JPS63280774A - ポリアミドイミド含有ラツカー結合剤 - Google Patents
ポリアミドイミド含有ラツカー結合剤Info
- Publication number
- JPS63280774A JPS63280774A JP63098409A JP9840988A JPS63280774A JP S63280774 A JPS63280774 A JP S63280774A JP 63098409 A JP63098409 A JP 63098409A JP 9840988 A JP9840988 A JP 9840988A JP S63280774 A JPS63280774 A JP S63280774A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- groups
- binder
- component
- lacquer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 title claims description 33
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 title claims description 26
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 title claims description 24
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 title claims description 24
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 22
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 13
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 12
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 claims description 11
- 150000001718 carbodiimides Chemical class 0.000 claims description 10
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 9
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- VPKDCDLSJZCGKE-UHFFFAOYSA-N carbodiimide group Chemical group N=C=N VPKDCDLSJZCGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000002993 cycloalkylene group Chemical group 0.000 claims description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000012442 inert solvent Substances 0.000 claims description 2
- 150000002605 large molecules Chemical class 0.000 claims description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 12
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 11
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 11
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N Butyraldehyde Chemical compound CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 8
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 5
- HGBOYTHUEUWSSQ-UHFFFAOYSA-N valeric aldehyde Natural products CCCCC=O HGBOYTHUEUWSSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical group CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 3
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical group NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 Methylphosphorine oxide Chemical compound 0.000 description 2
- JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylaniline Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1 JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 2
- IUUONVQOMMQAEH-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-2,3-dihydro-1$l^{5}-phosphole 1-oxide Chemical compound CP1(=O)CCC=C1 IUUONVQOMMQAEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CCTFMNIEFHGTDU-UHFFFAOYSA-N 3-methoxypropyl acetate Chemical compound COCCCOC(C)=O CCTFMNIEFHGTDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Chemical group CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQJVPRPVPQNSIE-UHFFFAOYSA-N CC(O)=O.COC=CC Chemical group CC(O)=O.COC=CC XQJVPRPVPQNSIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000004996 alkyl benzenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- ZRHOFLXFAAEXEE-UHFFFAOYSA-J butanoate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCC([O-])=O.CCCC([O-])=O.CCCC([O-])=O.CCCC([O-])=O ZRHOFLXFAAEXEE-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001728 carbonyl compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical group CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical group OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical group 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 1
- BTLSLHNLDQCWKS-UHFFFAOYSA-N oxocan-2-one Chemical compound O=C1CCCCCCO1 BTLSLHNLDQCWKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000011877 solvent mixture Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- KSBAEPSJVUENNK-UHFFFAOYSA-L tin(ii) 2-ethylhexanoate Chemical compound [Sn+2].CCCCC(CC)C([O-])=O.CCCCC(CC)C([O-])=O KSBAEPSJVUENNK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N toluene Substances CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 1
- XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L zinc stearate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
- C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
- C08G18/80—Masked polyisocyanates
- C08G18/8061—Masked polyisocyanates masked with compounds having only one group containing active hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/30—Low-molecular-weight compounds
- C08G18/34—Carboxylic acids; Esters thereof with monohydroxyl compounds
- C08G18/343—Polycarboxylic acids having at least three carboxylic acid groups
- C08G18/345—Polycarboxylic acids having at least three carboxylic acid groups having three carboxylic acid groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/40—High-molecular-weight compounds
- C08G18/64—Macromolecular compounds not provided for by groups C08G18/42 - C08G18/63
- C08G18/6415—Macromolecular compounds not provided for by groups C08G18/42 - C08G18/63 having nitrogen
- C08G18/6438—Polyimides or polyesterimides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
- C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
- C08G18/77—Polyisocyanates or polyisothiocyanates having heteroatoms in addition to the isocyanate or isothiocyanate nitrogen and oxygen or sulfur
- C08G18/78—Nitrogen
- C08G18/79—Nitrogen characterised by the polyisocyanates used, these having groups formed by oligomerisation of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/797—Nitrogen characterised by the polyisocyanates used, these having groups formed by oligomerisation of isocyanates or isothiocyanates containing carbodiimide and/or uretone-imine groups
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Peptides Or Proteins (AREA)
- Acyclic And Carbocyclic Compounds In Medicinal Compositions (AREA)
- Detergent Compositions (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、高分子量ポリアミドイミド及びブロッキング
されたインシアネート基を含む特殊なポリイソシアネー
トを含む新規なラッカー結合剤、耐熱性基体に対するコ
ーティング用組成物におけるその使用、 並びにこれら
の結合剤を含むコーティング用組成物を用いるワイヤエ
ナメルの製造方法に関するものである。
されたインシアネート基を含む特殊なポリイソシアネー
トを含む新規なラッカー結合剤、耐熱性基体に対するコ
ーティング用組成物におけるその使用、 並びにこれら
の結合剤を含むコーティング用組成物を用いるワイヤエ
ナメルの製造方法に関するものである。
高分子量ポリアミドイミドを高度に耐熱性のフィルム及
びコーティングの製造、更に特にワイヤーラッカー塗り
に使用し得ることは既知である(例えばドイツ国特許出
願公告第1,256,418号、フランス国特許第1.
375,461号、米国特許第3,541.038号ま
たは同第3,625.911号参照)。しかしながら、
一般に無水トリメリット酸とジイソシアネートとの反応
により得られるこれらのポリアミドイミドは、これらの
ものが高度に極性の、一般に極めて高価な溶媒例えばN
−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミドまたはジメ
チルアセトアミドにのみ可溶である欠点を有する。従っ
て、ポリアミドイミドが他の溶媒例えばクレゾール中で
も処理し得るようにこれらのものを改質する試みが少な
からずある。
びコーティングの製造、更に特にワイヤーラッカー塗り
に使用し得ることは既知である(例えばドイツ国特許出
願公告第1,256,418号、フランス国特許第1.
375,461号、米国特許第3,541.038号ま
たは同第3,625.911号参照)。しかしながら、
一般に無水トリメリット酸とジイソシアネートとの反応
により得られるこれらのポリアミドイミドは、これらの
ものが高度に極性の、一般に極めて高価な溶媒例えばN
−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミドまたはジメ
チルアセトアミドにのみ可溶である欠点を有する。従っ
て、ポリアミドイミドが他の溶媒例えばクレゾール中で
も処理し得るようにこれらのものを改質する試みが少な
からずある。
ポリアミドイミドは、このようにその製造中にラクタム
、殊にC−カプロラクタムの使用により改質し得る。配
合状態でラクタムを含むポリアミドイミドは、例えばド
イツ国特許出願公告第1.795.752号に記載され
ている。この従来の出版物によるポリアミドイミドは、
ワイヤラッカー塗りに通常用いるフェノール性溶媒に極
めて良好な溶解度を示すが、ワイヤーラッカー塗り工程
中に生じるラッカーフィルムは、類似するが「ラクタム
を含まぬ」ポリアミドイミドをベースとする対応するラ
ッカーフィルムよりもその機械的及び熱的特性に劣る欠
点を有する。
、殊にC−カプロラクタムの使用により改質し得る。配
合状態でラクタムを含むポリアミドイミドは、例えばド
イツ国特許出願公告第1.795.752号に記載され
ている。この従来の出版物によるポリアミドイミドは、
ワイヤラッカー塗りに通常用いるフェノール性溶媒に極
めて良好な溶解度を示すが、ワイヤーラッカー塗り工程
中に生じるラッカーフィルムは、類似するが「ラクタム
を含まぬ」ポリアミドイミドをベースとする対応するラ
ッカーフィルムよりもその機械的及び熱的特性に劣る欠
点を有する。
驚くべきことに、西ドイツ特許出願公告第1゜795.
752号によるポリアミドイミドのこの品質の欠点がポ
リアミドイミドをカルボジイミド及び/またはウレトン
イミン基並びにブロッキングされたインシアネート基を
含むある有機化合物と配合して用いると殆んど完全に除
去し得ることが見い出された。
752号によるポリアミドイミドのこの品質の欠点がポ
リアミドイミドをカルボジイミド及び/またはウレトン
イミン基並びにブロッキングされたインシアネート基を
含むある有機化合物と配合して用いると殆んど完全に除
去し得ることが見い出された。
従って本発明は、
a)一般式
式中、R1はメチレン架橋を含んでいてもよいアルキレ
ン基、シクロアルキレン基またはアリーレン基であり、
これらの基はアルキル基またはハロゲンにより置換され
ていてもよく、そして Xは2〜12の整数である、 に対応する反復構造単位を含む高分子量化合物、b)(
i)カルボジイミド及び/またはウレトンイミン基及び
(H)ブロッキングされたイソシアネート基を含む有機
化合物、並びに場合によっては C)他の補助剤及び添加剤、の混合物であり、成分b)
1〜100重量部を成分a)100重量部に対して含む
ことを特徴とする、高度に耐熱性のフィルム及びコーテ
ィングの製造に適するポリアミドイミドを含むラッカー
結合剤に関するものである。
ン基、シクロアルキレン基またはアリーレン基であり、
これらの基はアルキル基またはハロゲンにより置換され
ていてもよく、そして Xは2〜12の整数である、 に対応する反復構造単位を含む高分子量化合物、b)(
i)カルボジイミド及び/またはウレトンイミン基及び
(H)ブロッキングされたイソシアネート基を含む有機
化合物、並びに場合によっては C)他の補助剤及び添加剤、の混合物であり、成分b)
1〜100重量部を成分a)100重量部に対して含む
ことを特徴とする、高度に耐熱性のフィルム及びコーテ
ィングの製造に適するポリアミドイミドを含むラッカー
結合剤に関するものである。
また本発明は、耐熱性基体に対するコーティング用組成
物におけるこれらの結合剤の使用に関するものである。
物におけるこれらの結合剤の使用に関するものである。
また本発明は、ワイヤーを結合剤、不活性溶媒並びに、
場合によってはラッカー技術に通常用いられる補助剤及
び添加剤を含むコーティング用組成物で被覆し、続いて
80°C以上の温度でコーティングを硬化させることに
よりワイヤエナメルを製造する際に、結合剤として上記
のタイプのものを含むコーティング用組成物を用いるこ
とを特徴とする、該ワイヤエナメルの製造方法に関する
ものである。
場合によってはラッカー技術に通常用いられる補助剤及
び添加剤を含むコーティング用組成物で被覆し、続いて
80°C以上の温度でコーティングを硬化させることに
よりワイヤエナメルを製造する際に、結合剤として上記
のタイプのものを含むコーティング用組成物を用いるこ
とを特徴とする、該ワイヤエナメルの製造方法に関する
ものである。
本発明による結合剤の成分a)は、一般式式中、R1及
びXは上記のものである、に対応する反復構造単位を含
む高分子量ポリアミドイミドからなる。成分a)は、好
ましくはR1が随時メチル基により置換され及び/また
はメチレン架橋を含む06〜C1,芳香族炭化水素基で
あり、そしてXが5であるポリアミドイミドからなる。
びXは上記のものである、に対応する反復構造単位を含
む高分子量ポリアミドイミドからなる。成分a)は、好
ましくはR1が随時メチル基により置換され及び/また
はメチレン架橋を含む06〜C1,芳香族炭化水素基で
あり、そしてXが5であるポリアミドイミドからなる。
これらのポリアミドイミドは、西ドイツ特許出願公告環
1,795,752号(−米国特許第3゜658.77
3号)により製造され;無水トリメリット酸に加えて、
高分子量化合物の製造に対する出発物質として式 に対応するラクタム、好ましくはカプロラクタム(x=
5)、及びR1及びXが上記の意味を有する(好ましく
は芳香族)ジイソシアネートR、(N G O)2を用
いる。殊に好適なジイソシアネートはトルエン−2,4
−ジイソシアネート及び/または4,4′−ジフェニル
メタンジイソシアネートである。原理的には、あまり好
ましくはないが、ポリアミドイミドの製造において異な
ったラクタムの混合物及び/または異なったジイソシア
ネートの混合物を用いることができる。この場合に、変
え得るR、及びXの意味は用いる特定の個々の成分に従
って異なるが、上記の定義の範囲内に入るものである。
1,795,752号(−米国特許第3゜658.77
3号)により製造され;無水トリメリット酸に加えて、
高分子量化合物の製造に対する出発物質として式 に対応するラクタム、好ましくはカプロラクタム(x=
5)、及びR1及びXが上記の意味を有する(好ましく
は芳香族)ジイソシアネートR、(N G O)2を用
いる。殊に好適なジイソシアネートはトルエン−2,4
−ジイソシアネート及び/または4,4′−ジフェニル
メタンジイソシアネートである。原理的には、あまり好
ましくはないが、ポリアミドイミドの製造において異な
ったラクタムの混合物及び/または異なったジイソシア
ネートの混合物を用いることができる。この場合に、変
え得るR、及びXの意味は用いる特定の個々の成分に従
って異なるが、上記の定義の範囲内に入るものである。
西ドイツ特許出願公告環1.795,752号に既に定
義されているように、ポリアミドイミドの平均分子量は
その製造における加熱工程の期間を通し、そして出発物
質間の化学量論比の選択を通して広い範囲内で変え得る
。一般に、浸透法により測定されるポリアミドイミドの
分子量は少なくとも5000である。
義されているように、ポリアミドイミドの平均分子量は
その製造における加熱工程の期間を通し、そして出発物
質間の化学量論比の選択を通して広い範囲内で変え得る
。一般に、浸透法により測定されるポリアミドイミドの
分子量は少なくとも5000である。
本発明による結合剤の成分(b)は、(i)カルボジイ
ミド及び/またはウレトンイミン基並びに(ii)ブロ
ッキングされたインシアネート基を含む化合物からなる
。カルボジイミド基(−N−C−N−として表わして)
の含有量は一般に0〜25重量%、好ましくは1〜20
重量%であり、一方ウレトンイミン基(弐〇 2N 3
0 を有する構造単位として表わして)の含有量は一
般に0〜30重量%、好ましくは0〜25重量%であり
、その際にカルボジイミド及びウレトンイミン基(形式
的に−N=C=N−として表わして)の合計は一般に0
.5〜25重量%、好ましくは1〜20重量%である。
ミド及び/またはウレトンイミン基並びに(ii)ブロ
ッキングされたインシアネート基を含む化合物からなる
。カルボジイミド基(−N−C−N−として表わして)
の含有量は一般に0〜25重量%、好ましくは1〜20
重量%であり、一方ウレトンイミン基(弐〇 2N 3
0 を有する構造単位として表わして)の含有量は一
般に0〜30重量%、好ましくは0〜25重量%であり
、その際にカルボジイミド及びウレトンイミン基(形式
的に−N=C=N−として表わして)の合計は一般に0
.5〜25重量%、好ましくは1〜20重量%である。
ブロッキングされたイソシアネート基(NCOとして表
わして)の含有量は一般に1〜25重量%、好ましくは
5〜22重量%である。
わして)の含有量は一般に1〜25重量%、好ましくは
5〜22重量%である。
これらの化合物は、インシアネート基に対する一官能性
プロッキング剤との反応により有機ポリイソシアネート
中の10〜90%、好ましくは20〜80%、より好ま
しくは30〜70%のイソシアネート基をブロッキング
し、次に残った遊離のイソシアネート基の65〜100
%を二酸化炭素を除去してカルボジイミド基に転化させ
ることにより製造し得る。化合物中のウレトンイミン基
は、存在するとすれば、生成したカルボジイミド基土に
残存する遊離インシアネート基が付加することにより生
成される。これらの化合物の製造は、西ドイツ特許出願
第P3.600,766.8号(西ドイツ特許出願公開
第3.600.766号)に詳細に記載され、好適なも
のとしてそこに記載される具体例及び出発物質はまた本
発明に関しても好適なものである。
プロッキング剤との反応により有機ポリイソシアネート
中の10〜90%、好ましくは20〜80%、より好ま
しくは30〜70%のイソシアネート基をブロッキング
し、次に残った遊離のイソシアネート基の65〜100
%を二酸化炭素を除去してカルボジイミド基に転化させ
ることにより製造し得る。化合物中のウレトンイミン基
は、存在するとすれば、生成したカルボジイミド基土に
残存する遊離インシアネート基が付加することにより生
成される。これらの化合物の製造は、西ドイツ特許出願
第P3.600,766.8号(西ドイツ特許出願公開
第3.600.766号)に詳細に記載され、好適なも
のとしてそこに記載される具体例及び出発物質はまた本
発明に関しても好適なものである。
本発明による結合剤は、成分a)100重量部に対して
l−100重量部、好ましくは5〜50重量部の成分b
)を含む。成分b)が比較的少量であると、軟質被覆物
、即ち殊にラッカーコーティングが最終的に得られ、コ
ーティングの硬さ及びまたその耐化学薬品性は成分b)
の含有量の増加と共に増大する。
l−100重量部、好ましくは5〜50重量部の成分b
)を含む。成分b)が比較的少量であると、軟質被覆物
、即ち殊にラッカーコーティングが最終的に得られ、コ
ーティングの硬さ及びまたその耐化学薬品性は成分b)
の含有量の増加と共に増大する。
成分C)として補助剤及び添加剤を随時本発明による結
合剤中に存在させてもよい。この補助剤及び添加剤には
、例えばブロッキングされたインシアネート基を含む他
のポリイソシアネート、例えば従来ワイヤー塗装に用い
られ、そして例えばブロッキングされたインシアネート
基を含む他のポリイソシアネート例えばインシアヌレー
ト基を含む2.4−トルエンジイソシアネートのフェノ
ールブロッキングされた三量体及び/または西ドイツ特
許出願公開第3,600,766号に記載されるタイプ
のインシアネート反応性化合物が含まれる。しかしなが
ら、これらの如き追加の結合剤成分の共使用はより好ま
しくはない。
合剤中に存在させてもよい。この補助剤及び添加剤には
、例えばブロッキングされたインシアネート基を含む他
のポリイソシアネート、例えば従来ワイヤー塗装に用い
られ、そして例えばブロッキングされたインシアネート
基を含む他のポリイソシアネート例えばインシアヌレー
ト基を含む2.4−トルエンジイソシアネートのフェノ
ールブロッキングされた三量体及び/または西ドイツ特
許出願公開第3,600,766号に記載されるタイプ
のインシアネート反応性化合物が含まれる。しかしなが
ら、これらの如き追加の結合剤成分の共使用はより好ま
しくはない。
本発明による結合剤は、ワイヤー塗装に一般に用いる溶
媒に高い可溶性を示す。これらの溶媒には、殊に7エノ
ール性溶媒例えばフェノール、クレゾール及び/または
キシレノールが含まれる。
媒に高い可溶性を示す。これらの溶媒には、殊に7エノ
ール性溶媒例えばフェノール、クレゾール及び/または
キシレノールが含まれる。
他の適当な溶媒には、グリコール例えばエチレングリコ
ール、プロピレングリコール、ジグリコール例えばジエ
チレングリコール及びジプロピレングリコール、エステ
ル基を含む溶媒例えば酢酸メトキシプロピレンもしくは
酢酸ブチル、またはケトン例えばメチルイソブチルケト
ンがある。希釈剤例えばソルベントナフサとしての市販
のタイプのア、ルキルベンゼン及びその混合物も、本発
明に用いる前に結合剤の溶液の調製に使用し得る。本発
明による結合剤は、かかる溶媒または溶媒混合物中の1
5〜60重量%、好ましくは20〜40重量%の溶液の
状態で好ましく用いられる。
ール、プロピレングリコール、ジグリコール例えばジエ
チレングリコール及びジプロピレングリコール、エステ
ル基を含む溶媒例えば酢酸メトキシプロピレンもしくは
酢酸ブチル、またはケトン例えばメチルイソブチルケト
ンがある。希釈剤例えばソルベントナフサとしての市販
のタイプのア、ルキルベンゼン及びその混合物も、本発
明に用いる前に結合剤の溶液の調製に使用し得る。本発
明による結合剤は、かかる溶媒または溶媒混合物中の1
5〜60重量%、好ましくは20〜40重量%の溶液の
状態で好ましく用いられる。
本発明による結合剤を本発明により用いる場合、ラッカ
ー技術に通常用いる補助剤及び添加剤を上記結合剤溶液
中に配合することは勿論できる。これらの補助剤及び添
加剤は、例えば結合剤の重量をベースとして0.01〜
5重量%、好ましくは0.1〜3重量%の量で使用し得
る触媒を含む。
ー技術に通常用いる補助剤及び添加剤を上記結合剤溶液
中に配合することは勿論できる。これらの補助剤及び添
加剤は、例えば結合剤の重量をベースとして0.01〜
5重量%、好ましくは0.1〜3重量%の量で使用し得
る触媒を含む。
しかしながら一般に、ワイヤーラッカーに通常用いられ
る加熱チューブの温度は、触媒が存在しなくても十分短
い時間でのラッカーの反応、即ち硬化を保証するに十分
なものである。適当な触媒には第三級アミン例えばN、
N−ジメチルアニリン、アミンとカルボニル化合物の付
加生成物例えばアニリンとブチルアルデヒドの付加生成
物、または有機金属触媒例えばステアリン酸亜鉛、オク
タン酸スズ(■)、ジラウリン酸ジブチルスズ、テトラ
ブタン酸チタンもしくはチタン酸トリエタノールアミン
がある。
る加熱チューブの温度は、触媒が存在しなくても十分短
い時間でのラッカーの反応、即ち硬化を保証するに十分
なものである。適当な触媒には第三級アミン例えばN、
N−ジメチルアニリン、アミンとカルボニル化合物の付
加生成物例えばアニリンとブチルアルデヒドの付加生成
物、または有機金属触媒例えばステアリン酸亜鉛、オク
タン酸スズ(■)、ジラウリン酸ジブチルスズ、テトラ
ブタン酸チタンもしくはチタン酸トリエタノールアミン
がある。
上記の本発明にとって本質的な個々の成分並びに、場合
によっては、補助剤及び添加剤から室温での混合により
得られる混合物または本発明による結合剤を含むむしろ
調製済コーティング用組成物は、室温またはやや昇温下
(約50°Cまで)での貯蔵中に安定である。調製済コ
ーティング用組成物を用いて生成される被覆物は、同時
に存在するいずれかの揮発性成分(例えば溶媒)を蒸発
させながら80°C以上の温度、好ましくは180〜7
00°Cの温度、より好ましくは200〜500℃の温
度で交叉結合されたプラスチックに転化する。
によっては、補助剤及び添加剤から室温での混合により
得られる混合物または本発明による結合剤を含むむしろ
調製済コーティング用組成物は、室温またはやや昇温下
(約50°Cまで)での貯蔵中に安定である。調製済コ
ーティング用組成物を用いて生成される被覆物は、同時
に存在するいずれかの揮発性成分(例えば溶媒)を蒸発
させながら80°C以上の温度、好ましくは180〜7
00°Cの温度、より好ましくは200〜500℃の温
度で交叉結合されたプラスチックに転化する。
この交叉結合反応において、実質的に直鎖状のポリアミ
ドイミドをポリイソシアネート成分b)との反応により
交叉結合させる。この交叉結合反応の正確な機構は知ら
れていない。これに関連して、殊に本出願人自身の実験
が示すとおり、成分a)型のポリアミドイミドとカルボ
ジイミド及びウレトンイミン基を含まないブロッキング
されたポリイソシアネート、例えばイソシアヌレート基
を含む2,4−トルエンジイソシア不一トのフェノール
ブロッキングされた三量体との組合せは、より劣った結
果を生じる。事実、ポリアミドイミドの上記の欠点は、
このタイプのポリイソシアネートの共使用によっては殆
んど除去できない。従って、成分b)中にカルボジイミ
ド及び/またはウレトンイミン基を存在させることが最
も重要なことではあるが、この驚くべき発見に対する説
明は得られていない。
ドイミドをポリイソシアネート成分b)との反応により
交叉結合させる。この交叉結合反応の正確な機構は知ら
れていない。これに関連して、殊に本出願人自身の実験
が示すとおり、成分a)型のポリアミドイミドとカルボ
ジイミド及びウレトンイミン基を含まないブロッキング
されたポリイソシアネート、例えばイソシアヌレート基
を含む2,4−トルエンジイソシア不一トのフェノール
ブロッキングされた三量体との組合せは、より劣った結
果を生じる。事実、ポリアミドイミドの上記の欠点は、
このタイプのポリイソシアネートの共使用によっては殆
んど除去できない。従って、成分b)中にカルボジイミ
ド及び/またはウレトンイミン基を存在させることが最
も重要なことではあるが、この驚くべき発見に対する説
明は得られていない。
このコーティング用組成物を本発明による耐熱性基体上
のラッカーコーティングの製造に、更に特に本発明によ
るワイヤーエナメルの製造工程において用いる場合、こ
れらのものをコーティング技術に通常用いられる方法の
いずれかにより適当な基体上に塗布し、続いて上記範囲
内の温度でコーティングを硬化させることができる。適
当な基体には、例えば金属、セラミック、ガラス繊維ま
たはガラス布がある。殊に適当な基体には金属ワイヤー
がある。
のラッカーコーティングの製造に、更に特に本発明によ
るワイヤーエナメルの製造工程において用いる場合、こ
れらのものをコーティング技術に通常用いられる方法の
いずれかにより適当な基体上に塗布し、続いて上記範囲
内の温度でコーティングを硬化させることができる。適
当な基体には、例えば金属、セラミック、ガラス繊維ま
たはガラス布がある。殊に適当な基体には金属ワイヤー
がある。
金属ワイヤーの好適なラッカー塗装において、ワイヤー
をそれ自体公知である浸漬コーティング、ロールコーテ
ィングまたはノズルストリッピング法により被覆し、続
いて上記の範囲内の温度で通常の乾燥基中にてラッカー
フィルムを乾燥、即ち硬化させる。
をそれ自体公知である浸漬コーティング、ロールコーテ
ィングまたはノズルストリッピング法により被覆し、続
いて上記の範囲内の温度で通常の乾燥基中にてラッカー
フィルムを乾燥、即ち硬化させる。
硬化された被覆の顕著な電気的及び機械的特性のため、
本発明による結合剤は絶縁布の製造または電動モーター
の含浸にも適する。
本発明による結合剤は絶縁布の製造または電動モーター
の含浸にも適する。
次の実施例において、すべての%は重量%である。
実施例1
ポリアミドイミド(成分a)の製造
4.4′−ジフェニルメタンジイソシアネート250g
、無水トリメリット酸192g及びε−カプロラクタム
113.2gをクレゾール2909中で150°Cに徐
々に加熱し、そしてこの温度で約2時間後にCO□の発
生が減じるまで放置した。次に約2時間にわたって温度
を200°Cに上昇させた。反応混合物をこの温度で約
10時間撹拌した。等部のクレゾール及びキシレンの混
合物2044.8gを加えて溶液の固形分を20%に調
整した。
、無水トリメリット酸192g及びε−カプロラクタム
113.2gをクレゾール2909中で150°Cに徐
々に加熱し、そしてこの温度で約2時間後にCO□の発
生が減じるまで放置した。次に約2時間にわたって温度
を200°Cに上昇させた。反応混合物をこの温度で約
10時間撹拌した。等部のクレゾール及びキシレンの混
合物2044.8gを加えて溶液の固形分を20%に調
整した。
カルボジイミド及びウレトンイミン基を含むブロッキン
グされたポリイソシアネート(成分b)の製造 クレゾール2160gを80°Cで1時間にわたって4
,4′−ジフェニルメタンジイソシアネート2550g
並びに2.4−トルエンジイソシアネート及び2,6−
トルエンジイソシアネート(重量比8:2)1740g
の混合物に加え、その後混合物を100〜120 ′C
で約4時間反応させた。13.2%のNGO含有量に達
した後(NCOtheor、 −13,1%)、反応混
合物を酢酸グリコールモノメチルエーテル2740gで
希釈した。
グされたポリイソシアネート(成分b)の製造 クレゾール2160gを80°Cで1時間にわたって4
,4′−ジフェニルメタンジイソシアネート2550g
並びに2.4−トルエンジイソシアネート及び2,6−
トルエンジイソシアネート(重量比8:2)1740g
の混合物に加え、その後混合物を100〜120 ′C
で約4時間反応させた。13.2%のNGO含有量に達
した後(NCOtheor、 −13,1%)、反応混
合物を酢酸グリコールモノメチルエーテル2740gで
希釈した。
触媒としてメチルホスホリンオキシド(1−メチル−1
−ホスファ−2−シクロペンテン−1−オキシド及びl
−メチル−1−ホスファ−3−シクロペンテン−1−オ
キシドの工業縁混合物)ヲ60°Cで加えることにより
カルボジイミド化を行った。約15時間後、Co2の発
生は201Qの最終値(約90%)に達した。
−ホスファ−2−シクロペンテン−1−オキシド及びl
−メチル−1−ホスファ−3−シクロペンテン−1−オ
キシドの工業縁混合物)ヲ60°Cで加えることにより
カルボジイミド化を行った。約15時間後、Co2の発
生は201Qの最終値(約90%)に達した。
次の特性データを有するブロッキングされたイソシアネ
ートの溶液を得た: 濃 度: 約70%粘度:
v (23°O) =4600 mPa、s遊
離NGO含有量: < 0.1%ブロッ
キングされたNGO 含有量(NCOt、て表わす): 9.6%I R:
2140cm−’(カルボジ
イミド)−N=C=N−として計算): 2.
9%上の成分a)を用いて3種の異なったラッカー調製
物を製造した。
ートの溶液を得た: 濃 度: 約70%粘度:
v (23°O) =4600 mPa、s遊
離NGO含有量: < 0.1%ブロッ
キングされたNGO 含有量(NCOt、て表わす): 9.6%I R:
2140cm−’(カルボジ
イミド)−N=C=N−として計算): 2.
9%上の成分a)を用いて3種の異なったラッカー調製
物を製造した。
ラッカーlは上記の成分a)の溶液である。
も
ラッカー2は固形分をベースとして10%のブロッキン
グされたポリイソシアネート及び1%のアニリン1モル
とブチルアルデヒド1モルとの付加生成物を加えた上記
の成分a)の溶液からなる。
グされたポリイソシアネート及び1%のアニリン1モル
とブチルアルデヒド1モルとの付加生成物を加えた上記
の成分a)の溶液からなる。
ここに用いるポリイソシアネートは2.4−トルエンジ
イソシアネートのインシアネート基のあるものを三量体
化し、未反応の2.4−トルエンジイソシアネートを蒸
留により除去し、続いて三量体のインシアネート基をブ
ロッキングすることにより調製した。ブロッキングされ
たインシアネート基(NCOとして表わす)の含有量は
14%である。
イソシアネートのインシアネート基のあるものを三量体
化し、未反応の2.4−トルエンジイソシアネートを蒸
留により除去し、続いて三量体のインシアネート基をブ
ロッキングすることにより調製した。ブロッキングされ
たインシアネート基(NCOとして表わす)の含有量は
14%である。
ラッカー3は、固形分をベースとして10%の上記成分
b)及び1%のアニリンとブチルアルデヒドとの上記の
付加生成物を加えた成分a)の上記溶液からなる。
b)及び1%のアニリンとブチルアルデヒドとの上記の
付加生成物を加えた成分a)の上記溶液からなる。
従ってラッカー3は、上記の成分a)の20%溶液90
9g、上記の成分b)の70%溶液269及び上記のア
ニリンとブチルアルデヒドとの付加生成物2gからなっ
ている。
9g、上記の成分b)の70%溶液269及び上記のア
ニリンとブチルアルデヒドとの付加生成物2gからなっ
ている。
これらの3種のラッカーを3種の平行した試験において
直径0.7mmの銅線に塗布した。ワイヤーをラッカー
塗布器に6回通した。各々の通過後、ワイヤーに同伴さ
れる過剰のラッカーを対応して較正されたストリッピン
グノズルにより除去した。
直径0.7mmの銅線に塗布した。ワイヤーをラッカー
塗布器に6回通した。各々の通過後、ワイヤーに同伴さ
れる過剰のラッカーを対応して較正されたストリッピン
グノズルにより除去した。
次にワイヤーを加熱器を通し、ここで溶媒を除去し、そ
してフィルム生成用結合剤を交叉結合させた。かくて6
層に塗布したコーティングは27゜5μmの厚さを有し
、このことはラッカーコーティングが約55μmだけ銅
線の直径を増加させた。
してフィルム生成用結合剤を交叉結合させた。かくて6
層に塗布したコーティングは27゜5μmの厚さを有し
、このことはラッカーコーティングが約55μmだけ銅
線の直径を増加させた。
オーブン長(m) : 4
オ一ブン温度(’O) : 400ラツカー
lの場合、良好なワイヤーエナメル特性が9m/分まで
のラッカー塗装速度においてのみ得られた。ラッカーの
軟化温度は300℃であった。誘電正接tanδ(DI
N 53,483)曲線の増加は210℃で生じた。
lの場合、良好なワイヤーエナメル特性が9m/分まで
のラッカー塗装速度においてのみ得られた。ラッカーの
軟化温度は300℃であった。誘電正接tanδ(DI
N 53,483)曲線の増加は210℃で生じた。
ラッカー2の場合、良好なワイヤエナメル特性は、同様
に9m/分までのラッカー塗装速度において得られた。
に9m/分までのラッカー塗装速度において得られた。
この場合、ラッカーの軟化温度は310℃であり、誘電
正接tanδの増加は21O℃で生じた。
正接tanδの増加は21O℃で生じた。
ラッカー3の場合は、上記の特性は15m/分のラッカ
ー塗装速度でも達成できた。9m/分のラッカー塗装速
度ではことのほか良好な特性が得られた。誘電正接ta
nδの増加は240℃まで生ぜず;軟化温度は400℃
であった。
ー塗装速度でも達成できた。9m/分のラッカー塗装速
度ではことのほか良好な特性が得られた。誘電正接ta
nδの増加は240℃まで生ぜず;軟化温度は400℃
であった。
実施例2
ポリイソシアネート成分b)の製造
クレゾール21609を2時間にわたって80℃で4.
4′−ジフェニルメタンジイソシアネート50009に
滴下しながら加え、その後混合物を120°Cで反応さ
せた。11.8%のNGO含有量が約4時間後に達成さ
れf;(N COtheor−11,7%)。反応混合
物を酢酸メトキシプロピル30709で希釈し、8.3
%のNGO含有量を有する70%溶液を生成させた(N
COtheor = 8.2%)。
4′−ジフェニルメタンジイソシアネート50009に
滴下しながら加え、その後混合物を120°Cで反応さ
せた。11.8%のNGO含有量が約4時間後に達成さ
れf;(N COtheor−11,7%)。反応混合
物を酢酸メトキシプロピル30709で希釈し、8.3
%のNGO含有量を有する70%溶液を生成させた(N
COtheor = 8.2%)。
60°Cでメチルホスホリンオキシド(l−メチル−1
−ホスファー−2−シクロペンテン−1−オキシド及び
l−メチル−1−ホス7アーー3−シクロペンテン−1
−オキシドの工業縁混合物)20g (0,2%)を加
えてカルボジイミド化を触媒し、そしてCO8の発生の
測定により追跡した。約12時間後、ガスの発生が22
0Qco。
−ホスファー−2−シクロペンテン−1−オキシド及び
l−メチル−1−ホス7アーー3−シクロペンテン−1
−オキシドの工業縁混合物)20g (0,2%)を加
えてカルボジイミド化を触媒し、そしてCO8の発生の
測定により追跡した。約12時間後、ガスの発生が22
0Qco。
で停止した(最大理論量の〉90%)。CO□の発生を
ベースとする計算された転化率及びNGO含有量の減少
は平行する傾向があった。
ベースとする計算された転化率及びNGO含有量の減少
は平行する傾向があった。
次の特性データを有するブロッキングされたイソシアネ
ートの溶液が得られt;; 濃度: 約70% 粘度: v (23°0)−6000mPa
、s遊@NCO含有量: <0.1%を用いる
) ラッカー生成 実施例1による成分a)の溶液666.5g、上記70
%インシアネート溶液b)95.3g、実施例1による
アニリン/ブチルアルデヒド付加生成物2.0g。
ートの溶液が得られt;; 濃度: 約70% 粘度: v (23°0)−6000mPa
、s遊@NCO含有量: <0.1%を用いる
) ラッカー生成 実施例1による成分a)の溶液666.5g、上記70
%インシアネート溶液b)95.3g、実施例1による
アニリン/ブチルアルデヒド付加生成物2.0g。
直径0.7mmの銅線を実施例1に記載のようにこのラ
ッカーで被覆し、直径を約55μm増加させ Iこ 。
ッカーで被覆し、直径を約55μm増加させ Iこ 。
12m/分のラッカー塗装速度で、軟化温度は430℃
であった。誘電正接tanδの増加は280°Cで生じ
た。
であった。誘電正接tanδの増加は280°Cで生じ
た。
誘電正接tanδの増加の測定:
DIN 53,483 (2,3、)による誘電正接
tanδは電場のエネルギーの一部が加熱に使用される
事から生じるエネルギー損失の尺度である。
tanδは電場のエネルギーの一部が加熱に使用される
事から生じるエネルギー損失の尺度である。
試験前に、ワイヤー試料を水性グラファイト分散体で被
覆し、そして約90°Cで2時間乾燥した。
覆し、そして約90°Cで2時間乾燥した。
誘電正接を銅製導電体及びグラファイトコーティング間
で測定した。
で測定した。
この値を温度の関数として測定する場合、ある温度で測
定した値が上昇した。前記の各々の実施例で示された温
度はこの測定された値の上昇が始まる温度である。この
温度はラッカーエナメルの耐熱性の尺度である。
定した値が上昇した。前記の各々の実施例で示された温
度はこの測定された値の上昇が始まる温度である。この
温度はラッカーエナメルの耐熱性の尺度である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、a)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ 式中、R_1はメチレン架橋を含んでいてもよいアルキ
レン基、シクロアルキレン基またはアリーレン基であり
、これらの基はアルキル基またはハロゲンにより置換さ
れていてもよく、そして xは2〜12の整数である、 に対応する反復構造単位を含む高分子量化合物、 b)(i)カルボジイミド及び/またはウレトンイミン
基及び(ii)ブロッキングされたイソシアネート基を
含む有機化合物、並びに場合によっては c)他の補助剤及び添加剤、の混合物であり、成分b)
1〜100重量部を成分a)100重量部に対して含有
することを特徴とする、高度に耐熱性のフィルム及びコ
ーティングの製造に適するポリアミドイミドを含むラッ
カー結合剤。 2、成分a)がR_1がメチル基で置換されていてもよ
く、及び/またはメチレン架橋を含んでいてもよい二官
能性のC_6〜C_1_5芳香族炭化水素基であり、そ
してxが5の数である特許請求の範囲第1項記載の一般
式に対応する反復単位を含むポリアミドイミドであるこ
とを特徴とする、特許請求の範囲第1項記載のラッカー
結合剤。 3、成分b)が0〜25重量%のカルボジイミド基(−
N=C=N−として表わす)、0〜30重量%のウレト
ンイミン基(式C_2N_3Oを有する構造単位として
表わす)及び1〜25重量%のブロッキングされたイソ
シアネート基(NCOとして表わす)を含み、その際に
カルボジイミド及びウレトンイミン基の合計(形式的に
は−N=C=N−として表わす)が0.5〜25重量%
であることを特徴とする、特許請求の範囲第1及び2項
記載の結合剤。 4、耐熱性基体に対するコーティング用組成物における
特許請求の範囲第1〜3項のいずれかに記載の結合剤の
使用。 5、ワイヤーラッカーにおける特許請求の範囲第4項記
載の使用。 6、ワイヤーを結合剤、不活性溶媒並びに、場合によっ
てはラッカー技術に通常用いられる補助剤及び添加剤を
含むコーティング用組成物で被覆し、続いて80℃以上
の温度でコーティングを硬化させることによりワイヤー
エナメルを製造する際に、結合剤として特許請求の範囲
第1〜3項のいずれかに記載のものを含むコーティング
用組成物を用いることを特徴とする、該ワイヤーエナメ
ルの製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19873714033 DE3714033A1 (de) | 1987-04-28 | 1987-04-28 | Lackbindemittel, ihre verwendung in beschichtungsmitteln und ein verfahren zur herstellung von drahtlackierungen |
DE3714033.7 | 1987-04-28 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63280774A true JPS63280774A (ja) | 1988-11-17 |
Family
ID=6326373
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63098409A Pending JPS63280774A (ja) | 1987-04-28 | 1988-04-22 | ポリアミドイミド含有ラツカー結合剤 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4954577A (ja) |
EP (1) | EP0291699B1 (ja) |
JP (1) | JPS63280774A (ja) |
AT (1) | ATE77826T1 (ja) |
AU (1) | AU1517188A (ja) |
BR (1) | BR8802020A (ja) |
CA (1) | CA1321670C (ja) |
DE (2) | DE3714033A1 (ja) |
ES (1) | ES2032486T3 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10316893A (ja) * | 1997-05-16 | 1998-12-02 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 耐熱性粉体塗料 |
JP2014055278A (ja) * | 2012-09-12 | 2014-03-27 | Ems-Patent Ag | 透明なポリアミド−イミド |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
IT1230088B (it) * | 1989-05-26 | 1991-10-05 | Italiane Vernici Ind | Composizione di rivestimento a rapido indurimento. |
DE4019026A1 (de) * | 1990-06-14 | 1991-12-19 | Bayer Ag | Beschichtungsmittel und seine verwendung zur beschichtung hitzeresistenter substrate |
FR2664281A1 (fr) * | 1990-07-09 | 1992-01-10 | Rhone Poulenc Chimie | Solutions de poly(imide-amide) limpides a temperature ambiante et stables au stockage et leur procede d'obtention. |
US5147908A (en) * | 1990-09-24 | 1992-09-15 | Sequa Chemicals Inc. | Cationic polyvinyl alcohol binder additive |
US6166466A (en) * | 1995-06-28 | 2000-12-26 | Nisshinbo Industries, Inc. | Insulating material for enameled wire of motor of refrigeration compressor |
DE19524437A1 (de) * | 1995-07-05 | 1997-01-09 | Bayer Ag | Amid-/Imidgruppen-haltige blockierte Polyisocyanate für Drahtlacke |
US5576398A (en) * | 1995-07-07 | 1996-11-19 | Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. | Thermosetting resin composition |
JPH09157588A (ja) * | 1995-10-04 | 1997-06-17 | Nisshinbo Ind Inc | ウレタン系塗料用硬化剤及びポリエステル/ウレタン系塗料 |
DE19903137A1 (de) * | 1999-01-27 | 2000-08-03 | Alcatel Sa | Backlack |
KR100627508B1 (ko) * | 2005-02-21 | 2006-09-22 | 엘에스전선 주식회사 | 에나멜 전선 피복도료 조성물 및 이를 이용한 에나멜 전선 |
WO2006112568A1 (en) * | 2005-02-21 | 2006-10-26 | Ls Cable Ltd. | Enamel vanish composition for enamel wire and enamel wire using the same |
JP6107652B2 (ja) * | 2011-06-03 | 2017-04-05 | 日本電気株式会社 | リチウム二次電池用電極結着剤、これを用いたリチウム二次電池用負極、リチウム二次電池、自動車、リチウム二次電池用電極結着剤の製造方法、及びリチウム二次電池の製造方法 |
CA3133856A1 (en) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Two component coating compositions |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1770202C3 (de) * | 1968-04-13 | 1975-02-27 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Verfahren zur Herstellung von hochmolekularen Polyamid-tmiden |
DE1795752C3 (de) * | 1968-04-13 | 1980-02-14 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Hochmolekulare Polyamidimide |
DE2819827A1 (de) * | 1978-05-05 | 1979-11-08 | Bayer Ag | Pulverfoermige ueberzugsmittel |
US4332925A (en) * | 1981-03-30 | 1982-06-01 | General Electric Company | Modified polyamideimide resins |
-
1987
- 1987-04-28 DE DE19873714033 patent/DE3714033A1/de not_active Withdrawn
-
1988
- 1988-04-18 EP EP88106120A patent/EP0291699B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1988-04-18 AT AT88106120T patent/ATE77826T1/de not_active IP Right Cessation
- 1988-04-18 US US07/184,494 patent/US4954577A/en not_active Expired - Fee Related
- 1988-04-18 DE DE8888106120T patent/DE3872452D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1988-04-18 ES ES198888106120T patent/ES2032486T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1988-04-21 AU AU15171/88A patent/AU1517188A/en not_active Abandoned
- 1988-04-22 JP JP63098409A patent/JPS63280774A/ja active Pending
- 1988-04-26 CA CA000565047A patent/CA1321670C/en not_active Expired - Fee Related
- 1988-04-27 BR BR8802020A patent/BR8802020A/pt not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10316893A (ja) * | 1997-05-16 | 1998-12-02 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 耐熱性粉体塗料 |
JP2014055278A (ja) * | 2012-09-12 | 2014-03-27 | Ems-Patent Ag | 透明なポリアミド−イミド |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA1321670C (en) | 1993-08-24 |
DE3714033A1 (de) | 1988-11-17 |
ES2032486T3 (es) | 1993-02-16 |
AU1517188A (en) | 1988-10-27 |
EP0291699A2 (de) | 1988-11-23 |
BR8802020A (pt) | 1988-11-29 |
DE3872452D1 (de) | 1992-08-06 |
EP0291699A3 (en) | 1989-07-26 |
EP0291699B1 (de) | 1992-07-01 |
ATE77826T1 (de) | 1992-07-15 |
US4954577A (en) | 1990-09-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS63280774A (ja) | ポリアミドイミド含有ラツカー結合剤 | |
CA2420314C (en) | Polyamideimide resin solution and its use to prepare wire enamels | |
US6908692B1 (en) | Coating composition for metallic conductors and coating method using same | |
JPS5880326A (ja) | ポリアミドイミド樹脂の製造法 | |
GB2098618A (en) | Heat resistant resin and process for producing the same | |
US4294952A (en) | Polyamide-imide resin and its production | |
JPS5968108A (ja) | 絶縁電線の製造法 | |
US4075179A (en) | Polyesterimides and processes for preparing same | |
US4740576A (en) | Preparation of polyamidoimide coatings having a long shelf life | |
US4477624A (en) | Heat-resistant synthetic resin composition | |
EP2619273B1 (en) | Coating composition for metal conductors | |
JP2834279B2 (ja) | 耐熱被覆用溶融接着ラッカ溶液 | |
CA2271138A1 (en) | Method for the production of polyester imides containing carboxyl- and hydroxyl groups and their usage in wire enamels | |
KR101158062B1 (ko) | 내수성이 우수한 폴리아미드이미드 바니쉬 | |
US5126422A (en) | Coating compositions and coated heat-resistant substrates prepared therefrom | |
US3645900A (en) | Electro-insulating varnishes | |
JPS5812900B2 (ja) | 水溶性ポリエステル−イミド樹脂 | |
US5061515A (en) | Lacquer binders, a process for coating heat resistant substrates and the coated substrates | |
US4471021A (en) | Polyetherimide compositions and processes for production | |
JPS63284269A (ja) | カルボジイミド基を含む化合物と不飽和カルボン酸との反応によつてヒダントイン構造を有する被覆を製造する方法 | |
US3562787A (en) | Film-forming composition | |
JPS5855168B2 (ja) | ポリアミドイミド樹脂組成物およびその製造方法 | |
JPS58174441A (ja) | 耐熱性樹脂組成物 | |
JPS61130321A (ja) | ポリアミドイミド樹脂組成物およびその製造方法 | |
JPS5825686B2 (ja) | タイネツセイジユシソセイブツ |