JPH09286952A - ポリエステルイミド樹脂塗料及びポリエステルイミドエナメル線 - Google Patents
ポリエステルイミド樹脂塗料及びポリエステルイミドエナメル線Info
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- JPH09286952A JPH09286952A JP10264796A JP10264796A JPH09286952A JP H09286952 A JPH09286952 A JP H09286952A JP 10264796 A JP10264796 A JP 10264796A JP 10264796 A JP10264796 A JP 10264796A JP H09286952 A JPH09286952 A JP H09286952A
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- polyester
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Abstract
(57)【要約】
【課題】高温、高速で焼き付けしても粒、発泡が生じな
いポリエステルイミド樹脂塗料及びポリエステルイミド
エナメル線の提供。 【解決手段】ポリエステルイミド樹脂塗料を重量平均分
子量８，０００〜１２，０００のポリエステルイミド樹
脂を有機溶剤に溶解して調整。
いポリエステルイミド樹脂塗料及びポリエステルイミド
エナメル線の提供。 【解決手段】ポリエステルイミド樹脂塗料を重量平均分
子量８，０００〜１２，０００のポリエステルイミド樹
脂を有機溶剤に溶解して調整。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はポリエステルイミド
樹脂塗料及びポリエステルイミドエナメル線に関するも
のである。
樹脂塗料及びポリエステルイミドエナメル線に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】第２次大戦後における高分子化学の発展
は誠に目覚ましいものがある。
は誠に目覚ましいものがある。
【０００３】エナメル線の分野においてもポリビニルホ
ルマールエナメル線、ポリウレタンエナメル線、ポリエ
ステルエナメル線、ポリエステルイミドエナメル線、ポ
リアミドイミドエナメル線、ポリイミドエナメル線等の
優れた高分子樹脂エナメル線が多数実用されてきた。
ルマールエナメル線、ポリウレタンエナメル線、ポリエ
ステルエナメル線、ポリエステルイミドエナメル線、ポ
リアミドイミドエナメル線、ポリイミドエナメル線等の
優れた高分子樹脂エナメル線が多数実用されてきた。
【０００４】これらの実用されているエナメル線をＪＩ
Ｓで定める耐熱区分で分類してみると、ビニルホルマー
ルエナメル線とポリウレタンエナメル線がＡ種（１０５
℃／２０，０００ｈｒｓ）、ポリエステルエナメル線が
Ｂ〜Ｆ種（１３０℃〜１５５℃／２０，０００ｈｒ
ｓ）、ポリエステルイミドエナメル線がＦ〜Ｈ種（１５
５℃〜１８０℃／２０，０００ｈｒｓ）、ポリアミドイ
ミドエナメル線がＨ〜Ｃ種（１８０℃〜２００℃／２
０，０００ｈｒｓ）、ポリイミドエナメル線がＣ種（２
００℃〜２４０℃〜／２０，０００ｈｒｓ）に区分され
ている。
Ｓで定める耐熱区分で分類してみると、ビニルホルマー
ルエナメル線とポリウレタンエナメル線がＡ種（１０５
℃／２０，０００ｈｒｓ）、ポリエステルエナメル線が
Ｂ〜Ｆ種（１３０℃〜１５５℃／２０，０００ｈｒ
ｓ）、ポリエステルイミドエナメル線がＦ〜Ｈ種（１５
５℃〜１８０℃／２０，０００ｈｒｓ）、ポリアミドイ
ミドエナメル線がＨ〜Ｃ種（１８０℃〜２００℃／２
０，０００ｈｒｓ）、ポリイミドエナメル線がＣ種（２
００℃〜２４０℃〜／２０，０００ｈｒｓ）に区分され
ている。
【０００５】従ってＪＩＳで定める耐熱区分がＨ種以上
に耐熱エナメル線としてはポリエステルイミドエナメル
線、ポリアミドイミドエナメル線、ポリイミドエナメル
線の３種である。
に耐熱エナメル線としてはポリエステルイミドエナメル
線、ポリアミドイミドエナメル線、ポリイミドエナメル
線の３種である。
【０００６】これらの内最も優れた耐熱性を有するエナ
メル線はポリイミドエナメル線であるが、その半面エナ
メル線の価格が最も高いと言う難点がある。
メル線はポリイミドエナメル線であるが、その半面エナ
メル線の価格が最も高いと言う難点がある。
【０００７】ポリアミドイミドエナメル線はポリイミド
エナメル線に次ぐ耐熱性を有するが、その半面エナメル
線の価格もポリイミドエナメル線に次いで高いと言う難
点がある。
エナメル線に次ぐ耐熱性を有するが、その半面エナメル
線の価格もポリイミドエナメル線に次いで高いと言う難
点がある。
【０００８】これに対してポリエステルイミドエナメル
線はポリイミドエナメル線やポリアミドイミドエナメル
線より耐熱性が劣るが、その半面エナメル線の価格がこ
れら三者の中で最も安いとという特長がある。このため
ポリエステルイミドエナメル線は安価な耐熱エナメル線
として広く使用されるようになってきている。
線はポリイミドエナメル線やポリアミドイミドエナメル
線より耐熱性が劣るが、その半面エナメル線の価格がこ
れら三者の中で最も安いとという特長がある。このため
ポリエステルイミドエナメル線は安価な耐熱エナメル線
として広く使用されるようになってきている。
【０００９】このような訳でポリエステルイミドエナメ
ル線の製造原価を更に安くできないかと言う要求も年々
高まってきている。
ル線の製造原価を更に安くできないかと言う要求も年々
高まってきている。
【００１０】さて、エナメル線の製造原価に大きく影響
するのはエナメル線塗料の塗布焼き付け速度、換言すれ
ばポリエステルイミドエナメル線の焼き付け速度である
ことが知られている。
するのはエナメル線塗料の塗布焼き付け速度、換言すれ
ばポリエステルイミドエナメル線の焼き付け速度である
ことが知られている。
【００１１】一般に、エナメル線の焼き付け速度を上げ
るには焼き付け温度を高くして焼き付け速度をあげるこ
とが知られている。
るには焼き付け温度を高くして焼き付け速度をあげるこ
とが知られている。
【００１２】しかしエナメル線の焼き付け速度を上げる
ために焼き付け温度を高くすると、得られるエナメル線
には高温焼き付けに伴う外観不良、例えば粒発生不良、
発泡発生不良が多発すると言う難点がある。
ために焼き付け温度を高くすると、得られるエナメル線
には高温焼き付けに伴う外観不良、例えば粒発生不良、
発泡発生不良が多発すると言う難点がある。
【００１３】特に、ポリエステルイミドエナメル塗料で
はその樹脂分であるポリエステルイミド樹脂がポリエス
テル樹脂ユニットとポリイミド樹脂ユニットとを持つ樹
脂であることから、焼き付け速度を上げるために焼き付
け温度を高くすると、得られるポリエステルイミドエナ
メル線表面に粒や発泡が多発すると言う難点があった。
はその樹脂分であるポリエステルイミド樹脂がポリエス
テル樹脂ユニットとポリイミド樹脂ユニットとを持つ樹
脂であることから、焼き付け速度を上げるために焼き付
け温度を高くすると、得られるポリエステルイミドエナ
メル線表面に粒や発泡が多発すると言う難点があった。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる点に立
って為されたものであって、その目的とするところは前
記した従来技術の欠点を解消し、導体上に高温、高速で
焼き付けしても粒、発泡が生じないポリエステルイミド
樹脂塗料及びポリエステルイミドエナメル線を提供する
ことにある。
って為されたものであって、その目的とするところは前
記した従来技術の欠点を解消し、導体上に高温、高速で
焼き付けしても粒、発泡が生じないポリエステルイミド
樹脂塗料及びポリエステルイミドエナメル線を提供する
ことにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨とするとこ
ろは、次の２点にある。
ろは、次の２点にある。
【００１６】（１）樹脂分が重量平均分子量８，０００
〜１２，０００のポリエステルイミド樹脂から成ること
を特徴とするポリエステルイミド樹脂塗料及びそれを導
体上に塗布、焼き付けして成るポリエステルイミドエナ
メル線。
〜１２，０００のポリエステルイミド樹脂から成ること
を特徴とするポリエステルイミド樹脂塗料及びそれを導
体上に塗布、焼き付けして成るポリエステルイミドエナ
メル線。
【００１７】（２）樹脂分が重量平均分子量８，０００
〜１２，０００のポリエステルイミド樹脂で且つそのポ
リエステルイミド樹脂の中に占める重量平均分子量１
５，０００以上のポリエステルイミド樹脂が１５％以下
であることを特徴とするポリエステルイミド樹脂塗料及
びそれを導体上に塗布、焼き付けして成るポリエステル
イミドエナメル線。
〜１２，０００のポリエステルイミド樹脂で且つそのポ
リエステルイミド樹脂の中に占める重量平均分子量１
５，０００以上のポリエステルイミド樹脂が１５％以下
であることを特徴とするポリエステルイミド樹脂塗料及
びそれを導体上に塗布、焼き付けして成るポリエステル
イミドエナメル線。
【００１８】
【発明の実施の形態】本発明においてポリエステルイミ
ド樹脂塗料の樹脂分を重量平均分子量８，０００〜１
２，０００のポリエステルイミド樹脂としたのは、重量
平均分子量８，０００以下の樹脂は高温、高速で焼き付
けると熱分解揮散量が急激に大きくなり、その結果ポリ
エステルイミド樹脂塗料のスタックロス率が大きくなる
ためである。
ド樹脂塗料の樹脂分を重量平均分子量８，０００〜１
２，０００のポリエステルイミド樹脂としたのは、重量
平均分子量８，０００以下の樹脂は高温、高速で焼き付
けると熱分解揮散量が急激に大きくなり、その結果ポリ
エステルイミド樹脂塗料のスタックロス率が大きくなる
ためである。
【００１９】逆に、ポリエステルイミド樹脂塗料の樹脂
分を重量平均分子量１２，０００以上のポリエステルイ
ミド樹脂とすると塗料粘度が急激に上昇し、その結果高
温、高速で焼き付けときに粒、発泡が多発するためであ
る。
分を重量平均分子量１２，０００以上のポリエステルイ
ミド樹脂とすると塗料粘度が急激に上昇し、その結果高
温、高速で焼き付けときに粒、発泡が多発するためであ
る。
【００２０】また、本発明においてポリエステルイミド
樹脂の中に占める重量平均分子量１５，０００以上のポ
リエステルイミド樹脂が１５％以下としたのは、上と同
様に塗料粘度が急激に上昇し、その結果高温、高速で焼
き付けときに粒、発泡が多発するためである。
樹脂の中に占める重量平均分子量１５，０００以上のポ
リエステルイミド樹脂が１５％以下としたのは、上と同
様に塗料粘度が急激に上昇し、その結果高温、高速で焼
き付けときに粒、発泡が多発するためである。
【００２１】なお、本発明においてポリエステルイミド
樹脂塗料には必要に応じてテトラノルマルブチルチタネ
ート、フェノール樹脂、キシレン樹脂、メラミン樹脂、
エポキシ樹脂、イソシアネート樹脂等を適宜配合するこ
とができる。
樹脂塗料には必要に応じてテトラノルマルブチルチタネ
ート、フェノール樹脂、キシレン樹脂、メラミン樹脂、
エポキシ樹脂、イソシアネート樹脂等を適宜配合するこ
とができる。
【００２２】その場合ポリエステルイミド樹脂１００重
量部に対して、テトラノルマルブチルチタネート、フェ
ノール樹脂、キシレン樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹
脂、イソシアネート樹脂等の配合量は１０重量部以下が
適切である。
量部に対して、テトラノルマルブチルチタネート、フェ
ノール樹脂、キシレン樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹
脂、イソシアネート樹脂等の配合量は１０重量部以下が
適切である。
【００２３】
【実施例】次に、本発明のポリエステルイミド樹脂塗料
及びポリエステルイミドエナメル線の実施例及び比較例
について説明する。
及びポリエステルイミドエナメル線の実施例及び比較例
について説明する。
【００２４】まず試験方法について説明する。
【００２５】（分子量分布の測定）ポリエステルイミド
樹脂の分子量分布はＧＰＣ（ゲルパーミェションクロマ
トグラフェ）により測定した。
樹脂の分子量分布はＧＰＣ（ゲルパーミェションクロマ
トグラフェ）により測定した。
【００２６】（エナメル線の塗布、焼付け）エナメル線
の塗布、焼付けは、φ１．０mmの導線上にポリエステル
イミド樹脂塗料を塗布し、それからダイスを通過させて
過剰の塗料を絞り落とし、それから炉長６ｍの焼き付け
炉中を通過させて焼き付けた。
の塗布、焼付けは、φ１．０mmの導線上にポリエステル
イミド樹脂塗料を塗布し、それからダイスを通過させて
過剰の塗料を絞り落とし、それから炉長６ｍの焼き付け
炉中を通過させて焼き付けた。
【００２７】この［塗料の塗布、ダイス絞り、焼き付
け］の操作は６回繰り返し行ってポリエステルイミドエ
ナメル線の所定の皮膜厚となるようにした。
け］の操作は６回繰り返し行ってポリエステルイミドエ
ナメル線の所定の皮膜厚となるようにした。
【００２８】（エナメル線の特性試験）エナメル線の特
性試験はＪＩＳ−Ｃ３００３に従って試験した。
性試験はＪＩＳ−Ｃ３００３に従って試験した。
【００２９】（スタックロス試験）塗布、焼付けに使用
したポリエステルイミド樹脂塗料中の樹脂量（ｇ）、得
られた製造したポリエステルイミドエナメル線の皮膜量
（ｇ）を求め、それから次式により算出した。
したポリエステルイミド樹脂塗料中の樹脂量（ｇ）、得
られた製造したポリエステルイミドエナメル線の皮膜量
（ｇ）を求め、それから次式により算出した。
【００３０】
【数１】
【００３１】（実施例１）テレフタル酸ジメチル３５．
５当量％、イミド酸９．５当量％、エチレングリコール
３５．０当量％、トリス−２−ヒドロキシルエチルイソ
シアヌレート２０当量％をフラスコに仕込み、触媒とし
て微量の酢酸鉛を添加し、その後窒素気流中で１９０〜
２１０℃にて反応させてポリエステルイミド樹脂を製造
した。
５当量％、イミド酸９．５当量％、エチレングリコール
３５．０当量％、トリス−２−ヒドロキシルエチルイソ
シアヌレート２０当量％をフラスコに仕込み、触媒とし
て微量の酢酸鉛を添加し、その後窒素気流中で１９０〜
２１０℃にて反応させてポリエステルイミド樹脂を製造
した。
【００３２】得られたポリエステルイミド樹脂にクレゾ
ール、ソンベントナフサの混合溶剤とを加えて溶解し、
それからその得られたポリエステルイミド樹脂溶液に硬
化促進剤としてテトラノルマルブチルチタネート４重量
部を加え、テトラノルマルブチルチタネート添加ポリエ
ステルイミド樹脂塗料とした。
ール、ソンベントナフサの混合溶剤とを加えて溶解し、
それからその得られたポリエステルイミド樹脂溶液に硬
化促進剤としてテトラノルマルブチルチタネート４重量
部を加え、テトラノルマルブチルチタネート添加ポリエ
ステルイミド樹脂塗料とした。
【００３３】次に、得られたテトラノルマルブチルチタ
ネート添加ポリエステルイミド樹脂塗料を窒素気流中で
１３０℃で４時間加熱攪拌することにより分子量分布を
調整した樹脂分４０％の実施例１のポリエステルイミド
樹脂塗料とした。
ネート添加ポリエステルイミド樹脂塗料を窒素気流中で
１３０℃で４時間加熱攪拌することにより分子量分布を
調整した樹脂分４０％の実施例１のポリエステルイミド
樹脂塗料とした。
【００３４】図１はこの得られた実施例１のポリエステ
ルイミド樹脂塗料の中のポリエステルイミド樹脂の分子
量分布を示したグラフである。
ルイミド樹脂塗料の中のポリエステルイミド樹脂の分子
量分布を示したグラフである。
【００３５】次に、この実施例１のポリエステルイミド
樹脂塗料をφ１．０mmの導線上に塗布、絞り、それから
炉温５００℃、線速３０ｍ／ｍｉｎで焼き付けすること
により実施例１のポリエステルイミドエナメル線とし
た。
樹脂塗料をφ１．０mmの導線上に塗布、絞り、それから
炉温５００℃、線速３０ｍ／ｍｉｎで焼き付けすること
により実施例１のポリエステルイミドエナメル線とし
た。
【００３６】（実施例２）実施例１のポリエステルイミ
ド樹脂塗料をφ１．０mmの導線上に塗布、絞り、それか
ら炉温５００℃、線速２５ｍ／ｍｉｎで焼き付けするこ
とにより実施例２のポリエステルイミドエナメル線とし
た。
ド樹脂塗料をφ１．０mmの導線上に塗布、絞り、それか
ら炉温５００℃、線速２５ｍ／ｍｉｎで焼き付けするこ
とにより実施例２のポリエステルイミドエナメル線とし
た。
【００３７】（比較例１）テレフタル酸ジメチル３５．
５当量％、イミド酸９．５当量％、エチレングリコール
３５．０当量％、トリス−２−ヒドロキシルエチルイソ
シアヌレート２０当量％をフラスコに仕込み、触媒とし
て微量の酢酸鉛を添加し、その後窒素気流中で１９０〜
２１０℃にて反応させてポリエステルイミド樹脂を製造
した。
５当量％、イミド酸９．５当量％、エチレングリコール
３５．０当量％、トリス−２−ヒドロキシルエチルイソ
シアヌレート２０当量％をフラスコに仕込み、触媒とし
て微量の酢酸鉛を添加し、その後窒素気流中で１９０〜
２１０℃にて反応させてポリエステルイミド樹脂を製造
した。
【００３８】得られたポリエステルイミド樹脂にクレゾ
ール、ソンベントナフサの混合溶剤とを加えて溶解し、
それからその得られたポリエステルイミド樹脂溶液に硬
化促進剤としてテトラノルマルブチルチタネート４重量
部を加え、テトラノルマルブチルチタネート添加ポリエ
ステルイミド樹脂塗料とした。
ール、ソンベントナフサの混合溶剤とを加えて溶解し、
それからその得られたポリエステルイミド樹脂溶液に硬
化促進剤としてテトラノルマルブチルチタネート４重量
部を加え、テトラノルマルブチルチタネート添加ポリエ
ステルイミド樹脂塗料とした。
【００３９】次に、得られたテトラノルマルブチルチタ
ネート添加ポリエステルイミド樹脂塗料は、実施例１の
場合のような加熱攪拌による分子量分布調整を省略して
樹脂分４０％の比較例１のポリエステルイミド樹脂塗料
とした。
ネート添加ポリエステルイミド樹脂塗料は、実施例１の
場合のような加熱攪拌による分子量分布調整を省略して
樹脂分４０％の比較例１のポリエステルイミド樹脂塗料
とした。
【００４０】図２はこの得られた比較例１のポリエステ
ルイミド樹脂塗料の中のポリエステルイミド樹脂の分子
量分布を示したグラフである。
ルイミド樹脂塗料の中のポリエステルイミド樹脂の分子
量分布を示したグラフである。
【００４１】次に、この比較例１のポリエステルイミド
樹脂塗料をφ１．０mmの導線上に塗布、絞り、それから
炉温５００℃、線速３０ｍ／ｍｉｎで焼き付けすること
により実施例１のポリエステルイミドエナメル線とし
た。
樹脂塗料をφ１．０mmの導線上に塗布、絞り、それから
炉温５００℃、線速３０ｍ／ｍｉｎで焼き付けすること
により実施例１のポリエステルイミドエナメル線とし
た。
【００４２】（比較例２）比較例１のポリエステルイミ
ド樹脂塗料をφ１．０mmの導線上に塗布、絞り、それか
ら炉温５００℃、線速２５ｍ／ｍｉｎで焼き付けするこ
とにより比較例２のポリエステルイミドエナメル線とし
た。
ド樹脂塗料をφ１．０mmの導線上に塗布、絞り、それか
ら炉温５００℃、線速２５ｍ／ｍｉｎで焼き付けするこ
とにより比較例２のポリエステルイミドエナメル線とし
た。
【００４３】（比較例３）テレフタル酸ジメチル３５．
５当量％、イミド酸９．５当量％、エチレングリコール
３５．０当量％、トリス−２−ヒドロキシルエチルイソ
シアヌレート２０当量％をフラスコに仕込み、触媒とし
て微量の酢酸鉛を添加し、その後窒素気流中で１９０〜
２１０℃にて反応させてポリエステルイミド樹脂を製造
した。
５当量％、イミド酸９．５当量％、エチレングリコール
３５．０当量％、トリス−２−ヒドロキシルエチルイソ
シアヌレート２０当量％をフラスコに仕込み、触媒とし
て微量の酢酸鉛を添加し、その後窒素気流中で１９０〜
２１０℃にて反応させてポリエステルイミド樹脂を製造
した。
【００４４】得られたポリエステルイミド樹脂にクレゾ
ール、ソンベントナフサの混合溶剤とを加えて溶解し、
それからその得られたポリエステルイミド樹脂溶液に硬
化促進剤としてテトラノルマルブチルチタネート６重量
部を加え、テトラノルマルブチルチタネート添加ポリエ
ステルイミド樹脂塗料とした。
ール、ソンベントナフサの混合溶剤とを加えて溶解し、
それからその得られたポリエステルイミド樹脂溶液に硬
化促進剤としてテトラノルマルブチルチタネート６重量
部を加え、テトラノルマルブチルチタネート添加ポリエ
ステルイミド樹脂塗料とした。
【００４５】次に、得られたテトラノルマルブチルチタ
ネート添加ポリエステルイミド樹脂塗料を窒素気流中で
１７０℃で４時間加熱攪拌することにより分子量分布を
調整した樹脂分４０％の比較例３のポリエステルイミド
樹脂塗料とした。
ネート添加ポリエステルイミド樹脂塗料を窒素気流中で
１７０℃で４時間加熱攪拌することにより分子量分布を
調整した樹脂分４０％の比較例３のポリエステルイミド
樹脂塗料とした。
【００４６】図３はこの得られた比較例３のポリエステ
ルイミド樹脂塗料の中のポリエステルイミド樹脂の分子
量分布を示したグラフである。
ルイミド樹脂塗料の中のポリエステルイミド樹脂の分子
量分布を示したグラフである。
【００４７】次に、この比較例３のポリエステルイミド
樹脂塗料をφ１．０mmの導線上に塗布、絞り、それから
炉温５００℃、線速３０ｍ／ｍｉｎで焼き付けすること
により比較例３のポリエステルイミドエナメル線とし
た。
樹脂塗料をφ１．０mmの導線上に塗布、絞り、それから
炉温５００℃、線速３０ｍ／ｍｉｎで焼き付けすること
により比較例３のポリエステルイミドエナメル線とし
た。
【００４８】（比較例４）比較例３のポリエステルイミ
ド樹脂塗料をφ１．０mmの導線上に塗布、絞り、それか
ら炉温５００℃、線速２５ｍ／ｍｉｎで焼き付けするこ
とにより比較例４のポリエステルイミドエナメル線とし
た。
ド樹脂塗料をφ１．０mmの導線上に塗布、絞り、それか
ら炉温５００℃、線速２５ｍ／ｍｉｎで焼き付けするこ
とにより比較例４のポリエステルイミドエナメル線とし
た。
【００４９】（エナメル線の試験結果）表１はエナメル
線の試験結果を示したものである。
線の試験結果を示したものである。
【００５０】
【表１】
【００５１】重量平均分子量が本発明の上限を越えた１
３，０００のポリエステルイミド樹脂で且つ重量平均分
子量１５，０００以上のポリエステルイミド樹脂が本発
明の上限を越えた２０％の比較例１及び２のポリエステ
ルイミドエナメル線は、粒、発泡が多発しした。
３，０００のポリエステルイミド樹脂で且つ重量平均分
子量１５，０００以上のポリエステルイミド樹脂が本発
明の上限を越えた２０％の比較例１及び２のポリエステ
ルイミドエナメル線は、粒、発泡が多発しした。
【００５２】また、重量平均分子量が本発明の下限を下
回る７，０００のポリエステルイミド樹脂の比較例３及
び４のポリエステルイミドエナメル線は、高温、高速焼
付けにより分解揮散する量が多く、その結果スタックロ
スが大きかった。
回る７，０００のポリエステルイミド樹脂の比較例３及
び４のポリエステルイミドエナメル線は、高温、高速焼
付けにより分解揮散する量が多く、その結果スタックロ
スが大きかった。
【００５３】これらに対して樹脂分が重量平均分子量
８，０００〜１２，０００のポリエステルイミド樹脂で
且つ該ポリエステルイミド樹脂の中に占める重量平均分
子量１５，０００以上のポリエステルイミド樹脂が１５
％以下の実施例１及び実施例２のポリエステルイミドエ
ナメル線は、高温、高速焼付けしてもスタックロスが小
さく、しかも得られたポリエステルイミドエナメル線の
表面には粒、発泡がなく、それにより表示はしなかった
が機械的特性、電気的特性、化学的特性等を顕著に向上
することができた。
８，０００〜１２，０００のポリエステルイミド樹脂で
且つ該ポリエステルイミド樹脂の中に占める重量平均分
子量１５，０００以上のポリエステルイミド樹脂が１５
％以下の実施例１及び実施例２のポリエステルイミドエ
ナメル線は、高温、高速焼付けしてもスタックロスが小
さく、しかも得られたポリエステルイミドエナメル線の
表面には粒、発泡がなく、それにより表示はしなかった
が機械的特性、電気的特性、化学的特性等を顕著に向上
することができた。
【００５４】
【発明の効果】本発明のポリエステルイミド樹脂塗料及
びポリエステルイミドエナメル線は高温、高速焼付けし
てもスタックロスが小さく、しかも得られたポリエステ
ルイミドエナメル線の表面には粒、発泡がなく、それに
より機械的特性、電気的特性、化学的特性等を顕著に向
上することができるものであり、工業上有用である。
びポリエステルイミドエナメル線は高温、高速焼付けし
てもスタックロスが小さく、しかも得られたポリエステ
ルイミドエナメル線の表面には粒、発泡がなく、それに
より機械的特性、電気的特性、化学的特性等を顕著に向
上することができるものであり、工業上有用である。
【図１】本発明の実施例１、２のポリエステルイミド樹
脂塗料の中のポリエステルイミド樹脂の分子量分布を示
したグラフである。
脂塗料の中のポリエステルイミド樹脂の分子量分布を示
したグラフである。
【図２】比較例１、２のポリエステルイミド樹脂塗料の
中のポリエステルイミド樹脂の分子量分布を示したグラ
フである。
中のポリエステルイミド樹脂の分子量分布を示したグラ
フである。
【図３】比較例３、４のポリエステルイミド樹脂塗料の
中のポリエステルイミド樹脂の分子量分布を示したグラ
フである。
中のポリエステルイミド樹脂の分子量分布を示したグラ
フである。
Claims (4)
- 【請求項１】重量平均分子量８，０００〜１２，０００
のポリエステルイミド樹脂を有機溶剤に溶解して成るこ
とを特徴とするポリエステルイミド樹脂塗料。 - 【請求項２】重量平均分子量８，０００〜１２，０００
で且つ全樹脂の中に占める重量平均分子量１５，０００
以上の樹脂が１５％以下であるポリエステルイミド樹脂
を有機溶剤に溶解して成ることを特徴とするポリエステ
ルイミド樹脂塗料。 - 【請求項３】導体上にポリエステルイミド樹脂塗料を塗
布焼き付けして成るポリエステルイミドエナメル線にお
いて、前記ポリエステルイミド樹脂塗料中のポリエステ
ルイミド樹脂は重量平均分子量が８，０００〜１２，０
００のものであることを特徴とするポリエステルイミド
エナメル線。 - 【請求項４】導体上にポリエステルイミド樹脂塗料を塗
布焼き付けして成るポリエステルイミドエナメル線にお
いて、前記ポリエステルイミド樹脂塗料中のポリエステ
ルイミド樹脂は重量平均分子量が８，０００〜１２，０
００で且つ該ポリエステルイミド樹脂の中に占める重量
平均分子量１５，０００以上のポリエステルイミド樹脂
が１５％以下であることを特徴とするポリエステルイミ
ドエナメル線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10264796A JPH09286952A (ja) | 1996-04-24 | 1996-04-24 | ポリエステルイミド樹脂塗料及びポリエステルイミドエナメル線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10264796A JPH09286952A (ja) | 1996-04-24 | 1996-04-24 | ポリエステルイミド樹脂塗料及びポリエステルイミドエナメル線 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09286952A true JPH09286952A (ja) | 1997-11-04 |
Family
ID=14333041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10264796A Pending JPH09286952A (ja) | 1996-04-24 | 1996-04-24 | ポリエステルイミド樹脂塗料及びポリエステルイミドエナメル線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09286952A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010513674A (ja) * | 2006-12-22 | 2010-04-30 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 新規ポリエステルアミドイミド及びポリエステルアミドをベースとする自己融着エナメル |
-
1996
- 1996-04-24 JP JP10264796A patent/JPH09286952A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010513674A (ja) * | 2006-12-22 | 2010-04-30 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 新規ポリエステルアミドイミド及びポリエステルアミドをベースとする自己融着エナメル |
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