JPH09289157A - 半導体製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、エラーが発生した製造手段に対して
最適な復帰処理を施すと共に、最適な復帰処理手順をオ
ペレータに提供する。 【解決手段】本発明は、半導体装置を製造する複数の製
造手段と、該複数の製造手段を制御する制御手段とを有
する半導体製造装置において、制御手段が、エラー情報
に基づいて第１のデータベースからエラーを発生した製
造手段を表す情報、及びエラーに影響される製造手段を
表す情報を得、該エラーが発生した製造手段を表す情
報、該エラーに影響される製造手段を表す情報及びエラ
ーが発生した製造手段の処理状態及び処理条件を表す情
報に基づいて得た復帰処理情報によつてエラーが発生し
た製造手段に対してエラーを自動的に解消して復帰処理
し、自動的に復帰処理できない場合に最適な復帰処理情
報を所定の表示手段に表示することにより、エラーが発
生した製造手段に対して最適な復帰処理を施すことがで
きる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体製造装置に関
し、例えばフオトリソグラフイ工程における露光装置、
レジスト塗布装置及びレジスト現像装置をコンピユータ
により統括して制御する半導体製造装置に適用して好適
なものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の半導体製造装置において
は、コンピユータで構成されたマシンコントローラが露
光装置（以下、これをステツパと呼ぶ）、レジスト塗布
装置及びレジスト現像装置（以下、これらをまとめてコ
ータデベロツパと呼ぶ）を制御してフオトリソグラフイ
処理を行つている。すなわち半導体製造装置は、コータ
デベロツパでウエハ表面にフオトレジストを塗布し、ス
テツパによりパターン原画をウエハ上に転写した後、再
度コータデベロツパで現像することによりマスクパター
ンをレジスト上に形成している。

【０００３】この半導体製造装置では、フオトリソグラ
フイ工程中にステツパあるいはコータデベロツパのある
一部のユニツトでエラーが発生した場合、オペレータは
コンピユータに接続されたモニタ等によりエラーの発生
を知ることができる。これにより、オペレータは過去の
経験に基づいてエラー原因を取り除いたり、装置自体を
停止して復帰処理を施し、工程のやり直しを図つてい
た。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところでかかる構成の
半導体製造装置においては、フオトリソグラフイ工程中
にエラーが発生した場合、エラーが発生したことを知る
ことはできるが、そのエラーを解消するための対処方法
はオペレータの経験に基づいていたために、誰でもが的
確に対処できるわけではなく復帰処理手順が明確でない
という問題があつた。

【０００５】またオペレータは、モニタ等によりどのユ
ニツトでエラーが発生したかを知るだけで、エラーの種
別、エラーに対する対処方法、エラーによる影響、及び
エラーが複数発生した場合の各エラーの相互関係等の種
々の情報が提供されることはなかつた。従つて、熟練さ
れたオペレータにとつてもその復帰処理手順を的確に把
握、判断することは難しく、最悪の場合、全ての装置を
初期化しなければならないこともあり、運転効率が低下
するという問題があつた。

【０００６】さらに、オペレータが全ての装置を初期化
したような場合、エラーが発生した箇所のロツトにおい
ては廃棄処分となる不良になることもあり、生産性を下
げると共にコストがかさむという問題があつた。

【０００７】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、発生したエラーに関する情報を正確にオペレータに
提供し、エラーが発生した製造手段に対して最適な復帰
処理を施したり、最適な復帰処理手順に関する復帰処理
情報をオペレータに提供する半導体製造装置を提案しよ
うとするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、半導体装置を製造する複数の製造
手段と、該複数の製造手段を制御する制御手段とを有す
る半導体製造装置において、複数の製造手段で発生し得
るエラーに対応したエラー情報と、該エラー情報によつ
て特定されるエラーを発生した製造手段を表す情報と、
エラーに影響される製造手段を表す情報とをそれぞれ対
応づけて記憶した第１のデータベースと、エラーが発生
した製造手段を表す情報と、該エラーに影響される製造
手段を表す情報と、エラーが発生した製造手段の処理状
態及び処理条件を表す情報とに基づいてエラーを解消す
る復帰処理に関する復帰処理情報を対応づけて記憶した
第２のデータベースと、エラー情報に基づいて第１のデ
ータベースからエラーを発生した製造手段を表す情報と
エラーに影響される製造手段を表す情報とを検索するプ
ログラムと、エラーが発生した製造手段を表す情報とエ
ラーに影響される製造手段を表す情報とエラーが発生し
た製造手段の処理状態及び処理条件を表す情報とに基づ
いて復帰処理情報を検索するプログラムとを記憶した記
憶手段とを具え、エラーが発生した場合、制御手段は検
索プログラムによつて得た復帰処理情報に基づいてエラ
ーが発生した製造手段に対して該エラーを自動的に解消
させて復帰処理し、該エラーを自動的に解消できない場
合に最適な復帰処理手順に関する復帰処理情報を所定の
表示手段を駆動させて表示するようにする。

【０００９】半導体装置を製造する複数の製造手段と、
該複数の製造手段を制御する制御手段とを有する半導体
製造装置において、制御手段は、発生したエラーに対応
したエラー情報に基づいて第１のデータベースからエラ
ーを発生した製造手段を表す情報、及びエラーに影響さ
れる製造手段を表す情報を得、エラーが発生した製造手
段を表す情報、エラーに影響される製造手段を表す情報
及びエラーが発生した製造手段の処理状態及び処理条件
を表す情報に基づいて得た復帰処理情報によつてエラー
が発生した製造手段に対してエラーを自動的に解消させ
て復帰処理し、エラーを自動的に解消できない場合に最
適な復帰処理手順に関する復帰処理情報を所定の表示手
段を駆動させて表示することにより、発生したエラーの
種別及び状態に係わらずにエラーが発生した製造手段に
最適な復帰処理を施すことができる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施例を詳述する。

【００１１】図１においては、本発明に適用する半導体
製造装置１の全体構成を示す。この半導体製造装置１で
は、マシンコントローラ２がレジスト塗布及び現像のた
めのコータデベロツパ３及び露光のためのステツパ４を
制御してフオトリソグラフイ工程を行うようになされて
いる。またマシンコントローラ２には、表示手段として
のモニタ５と入力手段としてのキーボード６が接続され
ている。

【００１２】ここでマシンコントローラ２は、半導体製
造装置１で発生し得るエラーに対応したエラー情報、エ
ラーが発生した装置（コータデベロツパ３あるいはステ
ツパ４）を表す情報、及びエラーに影響される装置を表
す情報等のエラー情報を記憶した第１のデータベースと
してのエラーデータベース７、エラーが発生した装置を
表す情報、エラーに影響される装置を表す情報、及びエ
ラーが発生した装置の処理状態及び処理条件に基づいて
エラーを解消する復帰処理手順に関する復帰処理情報を
対応づけて記憶した第２のデータベースとしての復帰処
理データベース８、発生したエラーに基づいてエラーデ
ータベース７からエラーが発生した装置を表す情報とエ
ラーに影響される装置を表す情報とを検索するプログラ
ム、エラーが発生した装置を表す情報、エラーに影響さ
れる装置を表す情報、エラーが発生した装置の処理状態
及び処理条件に基づいてエラーを解消するための復帰処
理手順に関する復帰処理情報を復帰処理データベース８
から検索するプログラムを記憶したメモリ９、エラーが
発生した場合、検索プログラムによつてエラーデータベ
ース７から得たエラー情報をモニタ５に表示し、検索プ
ログラムによつて復帰処理データベース８から得た復帰
処理情報に基づいてエラーが発生した装置に対して自動
的にエラーを解消させて復帰処理し、自動的に復帰処理
できない場合に最適な復帰処理情報をモニタ５に表示し
てオペレータに提供する制御手段としてのＣＰＵ１０か
ら構成されている。

【００１３】半導体製造装置１では、マシンコントロー
ラ２がコータデベロツパ３及びステツパ４のあるユニツ
トでエラーが発生した場合、エラーが発生したユニツ
ト、エラーの影響を受けるユニツト等のエラー情報をモ
ニタ５に表示し、エラーが発生したユニツトに対して自
動的にエラーを解消させて復帰処理する。このとき半導
体製造装置１では、自動的にエラーを解消させて復帰処
理できない場合、マシンコントローラ２が最適な復帰処
理手順をモニタ５に表示してオペレータに提供するよう
になされている。これにより、オペレータは最適な復帰
処理手順に基づいてエラーを解消するためのデータをキ
ーボード６によつて入力して復帰処理し得るようになさ
れている。

【００１４】すなわち半導体製造装置１では、あるユニ
ツトでエラーが発生するとコータデベロツパ３及び又は
ステツパ４がエラー信号Ｓ１、Ｓ２をマシンコントロー
ラ２に送出する。マシンコントローラ２は、ＣＰＵ１０
がエラー信号Ｓ１、Ｓ２に基づいて得たエラーコードを
キーワードとしてエラーデータベース７から検索したエ
ラーが発生したユニツト、エラーの影響を受けるユニツ
トに関するエラー情報をモニタ５に表示する。

【００１５】次にマシンコントローラ２は、エラーデー
タベース７から検索したエラー情報に基づいてＣＰＵ１
０がエラーコード、エラーが発生したユニツトの処理状
態及び付加情報（エラー発生ユニツト、エラーの影響を
受けるユニツト、レシピ等）をキーワードとして復帰処
理データベース８に与えることにより、エラーが発生し
たユニツトに対する最適な復帰処理手順を得、エラーが
発生したユニツトに対してエラーを自動的に解消して復
帰処理させる。ここで、マシンコントローラ２が自動的
にエラーを解消して復帰処理させることができない場
合、ＣＰＵ１０が最適な復帰処理手順をモニタ５に表示
し、オペレータがキーボード６を用いて復帰処理する。

【００１６】続いて、半導体製造装置１においてエラー
が発生した場合の復帰処理手順ＲＴ１を図２に示すフロ
ーチヤートを用いて説明する。半導体製造装置１は、処
理手順ＲＴ１の開始ステツプから入つてステツプＳＰ１
に移る。

【００１７】ステツプＳＰ１において、マシンコントロ
ーラ２はＣＰＵ１０があるユニツトで発生したエラー信
号Ｓ１、Ｓ２に基づいてエラーデータベース７に与える
べきキーワードとしてのエラーコードを得てステツプＳ
Ｐ２に移る。ステツプＳＰ２において、マシンコントロ
ーラ２はエラーデータベース７にエラーコードをキーワ
ードとして与えることにより、エラーが発生したユニツ
ト、エラーによる影響を受けるユニツト等のエラー情報
をエラーデータベース７から検索してモニタ５に表示
し、ステツプＳＰ３に移る。

【００１８】続いてステツプＳＰ３において、マシンコ
ントローラ２はエラーデータベース７から検索したエラ
ー情報に基づいてエラーコード、処理状態、付加情報
（エラー発生ユニツト、エラーの影響を受けるユニツ
ト、レシピ等）を復帰処理データベース８にキーワード
として与えることにより、最適な復帰処理手順を得る。
ステツプＳＰ４において、マシンコントローラ２は、自
動復帰させることができる場合には エラーが発生した
ユニツトに対して自動的にエラーを解消して自動復帰さ
せ、自動復帰させることができない場合には最適な復帰
処理手順をモニタ５に表示してステツプＳＰ５に移つて
処理手順ＲＴ１を終了する。

【００１９】以上の構成において、図３及び図４に示す
ように半導体製造装置１を構成するコータデベロツパ３
及びステツパ４のあるユニツトに実際にエラーが発生し
たときの復帰処理手順ＲＴ２をフローチヤートを用いて
説明する。半導体製造装置１は、処理手順ＲＴ２の開始
ステツプから入つてステツプＳＰ１１に移る。

【００２０】ステツプＳＰ１１において、マシンコント
ローラ２ではＣＰＵ１０が、あるユニツトで発生したエ
ラーからウエハアライメントエラーをキーワードとして
得てステツプＳＰ１２に移る。ステツプＳＰ１２におい
て、ＣＰＵ１０はエラーデータベース７にウエハアライ
メントエラーをキーワードとして与えてステツプＳＰ１
３に移る。

【００２１】次にステツプＳＰ１３において、ＣＰＵ１
０はエラーデータベース７からエラーが発生したユニツ
トとしてウエハアライメントユニツト、エラーによる影
響を受けるユニツトとしてレチクルアライメントユニツ
ト及びウエハステージユニツトという情報を得、これら
の情報をモニタ５に表示してステツプＳＰ１４に移る。

【００２２】ステツプＳＰ１４において、ＣＰＵ１０は
エラーデータベース７から検索したエラー情報に基づい
て、キーワード、処理状態、付加情報等の情報を復帰処
理データベース８に与えて最適な復帰処理手順を得る。
ここでキーワードとしてはウエハアライメントエラー、
処理状態としてはロツト１露光中、ロツト２ウエハロー
ド、付加情報としてはロツト１のレシピ、エラー発生ユ
ニツトはウエハアライメントユニツト、影響を受けるユ
ニツトはレチクルアライメントユニツト及びウエハステ
ージユニツト、エラー発生１回目等の情報である。

【００２３】続いてステツプＳＰ１５において、ＣＰＵ
１０はウエハアライメントユニツトのアライメントマー
クを変更することによりエラーを自動的に解消して復帰
処理し、再度フオトリソグラフイ処理をスタートさせ
る。これにより半導体製造装置１では、ウエハアライメ
ントユニツトで発生したウエハアライメントエラーを解
消してロツト１を再度フオトリソグラフイ処理させる。

【００２４】またステツプＳＰ１６において、マシンコ
ントローラ２ではウエハアライメントエラーが再度発生
すると、ＣＰＵ１０がウエハアライメントエラーをキー
ワードとして得てステツプＳＰ１７に移る。

【００２５】ステツプＳＰ１７において、ＣＰＵ１０は
エラーデータベース７にウエハアライメントエラーをキ
ーワードとして与えてステツプＳＰ１８に移る。ステツ
プＳＰ１８において、ＣＰＵ１０はエラーデータベース
７からエラーが発生したユニツトとしてウエハアライメ
ントユニツト、エラーによる影響を受けるユニツトとし
てレチクルアライメントユニツト及びウエハステージユ
ニツトというエラー情報を得、これらのエラー情報をモ
ニタ５に表示してステツプＳＰ１９に移る。

【００２６】ステツプＳＰ１９において、ＣＰＵ１０は
エラーデータベース７から検索したエラー情報に基づい
て、キーワード、処理状態、付加情報等の情報を復帰処
理データベース８に与えて最適な復帰処理手順を得る。
ここでキーワード及び処理状態については１回目に発生
したエラーのときと同じであるが、付加情報として発生
したウエハアライメントエラーが２回目であることだけ
が異なる。

【００２７】次にステツプＳＰ２０において、ＣＰＵ１
０は復帰処理データベース８から得た復帰処理手順に基
づいてロツト１の処理を自動的に中止させると共に、コ
ータデベロツパ３の処理を中止させる指示と、ロツト２
は再度処理可能であることをモニタ５に表示してオペレ
ータに提供し、ステツプＳＰ２１に移つて処理手順ＲＴ
２を終了する。

【００２８】このように、半導体製造装置１はウエハア
ライメントユニツトで発生した１回目のウエハアライメ
ントエラーに対してはアライメントマークを変更するこ
とによりエラーを自動的に解消して復帰処理したが、同
じウエハアライメントユニツトで同じウエハアライメン
トエラーが再度発生したためにロツト１の処理を自動的
に中止させ、オペレータに最適な復帰処理手順を提供し
てメンテナンスさせるようになされている。

【００２９】以上の構成によれば、半導体製造装置１で
はマシンコントローラ２に設けられたエラーデータベー
ス７及び復帰処理データベース８を用いて、コータデベ
ロツパ３及びステツパ４のあるユニツトで発生したエラ
ーに基づいて最適な復帰処理を自動的に施したり、最適
な復帰処理手順をオペレータに提供し得るようにした。
これにより、半導体製造装置１はエラーが発生した場
合、エラーが発生した装置、エラーによる影響を受ける
装置等の情報をモニタ５でオペレータに提供し、エラー
が発生した装置に対して自動的に復帰処理させ、自動的
に復帰処理できない場合でも的確に復帰処理できる復帰
処理手順をモニタ５でオペレータに提供することができ
る。

【００３０】また半導体製造装置１は、誰に対しても的
確に復帰処理できる復帰処理手順を提供することによ
り、運転効率を上げられると共に、生産性を向上させて
コストを下げることができる。かくして、発生したエラ
ーに関する情報を正確にオペレータに提供し、エラーが
発生した製造手段に対して最適な復帰処理を施したり、
最適な復帰処理手順に関する復帰処理情報をオペレータ
に提供し得る半導体製造装置を実現できる。

【００３１】なお上述の実施例においては、マシンコン
トローラ２の構成として図１に示すようにエラーデータ
べース７及び復帰処理データベース８を内部に設けるよ
うにした場合について述べたが、本発明はこれに限ら
ず、図５に示すように半導体製造装置２０としてエラー
データべース装置２１、復帰処理データベース装置２２
を別に設けて複数のマシンコントローラ２３、２４とＬ
ＡＮ（Local Area Network）を介して接続するようにし
ても良い。この場合にも上述の実施例と同様の効果を得
ることができる。

【００３２】また上述の実施例においては、マシンコン
トローラ２を複数の製造手段としてのコータデベロツパ
３及びステツパ４に接続して用いるようにした場合につ
いて述べたが、本発明はこれに限らず、さらに多種類の
製造手段と複数接続して用いるようにしても良い。

【００３３】さらに上述の実施例においては、エラーデ
ータべース７に装置単体でのエラーを解消する復帰処理
手順に関する情報を記憶させ、発生したエラーが他の装
置に影響を与えない場合に装置単体での復帰処理手順に
基づいて自動的にエラーを解消して自動復帰させるよう
にしても良い。

【００３４】さらに上述の実施例においては、本発明を
半導体製造装置１に適用するようにした場合について述
べたが、本発明はこれに限らず、複数の装置間を接続し
て構成した他の種々の製造装置に適用するようにしても
良い。

【００３５】

【発明の効果】上述のように本発明によれば、半導体装
置を製造する複数の製造手段と、該複数の製造手段を制
御する制御手段とを有する半導体製造装置において、制
御手段は、発生したエラーに対応したエラー情報に基づ
いて第１のデータベースからエラーを発生した製造手段
を表す情報、エラーに影響される製造手段を表す情報を
得、エラーが発生した製造手段を表す情報、エラーに影
響される製造手段を表す情報及び該製造手段の処理状態
及び処理条件を表す情報に基づいて得た復帰処理情報に
基づいてエラーが発生した製造手段に対してエラーを自
動的に解消させて復帰処理し、エラーを自動的に解消で
きない場合に最適な復帰処理手順に関する復帰処理情報
を所定の表示手段を駆動させて表示することにより、発
生したエラーの種別及び状態に係わらずにエラーが発生
した製造手段に最適な復帰処理を施し得る半導体製造装
置を実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例による半導体製造装置の構成
を示すブロツク図である。

【図２】本発明の一実施例によるエラー発生時の復帰処
理手順を示すフローチヤートである。

【図３】本発明の一実施例による実際のエラー発生時の
復帰処理手順１を示すフローチヤートである。

【図４】本発明の一実施例による実際のエラー発生時の
復帰処理手順２を示すフローチヤートである。

【図５】他の実施例による半導体製造装置の構成を示す
ブロツク図である。

【符号の説明】

１、２０……半導体製造装置、２……マシンコントロー
ラ、３……コータデベロツパ、４……ステツパ、５……
モニタ、６……キーボード、７……エラーデータベー
ス、８……復帰処理データベース、９……メモリ、１０
……ＣＰＵ、２１……エラーデータベース装置、２２…
…復帰処理データベース装置、２３、２４……マシンコ
ントローラ。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体装置を製造する複数の製造手段と、
   該複数の製造手段を制御する制御手段とを有する半導体
   製造装置において、 前記複数の製造手段で発生し得るエラーに対応したエラ
   ー情報と、該エラー情報によつて特定される前記エラー
   が発生した前記製造手段を表す情報と、前記エラーに影
   響される前記製造手段を表す情報とをそれぞれ対応づけ
   て記憶した第１のデータベースと、 前記エラーが発生した前記製造手段を表す情報と、該エ
   ラーに影響される前記製造手段を表す情報と、前記エラ
   ーが発生した製造手段の処理状態及び処理条件を表す情
   報とに基づいて前記エラーを解消する復帰処理手順に関
   する復帰処理情報を対応づけて記憶した第２のデータベ
   ースと、 前記エラー情報に基づいて前記第１のデータベースから
   前記エラーを発生した前記製造手段を表す情報と前記エ
   ラーに影響される前記製造手段を表す情報とを検索する
   プログラムと、前記エラーが発生した前記製造手段を表
   す情報と前記エラーに影響される前記製造手段を表す情
   報と前記エラーが発生した製造手段の処理状態及び処理
   条件を表す情報とに基づいて前記復帰処理情報を検索す
   るプログラムとを記憶した記憶手段とを具え、 前記制御手段は、前記エラーが発生した場合、前記検索
   プログラムによつて得た前記復帰処理情報に基づいて前
   記エラーが発生した前記製造手段に対して該エラーを自
   動的に解消させて復帰処理し、該エラーを自動的に解消
   できない場合に最適な復帰処理手順に関する前記復帰処
   理情報を所定の表示手段を駆動させて表示することを特
   徴とする半導体製造装置。
2. 【請求項２】前記複数の製造手段は、露光手段と、レジ
   スト塗布手段及び又はレジスト現像手段であることを特
   徴とする請求項１に記載の半導体製造装置。
3. 【請求項３】データ入力手段を有し、前記エラーを自動
   的に解消できない場合に前記表示手段に表示された前記
   復帰処理情報に基づいてエラーを解消するためのデータ
   を前記制御手段に入力することを特徴とする請求項１に
   記載の半導体製造装置。
4. 【請求項４】前記第１のデータベースは、前記製造手段
   単体のエラーを解消する復帰処理情報が記憶されたこと
   を特徴とする請求項１に記載の半導体製造装置。