JPH0929625A - 薄片状部材研磨用真空チャック装置 - Google Patents
薄片状部材研磨用真空チャック装置Info
- Publication number
- JPH0929625A JPH0929625A JP17763895A JP17763895A JPH0929625A JP H0929625 A JPH0929625 A JP H0929625A JP 17763895 A JP17763895 A JP 17763895A JP 17763895 A JP17763895 A JP 17763895A JP H0929625 A JPH0929625 A JP H0929625A
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- JP
- Japan
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- polishing
- substrate
- vacuum
- chuck device
- polished
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- Pending
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 真空吸着板の凹凸や凹溝の影響がない薄片状
部材研磨用真空チャック装置を提供する。 【構成】 片面に粘着剤層７ａを有するシート７を被研
磨基板（薄片状部材）３の上面に貼着し、真空吸着板２
ｂによりシート７を介して被研磨基板３を吸着する薄片
状部材研磨用真空チャック装置８。 【効果】 真空吸着板の下面の凹凸や凹溝の影響を受け
ない研磨ができ、被研磨基板の研磨面は滑らかで平坦な
ものが得られる。
部材研磨用真空チャック装置を提供する。 【構成】 片面に粘着剤層７ａを有するシート７を被研
磨基板（薄片状部材）３の上面に貼着し、真空吸着板２
ｂによりシート７を介して被研磨基板３を吸着する薄片
状部材研磨用真空チャック装置８。 【効果】 真空吸着板の下面の凹凸や凹溝の影響を受け
ない研磨ができ、被研磨基板の研磨面は滑らかで平坦な
ものが得られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は薄片状部材研磨用真
空チャック装置に関するものである。
空チャック装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体基板等の薄片状部材の表面
を研磨するための真空チャック装置は例えば、図２に示
す様なものがあった。即ち、円筒状の基板保持具２は下
方に開口２ａを備え、開口２ａには多孔質材料か溝付の
真空吸着板２ｂが嵌合され、上部には真空吸引ノズル２
ｃが備えられ、真空吸引ノズル２ｃが吸引することによ
り真空吸着板２ｂの上面が負圧になり、真空吸着板２ｂ
の微細孔又は溝を通じて大気が吸引される。そして、真
空吸着板２ｂの下面に被研磨基板である薄片状部材３を
当接すると吸着固定される。以上の構成にて真空チャッ
ク装置１が構成されている。
を研磨するための真空チャック装置は例えば、図２に示
す様なものがあった。即ち、円筒状の基板保持具２は下
方に開口２ａを備え、開口２ａには多孔質材料か溝付の
真空吸着板２ｂが嵌合され、上部には真空吸引ノズル２
ｃが備えられ、真空吸引ノズル２ｃが吸引することによ
り真空吸着板２ｂの上面が負圧になり、真空吸着板２ｂ
の微細孔又は溝を通じて大気が吸引される。そして、真
空吸着板２ｂの下面に被研磨基板である薄片状部材３を
当接すると吸着固定される。以上の構成にて真空チャッ
ク装置１が構成されている。
【０００３】一方、真空チャック装置１の下部には、円
板状の研磨定盤４が軸４ａを中心に回転可能な状態に備
えられ、その表面には研磨布５が貼られている。さらに
研磨定盤４の外側には研磨布５の上に研磨剤６ａを供給
するための研磨剤供給ノズル６が備えられている。
板状の研磨定盤４が軸４ａを中心に回転可能な状態に備
えられ、その表面には研磨布５が貼られている。さらに
研磨定盤４の外側には研磨布５の上に研磨剤６ａを供給
するための研磨剤供給ノズル６が備えられている。
【０００４】研磨に当たっては、研磨定盤４を回転さ
せ、真空吸着板２ｂの下面に被研磨基板３を真空により
吸着させる。次いで、研磨剤供給ノズル６から研磨剤６
ａを研磨布５上に供給しつつ、基板保持具２を回転させ
研磨布５へ加圧して研磨を行なう。
せ、真空吸着板２ｂの下面に被研磨基板３を真空により
吸着させる。次いで、研磨剤供給ノズル６から研磨剤６
ａを研磨布５上に供給しつつ、基板保持具２を回転させ
研磨布５へ加圧して研磨を行なう。
【０００５】この従来の真空チャック装置にあっては、
真空吸着板２ｂの下面に被研磨基板３を直接吸着してい
るため、真空吸着板２ｂの下面に存在する微細な凹凸や
凹溝に被研磨基板３が押しつけられる結果、被研磨基板
が薄板状であるため、凹凸や凹溝の影響が研磨面にまで
達してしまい、研磨面の平坦度を悪くすると云う問題が
あった。
真空吸着板２ｂの下面に被研磨基板３を直接吸着してい
るため、真空吸着板２ｂの下面に存在する微細な凹凸や
凹溝に被研磨基板３が押しつけられる結果、被研磨基板
が薄板状であるため、凹凸や凹溝の影響が研磨面にまで
達してしまい、研磨面の平坦度を悪くすると云う問題が
あった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明の課題
は、真空吸着板に存在する凹凸や凹溝が被研磨基板の研
磨面に影響しない薄片状部材の研磨用真空チャック装置
を提供することである。
は、真空吸着板に存在する凹凸や凹溝が被研磨基板の研
磨面に影響しない薄片状部材の研磨用真空チャック装置
を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
めに請求項１の発明に係る薄片状部材研磨用真空チャッ
ク装置は上部に真空吸引ノズルが備えられ下部に開口を
備えた基板保持具と開口に嵌合された真空吸着板とシー
トが貼着された薄片状の被研磨基板とを具備し、シート
を貼着した被研磨基板を真空吸着板に当接し真空吸着し
て成る構成とし、被研磨基板が真空吸着板に真空吸引さ
れた際の真空吸着板の吸着面の凹凸や凹溝の影響をシー
トが解消する。
めに請求項１の発明に係る薄片状部材研磨用真空チャッ
ク装置は上部に真空吸引ノズルが備えられ下部に開口を
備えた基板保持具と開口に嵌合された真空吸着板とシー
トが貼着された薄片状の被研磨基板とを具備し、シート
を貼着した被研磨基板を真空吸着板に当接し真空吸着し
て成る構成とし、被研磨基板が真空吸着板に真空吸引さ
れた際の真空吸着板の吸着面の凹凸や凹溝の影響をシー
トが解消する。
【０００８】請求項２の発明に係る薄片状部材研磨用真
空チャック装置はシートの片面に粘着剤層を備えること
を特徴とする請求項１記載の薄片状部材研磨用真空チャ
ック装置の構成とし、シートを被研磨基板に容易に貼着
でき、研磨後は容易に剥離できる。
空チャック装置はシートの片面に粘着剤層を備えること
を特徴とする請求項１記載の薄片状部材研磨用真空チャ
ック装置の構成とし、シートを被研磨基板に容易に貼着
でき、研磨後は容易に剥離できる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図１を参照して本発明の実
施の形態に係る薄片状部材研磨用真空チャック装置の構
成と作用について説明する。図１は本発明に係る薄片状
部材研磨用真空チャック装置を用いた研磨装置を示す側
断面図である。
施の形態に係る薄片状部材研磨用真空チャック装置の構
成と作用について説明する。図１は本発明に係る薄片状
部材研磨用真空チャック装置を用いた研磨装置を示す側
断面図である。
【００１０】円筒状の基板保持具２は下方に開口２ａを
備え、開口２ａには多孔質材料か溝付の真空吸着板２ｂ
が嵌合され、上部には真空吸引ノズル２ｃが備えられ、
真空吸引ノズル２ｃが吸引することにより真空吸着板２
ｂの上面が負圧になり、真空吸着板２ｂの微細孔又は溝
を通じて大気が吸引される。
備え、開口２ａには多孔質材料か溝付の真空吸着板２ｂ
が嵌合され、上部には真空吸引ノズル２ｃが備えられ、
真空吸引ノズル２ｃが吸引することにより真空吸着板２
ｂの上面が負圧になり、真空吸着板２ｂの微細孔又は溝
を通じて大気が吸引される。
【００１１】粘着剤層７ａを片面に備えるシート７を用
意し、被研磨基板３の上面に粘着剤層７ａにより貼着す
る。そして、シート７を貼着した被研磨基板である薄片
状部材３を真空吸着板２ｂを当接するとシート７を介し
て吸着固定される。以上の構成にて真空チャック装置８
が構成される。
意し、被研磨基板３の上面に粘着剤層７ａにより貼着す
る。そして、シート７を貼着した被研磨基板である薄片
状部材３を真空吸着板２ｂを当接するとシート７を介し
て吸着固定される。以上の構成にて真空チャック装置８
が構成される。
【００１２】一方、真空チャック装置８の下部には、円
板状の研磨定盤４が軸４ａを中心に回転可能な状態に備
えられ、その表面には研磨布５が貼られている。さらに
研磨定盤４の外側には研磨布５の上に研磨剤６ａを供給
するための研磨剤供給ノズル６が備えられている。
板状の研磨定盤４が軸４ａを中心に回転可能な状態に備
えられ、その表面には研磨布５が貼られている。さらに
研磨定盤４の外側には研磨布５の上に研磨剤６ａを供給
するための研磨剤供給ノズル６が備えられている。
【００１３】研磨に当たっては、研磨定盤４を回転させ
真空吸着板２ｂの下面に被研磨基板３を真空により吸着
させる。次いで、研磨剤供給ノズル６から研磨剤６ａを
研磨布５上に供給しつつ、基板保持具２を回転させ研磨
布５へ加圧して研磨を行なう。
真空吸着板２ｂの下面に被研磨基板３を真空により吸着
させる。次いで、研磨剤供給ノズル６から研磨剤６ａを
研磨布５上に供給しつつ、基板保持具２を回転させ研磨
布５へ加圧して研磨を行なう。
【００１４】上記の如く、被研磨基板３の上面にシート
７を介して真空吸着板２ｂが当接するので、真空吸着板
３の下面の凹凸や凹溝の影響が解消され、研磨された被
研磨基板３の研磨面は滑らかで平坦なものが得られる。
７を介して真空吸着板２ｂが当接するので、真空吸着板
３の下面の凹凸や凹溝の影響が解消され、研磨された被
研磨基板３の研磨面は滑らかで平坦なものが得られる。
【００１５】好適なシート７としては、厚さを３０μｍ
〜３００μｍとし、特殊ポリオレフィン等から成る、硬
度が高いものが良い。また粘着剤層７ａは、アクリル酸
エステル系のポリマーを主体とした材料等から成る仮の
接着が可能で、研磨後の剥離が容易な粘着剤から成り、
その厚みはできるだけ薄いものが望ましい。例えば三井
東圧化学株式会社のイクロステープ（登録商標）（シー
ト厚さ１２０μｍ、粘着層１０μｍ）等を用いることが
できる。
〜３００μｍとし、特殊ポリオレフィン等から成る、硬
度が高いものが良い。また粘着剤層７ａは、アクリル酸
エステル系のポリマーを主体とした材料等から成る仮の
接着が可能で、研磨後の剥離が容易な粘着剤から成り、
その厚みはできるだけ薄いものが望ましい。例えば三井
東圧化学株式会社のイクロステープ（登録商標）（シー
ト厚さ１２０μｍ、粘着層１０μｍ）等を用いることが
できる。
【００１６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の薄片状部材研磨用真空チャック装置によれば、真空吸
着板３の下面の凹凸や凹溝の影響が解消され、研磨され
た被研磨基板３の研磨面は滑らかで平坦なものが得られ
る。
の薄片状部材研磨用真空チャック装置によれば、真空吸
着板３の下面の凹凸や凹溝の影響が解消され、研磨され
た被研磨基板３の研磨面は滑らかで平坦なものが得られ
る。
【図１】本発明に係る薄片状部材研磨用真空チャック装
置を用いた研磨装置の断面図である。
置を用いた研磨装置の断面図である。
【図２】従来の薄片状部材研磨用真空チャック装置を用
いた研磨装置の断面図である。
いた研磨装置の断面図である。
【符号の説明】 １ 従来の真空チャック装置 ２ 基板保持具 ２ａ 開口 ２ｂ 真空吸着板 ２ｃ 真空吸引ノズル ３ 被研磨基板（薄片状部材） ４ 研磨定盤 ４ａ 軸 ５ 研磨布 ６ 研磨剤供給ノズル ６ａ 研磨剤 ７ シート ７ａ 粘着剤層 ８ 本発明の真空チャック装置
Claims (2)
- 【請求項１】 上部に真空吸引ノズルが備えられ下部に
開口を備えた基板保持具と、 前記開口に嵌合された真空吸着板と、 シートが貼着された薄片状の被研磨基板とを具備し、前
記シートを貼着した被研磨基板を真空吸着板に当接し真
空吸着して成る、薄片状部材研磨用真空チャック装置。 - 【請求項２】前記シートはその片面に粘着剤層を備える
ことを特徴とする薄片状部材研磨用真空チャック装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17763895A JPH0929625A (ja) | 1995-07-13 | 1995-07-13 | 薄片状部材研磨用真空チャック装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17763895A JPH0929625A (ja) | 1995-07-13 | 1995-07-13 | 薄片状部材研磨用真空チャック装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0929625A true JPH0929625A (ja) | 1997-02-04 |
Family
ID=16034499
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17763895A Pending JPH0929625A (ja) | 1995-07-13 | 1995-07-13 | 薄片状部材研磨用真空チャック装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0929625A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007016829A1 (fr) * | 2005-08-08 | 2007-02-15 | Luo, Miao | Procédé de meulage de bande de verre et plaque d’aspiration sous vide utilisée dans celui-ci |
-
1995
- 1995-07-13 JP JP17763895A patent/JPH0929625A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007016829A1 (fr) * | 2005-08-08 | 2007-02-15 | Luo, Miao | Procédé de meulage de bande de verre et plaque d’aspiration sous vide utilisée dans celui-ci |
| JP2009504416A (ja) * | 2005-08-08 | 2009-02-05 | ▲羅▼ ▲ミャオ▼ | 細板状ガラスの研磨方法及びそれに用いられる真空吸着板 |
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