JPH0929835A

JPH0929835A - Ｔａｂ用ベースフィルム

Info

Publication number: JPH0929835A
Application number: JP18259995A
Authority: JP
Inventors: Akimitsu Tsukuda; 佃　　明光; Nobuaki Ito; 伸明伊藤
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 1995-07-19
Filing date: 1995-07-19
Publication date: 1997-02-04
Anticipated expiration: 2015-07-19
Also published as: JP3942046B2

Abstract

(57)【要約】【課題】機械特性、耐熱性のみならず、スリット性とス
プロケットホール、デバイスホールなどのスルーホール
性に優れるＴＡＢ用ベースフィルムを提供する。【解決手段】芳香族ポリアミドまたは芳香族ポリイミド
フィルムからなるＴＡＢ用ベースフィルムであって、厚
み方向の屈折率ｎｚ≧１．５０、長手方向および幅方向
の屈折率ｎｘ，ｎｙが、０．１≦（ｎｘーｎｚ）≦０．６０．１≦（ｎｙーｎｚ）≦０．６を充たし、且つ、分子量１０００以下のオリゴマーの重
量分率を０．５％以下とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＴＡＢ（Tape Au
tomated Bonding ）と言われる半導体集積回路用テー
プ（以下ＴＡＢテープと略す）に用いられるベースフィ
ルムに関するものであり、更に詳しくは、スリット性、
スルーホール性に優れたＴＡＢ用ベースフィルムに関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】ＴＡＢテープは、芳香族ポリアミド、芳
香族ポリイミドフィルムなどの絶縁フィルム上に、接着
剤層、保護層を設け、接着剤付きテープとした後に、概
略以下の手順で製造される。

【０００３】スリット工程スプロケットホール、デバイスホールなどのパンチン
グ工程銅箔ラミネーティング、接着剤硬化工程銅箔パターン形成工程メッキ処理工程この後、ＩＣが搭載されて実装部材となる。

【０００４】ＴＡＢテープは、その製造工程、実装工程
で高温に曝され、また、パターンのファインピッチ化が
要請されるため、低熱膨張係数、高弾性率を具備した芳
香族ポリアミドや、芳香族ポリイミドなどの耐熱性フィ
ルムをベースフィルムとして使用することが提案されて
いる（例えば、特開平４ー３０４４２や特開平５ー１４
８４５８など）。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ＴＡＢテープは、前述
したようにスリット、パンチング工程を経て製造される
が、高弾性率の芳香族ポリアミドや芳香族ポリイミドを
スリット、パンチングする場合には、切断面に”バリ”
や”裂け目”が発生したり、ポリマの脱落であるいわゆ
る”切り粉”が発生したりする。バリや、裂け目が発生
するとスリット時において搬送が不安定になったり、切
断面が盛り上がり巻き取られたテープ（パンケーキ）の
巻き崩れ、端面ずれが発生することがある。また、パン
チング時においてはフィルムが裂けて使用できなくなっ
たり、ＩＣとの接続不良を起こす場合がある。切り粉が
発生すると不導体の異物となるため銅箔パターン形成が
阻害される場合がある。

【０００６】本発明はかかる問題点を解決し、スリット
性、パンチングによるスルーホール性の良好な芳香族ポ
リアミド、芳香族ポリイミドからなるＴＡＢ用ベースフ
ィルムを提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、厚み方向の屈
折率ｎｚ≧１．５０、長手方向および幅方向の屈折率ｎ
ｘ，ｎｙが、０．１≦（ｎｘーｎｚ）≦０．６０．１≦（ｎｙーｎｚ）≦０．６を充たし、且つ、分子量１０００以下のオリゴマーの重
量分率が０．５％以下である芳香族ポリアミドあるいは
芳香族ポリイミドからなるＴＡＢ用ベースフィルムとす
るものである。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明の芳香族ポリアミドとは、
次の一般式（Ｉ）および／または一般式（ＩＩ）で表さ
れる繰り返し単位を５０モル％以上含むものが好まし
く、７０モル％以上からなるものがより好ましい。

【０００９】一般式（Ｉ）

【化１】一般式（ＩＩ）

【化２】ここで、Ａｒ₁、Ａｒ₂、Ａｒ₃は例えば、

【化３】などが挙げられ、Ｘ、Ｙは−Ｏ−，−ＣＨ₂−，−ＣＯ
−，−ＳＯ₂−、−Ｓ−，−Ｃ（ＣＨ₃）₂−等から選
ばれるが、これに限定されるものではない。更にこれら
の芳香環上の水素原子の一部が、塩素、フッ素、臭素な
どのハロゲン基（特に塩素）、ニトロ基、メチル、エチ
ル、プロピルなどのアルキル基（特にメチル基）、メト
キシ、エトキシ、プロポキシ、イソプロポキシなどのア
ルコキシ基などの置換基で置換されているものも含み、
また、重合体を構成するアミド結合中の水素が他の置換
基によって置換されているものも含む。

【００１０】特性面からは上記の芳香環がパラ位で結合
されたものが、全芳香環の５０％以上、好ましくは７５
％以上を占める重合体が、剛性、耐熱性が良好でＴＡＢ
テープの薄膜化、パターンのファインピッチ化が実現で
きるため好ましい。

【００１１】本発明の芳香族ポリアミドは、一般式
（Ｉ）および／または一般式（ＩＩ）で表される繰り替
えし単位を５０モル％以上含むものであって、５０モル
％未満は他の繰り替えし単位が共重合、またはブレンド
されていても差し支えない。

【００１２】本発明における芳香族ポリイミドとは、重
合体の繰り返し単位の中に芳香環とイミド環を１つ以上
含むものであり、一般式（ＩＩＩ）および／または一般
式（ＩＶ）で示される繰り返し単位を５０モル％以上含
むものが好ましく、より好ましくは７０モル％以上であ
る。

【００１３】一般式（ＩＩＩ）

【化４】一般式（ＩＶ）

【化５】ここでＡｒ₄、Ａｒ₆は少なくとも１個の芳香環を含
み、イミド環を形成する２つのカルボニル基は芳香環上
の隣接する炭素原子に結合している。このＡｒ₄は、芳
香族テトラカルボン酸あるいはこの無水物に由来する。
代表例としては次の様なものが挙げられる。

【００１４】

【化６】ここでＺは−Ｏ−，−ＣＨ₂−，−ＣＯ−，−ＳＯ
₂−，−Ｓ−，−Ｃ（ＣＨ₃）₂−等から選ばれる。

【００１５】また、Ａｒ₆は無水カルボン酸あるいはこ
のハライドに由来する。Ａｒ₅、Ａｒ₇は例えば

【化７】などが挙げられ、Ｘ、Ｙは−Ｏ−，−ＣＨ₂−，−ＣＯ
−，−ＳＯ₂−，−Ｓ−，−Ｃ（ＣＨ₃）₂−等から選
ばれるが、これに限定されるものではない。更にこれら
の芳香環上の水素原子の一部が、塩素、フッ素、臭素な
どのハロゲン基（特に塩素）、ニトロ基、メチル、エチ
ル、プロピルなどのアルキル基（特にメチル基）、メト
キシ、エトキシ、プロポキシ、イソプロポキシなどのア
ルコキシ基などの置換基で置換されているものも含む。

【００１６】本発明の芳香族ポリイミドは、一般式（Ｉ
ＩＩ）および／または一般式（ＩＶ）で表される繰り替
えし単位を５０モル％以上含むものであって、５０モル
％未満は他の繰り替えし単位が共重合、またはブレンド
されていても差し支えない。

【００１７】また本発明の芳香族ポリアミド、芳香族ポ
リイミドには、フィルムの物性を損なわない程度に滑
剤、酸化防止剤その他の添加剤等がブレンドされていて
もよい。

【００１８】本発明のＴＡＢ用ベースフィルムは、厚み
方向の屈折率ｎｚ≧１．５０、長手方向および幅方向の
屈折率ｎｘ，ｎｙが、０．１≦（ｎｘーｎｚ）≦０．６０．１≦（ｎｙーｎｚ）≦０．６を充たす必要がある。好ましくは、０．２≦（ｎｘーｎｚ）≦０．４０．２≦（ｎｙーｎｚ）≦０．４である。

【００１９】屈折率がこの範囲にある場合には、面内方
向と厚み方向の屈折率のバランスが良く良好なスリット
性、スルーホール性を示す。ｎｚ＜１．５０であると、
スリット性、スルーホール性が悪化するだけでなく、フ
ィルムの吸湿性が高くなるため接着性、絶縁性が悪化す
るためＴＡＢ用ベースフィルムとして適さなくなる。ま
た、（ｎｘ−ｎｚ）、（ｎｙ−ｎｚ）が０．１未満であ
ると切断面のバリが発生することがある。また、（ｎｘ
−ｎｚ），（ｎｙ−ｎｚ）が０．６を超えるとフィルム
に裂け目、バリが発生し易くなるだけでなく、フィルム
が脆くなり実用に適さなくなることがある。

【００２０】また、本発明のＴＡＢ用ベースフィルム
は、分子量１０００以下のオリゴマーの重量分率が０．
５％以下である必要がある。０．５％を超えると、スリ
ット時、パンチング時にバリや裂けが発生しやすくなる
だけでなく、切り粉が発生しやすくなり不導体の異物と
なるためにパターン形成が阻害されることがある。好ま
しくは、０．２％以下、更に好ましくは０．１％以下で
ある。

【００２１】また、ｎｘ，ｎｙはともに１．７０以上
２．３０以下であると、スリット性、スルーホール性が
より良好になり、また、ＴＡＢ用ベースフィルムとして
充分な剛性と柔軟性を両立できるため好ましい。より好
ましくは１．８０以上２．２０以下である。

【００２２】また、本発明のＴＡＢ用ベースフィルム
は、ヤング率が、長手方向、幅方向ともに８００ｋｇ／
ｍｍ²以上であると抗張力性、腰強さが高く、ＴＡＢ製
造時の搬送特性が良好となり、また、薄膜化を実現でき
るので好ましい。より好ましくは１０００ｋｇ／ｍｍ²
以上、更に好ましくは１２００ｋｇ／ｍｍ²以上であ
る。

【００２３】また、本発明のＴＡＢ用ベースフィルム
は、厚みが１５〜１５０μｍ程度で用いられるが、小型
化要求のための薄膜化要請、フィルム強度、ハンドリン
グ性などのバランスから１５〜１２５μｍ程度がより好
ましく、更に好ましくは２５〜７５μｍ程度である。

【００２４】本発明のＴＡＢ用ベースフィルムは長手方
向、幅方向の伸度がともに１０％以上であるとフィルム
に適度な柔軟性を与えることが出来るので好ましい。よ
り好ましくは２０％以上、更に好ましくは３０％以上で
ある。

【００２５】本発明のＴＡＢ用ベースフィルムの２００
℃における熱収縮率は、５％以下であるとＦＰＣ等への
加工時に要求される耐ハンダ性が向上するので好まし
い。より好ましくは３％以下である。

【００２６】本発明のＴＡＢ用ベースフィルムの吸湿率
は、４％以下であると吸湿による接着性の低下、寸法変
化を抑えることができるので好ましい。より好ましくは
３％以下、更に好ましくは２％以下である。

【００２７】本発明のＴＡＢ用ベースフィルムには、フ
ィルムの物性を損なわない程度に滑材、酸化防止剤その
他の添加剤等がブレンドされていてもよい。

【００２８】例えば、適度な粗さを持たせる目的でフィ
ルム中に粒子を存在させても差し支えない。粒子の種類
としては、ＳｉＯ₂、ＴｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ＣａＳＯ
₄、ＢａＳＯ₄、ＣａＣＯ₃、カーボンブラック、ゼオ
ライトその他の金属微粉末などの無機粒子や、シリコン
粒子、ポリイミド粒子、架橋共重合体粒子、架橋ポリエ
ステル粒子、架橋ポリスチレン粒子、テフロン粒子など
の有機高分子などがあるが、芳香族ポリアミドあるいは
芳香族ポリイミドフィルムの耐熱性を活かす点から耐熱
性の優れた無機粒子の方がより好ましい。粒子径として
は、０．０１〜２．０μｍ、より好ましくは０．０５〜
１．０μｍであることが望ましい。また、含有量として
は、０．０１〜１０ｗｔ％、より好ましくは０．１〜５
ｗｔ％であることが望ましい。

【００２９】なお本発明のフィルムは、積層フィルムで
あってもよい。例えば２層の場合には、重合した芳香族
ポリアミド溶液を二分し、それぞれ異なる粒子を添加し
た後、積層する。さらに３層以上の場合も同様である。
これら積層の方法としては、周知の方法たとえば、口金
内での積層、複合管での積層や、一旦１層を形成してお
いてその上に他の層を形成する方法などがある。

【００３０】次に本発明の製造方法を説明するが、これ
に限定されるものではない。

【００３１】まず芳香族ポリアミドであるが、酸クロリ
ドとジアミンから得る場合には、Ｎ−メチルピロリドン
（ＮＭＰ）、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、ジメ
チルホルムアミド（ＤＭＦ）などの非プロトン性有機極
性溶媒中で、溶液重合したり、水系媒体を使用する界面
重合などで合成される。ポリマ溶液は、単量体として酸
クロリドとジアミンを使用すると塩化水素が副生する
が、これを中和する場合には水酸化カルシウム、炭酸カ
ルシウム、炭酸リチウムなどの無機の中和剤、またエチ
レンオキサイド、プロピレンオキサイド、アンモニア、
トリエチルアミン、トリエタノールアミン、ジエタノー
ルアミンなどの有機の中和剤が使用される。また、イソ
シアネートとカルボン酸との反応は、非プロトン性有機
極性溶媒中、触媒の存在下で行なわれる。

【００３２】これらのポリマ溶液はそのまま製膜原液と
して使用してもよく、あるいはポリマを一度単離してか
ら上記の有機溶媒や、硫酸等の無機溶剤に再溶解して製
膜原液を調製してもよい。

【００３３】製膜原液には溶解助剤として無機塩例えば
塩化カルシウム、塩化マグネシム、塩化リチウム、硝酸
リチウムなどを添加する場合もある。

【００３４】一方、芳香族ポリイミドあるいはポリアミ
ド酸の溶液は次のようにして得られる。即ち、ポリアミ
ド酸はＮＭＰ，ＤＭＡＣ，ＤＭＦなどの非プロトン系有
機極性溶媒中で、テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジ
アミンを反応させて調製することができる。また、芳香
族ポリイミドは前記のポリアミド酸を含有する溶液を加
熱したり、ピリジン等の触媒と無水酢酸などの脱水剤を
添加してイミド化を行い、これを再度溶媒に溶解して製
膜原液を調製できる。また、ポリアミド酸をそのまま製
膜原液としても差し支えない。

【００３５】粒子の添加方法は、粒子を予め溶媒中に十
分スラリ−化した後、重合用溶媒または希釈用溶媒とし
て使用する方法や、製膜原液を調製した後に直接添加す
る方法などがある。

【００３６】ポリマの固有粘度は、０．５〜６．０であ
ることが好ましく、より好ましくは１．０〜５．０、更
に好ましくは１．５〜４．５である。固有粘度が０．５
より小さいと分子量低下のため機械特性、吸湿性などの
フィルム物性が損なわれるために好ましくない。また
６．０より大きいと適切な溶液粘度を得るためにポリマ
濃度を相当程度低くしたり、キャスト温度を上げねばな
らず、生産性が低下したり、フィルム物性を損なうこと
になる。

【００３７】ポリマ濃度は、上記溶液粘度を達成できる
範囲内であれば高い方が生産性向上につながり望ましい
が、現実的なプロセスの観点から５〜３５％の範囲内で
ある。

【００３８】なお本発明のフィルムは、積層フィルムで
あってもよい。例えば２層の場合には、重合した芳香族
ポリアミド溶液を二分し、それぞれ異なる粒子を添加し
た後、積層する。さらに３層以上の場合も同様である。
これら積層の方法としては、周知の方法たとえば、口金
内での積層、複合管での積層や、一旦１層を形成してお
いてその上に他の層を形成する方法などがある。積層フ
ィルムの場合、それぞれの製膜原液の溶液粘度は、上記
溶液粘度の範囲内であれば異なっていてもよいがその差
が５００ポイズ以下、より好ましくは３００ポイズ以下
であると、口金内、複合管内での流動特性、または他の
層上への積層時の流動特性が均質になるために好まし
い。

【００３９】上記のように調製された製膜原液は、いわ
ゆる溶液製膜法によりフィルム化が行なわれる。溶液製
膜法には製膜原液をエンドレスベルト、ドラム等の支持
体にキャスト後乾燥、フィルムの剥離、熱処理を行う乾
式法、製膜原液乾燥工程を経ずに直接水中に押し出し、
溶媒抽出後熱処理を行う湿式法、支持体上で乾燥、フィ
ルム剥離後湿式工程に導入する乾湿式法、支持体上で乾
燥後支持体ごと湿式工程に導入する半乾半湿式法などが
ありいづれの方法で製膜されても差し支えないが、オリ
ゴマー重量分率を低下させるためには、湿式工程を経る
方法が好ましい。ここでは乾湿式法を例にとって説明す
る。

【００４０】乾湿式法で製膜する場合はまず該原液を口
金からドラム、エンドレスベルト等の支持体上に押し出
して薄膜とし、次いでかかる薄膜層から溶媒を飛散させ
薄膜が自己保持性をもつまで乾燥する。この乾式工程に
おいては、まず１段目の乾燥において、１００℃以下の
比較的低温で乾燥させる。次に２段目の乾燥において、
１５０℃以上の高温で残余の乾燥を行いフィルムに自己
支持性を持たせる。この時、押し出し時、１段目の乾燥
後、２段目の乾燥後のポリマー濃度をそれぞれａ，ｂ，
ｃｗｔ％とすると１段目の乾燥で７０≦（１段目乾燥
量：％）＝（ｂ−ａ）／（ｃ−ａ）×１００≦９０とな
るまで乾燥を行う。乾燥を２段階で行う理由は、本発明
の範囲の屈折率を得るために、まず１段目の低温乾燥に
より面内方向への急激な分子鎖配向を抑えたまま乾燥し
た後、次に２段目の高温乾燥により面内配向を促進する
ことにより厚み方向の屈折率を本発明の範囲内にするた
めである。この乾式工程における乾燥は、１段目、２段
目に相当する乾燥をそれぞれ２段以上の多段階で行って
もよい。

【００４１】上記乾式工程を終えたフィルムは湿式工程
に導入され、ここでフィルム中に含有されているオリゴ
マや溶剤、不純物が除去される。この浴は一般に水系媒
体からなるものであり、水の他に有機溶媒や無機塩等を
含有していてもよい。しかし、一般には水分量は３０％
以上、好ましくは５０％以上含有されているものであ
り、浴温度は通常０〜１００℃で使用される。

【００４２】フィルム中の分子量１０００以下のオリゴ
マーを本発明の範囲内にまで減少させるためには、浴温
度を５０℃以上に上げたり、有機溶媒あるいは有機溶媒
／水系の浴を設けてこの中を通すことが有効である。有
機溶媒としては、ＮＭＰ、ＤＭＡＣ，ＤＭＦなどの非プ
ロトン系溶媒、クロロホルム、塩化メチレン、フレオン
等のハロゲン化炭化水素や、アルコール、ケトン、エー
テル等の有機溶媒がある。

【００４３】また、これらの浴を連続的に使用してもよ
い。例えば、まず、ＮＭＰなどの有機溶媒と水からなる
浴に浸漬後、クロロホルム、塩化メチレンなどに浴に浸
漬させることができる。更にその後、水浴で再度水洗す
ることにより、抽出を効果的に行うことができる。

【００４４】また本発明のＴＡＢ用ベースフィルムは、
比較的厚膜であるため、フィルム内部に含有されている
低分子量物を効果的に抽出するためには、湿式浴浸漬時
間は５分以上であることが望ましい。より好ましくは１
０分以上であり、更に好ましくは１５分以上である。

【００４５】湿式工程を出たフィルムはテンター内で乾
燥、熱処理が行われてフィルムとなる。

【００４６】以上のように形成されるフィルムはその製
膜工程中の湿式浴中、テンター内で面内配向性を上げ目
的の屈折率を持つフィルムを得るために延伸が行われる
が、延伸倍率は面倍率で１．０〜４．０（面倍率とは延
伸後のフィルム面積を延伸前のフィルム面積で除した値
で定義する）の範囲内にあることが好ましく、より好ま
しくは１．１〜３．０である。延伸倍率がこの範囲内で
あるとポリマーの面内配向性が進行し本発明の目的であ
るスリット性、スルーホール性の改善された、しかも優
れた機械特性を兼ね備えたフィルムが得られるが、延伸
倍率が４．０を超えるとフィルムの柔軟性が損なわれス
リット、パンチング工程で裂けやすくなったり、屈曲性
に劣る場合がある。また、延伸倍率が１．０より小さい
と面内配向不足を招きやすい。

【００４７】フィルムはテンター内で熱処理が施される
が、熱処理は２００〜４５０℃の範囲内で行われるのが
好ましい。熱処理がこの温度以下であると乾燥不足、結
晶化不足を招き充分な機械特性が得られない。またこの
範囲以上であるとフィルムが脆くなり引き裂き性の低下
等が見られ実用に適さなくなる場合がある。

【００４８】こうして得られたフィルムを巻き取って芳
香族ポリアミドフィルムが得られ、本発明のＴＡＢ用ベ
ースフィルムとすることができる。

【００４９】次に本発明のＴＡＢ用ベースフィルムを用
いた実装部材の製造方法を説明するがこれに限定される
ものではない。

【００５０】まず所定の幅にスリットされたポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リフェニレンサルファイドなどの保護フィルム上に、エ
ポキシ系、ポリアミド系などの接着剤を塗布、乾燥し、
接着剤付き保護フィルムを得る。接着剤溶液の塗布厚み
は７〜５０μｍが好ましい。次いで所定の幅にスリット
された芳香族ポリアミドまたは芳香族ポリイミドフィル
ムに上記接着剤付き保護フィルムを熱圧着により貼り合
わせる。こうして得られた保護フィルム付きＴＡＢ用テ
ープは、スプロケットホール、デバイスホール等がパン
チングにより加工される。次いで保護フィルムを剥離し
ながら銅箔等とラミネートされる。一般的にラミネート
は連続式加熱ロールプレス方式が用いられ、ロール温度
１００〜２００℃、ロール線圧１〜５０ｋｇ／ｃｍの範
囲で行われる。次いでロール巻きのまま接着剤の硬化が
行われる。

【００５１】こうして得られた銅箔積層テープは、公知
の方法によりパターン形成、メッキ処理が施され、ＩＣ
が搭載されて実装部材となる。

【００５２】

【実施例】本発明の物性の測定方法、効果の評価方法は
次の方法による。

【００５３】（１）屈折率長手方向および幅方向の屈折率測定には、ニコン（株）
製位相差測定装置ＮＰＤＭ−１０００を用いた。Ｘｅラ
ンプを光源として測定波長５９０ｎｍにて、光線を入射
角７０゜で試料に当てたときの反射光から屈折率を測定
した。また、厚み方向の屈折率はアタゴ（株）製アッベ
の屈折率計４形を用い、ＮａのＤ線（５８９ｎｍ）を光
源として中間液に屈折率１．７９の硫黄ヨウ化メチレン
溶液を用いて測定した。測定はいづれも２５℃で行っ
た。

【００５４】（２）オリゴマーの重量分率ゲル浸透クロマトグラフ（ＧＰＣ）に、低角度レーザー
光散乱光度形および示差屈折率計を組み入れ、ＧＰＣ装
置でサイズ分別された分子鎖溶液の光散乱強度および屈
折率差を溶出時間を追って測定することにより、溶質の
分子量と含有率を計算し求めた。

【００５５】（３）ポリマー濃度および１段目乾燥量製膜原液および乾燥工程での各段階でのポリマー濃度
は、採取したポリマーあるいは含溶媒フィルムの重量Ｗ
３（ｇ）を測定し、この後流水にて２０分間脱溶媒、脱
塩した後、３００℃のオーブン中で１０分間乾燥した後
の重量Ｗ４（ｇ）を測定し下記の式より算出した。

【００５６】

【数１】また、１段目乾燥量は、押し出し時、１段目乾燥後、２
段目乾燥後の上記にて測定したポリマー濃度をそれぞれ
ａ，ｂ，ｃｗｔ％とし、下記の式より算出した。

【００５７】

【数２】（４）ヤング率・伸度インストロンタイプの引っ張り試験機を用いて測定し
た。試験片は１０ｍｍ幅で５０ｍｍ長さ、引っ張り速度
は３００ｍｍ／分である。

【００５８】（５）吸湿率フィルムを２００℃で１時間乾燥後の絶乾状態の重量を
Ｗ0 とし、該フィルムを２０℃、相対湿度７５％中で４
８時間吸湿後の重量をＷ1 として（Ｗ1 ーＷ0）／Ｗ0
に１００を乗じた値で吸湿率（％）を表した。

【００５９】（６）熱収縮率フィルムに１５０ｍｍ間隔で標線を入れこれを５ｍｍ幅
にスリットし、測定サンプルとする。２００℃の熱風オ
ーブンにサンプルを入れ、１０分間加熱後オーブンから
取り出し、（加熱前の試長ー加熱後の試長）を加熱前の
試長で除した値に１００を乗じて熱収縮率（％）とし
た。

【００６０】（７）スリット性得られたフィルムを長さ３００ｍ，幅３５ｍｍにスリッ
トし、得られたパンケーキ状態（端部の盛り上がり、巻
きずれ、端面の変形、傷の有無）を以下の基準で評価し
た。

【００６１】 ○：端部の盛り上がり、巻きずれ、端面の変形、傷、切
り粉がない △：小さな端部の盛り上がり、巻きずれ、端面の変形、
傷、切り粉がある ×：大きな端部の盛り上がり、巻きずれ、端面の変形、
傷、切り粉がある

【００６２】（８）スルーホール性保護用ポリエチレンテレフタレートフィルム上に、トル
エン、イソプロピルアルコールを溶媒とするエポキシ樹
脂系接着剤を１０μｍ厚に塗布、乾燥後、（７）でスリ
ットしたベースフィルムに熱圧着する。こうして得られ
た保護フィルム付きＴＡＢ用テープに、パンチングによ
り１０×１０ｍｍのデバイスホールを連続的に２０個形
成し、切断部を顕微鏡観察し、以下の基準で判定した。

【００６３】 ○：バリ、裂け目、切り粉の発生したデバイスホール個
数が０〜２個 △：バリ、裂け目、切り粉の発生したデバイスホール個
数が３〜６個 ×：バリ、裂け目、切り粉の発生したデバイスホール個
数が７個以上

【００６４】実施例１Ｎ−メチルー２ーピロリドン（ＮＭＰ）に芳香族ジアミ
ン成分として９５モル％に相当する２ークロルパラフェ
ニレンジアミンと、５モル％に相当する４、４’ージア
ミノジフェニルエーテル（ＤＰＥ）とを溶解させ、これ
に９９モル％に相当する２ークロルテレフタル酸クロリ
ド（ＣＴＰＣ）を添加し、２時間撹拌して重合を完了し
た。これを水酸化リチウムで副生した塩化水素を中和
し、ポリマ濃度１０％、粘度３８００ポイズの芳香族ポ
リアミド溶液を得た。この溶液に平均粒径１００ｎｍの
シリカ粒子をポリマに対して１．０％添加、分散させて
製膜原液とした。

【００６５】このポリマ溶液を５μｍカットのフィルタ
ーで濾過した後、エンドレスベルト上に流延し、まず第
１段目の乾燥として、８０℃の熱風で１段目乾燥量が７
０％となるまで乾燥を行った後、次に１７０℃の熱風で
加熱し溶媒を蒸発させ、自己支持性を得たポリマ濃度３
５ｗｔ％のフィルムをベルトから連続的に剥離した。こ
の含溶媒フィルムを組成がＮＭＰ／水＝５０／５０で温
度が６０℃の湿式浴に１０分間、２０℃のクロロホルム
浴に５分間、６０℃の水浴に５分間連続的に走行させ
た。この間にロール間延伸により、フィルムを長手方向
に１．１倍延伸した。次にテンターで３００℃で幅方向
に１．２倍延伸しながら３分間の乾燥、熱処理を行った
後、２０℃／秒で徐冷して厚さ２５μｍの芳香族ポリア
ミドフィルムを得た。

【００６６】このフィルムの長手方向、幅方向、厚み方
向の屈折率、ｎｘ，ｎｙ，ｎｚはそれぞれ、１．８７
５、１．８７３、１．６２３であり、（ｎｘ−ｎｚ）＝
０．２５２，（ｎｙ−ｎｚ）＝０．２５０であった。ま
た、分子量１０００以下のオリゴマーの重量分率は０．
０９％であった。また、吸湿率は１．４％、長手方向、
幅方向のヤング率はそれぞれ、１５２０、１５００ｋｇ
／ｍｍ²であり、熱収縮率は長手方向、幅方向ともに
０．２％であった。

【００６７】次にこのフィルムを用いてスリット性、ス
ルーホール性を評価したところ共に良好であった。

【００６８】製造条件、フィルム特性を表１、表２に示
す。

【００６９】実施例２〜４実施例１のポリマーを使用して、表１の条件で製膜し芳
香族ポリアミドフィルムを得た。得られたフィルム特性
を表２に示す。

【００７０】実施例５ＮＭＰ中に臭化リチウムを生成ポリマーに対し１００ｗ
ｔ％となるように仕込み、パラフェニレンジアミンを１
００モル％溶解させ、更にテレフタル酸クロリド（ＴＰ
Ｃ）を５０モル％、ＣＴＰＣを４９モル％添加し、実施
例１と同様に重合、中和を行い、ポリマー濃度７．５
％、溶液粘度４０００ポイズのポリマー溶液を得た。こ
れに実施例１と同様のシリカ粒子を添加して製膜原液を
得た。

【００７１】この製膜原液を表１の条件で製膜し芳香族
ポリアミドフィルムを得た。得られたフィルム特性を表
２に示す。

【００７２】比較例１〜２実施例１のポリマーを使用して、表１の条件で製膜し芳
香族ポリアミドフィルムを得た。得られたフィルム特性
を表２に示す。

【００７３】比較例３ＮＭＰ中にＤＰＥを１００モル％溶解させ、これにＴＰ
Ｃを５０モル％、イソフタル酸クロリドを４９モル％添
加し、実施例１と同様に重合、中和を行い、ポリマー濃
度１５％、溶液粘度３１００ポイズのポリマー溶液を得
た。これに実施例１と同様のシリカ粒子を添加して製膜
原液を得た。

【００７４】この製膜原液を表１の条件で製膜し芳香族
ポリアミドフィルムを得た。得られたフィルム特性を表
２に示す。

【００７５】比較例４実施例５のポリマーを使用して、表１の条件で製膜し芳
香族ポリアミドフィルムを得た。得られたフィルム特性
を表２に示す。

【００７６】

【表１】

【表２】

【００７７】

【発明の効果】本発明のＴＡＢ用ベースフィルムは、機
械特性、耐熱性に優れるのみならず、長手方向、幅方
向、厚み方向の屈折率を特定の範囲に限定し、かつオリ
ゴマー量を規定することにより、スリット性、スルーホ
ール性に優れたＴＡＢ用ベースフィルムとすることがで
きる。また、フレキシブルプリント配線板用ベースフィ
ルムとしても好適である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｂ２９Ｋ 79:00 Ｂ２９Ｌ 7:00

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】厚み方向の屈折率ｎｚ≧１．５０、長手方
向および幅方向の屈折率ｎｘ，ｎｙが、０．１≦（ｎｘーｎｚ）≦０．６０．１≦（ｎｙーｎｚ）≦０．６を充たし、且つ、分子量１０００以下のオリゴマーの重
量分率が０．５％以下である芳香族ポリアミドあるいは
芳香族ポリイミドからなるＴＡＢ用ベースフィルム。
【請求項２】ｎｘ，ｎｙがともに１．７０以上、２．３
０以下であることを特徴とする請求項１に記載のＴＡＢ
用ベースフィルム。