JPH09295821A - ガラス基板の切断方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 切断時に発生するガラス屑を飛散させずに簡
便にガラス基板の切断を行うことができるガラス基板の
切断方法を提供する。 【解決手段】 所定の幅で水溶性樹脂が塗布されたガラ
ス基板の切断予定線上からガラス基板にカッターで切り
込みを形成し、この切り込み形成部位でガラス基板を切
断し、その後、水溶性樹脂を洗浄除去する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はガラス基板の切断方
法に係り、特にカラーフィルタ基板等のガラス基板の切
断方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、フラットディスプレイとして、モ
ノクロあるいはカラーの液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）が
使用されている。カラーの液晶ディスプレイには、３原
色の制御を行うためにアクティブマトリックス方式およ
び単純マトリックス方式とがあり、いずれの方式におい
てもカラーフィルタが用いられている。そして、液晶デ
ィスプレイは、構成画素部を３原色（Ｒ，Ｇ，Ｂ）と
し、液晶の電気的スイッチングにより３原色の各光の透
過を制御してカラー表示が行われる。

【０００３】このカラーフィルタは、例えば、ガラス基
板上にＲ，Ｇ，Ｂの各着色パターンからなる着色層、各
画素の境界部分に位置するブラックマトリックス、保護
層および透明電極層からなるカラーフィルタ層を備えて
いる。このようなカラーフィルタは、染色基材をガラス
基板上に塗布し、フォトマスクを介して露光・現像して
形成したパターンを染色する染色法、感光性レジスト内
に予め着色顔料を分散させておき、フォトマスクを介し
て露光・現像する顔料分散法、印刷インキで各色を印刷
する印刷法、および、ガラス基板上にパターンニングさ
れた透明電極を使用して電着により各色の着色層を形成
する電着法等により形成することができる。

【０００４】一方、表示画面の大型化、および、製造コ
ストの低減の要求による製造段階での多面付化により、
カラーフィルタ製造において使用されるガラス基板はよ
り大きな面積の基板へと移行している。そして、多面付
で製造されたカラーフィルタは、ガラス基板を切断する
ことにより各々のカラーフィルタに分割される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来、カラーフィルタ
層が多面付で形成されたガラス基板の切断は、カラーフ
ィルタ層の非形成領域の切断予定箇所にブレードカッタ
ー等で切り込みを形成し、その後、この切り込み形成箇
所で折り曲げて切断することが行われている。

【０００６】しかしながら、上記のブレードカッター等
によるガラス基板への切り込み形成時、および、切り込
み形成箇所での切断時においてガラス屑が発生し、この
ガラス屑が飛散してカラーフィルタ層に付着するという
現象が生じる。このようにカラーフィルタ層に付着した
ガラス屑は、カラーフィルタ層内にめり込みを生じ易
く、後工程で洗浄を行っても除去が困難である。このた
め、カラーフィルタの不良発生率が高くなり歩留りが低
下するという問題がある。

【０００７】このような問題を解消するために、水を使
用した湿式工程でガラス基板の切断を行うことにより、
発生したガラス屑を水に取り込んでカラーフィルタ層へ
の付着を防止することが考えられる。しかし、水を使用
した湿式工程では、カラーフィルタ層への悪影響が生じ
たり、装置の機構や保守が煩雑であるという問題があ
る。

【０００８】本発明は、上述のような事情に鑑みてなさ
れたものであり、切断時に発生するガラス屑を飛散させ
ずに簡便にガラス基板の切断を行うことができるガラス
基板の切断方法を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明はガラス基板の切断予定線上に所定の
幅で水溶性樹脂を塗布し、未乾燥状態にある該水溶性樹
脂上からガラス基板の切断予定線にカッターで切り込み
を形成し、該切り込み形成部位でガラス基板を切断し、
その後、前記水溶性樹脂を洗浄除去するような構成とし
た。

【００１０】また、本発明のガラス基板の切断方法は、
カッターによるガラス基板への切り込み形成の直前にガ
ラス基板の切断予定線上に所定の幅で水溶性樹脂を塗布
するような構成とした。

【００１１】さらに、本発明のガラス基板の切断方法
は、前記水溶性樹脂の粘度が５〜５００ｃｐｓの範囲に
あるような構成、前記水溶性樹脂の塗布幅が２〜１０ｍ
ｍの範囲であるような構成とした。

【００１２】上記のような本発明では、水溶性樹脂が塗
布された切断予定線上からガラス基板にカッターで切り
込みを形成し、この切り込み形成部位でガラス基板を切
断するので、切り込み形成時および切断時に発生するガ
ラス屑は未乾燥状態にある水溶性樹脂に捕捉され取り込
まれ、これにより、ガラス屑の飛散が有効に防止され
る。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の最良の実施形態に
ついて説明する。

【００１４】本発明のガラス基板の切断方法は、ガラス
基板上に予め塗布した水溶性樹脂上からガラス基板の切
断予定線にカッターで切り込みを形成し、その後、この
切り込みから切断し、切り込み形成時と切断時に発生す
るガラス屑を未乾燥状態にある水溶性樹脂で捕捉して取
り込むことにより、ガラス屑の飛散を防止するものであ
る。

【００１５】このような本発明において使用する水溶性
樹脂としては、ゼラチン、ポリビニルアルコール、カゼ
イン、フィッシュグリュー、酢酸ビニル、硝酸セルロー
ス等を挙げることができ、単独で、あるいは、２種以上
の組み合わせで使用することができる。また、水溶性樹
脂には必要に応じて界面活性剤等を添加してもよい。

【００１６】このような水溶性樹脂は、その粘度が５〜
５００ｃｐｓの範囲にあることが好ましい。粘度が５ｃ
ｐｓ未満であると、基板上に所定の線幅で塗布した際に
不要な領域、例えば、後述するような多面付けのカラー
フィルタの場合、カラーフィルタ層まで水溶性樹脂が広
がって汚染を生じ易いので好ましくない。また、粘度が
５００ｃｐｓを超えると、ガラス屑が捕捉されにくくな
り、また、洗浄除去が困難となり好ましくない。

【００１７】本発明において、上述のような水溶性樹脂
を切断対象である基板の切断予定線上に塗布する方法と
しては、ナイフ塗布方式、ロール塗布方式、ダイ塗布方
式、スプレイ塗布方式、カーテン塗布方式等のいずれの
方法であってもよい。また、ガラス基板の切断予定線に
切り込みを形成する直前に上述の水溶性樹脂をガラス基
板に塗布してもよく、この場合の塗布方法としては、ナ
イフ塗布方式、ロール塗布方式、ダイ塗布方式、スプレ
イ塗布方式、カーテン塗布方式等を使用することができ
る。

【００１８】切断予定線上に塗布する水溶性樹脂の塗布
幅は、切断対象のガラス基板の切断部余白の大きさ等に
より適宜設定することができるが、通常、２〜１０ｍｍ
程度が好ましい。また、水溶性樹脂の塗布膜の厚みは、
１〜５０μｍ程度が好ましい。塗布幅が２ｍｍ未満、あ
るいは、塗布膜の厚みが１μｍ未満であると、水溶性樹
脂によるガラス屑の捕捉作用が不十分となり、本発明の
効果が十分に奏せられず、また、塗布幅が１０ｍｍを超
えたり、塗布膜の厚みが５０μｍを超えると、水溶性樹
脂の消費量が多くなるとともに、後工程での水溶性樹脂
の洗浄除去に要する時間が長くなるので好ましくない。

【００１９】次に、図面を参照しながら本発明のガラス
基板の切断方法を説明する。

【００２０】図１は、切断対象のガラス基板の一例とし
てのカラーフィルタ多面付板の斜視図である。図１にお
いて、カラーフィルタの多面付板１はカラーフィルタ層
２を４面付けでガラス基板３上に備えるものである。い
ま、このカラーフィルタの多面付板１を各カラーフィル
タ層２に対応した個々のカラーフィルタに分割するため
に、図面に破線で示された直交する切断予定線５ａ，５
ｂでの切断が必要であるとする。

【００２１】この場合、まず、図２に示されるように、
切断予定線５ａ上に水溶性樹脂を所定の幅で塗布して水
溶性樹脂の塗布膜１１を形成する。この水溶性樹脂塗布
膜１１では、上述のように水溶性樹脂が不要な広がりを
生じないため、カラーフィルタ層２の形成領域まで広が
って汚染を生じることはない。次いで、図３に示される
ように、この水溶性樹脂の塗布膜１１上からカッターで
ガラス基板３の切断予定線５ａに切り込み７を形成す
る。この切り込み形成に使用するカッターとしては、ダ
イヤモンド刃、超硬刃等を使用することができる。この
切り込み形成時に発生するガラス屑は、未乾燥状態にあ
る水溶性樹脂の塗布膜１１に捕捉され、カラーフィルタ
層２上あるいはガラス基板３の他の領域までガラス屑が
飛散することが防止される。

【００２２】このように切り込み７が形成された基板３
を、切り込み７から折り曲げることにより図４に示され
るように切断され、２面のカラーフィルタ２を備えたガ
ラス基板３ａとガラス基板３ｂとが得られる。この折り
曲げ切断の際に発生するガラス屑は、切り込み７に侵入
している未乾燥状態の水溶性樹脂塗布膜１１に捕捉され
るので、カラーフィルタ層２上あるいはガラス基板３
ａ，３ｂの他の領域までガラス屑が飛散することが防止
される。

【００２３】次いで、各ガラス基板３ａ，３ｂの切断予
定線５ｂ上に水溶性樹脂を塗布して、上記と同様の操作
を行うことにより、各基板３ａ，３ｂの切断が行われ、
各カラーフィルタ層２に対応した個々のカラーフィルタ
が得られる。このような各基板３ａ，３ｂの切断におい
ても、発生するガラス屑は水溶性樹脂層により捕捉され
て飛散することはない。

【００２４】このように個々のカラーフィルタが得られ
た後、このカラーフィルタの切断箇所に付着している水
溶性樹脂を洗浄して除去することにより、水溶性樹脂に
取り込まれているガラス屑も同時に除去される。尚、切
断工程から洗浄工程までの間に水溶性樹脂が乾燥して
も、一度水溶性樹脂に捕捉されたガラス屑はそのまま水
溶性樹脂内に取り込まれているので、ガラス屑の飛散を
生じることはない。

【００２５】上述のガラス基板の切断方法の例では、切
断予定線５ａにおける切断が終了した後に切断予定線５
ｂに水溶性樹脂が塗布されるが、予め切断予定線５ａ，
５ｂの双方に水溶性樹脂を塗布してから切断を開始して
もよい。

【００２６】また、ガラス基板３の切断予定線５ａに切
り込み７を形成する直前に水溶性樹脂を塗布し、切断し
て分割されたガラス基板３ａ，３ｂの切断予定線５ｂに
切り込みを形成する直前に水溶性樹脂を塗布するように
してもよい。

【００２７】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によればガ
ラス基板の切断予定線上に所定の幅で水溶性樹脂が塗布
され、この水溶性樹脂上からガラス基板の切断予定線に
カッターで切り込みを形成し、この切り込み形成部位で
ガラス基板を切断するので、切り込み形成時および切断
時に発生するガラス屑は未乾燥状態にある水溶性樹脂に
捕捉され取り込まれ、これにより、ガラス屑の飛散が有
効に防止され、また、その後の洗浄工程において水溶性
樹脂はガラス屑とともにガラス板から洗浄除去される。
さらに、水溶性樹脂に取り込まれたガラス屑は、水溶性
樹脂が乾燥後も水溶性樹脂内に捕捉されたままであり、
洗浄前の後工程でガラス屑が飛散することが防止され
る。また、カラーフィルタのガラス基板の切断では、カ
ラーフィルタ層に接触しないように水溶性樹脂をガラス
基板上に塗布することにより、上記の洗浄除去を容易に
行うことができ、さらに、ガラス基板の切断工程を乾式
工程とすることができ、例えば、カラーフィルタの製造
においてインラインで切断工程を組み込むことができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のガラス基板の切断方法の切断対象の一
例としてのカラーフィルタ多面付板の斜視図である。

【図２】図１に示されるカラーフィルタ多面付板の切断
予定線上に水溶性樹脂を塗布した状態を示す斜視図であ
る。

【図３】図１に示されるカラーフィルタ多面付板におい
て、水溶性樹脂塗布膜上から切断予定線に切り込みを形
成した状態を示す斜視図である。

【図４】図３に示される切り込み形成部分からカラーフ
ィルタ多面付板を切断した状態を示す斜視図である。

【符号の説明】

１…カラーフィルタの多面付板 ２…カラーフィルタ層 ３，３ａ，３ｂ…ガラス基板 ５ａ，５ｂ…切断予定線 ７…切り込み １１…水溶性樹脂の塗布膜

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ガラス基板の切断予定線上に所定の幅で
   水溶性樹脂を塗布し、未乾燥状態にある該水溶性樹脂上
   からガラス基板の切断予定線にカッターで切り込みを形
   成し、該切り込み形成部位でガラス基板を切断し、その
   後、前記水溶性樹脂を洗浄除去することを特徴とするガ
   ラス基板の切断方法。
2. 【請求項２】 カッターによるガラス基板への切り込み
   形成の直前にガラス基板の切断予定線上に所定の幅で水
   溶性樹脂を塗布することを特徴とする請求項１に記載の
   ガラス基板の切断方法。
3. 【請求項３】 前記水溶性樹脂の粘度が５〜５００ｃｐ
   ｓの範囲にあることを特徴とする請求項１または請求項
   ２に記載のガラス基板の切断方法。
4. 【請求項４】 前記水溶性樹脂の塗布幅は２〜１０ｍｍ
   の範囲であることを特徴とする請求項１乃至請求項３の
   いずれかに記載のガラス基板の切断方法。