算用メモリには薄い
スライスの画像について、画像再構成マトリクスにおけ
る閾値以上の画素の位置が記憶される。

【００４６】画素位置を記憶する方法としては、例えば
３Ｄ計算用メモリ中に再構成画像の画素マトリクスと対
をなす画素マトリクスを形成し、この画素マトリクス上
で閾値以上の画素の位置に相当する位置にフラグ(flag)
を立てる方法が利用される。この方法はフラグによって
自ずと２値画像が３Ｄ計算用メモリ内に形成される点で
好ましい。

【００４７】その他の方法としては、画素位置を示すア
ドレスそのものを記憶するようにしても良い。この方法
は画素位置が数値で表現され計算処理に適する点で好ま
しい。

【００４８】閾値は注目する組織を他の組織から切り分
ける基準値となる値が設定される。例えば骨については
ＣＴナンバー５００〜１０００が閾値として設定され
る。画像再構成はＸ線データの収集と並行して行われ
る。１つのスライスの再構成画像が完成する度に、その
画像は図示しない例えば磁気ディスク装置のような大容
量記憶装置に保存される（ステージＳＴ１６）。このと
き３Ｄ計算用メモリにおいては１つのスライスの再構成
画像における閾値以上の全ての画素のマトリクス上の位
置が記憶される。

【００４９】以後、最後のスライスの処理が済むまで同
様な動作を繰り返す（ステージＳＴ１４〜ＳＴ１７）。
これによって、３Ｄ計算用メモリには複数のスライスの
各々について画素マトリクスにおける閾値以上の画素の
位置が記憶される。すなわち、閾値以上の画素の３次元
位置すなわち３次元マトリクス中の位置が記憶されるこ
とになる。

【００５０】スライス厚が薄いので３次元マトリクスは
スライス厚方向すなわちｚ方向に細かい（例えば１ｍ
ｍ）格子間隔を有するものとなる。この格子間隔は断面
像のマトリクスの格子間隔すなわちｘｙ方向の格子間隔
に匹敵する。したがって、３軸方向すなわちｘ，ｙ，ｚ
方向に格子間隔のほぼ均等な３次元マトリクスとなる。

【００５１】また、大容量記憶装置には空間分解能が高
くスライス厚が薄い複数の断層像が逐次記憶される。大
容量記憶装置に記憶された複数の断層像を積層したもの
は被検体ＯＢの３次元画像データとなる。この３次元画
像データはスライス厚の薄い断層像を積層したものであ
るから、積層方向（ｚ方向）にも細かい（例えば１ｍ
ｍ）空間分解能を有する。このｚ方向の空間分解能は断
層像の面内（ｘｙ方向）の空間分解能に匹敵する。すな
わち、ｘ，ｙ，ｚの３軸方向においてほぼ均等な空間分
解能を持つ３次元画像データが得られる。

【００５２】最後のスライスについてステージＳＴ１４
〜ＳＴ１６の処理が済んだら、ステージＳＴ１８におい
て３Ｄ計算用メモリに格納された閾値以上の画素の３次
元位置に基づいて３次元画像の作成が行われる。３次元
画像の作成には例えばサーフェイスレンダリング(surfa
ce rendering) の技術が利用される。コンピュータＣＯ
Ｍは本発明における３次元画像作成装置の実施の形態の
一例である。

【００５３】３Ｄ計算用メモリにおける３次元マトリク
スがｘ，ｙ，ｚの３軸方向において均等な細かい格子間
隔を有することにより、作成された３次元画像はｘ，
ｙ，ｚの３軸方向において均等で精細な空間分解能を有
するものとなる。これによって、３軸方向で空間分解能
のバランスのとれた精細な３次元画像を得ることができ
る。

【００５４】作成された３次元画像は画像出力部ＩＭま
たは表示部ＤＩＳに表示される（ステージＳＴ１９）。
表示された３次元画像は上記のように３軸方向において
均等な精細な画像となる。

【００５５】このようにして、最初から精細な３次元画
像が得られる。この３次元画像を得るのに、従来のよう
に薄いスライスの複数の断層像をあらためて再構成し直
したり、目的とする３次元画像を得るための煩雑な画像
処理を行うようなことは必要なく、極めて能率良く３次
元画像を得ることができる。

【００５６】３次元画像は操作部ＯＰの操作により操作
者が所望する任意の視点から見たものが表示される。視
点は例えば被検体ＯＢの内部に置くこともでき、これに
よって恰も内視鏡で見たかのような３次元画像を表示さ
せることもできる。

【００５７】このように高精細な画像を様々な視点から
見た３次元画像を表示させることにより、患部およびそ
の周囲の状態を断層像のみによる場合よりも遙かに豊富
な情報に基づいて詳細に把握することができるような
る。したがって、病状の正確な診断がつけ易くなる等の
大きな利点が生じる。

【００５８】３次元画像の観察の結果、所望の断面の像
が必要になったときは、操作者は操作部ＯＰを操作して
３次元画像上で断面を設定してその断面像の作成を指令
する。そうすると、コンピュータＣＯＭは大容量記憶装
置に格納されている多層の断層像データを用いて指定さ
れた断面の像を作成し、画像出力部ＩＭまたは表示部Ｄ
ＩＳに表示する。コンピュータＣＯＭは本発明における
撮像制御手段の実施の形態の一例である。

【００５９】例えば、指令に応じて被検体ＯＢの体軸に
垂直なスライス（アキシャルスライス(axial slice) ）
の断層像を作成するときは、大容量記憶装置に格納され
ている薄いスライスの再構成画像を連続する複数枚（例
えば１０枚）にわたって加算平均して作成する。これに
よってノイズが除去された品質の良い断層像が作成され
る。また、薄いスライスの再構成画像を加算して作成す
るためパーシャルボリューム・アーティファクト(parti
al volume artifact) の極めて少ない断層像を得ること
ができる。

【００６０】アキシャルスライスに限らず任意の断面に
ついても所望の厚み範囲の画像データを加算平均するこ
とによって上記と同様に品質の良い画像を作成すること
ができる。

【００６１】また、操作者は必要に応じて３次元画像上
で指定した断面についてあらためてスキャンを行わせる
ことができる。その際、スキャン条件およびリコン条件
を目的とする断層像の撮像に適合したものとすることに
より所望の品質の断層像を撮像することができる。

【００６２】次に、ステージＳＴ１４における画像再構
成を簡略化し動作時間を短縮する手法について説明す
る。図６にその説明図を示す。図６に示すように、フィ
ルタリング済のビューデータ（投影データ）ＶＤＴが画
像再構成マトリクスＭＴＸの各画素位置に逆投影され
る。

【００６３】逆投影は複数のビューに対応して画像再構
成マトリクスＭＴＸの周囲の複数（例えば１０００）の
方向から逐次行われる。図６にはそのうち１つのビュー
の逆投影を示す。

【００６４】逆投影によって各画素位置のデータはそれ
ぞれ漸増し、斜線部で示すようにやがて閾値以上となる
ものが現れる。このとき、それらの画素位置が前述のよ
うに３Ｄ計算用メモリに記憶される。画素位置の記憶は
フラグによるものでもアドレスによるものでもどちらで
も良い。

【００６５】本手法においては、このように閾値以上と
なった画素が発生したときは、以後のビューのデータの
逆投影はその画素位置を除いて行うようにしている。こ
れによってビューデータを逆投影すべき画素位置が減少
するので、その分だけ逆投影処理に要する時間が削減さ
れる。逆投影の進捗に連れて閾値を越える画素が次第に
増加し、それに応じて逆投影を省略する画素位置が増え
るので時間短縮が加速され、結局画像再構成時間が短縮
される。

【００６６】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、課題を解決
するための第１の発明によれば、先ず最初に撮像対象の
３次元画像を撮像するようにしたので、３次元画像を能
率良く撮像する画像撮像方法を実現することができる。

【００６７】また、課題を解決するための第２の発明に
よれば、画像再構成マトリクスにおいて画素データが所
定値以上になったものについてはその画素位置を除いて
逆投影するようにしたので、逆投影処理の時間が短縮さ
れ３次元画像を能率良く作成する画像撮像方法を実現す
ることができる。

【００６８】また、課題を解決するための第３の発明に
よれば、データ収集手段と画像再構成手段とを撮像制御
手段により制御して先ず最初に撮像対象の３次元画像を
撮像するようにしたので、３次元画像を能率良く撮像す
る画像撮像装置を実現することができる。

【００６９】また、課題を解決するための第４の発明に
よれば、画像再構成マトリクスにおいて画素データが所
定値以上になったものについてはその画素位置を除いて
逆投影するようにしたので、逆投影処理の時間が短縮さ
れ３次元画像を能率良く作成する画像撮像装置を実現す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の一例の装置のブロック図
である。

【図２】本発明の実施の形態の一例の装置におけるデー
タ収集部のブロック図である。

【図３】本発明の実施の形態の一例の装置におけるデー
タ収集部の動作のタイムチャートである。

【図４】本発明の実施の形態の一例の装置の動作のフロ
ー図である。

【図５】本発明の実施の形態の一例の装置における撮像
条件を示す表である。

【図６】本発明の実施の形態の一例の装置の動作説明図
である。

【符号の説明】

ＸＳ Ｘ線照射器 ＢＭ Ｘ線ビーム ＯＢ 被検体 ＴＢ 支持板 ＤＴ Ｘ線検出器 ＦＭ 支持枠 ＸＣ Ｘ線制御部 ＲＣ 回転制御部 ＴＣ 支持板制御部 ＤＡＳ データ収集部 ＣＯＭ コンピュータ ＩＭ 画像出力部 ＤＩＳ 表示部 ＯＰ 操作部 ＤＴｅ Ｘ線検出素子 ＩＮＴ 積分器 ＭＸ マルチプレクサ ＡＤＣ アナログ・ディジタル変換器 ＭＥＭ メモリ ＣＮＴ 制御装置

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 撮像対象の投影データを収集し、前記投
   影データに基づいて前記撮像対象の画像を再構成する画
   像撮像方法であって、前記撮像対象の３次元画像を撮像
   するための投影データを収集して３次元画像を再構成
   し、その後に前記撮像対象の断面についての２次元画像
   を再構成することを特徴とする画像撮像方法。
2. 【請求項２】 撮像対象の投影データを複数のビュー方
   向で複数のスライスで収集し、前記投影データを前記ス
   ライス毎の画像再構成マトリクス上でそれぞれ前記複数
   のビュー方向から逐次逆投影することによって前記撮像
   対象の画像を再構成する画像撮像方法であって、前記画
   像再構成マトリクスにおける画素データが所定値以上に
   なったとき、前記画像再構成マトリクスにおける前記所
   定値以上になった画素データの位置を記憶するとともに
   以降のビューにおいては前記所定値以上になった画素デ
   ータの画素位置を除いて逆投影を行い、前記所定値以上
   になった画素データの位置の記憶値に基づいて前記撮像
   対象の３次元画像を作成することを特徴とする画像撮像
   方法。
3. 【請求項３】 撮像対象の投影データを収集するデータ
   収集手段と、前記データ収集手段が収集した前記投影デ
   ータに基づいて前記撮像対象の画像を再構成する画像再
   構成手段とを有する画像撮像装置であって、前記データ
   収集手段と前記画像再構成手段とを制御して先ず最初に
   前記撮像対象の３次元画像を撮像するための投影データ
   を収集して３次元画像を再構成し、その後に前記撮像対
   象の断面についての２次元画像を再構成する撮像制御手
   段を具備することを特徴とする画像撮像装置。
4. 【請求項４】 撮像対象の投影データを複数のビュー方
   向で複数のスライスで収集するデータ収集手段と、前記
   投影データを前記スライス毎の画像再構成マトリクス上
   でそれぞれ前記複数のビュー方向から逐次逆投影するこ
   とによって前記撮像対象の画像を再構成する画像再構成
   手段とを有する画像撮像装置であって、前記画像再構成
   マトリクスにおける画素データが所定値以上になったと
   き、前記画像再構成マトリクスにおける前記所定値以上
   になった画素データの位置を記憶するとともに以降のビ
   ューにおいては前記所定値以上になった画素データの画
   素位置を除いて逆投影を行い、前記所定値以上になった
   画素データの位置の記憶値に基づいて前記撮像対象の３
   次元画像を作成する３次元画像生成手段を具備すること
   を特徴とする画像撮像装置。