JPH09286035A - 合成樹脂製筒状体およびその射出成形方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐熱性、寸法精度および機械的強度等に優
れ、かつ安価な合成樹脂製筒状体およびその射出成形方
法を提供する。 【解決手段】 長さ（Ｌ）と外直径（Ｄ）の比（Ｌ／
Ｄ）が２以上で周方向および軸方向に実質的に均一な肉
厚を有するとともに、内面に軸方向に平行な複数の凸条
を有する、射出成形で製造された合成樹脂製筒状体。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は内面に凸条を有する
合成樹脂筒状体およびその射出成形方法に関し、詳しく
は耐熱性、寸法精度および機械的強度等に優れ、複写機
や印刷機等に用いられる加熱ロール等に使用される筒状
体およびその射出成形方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】合成樹脂の筒状体、特にロールやパイプ
のような長尺な円筒状体はさまざまな分野で使用されて
いる。そして、近年複写機やプリンター等の事務機のロ
ールや機械部品としてのパイプ等の機械部品としては軽
量化の要求が高まり、合成樹脂で寸法精度の高い筒状体
が求められている。

【０００３】従来より複写機等にはインク、トナー等の
定着用や感光用に多くの加熱手段が使用される。例え
ば、複写機のトナー定着器、あるいは自動現像機の乾燥
ロール等の長尺物の扱いに多くの加熱手段が用いられ
る。この加熱手段としては、多くは加熱板や加熱ロール
等の構造形態が採用されている。また、これら加熱用構
造体は通常は積層構造を有する。

【０００４】ここで加熱板や加熱ロール等の加熱用構造
体としては、高い耐熱性が要求されるばかりでなく、寸
法精度や表面の平滑性が要求されるため、従来はセラミ
ック製のベースのような耐熱性が高く寸法精度のよいベ
ースの表面に金属の抵抗体を積層したものが用いられて
いる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしセラミック製の
ベースはセラミックを焼結したものを切削して製造する
ため、極めて高価であり、また割れ易く取扱が難しいと
いう欠点がある。また熱伝導度が比較的高く、放熱しや
すいため、大きな電力が必要であるばかりでなく、比較
的熱容量が大であるため、所定の温度に到達するまでの
加熱時間（立ち上がり時間）が長いという問題もある。

【０００６】本発明の目的は、上記従来技術の問題点に
鑑み、耐熱性、寸法精度および機械的強度等に優れ、ま
た低消費電力で、立ち上がり時間が短く、かつ安価な加
熱用筒状体およびその射出成形方法を提供することにあ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の筒状体は、長さ
（Ｌ）と外直径（Ｄ）の比（Ｌ／Ｄ）が２以上で周方向
および軸方向に実質的に均一な肉厚を有するとともに、
内面に軸方向に平行な複数の凸条を有する、射出成形で
製造された合成樹脂製筒状体である。ここで、筒状体を
成形する材料である合成樹脂はサーモトロピック液晶ポ
リマーであることが望ましい。

【０００８】本発明の筒状体の射出成形方法は、長さ
（Ｌ）と外直径（Ｄ）の比（Ｌ／Ｄ）が２以上で周方向
および軸方向に実質的に均一な肉厚を有するとともに、
内面に筒状体の軸方向に平行な複数の凸条を有する筒状
体を射出成形により製造する方法であって、前記内面を
成形後に軸方向に引き抜くことが出来る形状を有する棒
状の金型により形成することを特徴とする筒状体の射出
成形方法である。この棒状金型は、射出終了後、直ち
に、好ましくは１秒以上２０秒以内に抜去することが望
ましい。

【０００９】また、前記棒状金型と、前記筒状体の外形
を成形する金型本体との間に構成されるキャビティの横
断面の形状に適合したリング状部材を、成形材料の射出
に先立って前記棒状金型の端部に嵌合させ、嵌合したリ
ング状部材のより端部側から射出を行い、これにより前
記リング状部材を成形材料により前記キャビティ内にお
いて、他端方向にスライドさせるよう構成してもよい。

【００１０】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の一実施形態にか
かる筒状体の斜視図であり、図２はそれを上から見た図
である。これらの図に示す様に、この筒状体１は、長さ
と外直径の比が２以上で周方向および軸方向に実質的に
均一な肉厚を有するとともに、内面に軸方向に平行な複
数の凸条を有する。

【００１１】筒状体は射出成形で成形されるが、成形材
料としては、耐熱性、寸法安定性に優れたサーモトロピ
ック液晶ポリマー、好ましくはサーモトロピック液晶ポ
リエステル樹脂を用いる。サーモトロピック液晶ポリマ
ーとは、溶融時に光学的異方性を示し、熱可塑性である
溶融可能なポリマーである。このように溶融時に光学的
異方性を示すポリマーは、溶融状態でポリマー分子鎖が
規則的な平行配列をとる性質を示す。光学的異方性溶融
相の性質は、直交偏光子を利用した通常の偏光検査法に
より確認することができる。

【００１２】上記液晶ポリマーとしては、たとえば、液
晶性ポリエステル、液晶性ポリカーボネート、液晶性ポ
リエステルイミドなど、具体的には、（全）芳香族ポリ
エステル、ポリエステルアミド、ポリアミドイミド、ポ
リエステルカーボネート、ポリアゾメチン等が挙げられ
る。

【００１３】サーモトロピック液晶ポリマーは、一般に
細長く、偏平な分子構造からなり、分子の長鎖に沿って
剛性が高く、同軸または平行のいずれかの関係にある複
数の連鎖伸長結合を有している。

【００１４】本形態で用いるサーモトロピック液晶ポリ
マーには、一つの高分子鎖の一部が異方性溶融相を形成
するポリマーのセグメントで構成され、残りの部分が異
方性溶融相を形成しないポリマーのセグメントから構成
されるポリマーも含まれる。また、複数のサーモトロピ
ック液晶ポリマーを複合したものも含まれる。

【００１５】サーモトロピック液晶ポリマーを構成する
モノマーの代表例としては （ａ）芳香族ジカルボン酸の少なくとも１種、 （ｂ）芳香族ヒドロキシカルボン酸系化合物の少なくと
も１種、 （ｃ）芳香族ジオール系化合物の少なくとも１種、 （ｄ）（ｄ₁ ）芳香族ジチオール、（ｄ₂ ）芳香族チオ
フェノ−ル、（ｄ₃ ）芳香族チオ−ルカルボン酸化合物
の少なくとも１種、 （ｅ）芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン系化合
物の少なくとも１種、 等があげられる。これらは単独で構成される場合もある
が、多くは（ａ）と（ｃ）、（ａ）と（ｄ）、（ａ）
（ｂ）と（ｃ）、（ａ）（ｂ）と（ｅ）、あるいは
（ａ）（ｂ）（ｃ）と（ｅ）等の様に組合せて構成され
る。

【００１６】上記（ａ）芳香族ジカルボン酸系化合物と
しては、テレフタル酸、４，４’−ジフェニルジカルボ
ン酸、４，４’−トリフェニルジカルボン酸、２，６−
ナフタレンジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカルボ
ン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルエ
ーテル−４，４’−ジカルボン酸、ジフェノキシエタン
−４，４’−ジカルボン酸、ジフェノキシブタン−４，
４’−ジカルボン酸、ジフェニルエタン−４，４’−ジ
カルボン酸、イソフタル酸、ジフェニルエ−テル−３，
３’−ジカルボン酸、ジフェノキシエタン−３，３’−
ジカルボン酸、ジフェニルエタン−３，３’−ジカルボ
ン酸、１，６−ナフタレンジカルボン酸のごとき芳香族
ジカルボン酸またはクロロテレフタル酸、ジクロロテレ
フタル酸、ブロモテレフタル酸、メチルテレフタル酸、
ジメチルテレフタル酸、エチルテレフタル酸、メトキシ
テレフタル酸、エトキシテレフタル酸等、上記芳香族ジ
カルボン酸のアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換
体が挙げられる。

【００１７】（ｂ）芳香族ヒドロキシカルボン酸系化合
物としては、４−ヒドロキシ安息香酸、３−ヒドロキシ
安息香酸、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸、６−ヒド
ロキシ−１−ナフトエ酸等の芳香族ヒドロキシカルボン
酸または３−メチル−４−ヒドロキシ安息香酸、３，５
−ジメチル−４−ヒドロキシ安息香酸、２，６−ジメチ
ル−４−ヒドロキシ安息香酸、３−メトキシ−４−ヒド
ロキシ安息香酸、３，５−ジメトキシ−４−ヒドロキシ
安息香酸、６−ヒドロキシ−５−メチル−２−ナフトエ
酸、６−ヒドロキシ−５−メトキシ−２−ナフトエ酸、
２−クロロ−４−ヒドロキシ安息香酸、３−クロロ−４
−ヒドロキシ安息香酸、２，３−ジクロロ−４−ヒドロ
キシ安息香酸、３，５−ジクロロ−４−ヒドロキシ安息
香酸、２，５−ジクロロ−４−ヒドロキシ安息香酸、３
−ブロモ−４−ヒドロキシ安息香酸、６−ヒドキシ−５
−クロロ−２−ナフトエ酸、６−ヒドロキシ−７−クロ
ロ−２−ナフトエ酸、６−ヒドロキシ−５，７−ジクロ
ロ−２−ナフトエ酸等の芳香族ヒドロキシカルボン酸の
アルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体が挙げられ
る。

【００１８】（ｃ）芳香族ジオールとしては、４，４’
−ジヒドロキシジフェニル、３，３’−ジヒドロキシジ
フェニル、４，４’−ジヒドロキシトリフェニル、ハイ
ドロキノン、レゾルシン、２，６−ナフタレンジオー
ル、４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、ビス
（４−ヒドロキシフェノキシ）エタン、３，３’−ジヒ
ドロキシジフェニルエ−テル、１，６−ナフタレンジオ
−ル、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパ
ン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン等の芳香族
ジオ−ルまたはクロロハイドロキノン、メチルハイドロ
キノン、ｔ−ブチルハイドロキノン、フェニルハイドロ
キノン、メトキシハイドロキノン、フェノキシハイドロ
キノン、４−クロロレゾルシン、４−メチルレゾルシン
等の芳香族ジオ−ルのアルキル、アルコキシまたはハロ
ゲン置換体が挙げられる。

【００１９】（ｄ₁ ）芳香族ジチオールとしては、ベン
ゼン−１，４−ジチオ−ル、ベンゼン−１，３−ジチオ
−ル、２，６−ナフタレン−ジチオ−ル、２，７−ナフ
タレン−ジチオ−ル等が挙げられる。 （ｄ₂ ）芳香族チオフェノールとしては、４−メルカプ
トフエノ−ル、３−メルカプトフェノ−ル、６−メルカ
プトフェノ−ル等が挙げられる。 （ｄ₃ ）芳香族チオールカルボン酸としては、４−メル
カプト安息香酸、３−メルカプト安息香酸、６−メルカ
プト−２−ナフトエ酸、７−メルカプト−２−ナフトエ
酸等が挙げられる。

【００２０】（ｅ）芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジ
アミン系化合物としては、４−アミノフェノ−ル、Ｎ−
メチル−４−アミノフェノール、１，４−フェニレンジ
アミン、Ｎ−メチル−１，４−フェニレンジアミン、
Ｎ，Ｎ’−ジメチル−１，４−フェニレンジアミン、３
−アミノフェノ−ル、３−メチル−４−アミノフェノ−
ル、２−クロロ−４−アミノフェノ−ル、４−アミノ−
１−ナフト−ル、４−アミノ−４’−ヒドロキシジフェ
ニル、４−アミノ−４’−ヒドロキシジフェニルエ−テ
ル、４−アミノ−４’−ヒドロキシジフェニルメタン、
４−アミノ−４’−ヒドロキシジフェニルスルフィド、
４、４’−ジアミノフェニルスルフィド（チオジアニリ
ン）、４，４’ジアミノジフェニルスルホン、２，５−
ジアミノトルエン、４，４’−エチレンジアニリン、
４，４’−ジアミノジフェノキシエタン、４，４’−ジ
アミノジフェニルメタン（メチレンジアニリン）、４，
４’−ジアミノジフェニルエ−テル（オキシジアニリ
ン）等が挙げられる。

【００２１】本形態で用いるサーモトロピック液晶ポリ
マーは、上記モノマーから溶融アシドリシス法やスラリ
ー重合法等の多様なエステル形成法等により製造するこ
とができる。

【００２２】本形態で使用できて好適なサーモトロピッ
ク液晶ポリエステルの分子量は、約２０００〜２０００
００、好ましくは約４０００〜１０００００である。か
かる分子量の測定は、例えば圧縮フィルムについて赤外
分光法により末端基を測定して求めることができる。ま
た溶液形成を伴う一般的な測定法であるガス透過型クロ
マトグラフィー（ＧＰＣ）によることもできる。

【００２３】これらのモノマーから得られるサーモトロ
ピック液晶ポリマーのうち下記一般式（１）で表わされ
るモノマー単位を必須成分として含む（共）重合体であ
る芳香族ポリエステルが好ましい。特に好ましいもの
は、該モノマー単位を５モル％以上含む芳香族ポリエス
テルである。

【００２４】

【化１】 本形態で使用できる特に好ましい芳香族ポリエステル
は、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、フタル酸およびビフェノ
ールの３種の化合物からそれぞれ誘導される構造の繰返
し単位を有する下記一般式（２）で表わされるポリエス
テルである。この一般式（２）で表されるポリエステル
のビフェノールから誘導される構造の繰り返し単位は、
その一部または全部をジヒドロキシベンゼンから誘導さ
れる繰り返し単位で置換されたポリエステルであること
もできる。ｐ−ヒドロキシ安息香酸およびヒドロキシナ
フタリンカルボン酸の２種の化合物からそれぞれ誘導さ
れる構造の繰返し単位を有する。下記一般式（３）で表
わされるポリエステルである。

【００２５】

【化２】

【００２６】

【化３】 本形態においては、上述のサーモトロピック液晶エステ
ル等の内、いずれかを単独で用いたサーモトロピック液
晶ポリマーを使用してもよいが、２種以上の混合物とし
て使用することもできる。さらにサーモトロピック液晶
ポリマーは単独で用いてもよいが、他の非液晶性の熱可
塑性合成樹脂を併用してもよい。

【００２７】ここでは、これらのサーモトロピック液晶
ポリマーに、必要に応じて各種の添加物が配合される。
特に無機充填剤は液晶ポリマーの機械的強度や耐熱性、
寸法安定性等を更に向上させることに有効であり、また
適当な無機充填材の配合により筒状体の熱伝導度が上が
るため加熱用構造体として用いた場合、温度むらを低減
させることにも効果がある。

【００２８】配合する無機充填剤の具体例としてはガラ
ス繊維、タルク、マイカ、炭酸カルシウム、クレー、硫
酸カルシウム、水酸化マグネシウム、シリカ、アルミ
ナ、硫酸バリウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化鉄、黒
鉛、ガラスフレーク、ガラスビーズ、各種金属粉、各種
金属繊維、各種ウィスカー等がある。これら無機充填材
の配合量は特に限定されないが、たとえば液晶ポリマー
中に５〜９０重量％程度配合することが出来る。その他
の添加物としては、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収
剤、光安定剤、顔料、染料、可塑剤、滑剤、造核剤、帯
電防止剤、難燃剤等が挙げられる。

【００２９】本発明の筒状体は、導電性充填剤を配合し
たり、導電性層を積層した積層構造体とし、通電により
発熱する発熱体とすることもできる。導電性の充填剤を
配合し筒状体を導電性とする場合の充填剤としては、繊
維状、フレーク状、粒子状等のものが使用できる。繊維
状のものとしては、炭素繊維（ＰＡＮ系、ピッチ系）、
金属繊維（軟鋼、ステンレス、銅およびその合金、アル
ミニウムおよびその合金、鉛）、メタライズドガラス繊
維（ガラス繊維にニッケル、銅、アルミニウム、銀等を
コーティングしたもの）、またはニッケルコートした炭
素繊維等が挙げられる。

【００３０】フレーク状、粒子状のものとしては、多種
金属粉（鉄、銅、アルミニウム、銀、金、ニッケル、亜
鉛、真鍮、鉛、ステンレス）およびそれらのフレーク、
各種炭素粉末（ケッチエンブラック、ＳＲＦカーボン、
グラファイト、活性炭等）、カーボンマイクロバルー
ン、ニッケル、銀、銅等の金属コートしたガラスフレー
ク等が挙げられる。

【００３１】ここにおいて、好ましい導電性フィラー
は、粒子径が１５０μｍ以下の微粒状、フレーク状また
は繊維系が１５０μｍ以下の繊維状のもので、より好ま
しくは粒子径が１００μｍ以下のケッチエンブラック、
アセチレンブラック、炭素繊維、ステンレス（繊維、粉
体、フレーク）、アルミニウム（繊維、粉体、フレー
ク）からなる１種または２種以上である。

【００３２】また、導電性フィラーの配合量は、サーモ
トロピック液晶樹脂１００重量部に対して２〜１００重
量部であることが好ましい。さらに好ましくは５〜６０
重量部である。配合量が２重量部未満では、筒状体の体
積抵抗率が高くなり、また、１０重量部を超えると組成
物の製造が困難となり、また機械的特性も低下する。こ
の場合、筒状体の体積抵抗率は、１０^-3〜１０⁷ Ω・ｃ
ｍの範囲にあることが必要であり、この範囲を逸脱した
場合には、良好な発熱体となり得ない。また、ＡＳＴＭ
に準じて測定した荷重たわみ温度が１８．６ｋｇ／ｃｍ
² の荷重下で１１０℃であることが望ましい。

【００３３】また、サーモトロピック液晶ポリマー成形
体に導電性層を積層し加熱体とする一つの方法は、該成
形体の表面に、通電により発熱する導電性膜をコーティ
ングすることである。このような導電性膜としてニクロ
ム線、カンタル線、ＩＴＯ等の被膜が挙げられる。

【００３４】本発明では、このサーモトロピック液晶ポ
リマー成形体の表面にシリコーン樹脂系塗料の保護膜を
設け、サーモトロピック液晶ポリマー構造体とする。こ
のようなシリコーン樹脂系塗料としては３００℃以上の
耐熱性を有するものが好ましく用いられる。

【００３５】ここで、シリコーン樹脂塗料とは、シロキ
サン（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ）を骨格としてケイ素原子に有機
基が結合しているシリコーン樹脂の初期縮合物をベース
とし、キシレン等の有機溶剤に溶解させてなる塗料であ
る。この有機基には、アルキル基、アリール基、アルケ
ニル基、水素原子等があるが、通常は、メチル基または
フェニル基である。フェニル基含量の多いほうが耐熱性
が向上する。また、シリコーン樹脂の官能基（シラノー
ル基またはアルコキシ基等）を利用して、または単に混
合することによりアルキッド樹脂、エポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステ
ル樹脂等で変性された変性シリコーン樹脂も含まれる。
より高い耐熱性が要求される場合には、純シリコーンタ
イプのシリコーン樹脂をベースとするものが好ましい。

【００３６】硬化の形式としては、縮合型、白金付加型
または過酸化物重合型があるが、一般には縮合型が用い
られる。コバルト、亜鉛、マンガン、鉄等のナフテン酸
塩やアミン類が硬化触媒として使用される。熱や触媒に
よりシラノール基（Ｓｉ−ＯＨ）やアルコキシ基が脱
水、あるいは脱アルコール（縮合）してシロキサン結合
を形成して硬化に至る。

【００３７】シリコーン樹脂塗料は、耐熱顔料、アルミ
ニウム粉末、グラファイト、セラミックス粉末等を配合
することにより耐熱性を向上することができ、これらは
シリコーン樹脂に対して１〜５０重量％配合される。本
発明において好ましいシリコーン樹脂塗料は、このよう
な無機フィラーを配合した塗料である。

【００３８】塗布に先立っては、必要ならば脱脂等の前
処理を行う。しかしながら、この場合でも通常の合成樹
脂塗料の前処理と同様で充分である。塗布も、常法に従
い容易に塗布することができる。

【００３９】具体的なシリコーン樹脂系塗料の保護膜形
成方法は、希釈剤としてシンナー、ラッカーを用い、シ
リコーン樹脂系塗料を希釈する。希釈割合は、スプレー
塗りの場合には３０〜４５％、ハケ、ローラー塗りの場
合は１０〜２０％である。この希釈溶液を用い、サーモ
トロピック液晶ポリマー成形体の表面に、スプレー、ハ
ケ、ローラー等によって所望厚み、例えば５〜５０μ
ｍ、好ましくは１０〜２５μｍの厚みに塗布し、２０℃
程度で乾燥、硬化し、さらに所望により１７０〜１８０
℃で焼き付けることによって、耐久性、耐化学薬品性を
向上させる。

【００４０】また、サーモトロピック液晶ポリマー成形
体に導電性層を積層し加熱体とする他の方法は、該成形
体の表面に、金属被膜を施すことである。金属被膜を施
す方法には種々のものがある。具体的には、無電解メッ
キ（化学メッキ）、電解メッキ、スパッタリング、蒸着
等の方法が一般的である。これらの内、耐久性が要求さ
れる前述の用途の場合には、比較的強固な被膜が形成さ
れる電解メッキ法または無電解メッキ法が好ましく、電
解メッキ法が最も好ましい。

【００４１】メッキの工程は、従来公知のプラスチック
メッキ方法を採用することができる。一般的にはまず成
形品を有機溶剤、界面活性剤等で脱脂処理する。通常は
この後水酸化ナトリウムや硫酸の濃厚溶液でエッチング
処理する。

【００４２】次にコンデイショニング、触媒付与および
活性化工程の各工程を経て無電解メッキを行う。この
後、必要に応じて電解メッキを行う。無電解メッキに使
用される金属としては銅、ニッケル、クロム等が一般的
であるが、このうち摺動性が求められる用途にはニッケ
ルやクロム等が好ましい。電解メッキに使用される金属
は多種あり、例として銅、ニッケル、クロム、金、銀、
錫−鉛合金等が挙げられる。プラスチックメッキ法によ
るメッキ金属層の厚さは、一般には２００Å〜１０００
μｍの範囲である。

【００４３】スパッタリング法は、例えば１×１０^-3〜
２×１０^-4Ｔｏｒｒという高真空中で陰陽両極間に、例
えば１万ボルト以上という高電圧を印加しグロー放電を
発生させ、かくすることにより陰極金属を飛散させ、こ
の飛散した金属が合成樹脂性成形品表面に沈積し、金属
被膜を形成するものである。アルゴン等の不活性ガスを
共存させることも行われる。対象となる金属は多種あ
り、銅、金、クロム、アルミニウム等の他、酸化錫や酸
化インジウム等の金属の酸化物の被膜も形成することが
できる。

【００４４】蒸着法には真空蒸着法や化学蒸着法等があ
る。真空蒸着法は例えば１×１０^-3〜１×１０^-4Ｔｏｒ
ｒ程度という高真空下に、蒸着物質を加熱して、再び基
体表面である成形品表面に金属を蒸着させることにより
金属被膜を成形体表面に形成するものであって、金属と
してはアルミニウム等が使用される。

【００４５】化学蒸着法は金属や金属の酸化物を気化さ
せ反応室に送り、熱力学的平衡状態に近い状態で成形品
表面に金属や金属の酸化物を析出させて、これらの被膜
を形成する方法である。析出する物質としては、ホウ素
等の金属のほか、シリカ、アルミナ等の酸化物、炭化ケ
イ素等の炭化物、窒化ケイ素等の窒化物等が例示され
る。

【００４６】その他、高真空下のプラズマ内で蒸発源か
らの母材料の蒸発粒子をイオン化し、該イオンを付着さ
せて被覆を行うイオンプレーティング法等によることも
できる。プラズマを発生させる方法としては、直流電界
を印加する直流励起法、高周波電界を印加する高周波励
起法がある。いずれの方法も採用することができる。ス
パッタリング法、蒸着法またはイオンプレーティング法
等により形成される被膜の厚さは、一般には２００Å〜
１０００Å程度である。さらに、本筒状体を中心の成形
物層（Ａ）として、これに通電により保護被膜層（Ｃ）
を加熱するための導電層（Ｂ）および前記保護被膜層
（Ｃ）が、この順で積層されてなる加熱用積層構造体と
することもできる。

【００４７】この場合、本筒状体は、加熱積層構造体の
成形物層（Ａ）を構成する。この成形物層（Ａ）の厚さ
は特に限定されないが、加熱用積層構造体に機械的強度
を与えるためにある程度の厚さは必要であって、たとえ
ば１〜２０ｍｍの範囲の厚さが望ましい。

【００４８】導電層（Ｂ）は、通電により保護被膜層
（Ｃ）の温度を３０〜４００℃に加熱することができる
導電層であるならば特に限定されない。一般には、かか
る導電層の比抵抗は、１０^-5〜１０^-3Ωｃｍ程度、また
この層の厚みは０．０１〜１００μｍである。通常、導
電層は、導電性樹脂または金属薄膜からなる。導電性樹
脂からなる導電層の場合には、導電性樹脂をスクリーン
印刷法により成形物層（Ａ）の外周面に塗布して形成す
ることができる。また金属薄膜層からなる導電層の場合
には、導電性を有するＮｉＣｒ、Ｔａ₂ Ｎ等の金属薄膜
材料を真空蒸着やスパッタリング等の真空薄膜形成法等
により構造体の外周面に付着して形成する等の方法によ
ることができる。

【００４９】上記導電性樹脂は、耐熱性に優れたポリイ
ミドもしくは変性エポキシ樹脂等に、導電性を有する銀
粉やカーボン粉と、印刷性を調整するために溶剤を加え
混合混練して調製される。導電性樹脂の比抵抗は、樹脂
と導電性の粉体との混合比率や、導電性粉体の粒径や形
状を変えることにより所望の抵抗値を達成するように調
整される。比抵抗の好ましい範囲は、５×１０^-5〜５×
１０^-3Ωｃｍ程度である。

【００５０】上記導電性樹脂は、スクリーン印刷の一種
である回転印刷機によって印刷塗布する等の方法が採ら
れる。印刷された導電性樹脂は、通常１００〜１５０℃
の予備加熱後、２５０〜３００℃程度で熱硬化される。
導電層（Ｂ）の膜厚としては５〜３０μｍが望ましい。

【００５１】ＮｉＣｒなどの金属薄膜は、真空蒸着やス
パッタリング等の方法で（Ａ）層外周面に付着形成され
る。この場合比抵抗は通常２．５×１０^-4〜１×１０^-4
Ωｃｍ程度である。Ｔａ₂ Ｎからなる金属薄膜は、Ｔａ
をターゲットとし、ＡｒにＮ₂ を混合した低真空ガス中
でグロー放電を起こす反応性スパッタリングによって膜
形成を行う。比抵抗は通常１．５×１０^-4〜３×１０^-4
Ωｃｍ程度である。膜付けは（Ａ）層の筒状体を回転さ
せ均一な膜付けを行う。金属薄膜の場合、膜厚はいずれ
の方法も０．０３〜１μｍ程度である。

【００５２】この加熱用積層構造体の導電層（Ｂ）は
（Ａ）層に対し必ずしも十分な接着力を有する必要はな
い。たとえば、機械的な接合手段により接着させること
でも良い。しかしながら、使用時に剥離、脱落等を起こ
さないため十分なる接着力をもって接着していることが
好ましい。このために、導電性樹脂については、（Ａ）
層との接着性の良いものを選択することが望ましい。接
着が弱い場合には、（Ａ）層の表面を紫外線照射して接
着性を改善することも有効である。上記金属薄膜の接着
が不十分な場合は、それを施す前に（Ａ）層をプラズマ
に曝したり、強酸やアルカリ液あるいは有機溶剤により
表面をエッチングしたり、接着性の良いＣｒ膜を０．０
０５〜０．５μｍ形成する等の方法が有効である。

【００５３】また、加熱用積層構造体の導電層（Ｂ）は
この加熱用積層構造体の表面温度すなわち保護被膜層
（Ｃ）の温度が３０〜４００℃になるように電気抵抗値
が調整される。３０℃未満の温度では加熱体としての機
能を発揮せず、４００℃を越える温度では（Ａ）層が熱
変形し使用に耐えない。このような温度範囲で所望の温
度に調節するには、（Ｂ）層の電気抵抗値、断面積、長
さおよび印加する電圧等で制御すればよい。このような
制御は、通常は本加熱積層構造体に接するか（Ａ）層に
埋没してサーミスタ等の温度検出素子を置き、加熱用積
層構造体の表面温度を測定しながら電圧を印加すること
により温度制御する。

【００５４】ここで、加熱用積層構造体の導電層（Ｂ）
は（Ａ）層の全面に渡って積層されてもよいが、必要な
加熱の程度などに応じて適宜に縞状、格子目状等部分的
に積層してもよい。この場合（Ｂ）が積層されていない
部分では（Ｃ）層は直接（Ａ）と接触する。

【００５５】本筒状体を用いた加熱用積層構造体の保護
被膜層（Ｃ）は積層体としての加熱体をロール等の用途
に使用する際、該積層体表面に他の物質、部品等と接触
し汚染損傷等を受けることがあるので、（Ｂ）層あるい
は（Ａ）層を保護する目的で積層される。従ってこの層
の材質としては、耐摩耗性、摺動性、潤滑性等の良い材
料が好ましい。

【００５６】これに適した材料としては、ポリテトラフ
ルオロエチレン樹脂（ＰＴＦＥ）、パーフルオロアルコ
キシ樹脂（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサ
フルオロプロピレン共重合樹脂（ＦＥＰ）、テトラフル
オロエチレン−エチレン共重合樹脂（ＥＴＦＥ）、ポリ
ビニリデンフルオライド樹脂（ＰＶｄＦ）等のフッ素系
のホモポリマーまたはコポリマーからなる樹脂、ヘキサ
フルオロプロピレンの共重合ゴム等のフッ素系ゴム、シ
リコン系樹脂、シリコーン系ゴム、ポリイミド、ポリア
ミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサル
ファイド、サーモトロピック液晶ポリエステル等の耐熱
性エンジニアリング樹脂等が挙げられる。ただし、シリ
コーン樹脂系塗料による保護被膜は除く。このうち特に
耐摩耗性、摺動性、潤滑性等が優れたフッ素系樹脂が好
ましい。

【００５７】これ等保護被膜用の材料にも必要に応じ前
記の各種無機充填剤、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸
収剤、光安定剤、顔料、染料、可塑剤、滑剤、造核剤、
帯電防止剤、難燃剤等を配合することができる。これら
各種充填材の配合量は特に限定されないが、たとえば保
護被膜層（Ｃ）中に１〜９０重量％程度配合することが
出来る。

【００５８】本筒状体を用いた加熱用積層構造体の保護
被膜層（Ｃ）は任意の方法で積層される。その一つは、
まず上記の材料を押出法、流延法、スカイブ法等の方法
によりフィルムまたはシートを形成しこれを貼合わせる
ことにより積層するか、または押出法等でチューブを成
形し、これを被せ加熱収縮させて被覆する等の方法があ
る。

【００５９】その他の方法として、塗料やインクを塗布
するもの、例えば上記材料を溶媒で溶かし溶液とする
か、粉末化したものを溶媒中に分散させ懸濁液としたも
のを、（Ａ）、（Ｂ）の上に塗布し加熱により乾燥、あ
るいは溶融して被膜とする方法、あるいは粉末化したも
のを静電塗装等の方法で塗布し加熱溶融により被膜とす
る等の方法がある。また、保護被膜層（Ｃ）は加熱体の
全面に渡り積層しても、特に保護が必要な部分のみを積
層してもよい。この保護被膜層（Ｃ）の厚みは特に限定
されないが、保護膜としての機能を満足するためには１
μｍ以上が好ましく、５μｍ以上が更に好ましい。上限
値は、通常５０μｍ以下である。

【００６０】本筒状体の内側面の凸条の形状はこの内面
を形成する棒状金型が引き抜き可能であれば特に限定さ
れない。したがって、横断面が波状等のものであっても
よい。本形態の中空長尺の筒状体は、内面に筒状体の軸
方向に平行な複数の凸条が設けられているため、軽量
で、軸方向の機械的強度が強い。

【００６１】次に、筒状体の製造方法について説明す
る。本筒状体の製造方法に使用される金型本体は、二つ
割り型等の任意の割り型とすることができる。しかしな
がら、割り型ではなく、少なくとも側面部分が削孔によ
り形成された継ぎ目のない長尺空間を有する金型を用い
てもよい。

【００６２】この側面部分に継ぎ目のない金型を使用す
ると、成形品表面にパーティングライン（金型の分割面
に対応する線）が生じないので好ましい。また、分割金
型を使用する場合、高い型締め圧力で金型を型締めして
も厳密な型締が難しいことがある。それ故、分割金型を
使用しない場合には、より精密に所定形状の成形品が得
られることになる。

【００６３】以下に、図３を用いて、側面にパーティン
グラインの生じない筒状体の製造方法について詳細に説
明する。図３は、この製造方法に使用する金型の断面図
である。同図に示すように、この金型は、筒状体を成形
するキャビティ３、およびキャビティ３内に合成樹脂材
料を射出するためのゲート４を形成しており、筒状体の
外面を成形するための、削孔により形成された継ぎ目の
ない円筒状空間５が設けられた金型本体（例えば単純な
円筒形であり、その内部が空間５を形成する）６と、こ
の円筒状空間５に挿入しおよびそこから取り出すことが
可能で、金型本体６との間でキャビティ３を形成して筒
状体の内面を成形する棒状金型７とを備える。ゲート４
はキャビディ３の下端に形成されている。金型本体６の
下部は、ゲート４側端部から成形された筒状体が円筒状
空間５より排出されるように開閉するようになってい
る。

【００６４】金型本体６は、左右方向に移動可能でキャ
ビティ３の下端を閉塞するとともに柱体７を凹部１１に
おいて固定して支持する下部移動部１２、および、左右
方向に移動可能でキャビティ３の上端を閉塞する上部移
動部１３を備える。金型本体６にはスプルー１４が設け
られ、金型本体６と下部移動部１２との間にはランナ１
５が形成される。ゲート４は金型本体６と下部移動部１
２との間に形成されている。下部移動部１２はピストン
・シリンダ・ユニット１６により左右に移動され、成形
時にはピストン・シリンダ・ユニット１７により固定さ
れる。上部移動部１３は、棒状金型７を挿入および必要
ならば取り出すための孔１９および成形されたパイプを
押し出すための部材を挿入するための孔２０を有し、そ
れぞれの孔が円筒状空間５の上端に位置するようにピス
トン・シリンダ・ユニット１８により左右に移動され
る。棒状金型７は、機構２１により上下に移動されて円
筒状空間５へ挿入され、またそこから取り出される。

【００６５】この構成において、射出成形に際しては、
まず、下部移動部１２を右方向に移動させ、そしてピス
トン・シリンダー・ユニット１７により金型本体６に対
して固定する。次に、上部移動部１３を移動させて孔１
９を円筒状空間５の上端に位置させ、孔１９を通して棒
状金型７を円筒状空間５内に挿入し、凹部１１上に棒状
金型７の下端が固定され、かつ孔１９により柱体７の上
端が固定されるようにする。次に、熱可塑性樹脂を、ス
プルー１４、ランナ１５、およびゲート４を介してキャ
ビティ３内に射出して固化させる。次に、孔１９を通し
て棒状金型７を引き抜き、左部移動部１０を左方向に移
動させる。次に、ピストン・シリンダー・ユニット１７
を下方向に移動させ、下部移動部材１２を左方向に移動
させる。これにより、円筒状空間５内の固化された筒状
体の下端、ならびにゲート４、ランナ１５、およびスプ
ルー１４部分の固化された熱可塑性樹脂が解放される。
このとき、筒状体および固化した熱可塑性樹脂は自重で
落下する場合もあるが、そうでない場合は、上部移動部
材１３を左方向に移動させ、孔２０を円筒状空間５の上
端に位置させ、成形された筒状体を押し出すための部材
を孔２０から挿入して、成形された筒状体を円筒状空間
５の下端から排出する。

【００６６】これによれば、筒状体の外面は、少なくと
も側面部分は削孔により形成された継ぎ目のない円筒状
空間５によって形成されるため、側面に継ぎ目のない筒
状体が形成されると共に、成形時にもキャビティは変形
せず、長さ方向全体にわたって常に一定の寸法を有する
筒状体が得られる。また、ゲートは、１つに限らず、対
称な位置に２つ設ける等、適宜変形して実施することが
できる。

【００６７】また、棒状金型７の固定は、キャビティ３
の横断面とほぼ同一の断面形状を有するリング状部材２
２を射出前にキャビティ３の下端に挿入しておき、射出
される熱可塑性樹脂により上方に移動するこのリング状
部材２２によって固定する。このように、リング状部材
２２をキャビティ３に挿入することによって、棒状金型
７のずれを防ぎ、実質的に長手方向の肉厚が均一であ
り、周方向においては常に一定の正確な寸法を有し、機
械的強度の均一な成形品が得られる。

【００６８】また、筒状体の長さを調整する必要がある
場合は、キャビティ３の横断面とほぼ同一の断面形状を
有する部材をキャビティ３内に挿入することにより、調
整することができる。

【００６９】さらに、上述においては、凹部１１は、下
部移動部材１２上に設けているが、この代わりに、凹部
１１を下部移動部材１２から金型本体６に渡って設ける
ようにしてもよい。この場合、棒状金型７を挿入してか
ら、下部移動部材１２を閉じることにより、棒状金型７
下端部を下部移動部材１２と金型本体６との間で固定す
ることができる。

【００７０】ゲート４としては、スプルーゲート、ピン
ポイントゲート、エッジゲート、ディスクゲート、リン
グゲート、トンネルゲート、サブマリンゲート、フィル
ムゲート、長方形ゲート、円柱状ゲートなど、通常の射
出成形で用いられるゲートであれば使用可能である。し
かし、トンネルゲート（例えば、サブマリンゲート）、
長方形ゲート、円柱状ゲート等のように、樹脂がキャビ
ティー３内を一定の流れ方向性を持って流入し得るゲー
トが望ましい。

【００７１】ゲート４を通過して流入する樹脂の直角方
向におけるゲート４の断面の最小面積は、０．０１〜１
００ｍｍ² 、好ましくは０．０２〜５０ｍｍ² の範囲で
ある。ゲート４の樹脂流入方向の長さは、０．５〜３０
ｍｍ、好ましくは１〜２０ｍｍの範囲である。

【００７２】ゲート４は、図３では下端に設けられてい
るが、キャビティ３の端であれば、上下いずれの端でも
よい。いずれにしろ、一方の端から他方の端へ樹脂が流
入するようにする。例えば、キャビティ３の中間にゲー
トを設けた場合には、ゲートから流入した樹脂はゲート
部で分流しキャビティ内を回ってキャビティの反対側で
合流し、ここにウエルドラインを発生させる。かかるウ
エルドの発生は、成形品の機械的強度の低下をもたらす
ため、好ましくない。

【００７３】さらに、ゲート４から流入する樹脂の方向
が、キャビティ３の周方向に向かうように、かつキャビ
ティ３の長手方向（製品としての筒状体の中心軸）に対
して５°以上の斜めになるように、ゲート４を設けるこ
とが肝要である。かかる構成とすることにより、キャビ
ティ３端部から斜めに流入した樹脂は、キャビティ３内
を棒状金型７の回りで回転しながら螺旋状に進行してゲ
ート４側の一端から順次充填することになる。このよう
に、樹脂がキャビティ３内を螺旋状に進行するため、得
られる成形品である筒状体はその樹脂の配向方向が一方
行に揃うことがなく、その結果縦割れ等を起こすことが
少ない。したがって、樹脂の配向方向を螺旋状とするこ
とによって、本筒状体の内面に設けられた縦方向の凸条
とあいまって、周方向にも長手方向にも機械的強度に優
れた筒状体とすることができる。またウエルド部が発生
することもない。

【００７４】また、射出方向が斜めであっても長手方向
に平行（０°）に近い場合は、樹脂の回転力が弱く、充
分に流入樹脂が回転して螺旋を形成することが難しい。
それ故、長手方向に対し５°以上、好ましくは１０°以
上の角度とする。

【００７５】この角度は９０°、すなわち筒状体の長手
方向にほぼ直角であってもよく、その場合は、キャビテ
ィ３横断面の円環状のほぼ接線方向に樹脂を流入させる
ことになる。このような接線方向に樹脂を流入させても
（流入樹脂の速度成分として、長手方向成分を実質的に
有しなくとも）、キャビティ３端部に流入した樹脂は他
方の端部へ順次螺旋状に回転しながらキャビティ３内に
充填されていくので、射出成形が可能である。しかしな
がら、このように実質的に９０°の方向とすると、ゲー
ト４の取付位置は厳密にはキャビティ３の端部とはなら
ず、むしろ端部直近の側部となる。すなわち、成形品に
残存するゲート跡が筒状体側面に存在することになる。
筒状体は、その用途にもよるが通常はその側面状態が平
滑であることが好ましい。それ故、側部にゲート跡が存
在すると、研磨等の除去作業が必要となるので好ましく
ない。したがって、筒状体の用途によっては、角度の上
限値は９０°未満、更に好ましくは８０°以下とする。
これらのことから最も好ましい角度は１０〜８０°であ
る。

【００７６】ゲート４は１個でもよいが、２個以上が好
ましい。複数設ける場合は、いずれのゲートからの樹脂
流入方向も同じ方向に揃えることが好ましい。複数個の
ゲートを設けることにより、キャビティ内に流入した樹
脂は、その回転力が高まり、より螺旋状の配向が高まる
ことになるので、筒状体の円周方向の機械的強度が増し
縦割れを起こしずらくなる。

【００７７】このように樹脂を螺旋状に回転して射出成
形することによって、周方向における機械強度が増加し
て縦割れを起こしにくい筒状体が得られる。本発明で
は、棒状体はその外面に軸方向に平行な複数の凹条を有
する。凹条の数は多い方が本発明の効果を奏するが、通
常は１〜２０本である。軸方向に平行な凹条とすること
により成形後の棒状体の引き抜きが容易となる。そして
該凹条に対応し、成形される筒状体はその内面に凸条を
有する。

【００７８】射出成形にあたっては、射出終了後直ちに
初めに該棒状金型を軸方向に引き抜き、その後充分樹脂
が固化後に成形体を取り出す。図示はしていないが、金
型本体６には冷却水が循環され冷却される。従って、溶
融樹脂は射出後金型本体６内で直ちに固化が開始する。

【００７９】ここで、筒状体の金型からの取り出しは、
例えば、射出終了後１０秒以上６０秒以下の時間充分金
型内に放置されて冷却後に取り出されるのが通例であ
る。棒状金型の抜き取りは、たとえ筒状体の取り出し前
に行なわれていたとしても、従来の内面に凸条を有しな
い、単に平面である筒状体の成形においては、その抜き
取りが容易であるために１０秒を越えるようなかなりの
時間を経過後に行なわれていたのである。

【００８０】しかるに、内面に凸条を有する筒状体の成
形では、サーモトロピック液晶樹脂の特性もあり、充分
なる固化後の抜き取りでは外面に凹条を有する棒状金型
の取り出しが困難になる。しかし成形品は充分固化させ
ないと、取り出し後成形品の変形等をきたす。

【００８１】従って、本発明においては射出終了後直ち
に初めに該棒状金型を軸方向に引き抜き、その後充分樹
脂が固化後に成形体を取り出す。筒状体の厚み、冷却の
度合い等にもよるが、通常は、射出後１秒以上２０秒以
内、好ましくは１０秒以内に棒状金型を引き抜き、成形
体は射出後１０秒経過後に取り出すのが好ましい。かく
することにより、棒状金型の抜き出しが容易となり、そ
の抜き取りに過大な力を必要とすることがないために筒
状体に応力がかからずひいては筒状体の寸法精度の向上
ともなる。

【００８２】また、リング状部材２２を用いる場合は、
キャビティ３の断面形状に対応する断面形状とするとと
もに前記棒状金型の複数の凹条にも対応する複数の凸条
を設けるようにする。かくすることにより、リング状部
材２２はキャビティ３内を射出された樹脂の圧力により
スライドしながらスムーズに移動し得る。

【００８３】本発明の筒状体の寸法は特に制限されない
が、通常は、長さ１０〜５００ｃｍ、長さ（Ｌ）と外直
径（Ｄ）の比（Ｌ／Ｄ）は２以上、好ましくは２〜１０
００の範囲である。厚みは０．１〜５０ｍｍ程度であ
る。本発明の筒状体内面の凸条は、周方向および軸方向
に実質的に均一な肉厚を有する。凸条の寸法は特に限定
されないが、例えば、その高さ、幅は、それぞれ０．０
１〜１ｍｍ程度である。凸条の断面形状も特に限定され
ないが、通常は成形性が良いこともあり長方形、正方形
等の矩形である。

【００８４】

【実施例】実施例１ 熱可塑性合成樹脂としてｐ−ヒドロキシ安息香酸、テレ
フタル酸、ビフェノールおよびイソフタル酸からそれぞ
れ誘導される繰り返し単位を有するサーモトロピック液
晶ポリエステル樹脂（ＬＣＰ）を調製した。このサーモ
トロピック液晶ポリエステル樹脂１００重量部に対し４
５重量部のガラス繊維（旭ファイバーグラス製）を配合
した組成物について、図１のような筒状体（長さ：３０
ｃｍ、外径：２０ｍｍ、厚み：２ｍｍ、凸条の高さ：１
ｍｍ、凸条の幅：１ｍｍ、凸条の数：１２個）を、図３
に示すような金型を用い射出成形した。これを曲げ試験
を行い、パイプの堅さの尺度として１ｍｍ変形時の荷重
を測定したところ１３．１ｋｇｆであった。

【００８５】比較例１ 筒状体の内面にリブを有さないこと以外は同形状の筒状
体を、実施例１と同様の方法で作成した。この筒状体に
ついて実施例１のものと同じ曲げ試験を行ったところ、
１ｍｍ変形時の荷重は、１０．８ｋｇｆであった。

【００８６】実施例２ ポリフェニレンスルフィド系樹脂（商品名：ＦＺ−１１
３０、大日本インキ社製）を使用した以外は実施例１と
同様の方法で、同形状の筒状体を作成した。この筒状体
の１ｍｍ変形時の荷重は、９．１ｋｇｆであった。

【００８７】比較例２ 筒状体の内面に凸条を有さないこと以外は同形状の筒状
体を、実施例２と同様の方法で作成した。この筒状体に
ついて実施例１のものと同じ曲げ試験を行ったところ、
１ｍｍ変形時の荷重は、７．９ｋｇｆであった。

【００８８】実施例３ 筒状体の厚みを１ｍｍとするとともに、成形品と実質的
に同じ断面形状のリング状部材を金型内のゲート近傍に
挿入し、これを射出される成形材料でスライドさせなが
ら射出成形した他は、実施例１と同様の方法で筒状体を
作成した。リング状部材を使用したことにより寸法精度
の優れた筒状体が得られた。

【００８９】実施例４ 筒状体の形状を長さ：５０ｃｍ、外径：３０ｍｍ、厚
み：１．５ｍｍ、凸条の高さ：０．３ｍｍ、凸条の幅：
１ｍｍ、凸条の数：２４個とし、実施例１と同様の方法
で射出成形を行い、射出終了後３秒で棒状金型を抜去し
たところ、寸法精度の優れた筒状体が得られた。

【００９０】比較例３ 射出終了後２５秒でシャフトを抜去した以外は、実施例
４と同様の方法で、同形状の筒状体を作成した。この結
果、筒状体に縦割れが生じた。

【００９１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかる筒
状体は、内面に軸方向と平行な複数の凸条を有するた
め、特に長手方向の機械的強度に優れているとともに発
熱効率が良好な加熱ロールとして用いることができる。
また、筒状体の材料として、サーモトロピック液晶ポリ
マーを使用することにより、軽量で機械的強度に優れ、
良好な耐熱性を有する。

【００９２】したがって、本発明にかかる筒状体は、導
電性の充填材を配合したり、加熱用積層構造体とするこ
と等により、電子写真複写機、ファクシミリ、プリンタ
ー等のＯＡ機器の加熱定着ローラを始めとして、各種の
加工機械や電気製品等の加熱ローラ、乾燥ローラ、ある
いは各種の加熱パイプ類等の多くの分野で好ましく利用
することができる。なお、使用にあたっては、補強等の
目的のために筒状体内部に適宜の心棒を挿入した態様で
使用することもできる。

【００９３】また、本発明の筒状体の射出成形方法によ
れば、筒状体の内面を形成するために、成形後に抜去可
能な形状の棒状金型を用いるようにしたため、筒状体の
製造を簡便に行うことができる。また、射出終了後、例
えば２０秒以内に棒状金型を抜去し、その後筒状体を取
り出すことにより、筒状体の縦割れ等を防止し、歩留を
向上させることができる。さらに、キャビティの横断面
の形状に適合したリング状部材を用いることにより、常
に一定の正確な寸法を有し、機械的強度の均一な筒状体
を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施例にかかる筒状体の斜視図で
ある。

【図２】 図１の筒状体を上から見た図である。

【図３】 図１の筒状体を成形するための金型を模式的
に示す断面図である。

【符号の説明】

１：筒状体、２：リブ、３：キャビティ、４：ゲート、
５：円筒状空間、６：金型本体、７：棒状金型、１１：
凹部、１２：下部移動部、１３：上部移動部、１４：ス
プルー、１５：ランナ、１６〜１８：ピストン・シリン
ダ・ユニット、１９，２０：孔、２１：機構、２２：リ
ング状部材。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 長さ（Ｌ）と外直径（Ｄ）の比（Ｌ／
   Ｄ）が２以上で周方向および軸方向に実質的に均一な肉
   厚を有するとともに、内面に軸方向に平行な複数の凸条
   を有する、射出成形で製造された合成樹脂製筒状体。
2. 【請求項２】 前記合成樹脂がサーモトロピック液晶ポ
   リマーである請求項１に記載の筒状体。
3. 【請求項３】 金型本体および軸方向に平行な複数の凹
   条を有する棒状金型により形成されるキャビティ内に溶
   融樹脂を射出成形し、射出後直ちに初めに該棒状金型を
   軸方向に引き抜き、その後充分樹脂が固化後に成形体を
   取り出すことを特徴とする内面の軸方向に平行な複数の
   凸条を有する筒状体の射出成形方法。
4. 【請求項４】 射出後１秒以上２０秒以内に棒状金型を
   引き抜き、射出後１０秒経過後に成形体を取り出すこと
   を特徴とする請求項３記載の筒状体の射出成形方法。
5. 【請求項５】 前記キャビティ断面形状に対応する断面
   形状を有するとともに前記棒状金型の複数の凹条にも対
   応する複数の凸条を有するリング状部材を、前記棒状体
   端部に嵌合させ、前記キャビティ内に射出した溶融樹脂
   により該リング状部材を他端方向にスライドさせながら
   射出成形することを特徴とする請求項３または４記載の
   筒状体の射出成形方法。
6. 【請求項６】 樹脂がサーモトロピック液晶樹脂である
   請求項３記載の筒状体の射出成形方法。