JPH09290194A - 粘性物の塗布ノズルと粘性物の塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 接着剤のような粘性物を均一な厚さと面積で
塗布することができる粘性物の塗布ノズルと粘性物の塗
布装置を提供すること。 【解決手段】 定量の粘性物ＢＮを対象物１１０に対し
て塗布するための粘性物ＢＮの塗布ノズル１０であり、
対象物１１０上に粘性物ＢＮを均一な面積で塗布するた
めの粘性物案内溝６３と、粘性物ＢＮを粘性物案内溝６
３に注入する注入部６４と、粘性物案内溝６３と対象物
１１０の間隔を一定に保持することで、粘性物案内溝６
３から対象物１１０に塗布される粘性物ＢＮの塗布厚Ｄ
を一定にする突起６５と、を備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
ような対象物の所定の部位に、接着剤のような粘性物を
均一な厚さ及び面積で塗布するための粘性物の塗布ノズ
ルと粘性物の塗布装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】集積回路チップ（ＩＣチップ）とプリン
ト配線板のような基板の導体との電気的な接続方法に
は、テープ・オートメイティッド・ボンディング（ＴＡ
Ｂ）方式がある。図１５は、このＴＡＢ方式によるベア
チップの実装例を示している。ベアチップ１の電極２
は、基板３の導体パターンに対してパッド４を介して電
気的に接続されている。このベアチップ１は、基板３の
放熱用のランド５に対して接着剤６により固定してい
る。この接着剤６は、ベアチップ１に発生する熱を、基
板３やヒートシンクであるランド５に伝える放熱の役割
と、ベアチップ１をランド５に対して固定する役割があ
る。この種の接着剤６は、放熱性を有し、しかも導電性
を有している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】この接着剤６は、図１
６の印刷法やあるいは図１７のディスペンス法により塗
布されるが、接着剤６の厚みが薄く塗布された場合（少
量塗布）、接着力の低下が発生してしまう。逆に、接着
剤６の厚みが厚くなった場合（多量塗布）には、接着剤
の放熱性を損なう恐れがあり、最終的にはＬＳＩ（大規
模集積回路）のようなベアチップ１が熱により破壊され
てしまう恐れがある。これは、接着剤６の熱伝導率が接
着剤の塗布厚さに反比例するからである。また接着剤６
が均一の厚さに塗布されない場合には、接着剤６の硬化
時にボイドが発生し、接着剤６の接地面積が減少して接
着力、放熱性の低下が懸念される。なおこのボイドと
は、ペーストを硬化させた後、チップ背面に発生した
“ペーストが広がっていない部分”をいう。

【０００４】図１６は、従来用いられている接着剤６を
塗布するための印刷法を示しており、図１７はニードル
を用いたディスペンス法を示している。図１６の印刷法
では、スキージ７ａの作用により、スクリーン７ｂを通
して接着剤６が基板３側に塗布される。この印刷法であ
れば、接着剤６の厚さと面積の精度は、繰返し再現で
き、厚さ及び面積の管理が比較的上手くできるのである
が、すでに基板３に対して前工程で実装された電子部品
がある場合には、その電子部品が障害となり上手くスキ
ージ７ａを用いて接着剤６を基板３側に塗布することが
困難であるので、実用的ではない。

【０００５】図１７のディスペンス法では、シリンジ７
ｃからニードル７ｄを経て基板３側に接着剤６が塗布さ
れるのであるが、接着剤６の厚さと面積の精度を上手く
管理することが困難であり、特に厚さが均一に保持でき
ないために接着剤６の硬化時にボイドが発生する。そこ
で本発明は上記課題を解消し、接着剤のような粘性物を
均一な厚さと面積で塗布することができる粘性物の塗布
ノズルと粘性物の塗布装置を提供することを目的として
いる。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明にあ
っては、定量の粘性物を対象物に対して塗布するための
粘性物の塗布ノズルであり、対象物上に粘性物を均一な
面積で塗布するための粘性物案内溝と、粘性物を粘性物
案内溝に注入する注入部と、粘性物案内溝と対象物の間
隔を一定に保持することで、粘性物案内溝から対象物に
塗布される粘性物の塗布厚を一定にする突起と、を備え
る粘性物の塗布ノズルにより、達成される。本発明で
は、粘性物案内溝が、対象物上に粘性物を均一な面積で
塗布する。この粘性物案内溝に対しては、注入部から粘
性物が注入される。このように注入部を介して粘性物を
粘性物案内溝に注入するのは、ノズルを注入側と吐出側
の２つに分けるためである。その理由は、案内溝の加工
精度を良くするためである。案内溝の幅はそのまま粘性
物の塗布幅となるので、溝幅の寸法精度は必須である。
一体物を加工すると案内溝の加工精度は出ず、２つに分
けることにより案内溝を精度良く加工できる。突起は、
粘性物案内溝と対象物の間隔を一定に保持することで、
粘性物案内溝から対象物に塗布される粘性物の塗布厚を
一定にする。このようにすることで、粘性物案内溝は粘
性物を対象物上に均一な面積で塗布し、突起は粘性物を
対象物に対して一定の塗布厚に保持できる。

【０００７】上記目的は、本発明にあっては、定量の粘
性物を対象物に対して塗布するための粘性物の塗布装置
であり、対象物上に粘性物を均一な面積で塗布するため
の粘性物案内溝と、粘性物を粘性物案内溝に注入する注
入部と、粘性物案内溝と対象物の間隔を一定に保持する
ことで、粘性物案内溝から対象物に塗布される粘性物の
塗布厚を一定にする突起と、を有する塗布ノズルと、こ
の塗布ノズルを対象物に対して移動することにより、粘
性物を対象物上に塗布するための移動手段と、を備える
粘性物の塗布装置により、達成される。本発明では、さ
らにこのような塗布ノズルが移動手段により対象物に対
して移動できるので、対象物の所定の部位に対して所定
の塗布面積及び塗布厚みで必要な長さ分粘性物を塗布す
ることができる。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明
の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨
の記載がない限り、これらの形態に限られるものではな
い。

【０００９】図１と図２は、本発明の粘性物の塗布装置
の好ましい実施の形態を示している。図１と図２におい
て、粘性物の塗布装置は、塗布ノズル１０、塗布ノズル
１０の移動手段２０、その他ベース３０、コンベア４
０、シリンジ４５、ディスペンサ５０及び制御部１００
等を備えている。この粘性物の塗布装置は、図１１に示
すように、基板１１０の放熱ランド１１１に対して、粘
性物である導電性及び放熱性を有する接着剤ＢＮを所定
の面積でかつ所定の厚さで塗布する装置である。

【００１０】図４〜図８を参照して、塗布ノズル１０の
構造について説明する。塗布ノズル１０は、図１の移動
手段２０により、好ましくはＸ，Ｙ，Ｚの３軸方向に沿
って移動可能な接着剤塗布用のノズルである。塗布ノズ
ル１０は第１部材６０と第２部材６１を有している。第
１部材６０は、接着剤を案内するための案内溝６３を有
している。この第１部材６０は吐出ノズル部分ともい
い、図５に示すようにその案内溝６３は第１部材６０の
内面側において一定の幅Ｗ及び一定の厚みＴを有してい
る。つまりこの案内溝６３は直方体形状の空間となって
いる。案内溝６３は、第１部材６０の接着面６０ａ側に
設けられている。そして案内溝６３は第１部材６０の底
面６０ｂに開口した開口６３ｐを有している。

【００１１】一方、図４と図５に示す第２部材６１は、
第１部材６０と概略同じような形状を有しているが、接
着剤の注入部６４と突起６５を有している。注入部６４
の一方の開口部分６４ａが第２部材６１の上面６１ａに
開口しており、注入部６４の他の開口６４ｂは、第２部
材６１の接着面６１ｂに開口している。注入部６４の他
の開口６４ｂは、図４、図７及び図６に示すように案内
溝６３に接続されている。

【００１２】図５に示すように突起６５，６５は、第１
部材６０の幅方向の両側に位置している。図６の突起６
５の下面６５ａと、第１部材６０の底面６０ｂ（案内溝
６３の開口６３ｐに相当する位置）の間の間隔は、図６
に示すように接着剤塗布厚さＤに対応している。つまり
この突起６５の下面６５ａと第１部材６０の下面６０ｂ
の間隔は、接着剤塗布厚さＤを規定する間隔である。図
７に示すようにすでに述べた第１部材６０の案内溝６３
の幅Ｗは、接着剤の塗布幅を規定する。第１部材６０と
第２部材６１は、例えばステンレスやその他耐腐食性の
金属、もしくは合成樹脂により作られており、図５に示
す接着面６０ａと接着面６１ｂが、接着剤により接着さ
れることで、図５あるいは図８に示すような塗布ノズル
１０を作ることができる。

【００１３】図４に示すように接着剤ＢＮは注入部６４
を介して案内溝６３側に注入されるのであるが、この注
入部６４と案内溝６３を分けて設けたのは次のような理
由からである。つまり案内溝６３の加工精度を良くする
ためである。案内溝６３の加工精度を良くして、接着剤
ＢＮの塗布幅の寸法精度を向上させることができる。

【００１４】次に、図１及び図２を参照して、移動手段
２０について説明する。移動手段２０は、ベース３０の
上に設定されており、コンベア４０の横に配置されてい
る。移動手段２０は、ノズル１０、シリンジ４５等の組
立体を、Ｘ，ＹＺの３軸方向に沿って適宜移動して位置
決めすることができる。塗布ノズル１０の注入部６４
は、シリンジ４５の吐出口４５ａに着脱可能に接続され
ている。シリンジ４５は接着剤ＢＮを所定量貯留する手
段である。シリンジ４５は、サポート体４７により、着
脱可能にかつ垂直に保持されている。

【００１５】サポート体４７の下部には、上述した塗布
ノズル１０が、着脱可能に保持されている。サポート体
４７は、移動手段２０のアーム２１に対して追従機構２
２を介して取付けられている。この追従機構２２は、シ
リンジ４５及び塗布ノズル１０を、対象物である基板１
１０の反りあるいはうねりに対して追従させるようにす
るための機構である。従って追従機構２２は、図３に示
すように、４つのバネ２３を備えており、これらのバネ
２３は、ガイド２４に取付けられている。基板１１０に
反りやうねりがあった場合にサポート体４７が矢印Ｚ方
向に上下動しても、これらのバネ２３がその衝撃を吸収
しかつ、塗布ノズル１０を基板１１０のうねりあるいは
反りに対応してしっかりと押付けることができるもので
ある。ディスペンサ５０はシリンジ４５内にエアーを圧
送して、シリンジ４５から塗布ノズル１０へ接着剤ＢＮ
を所定量送ることができる。このようにすることで、塗
布ノズル１０は、基板１１０の反りあるいはうねりに影
響されることなく、常に安定した厚みで接着剤ＢＮを、
放熱ランド１１１に対して塗布することができる。

【００１６】移動手段２０は、図１と図２に示すよう
に、Ｘ，Ｙ，Ｚ方向に沿って、サポート体４７、シリン
ジ４５及び塗布ノズル１０の組立体を移動して位置決め
することができる。アクチュエータ３１は、サポート体
４７を矢印Ｚ方向に移動することができる。これにより
塗布ノズル１０は、上方に退出したり、あるいは下方に
下がって、塗布ノズル１０を基板１１０の放熱ランド１
１１側に接触させることができる。

【００１７】移動手段２０のＸＹ移動機構部３３は、Ｘ
方向及びＹ方向に関して、アーム２１、塗布ノズル１
０、シリンジ４５及びサポート体４７の組立体をＸ，Ｙ
方向に移動して位置決めする。図２に示すようにステー
ジ７０は、ベース３０のレール７１，７１に沿って移動
可能であり、モータ７２が作動して送りネジ７３が回転
することにより、ステージ７０は、レール７１，７１に
沿ってＸ方向に移動して位置決め可能である。同様にし
てステージ７０のレール７４には、ステージ７５が配置
されている。このステージ７５は、モータ７６の作動に
より送りネジ７７が回転すると、Ｙ方向に移動して位置
決め可能である。ステージ７５は支柱７６を有してお
り、この支柱７６はすでに述べたアーム２１の一端を固
定している。

【００１８】次に、図１と図２に示すコンベア４０は、
対象物であるプリント配線板のような基板１１０を、Ｙ
方向に移動して、位置決め位置ＰＰに位置決めできる。
コンベア４０の付近には、図９〜図１１に示すバックア
ップ機構１３０が設けられている。このバックアップ機
構１３０は、位置決め位置ＰＰに位置決めされた基板１
１０を、ピン１３１及び支持棒１３２により一時的に固
定することができる。バックアップ機構１３０の付近に
は、センサ１４０が設けられている。このセンサ１４０
は、基板１１０が、位置決め位置ＰＰに位置決めされた
時に、基板１１０を検出して検出信号を制御部１００に
送る。これにより、制御部１００は、バックアップ機構
１３０のシリンダ１３３を作動して、バックアップ体１
３４を矢印Ｚ２の方向に上昇させて、基板１１０を固定
する。ところで、図１と図２のディスペンサ５０、コン
ベア４０、バックアップ機構１３０、モータ７２，７
６、アクチュエータ３１等は、制御部１００によりそれ
ぞれ制御される。

【００１９】次に、上述した粘性物の塗布装置により、
図９の基板１１０の放熱ランド１１１に対して接着剤Ｂ
Ｎを塗布する動作例を説明する。図１と図２に示すよう
に、ディスペンサ５０は制御部１００の指令によりシリ
ンジ４５内に充填されている接着剤ＢＮに対してエアー
を定量的に供給する。これにより、シリンジ４５内の接
着剤ＢＮは、塗布ノズル１０側に定量的に連続的に供給
できる。

【００２０】コンベア４０は対象物である基板１１０を
位置決め位置ＰＰに搬送してくる。そうするとセンサ１
４０がその基板１１０を検知して、制御部１００はコン
ベア４０のモータ（図示せず）の動作を停止させる。こ
れにより位置決めされるとともに、センサ１４０の信号
に基づいて制御部１００は図９のバックアップ機構１３
０のシリンダ１３３を作動する。これによりバックアッ
プ体１３４のピン１３１が基板１１０の穴１１０ａには
まり込むので、基板１１０は位置決め位置ＰＰにしっか
りと固定される。

【００２１】次に、図１と図２の移動手段２０が、サポ
ート体４７、シリンジ４５及び塗布ノズル１０の組立体
を、図１０に示すように基板１１０の放熱ランド１１１
の端部１１１ｅの付近に位置決めする。つまりサポート
体４７は、図２に示す移動手段２０のＸＹ移動機構部３
３の作動により移動されているので、塗布ノズル１０は
放熱ランド１１１の端部１１１ｅの付近に位置決めされ
る。次に、図１と図２のアクチュエータ３１が作動し
て、サポート体４７、シリンジ４５及び塗布ノズル１０
の組立体をＺ１方向に下げる。これにより塗布ノズル１
０の第２部材６１の突起６５が放熱ランド１１１の上面
に接触する。これにより、第１部材６０の底面６０ｂ
は、放熱ランド１１１に対して図６に示す接着剤塗布厚
さＤの分だけ浮き上がった状態になる。

【００２２】次に、ディスペンサ５０がシリンジ４５に
対してエアーを定量的に送ると、その圧力によりシリン
ジ４５内の接着剤ＢＮが塗布ノズル１０の注入部６４を
介して案内溝６３側に注入される。この第１部材６０の
案内溝６３は、シリンジ４５から供給される接着剤ＢＮ
を、均一な塗布の面積（幅）に塗布するために、案内溝
６３は図７に示す接着剤塗布幅Ｗで接着剤ＢＮを放熱ラ
ンド１１１の上に塗布していくことが可能である。しか
も、注入ノズルともいう第２部材６１の突起６５が、す
でに述べたように第１部材６０の下端面６０ｂ、すなわ
ち案内溝６３の下端の開口６３ｐ（図５参照）部との間
に接着剤塗布厚さＤを形成することができる。

【００２３】図２の移動手段２０のモータ７６が作動し
て送りネジ７７が回転することにより、ステージ７５と
ともに塗布ノズル１０がＹ方向に移動するので、図１１
に示すように、放熱ランド１１１の上に、接着剤ＢＮの
塗布層を形成することができる。この接着剤ＢＮの塗布
層の接着剤塗布幅Ｗは、案内溝６３で規定され、接着剤
塗布厚さＤは突起６５により確実に規定できる。この時
に、基板１１０が反っていたりあるいはうねりを有して
いる場合であっても、図３のバネ２３が、その反りある
いはうねりに追随するようにして、塗布ノズル１０の上
下動を吸収し、かつ塗布ノズル１０の突起６５をその基
板１１０のうねりに対応するようにして放熱ランド１１
１に沿わせることができる。つまり基板１１０が常に一
定の厚さを保っていない場合であったり、反っていたり
うねっていたりする場合には、追従機構２２のバネ２３
がそれを補正し、図１１の接着剤塗布厚さＤが変化する
のを防ぐことができ、突起６５が放熱ランド１１１の面
に反って押し付けられるので接着剤塗布厚さＤの変化が
ない。このようにしないと、接着剤ＢＮの突出口である
案内溝６３の開口６３ｐ（図５参照）と、基板１１０の
放熱ランド１１１の間隔（距離）が短くなってしまっ
て、接着剤ＢＮの圧力が増加して、接着剤ＢＮの塗布量
が少なくなってしまう。逆に、間隔（距離）が長くなっ
てしまうと圧力が減少して、接着剤ＢＮの塗布量が多く
なってしまうという問題が生じる。

【００２４】以上のようにして放熱ランド１１１の上面
には、所定の幅Ｗでかつ所定の厚みＤを有する接着剤Ｂ
Ｎが塗布できる。このように塗布された後には、図１１
のバックアップ体１３４はＺ１の方向に下がるととも
に、サポート体４７がＺ２の方向に上昇する。しかもデ
ィスペンサ５０からシリンジ４５へのエアーの供給が停
止する。

【００２５】図１２と図１３は、基板１１０の放熱ラン
ド１１１に接着剤ＢＮを塗布した後に、ベアチップ２０
０を取付けた例を示している。このベアチップ２００は
たとえば大規模集積回路（ＬＳＩ）である。基板１１０
は、放熱用のスルーホール１１０ｈを複数備えており、
スルーホール１１０ｈは、表側の放熱ランド１１１と裏
側の放熱ランド１１９を熱的に接続している。裏側の放
熱ランド１１９には、放熱シール１２０を介してヒート
シンク１２１が取付けられている。放熱ランド１１１の
周囲には、パッド１４０が予め設けられている。このパ
ッド１４０は、ベアチップ２００の電極２１０を、熱圧
着により、基板１１０の所定の配線パターンに対して電
気的に接続するものである。

【００２６】図１４は、ベアチップ２００が、基板１１
０の放熱ランド１１１に対して固定され、かつ電気的に
接続される手順の一例を示している。ベアチップ２００
は、図１４（Ａ）の枠体２４０により保持されている。
そしてベアチップ２００の電極２１０の部分が、専用の
金型により切断されて、枠体２４０から切離すととも
に、図１４（Ｂ）に示すように所定の形に成形（フォー
ミング）される。

【００２７】次に、図１４（Ｃ）に示すように、基板１
１０の配線パターン１１８にははんだ１３９がプリコー
トされる。そして図１４（Ｄ）のように、すでに述べた
図１や図２の塗布ノズル及びその塗布ノズルを有する塗
布装置を用いて、接着剤ＢＮが放熱ランド１１１に塗布
される。はんだプリコート１３９の上にはフラックスＦ
Ｘが塗布される。ところで、接着剤ＢＮとしては、例え
ば東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製のＤＡ
６５２３のような接着剤を採用することができる。この
接着剤は１液タイプの接着剤であり、硬化速度が速く、
硬化温度が低く、その硬化物はエラストマ状態で応力緩
和に有効な物である。しかもこの接着剤ＢＮは導電特性
に優れ、熱伝導率が高く放熱特性が優れた物である。し
かもこの接着剤ＢＮは完全無溶剤であり、付加反応硬化
型であるためにボイドが発生しない。

【００２８】次に、図１４（Ｅ）に示すように、治具Ｊ
を用いて、ベアチップ２００の電極２１０を、配線パタ
ーン１１８に対して熱圧着するとともに、ベアチップ２
００は放熱ランド１１１に対して接着剤ＢＮを介してし
っかりと固定する。この後、接着剤を、例えば１５０℃
で３分間程度加熱することにより、ベアチップ２００は
放熱ランド１１１に対して接着剤ＢＮを介して確実に固
定することができる。

【００２９】以上説明したように、本発明の実施の形態
によれば、図１１のように塗布ノズル１０を用いて接着
剤ＢＮの層を形成する場合に、接着剤ＢＮを常に均一な
厚さと面積で塗布することができるようにするために、
塗布ノズル１０は、案内溝６３と突起６５を備えてい
る。そして案内溝６３から吐出される接着剤ＢＮは案内
溝６３の塗布幅Ｗにより塗布面積が規定されるととも
に、突起６５により案内溝６３の接着剤吐出口である開
口６３ｐと基板１１０の放熱ランド１１１の間隔（距
離）を一定に保つことができる。このようにすること
で、接着剤ＢＮの均一な厚さ及び面積が確保できるの
で、ＴＡＢ方式でベアチップ等を基板側に実装する場合
におけるベアチップ付近での放熱性の改善、及び接着の
信頼性の向上を実現することができる。しかも接着剤Ｂ
Ｎを塗布しようとする部分のみに、図１と図２の移動手
段２０が塗布ノズル１０を案内して接着剤を塗布するこ
とができるので、たとえ前工程で基板１１０上に予め実
装された電子部品があったとしても、その実装されてい
る電子部品が、接着剤の塗布の障害にはならない。

【００３０】ところで本発明は上記実施の形態に限定さ
れるものではない。例えば、接着剤以外の粘性物を、基
板以外の対象物に対して塗布する場合にも、本発明の塗
布ノズル及び塗布装置が適用できる。

【００３１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
接着剤のような粘性物を均一な厚さと面積で塗布するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の粘性物の塗布ノズルを備える塗布装置
の一例を示す側面図。

【図２】図１の塗布装置の斜視図。

【図３】図１の塗布装置のＡ方向から見たサポート体、
シリンジ及び塗布ノズルの組立体と追従機構を示す図。

【図４】塗布ノズルを示す斜視図。

【図５】塗布ノズルの分解斜視図。

【図６】塗布ノズルの側面図。

【図７】塗布ノズルの正面図。

【図８】塗布ノズルの底面図。

【図９】基板をバックアップ機構により位置決め位置Ｐ
Ｐに位置決めしようとする状態を示す図。

【図１０】位置決めされた基板に対して塗布ノズルを近
づけようとする状態を示す図。

【図１１】塗布ノズルが基板側に接着剤を塗布している
状態を示す図。

【図１２】基板の放熱ランドに対して接着剤ＢＮを用い
て固定したベアチップの一例を示す図。

【図１３】図１２のベアチップ、放熱ランド、接着剤Ｂ
Ｎ等を示す分解斜視図。

【図１４】図１２のベアチップの実装方法の一例を示す
図。

【図１５】従来のＴＡＢ方式の実装方法を示す図。

【図１６】従来の接着剤の印刷法を示す図。

【図１７】従来の接着剤のディスペンス法を示す図。

【符号の説明】

１０・・・塗布ノズル、２０・・・移動手段、４５・・
・シリンジ（貯留手段）、６０・・・第１部材、６１・
・・第２部材、６３・・・案内溝（粘性物案内溝）、６
４・・・注入部、６５・・・突起、１００・・・制御
部、１１０・・・基板（対象物）、ＢＮ・・・接着剤
（粘性物）、Ｄ・・・塗布厚、Ｗ・・・塗布幅（面積に
相当）

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 定量の粘性物を対象物に対して塗布する
   ための粘性物の塗布ノズルであり、 対象物上に粘性物を均一な面積で塗布するための粘性物
   案内溝と、 粘性物を粘性物案内溝に注入する注入部と、 粘性物案内溝と対象物の間隔を一定に保持することで、
   粘性物案内溝から対象物に塗布される粘性物の塗布厚を
   一定にする突起と、を備えることを特徴とする粘性物の
   塗布ノズル。
2. 【請求項２】 粘性物案内溝は第１部材に形成され、注
   入部と突起が第２部材に形成されており、第１部材と第
   ２部材は結合されている請求項１に記載の粘性物の塗布
   ノズル。
3. 【請求項３】 注入部は、粘性物の貯留手段に接続され
   ている請求項１に記載の粘性物の塗布ノズル。
4. 【請求項４】 粘性物は接着剤であり、接着剤は対象物
   である基板に対して電子部品を固定する請求項１に記載
   の粘性物の塗布ノズル。
5. 【請求項５】 定量の粘性物を対象物に対して塗布する
   ための粘性物の塗布装置であり、 対象物上に粘性物を均一な面積で塗布するための粘性物
   案内溝と、 粘性物を粘性物案内溝に注入する注入部と、 粘性物案内溝と対象物の間隔を一定に保持することで、
   粘性物案内溝から対象物に塗布される粘性物の塗布厚を
   一定にする突起と、を有する塗布ノズルと、 この塗布ノズルを対象物に対して移動することにより、
   粘性物を対象物上に塗布するための移動手段と、を備え
   ることを特徴とする粘性物の塗布装置。
6. 【請求項６】 粘性物は接着剤であり、接着剤は対象物
   である基板に対して電子部品を固定する請求項５に記載
   の粘性物の塗布装置。
7. 【請求項７】 注入部は、粘性物の貯留手段に接続され
   ている請求項５に記載の粘性物の塗布装置。