JPH09282944A - 電子回路基板の配線用金属テープおよびそれを用いた配線方法・電子回路 - Google Patents
電子回路基板の配線用金属テープおよびそれを用いた配線方法・電子回路Info
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 初心者でも製作時間を従来より大幅に短縮し
て簡単に製作することができ、回路改造のための部品取
り外しが極めて簡単で、回路性能が良好で、機械的強度
が大きい高性能な電子回路基板を製作できるような配線
用金属テープ、配線方法および電子回路を提供するこ
と。 【解決手段】 ユニバーサル基板１の穴間の幅Ｐよりい
くぶん狭い幅を有し、かつ少なくとも片面が半田メッキ
されている金属製テープからなる配線用金属テープ。
て簡単に製作することができ、回路改造のための部品取
り外しが極めて簡単で、回路性能が良好で、機械的強度
が大きい高性能な電子回路基板を製作できるような配線
用金属テープ、配線方法および電子回路を提供するこ
と。 【解決手段】 ユニバーサル基板１の穴間の幅Ｐよりい
くぶん狭い幅を有し、かつ少なくとも片面が半田メッキ
されている金属製テープからなる配線用金属テープ。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子回路基板の配線
用金属テープおよびそれを用いた配線方法・電子回路に
関する。 【０００２】 【従来の技術】ＩＣや半導体を使用した電子回路を試作
する場合、一般的にはユニバーサル基板へ電子部品を取
り付け、裏面のパターンホール（銅泊が片面のみに付い
ているものをいう）間またはスルーホール（両面の銅泊
が導電性の金属パイプで貫通しており両面実装が可能な
ものをいう）をリード線で配線している。 【０００３】図１はユニバーサル基板に電子回路を配線
した電子回路基板の表面（この明細書において表面とは
表（おもて）側の面をいう）を示す図、図６は従来の配
線方法で試作した電子回路基板の裏面を示す図である。 【０００４】従来、ユニバーサル基板１にＩＣ６、抵抗
４、コンデンサ５や端子３などを使用して電子回路基板
を試作する場合は次のような工程順に実施されている。 （１）試作予定の電子回路を設計する。 （２）上記電子回路の部品の配置を設計する。 （３）ユニバーサル基板１の表面のパターンホール或い
はスルーホール２にＩＣ６、抵抗４、コンデンサ５や端
子３などの電子部品を上記設計図に従って取り付ける
（図１参照）。 （４）ユニバーサル基板１の裏面にこれら電子部品のリ
ード線１０を引き回す（図６参照）。 （５）リード線の長さが不足した場合は追加線材（図示
せず）を採寸する。 （６）ユニバーサル基板１の裏面でリード線１０と追加
線材とをパターンホール或いはスルーホール２に半田付
けする。 （７）リード線１０の不要部分をカットする。 （８）以上の諸工程で完成した電子回路基板を目視点検
する。 （９）上記電子回路基板をテスター等でチェックする。 （１０）完成した試作用電子回路の実働作動試験を行
う。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】以上説明した従来の電
子回路基板の試作技術は次のような欠点を有している。 （１）半田付けや配線作業上のノウハウが必要であり、
未経験者には製作が困難である。 （２）一品生産なので試作品の再現性が悪い。同一の性
能を有するものを複数個作ることは極めて困難である。 （３）製作に時間を要し、性能・特性が不揃いになりや
すい。 （４）一旦取り付けた部品を取り外すことが困難のた
め、回路変更や改造が非常に難しい。 （５）配線が細いため半田付けの作業性が悪く回路的な
信頼性が低下する。 （６）配線が細いため配線インピーダンスが増加し回路
性能が悪化する。 【０００６】本発明は上述の点にかんがみてなされたも
ので、初心者でも製作時間を従来より大幅に短縮して簡
単に製作することができ、回路改造のための部品取り外
しが極めて簡単で、回路性能が良好で、機械的強度が大
きい高性能な電子回路基板を製作できるような配線用金
属テープ、配線方法および電子回路を提供することを目
的とする。 【０００７】 【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明はユニバーサル基板の穴間の幅よりいくぶん
狭い幅を有し、かつ少なくとも片面が半田メッキされて
いる金属製テープからなる配線用金属テープを用意す
る。この金属テープにはユニバーサル基板の穴間のピッ
チと同一ピッチの複数個の穴が長手方向に設けられてい
るのが好ましい。前記金属テープの材質としては銅また
は銀である。この金属テープを用いて配線する手順は、
ユニバーサル基板上の予め定めた電子部品配置に対応し
て前記金属テープを採寸し、該採寸した金属テープをユ
ニバーサル基板の裏面の該当位置に貼り付け、前記金属
テープの必要箇所に穴をあけ、該穴に電子部品のリード
線を挿入して該電子部品を前記ユニバーサル基板の表面
に取り付け、取り付けた前記電子部品のリード線を前記
ユニバーサル基板の裏面において短くカットし、リード
線を短くカットした前記電子部品を前記金属テープに半
田付けすることからなる。また前記金属テープを使用し
て配線した電子回路を特徴とし、金属テープは予め一定
の形状に形成しておくと使い易い。 【０００８】 【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に基づいて説
明する。 【０００９】図１はユニバーサル基板に電子回路を配線
した電子回路基板の表面を示す図、図２は本発明の方法
で試作した電子回路基板の裏面を示す図、図３は図１に
示した電子回路基板上に本発明の方法で試作した裏面の
電子回路を重ねて実線で示した参考図、図４は本発明に
よる配線用金属テープの平面図で、（ａ）はシングルピ
ッチ用テープ、（ｂ）はダブルピッチ用テープ、（ｃ）
はトリプルピッチ用テープを示す。 【００１０】本発明による配線用金属テープの材質とし
ては銅または銀が用いられ、表面および裏面のうち少な
くとも片面が予め半田引きされ且つ図４に示すようにユ
ニバーサル基板に開けられている穴２、２間の間隔すな
わちピッチＰと同一ピッチで複数個の穴１４が長手方向
に設けられている。これらの穴１４は金属テープをユニ
バーサル基板１に当てたときにユニバーサル基板１の穴
２と合わせることにより両者を位置合わせするのに使用
される。なお、ユニバーサル基板１における標準ピッチ
Ｐは２．５４ｍｍである。 【００１１】金属テープ１２ａ、１２ｂ、１２ｃの幅
Ａ、Ｂ、Ｃは、図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すよう
に、シングルピッチ（ａ）の場合はユニバーサル基板１
の二つの穴２の間隔（ピッチ）Ｐより幾分狭い寸法と
し、ダブルピッチ（ｂ）の場合はユニバーサル基板１の
２Ｐより幾分狭い寸法とし、トリプルピッチ（ｃ）の場
合はユニバーサル基板１の３Ｐより幾分狭い寸法とする
（図１参照）。このように、各金属テープの幅をそれぞ
れＰ、２Ｐまたは３Ｐより幾分狭い寸法とするのは、金
属テープをユニバーサル基板に当てたときに、隣り合う
テープどうしの間にわずかの間隙ができて互いに接触し
ないようにするためである。 【００１２】本発明による電子回路は上記配線用金属テ
ープ（図１〜３に示す実施例ではシングルピッチの銅テ
ープ１２ａが使用されている）を用いて次のような工程
順に組み立てる。 （１）試作予定の電子回路を設計する。 （２）上記電子回路の電子部品配置図を設計する。 （３）上記の電子部品配置図にしたがい配線用金属テー
プ（銅テープ）１２ａを採寸する。 （４）採寸された銅テープ１２ａをユニバーサル基板１
の裏面に当て長手方向に半田付けする（図２参照）。 （５）前記銅テープ１２ａの必要箇所に電子部品のリー
ド線を挿入する穴１５（この穴は図面では半田で埋めら
れた状態を示している）を開ける（図２、３参照）。 （６）ユニバーサル基板１の表面にＩＣ６、抵抗４、コ
ンデンサ５や端子３などの電子部品を上記電子部品設計
図に添って取り付ける（図１参照）。この時前記穴１５
に電子部品のリード線を挿入する。 （７）取り付けられた電子部品のリード線がユニバーサ
ル基板１の裏面の銅テープから突出する部分を短くカッ
トする。 （８）短くカットされた電子部品のリード線を銅テープ
１２ａに半田付けする。 （９）以上の諸工程で完成した電子回路基板を目視点検
する。 （１０）電子回路基板をテスター等でチェックする。 （１１）完成した試作用電子回路基板の実働作動試験を
行う。 【００１３】本発明による配線用金属テープは前述した
ように各種の幅を有する直線状のテープとして製作され
るが、設計される電子回路によっては予め一定の形状に
製作しておく方が便利な場合もあるので、図５のような
各種形状にしたものをキットにして用意しておくと便利
である。 【００１４】図５は本発明の配線用金属テープの平面図
で、（ａ）はＬ形テープ、（ｂ）はＥ形テープ、（ｃ）
はＴ形テープを示す。 【００１５】本発明による金属テープが使えるユニバー
サル基板としては、図１〜３に示すような基板の全面に
縦横に多数の穴が開けられているもの、基板の一部にプ
リント基板のような印刷配線が施され、残りのスペース
に複数の穴が縦横に開けられているもの、または基板の
一部に特定の電子部品を実装する部分がすでに設けられ
ていて残りのスペースに多数の穴が縦横に開けられてい
るものなどがある。 【００１６】本発明はパターンホール或いはスルーホー
ルのいずれを備えたユニバーサル基板にも適用できる。 【００１７】また、本発明の配線用金属テープは上記実
施例においては長手方向に多数の穴を有するものとして
説明されたが、この穴の代わりにその穴の位置に相当す
る位置にマークを付したものでもよいし、また穴を全然
有しなくてもよい。 【００１８】さらに、本発明の配線用金属テープは片面
のみ半田メッキされたものでも、また両面を半田メッキ
されたものでもよい。 【００１９】 【発明の効果】本発明の配線用金属テープおよび配線方
法により電子回路基板を試作するに当っては、配線用金
属テープを必要な長さにカットし、表面から予め電子部
品を取り付けたユニバーサル基板の所をパターンに合わ
せて半田ゴテで張り付ければ所望の電子回路が完成する
ので、次のような極めて優れた効果が得られる。 （１）初心者でも簡単で高性能な電子回路基板を製作で
きる。 （２）製作時間が従来の１／３〜１／５程度に短縮する
ことができる。 （３）回路改造のための部品取り外しが極めて簡単にな
る。 （４）回路性能（周波数特性・Ｓ／Ｎ特性など）が良好
になる。 （５）機械的強度が増加する。
用金属テープおよびそれを用いた配線方法・電子回路に
関する。 【０００２】 【従来の技術】ＩＣや半導体を使用した電子回路を試作
する場合、一般的にはユニバーサル基板へ電子部品を取
り付け、裏面のパターンホール（銅泊が片面のみに付い
ているものをいう）間またはスルーホール（両面の銅泊
が導電性の金属パイプで貫通しており両面実装が可能な
ものをいう）をリード線で配線している。 【０００３】図１はユニバーサル基板に電子回路を配線
した電子回路基板の表面（この明細書において表面とは
表（おもて）側の面をいう）を示す図、図６は従来の配
線方法で試作した電子回路基板の裏面を示す図である。 【０００４】従来、ユニバーサル基板１にＩＣ６、抵抗
４、コンデンサ５や端子３などを使用して電子回路基板
を試作する場合は次のような工程順に実施されている。 （１）試作予定の電子回路を設計する。 （２）上記電子回路の部品の配置を設計する。 （３）ユニバーサル基板１の表面のパターンホール或い
はスルーホール２にＩＣ６、抵抗４、コンデンサ５や端
子３などの電子部品を上記設計図に従って取り付ける
（図１参照）。 （４）ユニバーサル基板１の裏面にこれら電子部品のリ
ード線１０を引き回す（図６参照）。 （５）リード線の長さが不足した場合は追加線材（図示
せず）を採寸する。 （６）ユニバーサル基板１の裏面でリード線１０と追加
線材とをパターンホール或いはスルーホール２に半田付
けする。 （７）リード線１０の不要部分をカットする。 （８）以上の諸工程で完成した電子回路基板を目視点検
する。 （９）上記電子回路基板をテスター等でチェックする。 （１０）完成した試作用電子回路の実働作動試験を行
う。 【０００５】 【発明が解決しようとする課題】以上説明した従来の電
子回路基板の試作技術は次のような欠点を有している。 （１）半田付けや配線作業上のノウハウが必要であり、
未経験者には製作が困難である。 （２）一品生産なので試作品の再現性が悪い。同一の性
能を有するものを複数個作ることは極めて困難である。 （３）製作に時間を要し、性能・特性が不揃いになりや
すい。 （４）一旦取り付けた部品を取り外すことが困難のた
め、回路変更や改造が非常に難しい。 （５）配線が細いため半田付けの作業性が悪く回路的な
信頼性が低下する。 （６）配線が細いため配線インピーダンスが増加し回路
性能が悪化する。 【０００６】本発明は上述の点にかんがみてなされたも
ので、初心者でも製作時間を従来より大幅に短縮して簡
単に製作することができ、回路改造のための部品取り外
しが極めて簡単で、回路性能が良好で、機械的強度が大
きい高性能な電子回路基板を製作できるような配線用金
属テープ、配線方法および電子回路を提供することを目
的とする。 【０００７】 【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明はユニバーサル基板の穴間の幅よりいくぶん
狭い幅を有し、かつ少なくとも片面が半田メッキされて
いる金属製テープからなる配線用金属テープを用意す
る。この金属テープにはユニバーサル基板の穴間のピッ
チと同一ピッチの複数個の穴が長手方向に設けられてい
るのが好ましい。前記金属テープの材質としては銅また
は銀である。この金属テープを用いて配線する手順は、
ユニバーサル基板上の予め定めた電子部品配置に対応し
て前記金属テープを採寸し、該採寸した金属テープをユ
ニバーサル基板の裏面の該当位置に貼り付け、前記金属
テープの必要箇所に穴をあけ、該穴に電子部品のリード
線を挿入して該電子部品を前記ユニバーサル基板の表面
に取り付け、取り付けた前記電子部品のリード線を前記
ユニバーサル基板の裏面において短くカットし、リード
線を短くカットした前記電子部品を前記金属テープに半
田付けすることからなる。また前記金属テープを使用し
て配線した電子回路を特徴とし、金属テープは予め一定
の形状に形成しておくと使い易い。 【０００８】 【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に基づいて説
明する。 【０００９】図１はユニバーサル基板に電子回路を配線
した電子回路基板の表面を示す図、図２は本発明の方法
で試作した電子回路基板の裏面を示す図、図３は図１に
示した電子回路基板上に本発明の方法で試作した裏面の
電子回路を重ねて実線で示した参考図、図４は本発明に
よる配線用金属テープの平面図で、（ａ）はシングルピ
ッチ用テープ、（ｂ）はダブルピッチ用テープ、（ｃ）
はトリプルピッチ用テープを示す。 【００１０】本発明による配線用金属テープの材質とし
ては銅または銀が用いられ、表面および裏面のうち少な
くとも片面が予め半田引きされ且つ図４に示すようにユ
ニバーサル基板に開けられている穴２、２間の間隔すな
わちピッチＰと同一ピッチで複数個の穴１４が長手方向
に設けられている。これらの穴１４は金属テープをユニ
バーサル基板１に当てたときにユニバーサル基板１の穴
２と合わせることにより両者を位置合わせするのに使用
される。なお、ユニバーサル基板１における標準ピッチ
Ｐは２．５４ｍｍである。 【００１１】金属テープ１２ａ、１２ｂ、１２ｃの幅
Ａ、Ｂ、Ｃは、図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すよう
に、シングルピッチ（ａ）の場合はユニバーサル基板１
の二つの穴２の間隔（ピッチ）Ｐより幾分狭い寸法と
し、ダブルピッチ（ｂ）の場合はユニバーサル基板１の
２Ｐより幾分狭い寸法とし、トリプルピッチ（ｃ）の場
合はユニバーサル基板１の３Ｐより幾分狭い寸法とする
（図１参照）。このように、各金属テープの幅をそれぞ
れＰ、２Ｐまたは３Ｐより幾分狭い寸法とするのは、金
属テープをユニバーサル基板に当てたときに、隣り合う
テープどうしの間にわずかの間隙ができて互いに接触し
ないようにするためである。 【００１２】本発明による電子回路は上記配線用金属テ
ープ（図１〜３に示す実施例ではシングルピッチの銅テ
ープ１２ａが使用されている）を用いて次のような工程
順に組み立てる。 （１）試作予定の電子回路を設計する。 （２）上記電子回路の電子部品配置図を設計する。 （３）上記の電子部品配置図にしたがい配線用金属テー
プ（銅テープ）１２ａを採寸する。 （４）採寸された銅テープ１２ａをユニバーサル基板１
の裏面に当て長手方向に半田付けする（図２参照）。 （５）前記銅テープ１２ａの必要箇所に電子部品のリー
ド線を挿入する穴１５（この穴は図面では半田で埋めら
れた状態を示している）を開ける（図２、３参照）。 （６）ユニバーサル基板１の表面にＩＣ６、抵抗４、コ
ンデンサ５や端子３などの電子部品を上記電子部品設計
図に添って取り付ける（図１参照）。この時前記穴１５
に電子部品のリード線を挿入する。 （７）取り付けられた電子部品のリード線がユニバーサ
ル基板１の裏面の銅テープから突出する部分を短くカッ
トする。 （８）短くカットされた電子部品のリード線を銅テープ
１２ａに半田付けする。 （９）以上の諸工程で完成した電子回路基板を目視点検
する。 （１０）電子回路基板をテスター等でチェックする。 （１１）完成した試作用電子回路基板の実働作動試験を
行う。 【００１３】本発明による配線用金属テープは前述した
ように各種の幅を有する直線状のテープとして製作され
るが、設計される電子回路によっては予め一定の形状に
製作しておく方が便利な場合もあるので、図５のような
各種形状にしたものをキットにして用意しておくと便利
である。 【００１４】図５は本発明の配線用金属テープの平面図
で、（ａ）はＬ形テープ、（ｂ）はＥ形テープ、（ｃ）
はＴ形テープを示す。 【００１５】本発明による金属テープが使えるユニバー
サル基板としては、図１〜３に示すような基板の全面に
縦横に多数の穴が開けられているもの、基板の一部にプ
リント基板のような印刷配線が施され、残りのスペース
に複数の穴が縦横に開けられているもの、または基板の
一部に特定の電子部品を実装する部分がすでに設けられ
ていて残りのスペースに多数の穴が縦横に開けられてい
るものなどがある。 【００１６】本発明はパターンホール或いはスルーホー
ルのいずれを備えたユニバーサル基板にも適用できる。 【００１７】また、本発明の配線用金属テープは上記実
施例においては長手方向に多数の穴を有するものとして
説明されたが、この穴の代わりにその穴の位置に相当す
る位置にマークを付したものでもよいし、また穴を全然
有しなくてもよい。 【００１８】さらに、本発明の配線用金属テープは片面
のみ半田メッキされたものでも、また両面を半田メッキ
されたものでもよい。 【００１９】 【発明の効果】本発明の配線用金属テープおよび配線方
法により電子回路基板を試作するに当っては、配線用金
属テープを必要な長さにカットし、表面から予め電子部
品を取り付けたユニバーサル基板の所をパターンに合わ
せて半田ゴテで張り付ければ所望の電子回路が完成する
ので、次のような極めて優れた効果が得られる。 （１）初心者でも簡単で高性能な電子回路基板を製作で
きる。 （２）製作時間が従来の１／３〜１／５程度に短縮する
ことができる。 （３）回路改造のための部品取り外しが極めて簡単にな
る。 （４）回路性能（周波数特性・Ｓ／Ｎ特性など）が良好
になる。 （５）機械的強度が増加する。
【図面の簡単な説明】
【図１】ユニバーサル基板に電子回路を配線した電子回
路基板の表面を示す図である。 【図２】本発明の方法で試作した電子回路基板の裏面を
示す図である。 【図３】図１に示した電子回路基板上に本発明の方法で
試作した裏面の電子回路を重ねて実線で示した参考図で
ある。 【図４】本発明による配線用金属テープの平面図で、
（ａ）はシングルピッチ用テープ、（ｂ）はダブルピッ
チ用テープ、（ｃ）はトリプルピッチ用テープを示す。 【図５】本発明の配線用金属テープの平面図で、（ａ）
はＬ形テープ、（ｂ）はＥ形テープ、（ｃ）はＴ形テー
プを示す。 【図６】従来の配線方法で試作した電子回路基板の裏面
を示す図である。 【符号の説明】 １ ユニバーサル基板 ２ パターンホール或いはスルーホール ３ 端子 ４ 抵抗 ５ コンデンサ ６ ＩＣ １０ リード線 １２ａ 配線用金属テープ １２ｂ 配線用金属テープ １２ｃ 配線用金属テープ １４、１５
路基板の表面を示す図である。 【図２】本発明の方法で試作した電子回路基板の裏面を
示す図である。 【図３】図１に示した電子回路基板上に本発明の方法で
試作した裏面の電子回路を重ねて実線で示した参考図で
ある。 【図４】本発明による配線用金属テープの平面図で、
（ａ）はシングルピッチ用テープ、（ｂ）はダブルピッ
チ用テープ、（ｃ）はトリプルピッチ用テープを示す。 【図５】本発明の配線用金属テープの平面図で、（ａ）
はＬ形テープ、（ｂ）はＥ形テープ、（ｃ）はＴ形テー
プを示す。 【図６】従来の配線方法で試作した電子回路基板の裏面
を示す図である。 【符号の説明】 １ ユニバーサル基板 ２ パターンホール或いはスルーホール ３ 端子 ４ 抵抗 ５ コンデンサ ６ ＩＣ １０ リード線 １２ａ 配線用金属テープ １２ｂ 配線用金属テープ １２ｃ 配線用金属テープ １４、１５
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フロントページの続き
(51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所
Ｈ０５Ｋ 3/40 7128−4Ｅ Ｈ０５Ｋ 3/40 Ａ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 ユニバーサル基板の穴間の幅よりいくぶ
ん狭い幅を有し、かつ少なくとも片面が半田メッキされ
ている金属製テープからなることを特徴とする電子回路
基板の配線用金属テープ。 【請求項１】 ユニバーサル基板の穴間のピッチと同一
ピッチの複数個の穴が長手方向に設けられていることを
特徴とする請求項１に記載の電子回路基板の配線用金属
テープ。 【請求項３】 前記金属が銅であることを特徴とする請
求項１に記載の電子回路基板の配線用金属テープ。 【請求項４】 前記金属が銀であることを特徴とする請
求項１に記載の電子回路基板の配線用金属テープ。 【請求項５】 ユニバーサル基板上の予め定めた電子部
品配置に対応して請求項１、２、３および４のいづれか
１項に記載の金属テープを採寸し、該採寸した金属テー
プをユニバーサル基板の裏面の該当位置に貼り付け、前
記金属テープの必要箇所に穴をあけ、該穴に電子部品の
リード線を挿入して該電子部品を前記ユニバーサル基板
の表面に取り付け、取り付けた前記電子部品のリード線
を前記ユニバーサル基板の裏面において短くカットし、
その短くカットされたリード線を前記金属テープに半田
付けすることを特徴とする電子回路基板の配線方法。 【請求項６】 請求項１、２および３のいづれか１項に
記載の金属テープを使用して配線したことを特徴とする
電子回路。 【請求項７】 予め一定の形状に形成されていることを
特徴とする請求項１、２および３のいづれか１項に記載
の金属テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8803196A JPH09282944A (ja) | 1996-04-10 | 1996-04-10 | 電子回路基板の配線用金属テープおよびそれを用いた配線方法・電子回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8803196A JPH09282944A (ja) | 1996-04-10 | 1996-04-10 | 電子回路基板の配線用金属テープおよびそれを用いた配線方法・電子回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09282944A true JPH09282944A (ja) | 1997-10-31 |
Family
ID=13931463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8803196A Pending JPH09282944A (ja) | 1996-04-10 | 1996-04-10 | 電子回路基板の配線用金属テープおよびそれを用いた配線方法・電子回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09282944A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100658561B1 (ko) * | 2005-04-25 | 2006-12-19 | 이재동 | 만능 연성 인쇄 회로 기판 |
-
1996
- 1996-04-10 JP JP8803196A patent/JPH09282944A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100658561B1 (ko) * | 2005-04-25 | 2006-12-19 | 이재동 | 만능 연성 인쇄 회로 기판 |
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